JP2002246445A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 筐体にダミーウエハストッカとウエハ位置合
わせ装置を併置する。 【解決手段】 プロダクトウエハＷｂに形成されたノッ
チを複数枚のプロダクトウエハ相互間で揃えるウエハ位
置合わせ装置２４が筐体２の内部に設置されており、ウ
エハ位置合わせ装置２４の箱体２５の上には複数枚のダ
ミーウエハＷａを保管するウエハストッカ３１が重ねて
設置されている。 【効果】 ウエハストッカがウエハ位置合わせ装置の上
に設置されていることにより、平面上の占拠スペースを
減少できるため、ウエハストッカとウエハ位置合わせ装
置の両方を筐体内部のウエハ移載装置の周囲に設置でき
る。また、筐体内部にロードロックチャンバ１８を構築
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置、特
に、比較的に小数枚の基板をバッチ処理するためのもの
に関し、例えば、半導体素子を含む半導体集積回路が作
り込まれる半導体ウエハ（以下、ウエハという。）に不
純物を拡散したり絶縁膜や金属膜等のＣＶＤ膜を形成し
たりする拡散・ＣＶＤ装置に利用して有効なものに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造方法において、ウエハ
に不純物を拡散したり絶縁膜や金属膜等のＣＶＤ膜を形
成したりする工程には、バッチ式縦形拡散・ＣＶＤ装置
（以下、バッチ式ＣＶＤ装置という。）が使用されてい
る。

【０００３】ところで、バッチ式ＣＶＤ装置を含む基板
処理装置において被処理基板である複数枚のウエハを収
納して搬送するためのキャリア（ウエハ収納容器）とし
ては、互いに対向する一対の面が開口された略立方体の
箱形状に形成されているカセットと、一つの面が開口さ
れた略立方体の箱形状に形成され開口面にキャップが着
脱自在に装着されているＦＯＵＰ（front opening unif
ied pod 。以下、ポッドという。）とがある。ウエハの
キャリアとしてポッドが使用される場合には、ウエハが
密閉された状態で搬送されることになるため、周囲の雰
囲気にパーティクル等が存在していたとしてもウエハの
清浄度は維持することができる。したがって、基板処理
装置が設置されるクリーンルーム内の清浄度をあまり高
く設定する必要がなくなるため、クリーンルームに要す
るコストを低減することができる。そこで、最近のバッ
チ式ＣＶＤ装置においては、ウエハのキャリアとしてポ
ッドが使用されて来ている。

【０００４】ウエハのキャリアとしてポッドを使用した
バッチ式ＣＶＤ装置として、ウエハに所望の処理を施す
プロセスチューブと、多数枚（例えば、百五十枚）のウ
エハを保持してプロセスチューブに搬入搬出するボート
と、ウエハがボートの間でウエハ移載装置によって授受
されるウエハ授受ポートと、ポッドが置かれるポッドス
テージと、ポッドを一時的に保管するポッド棚と、ポッ
ドをポッドステージとポッド棚との間およびポッド棚と
ウエハ授受ポートとの間で搬送するポッド搬送装置とを
備えており、次のように作用するものがある。

【０００５】すなわち、このバッチ式ＣＶＤ装置におい
て、ポッドはポッドステージに供給され、ポッド搬送装
置によってポッド棚に搬送されて一時的に保管される。
ポッド棚に保管されたポッドは複数台がポッド搬送装置
によってウエハ授受ポートに繰り返し搬送される。ウエ
ハ授受ポートに搬送されたポッドのウエハは多数枚が、
ボートにウエハ移載装置によって装填（チャージング）
される。ボートに装填されたウエハはボートによってプ
ロセスチューブに搬入（ローディング）され、プロセス
チューブによって所望の処理を施される。処理されたウ
エハはボートによってプロセスチューブから搬出（アン
ローディング）される。処理済みの多数枚のウエハはボ
ートからウエハ移載装置によって繰り返しディスチャー
ジングされ、ウエハ授受ポートの複数台の空のポッドに
繰り返し戻される。処理済みのウエハを収納されたポッ
ドはポッド搬送装置によってポッド棚に一時的に保管さ
れた後に、ポッドステージに繰り返し搬送される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】最近のシステムＬＳＩ
等の生産に当たっては、一回の処理枚数が二十五枚以下
という小バッチのバッチ式ＣＶＤ装置が必要になって来
ている。この小バッチのバッチ式ＣＶＤ装置において
は、一回のバッチに供給するポッドの数は二個〜三個も
有ればよい。しかしながら、前記したバッチ式ＣＶＤ装
置は一回の処理枚数が百五十枚程度の大バッチのための
ものであり、ポッド棚の投影床面積や段数を大きく設定
したりポッド棚を回転構造に構築したりすることによ
り、ポッド棚におけるポッドの保管数が増加されている
ため、小バッチのバッチ式ＣＶＤ装置に転用したので
は、全体が大形化したり構造が複雑化したりすることに
より、イニシャルコストやランニングコストが増加する
という問題点がある。

