KR100831933B1 - 기판처리장치 및 반도체장치의 제조방법 - Google Patents

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미쯔히로 히라노
아키히로 사토
신야 모리타
토시미쯔 미야타
고지 시바타
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가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
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Abstract

본 발명에 따르면 메인트넌스에 필요한 치수를 감소하여 풋프린트를 감소시킬 수 있다.
로드록실(41)과 이재실(24)이 케이싱(11) 내부에 배면측으로부터 순차로 각기 배설되어 있음과 동시에, 로드록실(41)의 위쪽에 배설되어 웨이퍼(1)를 처리하는 처리실(53)을 구비하고 있으며, 이재실(24)의 배면측에 있어서 로드록실(41)이 배설되어 있지 않은 곳에는 개구부(66)와 그 개구부(66)를 개폐하는 개폐수단(67)을 각각 배설한다.
로드록실, 이재실, 메인트넌스

Description

기판처리장치 및 반도체장치의 제조방법{SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 발명은 기판처리장치 및 반도체장치의 제조방법에 관한 것으로서, 예를 들면 반도체 집적회로 장치(이하 "IC"라 함)의 제조방법에 있어서 IC에 사용되는 반도체 웨이퍼(이하 "반도체 웨이퍼"라 함)에 불순물을 확산시키거나 절연막이나 금속막 등의 CVD막을 형성하는 데 유효하게 이용할 수 있는 기판처리장치 및 반도체장치의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 IC 제조방법을 실시하는 공장(이하 "IC 제조공장"이라 함)에서는 다수의 기판처리장치를 청정실에 설치하기 때문에 기판처리장치의 외형치수(풋프린트;footprint), 특히 기판처리장치의 폭을 가급적 작게 억제하는 것이 요구되고 있다.
또한 IC 제조공장에 있어서는 복수의 기판처리장치를 옆으로 인접해 설치함으로써 풋프린트를 억제하기 때문에, 기판처리장치의 메인트넌스(maintenance)작업을 옆쪽에서 하지 않도록 구성하는 것(side maintenance free)이 요구되고 있다.
한편 IC의 제조방법에 있어서 자연산화막이 웨이퍼에 형성되면 제품(IC)의 품질이나 신뢰성 및 수율이 저하되는 원인이 된다. 그 때문에 종래에는 로드 록(loadlock) 방식[게이트 밸브 등의 격리밸브를 이용해 처리실과 반입반출실(예비실 내지 대기실)을 격리하고 처리실에 대한 공기 유입을 방지하거나 온도나 압력 등의 영향을 적게 하여 처리를 안정화시키는 방식]의 기판처리장치가 개발되어 있다.
상술한 종래의 로드록 방식의 기판처리장치로는 다음과 같은 기판처리장치가 있다(일본 특허공개번호 제2000-269299호 공보 참조).
처리실에 대해 게이트 밸브로 격리된 반입반출실(이하 "로드록실"이라 함)과 이재실(移載室)이 케이싱(筐體) 내부에 배면측으로부터 순차로 배설(配設)되어 있고, 로드록실의 배면(후면)에는 보수용 도어 밸브가 설치됨과 동시에, 로드록실의 정면(전면)에는 웨이퍼 이재용의 게이트 밸브가 설치되어 있다. 그리고 게이트 밸브의 밸브 개구부(開口部)는 사람이 통과할 수 있을 정도의 크기로 설정되어 있어 모든 보수작업을 정면 또는 배면에서 실시할 수 있도록 구성되어 있다.
그러나 상기 종래의 기판처리장치에 있어서는 로드록실의 정면측에 설치되는 게이트 밸브가 커지기 때문에 게이트 밸브 구동장치가 커질 뿐 아니라 마찰이나 씰 에어리어(seal area) 확대에 따르는 파티클(particle)의 발생이 부득이하다는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 게이트 밸브의 대형화를 회피하면서 메인트넌스에 필요한 면적을 감소시켜 풋프린트를 감소시킬 수 있는 기판처리장치를 제공하는 데 있다.
상기 과제를 해결하는 수단으로서 다음과 같은 것이 있다.
(1) 로드록실과 이재실이 케이싱 내부에 배면측으로부터 순차로 배설되어 있고, 상기 이재실의 배면측에 있어서 상기 로드록실이 배설되어 있지 않은 곳에는 개구부와 그 개구부를 개폐하는 개폐수단이 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
(2) 상기 개구부는 상기 이재실 내부를 메인트넌스하기 위해 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 (1)에 기재한 기판처리장치.
(3) 상기 개구부는 사람이 통과할 수 있는 크기로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2)에 기재한 기판처리장치.
(4) 상기 개폐수단은 상기 케이싱 외부와 접하고 있는 것을 특징으로 하는 (1), (2) 또는 (3)에 기재한 기판처리장치.
(5) 로드록실과 기판을 이재하는 기판 이재장치가 설치된 이재실이 케이싱 내부에 배면측으로부터 순차로 배설되어 있고, 상기 이재실의 배면측에 있어서 상기 로드록실이 배설되어 있지 않은 곳에는 상기 기판 이재장치를 메인트넌스하기 위한 개구부와 그 개구부를 개폐하는 개폐수단이 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
(6) 기판을 기판보지구(保持具)에 보지하면서 대기시키는 대기실과 이재실과 상기 기판을 수용하는 캐리어를 재치하는 캐리어 재치수단이 케이싱 내부에 배면측으로부터 순차로 배설되어 있고, 상기 기판보지구에 보지된 상기 기판의 중심과 상기 캐리어 재치수단에 재치된 상기 캐리어의 상기 기판 중심을 잇는 선이 상기 케이싱의 폭 방향의 중심선에서 한쪽 방향으로 치우쳐 있고, 반대 측의 상기 이재실의 정면측 또는 배면측에는 개구부와 그 개구부를 개폐하는 개폐수단이 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
(7) 상기 이재실 내부의 한쪽에는 상기 기판을 이재하는 기판 이재장치 가 배치되고 다른 쪽에는 상기 기판을 정합(整合)하는 기판 정합장치가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 (6)에 기재한 기판처리장치.
(8) 상기 기판 이재장치의 수평방향의 회전 중심은 상기 선상에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 (6) 또는 (7)에 기재한 기판처리장치.
