JP2012169534A - 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置は基板処理装置本体とポッドを搬送する搬送機構22を備え、基板処理装置本体にポッドを搬入出する搬入出部と、基板処理装置本体内においてウエハを収容するポッドを移送するポッド移送装置と、この搬入出部とポッド移送装置とを離間させるようにして設けられ、基板処理装置本体内に搬入されたポッドを収納するバッファ棚とを有し、搬送機構22はポッド移送装置に向けて伸縮する伸縮部202と、伸縮部202の伸縮動作に伴って伸縮部202の伸縮する長さよりも大きくなるようにポッドを移動させる移動部210・220とを有する。
【選択図】図4
Description
処理する基板枚数が増加すると、これに伴い収納棚を増加させる必要がある。装置内に設けられる収納棚が増加すると、装置自体を大型化する必要性が生じる。
この場合、基板収容器を移送装置に受け渡す方法の一つとして、この基板収容器を移送装置に受け渡す位置まで移動させる方法が挙げられる。
また、搬入出部を旋回させて、この搬入出部あるいは装置本体内を保守点検(メンテナンス)する場合がある。この場合、搬入出部の寸法が大きいと旋回に要する半径が大きくなり、この旋回する範囲を確保するため装置自体を大型化する必要性が生じる。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置10の全体概略図を示す。
図2は、基板処理装置10の側面断面図を示す。
図3は、基板処理装置10の上面断面図を示す。
ウエハキャリアとしてポッド4が使用される場合、ウエハが密閉された状態で搬送されることになるため、ウエハ2の清浄度が向上する。
正面壁12aには、基板処理装置本体12内外を連通する搬入出口16が開設されている。搬入出口16は、開閉部18によって開閉されるようになっている。
本実施形態においては、載置部20及び搬送機構22はそれぞれ、左右方向に並んで2つ設けられている。
このように、搬送機構22は、載置部20を搬入出位置と受渡位置との間で搬送する。
搬入出位置は、基板処理装置本体12外であって、外部の運搬装置(非図示)との間でポッド4の授受が行われる位置である。また、受渡位置は、基板処理装置本体12内であって、後述するポッド移送装置70との間でポッド4の授受が行われる位置である。
バッファ棚30は、搬入搬出部14とポッド移送装置70とを離間させるようにして設けられている。
回転棚50は、モータ等の駆動部(非図示)によって間欠回転される回転軸52と、この回転軸52に上下方向で配置され略卍形状に形成された棚板54と、により構成される。
回転棚50は、それぞれの棚板54に複数個のポッド4を載置するようになっており、これらの棚板54に載置されたポッド4が、正面の位置(前側)に順次送られるようになっている。
ウエハローディングポート60には、ポッド4の蓋部を着脱してこのポッド4を開閉するポッド開閉装置62が設けられている。
また、垂直壁44には、ウエハローディングポート60に対応して、ウエハ2を副筺体40内外に連通する搬入出口64が開設されている。
ポッド移送装置70は、載置部20、バッファ棚30、回転棚50、及びウエハローディングポート60これらの間で、ポッド4を移送するように構成されている。
エレベータ74は、モータ74aを駆動源として、このエレベータ74に設けられた昇降台76を昇降させるようになっている。
昇降台76には、所定の位置に載置されているポッド4を保持し、所定の位置に載置する(ハンドリングする)ポッドハンドリング装置78が設けられている。
具体的には、ポッドハンドリング装置78は、昇降台76に垂直に据え付けられたロータリーアクチュエータ80を備えており、このロータリーアクチュエータ80は、その出力軸である回転軸に一端部が固定された第一のアーム82を水平面内で回転させるように構成されている。
第二のアーム84の他端部には、ポッド4を保持するハンド86が水平に取り付けられており、このハンド86は、ポッド4を下方から掬い取って水平に保持するようになっている。
プロセスチューブ92には、このプロセスチューブ92内に原料ガスやパージガス等を導入するガス導入管94と、プロセスチューブ92内を真空排気する排気管96とが接続されている。
キャップ102は、プロセスチューブ92の下端開口よりも大径の円盤形状に形成されている。キャップ102は、プロセスチューブ92の下端開口を密閉(シール)するとともに、ボート104を垂直に立脚した状態で支持するように構成されている。
ボート104は、1つのポッド4に収容されたウエハ2の枚数(例えば25枚)と比較して、多く(例えば100 - 150枚)のウエハ2を保持するようになっている。
ウエハ移載装置110は、ウエハローディングポート60と、ボート104との間でウエハ2を移送するように構成されている。