【０００７】また、小バッチ式ＣＶＤ装置においても、
サイドダミーウエハやモニタウエハが使用されるので、
これらのウエハを格納しておくためのウエハストッカを
設置する必要がある。さらに、小バッチ式ＣＶＤ装置に
おいても、ウエハの結晶の方位を示すのにウエハの外周
部にＶ字形状に切り欠かれたノッチ（基準位置表示部）
を複数枚のウエハ相互間で揃えるためのウエハ位置合わ
せ装置（基板位置合わせ装置）も設置する必要がある。
しかしながら、ウエハ移載装置の周囲にはウエハ格納用
のウエハストッカとウエハ位置合わせ装置とを設置する
スペースは無いという問題点がある。特に、小バッチ式
ＣＶＤ装置においてロードロック構造を採用した場合に
は、ロッドチャンバとこれの気密室を開閉するためのゲ
ートとが設備されるために、スペース上の問題点はより
一層顕著になる。

【０００８】本発明の目的は、少数枚の基板を取り扱う
のに好適でコストを低減することができるとともに、基
板格納用の基板ストッカや基板位置合わせ装置を設置す
ることができる基板処理装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置は、基板に形成された基準位置表示部を基板の周方向
の所定の位置に合わせる基板位置合わせ装置と、製品基
板以外の基板を格納する基板ストッカとが垂直方向に配
置されていることを特徴とする。

【００１０】前記した手段によれば、基板位置合わせ装
置と基板ストッカとが垂直方向に配置されているため、
平面上の占拠スペースを減少することができる。すなわ
ち、基板処理装置における平面上の占拠スペースを小さ
く抑えつつ基板位置合わせ装置と基板ストッカとの両方
を基板移載装置等の周囲に設置することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に即して説明する。

【００１２】本実施の形態において、本発明に係る基板
処理装置は、一回のバッチ処理の枚数が五十枚程度以下
の小バッチを取り扱うバッチ式ＣＶＤ装置すなわち小バ
ッチ式縦形拡散・ＣＶＤ装置（以下、小バッチ式ＣＶＤ
装置という。）として構成されている。この小バッチ式
ＣＶＤ装置１は製品基板としてはプロダクトウエハを取
り扱うものとして構成されており、製品基板用キャリア
としてはポッドを取り扱うものとして構成されている。
なお、以下の説明において、前後左右は図３を基準とす
る。すなわち、ポッドオープナ４１側が前側、その反対
側すなわちロードロックチャンバ１８側が後側、クリー
ンユニット１７側が左側、その反対側すなわちウエハ移
載装置１０側が右側とする。

【００１３】図１〜図４に示されているように、小バッ
チ式ＣＶＤ装置１は筐体２を備えている。筐体２内の後
端部の上部にはヒータユニット３が垂直方向に据え付け
られており、ヒータユニット３の内部には上端が閉塞し
下端が開口した円筒形状のプロセスチューブ４が同心円
に配置されている。プロセスチューブ４にはプロセスチ
ューブ４の円筒中空部によって形成された処理室に原料
ガスやパージガス等を導入するためのガス導入管５と、
プロセスチューブ４の内部を真空排気するための排気管
６とが接続されている。