(9) 상기 개구부는 상기 이재실 내부를 메인트넌스하기 위해 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 (6)에 기재한 기판처리장치.
(10) 상기 개구부는 상기 기판 이재장치 및 상기 기판 정합장치를 메인트넌스하기 위해 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 (6) 내지 (9)중 어느 하나에 기재한 기판처리장치.
(11) 상기 개구부는 사람이 통과할 수 있는 크기로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 (6) 내지 (10)중 어느 하나에 기재한 기판처리장치.
(12) 상기 대기실은 로드록실인 것을 특징으로 하는 (6) 내지 (11)중 어느 하나에 기재한 기판처리장치.
(13) 대기실과 이재실이 케이싱 내부에 배면측으로부터 순차로 배설되어 있고, 상기 이재실에는 상기 이재실의 공기를 청정하는 크린 유닛(clean unit)과 기판을 정합하는 기판 정합장치와 상기 기판을 이재하는 기판 이재장치가 상기 크린 유닛에서 흘러나오는 가스의 흐름 방향으로 순차적으로 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
(14) 상기 이재실의 정면 또는 배면의 상기 크린 유닛의 근방에는 개구부와 그 개구부를 개폐하는 개폐수단이 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 (13)에 기재한 기판처리장치.
(15) 상기 개구부는 상기 이재실 내부를 메인트넌스하기 위해 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 (13) 또는 (14)에 기재한 기판처리장치.
(16) 상기 개구부는 상기 기판 이재장치 및 상기 기판 정합장치를 메인트넌스하기 위해 설치된 것을 특징으로 하는 (13) 내지 (15)중 어느 하나에 기재한 기판처리장치.
(17) 상기 개구부는 사람이 통과할 수 있는 크기로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 (13) 내지 (16)중 어느 하나에 기재한 기판처리장치.
(18) 상기 대기실은 로드록실인 것을 특징으로 하는 (13) 내지 (17)중 어느 하나에 기재한 기판처리장치.
(19) 상기 로드록실의 위쪽에는 상기 기판을 처리하는 처리실이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (5), (12)중 어느 하나에 기재한 기판처리장치.
(20) 상기 대기실의 위쪽에는 상기 기판을 처리하는 처리실이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 (6) 내지 (11), (13)~(17)중 어느 하나에 기재한 기판처리장치.
(21) 상기 처리실보다 정면측에는 상기 처리실을 개폐하는 노구(爐口) 게이트 밸브를 둘러싸는 노구 게이트 밸브커버가 돌설되어 있고, 상기 이재실의 위쪽에는 상기 노구 게이트 밸브를 메인트넌스하기 위한 개구부와 그 개구부를 개폐할 수 있는 개폐수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 (19) 또는 (20)에 기재한 기판처리장치.
(22) 상기 개구부 및 개폐수단은 수평방향에서 볼 때 상기 크린 유닛 측에 가깝게 됨에 따라 상기 이재실의 공간을 점차 작게 하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (21)중 어느 하나에 기재한 기판처리장치.
(23) 로드록실과 이재실이 케이싱 내부에 배면측으로부터 순차로 배설되어 있음과 동시에, 상기 로드록실의 위쪽에 배설되어 기판을 처리하는 처리실과, 상기 처리실을 가열하는 히터 유닛(heater unit)과, 상기 처리실에 가스를 공급하는 가스 공급관과, 상기 처리실을 배기하는 배기관을 구비하고 있고, 상기 이재실의 배면측에 있어서 상기 로드록실이 배설되어 있지 않은 곳에는 개구부와 그 개구부를 개폐하는 개폐수단이 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
(24) 로드록실과 이재실이 케이싱 내부에 배면측으로부터 순차로 배설되어 있는 동시에, 상기 로드록실의 위쪽에 배설되어 기판을 처리하는 처리실과, 상기 처리실을 가열하는 히터 유닛과, 상기 처리실에 가스를 공급하는 가스 공급관과, 상기 처리실을 배기하는 배기관을 구비하고 있고, 상기 이재실의 배면측에 있어서 상기 로드록실이 배설되어 있지 않은 곳에는 개구부와 이 개구부를 개폐하는 개폐수단이 배설되어 있는 기판처리장치를 사용해 상기 기판을 처리하는 반도체장치의 제조방법으로서, 상기 히터 유닛에 의해 상기 처리실을 가열하는 단계와, 상기 처리실에 상기 가스 공급관으로부터 상기 가스를 공급하는 단계와, 상기 기판을 처리하는 단계와, 상기 처리실을 배기관에 의해 배기하는 단계를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
(25) 로드록실과 이재실이 케이싱 내부에 배면측으로부터 순차적으로 배설되어 있고, 상기 로드록실이 상기 케이싱의 폭 방향의 중심선에 대해 한쪽 방향으로 치우쳐 있고, 반대쪽의 상기 이재실 배면 측에는 개구부와 그 개구부를 개폐하는 개폐수단이 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
(26) 상기 로드록실의 배면 측에는 상기 개구부와 그 개구부를 개폐하는 개폐수단을 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 (25)에 기재한 기판처리장치.
도 1은 본 발명의 제1실시예인 배치(batch)식 CVD 장치를 나타내는 평면단면도.
도 2는 도1의 측면단면도.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ 선에 따르는 단면도.
도 4는 본 발명의 제2실시예인 배치식 CVD 장치를 나타내는 평면단면도.
