KR100578134B1 - 멀티 챔버 시스템 - Google Patents

멀티 챔버 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR100578134B1
KR100578134B1 KR20030079160A KR20030079160A KR100578134B1 KR 100578134 B1 KR100578134 B1 KR 100578134B1 KR 20030079160 A KR20030079160 A KR 20030079160A KR 20030079160 A KR20030079160 A KR 20030079160A KR 100578134 B1 KR100578134 B1 KR 100578134B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
robot
chamber
transfer
index
Prior art date
Application number
KR20030079160A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050045191A (ko
Inventor
김기상
이인호
채승기
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR20030079160A priority Critical patent/KR100578134B1/ko
Publication of KR20050045191A publication Critical patent/KR20050045191A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100578134B1 publication Critical patent/KR100578134B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices

Abstract

본 발명은 이송 로봇(또는 핸들러;handler)와 그 주위에 마련된 복수의 처리 모듈을 포함하는 멀티 챔버 시스템에 관한 것으로, 본 발명의 시스템은 기판들이 적재된 카세트가 놓여지는 인덱스, 인덱스와 면접하여 기판 이송에 필요한 공간을 갖는 이송통로, 이송통로의 측면에 배열되는 다수개의 공정챔버, 및 이송통로에 설치되고, 인덱스로부터 기판을 인계받아 공정챔버에 각각 로딩 및 언로딩이 가능한 적어도 하나의 제1기판이송로봇을 포함한다.
이러한 본 발명의 멀티 챔버 시스템은 설비의 면적 및 설비폭을 획기적으로 축소 함으로써, 장치비 및 설치비를 최소화할 수 있다. 또한 설비 증설이 용이하고, 기판의 전체 처리시간을 감소시킬 수 있다.

Description

멀티 챔버 시스템{MULTI CHAMBER SYSTEM}

도 1에는 본 발명의 제1실시예에 따른 멀티 챔버 시스템을 평면에서 바라본 개략적인 도면;

도 2에는 도 1에 도시된 기판이송로봇들이 설치된 이송통로와 일부 공정챔버들의 일부를 보여주는 도면;

도 3은 제1로봇의 측면도;

도 4는 제1로봇의 동력전달 구조를 보여주는 정단면도;

도 5 내지 도 8은 기판이 공정 챔버로 로딩되는 과정을 보여주는 도면들;

도 9 내지 도 14는 작업대기 중인 기판과 작업완료된 기판을 교환하는 과정을 보여주는 도면들;

도 15 내지 도 18은 제1로봇과 제2로봇간의 기판 인계 과정을 보여주는 도면들;

도 19는 본 발명의 제2실시예에 따른 멀티 챔버 시스템을 보여주는 평면 구성도;

도 20은 본 발명의 다양한 멀티 챔버 구조들을 보여주는 도면;

도 21은 본 발명의 다양한 멀티 챔버 구조들을 보여주는 도면;

도 22는 본 발명의 제3실시예에 따른 멀티 챔버 시스템을 보여주는 평면 구 성도;

도 23은 일반적인 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템을 보여주는 도면이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

110 : 인덱스

120 : 이송통로

140 : 공정챔버

150A : 제1로봇

150B : 제2로봇

160 : 베이스

162 : 아암 구동부

164 : 아암부

166 : 제1아암

168 : 제2아암

170A,170B : 듀얼 블레이드

본 발명은 설비면적으로 최소화 할 수 있는 반도체기판 제조용 멀티 챔버 시스템에 관한 것이다.

일반적으로, 클라스터(cluster) 시스템은 이송 로봇(또는 핸들러;handler)와 그 주위에 마련된 복수의 처리 모듈을 포함하는 멀티 챔버형 장치를 지칭한다. 최근에는, 액정 모니터 장치(LCD), 플라즈마 디스플레이 장치, 반도체 제조 장치 등에 있어서 복수의 처리를 일관해서 실행할 수 있는 클러스터 시스템의 수요가 높아지고 있다.

특히, 플라즈마를 이용한 건식식각공정에서 사용되는 클라스터 시스템은, 플라즈마의 생성을 위하여 고진공환경이 요구되는 다수개의 공정챔버를 구비하고, 저진공상태의 중앙챔버 내에서 상기 다수개의 진공챔버로 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하는 챔버내 이송장치를 구비하는 집중형 멀티챔버 시스템이다.

통상적인 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템을 도23에 도시하였다.

도23에서와 같이, 통상적인 반도체소자 제조용 식각설비의 집중형 멀티챔버 시스템(10)은, 중앙에 6각형의 중앙챔버(16)가 설치되고, 상기 중앙챔버(16)의 각진 측면에 각각 공정이 이루어지는 4개의 공정챔버(15)가 연결되어 설치되는 구성이다.

그러나, 이러한 통상적인 집중형 멀티챔버 시스템(10)은, 상술한 바와 같이 6각형의 중앙챔버(16)를 구성하는 데 있어서(기본적으로 4개의 공정챔버와 2개의 로드락챔버로 구성되는 경우), 중앙챔버가 차지하는 면적때문에 설비전체의 면적은 물론, 제조 라인 내의 설비배치에 있어서 중시되 는 설비폭(w)이 필요이상으로 증가되고, 중앙챔버를 진공상태로 유지시키는 데 필요한 진공설비의 규모가 증가되어 장치비 및 설치비가 증가된다.

또한, 이러한 중앙챔버(16)의 면적은, 설치되는 공정챔버(15)의 갯수가 증가함에 따라서 더욱 가중되는 것이다.(예를 들면 설치되는 동일크기의 공정챔버를 4개에서 6개로 증가시키려면 중앙챔버를 정8각형으로 구성하여야 하고,이 경우 중앙챔버의 면적증가는 더욱 증대된다.) 때문에, 필요한 공정챔버(15)의 갯수가 증가하면 상기와 같은 집중형 멀티챔버 시스템을 하나 더 추가하여 설치하게 된다.

그러나, 고가인 집중형 멀티챔버 시스템을 구입하는 구입비 및 설치비가 과중하게 소요되고, 필요이상으로 설비의 면적이 넓어지므로 설비의 바닥면적(Footprint)이 증가하여 고가의 유지비가 소요되는 청정실을 넓게 차지하게 되고, 공정챔버나 로드락챔버에 부설되는 각종의 공정가스 및 진공관련장치들이 중복되는 등의 문제점이 있었다.

그 뿐만 아니라, 이송 장치는 한번에 하나의 기판만을 이송한다. 예를 들어, 상기 이송 장치는 공정 챔버로부터 기판(작업 완료된 기판)을 반출하여 로드락 챔버(또는 다른 공정 챔버)로 반송하고, 로드락 챔버로부터 다른 기판을 집어 올려 상기 공정 챔버로 반입한다.