【００１４】筐体２の後端部の下部には送りねじ装置等
によって構成されたエレベータ７が設置されており、エ
レベータ７はプロセスチューブ４の真下に水平に配置さ
れたシールキャップ８を垂直方向に昇降させるように構
成されている。シールキャップ８はプロセスチューブ４
の炉口である下端開口をシールするように構成されてい
るとともに、ボート９を垂直に支持するように構成され
ている。ボート９は基板としてのウエハＷを複数枚（例
えば、五十枚程度以下）、中心を揃えて水平に配置した
状態で支持して、プロセスチューブ４の処理室に対して
エレベータ７によるシールキャップ８の昇降に伴って搬
入搬出するように構成されている。

【００１５】図２、図３および図４に示されているよう
に、筐体２内の前側領域にはボート９に対してウエハＷ
をチャージングおよびディスチャージングするウエハ移
載装置１０が設置されている。ウエハ移載装置１０はロ
ータリーアクチュエータ１１を備えており、ロータリー
アクチュエータ１１は上面に設置された第一リニアアク
チュエータ１２を水平面内で回転させるように構成され
ている。第一リニアアクチュエータ１２の上面には第二
リニアアクチュエータ１３が設置されており、第一リニ
アアクチュエータ１２は第二リニアアクチュエータ１３
を水平移動させるように構成されている。第二リニアア
クチュエータ１３の上面には移動台１４が設置されてお
り、第二リニアアクチュエータ１３は移動台１４を水平
移動させるように構成されている。移動台１４にはウエ
ハＷを下から支持するツィーザ１５が複数枚（本実施の
形態においては五枚）、等間隔に配置されて水平に取り
付けられている。ウエハ移載装置１０は送りねじ機構に
よって構成されたエレベータ１６によって昇降されるよ
うになっている。

【００１６】図３に示されているように、筐体２の内部
における前部の左側壁にはクリーンエアを吹き出すクリ
ーンユニット１７が設置されている。また、図２〜図４
に示されているように、筐体２の内部の後部にはロード
ロックチャンバ１８が、シールキャップ８に支持された
ボート９およびエレベータ７を取り囲むように構築され
ている。ロードロックチャンバ１８のウエハ移載装置１
０と対向する前面壁には、ゲート２０によって開閉され
るウエハ搬入搬出口１９が開設されている。ロードロッ
クチャンバ１８の後面壁には、保守点検等に際してボー
ト９をロードロックチャンバ１８の内部に対して出し入
れするためのボート搬入搬出口２１が開設されており、
通常時には、ボート搬入搬出口２１はゲート２２によっ
て閉塞されている。図３に示されているように、ロード
ロックチャンバ１８には排気管２３が接続されており、
ロードロックチャンバ１８の内部は排気管２３によって
所定の圧力に維持されるようになっている。

【００１７】図２および図３に示されているように、筐
体２の内部のクリーンユニット１７とウエハ移載装置１
０との間には、図５に示されたウエハ位置合わせ装置２
４が設置されている。ウエハ位置合わせ装置２４はウエ
ハの結晶の方位を示すのにウエハに形成された基準位置
表示部としてのノッチを複数枚のウエハ同士間で揃える
ための位置合わせ装置である。図５に示されているよう
に、ウエハ位置合わせ装置２４は一つのコーナ部が切り
欠かれた正方形の箱形状に形成された箱体２５と、箱体
２５の内部に回転中心を同一の垂直線に一致された状態
で回転自在に支承された五枚のターンテーブル２６と、
各ターンテーブル２６を独立して回転駆動するモータ２
７およびタイミングベルト２８と、ウエハの外周部を支
持するために各ターンテーブル２６の周方向に１２０度
間隔に分散配置された支持ピン２９と、箱体２５のウエ
ハ投入口と反対側に設置されてノッチを検出する光学セ
ンサ３０とを備えている。