<도면 주요 부호의 설명>
1 : 웨이퍼(기판) 2 : 포드(pod:캐리어)
10 : 배치식 CVD 장치(기판처리장치) 11 : 케이싱
12 : 정면벽 13 : 정면메인트넌스구
14a, 14b : 정면 메인트넌스 문 15a, 15b : 힌지(hinge)
16 : 포드 반입반출구 17 : 포드 스테이지
18 : 포드 반송장치 19 : 메인트넌스 통로
20 : 회전식 포드 선반 21 : 지주
22 : 선반 23 : 이재실 케이싱
23a : 천정벽 23b : 정면벽
24 : 이재실 25 : 웨이퍼 이재장치
25a : 트위저(tweezers) 26 : 웨이퍼 반입반출구
27, 27A : 이재실 메인트넌스구(개구부)
28, 28A : 이재실 메인트넌스 문(개폐수단)
29 : 힌지 30 : 포드 오프너(pod opener)
31 : 재치대(裁置臺) 32 : 캡 착탈 기구
33 : 크린 에어(clean air) 34 : 크린 유닛(clean unit)
35 : 노치 맞춤 장치(기판 정합장치) 36 : 배기 장치
40 : 내압 케이싱 41 : 로드록실
42 : 웨이퍼 반입반출구 43 : 게이트 밸브
44 : 가스 공급관 45 : 배기관
46 : 보트 반입반출구 47 : 노구 게이트 밸브
48 : 노구 게이트 밸브 출입구 49 : 노구 게이트 밸브 커버
50 : 히터 유닛 설치 케이싱 51 : 히터 유닛 설치실
52 : 히터 유닛 53 : 처리실
54 : 프로세스 튜브(process tube) 55 : 아우터 튜브(outer tube)
56 : 이너 튜브(inner tube) 57 : 배기로
58 : 매니폴드(manifold) 59 : 배기관
60 : 보트 엘리베이터 61 : 승강대
62 : 암(arm) 63 : 씰 캡(seal cap)
64 : 보트(기판보지구) 65 : 로터리 액튜에이터
66 : 로드록실 메인트넌스구(개구부) 67 : 메인트넌스문(개폐수단)
68 : 배면 메인트넌스구(개구부)
69 : 배면 메인트넌 스문(개폐수단)
70 : 노구 게이트 밸브 메인트넌스구(개구부)
71 : 메인트넌스 문(개폐수단)
이하 본 발명의 제1실시예를 도면을 참조하면서 설명한다.
본 발명에 따른 기판처리장치는, IC 제조방법에 있어서 웨이퍼에 절연막이나 금속막 등의 CVD 막을 형성하는 공정에 사용되는 배치식 세로형 핫월(hot wall)형 감압 CVD 장치(이하 "배치식 CVD 장치"라 함)로 구성되어 있다. 본 실시예에 따른 배치식 CVD 장치(10)에 있어서 웨이퍼(1)를 수용하여 반송하는 캐리어로서는 FOUP(front opening unified pod; 이하 "포드"라 함)(2)가 사용되고 있다. 이하 설명에 있어서 전후좌우는 도 1을 기준으로 한다. 즉 이재실(24) 측이 앞측, 로드록실(41) 측이 뒷측, 보트 엘리베이터(60) 측이 우측, 씰 캡(63) 측이 좌측이 된다.
도 1 및 도 2에 보인 것과 같이 배치식 CVD 장치(10)는 대략 직방체형상으로 구축된 케이싱(11)을 구비하고 있고 케이싱(11)은 대기압을 유지할 수 있는 기밀성능을 갖도록 구성되어 있다. 케이싱(11)의 정면벽(12)의 하부에는 개구부로서의 정면 메인트넌스구(13)가 사람이 통과할 수 있는 크기로 개설되어 있고, 정면벽(12)의 정면측에는 정면 메인트넌스구(13)의 개폐수단으로서의 제1 정면 메인트넌스문(14a) 및 제2 정면 메인트넌스문(14b)이 각각 설치되어 있다.
제1 정면 메인트넌스문(14a)의 우측 단변(端邊)은 정면벽(12)의 정면측의 우측 단변의 힌지(15a)에 의해 회동(回動)되도록 지지되어 있고, 제2 정면 메인트넌스문(14b)의 좌측 단변은 정면벽(12)의 정면측의 좌측 단변의 힌지(15b)에 의해 회동되도록 지지되어 있다. 제1 정면 메인트넌스문(14a)은 힌지(15a)를 중심으로 반시계방향으로 열리게 되어 있고 제2정면 메인트넌스문(14b)은 힌지(15b)를 중심으로 하여 시계방향으로 열리게 되어 있다. (도1의 가상선 참조).
정면벽(12)의 중간 높이에는 포드 반입반출구(16)가 개설되어 있고 포드 반입반출구(16)의 앞쪽에는 포드 스테이지(17)가 구축되어 있다. 도 1에 가상선으로 나타낸 것과 같이 포드 스테이지(17)는 시계방향으로 회동하게 되어 있다. 한편, 포드 스테이지(17)에는 포드(2)가 RGV등의 공정 내 반송장치에 의해 공급 및 배출되도록 되어 있다.
케이싱(11)의 정면벽(12)의 후측에는 포드 반송장치(18)가 설치되어 있고 포드 반송장치(18)는 리니어(linear) 액튜에이터나 엘리베이터 및 스카라(scalar) 형 로봇 등에 의해 구성되어 있다.
포드 반송장치(18)는 케이싱(11)의 앞측 공간에 있어서 좌측으로 치우쳐 배 치되어 있다. 이와 같이 포드 반송장치(18)가 좌측에 치우쳐 배치됨으로써 케이싱(11) 앞측 공간의 우측 부분에는 메인트넌스 통로(19)가 형성되어 있다.
포드 반송장치(18)는 포드 스테이지(17)와 회전식 포드 선반(20)과 포드 오프너(30)의 재치대(31) 사이에서 포드(2)를 반송하도록 구성되어 있다.
도 2에 보이는 것과 같이 회전식 포드 선반(20)은 케이싱(11) 내부의 포드 반송장치(18)의 뒤측 상부에 배치되어 있고 복수 대의 포드(2)를 일시적으로 보관할 수 있도록 구성되어 있다. 즉 회전식 포드 선반(20)은 회전하는 지주(21)와 복수 대의 포드(2)를 보지하는 복수 매의 선반(22)을 구비하여 있으며, 복수 매의 선반(22)은 지주(21)에 복수 단(段) 배치되어 수평으로 고정되어 있다.
케이싱(11) 내부의 회전식 포드 선반(20)의 하측에는 이재실 케이싱(23)이 구축되어 있고 회전식 포드 선반(20)은 이재실 케이싱(23)의 천정벽(23a) 위에 수직으로 입설(入設)되어 있다. 이재실 케이싱(23)은 포드 반송장치(18)나 회전식 포드 선반(20)의 설치 공간으로부터 유체적(流體的)으로 격리된 이재실(24)을 구성하고 있다.
이재실(24)에는 웨이퍼(1)를 이재하는 웨이퍼 이재장치(25)가 수평으로 설치되어 있다. 웨이퍼 이재장치(25)는 스카라 형 로봇(selective compliance assembly robot arm, SCARA)에 의해 구성되어 있고 웨이퍼(1)를 트위저(25a)에 의해 밑에서 떠올려 3차원 방향으로 반송하도록 구성되어 있다.