이러한 이송 장치의 동작들은 시스템 내의 기판을 처리하는데 필요한 전체 처리 시간을 증가시킨다. 이것은 생산 속도를 저하시키며 완성 제품의 비용을 증가시키는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 설비의 면적 및 설비폭을 획기적으로 축소할 수 있는 새로운 형태의 멀티 챔버 시스템을 제공하는데 있다. 본 발명의 다른 목적은 불필요한 진공면적을 축소함으로써 장치비 및 설치비를 최소화할 수 있는 새로운 형태의 멀티 챔버 시스템을 제공하는데 있다. 본 발명의 다른 목적은 설비 증설이 용이한 새로운 형태의 멀티 챔버 시스템을 제공하는데 있다. 또 다른 본 발명의 목적은 기판의 전체 처리시간을 감소시킬 수 있는 새로운 형태의 멀티 챔버 시스템을 제공하는데 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 멀티 챔버 시스템은 기판들이 적재된 카세트가 놓여지는 인덱스; 상기 인덱스와 면접하여 상기 기판 이송에 필요한 공간을 갖는 이송통로; 상기 이송통로의 측면에 배열되는 다수개의 공정챔버; 및 상기 이송통로에 설치되고, 상기 인덱스로부터 기판을 인계받아 상기 공정챔버에 각각 로딩 및 언로딩이 가능한 적어도 하나의 제1기판이송로봇을 포함할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 상기 제1기판이송로봇은 아암 구동부; 상기 아암 구동부에 연결되어 수평면상에서 선회하는 제1아암; 상기 제1아암의 선단에 연결되어 수평면상에서 선회하는 제2아암; 및 상기 제2아암의 선단에 연결되어 수평면상에서 선회하는 블레이드를 포함하되; 상기 블레이드는 적어도 2개의 기판들을 동시에 또는 개별적으로 지지하는 그리고 그 기판들을 동일평면상에서 지지된다.

본 실시예에 따르면, 상기 아암 구동부과 상기 제1아암을 연결하는 제1관절부; 상기 제1아암과 상기 제2아암을 연결하는 제2관절부 상기 제2아암과 상기 블레이드를 연결하는 제3관절부를 포함하되; 상기 관절부들은 각각 타이밍 풀리를 구비하고 타이밍풀리 사이를 타이밍벨트로 연결하여 각 관절부들이 소정의 회전을 행하도록 된다.

본 실시예에 따르면, 상기 아암 구동부는 상기 관절부들 각각을 독립적으로 회전시키기 위한 구동장치들을 구비할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 상기 블레이드는 상기 제2아암의 선단부에 연결되는 고정부; 상기 고정부로부터 연장되는 그리고 기판이 놓여지는 제1지지부; 및 상기 고정부로부터 연장되는 그리고 상기 고정부를 중심으로 상기 제1지지부와 대칭되게 형성된 제2지지부를 포함할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 상기 제1지지부와 상기 제2지지부는 기판의 저면을 지지하는 C형상 또는 일자 형상으로 이루어질 수 있다.

본 실시예에 따르면, 멀티 챔버 시스템은 상기 이송통로와 연결되는 로드락 챔버를 더 포함하되; 상기 로드락 챔버는 상기 다수개의 공정챔버가 공유하도록 상기 다수개의 챔버 각각에 연결될 수 있다.

본 실시예에 따르면, 상기 로드락 챔버에는 상기 제1기판이송로봇으로부터 기판을 인계받아 상기 다수개의 공정챔버 각각으로 이송하기 위한 제2기판이송로봇이 설치되되; 상기 제2기판이송로봇은 적어도 2개의 기판을 동시에 개별 이송할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 상기 제2기판이송로봇은 아암 구동부; 상기 아암 구동부에 연결되어 수평면상에서 선회하는 제1아암; 상기 제1아암의 선단에 연결되어 수평면상에서 선회하는 제2아암; 및 상기 제2아암의 선단에 연결되어 수평면상에서 선회하는 블레이드를 포함하되; 상기 블레이드는 적어도 2개의 기판들을 동시에 또는 개별적으로 지지하는 그리고 그 기판들을 동일평면상에서 지지할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 상기 블레이드는 상기 제2아암의 선단부에 연결되는 고정부; 상기 고정부로부터 연장되는 그리고 기판이 놓여지는 제1지지부; 및 상기 고정부로부터 연장되는 그리고 상기 고정부를 축으로 하여 상기 제1지지부와 대칭되게 형성된 제2지지부를 포함할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 상기 제1지지부와 상기 제2지지부는 기판의 저면을 지지하는 C형상 또는 일자 형상으로 이루어질 수 있다.

본 실시예에 따르면, 상기 로드락 챔버에는 상기 제1기판이송로봇으로부터 기판을 인계받아 상기 공정챔버로 이송하기 위한 제2기판이송로봇이 설치되되; 상기 제1기판이송로봇과 상기 제2기판이송로봇은 직접 기판 인계가 가능할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 상기 제1기판이송로봇과 상기 제2기판이송로봇은 서로 다른 형상의 블레이드를 갖을 수 있다.

본 실시예에 따르면, 상기 제1기판이송로봇과 상기 제2기판이송로봇은 직접 기판 인계가 가능하도록 블레이드를 업다운 시키기 위한 승강 구동부를 더 포함할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 상기 제1기판이송로봇은 상기 이송통로에 일렬로 나란 히 설치되는 제1로봇과 제2로봇을 갖되; 상기 제1로봇과 제2로봇은 기판의 직접 인계가 가능할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 상기 제1로봇의 블레이드는 C형상의 지지부를 갖으며,상기 제2로봇의 블레이드는 일자형상의 지지부를 갖는다.

본 실시예에 따르면, 상기 제1기판이송로봇은 상기 이송통로에 일렬로 나란히 설치되는 제1로봇과 제2로봇을 갖되; 상기 이송통로에는 상기 제1로봇과 제2로봇 간의 기판 인계를 위한 기판 스테이션이 설치될 수 있다.

본 발명의 멀티 챔버 시스템은 기판들이 적재된 카세트가 놓여지는 인덱스; 상기 인덱스와 면접하여 상기 기판 이송에 필요한 공간을 갖는 이송통로; 상기 이송통로의 측면에 배열되는 다수개의 공정챔버; 상기 이송통로와 연결되는 그리고 상기 다수개의 공정챔버가 공유되도록 상기 다수개의 챔버에 연결되는 로드락 챔버; 상기 이송통로에 설치되고, 상기 인덱스로부터 기판을 인계받아 상기 로드락 챔버에 각각 로딩 및 언로딩이 가능한 제1기판이송로봇; 상기 로드락 챔버에 설치되고 상기 제1기판이송로봇으로부터 기판을 직접 인계받아 상기 공정챔버에 각각 로딩 및 언로딩이 가능한 제2기판이송로봇을 포함할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 상기 제1기판이송로봇과 상기 제2기판이송로봇 각각은

적어도 2개의 기판들을 동시에 또는 개별적으로 지지하는 그리고 그 기판들을 동일평면상에서 지지하는 블레이드를 포함할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 상기 제1기판이송로봇의 블레이드와 상기 제2기판이송로봇의 블레이드는 기판의 직접 인계를 위하여 서로 다른 형상의 블레이드를 갖을 수 있다.