【００１８】図２、図３および図５に示されているよう
に、ウエハ位置合わせ装置２４の箱体２５の上にはサイ
ドダミーウエハ（以下、ダミーウエハという。）を格納
しておくためのウエハストッカ３１が設置されている。
ウエハストッカ３１はボート９と同様の構成を備えてお
り、複数枚（例えば、五枚〜二十枚程度）のダミーウエ
ハを保管し得るように構成されている。すなわち、図５
に示されているように、ウエハストッカ３１は上側端板
３２および下側端板３３と、上側端板３２と下側端板３
３との間に垂直に立脚された三本の保持部材３４と、三
本の保持部材３４に軸方向に等間隔に配置されて同一水
平面を構成するように刻設された複数条の保持溝３５と
を備えており、ウエハの外周部が同一水平面内の三条の
保持溝３５に挿入されることにより、ウエハを水平に保
持するように構成されている。三本の保持部材３４のう
ち一本はウエハ位置合わせ装置２４のウエハ投入口と反
対側に配置され、残りの二本は当該保持部材３４と９０
度の位相差の二箇所にそれぞれ配置されている。つま
り、ウエハストッカ３１のウエハ投入口とウエハ位置合
わせ装置２４のウエハ投入口とは対応されている。

【００１９】図２〜図４に示されているように、筐体２
の正面壁の右寄り位置にはウエハを筐体２に対して搬入
搬出するためのウエハ搬入搬出口４０が開設されてお
り、ウエハ搬入搬出口４０にはポッドオープナ４１が設
置されている。ポッドオープナ４１はポッドを載置する
載置台４２と、載置台４２に載置されたポッドのキャッ
プを着脱するキャップ着脱機構４３とを備えており、載
置台４２に載置されたポッドのキャップをキャップ着脱
機構４３によって着脱することにより、ポッドのウエハ
出し入れ口を開閉するようになっている。

【００２０】図２〜図４に示されているように、筐体２
の正面の下部におけるポッドオープナ４１の載置台４２
の左脇にはポッドを載置するポッドステージ４４が載置
台４２に隣接して設置されている。ポッドオープナ４１
の載置台４２に対してはポッドが、図示しない工程内搬
送装置（ＲＧＶ）によって供給および排出されるように
なっている。

【００２１】カバー５１によって被覆されているが、筐
体２の正面の上部にはポッド搬送装置５０が設備されて
おり、ポッド搬送装置５０はポッドオープナ４１の載置
台４２とポッドステージ４４との間でポッドをその把手
を把持（クランピング）した状態で搬送するように構成
されている。

【００２２】以下、前記構成に係る小バッチ式ＣＶＤ装
置の作用を説明する。

【００２３】予め、複数枚のダミーウエハＷａを収納し
たポッド（以下、ダミーウエハ用ポッドＰａという。）
が、ポッドオープナ４１の載置台４２の上に工程内搬送
装置によって搬送されて載置される。ポッドオープナ４
１の載置台４２の上に供給されたダミーウエハ用ポッド
Ｐａは、そのキャップをキャップ着脱機構４３によって
取り外されてウエハの出し入れ口を開放される。

【００２４】ポッドオープナ４１のダミーウエハ用ポッ
ドＰａが開放されると、ダミーウエハ用ポッドＰａの複
数枚のダミーウエハＷａは筐体２の内部に設置されたウ
エハストッカ３１へ、ウエハ移載装置１０によって筐体
２のウエハ搬入搬出口４０を通して保管される。すなわ
ち、複数枚のダミーウエハＷａはウエハ移載装置１０に
よってダミーウエハ用ポッドＰａから取り出され、筐体
２に開設されたウエハ搬入搬出口４０を通して筐体２の
内部に搬入され、筐体２の内部においてウエハ位置合わ
せ装置２４の上に設置されたウエハストッカ３１の三条
の保持溝３５へ挿入される。

【００２５】指定された枚数のダミーウエハＷａのウエ
ハストッカ３１への保管作業が完了すると、ポッドオー
プナ４１の載置台４２のダミーウエハ用ポッドＰａはポ
ッドオープナ４１の載置台４２からポッドステージ４４
の上へポッド搬送装置５０によって搬送されて載置され
る。すなわち、ダミーウエハ用ポッドＰａはポッドステ
ージ４４の上で待機する。

【００２６】一方、ロードロックチャンバ１８のウエハ
搬入搬出口１９がゲート２０によって開放され、ウエハ
ストッカ３１のダミーウエハＷａが複数枚ずつ、ボート
９へウエハ移載装置１０によってウエハ搬入搬出口１９
を通じて装填（チャージング）される。この際、図４に
示されているように、ダミーウエハＷａはボート９の上
側端部および下側端部に適宜に分配されて装填される。