이재실 케이싱(23)의 정면벽(23b)에는 상하 한 쌍의 웨이퍼 반입반출구(26 및 26)와 이재실 메인트넌스구(27)가 좌우로 근접하여 각각 개설되어 있다. 정면 벽(23b)은 이재실 메인트넌스구(27)의 부분에 있어서 우단이 구석으로 가도록 굴곡되어 있다.
상하의 웨이퍼 반입반출구(26 및 26)는 좌측에 치우쳐 배치되어 있고 웨이퍼(1)를 이재실(24)에 반입반출할 수 있도록 구성되어 있다. 이재실 메인트넌스구(27)는 반대측인 우측 부분에 배치되어 있고 사람이 통과할 수 있는 크기로 개설되어 있다. 이재실 메인트넌스구(27)는 메인트넌스 통로(19)에 연락할 수 있도록 되어 있다.
정면벽(23b)에는 이재실 메인트넌스구(27)를 개폐하는 개폐수단으로서의 이재실 메인트넌스문(28)이 설치되어 있다. 즉 이재실 메인트넌스문(28)의 우측 단변은 정면벽(23b)의 우측 단변의 힌지(29)를 중심으로 반시계 방향으로 열리게 되고 있다(도1의 가상선을 참조). 또한 이재실 메인트넌스문(28)을 닫았을 때에는 충분한 기밀성을 가지고 있어 메인트넌스 통로(19)와 이재실(24)과는 충분히 격리되도록 되어 있다.
이재실 케이싱(23)의 정면벽(23b) 상하의 웨이퍼 반입반출구(26 및 26)에는 상하 한 쌍의 포드 오프너(30)가 설치되어 있다. 포드 오프너(30)는 웨이퍼 반입반출구(26)의 정면 측의 하단변에 수평으로 돌설되어 포드(2)를 재치 하는 재치대(31)와 재치대(31)에 재치된 포드(2) 캡을 착탈하는 캡 착탈기구(32)를 구비하고 있고, 재치대(31)에 재치된 포드(2)의 캡을 캡 착탈기구(32)에 의해 착탈함으로써 포드(2)의 웨이퍼 출입구를 개폐할 수 있게 되어 있다.
도 1에 보이는 것과 같이 웨이퍼 이재장치(25)의 반대쪽인 이재실(24)의 우 측단부에는 크린 에어(33)를 불어 내는 크린 유닛(34)이 설치되어 있고, 웨이퍼 이재장치(25)와 크린 유닛(34)의 사이에는 기판 정합장치로서의 노치 맞춤장치(35)가 설치되어 있다.
크린 유닛(34)으로부터 흘러 나온 크린 에어(33)는 노치 맞춤장치(35) 및 웨이퍼 이재장치(25)를 흐른 후 케이싱(11)의 오른쪽 뒤 구석에 설치된 배기장치(36)에 의해 흡입되어 케이싱(11) 외부에 배기되도록 되어 있다.
한편, 크린 유닛(34)으로부터 흘러 나온 후, 질소가스 공급수단(도시하지 않음)에 의해 질소가스를 공급시키면서 노치 맞춤장치(35) 및 웨이퍼 이재장치(25)를 흐른 후에 이재장치(25)의 좌측 덕트(도시하지 않음)에 의해 흡입되어 케이싱(11)의 외기에 배기시키도록 해도 된다.
케이싱(11) 내부의 이재실(24) 뒤쪽에는 대기압 미만의 압력[이하 "부압(負壓)"이라 함]을 유지할 수 있는 기밀성능을 가진 케이싱(이하 "내압 케이싱"이라 함)(40)이 설치되어 있고 이 내압케이싱(40)에 의해 보트를 수납할 수 있는 용적을 갖는 로드록 방식의 대기실인 로드록실(41)이 형성되어 있다.
내압케이싱(40)의 정면벽에는 웨이퍼 반입반출구(42)가 개설되어 있고 웨이퍼 반입반출구(42)는 게이트 밸브(43)에 의해 개폐될 수 있도록 되어 있다. 내압케이싱(40)의 한 쌍의 측벽에는 로드록실(41)로 질소(N2)가스를 공급하기 위한 가스 공급관(44)과 로드록실(41)을 부압이 되도록 배기하기 위한 배기관(45)이 각각 접속되어 있다.
도 2 및 도 3에 보이는 것과 같이 로드록실(41)의 천정벽에는 보트 반입반출구(46)가 개설되어 있고, 보트 반입반출구(46)는 그보다 큰 직경의 원판 형상으로 형성된 노구(瀘口) 게이트 밸브(47)에 의해 개폐될 수 있도록 구성되어 있다.
내압케이싱(40) 전면벽의 상단부에는 노구 게이트 밸브 출입구(48)가 노구 게이트 밸브(47) 직경 및 두께보다 큰 가로 방향 장방형으로 개설되어 있고, 내압케이싱(40) 전면벽의 외측에는 노구 게이트 밸브(47)를 보트 반입반출구(46) 개방시 수용하는 노구 게이트 커버(49)가 노구 게이트 밸브 출입구(48)를 폐색하도록 부착되어 있다.
노구 게이트 커버(49)는 두께 및 가로 폭이 노구 게이트 밸브 출입구(48)보다 큰 반원형으로서, 반원형의 현(弦; 활시위)에 해당하는 측벽이 개구된 케이싱 형상으로 형성되어 있다. 노구 게이트 커버(49)가 개구된 측벽 우단은 노구 게이트 밸브 출입구(48)의 일단(一端)에 설치된 힌지(도시하지 않음)에 의해 수평으로 회동하도록 지지되어 있다.
노구 게이트 커버(49)는 통상적으로 노구 게이트 밸브 출입구(48)가 폐색할 때에는 실링(seal ring)을 개재해 내압케이싱(40)의 전면에 당접(當接)된 상태로 체결구에 의해 체결되어 있고, 내압케이싱(40)의 전면에서 앞으로 튀어나온 상태로 되어 있다.
내압케이싱(40)의 위쪽에는 히터 유닛 설치 케이싱(50)이 구축되어 있고 히터 유닛 설치 케이싱(50)의 히터 유닛 설치실(51)에는 처리실(53)을 가열하는 히터 유닛(52)이 수직방향으로 설치되어 있다.