본 발명의 멀티 챔버 시스템은 기판들이 적재된 카세트가 놓여지는 인덱스; 상기 인덱스와 면접하여 상기 기판 이송에 필요한 공간을 갖는 이송통로; 상기 이송통로의 측면에 배열되는 다수개의 공정챔버; 상기 이송통로에 설치되는 기판이송로봇을 포함하되; 상기 기판이송로봇은 상기 인덱스로부터 기판을 인계받아 상기 공정챔버에 각각 로딩 및 언로딩이 가능한 제1로봇과; 상기 제1로봇과 일렬로 나란히 설치되는 그리고 상기 제1로봇으로부터 기판을 인계받아 상기 고정챔버에 각각 로딩 및 언로딩이 가능한 제2로봇을 갖을 수 있다.

본 발명의 멀티 챔버 시스템에 의하면, 이송통로를 연장하고 그 연장된 이송통로에 듀얼형 기판이송로봇을 추가로 설치한 후, 그 로봇과 인접하게 공정챔버를 연결 배치하는 것으로 공정챔버의 증설이 이루어진다. 따라서, 기존의 중앙 집중형 멀티챔버 시스템에 비해 공정챔버의 증설이 용이하다. 그리고, 작업완료된 기판과 작업대기중인 기판의 교환 동작이 연속적으로 이루어짐으로써 기판의 전체 처리시간을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.

예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 및 도 22를 참조하면서 보다 상 세히 설명한다. 상기 도면들에 있어서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호가 병기되어 있다.

도 1에는 본 발명의 제1실시예에 따른 멀티 챔버 시스템을 평면에서 바라본 개략적인 도면이 도시되어 있다. 도 2에는 기판이송로봇들이 설치된 이송통로와 일부 공정챔버들의 일부를 보여주고 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 멀티 챔버 시스템(100)은 인덱스(110), 이송통로(120), 이 이송통로(120)와 연결된 5개의 공정챔버들 그리고 상기 이송통로에 설치되는 듀얼형 기판이송장치(150A,150B)를 포함한다.

상기 인덱스(110)는 3개의 풉-오프너(또는 로드포트라고도 함;112)와 싱글형 기판이송로봇(114)을 갖는 통상적인 EFEM(Equipment Fron End Module)으로 구성될 수 있다. 상기 인덱스(110)의 풉-오프너(112)에는 기판(w)들이 적재된 풉(FOUP;112)들이 안착된다. 상기 풉(116)은 생산을 위한 일반적인 로트(lot)용 캐리어로써, 물류 자동화 시스템(예를 들어 OHT, AGV, RGV 등)에 의하여 인덱스(110)에 안착된다. 이 인덱스는 기판 이송에 필요한 공간을 갖는 이송통로(120)의 일단에 연결되도록 설치된다.

상기 이송통로(120)에는 5개의 공정챔버(140)가 연결되며, 이송통로에는 공정챔버에 기판 반입과 반출을 위한 듀얼형 기판이송장치인 제1로봇(150A)과 제2로봇(150B)이 설치된다.

여기서, 인덱스(110)와 인접한 듀얼형 기판이송장치를 제1로봇(150A)으로 정한다. 상기 제1로봇(150A)은 자신과 인접하게 위치한 2개의 공정챔버(140)에서의 기판 이송을 책임진다. 상기 제1로봇(150A)은 상기 인덱스(110)의 싱글형 기판이송로봇(114) 그리고 상기 제2로봇(150B)과 기판의 직접 인계가 가능하다. 이를 위해 상기 제1로봇(150A)은 상기 싱글형 기판이송로봇(114)의 블레이드(일자 형상)와 그리고 상기 제2로봇(150B)의 블레이드(일자형)와는 다른 형상의 블레이드(C자 형상)를 갖는다. 그리고, 제1로봇(150A)은 승/하강을 위한 승강구동부를 더 갖는다. 상기 기판의 직접 인계(주고받음)에 대한 설명은 나중에 도 00을 참조하면서 자세히 설명하기로 한다.

그리고 상기 제2로봇은 자신과 인접하게 위치한 3개의 공정챔버에서의 기판 이송을 담당하며, 상기 제1로봇과 기판을 직접 인계받을 수 있다.

여기서, 상기 공정 챔버(140)들은 다양한 기판 프로세싱 작동들을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 공정 챔버는 절연막을 증착시키도록 구성된 CVD 챔버일 수 있고; 공정 챔버는 인터커넥트 구조들을 형성하기 위해 절연막에 애퍼쳐(aperture)들이나 개구들을 에치하도록 구성된 에치 챔버일 수 있고; 공정 챔버는 장벽(barrier) 막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있으며; 공정 챔버는 금속막을 증착시키도록 구성 된PVD 챔버일 수 있다. 집적 회로 또는 칩의 완전한 제조에 요구되는 모든 프로세스를 수행하기 위해 다수의 프로세싱 시스템들이 요구될 수 있다.

상기 공정챔버(140) 각각에는 상기 이송통로와 공정챔버(140) 사이에서 기판 출입이 가능하도록 선택적으로 개폐 가능한 제1게이트(142)가 설치된다. 이런 게이드(142)는 슬릿 밸브용 슬롯으로 이 기술분야에 잘 알려져 있기에 더 이상 설명 하지 않는다.

다음은 듀얼형 기판이송장치인 제1로봇과 제2로봇에 대해 구체적으로 설명한다.

도 2는 제1로봇과 제2로봇을 보여주는 도면이고, 도 3은 제1로봇의 측면도 및 도 4는 제1로봇의 동력전달 구조를 보여주는 정단면도이다.

상기 제1로봇(150A)과 상기 제2로봇(150B)은 블레이드의 형상만 다를 뿐 그 구성이나 기능은 모두 동일한 듀얼형 기판이송장치로써, 제2로봇(150B)에 대한 상세한 설명은 생략하였다.

도 1을을 참조하면, 상기 제1로봇(150A)은 상기 싱글형 기판이송장치(114)로부터 기판(w)을 인계받아 이를 상기 공정챔버(140)로 반입시키는 반입동작과, 공정챔버(140)로부터 공정을 마친 기판을 반출시키는 반출동작을 연속동작으로 진행할 수 있도록, 2개의 지지부(172A,174A)를 구비한 듀얼 블레이드(170A)를 포함한다.

듀얼 블레이드(170A)를 갖는 제1로봇(150A)은 좁은 영역내에서 로봇 베이스의 회전(Rotation)운동을 배제한 상태에서 아암의 신장(Extention) 운동만으로 2개의 공정챔버로부터 기판 이송 및 기판 교환이 가능한 장점이 있다. 또한 상기 제1로봇(150A)은 기판 이송 로스를 최소한으로 하는 듀얼 블레이드를 사용하면서도 아주 작은 사이즈의 로드락 챔버에도 적용이 가능한 것이다.