【００２７】その後、複数枚のプロダクトウエハＷｂを
収納したポッド（以下、プロダクトウエハ用ポッドＰｂ
という。）が、ポッドオープナ４１の載置台４２の上に
工程内搬送装置によって搬送されて載置される。プロダ
クトウエハ用ポッドＰｂのキャップがキャップ着脱機構
４３によって取り外され、プロダクトウエハ用ポッドＰ
ｂのウエハ出し入れ口が開放される。

【００２８】ポッドオープナ４１のプロダクトウエハ用
ポッドＰｂが開放されると、プロダクトウエハＷｂは筐
体２の内部に設置されたウエハ位置合わせ装置２４へ、
ウエハ移載装置１０によって筐体２のウエハ搬入搬出口
４０を通して装填される。すなわち、プロダクトウエハ
Ｗｂはウエハ移載装置１０によってプロダクトウエハ用
ポッドＰｂから取り出され、筐体２に開設されたウエハ
搬入搬出口４０を通して筐体２の内部に搬入され、筐体
２の内部に設置されたウエハ位置合わせ装置２４の箱体
２５に挿入されターンテーブル２６の上に載置される。

【００２９】五枚のプロダクトウエハＷｂが装填される
と、ウエハ位置合わせ装置２４はプロダクトウエハＷｂ
をターンテーブル２６によって回転させながら、プロダ
クトウエハＷｂに形成されたノッチを光学センサ３０に
よって検出し、ターンテーブル２６と支持ピン２９とが
協働して五枚のプロダクトウエハＷｂ相互のノッチを揃
える。

【００３０】五枚のプロダクトウエハＷｂ相互のノッチ
の位置がウエハ位置合わせ装置２４によって揃えられる
と、ロードロックチャンバ１８のウエハ搬入搬出口１９
がゲート２０によって開放され、ウエハ位置合わせ装置
２４のプロダクトウエハＷｂはボート９へウエハ移載装
置１０によってウエハ搬入搬出口１９を通じて装填され
て行く。この際、図４に示されているように、プロダク
トウエハＷｂはボート９の上側端部および下側端部に分
配されて装填されたダミーウエハＷａ群の間に適宜に装
填される。

【００３１】以上のプロダクトウエハＷｂのプロダクト
ウエハ用ポッドＰｂからウエハ位置合わせ装置２４への
装填作業、ウエハ位置合わせ装置２４の位置合わせ作業
およびウエハ位置合わせ装置２４からボート９への装填
作業が繰り返されることにより、予め指定された枚数
（ここでは二十五枚）のプロダクトウエハＷｂがボート
９へ装填されると、ウエハ搬入搬出口１９はゲート２０
によって閉鎖され、ロードロックチャンバ１８はロード
ロックされる。

【００３２】他方、全てのプロダクトウエハＷｂがボー
ト９に装填されることによって空になったプロダクトウ
エハ用ポッドＰｂは、ポッドオープナ４１の載置台４２
の上に置かれたままの状態で待機する。

【００３３】以上のようにしてダミーウエハＷａおよび
プロダクトウエハＷｂが予め指定された枚数（例えば、
ダミーウエハＷａとプロダクトウエハＷｂとを合計して
三十枚〜三十二枚）がボート９に移載されると、ボート
９はエレベータ７によって上昇されてプロセスチューブ
４の処理室に搬入される。ボート９が上限に達すると、
ボート９を保持したシールキャップ８の上面の周辺部が
プロセスチューブ４をシール状態に閉塞するため、処理
室は気密に閉じられた状態になる。

【００３４】プロセスチューブ４の処理室は気密に閉じ
られた状態で、所定の圧力となるように排気管６によっ
て排気され、ヒータユニット３によって所定の温度に加
熱され、所定の原料ガスがガス導入管５によって所定の
流量だけ供給される。これにより、予め設定された処理
条件に対応する所望の膜がプロダクトウエハＷｂに形成
される。ここで、処理室で一度に処理するプロダクトウ
エハＷｂの枚数は、一台の製品基板用キャリアであるプ
ロダクトウエハ用ポッドＰｂに収納されるプロダクトウ
エハ枚数以下に設定されており、一台の製品基板用キャ
リアであるプロダクトウエハ用ポッドＰｂに収納された
全プロダクトウエハＷｂが処理室において一度に処理さ
れるようになっている。