도 3에 보이는 것과 같이 히터 유닛(52)의 내부에는 처리실(53)을 형성하는 프로세스 튜브(54)가 설치되어 있다. 프로세스 튜브(54)는 석영(SiO2)이 사용되고 상단이 폐색되고 하단이 개구된 원통형상의 아우터 튜브(55)와, 석영 또는 탄화실리콘(SiC)이 사용되고 상하 양단이 개구된 원통형상의 이너 튜브(56)를 구비하고 있으며, 아우터 튜브(55)가 이너 튜브(56)가 동심원으로 덮여 있다.
아우터 튜브(55)와 이너 튜브(56) 사이에는 환상(環狀)의 배기로(57)가 형성되어 있다. 프로세스 튜브(54)는 내압케이싱(40)의 천정벽 위에 매니폴드(58)를 개재해 지지되어 있고, 매니폴드(58)는 보트 반입반출구(46)에 동심원으로 배치되어 있다.
도 2에 보이는 것과 같이 매니폴드(58)에는 프로세스 튜브(54)의 내부를 배기하기 위해 배기관(59)이 접속되어 있다.
한편, 도시하지는 않았으나, 배치식 CVD 장치(10)는 처리실(53)에 원료 가스나 퍼지 가스 등을 도입하기 위한 가스 도입관과 프로세스 튜브(54)의 내부의 온도를 측정하여 히터 유닛(52)을 피드백 제어하는 열전대를 구비하고 있다.
도 1 및 도 3에 도시한 것과 같이 내압케이싱(40)에는 보트를 승강하기 위한 보트 엘리베이터(60)가 설치되어 있고 보트 엘리베이터(60)는 이송나사장치와 벨로즈(bellows) 등에 의해 구성되어 있다.
보트 엘리베이터(60)의 승강대(61)의 측면에는 암(62)이 수평으로 돌설되어 있고 암(62)의 선단에는 씰 캡(63)이 수평으로 설치되어 있다.
씰 캡(63)은 프로세스 튜브(54)의 노구가 되는 내압케이싱(40)의 보트 반입반출구(46)를 기밀 봉합 하도록 구성되어 있다.
씰 캡(63) 위에는 기판보지구로서의 보트(64)가 수직으로 지지되어 있다. 보트(64)는 복수 매(예를 들면 25매, 50매, 100매, 125매, 150매)의 웨이퍼(1)를 중심을 맞추어 수평으로 지지한 상태에서 보트 엘리베이터(60)에 의한 씰 캡(63)의 승강에 따라 프로세스 튜브(54)의 처리실(53)에 대하여 반입반출하도록 구성되어 있다.
또한 보트(64)는 씰 캡(63)에 설치된 로터리 액추에이터(65)에 의해 회전되도록 구성되어 있다.
도 1에 보이는 것과 같이 보트(64)에 보지된 웨이퍼(1)의 중심과 포드 오프너(30)의 재치대(31)에 재치된 포드(2)의 웨이퍼(1)의 중심을 잇는 선분은 케이싱(11)의 폭 방향의 중심선에 대하여 왼쪽으로 치우치도록 보트(64) 및 포드 오프너(30)의 재치대(31)가 배설되어 있다.
또한 웨이퍼 이재장치(25)의 수평방향의 회전 중심은 보트(64) 위의 웨이퍼(1)의 중심과 포드 오프너(30) 위의 포드(2)의 웨이퍼(1)의 중심을 잇는 선분 위에 배치되어 있다.
내압케이싱(40)의 배면벽에는 로드록실 메인트넌스구(66)가 세로 길이의 장방형으로 크게 개설되어 있고 배면벽의 외면에는 로드록실 메인트넌스구(66)를 폐색하는 메인트넌스문(67)이 설치되어 있다.
메인트넌스문(67)은 로드록실 메인트넌스구(66)가 부압을 유지하여 폐색할 수 있도록 구성되어 있다.
케이싱(11)의 배면벽에는 배면 메인트넌스구(68)가 세로 길이 장방형으로 크게 개설되어 있고 배면벽의 외면에는 배면 메인트넌스구(68)를 폐색하는 배면 메인트넌스문(69)이 설치되어 있다.
이재실 케이싱(23)의 천정벽(23a)에 있어서 노구 게이트 커버(49)의 전방에는 노구 게이트 밸브 커버(49)를 메인트넌스하기 위해 개구부로서의 메인트넌스구(70) 및 메인트넌스구(70)를 개폐할 수 있는 개폐수단으로서의 메인트넌스문(71)이 설치되어 있다.
이하 상기 배치식 CVD 장치를 사용한 IC의 제조방법에 있어서의 성막공정을 설명한다.
본 실시예에 있어서는 1대의 포드(2)에 수납된 25매 이내의 프로덕트 웨이퍼(1)를 배치 처리(일괄처리) 할 경우에 대해서 설명한다.
성막해야 할 웨이퍼(1)는 25매 이내가 포드(2)에 수납된 상태로 공정 내 반송장치에 의해 배치식 CVD 장치(10)의 포드 스테이지(17)로 반송되어 온다.
반송되어 온 포드(2)는 포드 반송장치(18)에 의해 포드 스테이지(17)에서 회전식 포드 선반(20)의 지정된 장소로 반송되어 보관된다.
포드(2)는 포드 반송장치(18)에 의해 포드 오프너(30)의 재치대(31)위로 반송되어 재치된다. 재치된 포드(2)의 웨이퍼 출입구의 캡은 포드 오프너(30)의 캡 착탈기구(32)에 의해 벗겨져 포드(2)의 웨이퍼 출입구가 개방된다.
포드(2)가 포드 오프너(30)에 의해 개방되면 로드록실(41)의 웨이퍼 반입반 출구(42)가 게이트 밸브(43)에 의해 개방된다. 이때 로드록실(41)은 질소 가스가 충만된 소위 질소 가스 퍼지 분위기로 유지되어 있고 압력은 거의 대기압으로 유지되고 있다.
포드(2)가 포드 오프너(30)에 의해 개방되면 웨이퍼(1)는 포드(2)로부터 웨이퍼 이재장치(25)에 의해 웨이퍼 반입반출구(26)를 통해 픽업되어 이재실(24)에 반입된다.