도 2 내지 도4를 참고하면서 상기 제1로봇(150A)에 대해 구체적으로 설명한다. 본 발명의 실시예에 따른 제1로봇(150A)은 아암 구동부(162)가 설치된 베이스(160), 상기 아암 구동부(162)와 연결되어 수평면상에서 선회하는 제1아암(166)과 제2아암(168)을 갖는 아암부(164) 그리고 상기 제2아암(168)의 선단에 연결되어 수평면상에서 선회하는 듀얼 블레이드(170A)로 이루어지는 다관절 형태의 개구리 뒷다리형(frog-leg type)으로 이루어진다. 여기서 가장 중요한 것은 상기 듀얼 블레이드(170A)가 2개의 기판을 동일평면상에서 각각 지지하기 위한 제1지지부(172A)와 제2지지부(174A)를 갖는데 있다. 상기 듀얼 블레이드(170A)는 상기 제2아암(168)의 선단부에 설치된 제3관절부(186)에 연결되는 고정부(176)를 갖으며, 이 고정부(176)의 양단에는 각각 지지부(172A,174A)가 형성된다. 상기 지지부는 기판의 저면을 지지하는 C형상으로 이루어진다. 그리고, 이와 관련하여, 상기 싱글형 기판이송장치(114)와 상기 제2로봇(150B)은 상기 제1로봇(150A)와의 기판 직접 인계시 간섭이 발생되지 않도록 일자형의 블레이드를 갖는다. 상기 제1로봇(150A)은 상기 블레이드의 지지부(172A,174A)에 기판을 선택적으로 진공흡착하는 것이 가능한 진공라인(도시하지 않음) 또는 기판의 가장자리를 기계적으로 클램핑 하기 위한 에지 클램프(Edge Clamp)가 설치될 수 있다.

상기 제1로봇(150A)의 제1 내지 제3 관절부(182,184,186)는 베이스(110)에 수납된 구동모터들(188a,188b,188c)에 의해 각각 제어된다. 관절부들은 풀리(190a)과 벨트(192), 베어링(194) 등으로 이루어지는 메커니즘(또는 다른 연결 메커니즘) 통해 각 구동모터들에 연결된다. 바람직하게는, 세 개의 구동모터들(188a,188b,188c)은 세 개의 관절들을 수축(접힘)위치 도5에 도시된 위치)와 신장(extension)위치에 각각 위치시키기 위해 독립적으로 제어된다. 예컨대, 상기 제1 및 제2관절부는 하나의 구동모터에 의해 제어되어 회전될 수도 있다. 한편, 상기 베이스에는 상기 제1로봇의 아암부(164)를 승하강시키기 위한 승강구동부(161)를 더 포함한다.

상기 제1관절부(182)는 베이스(110)와 상기 제1아암(166)의 연결부이고, 제2관절부(184)는 상기 제1아암(166)과 상기 제2아암(168)의 연결부, 상기 제3관절부(186)는 상기 제2아암(168)과 상기 블레이드(170A)의 연결부이다. 이들 상기 관절부들은 각각 타이밍 풀리를 구비하고 타이밍풀리 사이를 타이밍벨트로 연결되어 상기 구동모터로부터 동력을 전달받는다.

상기 제1로봇(150A)의 각 구동 모터(188a,188b,188c)는 아암들과 블레이드를 목적하는 위치에 각각 위치시키기 위해 요구되는 단계들의 수를 정의하는 프로그램된 운동학 방정식들에 의해 제어된다. 프로그램된 운동학 방정식들은 전형적으로 로봇을 특정 위치들로 이동시키기 위한 신호들을 제공하는 마이크로프로세서(콘트롤러)에 연결된 데이터 메모리 저장장치에 저장될 수 있다. 프로세서는 로봇의 역(inverse)운동학 방정식들을 사용하여 또한 제 1 및 제 2 아암 그리고 블레이드의 위치들을 계산할 수 있다.

이와 같은 구조를 갖는 본 발명의 멀티 챔버 시스템(100)은 도 21에서와 같이, 이송통로를 연장하고 그 연장된 이송통로에 듀얼형 기판이송로봇을 추가로 설치한 후, 그 로봇과 인접하게 공정챔버를 연결 배치하는 것으로 공정챔버의 증설이 이루어진다. 따라서, 기존의 중앙 집중형 멀티챔버 시스템에 비해 공정챔버의 증설이 용이하다.

특히, 본 발명의 멀티 챔버 시스템(100)은 기존의 중앙 집중형 시스템과 비 교하면, 설비의 폭을 최소화할 수 있게 됨은 물론이고, 설비 길이도 축소할 수 있게 된다. 따라서, 설비폭과 길이를 곱한 설비면적은 통상적인 멀티챔버 시스템과 비교하여 월등하게 축소될 뿐만 아니라, 설비를 더욱 콤팩트(compact)하게 구성할 수 있는 것이다.

본 실시예에서는 상기 이송통로(120)에 2개의 기판이송로봇이 설치되고, 5개의 공정챔버가 연결된 구성이지만, 이는 일예에 불과하며, 도 20에서와 같이 다양한 멀티 챔버 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 하나의 기판이송로봇(150)이 이송통로(120)에 설치되고, 그 이송통로 주변으로 1-3개까지 공정챔버(140)를 배치할 수 있다(도 20의 a-d). 또는, 하나의 기판이송로봇(150)이 설치된 이송통로(120)를 나란히 2개 설치하고, 이송통로 주변에 1-2개까지 공정챔버(140)를 배치할 수도 있다(도 10의 e-f). 또는 도 21에서와 같이, 기다란 이송통로(120)를 형성하고, 그 이송통로의(120) 길이방향으로 3개의 기판이송로봇(150; 도 2에 도시된 바와 같은 듀얼형 기판이송장치들)들을 설치한 후, 그 이송통로 주변으로 공정챔버(140)들을 배치할 수도 있다.

다음의 설명은 도 1에 도시된 멀티 챔버 시스템에서의 기판 이송 과정을 예시한다.

도 5 내지 도 8은 제1로봇에서의 기판 로딩 과정을 일예로 보여주고 있다.

상기 제1로봇(150A)은 도 5에서 나타난 바와 같이, 제1아암(166)과 제2아암(168) 그리고 블레이드(170A)가 모두 동일 방향으로 완전히 수축된 위치(대기위치)로부터 시작한다. 기판(w1)은 상기 인덱스의 싱글형 기판이송장치(114)에 의해 상기 인덱스(110)와 인접하게 위치한 상기 블레이드(170A)의 제1지지부(172A)에 놓여진다.

상기 제1로봇(150A)은 공정 챔버(140) 내의 로딩 위치로 기판을 위치시키기 위해 도 7에서 나타난 바와 같은 위치로 아암들은 신장되고, 블레이드(170A)는 소정각도 회전된다. 기판(w1)은 공정 챔버(140)에서 기판승강장치(일반적인 3개의 리프트 핀을 갖는 장치)(도면 편의상 생략함)에 의해 제1지지부(172A)로부터 상승될 수 있다. 제1로봇(150A)은 완전히 도 8에서 나타난 대기 위치(수축위치)인 공정챔버 밖의 이송통로 내의 위치로 수축되고, 기판(w1)은 공정챔버의 기판 스테이지 상에 위치되거나 공정 챔버(140)에서 프로세스되기 위해 준비된다.