ベース112の上面には、ロータリーアクチュエータ114が設置されており、このロータリーアクチュエータ114の上部には、第一のリニアアクチュエータ116が設置されている。ロータリーアクチュエータ114は、第一のリニアアクチュエータ116を水平面内で回転させるように構成されている。
第二のリニアアクチュエータ118の上部には、取付台120が設置されている。第二のリニアアクチュエータ118は、取付台120を水平移動させるように構成されている。
取付台120には、ウエハを下方から支持するツィーザ122が等間隔で複数枚、水平に取り付けられている。
図4、図6(a)は、載置部20が搬入出位置(前側)にある場合を示し、図5、図6(b)は、載置部20が受渡位置(後側)にある場合を示す。
なお、図4、図5においては、載置部20の図示を省略する。
伸縮部は、伸縮部材を伸縮させることによってその伸縮方向に他の部材を移動させるものであり、伸縮する長さの最大は、伸縮部材を備えるこの伸縮部自体の長さとなる。
このため、一般的に、他の部材を移動させる長さが大きくなるほど伸縮部自体の長さを大きくする必要がある。
基台部200には、例えばエアシリンダ等により構成され伸縮する伸縮部202と、第一の案内部204と、第一の固定部206とが設けられている。
伸縮部202は、ポッド移送装置70に向けて伸縮部材202aを伸縮させるように構成されている。
第一の移動部210は、接続部208を介して伸縮部202に接続されている。このため、伸縮部202が延伸した場合、第一の移動部210が後方に移動し、伸縮部202が収縮した場合、第一の移動部210が前方に移動するようになっている。
移動伝達部212は、例えば無端状ベルトにより構成される帯部(ベルト部)214が、支持部材として用いられる2つの支持ロール216a、216bによって回転自在に支持されるようにして構成されている。
第一の移動部210の上面には、第二の案内部218が設けられている。
第二の移動部220には、第二の固定部222が設けられている。
第二の移動部220の上面に、載置部20が設けられている。
第一の固定部206と第二の固定部222とは、帯部214に沿った間隔が相互に遠くなるように配置されている。
伸縮部202が延伸すると、第一の移動部210が後方に移動する。帯部214の下側は第一の固定部206により固定されているため、この帯部214は第一の移動部210の移動に伴って回転する(図6において時計方向)。
帯部214の上側には第二の固定部222が固定されているため、この帯部214の回転に伴って第二の移動部220が後方に移動する。
図6に示すように、載置部20が後方に移動する長さLは、伸縮部202の延伸する長さMよりも大きくなる。
具体的には、「動滑車の原理」に基づいて、載置部20が移動する長さLは、伸縮部202の延伸する長さMの2倍となる。また、載置部20が移動する速度は、伸縮部202の延伸する速度の2倍となる。
同様に、第二の移動部220(載置部20)が移動する速度は、第一の移動部210の移動する速度(伸縮部202の延伸する速度)の2倍となる。
帯部214が回転すると、これに伴って第二の移動部220が前方に移動する。
同様に、載置部20が前方に移動する長さLは、伸縮部202の収縮する長さMよりも大きくなる。
具体的には、載置部20が移動する長さLは、伸縮部部202の収縮する長さMの2倍となる。
すなわち、載置部20を大きく移動させる必要がある場合であっても、その移動させる長さと比較して、伸縮部202の前後方向の長さが小さくなり、搬入出部14の前後方向の寸法(図3中、長さA)を小さくすることができる。
バッファ棚30及び回転棚50に保管されたポッド4は、ポッド移送装置70によって、所定のウエハローディングポート60に搬送される。
なお、載置部20から、直接ウエハローディングポート60に搬送するようにしてもよい。
これと並行して、他方のウエハローディングポート60に、別のポッド4が搬送される。
ポッド4がウエハローディングポート60に繰り返し供給され、これら複数個のポッド4に収容されたウエハ2がボート104に保持された状態で、バッチ処理されることとなる。
この際、ボート104を保持するキャップ102がプロセスチューブ92の下端開口を閉塞し、このプロセスチューブ92内が気密に閉じられた状態となる。
このようにして、ウエハ2に所定の処理(例えばCVD膜の形成)がなされる。
ボート104のプロセスチューブ92への搬入出作業及び処理作業と並行して、ポッド移送装置70によるポッド4の移送作業が行われる。
続いて、ポッド4の蓋部がポッド開閉装置62によって閉じられる。
なお、処理済みのウエハ2を収容したポッド4は、ウエハローディングポート60から直接、載置部20に移送されるようにしてもよい。
基板収容器としてカセットを使用する場合、ポッド開閉装置62の設置を省略することができる。
4 ポッド
10 基板処理装置
12 基板処理装置本体
14 搬入出部
20 載置部
22 移動機構
24 旋回部
30 バッファ棚
40 副筺体
50 回転棚