이재실(24)에 반입된 웨이퍼(1)는 노치 맞춤장치(35)에 재치 되고 웨이퍼(1)의 노치가 노치 맞춤장치(35)에서 합쳐진 후에 다시 웨이퍼 이재장치(25)에 의해 픽업되어 웨이퍼 반입반출구(42)를 통해서 로드록실(41)에 반입되어 보트(64)에 이재되어서 장전(wafer charging)된다.
이 이재작업의 반복으로 포드(2)의 모든 웨이퍼(1)는 웨이퍼 이재장치(25)에 의해 보트(64)에 장전된다.
빈 포드(2)는 포드 오프너(30)의 재치대(31)로부터 포드 반송장치(18)에 의해 회전식 포드 선반(20)으로 일시적으로 되돌아간다.
웨이퍼 반입반출구(42)가 게이트 밸브(43)에 의해 닫히면 로드록실(41)은 배기관(45)에 의해 진공으로 되어 감압된다. 이때 로드록실(41)은 이재실(24)과 격리되어 있으므로 감압시간은 짧아도 된다.
로드록실(41)이 소정의 부압으로 감압되면 보트 반입반출구(46)가 노구 게이트 밸브(47)에 의해 개방된다. 이때 노구 게이트 밸브(47)는 노구 게이트 밸브 출입구(48)로부터 노구 게이트 커버(49) 내부로 반입되어 수용된다.
뒤이어 씰 캡(63)이 보트 엘리베이터(60)의 승강대(61)에 의해 올라가 씰 캡(63)에 지지된 보트(64)가 프로세스 튜브(54)의 처리실(53)에 반입(boat loading)된다.
보트(64)가 상한에 도달하면 보트(64)를 지지한 씰 캡(63) 윗면의 주변부가 보트 반입반출구(46)를 씰 상태로 폐색하기 때문에 처리실(53)은 기밀로 닫힌 상태가 된다.
보트(64)의 처리실(53)로의 반입에 있어서 로드록실(41)은 부압으로 유지되어 있기 때문에 보트(64)의 처리실(53)로의 반입에 따라 외부의 산소나 수분이 처리실(53)에 유입되는 것은 확실히 방지된다.
그 후 프로세스 튜브(54)의 처리실(53)은 기밀로 닫힌 상태로서 소정의 압력이 되도록 배기관(59)에 의해 배기되고 히터 유닛(52)에 의해 소정의 온도로 가열되며, 소정의 원료 가스가 가스 도입 관에 의해 소정의 유량만이 공급된다. 이에 따라 미리 설정된 처리조건에 대응하는 소정의 막이 웨이퍼(1)에 형성된다.
웨이퍼(1)에 대한 성막단계에 대해 설정된 처리시간이 경과하면 처리실(53)은 질소 가스에 의해 치환된 후 보트(64)가 보트 엘리베이터(60)에 의해 하강됨으로써 처리완료 웨이퍼(1)를 보지한 보트(64)가 로드록실(41)로 반출(boat unloading)된다.
보트(64)가 로드록실(41)로 배출되면 보트 반입반출구(46)가 노구 게이트 밸브(47)에 의해 폐색되고 로드록실(41)이 질소 가스 퍼지된다.
한편 빈 포드(2)가 회전식 포드 선반(20)으로부터 포드 오프너(30)의 재치 대(31)에 포드 반송장치(18)에 의해 반송되어 이재된다.
로드록실(41)의 질소 가스 퍼지 분위기의 압력이 거의 대기압으로 유지되면 웨이퍼 반입반출구(42)가 게이트 밸브(43)에 의해 개방된다. 또한 포드 오프너(30)의 재치대(31)의 위의 빈 포드(2)의 캡이 캡 착탈기구(32)에 의해 개방된다.
뒤이어 반출된 보트(64)의 처리 완료 웨이퍼(1)가 웨이퍼 이재장치(25)에 의해 탈장(脫漿)되어 대기압으로 유지된 이재실(24)로 반입된다. 반입된 처리 완료 웨이퍼(1)는 포드 오프너(30)의 빈 포드(2)에 웨이퍼 이재장치(25)에 의해 수납된다.
보트(64)의 처리 완료 웨이퍼(1)가 포드(2)에 모두 수납되면 포드(2)는 포드 오프너(30)의 캡 착탈기구(32)에 의해 캡이 장착된 후 포드 반송장치(18)에 의해 재치대(31)로부터 회전식 포드 선반(20)로 반송된다.
그 후 처리 완료 웨이퍼(1)를 수납한 포드(2)는 회전식 포드 선반(20)으로부터 포드 스테이지(17)로 반송되고 포드 스테이지(17)로부터 다음 처리 공정으로 공정 내 반송장치에 의해 반송되어 나간다.
이후 전술한 작용이 반복되어 웨이퍼(1)가 25매씩 배치식 CVD 장치(10)에 의해 배치 처리되어 간다.
그런데 예를 들면 웨이퍼 이재장치(25)의 세라믹제의 트위저(25a)가 파손된 경우 트위저(25a)를 교환 할 필요가 있다.
이와 같이 이재실(24)에 있어서의 메인트넌스를 실시할 경우에는 도 1의 가상선에서 보이는 것과 같이 우선 제1 정면 메인트넌스문(14a)이 힌지(15a)를 중심 으로 전방에 수평 회동됨으로써 정면 메인트넌스구(13)의 우측이 개방된다.
다음에 도 1의 가상선으로 도시한 바와 같이 이재실 메인트넌스문(28)이 힌지(29)를 중심으로 전방으로 회동됨에 의하여 이재실 메인트넌스구(27)가 열린다.
그리고나서, 이재실(24)의 웨이퍼 이재장치(25)의 트위저(25a) 교환작업이 정면 메인트넌스구(13), 메인트넌스 통로(19) 및 이재실 메인트넌스구(27)를 통해 실시된다.
노구 게이트 커버(49)의 메인트넌스는 정면 메인트넌스구(13), 메인트넌스 통로(19), 노구 게이트 밸브용 메인트넌스구(70)를 통해서 실시된다.
보트(64)나 프로세스 튜브(54)의 풀 크리닝(wet etching에 의한 세정) 등을 실시하는 경우에는 우선 케이싱(11)의 배면벽의 배면 메인트넌스구(68)가 메인트넌스문(69)에 의해 개방된다.