도 9 내지 도 14는 작업대기 중인 기판(W2)과 작업 완료된 기판(W1)을 교환하는 과정을 순차적으로 보여주고 있다.

작업대기중인 기판(w2)은 싱글형 기판이송장치(114)로부터 상기 블레이드(170A)의 제1지지부(172A)에 놓여진다. 그리고, 상기 공정챔버(140)에서 기판 작업이 완료되면 제1게이트(142)가 오픈되고, 상기 블레이드(170A)의 제2지지부(174A)가 제1게이트(142)를 통해 도 10에서 나타난 바와 같은 위치로 신장된다. 작업완료된 기판(w1)이 기판승강장치에 의해 상기 제2지지부(174A)에 놓여지면, 상기 제1로봇(150A)은 완전히 도 11에서 나타난 대기 위치(수축위치)인 공정챔버 밖의 이송통로(120) 내의 위치로 수축된다.

그런 다음, 도 12에서 나타난 바와 같은 위치로 제1로봇(150A)의 아암들은 신장되고 블레이드(170A)는 회전되면서 제1로봇(150A)은 공정 챔버(140) 내의 로딩 위치로 처리대기중인 기판(w2)을 위치시킨다. 상기 제1지지부(172A)에 놓여져 있는 기판(w2)은 공정챔버의 기판승강장치(일반적인 3개의 리프트 핀을 갖는 장치)에 의해 제1지지부(172A)로부터 상승되어 기판승강장치에 지지될 수 있다.

그리고, 상기 제1로봇(150A)은 완전히 도 13에서 나타난 대기 위치(수축위치)인 공정챔버 밖의 이송통로(120) 내의 위치로 수축된다. 이때, 중요한 것은 상기 아암들의 경우에는 신장되는 동작의 역동작으로 수축되지만, 블레이드(170A)는 제2지지부(174A)가 인덱스 방향을 향하도록 시계방향(a)으로 회전된다는 것이다. 이렇게 블레이드(170A)는 180도 회전함으로써, 작업완료된 기판(w1)이 인덱스 방향(언로딩 방향)으로 위치되게 되는 것이다.

상기 인덱스 방향으로 위치가 바뀐 작업완료된 기판(w1)은 상기 싱글형 기판이송장치(114)로 인계된 후 풉으로 언로딩 되게 된다(도 14).

도 15 내지 도 18은 제1로봇과 제2로봇간의 기판 인계 과정을 보여주고 있다.

기판(w1)은 싱글형 기판이송장치(114)에 의해 상기 인덱스와 인접하게 위치한 상기 제1로봇(150A)의 제1지지부(172A)에 놓여진다. 기판이 상기 제2로봇(150B)과 인접하도록 상기 블레이드(170A)는 180도 회전되다. 이때, 아암부(164)는 시계방향으로 일정각도 회전된다. 그런 다음, 기판(W1)이 도 17에서 나타난 바와 같이 위치하도록 상기 제1로봇(150A)의 아암들은 신장된다. 이때, 기판이 놓여진 제1로봇(150A)의 제1지지부(172A)는 제2로봇(150B)의 제1지지부(172B) 상부에 위치된 상태에서, 제1로봇(150A)이 하강함으로써 기판(W1)이 제2로봇의 제1지지부(172B)에 놓여지게 된다( 도 18 참조). 도시하지는 않았지만, 상기 제2로봇에서 제1로봇으로 기판이 인계되는 과정 역시 동일하게 이루어진다.

도 19는 본 발명의 제2실시예에 따른 멀티 챔버 시스템을 보여주는 평면 구성도이다.

도 19에 도시된 멀티 챔버 시스템(200)은 도 1에 도시된 제1실시예에 따른 멀티 챔버 시스템(100)과 동일한 구성과 기능을 갖는 인덱스(210), 이송통로(220), 공정챔버 그리고 듀얼형 기판이송장치(250)를 갖으며, 이들에 대한 설명은 제1 실시예에서 상세하게 설명하였기에 본 실시예에서는 생략하기로 한다. 다만, 본 실시예에서는 풉으로부터 기판을 인출하는 싱글형 기판이송장치(214)가 이송통로(220)에 설치되고, 이 이송통로의 일단에 풉들이 안착되는 풉-오프너(212)가 배치된다는데 있다. 그리고, 가장 큰 특징으로는, 상기 이송통로(220) 양측에 연결된 그리고 상기 듀얼형 기판이송장치(250)가 설치된 진공의 로드락 챔버(230)와, 로드락 챔버(230)에 연결된 진공의 공정챔버(240)들을 포함한다. 상기 공정챔버에서는 진공상태가 요구되는 공정 처리를 위한 챔버이다.

상기 로드락 챔버(230)는 나란히 배열된 2개의 공정 챔버(240)에 의하여 공유되도록 상기 2개의 공정 챔버(240)에 각각 연결되어 있다. 상기 로드락 챔버(230)는 상기 이송 통로(220)와 공정 챔버(240)들 사이에서 기판들이 이동되는 것을 허용하면서, 상기 공정 챔버(240) 내에 초고진공 조건들을 유지하기 위해 사용된다. 상기 듀얼형 기판이송장치(250)는 이송통로(220)와 2개의 공정 챔버(240) 사이에서 기판을 이송시킨다. 본 실시예에서, 2개의 공정 챔버가 1개의 로드락 챔 버를 공유하는 구성이지만, 이는 일예에 불과하고 3개 또는 다수개의 공정 챔버가 1개의 로드락 챔버를 공유하도록 구성하는 것도 가능하다.

상기 로드락 챔버(230)에는 상기 로드락 챔버(230)와 이송통로(220) 사이에서 기판 출입이 가능하도록 선택적으로 개폐가능한 제1게이트(232)가 설치된다. 그리고 상기 공정챔버(240)에는 상기 로드락 챔버(230)와 공정챔버(240) 사이에서 기판 출입이 가능하도록 선택적으로 개폐 가능한 제2게이트(242)가 설치된다. 이런 게이드(232,242)는 슬릿 밸브용 슬롯으로 이 기술분야에 잘 알려져 있기에 더 이상 설명하지 않는다. 상기 제2게이트(242)가 열려서 기판이 이송될 때, 상기 공정챔버 내부의 급격한 고진공 상쇄 현상이 일어나지 않도록 상기 로드락챔버(230) 내부에는 진공압형성장치(미도시됨)가 설치된다. 상기 진공압형성장치는 진공펌프를 이용하는 일반적인 장치로써 당업자에 있어서 실시가 용이한 것이므로 상세한 설명은 생략한다.

상기 듀얼형 기판이송장치(250)는 상기 로드락 챔버(230)에 설치된다. 이 듀얼형 기판이송장치(250)는 상기 싱글형 기판이송장치(214)로부터 기판(w)을 인계받아 이를 상기 공정챔버(240)로 반입시키는 반입동작과, 공정챔버(240)로부터 공정을 마친 기판을 반출시키는 반출동작을 연속동작으로 진행할 수 있도록, 2개의 지지부를 구비한 듀얼 블레이드(270)를 포함한다.