【００３５】予め設定された処理時間が経過すると、ボ
ート９がエレベータ７によって下降されることにより、
処理済みプロダクトウエハＷｂおよびダミーウエハＷａ
を保持したボート９がウエハ移載位置に搬出される。

【００３６】ボート９がウエハ移載位置に搬出される
と、まず、ロードロックチャンバ１８のウエハ搬入搬出
口１９がゲート２０によって開放され、ボート９の処理
済みプロダクトウエハＷｂがウエハ移載装置１０によっ
てディスチャージングされる。続いて、筐体２のウエハ
搬入搬出口４０がポッドオープナ４１によって開放さ
れ、ウエハ移載装置１０によってディスチャージングさ
れた処理済のプロダクトウエハＷｂがポッドオープナ４
１の載置台４２で待機している元のプロダクトウエハ用
ポッドＰｂにウエハ搬入搬出口４０を通じて収納され
る。

【００３７】この処理済のプロダクトウエハＷｂのディ
スチャージング作業およびプロダクトウエハ用ポッドＰ
ｂへの収納作業が繰り返されて、ボート９の全ての処理
済みプロダクトウエハＷｂが空のプロダクトウエハ用ポ
ッドＰｂへの収納作業が完了すると、プロダクトウエハ
用ポッドＰｂはキャップ着脱機構４３によってキャップ
を装着された後に、ポッドオープナ４１の載置台４２か
ら次の処理工程へ工程内搬送装置によって搬送されて行
く。

【００３８】他方、プロダクトウエハＷｂと一緒に処理
されたダミーウエハＷａはウエハ移載装置１０によって
ディスチャージングされ、筐体２の内部に設置されたウ
エハストッカ３１に保管される。但し、ダミーウエハＷ
ａはボート９に装填したままにして、再使用してもよ
い。

【００３９】以降、前述した作用が繰り返されて、プロ
ダクトウエハＷｂが例えば二十五枚ずつ、小バッチ式Ｃ
ＶＤ装置１によってバッチ処理されて行く。この間、ダ
ミーウエハＷａのボート９に対するチャージングおよび
ディスチャージングは、筐体２の内部に設置されたウエ
ハストッカ３１とロードロックチャンバ１８の内部に設
置されたボート９との間において実施されるため、筐体
２から外部に搬出されることはない。

【００４０】ところで、繰り返し処理を施されると、ダ
ミーウエハＷａには成膜の堆積や異物の付着による汚染
が発生したり熱による反りが発生したりするため、更新
する必要がある。そこで、ダミーウエハＷａの繰り返し
回数が予め設定された回数に達すると、ウエハストッカ
３１に保管されたダミーウエハＷａは筐体２の外部に取
り出されて、ダミーウエハ用ポッドＰａに収納される。

【００４１】すなわち、ダミーウエハＷａの更新作業に
際して、ポッドステージ４４の空のダミーウエハ用ポッ
ドＰａがポッドステージ４４からポッドオープナ４１の
載置台４２にポッド搬送装置５０によって搬送されて供
給される。続いて、ダミーウエハ用ポッドＰａのキャッ
プがキャップ着脱機構４３によって開放される。次い
で、ウエハストッカ３１の使用済みのダミーウエハＷａ
が空のダミーウエハ用ポッドＰａへ、ウエハ移載装置１
０によって筐体２のウエハ搬入搬出口４０を通して収納
される。

【００４２】使用済みのダミーウエハＷａが収納された
ダミーウエハ用ポッドＰａはキャップ着脱機構４３によ
って閉じられた後に、ポッドオープナ４１の載置台４２
からダミーウエハの再生作業工程等へ工程内搬送装置に
よって搬送されて行く。