뒤이어 내압케이싱(40)의 배면벽 로드록실 메인트넌스구(66)가 메인트넌스문(67)에 의해 개방된다. 그 후에 보트(64)나 프로세스 튜브(54)의 교환작업이 로드록실 메인트넌스구(66 및 68)를 통해서 실시된다.
상기 실시예에 의하면 다음 효과를 얻을 수 있다.
1) 이재실의 정면벽에 이재실 메인트넌스구 및 이재실 메인트넌스구를 개폐하는 메인트넌스문을 배설함으로써 이재실 내부의 메인트넌스 작업을 이재실 메인트넌스구를 통해 실시할 수 있으므로, 메인트넌스문이 이재실의 측면에 설치되는 경우 이재실의 옆쪽에 필요한 메인트넌스 지역과 작업자가 출입하기 위한 통로부분을 생략할 수 있다. 그 결과 배치식 CVD 장치의 풋프린트를 감소시킬 수 있다.
2) 보트에 보지된 웨이퍼의 중심과 포드 오프너에 재치된 포드의 웨이퍼 중심을 잇는 선분을 케이싱의 폭 방향의 중심선에 대해 한쪽(좌측)에 치우치게 하고 이재실의 정면벽의 반대측(우측)에 메인트넌스문에 의해 개폐되는 이재실 메인트넌스구를 배설함으로써, 로드록실과 이재실과 포드 오프너가 케이싱 내부에 배면측으로부터 순차로 배설된 배치식 CVD 장치라도 불필요한 풋프린트를 늘리지 않고, 또한 이재실 내부에 설치된 웨이퍼 이재장치나 노치 맞춤 장치 등을 로드록실을 통하지 않고 메인트넌스 할 수 있으므로 이들의 메인트넌스 작업을 용이하게 실시할 수 있다.
3) 또한 이재실을 메인트넌스할 때 로드록실을 외기에 노출할 필요가 없기 때문에 이때 로드록실 내부가 오염되는 것을 방지할 수 있다. 또한 로드록실을 통로로 할 필요가 없기 때문에 로드록실의 치수를 작게 할 수 있고 감압 및 질소 가스 치환 시간을 단축할 수 있다.
4) 케이싱의 정면벽을 개폐하도록 구성함으로써 포드 반송 장치나 포드 오프너 등의 메인트넌스를 용이하게 실시할 수 있음과 동시에 그 구석에 설치된 이재실 메인트넌스구로의 액세스(access) 통로를 확보할 수 있다.
5) 정면 메인트넌스문을 폭 방향으로 둘로 나누어 한쪽을 포드 스테이지와 거의 동일한 폭으로 하고 다른 쪽을 메인트넌스 통로와 거의 동일한 폭으로 설정함으로써, 이재실이나 노구 게이트 밸브 등의 메인트넌스를 할 때 다른 쪽만을 개방함하여 메인트넌스할 수 있기 때문에 작업효율을 향상시킬 수 있다.
6) 이재실에 크린 유닛과 노치 맞춤 장치와 웨이퍼 이재장치를 크린 에어의 흐름 방향으로 순서대로 배설함으로써, 노치 맞춤 장치 및 웨이퍼 이재장치를 크린 에어에 의해 효과적으로 크리닝할 수 있으므로, 웨이퍼 및 배치식 CVD 장치의 청정도를 향상시킬 수 있다. 즉 노치 맞춤 장치와 웨이퍼 이재 장치를 비교했을 때 웨이퍼 이재장치 쪽이 훨씬 크게 동작하기 때문에 파티클(particle)을 발생하는 경우가 많고 그 때문에 웨이퍼 이재장치를 크린 유닛에서 볼 때 하류 측으로 함으로써 크린 에어에 의하여 효과적으로 크리닝할 수가 있다.
7) 이재실 메인트넌스구 및 이재실 메인트넌스문을 수평방향으로 볼 때 크린 유닛 쪽으로 가까워짐에 따라 이재실의 공간을 점차 작게 되도록 배치함으로써, 크리닝할 스페이스를 작게 억제할 수 있음과 동시에 크린 유닛에서 흘러나온 크린 에어의 고임 발생 등을 방지하여 크린 에어를 이재실 전체로 확산할 수 있게 함으로써 크린 에어의 크리닝 효과를 향상시킬 수 있다.
8) 크린 유닛 근방에 이재실 메인트넌스구를 배설함으로써 크린 유닛의 메인트넌스 작업을 간단히 실시할 수 있다.
9) 처리실을 개폐하는 노구 게이트 밸브를 둘러싼 노구 게이트 밸브커버를 이재실의 위에 돌설함과 동시에, 이재실의 위쪽에 노구 게이트 밸브커버를 메인트넌스하기 위한 메인트넌스구 및 메인트넌스문을 배설함으로써, 노구 게이트 밸브커버 및 노구 게이트 밸브의 메인트넌스 작업을 이재실이나 로드록실을 통하지 않고 실시할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예인 배치식 CVD 장치를 나타내는 평면의 단면도이다.
본 실시예가 상기 제1실시예와 다른 점은 포드 오프너(3O) 위의 웨이퍼(1)의 중심과 웨이퍼 이재장치(25) 위의 웨이퍼의 중심과 보트(64) 위의 웨이퍼(1)의 중심을 통하는 선이 케이싱(11)의 폭 방향의 중심선에 대하여 우측에 치우쳐 있고 이재실 메인트넌스구(27A) 및 이재실 메인트넌스문(28A)이 이재실(24)의 배면벽 좌단부의 외면에 접하여 배설되어 있는 점이다.
본 실시예에 있어서도 이재실(24)에 이재실 메인트넌스구(27A)를 통해 직접적으로 액세스할 수 있으므로 상기 실시 형태와 동등한 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라 그 요지를 벗어나지 않는 범위에서 여러 가지 변경이 가능하다.
예를 들면 개구부로서의 메인트넌스구를 개폐하는 개폐수단은 문의 구조로 구성하는데 국한하지 않고 커버 등의 구조로 구성해도 된다.
포드 오프너의 설치 장소와 이재실 메인트넌스구의 개설 장소는 도 1에 보이는 것과 같이 동일한 면으로 할 수도 있고 상하로 놓아도 무방하다.