이 듀얼형 기판이송장치(250)에 대한 설명은 제1 실시예에서 상세하게 설명하였기에 생략하기로 한다.

도 22는 제3실시예에 따른 멀티 챔버 시스템(300)을 보여주는 평면 구성도이 다.

도 22에 도시된 멀티 챔버 시스템(300)은 도 1에 도시된 제1실시예에 따른 멀티 챔버 시스템(100)과 동일한 구성과 기능을 갖는 인덱스(310), 이송통로(320), 그리고 듀얼형 기판이송장치들(350A,350B)를 갖으며, 이들에 대한 설명은 제1 실시예에서 상세하게 설명하였기에 본 실시예에서는 생략하기로 한다. 다만, 본 실시예에서는 제1로봇(350A)과 제2로봇(350B) 사이에 기판 스테이션(390)이 추가로 설치된 것을 그 특징으로 한다. 상기 기판 스테이션(390)에는 통상적인 기판승강장치(일반적인 3개의 리프트 핀을 갖는 장치)가 설치된다. 기판은 상기 기판 스테이션(390)을 통해 상기 제1로봇(350A)과 제2로봇(35B)으로 반송되며, 일시적으로 머무르는 버퍼 공간으로도 사용될 수 있다. 이렇게, 기판 스테이션(390)이 이송통로(320)상에 추가됨으로써, 이송통로(320)의 양측(공정챔버와 공정챔버 사이)에는 별도의 서비스 영역(392)을 제공할 수 있게 된다. 이 서비스 영역은 설비 점검 등에 꼭 필요한 공간이다.

이처럼, 본 발명의 멀티 챔버 시스템은 액정 모니터 장치(LCD), 플라즈마 디스플레이 장치, 반도체 제조 장치 등에 있어서 복수의 처리를 일관해서 실행할 수 있는 클러스터 시스템에 매우 유용하게 적용할 수 있을 것이다.

이상에서, 본 발명에 따른 멀티 챔버 시스템의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.

이와 같은 본 발명을 적용하면, 첫째, 설비의 면적 및 설비폭을 획기적으로 축소할 수 있다. 둘째, 불필요한 진공면적을 축소함으로써 장치비 및 설치비를 최소화할 수 있다. 셋째, 설비 증설이 용이하다. 넷째, 작업완료된 기판과 작업대기중인 기판의 교환 동작이 연속적으로 이루어짐으로써 기판의 전체 처리시간을 감소시킬 수 있다.

Claims (28)