70 ポッド移送装置
72 リニアアクチュエータ
74 エレベータ
76 昇降台
78 ポッドハンドリング装置
90 ヒータユニット
92 プロセスチューブ
104 ボート
110 ウエハ移載装置
200 基台部
202 伸縮部
204 第一の案内部
206 第一の固定部
208 接続部
210 第一の移動部
212 移動伝達部
214 帯部
218 第二の案内部
220 第二の移動部
222 第二の固定部
Claims (2)
- 基板処理装置本体と、
基板を搬送する搬送手段を備え、前記基板処理装置本体に基板を搬入出する搬入出部と、
前記基板処理装置本体内において基板を移送する移送装置と、
前記搬入出部と前記移送装置とを離間させるようにして設けられ、前記基板処理装置本体内に搬入された基板を収納する収納部と、
を有し、
前記搬送手段は、
前記移送装置に向けて伸縮する伸縮部と、
前記伸縮部の伸縮動作に伴って、当該伸縮部の伸縮する長さよりも大きくなるように基板を移動させる移動部と、
を有する基板処理装置。 - 伸縮部の伸縮する長さよりも大きくなるように基板を移動させ、基板処理装置本体に当該基板を搬入出する工程と、
前記基板処理装置本体内において基板を移送する工程と、
基板を搬入出する搬入出部と基板を移送する移送装置とを離間させるようにして設けられた収納部に基板を収納する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
JP2014060337A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び基板処理方法 |
KR101453776B1 (ko) | 2013-03-21 | 2014-10-22 | 주식회사 에스에프이 | 칩 본딩 장치 |
WO2017037785A1 (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-09 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09181141A (ja) * | 1995-12-22 | 1997-07-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置および中間受渡し装置 |
JP2004165579A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-06-10 | Seiko Instruments Inc | 真空処理装置 |
JP2008270266A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2010283356A (ja) * | 2004-07-13 | 2010-12-16 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09181141A (ja) * | 1995-12-22 | 1997-07-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置および中間受渡し装置 |
JP2004165579A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-06-10 | Seiko Instruments Inc | 真空処理装置 |
JP2010283356A (ja) * | 2004-07-13 | 2010-12-16 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
JP2008270266A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014060337A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び基板処理方法 |
KR101453776B1 (ko) | 2013-03-21 | 2014-10-22 | 주식회사 에스에프이 | 칩 본딩 장치 |
WO2017037785A1 (ja) * | 2015-08-28 | 2017-03-09 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
JPWO2017037785A1 (ja) * | 2015-08-28 | 2018-04-12 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
US10529607B2 (en) | 2015-08-28 | 2020-01-07 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
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