【００４３】前記実施の形態によれば、次の効果が得ら
れる。

【００４４】1) ウエハストッカとウエハ位置合わせ装
置とを垂直方向に重ねて設置することにより、平面の占
拠スペースを減少させることができるため、筐体の内部
におけるウエハ移載装置の周囲の狭いスペースであって
もウエハストッカとウエハ位置合わせ装置と共に設置す
ることができる。

【００４５】2) ウエハストッカおよびウエハ位置合わ
せ装置と共にロードロックチャンバを筐体の内部に構築
することにより、筐体の内部におけるプロダクトウエハ
およびダミーウエハの汚染を防止することができるた
め、バッチ式ＣＶＤ装置の処理の品質および信頼性を高
めることができる。

【００４６】3) 比較的軽量のウエハストッカをウエハ
位置合わせ装置の上に設置することにより、ウエハ位置
合わせ装置の箱体を堅牢に設定しなくても済むため、製
造コストを低減することができる。

【００４７】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変
更が可能であることはいうまでもない。

【００４８】小バッチ式ＣＶＤ装置は成膜処理に使用す
るに限らず、酸化膜形成処理や拡散処理等の処理にも使
用することができる。

【００４９】前記実施の形態では小バッチ式ＣＶＤ装置
の場合について説明したが、本発明はこれに限らず、基
板処理装置全般に適用することができる。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
筐体の内部に基板保管用の基板ストッカと基板位置合わ
せ装置とを設置することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態である小バッチ式ＣＶＤ
装置を正面側から見た斜視図である。

【図２】その背面側見た一部切断斜視図である。

【図３】その平面断面図である。

【図４】その側面断面図である。

【図５】ウエハ位置合わせ装置およびウエハストッカを
示す斜視図である。

【符号の説明】

Ｗ…ウエハ（基板）、Ｗａ…ダミーウエハ（ダミー基
板）、Ｗｂ…プロダクトウエハ（製品基板）、Ｐａ…ダ
ミーウエハ用ポッド、Ｐｂ…プロダクトウエハ用ポッ
ド、１…小バッチ式ＣＶＤ装置（基板処理装置）、２…
筐体、３…ヒータユニット、４…プロセスチューブ、５
…ガス導入管、６…排気管、７…エレベータ、８…シー
ルキャップ、９…ボート、１０…ウエハ移載装置、１１
…ロータリーアクチュエータ、１２…第一リニアアクチ
ュエータ、１３…第二リニアアクチュエータ、１４…移
動台、１５…ツィーザ、１６…エレベータ、１７…クリ
ーンユニット、１８…ロードロックチャンバ、１９…ウ
エハ搬入搬出口、２０…ゲート、２１…ボート搬入搬出
口、２２…ゲート、２３…排気管、２４…ウエハ位置合
わせ装置（基板位置合わせ装置）、２５…箱体、２６…
ターンテーブル、２７…モータ、２８…タイミングベル
ト、２９…支持ピン、３０…光学センサ、３１…ウエハ
ストッカ、３２…上側端板、３３…下側端板、３４…保
持部材、３５…保持溝、４０…ウエハ搬入搬出口、４１
…ポッドオープナ、４２…載置台、４３…キャップ着脱
機構、４４…ポッドステージ、５０…ポッド搬送装置、
５１…カバー。

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【手続補正書】

【提出日】平成１３年７月１１日（２００１．７．１
１）

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２】

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図３

【補正方法】変更

【補正内容】

【図３】

【手続補正３】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図５

【補正方法】変更

【補正内容】

【図５】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松永 建久 東京都中野区東中野三丁目14番20号 株式 会社日立国際電気内 Ｆターム(参考） 4K030 CA04 CA12 GA13 LA15 5F031 CA02 CA11 DA08 DA17 EA14 FA01 FA02 FA09 FA11 FA12 FA15 GA03 GA19 GA47 GA49 HA33 HA42 HA59 HA67 JA02 JA28 JA35 KA14 LA06 LA12 MA13 MA15 MA28 NA02 NA07 5F045 BB08 DP19 EB08 EM08 EN04 EN05 EN06

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に形成された基準位置表示部を基板
   の周方向の所定の位置に合わせる基板位置合わせ装置
   と、製品基板以外の基板を格納する基板ストッカとが垂
   直方向に配置されていることを特徴とする基板処理装
   置。