  1. 멀티 챔버 시스템에 있어서:
    기판들이 적재된 카세트가 놓여지는 인덱스;
    상기 인덱스와 면접하여 상기 기판 이송에 필요한 공간을 갖는 이송통로;
    상기 이송통로의 측면에 배열되는 다수개의 공정챔버; 및
    상기 이송통로에 설치되고, 상기 인덱스로부터 기판을 인계받아 상기 공정챔버에 각각 로딩 및 언로딩이 가능한 적어도 하나의 제1기판이송로봇을 포함하되,
    상기 이송통로와 상기 인덱스 사이에는 기판 출입이 가능하도록 선택적으로 개폐 가능한 게이트가 설치되고,
    상기 공정챔버에는 상기 공정챔버와 상기 이송통로 사이에 기판 출입이 가능하도록 선택적으로 개폐 가능한 게이트가 설치되는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  2. 멀티 챔버 시스템에 있어서:
    기판들이 적재된 카세트가 놓여지는 인덱스;
    상기 인덱스와 면접하여 상기 기판 이송에 필요한 공간을 갖는 이송통로;
    상기 이송통로의 측면에 배열되는 다수개의 공정챔버; 및
    상기 이송통로에 설치되고, 상기 인덱스로부터 기판을 인계받아 상기 공정챔버에 각각 로딩 및 언로딩이 가능한 적어도 하나의 제1기판이송로봇을 포함하되,
    상기 제1기판이송로봇은,
    아암 구동부;
    상기 아암 구동부에 연결되어 수평면상에서 선회하는 제1아암;
    상기 제1아암의 선단에 연결되어 수평면상에서 선회하는 제2아암; 및
    상기 제2아암의 선단에 연결되어 수평면상에서 선회하는 블레이드를 포함하며,
    상기 블레이드는 적어도 2개의 기판들을 동시에 또는 개별적으로 지지하는 그리고 그 기판들을 동일평면상에서 지지하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 아암 구동부과 상기 제1아암을 연결하는 제1관절부;
    상기 제1아암과 상기 제2아암을 연결하는 제2관절부
    상기 제2아암과 상기 블레이드를 연결하는 제3관절부를 포함하되;
    상기 관절부들은 각각 타이밍 풀리를 구비하고 타이밍풀리 사이를 타이밍벨트로 연결하여 각 관절부들이 소정의 회전을 행하도록 하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 아암 구동부는
    상기 관절부들 각각을 독립적으로 회전시키기 위한 구동장치들을 구비하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 블레이드는
    상기 제2아암의 선단부에 연결되는 고정부;
    상기 고정부로부터 연장되는 그리고 기판이 놓여지는 제1지지부; 및
    상기 고정부로부터 연장되는 그리고 상기 고정부를 중심으로 상기 제1지지부와 대칭되게 형성된 제2지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제1지지부와 상기 제2지지부는
    기판의 저면을 지지하는 C형상 또는 일자 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 로봇.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 이송통로와 연결되는 로드락 챔버를 더 포함하되;
    상기 로드락 챔버는 상기 다수개의 공정챔버가 공유하도록 상기 다수개의 챔버 각각에 연결되는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 로드락 챔버에는 상기 제1기판이송로봇으로부터 기판을 인계받아 상기 다수개의 공정챔버 각각으로 이송하기 위한 제2기판이송로봇이 설치되되;
    상기 제2기판이송로봇은 적어도 2개의 기판을 동시에 개별 이송할 수 있는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2기판이송로봇은
    아암 구동부;
    상기 아암 구동부에 연결되어 수평면상에서 선회하는 제1아암;
    상기 제1아암의 선단에 연결되어 수평면상에서 선회하는 제2아암; 및
    상기 제2아암의 선단에 연결되어 수평면상에서 선회하는 블레이드를 포함하되;
    상기 블레이드는 적어도 2개의 기판들을 동시에 또는 개별적으로 지지하는 그리고 그 기판들을 동일평면상에서 지지하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 블레이드는
    상기 제2아암의 선단부에 연결되는 고정부;
    상기 고정부로부터 연장되는 그리고 기판이 놓여지는 제1지지부; 및
    상기 고정부로부터 연장되는 그리고 상기 고정부를 축으로 하여 상기 제1지지부와 대칭되게 형성된 제2지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1지지부와 상기 제2지지부는
    기판의 저면을 지지하는 C형상 또는 일자 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 로드락 챔버에는 상기 제1기판이송로봇으로부터 기판을 인계받아 상기 공정챔버로 이송하기 위한 제2기판이송로봇이 설치되되;
    상기 제1기판이송로봇과 상기 제2기판이송로봇은 직접 기판 인계가 가능한 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1기판이송로봇과 상기 제2기판이송로봇은 서로 다른 형상의 블레이드를 갖는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1기판이송로봇과 상기 제2기판이송로봇은 직접 기판 인계가 가능하도록 블레이드를 업다운 시키기 위한 승강 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  15. 멀티 챔버 시스템에 있어서:
    기판들이 적재된 카세트가 놓여지는 인덱스;
    상기 인덱스와 면접하여 상기 기판 이송에 필요한 공간을 갖는 이송통로;
    상기 이송통로의 측면에 배열되는 다수개의 공정챔버; 및
    상기 이송통로에 설치되고, 상기 인덱스로부터 기판을 인계받아 상기 공정챔버에 각각 로딩 및 언로딩이 가능한 적어도 하나의 제1기판이송로봇을 포함하되,
    상기 제1기판이송로봇은 상기 이송통로에 일렬로 나란히 설치되는 제1로봇과 제2로봇을 갖되;
    상기 제1로봇과 제2로봇은 기판의 직접 인계가 가능한 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1로봇과 상기 제2로봇은 서로 다른 형상의 블레이드를 갖는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 제1로봇의 블레이드는 C형상의 지지부를 갖으며,
    상기 제2로봇의 블레이드는 일자형상의 지지부를 갖는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  18. 멀티 챔버 시스템에 있어서:
    기판들이 적재된 카세트가 놓여지는 인덱스;
    상기 인덱스와 면접하여 상기 기판 이송에 필요한 공간을 갖는 이송통로;
    상기 이송통로의 측면에 배열되는 다수개의 공정챔버; 및
    상기 이송통로에 설치되고, 상기 인덱스로부터 기판을 인계받아 상기 공정챔버에 각각 로딩 및 언로딩이 가능한 적어도 하나의 제1기판이송로봇을 포함하되,
    상기 제1기판이송로봇은 상기 이송통로에 일렬로 나란히 설치되는 제1로봇과 제2로봇을 갖되;
    상기 이송통로에는 상기 제1로봇과 제2로봇 간의 기판 인계를 위한 기판 스테이션이 설치되는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 기판 스테이션과 대응되는 상기 이송통로의 양측에 상기 공정챔버의 점검을 위한 공간인 서비스 영역을 갖는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  20. 멀티 챔버 시스템에 있어서:
    기판들이 적재된 카세트가 놓여지는 인덱스;
    상기 인덱스와 면접하여 상기 기판 이송에 필요한 공간을 갖는 이송통로;
    상기 이송통로의 측면에 배열되는 다수개의 공정챔버;
    상기 이송통로와 연결되는 그리고 상기 다수개의 공정챔버가 공유되도록 상기 다수개의 챔버에 연결되는 로드락 챔버;
    상기 이송통로에 설치되고, 상기 인덱스로부터 기판을 인계받아 상기 로드락 챔버에 각각 로딩 및 언로딩이 가능한 제1기판이송로봇;
    상기 로드락 챔버에 설치되고 상기 제1기판이송로봇으로부터 기판을 직접 인계받아 상기 공정챔버에 각각 로딩 및 언로딩이 가능한 제2기판이송로봇을 포함하되,
    상기 공정 챔버는 진공상태에서 공정 처리를 수행하는 챔버이고,
    상기 로드락 챔버에는 상기 로드락 챔버와 상기 이송통로 사이에서 기판 출입이 가능하도록 선택적으로 개폐가능한 제 1게이트가 설치되고, 상기 공정 챔버에는 상기 로드락 챔버와 상기 공정 챔버 사이에서 기판 출입이 가능하도록 선택적으로 개폐 가능한 제 2게이트가 설치되는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  21. 멀티 챔버 시스템에 있어서:
    기판들이 적재된 카세트가 놓여지는 인덱스;
    상기 인덱스와 면접하여 상기 기판 이송에 필요한 공간을 갖는 이송통로;
    상기 이송통로의 측면에 배열되는 다수개의 공정챔버;
    상기 이송통로와 연결되는 그리고 상기 다수개의 공정챔버가 공유되도록 상기 다수개의 챔버에 연결되는 로드락 챔버;
    상기 이송통로에 설치되고, 상기 인덱스로부터 기판을 인계받아 상기 로드락 챔버에 각각 로딩 및 언로딩이 가능한 제1기판이송로봇;
    상기 로드락 챔버에 설치되고 상기 제1기판이송로봇으로부터 기판을 직접 인계받아 상기 공정챔버에 각각 로딩 및 언로딩이 가능한 제2기판이송로봇을 포함하되,
    상기 제1기판이송로봇과 상기 제2기판이송로봇 각각은
    적어도 2개의 기판들을 동시에 또는 개별적으로 지지하는 그리고 그 기판들을 동일평면상에서 지지하는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  22. 제 21항에 있어서,
    상기 블레이드는
    상기 제2아암의 선단부에 연결되는 고정부;
    상기 고정부로부터 연장되는 그리고 기판이 놓여지는 제1지지부; 및
    상기 고정부로부터 연장되는 그리고 상기 고정부를 중심으로 상기 제1지지부와 대칭되게 형성된 제2지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  23. 제 21항에 있어서,
    상기 제1기판이송로봇의 블레이드와 상기 제2기판이송로봇의 블레이드는 기판의 직접 인계를 위하여 서로 다른 형상의 블레이드를 갖는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  24. 멀티 챔버 시스템에 있어서:
    기판들이 적재된 카세트가 놓여지는 인덱스;
    상기 인덱스와 면접하여 상기 기판 이송에 필요한 공간을 갖는 이송통로;
    상기 이송통로의 측면에 배열되는 다수개의 공정챔버;
    상기 이송통로에 설치되는 기판이송로봇을 포함하되;
    상기 기판이송로봇은 상기 인덱스로부터 기판을 인계받아 상기 공정챔버에 각각 로딩 및 언로딩이 가능한 제1로봇과;
    상기 제1로봇과 일렬로 나란히 설치되는 그리고 상기 제1로봇으로부터 기판을 인계받아 상기 고정챔버에 각각 로딩 및 언로딩이 가능한 제2로봇을 갖는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 제1로봇과 상기 제2로봇 각각은
    적어도 2개의 기판들을 동시에 또는 개별적으로 지지하는 그리고 그 기판들을 동일평면상에서 지지하는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  26. 제 24항에 있어서,
    상기 블레이드는
    상기 제2아암의 선단부에 연결되는 고정부;
    상기 고정부로부터 연장되는 그리고 기판이 놓여지는 제1지지부; 및
    상기 고정부로부터 연장되는 그리고 상기 고정부를 중심으로 상기 제1지지부와 대칭되게 형성된 제2지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  27. 제24항에 있어서,
    상기 제1로봇의 블레이드와 상기 제2로봇의 블레이드는 기판의 직접 인계를 위하여 서로 다른 형상의 블레이드를 갖는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
  28. 제1항에 있어서,
    상기 공정챔버는 에치 챔버 또는 물리적 기상 증착(PVD) 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 챔버 시스템.
KR20030079160A 2003-11-10 2003-11-10 멀티 챔버 시스템 KR100578134B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20030079160A KR100578134B1 (ko) 2003-11-10 2003-11-10 멀티 챔버 시스템