보트가 대기하는 대기실은 로드록실에 구성하는데 국한하지 않고 대기압을 유지할 수 있는 기밀실로 구성해도 된다.
한편, 이재실 내부에 설치되어 있는 노치 맞춤 장치나 웨이퍼 이재장치, 내압케이싱의 웨이퍼 반입반출구를 개폐하는 게이트 밸브 등은 탈부착 가능하여, 변환 또는 이재실 외에서 메인트넌스할 때 이들을 떼어 내어 이재실 메인트넌스구를 통해 이재실 바깥으로 반출할 수 있도록 이재실 메인트넌스구 및 이재실 메인트넌스문의 치수를 구성하면 메인트넌스 작업이 유효하고 쉽게 된다.
상기 실시예에서는 배치식 CVD 장치의 경우에 대해서 설명했으나 본 발명은 이에 국한하지 않고 기판처리장치 전반에 적용할 수 있다.
본 발명에 따르면 이재실의 메인트넌스 작업을 이재실의 배면에 있어서 로드록실이 배설되지 않는 곳에 배설된 개구부를 통해 실시할 수 있으므로, 이재실의 측면에 메인트넌스 문이 설치된 경우 이재실의 옆쪽에 필요한 메인트넌스 지역과 작업자가 출입하기 위한 통로 부분을 생략할 수 있다. 그 결과 기판처리장치 풋프린트를 감소시킬 수 있다. 또한 로드록실의 게이트 밸브를 크게 설정하지 않아도 된다.

Claims (20)

  1. 로드록실과 이재실(移載室)이 케이싱(筐體) 내부에 배면측으로부터 순차로 배설(配設)되어 있음과 동시에 상기 로드록실의 위쪽에 배설되어 기판을 처리하는 처리실을 구비하고 있으며, 상기 이재실의 배면측에 있어서 상기 로드록실이 배설되어 있지 않은 곳에는 개구부와 그 개구부를 개폐하는 개폐수단이 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 개구부는 상기 이재실 내부를 메인트넌스(maintenance)하기 위해 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 개구부는 사람이 통과할 수 있는 크기로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 개폐수단은 상기 케이싱 외면과 접하고 있는 것을 특징으로 기판처리 장치.
  5. 기판을 기판보지구(保持具)에 보유하면서 대기시키는 대기실과 이재실과 상기 기판을 수용하는 캐리어를 재치하는 캐리어 재치 수단이 케이싱 내부에 배면 측으로부터 순차로 배설되어 있음과 동시에 상기 대기실의 위쪽에 배설되어 상기 기 판을 처리하는 처리실을 구비하고 있으며, 상기 기판보지구에 보지된 상기 기판의 중심과 상기 캐리어 재치 수단에 재치 된 상기 캐리어의 상기 기판의 중심을 잇는 선이 상기 케이싱의 폭 방향의 중심선에 대하여 한쪽으로 치우쳐 있고, 반대 쪽의 상기 이재실의 정면 측 또는 배면 측에는 개구부와 그 개구부를 개폐하는 개폐수단이 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 이재실 내부의 한쪽에는 상기 기판을 이재하는 기판 이재장치가 배치되고 다른 쪽에는 상기 기판을 정합하는 기판 정합장치가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 기판 이재장치의 수평방향의 회전 중심은 상기 선 상에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 제5항에 있어서, 상기 개구부는 상기 이재실 내부를 메인트넌스하기 위해 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 개구부는 상기 기판 이재장치 및 상기 기판 정합장치를 메인트넌스하기 위해 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 개구부는 사람이 통과할 수 있는 크기로 설정되어 있 는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 대기실은 로드록실인 것을 특징으로 하는 기판처리 장치.
  12. 제5항에 있어서, 상기 이재실에는 상기 이재실의 공기를 청정하는 크린 유닛와 상기 기판을 정합하는 기판 정합장치와 상기 기판을 이재하는 기판 이재장치가 상기 크린 유닛으로부터 흘러 나오는 가스의 흐름 방향으로 순차로 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 개구부는 상기 기판 이재장치 및 상기 기판 정합장치를 메인트넌스하기 위해 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  14. 제5항에 있어서, 상기 대기실은 로드록실인 것을 특징으로 하는 기판처리 장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 이재실에는 상기 이재실의 분위기를 청정하는 크린 유닛을 구비하고, 상기 개구부 및 개폐수단은 수평방향에서 볼 때 상기 크린 유닛 측에 가까워짐에 따라 상기 이재실의 공간을 점차 작게 하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  16. 제5항에 있어서, 상기 이재실에는 상기 이재실의 분위기를 청정하는 크린 유닛을 구비하고, 상기 개구부 및 개폐수단은 수평방향에서 볼 때 상기 크린 유닛 측에 가까워짐에 따라 상기 이재실의 공간을 점차 작게 하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  17. 제12항에 있어서, 상기 개구부 및 개폐수단은 수평방향에서 볼 때 상기 크린 유닛 측에 가까워짐에 따라 상기 이재실의 공간을 점차 작게 하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  18. 제2항에 있어서, 상기 로드록실과 상기 이재실이 상기 케이싱 내부에 배면측으로부터 순차로 배설되어 있고, 상기 로드록실이 상기 케이싱의 폭 방향의 중심선에 대하여 한쪽으로 치우쳐 있고, 반대쪽의 상기 이재실의 배면측에는 개구부와 그 개구부를 개폐하는 개폐수단이 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 로드록실의 배면 측에는 상기 개구부와 그 개구부를 개폐하는 개폐수단이 배설되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  20. 로드록실과 이재실이 케이싱 내부에 배면측으로부터 순차로 배설되어 있음과 동시에, 상기 로드록실의 위쪽에 배설되어 기판을 처리하는 처리실을 구비하고 있으며, 상기 이재실의 배면측에 있어서 상기 로드록실이 배설되어 있지 않은 곳에는 개구부와 그 개구부를 개폐하는 개폐수단이 배설되어 있는 기판처리장치를 이용하여 상기 기판을 처리하는 반도체장치의 제조방법으로서,
    상기 개폐수단이 상기 개구부를 닫은 상태에서 상기 이재실로부터 상기 로드록실로 상기 기판을 반입하는 단계와,
    상기 로드록실을 감압하고, 상기 로드록실로부터 상기 처리실로 상기 기판을 반입하는 단계와,
    상기 기판을 처리하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
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