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20030079160A KR100578134B1 (ko) 2003-11-10 2003-11-10 멀티 챔버 시스템
US10/936,651 US20050111936A1 (en) 2003-11-10 2004-09-09 Multi-chamber system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050045191A KR20050045191A (ko) 2005-05-17
KR100578134B1 true KR100578134B1 (ko) 2006-05-10

Family

ID=34587875

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20030079160A KR100578134B1 (ko) 2003-11-10 2003-11-10 멀티 챔버 시스템

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20050111936A1 (ko)
KR (1) KR100578134B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101045247B1 (ko) 2008-12-12 2011-06-29 엘아이지에이디피 주식회사 리프트 핀 승강장치

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100688948B1 (ko) * 2005-07-27 2007-03-02 주식회사 아이피에스 클러스터 타입의 플라즈마 처리 시스템 및 방법
KR100688951B1 (ko) * 2005-07-27 2007-03-02 주식회사 아이피에스 플라즈마 처리 시스템 및 방법
KR100739632B1 (ko) * 2005-12-21 2007-07-13 삼성전자주식회사 반도체 모듈 테스트 설비
US7845891B2 (en) * 2006-01-13 2010-12-07 Applied Materials, Inc. Decoupled chamber body
WO2007088927A1 (ja) * 2006-02-01 2007-08-09 Olympus Corporation 基板交換装置及び基板処理装置並びに基板検査装置
KR100758298B1 (ko) 2006-03-03 2007-09-12 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR100727610B1 (ko) * 2006-04-03 2007-06-05 주식회사 대우일렉트로닉스 기판 이송 장치
KR101416780B1 (ko) * 2007-01-23 2014-07-09 위순임 고속 기판 처리 시스템
KR100858890B1 (ko) * 2007-03-28 2008-09-17 세메스 주식회사 기판 처리 장치와 기판 처리 방법
GB0819474D0 (en) 2008-10-23 2008-12-03 P2I Ltd Plasma processing apparatus
JP2013529383A (ja) * 2010-05-07 2013-07-18 ナノセミコン カンパニー リミテッド 一体型半導体処理装置
KR101347531B1 (ko) * 2013-01-22 2014-01-10 미래산업 주식회사 테스트 트레이 스핀장치 및 이를 포함하는 인라인 테스트 핸들러
US20180308728A1 (en) * 2017-02-07 2018-10-25 Brooks Automation, Inc. Method and apparatus for substrate transport

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5007784A (en) * 1989-01-20 1991-04-16 Genmark Automation Dual end effector robotic arm
TW309503B (ko) * 1995-06-27 1997-07-01 Tokyo Electron Co Ltd
US5997235A (en) * 1996-09-20 1999-12-07 Brooks Automation, Inc. Swap out plate and assembly
US6034000A (en) * 1997-07-28 2000-03-07 Applied Materials, Inc. Multiple loadlock system
US6257827B1 (en) * 1997-12-01 2001-07-10 Brooks Automation Inc. Apparatus and method for transporting substrates
KR100265287B1 (ko) * 1998-04-21 2000-10-02 윤종용 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템
JP3863671B2 (ja) * 1998-07-25 2006-12-27 株式会社ダイヘン 搬送用ロボット装置
TW442891B (en) * 1998-11-17 2001-06-23 Tokyo Electron Ltd Vacuum processing system
US6440261B1 (en) * 1999-05-25 2002-08-27 Applied Materials, Inc. Dual buffer chamber cluster tool for semiconductor wafer processing
US20020061248A1 (en) * 2000-07-07 2002-05-23 Applied Materials, Inc. High productivity semiconductor wafer processing system
US6568896B2 (en) * 2001-03-21 2003-05-27 Applied Materials, Inc. Transfer chamber with side wall port
US6852194B2 (en) * 2001-05-21 2005-02-08 Tokyo Electron Limited Processing apparatus, transferring apparatus and transferring method
KR100407568B1 (ko) * 2001-06-01 2003-12-01 삼성전자주식회사 장치설치영역 내에 지지대를 갖는 반도체 제조 장치
US6752585B2 (en) * 2001-06-13 2004-06-22 Applied Materials Inc Method and apparatus for transferring a semiconductor substrate
TWI304391B (en) * 2002-07-22 2008-12-21 Brooks Automation Inc Substrate processing apparatus
JP4493955B2 (ja) * 2003-09-01 2010-06-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び搬送ケース
KR100583727B1 (ko) * 2004-01-07 2006-05-25 삼성전자주식회사 기판 제조 장치 및 이에 사용되는 기판 이송 모듈
US7510972B2 (en) * 2005-02-14 2009-03-31 Tokyo Electron Limited Method of processing substrate, post-chemical mechanical polishing cleaning method, and method of and program for manufacturing electronic device
US8353986B2 (en) * 2005-03-31 2013-01-15 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101045247B1 (ko) 2008-12-12 2011-06-29 엘아이지에이디피 주식회사 리프트 핀 승강장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20050111936A1 (en) 2005-05-26
KR20050045191A (ko) 2005-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20190218041A1 (en) Semiconductor wafer handling and transport
US8870514B2 (en) Semiconductor manufacturing process module
CN105164799B (zh) 基板沉积系统、机械手移送设备及用于电子装置制造的方法
US9884726B2 (en) Semiconductor wafer handling transport
JP6006643B2 (ja) 真空処理装置
JP5543318B2 (ja) 基板搬送方法
TWI508217B (zh) 基板處理裝置
CN103862463B (zh) 延伸双scara机械手连接装置的伸出距离的方法及设备
JP6594304B2 (ja) 処理装置
JP4912253B2 (ja) 基板搬送装置、基板処理装置及び基板搬送方法
KR100473929B1 (ko) 피처리기판 반송장치 및 반송방법
US5505577A (en) Transfer apparatus
US20200126833A1 (en) Container storage add-on for bare workpiece stocker
EP1094921B1 (en) Transferring substrates with different holding end effectors
KR100927301B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
US20160329234A1 (en) Substrate processing apparatus
JP5134575B2 (ja) マルチ−チャンバーシステムで半導体素子を製造する方法
JP4744427B2 (ja) 基板処理装置
KR100599987B1 (ko) 기판의 반송방법
TWI437656B (zh) 基板處理裝置
DE60214763T2 (de) Waferhandhabungsvorrichtung und verfahren dafür
TWI390661B (zh) 承載介面裝置
KR101106803B1 (ko) 반도체 웨이퍼 처리용 반도체 제조 시스템, 대기중 로봇핸들링 장비 및 반도체 웨이퍼의 반송 방법
JP3947761B2 (ja) 基板処理装置、基板搬送機および基板処理方法
US8267632B2 (en) Semiconductor manufacturing process modules

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130430

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140430

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee