JPH1092900A - 真空処理装置 - Google Patents
真空処理装置Info
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- JPH1092900A JPH1092900A JP24291196A JP24291196A JPH1092900A JP H1092900 A JPH1092900 A JP H1092900A JP 24291196 A JP24291196 A JP 24291196A JP 24291196 A JP24291196 A JP 24291196A JP H1092900 A JPH1092900 A JP H1092900A
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Abstract
昇を抑えることのできる真空処理装置を提供する。 【解決手段】試料の搬出入を行うための搬出入室と、前
記試料を真空処理する処理室とを有し、該処理室は第1
の処理室と第1の処理室より大きな第2の処理室とから
なり真空搬送室を経由して前記処理室と前記搬出入室の
間で前記試料を搬送する真空搬送手段とを備え、前記処
理室と前記搬出入室が前記真空室の周囲に沿って配置さ
れた真空処理装置において、第1の処理室が第2の処理
室よりも前記搬出入室に近い位置に設けられていること
を特徴とする真空処理装置。
Description
り、特にSi等の半導体素子基板である試料に対して、
エッチング、CVD(化学的気相成長)、スパッタリン
グ、ミリング、アッシング、ベーキング、リンサ(水
洗)等の枚葉処理をするのに好適な真空処理装置と、そ
れを用いて半導体デバィスを製造する半導体製造ライン
に関するものである。
ると、カセットブロックと真空処理ブロックから構成さ
れており、カセットブロックは、半導体製造ラインのベ
イ通路に面して長手方向に伸びるフロントを有し、試料
用のカセットや試料のオリエンテーションを合わせるア
ライメントユニットと、大気ロボットがある。真空処理
ブロックには、ロード側ロードロック室、アンロード側
ロードロック室、真空処理室、後処理室、真空ポンプ及
び真空ロボット等が設けられている。
ックのカセットから取り出された試料が、大気ロボット
により真空処理ブロックのロード側ロードロック室まで
搬送される。ロード側ロードロック室から真空ロボット
によりさらに処理室に搬送され、電極構造体上にセット
された試料は、プラズマエッチング等の処理がなされ
る。その後、必要に応じて後処理室に搬送、処理され
る。処理済みの試料は、真空ロボット及び大気ロボット
によりカセットブロックのカセットに搬送される。
理装置の例としては、例えば特公昭61−8153号公
報、特開昭63−133532号公報、特開平3−19
252号公報、特開平4−226048号公報、特公平
6−30369号公報、特開平6−314729号公
報、特開平6−314730号公報、米国特許第5、3
14、509号明細書に記載されたようなものがある。
理装置は、処理室やロードロック室を同心状に配置した
り、矩形状に配置している。例えば、米国特許第5、3
14、509号明細書に記載された装置は、真空処理ブ
ロックの中央付近に真空ロボット、その周囲に3個の処
理室が同心状に配置され、真空ロボットとカセットブロ
ックの間に、ロード側ロードロック室、アンロード側ロ
ードロック室が設けられている。また、特開平3−19
252号公報や特開平4−226048号公報に記載さ
れた装置も、真空処理ブロックの中央付近に真空ロボッ
ト、その周囲に複数の処理室やロードロック室が同心状
に配置されている。
ロック室が同心状に配置され、ロボットの搬送アームの
回転角度も大きいため、各処理室に付設される真空ポン
プ等も含めるとその外形寸法が大きくなり、特に、真空
処理装置間の横方向の長さが大きくなり、複数の真空処
理装置全体の必要床面積が大きいという問題がある。
の処理室や真空ポンプその他各種の配管機器について
は、定期、不定期に点検修理等のメンテナンスを行うこ
とが必要である。そのため、一般に、真空処理ブロック
の周囲には、扉が設けられており、この扉を開けること
により、ロードロック室、アンロードロック室、処理
室、真空ロボット及び各種の配管機器の点検修理が出来
るようになっている。
径dが8インチ(約200mm)以下であるが、カセット
の外形寸法Cwも、約250mm程度であり、これでも床
面積の大きさは大きな問題となっていた。さらに、直径
dが12インチ(約300mm)のような大口径の試料を
取り扱うことを考えると、カセットの外形寸法Cwは、
約350mm程度と大きくなり、複数のカセットを収納す
るカセットブロックの幅も大きくなる。この幅に合わせ
て真空処理ブロックの幅を決定すると、真空処理装置全
体が大きなスペースを必要とすることになる。一例とし
て、4個のカセットを収納するカセットブロックについ
て考えると、試料の直径dが8インチから12インチに
なった場合、カセットブロックの幅は少なくとも約40
cm以上大きくならざるを得ない。
の処理を行うために、一般の半導体製造ラインでは、同
じ処理を行う複数の真空処理装置を同じベイに集め、各
ベイ間の搬送を自動またはマニュアルで行っている。こ
のような半導体製造ラインは、高いクリーン度を必要と
するため、半導体製造ライン全体が大きなクリーンルー
ム内に設置される。試料の大口径化に伴う真空処理装置
の大型化は、クリーンルーム占有面積の大型化を伴う
が、これはもともと建設コストの高いクリーンルームの
建設コストを一層増加させることになる。もし、同じ面
積のクリーンルームに占有面積の大きな真空処理装置を
設置するとすれば、真空処理装置の全体の台数を減らす
か、あるいは各真空処理装置間の間隔を狭くせざるを得
ない。同じ面積のクリーンルームにおける真空処理装置
の設置台数の減少は、必然的に半導体の製造ラインの生
産性の低下ひいては半導体の製造コストの上昇を伴う。
他方、各真空処理装置間の間隔を狭くすることは、点検
修理のためのメンテナンススペースが不足し、真空処理
装置のメンテナンス性を著しく阻害する。
装置の占有床面積当たりのスループット(時間あたりの
基板処理枚数)を向上させることが大きな課題となって
いる。
平面配置における横方向寸法の増加を抑え、省スペース
で真空処理室の追加、変更、拡張が容易な真空処理装置
もしくは半導体製造装置を提供することにある。
加、変更、拡張に伴う機能の追加、拡張が容易な真空処
理装置もしくは半導体製造装置及びそれらの制御方法を
提供することにある。
達成するために、本発明は、試料の搬出入を行うための
搬出入室と、前記試料を真空処理する処理室とを有し、
該処理室は第1の処理室と第1の処理室より大きな第2
の処理室とを有し、真空搬送室を経由して前記処理室と
前記搬出入室の間で前記試料を搬送する真空搬送手段と
を備え、前記処理室と前記搬出入室が前記真空搬送室の
周囲に沿って配置された真空処理装置において、第1の
処理室が第2の処理室よりも前記搬出入室に近い位置に
設けられていることを特徴とする真空処理装置にある。
側に外径の大きな第2の処理室(エッチング室)を2個
並べて、真空搬送室とほぼ縦方向に配置し、ロードロッ
ク室に近い側には、比較的外径の小さい第1の処理室
(アッシング室)を真空搬送室ほぼ横の両側方に2個配
置することが出来る。
を別のプラズマ源とで構成する場合、各室は大きさが異
なる。例えばエッチング室のプラズマ源をECR方式と
し、アッシング室のプラズマ源を誘導型プラズマ源とす
ると、誘導型プラズマ源の場合は、ECR方式に比べて
アッシング室の周囲にコイルを設けても、その直径は小
形にできる。またアッシング室の上方にコイルを設ける
ことでアッシング室の直径を更に小形にできる。
通ユニットに組み合わせる場合、大型のユニットである
エッチング室を真空搬送室に対して縦方向に配置し、小
型のユニットであるアッシング室を真空搬送室の横方向
に配置することが、占有面積すなわち平面配置における
横方向寸法の増加を抑えつつ、全体の省スペースを図る
上で効果的である。これにより、真空搬送室の周囲に、
外形寸法の異なるエッチング室とアッシング室をそれぞ
れ2個ずつ、スペースを有効に生かしながら配置するこ
とが出来る。その結果、真空処理装置の横方向寸法の寸
法の増大を抑えつつ、縦方向すなわちロードロック室か
ら遠い方向への真空処理装置の長さの増大も抑えられ、
全体をコンパクトにできる。
る、真空搬送手段による試料の搬送経路を、各処理室に
対しては真空搬送手段の旋回中心から放射状に構成し、
ロードロック室、アンロードロック室に対しては非放射
状に構成することによっても得られる。
で両ロードロック室と対向する側に第1、第2のエッチ
ング室が配置され、該第1、第2のエッチング室と両ロ
ードロック室の間に第1の、第2のアッシング室が配置
されているため、真空搬送手段による試料の搬送経路を
最短にすることが出来、搬送処理時間を増加させず、試
料の大口径化に対応しつつ、スループットを向上させ、
ひいては製造コストの上昇を抑えることのできる真空処
理装置を提供することができる。
挟んで両ロードロック室と対向する側に第1、第2のエ
ッチング室が配置され、第1、第2のエッチング室と前
記両ロードロック室の間に第1の、第2のアッシング室
が配置される。エッチング室とアッシング室を共通ユニ
ットに組み合わせる場合、大型のユニットであるエッチ
ング室を真空搬送室に対して縦方向に配置し、小型のユ
ニットであるアッシング室を真空搬送室の横方向に配置
することが、占有面積すなわち平面配置における横方向
寸法の増加を抑えつつ、全体の省スペースを図る上で効
果的である。
ラインに組み込むことにより、試料の大口径化に対応し
つつ、真空処理装置の必要設置台数を確保して製造コス
トの上昇を抑え、かつ、メンテナンス性も損なわない半
導体製造ラインを提供することができる。
いて、エッチング等の処理室を制御する主装置と、処理
室の動作を補助する複数の従装置とは、共通の情報伝達
手段すなわちI/Oチャンネルバスで接続され、従装置
の制御情報は主装置のメモリに書き込むことにより与え
られ、真空処理装置全体のハード構成とは独立に、従装
置の制御情報を与えることができる様に構成されている
ことにある。
だけ、単独にグレードアップすることができ、あるいは
また、メモリを書き替えて、従装置の形態、実装位置の
変更を行うことができる。したがって、使用する処理室
の追加、変更、拡張に際して、メモリの制御情報を書き
替えることにより真空処理装置もしくは半導体製造ライ
ンの機能の追加、拡張が容易となる。
側面に連結した前記複数の処理室へ前記搬送手段が試料
を搬送する方向と前記搬出入室へ外部から試料が搬出入
する方向とがほぼ直交するように前記真空搬送手段を中
心として前記搬出入室と前記処理室とを設けることでメ
ンテが必要な真空搬送手段の周囲の作業スペ−スを広く
できるため作業性がよいという特徴がある。
処理室内に2枚の試料を回転させて搬送する際に、試料
の仮想最外円周と近接して前記搬出入室と前記処理室と
を設けることで真空処理装置の横寸法を小さくできると
いう特徴がある。
空処理装置300の構成を図1乃至図4により説明す
る。真空処理装置は、カセットブロック10と真空処理
ブロック30を具備している。カセットブロック10に
は、カセット12を配置可能なテーブル11及び試料搬
送用の大気搬送ロボット9がある。製品試料用のカセッ
ト12は、カセット12A、12B、12Cである。テ
ーブル11には、カセット12A、12B、12Cおよ
びオリエンテーションフラット合せ、またはノッチ合わ
せ12Dが順次(図1では横方向)設けられている。試
料用カセット12には、全て製品用の試料あるいは製品
とダミー用の試料が収納される。カセットの最上段や最
下段に、異物チェック用やクリーニング用の試料が収納
される。また、各カセット12の周囲にはウエハサーチ
機構121A〜121Bが設けてあり、カセット12が
セットされたときに、ウエハサーチ機構が各カセット内
の試料3を認識する。つまり、各カセット内の試料3の
収納位置、枚数等を認識する。
は、試料を一枚ずつ処理、例えばエッチング処理や後処
理(アッシング処理)する部屋である。真空搬送室37
を挟んでロードロック室34、アンロードロック室35
の対向側にエッチング室36A、38C、その横にアッ
シング室36B、36Dが設けられている。両ロードロ
ック室34、34は近接して配置されており、大気カセ
ット部すなわちカセットブロック10の長手方向に垂直
な方向に伸びている。また、真空搬送室37を挟んで両
ロードロック室34、35と対向する側に第1、第2の
エッチング室36A、36Cが配置され、これら第1、
第2のエッチング室と両ロードロック室の間に、第1、
第2のアッシング室36B、36Dが配置されている。
閉するリング状のゲート弁である。真空処理室36に
は、エッチングやアッシング用の放電手段の電極を兼ね
た試料載置用の試料台、マイクロ波導入手段13及び真
空ポンプ38が設けられている。エッチング用放電電極
の内部に、試料押し上げ機構14Aが設けられている。
40は石英製の覗き窓である。
ぶ線L1、第1、第2のアッシング室36B、36Dの
各中心を結ぶ線L2、第1、第2のエッチング室36
A、36Cの各中心を結ぶ線L3、及び両真空ポンプ3
8A、38Cの各中心を結ぶ線L4は、図1に示すよう
に、前記大気カセット部の長手方向に沿って互いに平行
である。
設けられている。また、カセットブロック10と真空処
理ブロック30との間には、真空処理ブロック30のロ
ードロック室34へのウエハ搬入口、アンロードロック
室35からのウエハ搬出口としてのゲートバルブ34A
が設けられている。なお、カセットブロック10のオリ
フラ合せを廃止して、ロードロック室で試料のノッチ合
せをするように構成してもよい。
10内にカセットテーブル11と平行に設置されたレー
ルの上を走行可能に設けられており、カセット12と真
空処理ブロック30のロードロック室34及びアンロー
ドロック室35の間で、図6のゲートバルブ34Aを介
して試料3を搬送する。大気搬送ロボット9は、前後、
左右、上下及び回転の4軸制御が可能となっている。
移動しつつ伸縮するアーム92の軌跡が、カセット1
2、オリエンテーションフラット合せ12D、ロードロ
ック室34並びにアンロードロック室35を含む軌跡に
なるように構成されている。
から真空処理室36まで試料3を搬送すると共に、エッ
チング室36A、36C、アンロードロック室35、後
処理室36B、36D間で試料3を搬送する。真空ロボ
ット39は、伸縮アーム101を有し、該伸縮アームの
旋回軌跡がロードロック室34並びに真空処理室36を
含む軌跡になるようにして、真空処理ブロック30に設
けられている。ロードロック室34、35には、試料押
し上げ機構14Bがそれぞれ設けられており、それぞれ
各ロボット9、39の伸縮アーム91、101に試料3
を受渡しできる構成となっている。
ク30の真空雰囲気と遮断され大気状態に有る。該状態
のロードロック室34内には、大気搬送ロボット9のす
くい部に保持された処理前の試料が搬入され、そして、
すくい部からロートロック室34内に渡される。処理前
の試料をロートロック室34内に渡した大気搬送ロボッ
ト9は、次の操作に備えて所定の位置に退避させられ
る。
の周囲は化粧板99で囲むようにして入る。
ブレ−ド方式にした場合には、一度にウエハを2枚同時
に搬送できるが、真空搬送室37の直径は大きくなる問
題があった。ウエハの直径が300mmになると益々真空
搬送室37の直径が大きくなる問題がある。そうなる
と、前述したように真空処理装置の横方向寸法が大きく
なる。
プラズマ源でエッチング室36A,36Cを構成し、真
空搬送室37の側面にエッチング室より小形の誘導型タ
イプのプラズマ源を用いたアッシング室36B,36D
を設けることで横方向を小型化できる。また、図12の
実施例に示すように、真空ロボット39を2ブレ−ドタ
イプにすると、ウエハ3を同時に2枚搬送でき、搬出入
室34、35と処理室36A、36B、36C、36D
との間のウエハの搬送速度を高められる。本実施例の場
合には次のように小型化を図る。ウエハを2枚同時に真
空搬送室37で搬送する場合のウエハ搬送経路の仮想最
外円周121に近接して搬出入室34、35とアッシン
グ室36B、36Dを設けることで、真空搬送室37の
直径を例えば800mmとでき、アッシング室の直径を6
50mmとすると、真空処理装置の横方向寸法を2100
mmに縮小できる。ここで、近接の距離とは真空ロボット
の回転時の軸ずれ保証余裕値とアッシング室等との間に
設けるゲ−トバルブの寸法を含めた必要値である。
の内部構造を示す。
てECR方式を用いた場合の実施例を示している。
の処理の均一化図るためには、マイクロ波の放射部13
として、例えば、特願平8−78934号に述べられて
いる方式を用いることができる。
かつ処理室内に必要十分な磁場を形成するためにL形に
配置した2段の磁場コイル360を用いている。
アンロードロック室35及び真空搬送室37は一つのベ
ースフレームとして一体に形成されている。真空搬送室
37はその外周部に設けられたエッチング室36A、3
6Cや後処理室36B、36Dを接続するための複数個
の開口(37A〜37D)を備えている。例えば、開口
37Aにはエッチング用の処理室36Aが接続されてい
る。開口37A〜37Dのうち、いずれの処理室とも接
続されないものは、蓋部材(図示せず)により封止され
ている。
室及び真空搬送室は、一つのベースフレームとして一体
成形されており、ベースフレームと大気ブロックとをT
字形に配置することもできる。
00内の試料の処理操作について、プラズマエッチング
処理を例にして簡単に説明する。まず、カセットブロッ
ク10の大気搬送ロボット9をレール91上で移動させ
て例えばロード側カセット12Aに近づけ、さらにその
アーム92をカセット12A側に向かって伸ばすことに
より、すくい部(図示せず)をカセット内の試料3の下
方に挿入し、すくい部上に試料3を移載する。次に、大
気搬送ロボット9をオリエンテーションフラット合せ1
2Dの前に移動させ、アーム92をオリエンテーション
フラット合せ12D上まで移動し、大気搬送ロボット9
を少し下降させてオリエンテーションフラット合せ12
Dに試料3を載置する。試料3のオリエンテーションフ
ラット合せが終わると、大気搬送ロボット9の逆動作に
より再びすくい部上に試料3を移載する。
38B、38C、38Dのそれぞれは、各エッチング室
36A、36B、36C、36Dの下に設けることで真
空処理装置300の占有面積を小さくできる。
真空処理部30へ渡す。試料押し上げ機構14Bによっ
て支持部材34Bをロードロック室34の側面のシール
部41に気密に当接させてロードロック室34の上部閉
空間を形成し、さらに、ロードロック室34のゲートバ
ルブ34Aを開いた状態で大気搬送ロボット9のアーム
をロードロック室34まで移動し、試料3を搬入する。
ば、ロードロック室34、エッチング室36A及び後処
理室36Bに試料3があって、アンロードロック室35
にはウエハがない状態を考えると次のようになる。すな
わち、真空ロボット39のアームはまず、後処理室36
Bの一枚の試料3をアンロードロック室35に移し、エ
ッチング室36Aの試料3を後処理室36Bに移動させ
る。次に、ロードロック室34の試料3をエッチング室
36Aに搬送する。更に、エッチング室36Aの試料3
を後処理室36Bに搬送する。真空ロボット39のアー
ムは、以下同様の軌跡を繰り返す。
ハ3を真空処理部30へ渡す際の動作を示す図である。
ロードロック室34のゲートバルブ34Aを開け、試料
押し上げ機構14Bを動作させて試料3を支持部材34
B上に載せる。この後、ゲートバルブ34Aを閉じて、
ロードロック室34内を真空排気する。ロードロック室
34はシール部41により外部とは区画される。ロード
ロック室の真空排気後、ウエハ支持部材34Bを下降さ
せる。そのときの状態を図6(b)に示し、ロードロッ
ク室34と真空搬送室37とが連通する。
させ、真空搬送室37に設けた真空ロボット39のアー
ムを伸ばし、ロードロック室34にある試料3をアーム
上のブレード42に載せる。
に試料3を受渡し、真空処理ブロック内の搬送経路つま
り、真空搬送室37の中を処理室まで搬送する。
ードを2枚とすれば、処理室36Aからの試料の受け渡
しに2枚のブレードを使い、処理後の試料3を片方のブ
レードに載せた後、他方のブレードに載せた未処理の試
料3を処理室36Aに近づけることで、真空搬送ロボッ
トのアームの移動に要する時間を短縮できる。
ロック室34を真空排気するときは、アンロードロック
室35とロードロック室34との間は仕切られており、
両室間で異物の混入を防ぐ構造となっている。ロードロ
ック室34の真空排気後に、試料押し上げ機構14Bに
より試料を載置した支持部材34Bを下降させることに
より、図6(b)の状態となる。このときは、図3に示
されるように、ロードロック室34とアンロードロック
室35との間には仕切りがないので、真空搬送ロボット
39に試料を移す動作を短時間に行うことで異物の混入
を防ぐことが出来る。つまり、ロードロック室34また
はアンロードロック室35の上部に試料を載置している
時間よりも、下部に試料を載置している時間を短くする
ことで、試料間の異物のコンタミネーションを防ぐよう
に制御する。
カセットブロック10のアンロード側カセット位置まで
搬送する。後処理室36Bでは、エッチング処理済みの
試料3に対してアッシングなどのプラズマ後処理が実施
される。
装置の制御装置のブロック図である。300は真空処理
装置をエッチング処理装置として使用するユニットであ
る。100は主装置で、通信媒体150を介して操作ユ
ニット200、エッチング処理ユニット300、排気ユ
ニット500、ガス流量制御器ユニット600、電源ユ
ニット700に接続されている。250は操作・表示手
段である。また、320、520、620、720はそ
れぞれのユニット300〜700を制御する従装置であ
る。
構成例を示す図である。主装置100は、CPU11
0、VMEバス112、メモリ(双方向性RAM)12
0、ローカルバス122、I/Oコントローラマイコン
130及び通信制御部140を備えている。従装置32
0を構成するI/Oユニットは、通信制御部322、バ
ス324及びDI/O326を備えている。バス324
は、アドレスバス、データバス、制御SIGを含んでい
る。DI/O326は、機器を起動停止させるDo部
と、機器からの状態信号を入力するDi部とを備えてい
る。DI/O326には、制御対象機器としての、電
源、排気ポンプ、ガス流量制御器、エアオペレーション
バルブ、センサなどが接続されている。他の従装置52
0、620、720も同様な構成のI/Oユニットを備
えている。
って、制御対象の各機器(200〜700)への出力、
各機器からのセンサ入力の各処理を、メモリ(双方向性
RAM)120へのライト、リード動作で実行する。I
/Oコントローラマイコン130は、メモリ120のデ
ータを周期的にI/Oユニット(320、520、62
0、720)毎に出力し、その応答として各機器のI/
Oユニットからの機器情報(Di/O)を受取り、該当
するメモリのアドレスにライトする。CPU110の共
有メモリへのリード、ライトと、I/Oコントローラ1
30による共有メモリへのリード、ライトは、非同期に
実行される。
B、…プログラムN及びメモリのデータA…により、制
御対象の各機器へのデータ出力や機器情報の読み込みを
制御する。一方、I/Oコントローラマイコン130
は、プログラムa、プログラムb、…プログラムn及び
メモリのデータa…により、制御対象の各機器の制御や
機器情報の書き込み等を制御する。CPU110は、装
置制御手順にしたがって、制御対象の各機器への起動出
力を行うために、機器動作プログラムAを起動し、当該
機器への出力のために割り当てられたメモリ120のア
ドレスに、出力データを書き込む。出力データの書き込
みが終了すると、出力データ書き込み済フラグをセット
し、次の処理に進む。CPU110では装置制御手順に
したがって、制御対象の各機器の動作状態を示すセンサ
ー入力等の入力信号の読み込みを行うために、機器動作
プログラムBを起動し、当該機器からの入力に対して割
り当てられたメモリ120のアドレスのデータを読み込
む。入力データの読み込みが終了すると、入力データ読
み込み済フラグをセットし、次の処理に進む。
続されている各従装置320、520、620、720
の状態情報をセンサー入力等の形で取り込み、メモリ1
20に周期的に、あるいは連続して書き込む。
グ処理ユニットの運転フローの例を示す図である。オー
トエッチングモードが選択されたら、カセット12を設
置し、次に、エッチング処理条件を設定する。さらに、
エッチング処理ユニット300を起動し、カセット12
内の全ての試料が処理されるまでオートエッチング処理
を繰り返す。カセット内の全ての試料が処理されたら、
カセットを回収して処理を終了する。この運転フロー
は、機器動作プログラムA、B…及びプログラムa、b
…の実行により達成される。
の搬送経路を最短にすることが出来、搬送処理時間を増
加させず、ひいては製造コストの上昇を抑えることがで
きる。
な順序にて搬送、処理される。
ト12A内の何段目から取り出されたものかは、上位コ
ンピュータに、逐次、記憶される。
試料の取り出し 大気搬送ロボット9によるロードロック室34内への
搬入 処理前試料を受け取ったロートロック室34内は、大気
から遮断され、そして真空排気される。その後、真空処
理ブロック30との遮断が解除され、真空搬送室37に
連通させられる。
から真空処理領域への搬送 該試料は、真空ロボット39によりロートロック室34
から真空処理ブロック30の真空搬送室37に搬送され
る。
が施される。
ンロードロック室35への搬送 真空処理が、終了した試料(処理済み試料)は、真空ロ
ボット39により真空処理領域からアンロードロック室
35に搬送され、該室内に搬入される。
ク室からの搬出 処理済み試料の搬入後、アンロードロック室35内は、
真空搬送室37と遮断され、そして、内圧を大気圧に調
整される。
室35内は大気開放される。該状態で、アンロードロッ
ク室35内には、大気搬送ロボット9のすくい部が挿入
され、そして、すくい部に処理済み試料が渡される。
ンロードロック35室の外ヘ搬出される。その後、アン
ロードロック室35内は、次の処理済み試料の搬入に備
え大気から遮断されて真空排気される。
気搬送ロボット9は、カセット12A内に該処理済み試
料を戻し可能な位置に移動させられて停止される。
の位置への収納 その後、処理済み試料を有するすくい部は、該状態で、
カセット12A内に挿入される。ここで、該挿入位置
は、処理済み試料が、元来、収納されていた位置に戻さ
れるように上位コンピュータにより制御される。
後、カセット12Aは、上昇、またはすくい部は下降さ
せられる。
元来、収納されていた位置に戻されて、再度、カセット
12Aに収納される。
りの処理前試料、及び、カセット12B内の処理前試料
に対しても同様にして実施される。
に、それぞれのステーションに何番の試料が有るのか、
上位コンピュータのデータが逐次更新処理される。該更
新処理は、試料1枚毎につき実施される。これによりそ
れぞれの試料が、つまり、何番の試料がどのステーショ
ンに有るのかが管理される。
が成されるものにおいて、該ステップは、上記のと
の間にて実施される。
ュータにより指示され、そして、制御される。
空処理ブロック30が複数の真空処理領域を有する場合
にも実施される。
空処理領域を有するものとする。この場合、試料は、そ
の処理情報により、シリーズ処理されたり、パラレル処
理されたりする。ここで、シリーズ処理とは、試料が1
つの真空処理領域で真空処理され、該真空処理された試
料が、引続き残りの真空処理領域で真空処理されること
をいい、パラレル処理とは、試料が1つの真空処理領域
で真空処理され、他の試料が残りの真空処理領域で真空
処理されることをいう。
ュータでナンバリングされた試料は、その順序に従って
処理され、そして、カセット内の元の位置に戻される。
領域でどのようにナンバリングされた試料が処理された
かが上位コンピュータにより管理・制御されているた
め、この場合も、各処理済みの試料は、カセット内の元
の位置に戻される。
段目から取り出され、そして、何番目かの試料により、
どちらの真空処理領域を使用するかを上位コンピュータ
により管理・制御するようにしても良い。
混在するような場合にも、どの真空処理領域でどのよう
にナンバリングされた試料が処理されたかが上位コンピ
ュータにより管理・制御されているため、この場合も、
各処理済みの試料は、カセット内の元の位置に戻され
る。
プラズマ発生方式が同一、若しくは、異なるプラズマ・
エッチング領域の組合せや、プラズマ・エッチング領域
とアッシング等の後処理領域との組合せや、エッチング
領域と成膜領域との組合せ等が挙げられる。
入出力制御を増やす場合、主装置または従装置のいずれ
かを拡張するだけで、他の主装置または従装置を変更す
ること無く、拡張ができる。例えば、制御手順に、従装
置からの入出力信号の相互インターロックを追加する場
合は、もともと入出力信号は主装置に保持されている情
報(データ)であるため、主装置の制御手段を変更し、
従装置は変更すること無く拡張(グレードアップ)する
ことができる。
主装置100、従装置320、520、620、720
のいずれか一方だけ、単独にグレードアップすることが
できる。また、メモリ120を書き替えて、従装置の形
態、実装位置の変更を行うことができる。また、メモリ
120の制御情報を書き替えることにより機能の追加、
拡張が容易となり、制御用ソフトウエアの開発を平行し
て行うことができる。
理装置の使用の態用を変えた例を示すものであり、使用
する処理室の数が少ないときの例を示すものである。使
用する処理室の数が少ないときは、例えば、ロードロッ
ク室の対向側に1つのエッチング室38A、その横に1
つのアッシング室38Bを配置することにより、コンパ
クトな真空処理装置を構成することができる。
真空処理装置を示す。この実施例は、図1で説明した実
施例の真空処理装置に対して、エッチング室36A、3
8Cのターボ分子真空ポンプをそれぞれ各エッチング室
の下に配置している点が異なる。この場合でも、真空搬
送室37を挟んでロードロック室34、アンロードロッ
ク室35の対向側にエッチング室36A、38C、その
横にアッシング室36B、36Dが設けられている。ま
た、両ロードロック室が近接して平行配置されており、
第1、第2のエッチング室の各中心を結ぶ線、第1、第
2のアッシング室の各中心を結ぶ線、両ロードロック室
の各中心を結ぶ線は互いに平行である。
用する処理室の数が少ないときは、ロードロック室の対
向側に1つのエッチング室38A、その横に1つのアッ
シング室38Bを配置することにより、コンパクトな真
空処理装置を構成することができる。
数個の開口に処理室として2つのエッチング室と、2つ
のアッシング室を接続した真空処理装置を構成すること
ができる。
ラインに組み込むことにより、試料の大口径化に対応し
つつ、真空処理装置の必要な設置台数を確保して製造コ
ストの上昇を抑え、かつ、メンテナンス性も損なわない
半導体製造ラインを提供することができる。
径化にもかかわらず、同じ面積のクリーンルームにおけ
る真空処理室の設置台数を従来に比べて減少させること
が無く、よって半導体の製造ラインの生産性の低下を招
くことも無い。従って、試料の大口径化に対応しつつ、
製造コストの上昇を抑えることができる。
うユーザーにとっても、マルチチャンバを使うユーザー
にとっても、常にスペースファクターの良い真空処理装
置を提供することができる。
対応しつつ、省スペースで必要な設置台数を確保して製
造コストの上昇を抑え、かつ、省スペースで真空処理室
の追加、変更、拡張が容易な真空処理装置を提供でき
る。さらに、メンテナンス性も損なわない装置を提供で
きる。したがって、試料の大口径化に対応しつつ、製造
コストの上昇を抑えることのできる真空処理装置を提供
できる。
ラインに組み込むことにより、試料の大口径化に対応し
つつ、真空処理装置の必要設置台数を確保して製造コス
トの上昇を抑え、かつ、メンテナンス性も損なわない半
導体製造ラインを提供することができる。
成を示す図である。
断面図である。
を示す横断面図である。
示す図である。
である。
渡す際の動作を示す図である。
置のブロック図である。
図である。
トの運転フローの例を示す図である。
る。
下にターボ分室真空ポンプを配置した真空処理室装置で
ある。
ボットを2枚のブレ−ドを有するタイプにしたときの実
施例である。
2、30…真空処理ブロック、34…ロードロック室、
35…アンロードロック室、36…真空処理室、37…
真空搬送室。
Claims (9)
- 【請求項1】試料の搬出入を行うための搬出入室と、前
記試料を真空処理する処理室とを有し、該処理室は第1
の処理室と該第1の処理室よりも大きな第2の処理室と
を有し、真空搬送室を経由して前記処理室と前記搬出入
室の間で前記試料を搬送する真空搬送手段とを備え、前
記処理室と前記搬出入室が前記真空搬送室の周囲に沿っ
て配置された真空処理装置において、 第1の処理室が第2の処理室よりも前記搬出入室に近い
位置に設けられていることを特徴とする真空処理装置。 - 【請求項2】試料の搬出入を行うための搬出入室と、前
記試料を真空処理する処理室と、真空搬送室を経由して
前記処理室と前記搬出入室の間で前記試料を搬送する真
空搬送手段とを備え、前記処理室と前記搬出入室が前記
真空搬送室の周囲に沿って配置された真空処理装置にお
いて、 前記複数の処理室として、前記真空搬送室を挟んで前記
搬出入室と対向する側に第1、第2のエッチング室が配
置され、該第1、第2のエッチング室と前記搬出入室と
の間に第1、第2のアッシング室が配置され、 前記第1、第2のエッチング室の各中心を結ぶ線、前記
第1、第2のアッシング室の各中心を結ぶ線、及び前記
搬出入室の各中心を結ぶ線が互いに平行であることを特
徴とする真空処理装置。 - 【請求項3】大気カセット部と真空処理部とを有し、前
記真空処理部は、試料の搬出入を行うためのロ−ド側ロ
−ドロック室及びアンロ−ド側ロ−ドロック室と、前記
試料を真空処理する処理室と、真空搬送室を経由して前
記処理室と前記両ロ−ドロック室の間で前記試料を搬送
する真空搬送手段とを備え、前記処理室と前記両ロ−ド
ロック室が前記真空搬送室の周囲に沿って配置された真
空処理装置において、 前記大気カセット部は、被処理物を複数枚収納する複数
のカセットと、該被処理物をカセットから取り出して該
真空処理部へ搬送する第一の搬送機構部とからなる、平
面形状が長方形のブロックからなり、 前記真空処理部の前記両ロードロック室が近接して平行
に配置されており、前記複数の処理室として、前記真空
搬送室を挟んで前記両ロードロック室と対向する側に第
1、第2のエッチング室が配置され、該第1、第2のエ
ッチング室と前記両ロードロック室の間に第1、第2の
アッシング室が配置され、 前記第1、第2のエッチング室の各中心を結ぶ線、前記
第1、第2のアッシング室の各中心を結ぶ線、及び前記
両ロードロック室の各中心を結ぶ線が、前記大気カセッ
ト部の長手方向に沿って互いに平行であり、前記両ロー
ドロック室が前記大気カセット部の長手方向に垂直な方
向に伸びていることを特徴とする真空処理装置。 - 【請求項4】請求項3に記載の真空処理装置において、 前記ロードロック室が、前記試料のノッチやオリエンテ
−ションフラットの位相合わせをする手段を備えている
ことを特徴とする真空処理装置。 - 【請求項5】請求項1ないし4のいずれかに記載の真空
処理装置において、 前記真空処理装置の外形が、真空搬送室を中心に放射状
に構成されていることを特徴とする真空処理装置。 - 【請求項6】カセットブロックと真空処理ブロックとか
ら構成され、該カセットブロックには、試料を収納した
複数のカセットを載置するカセット台が設けられ、前記
真空処理ブロックには、前記試料を真空処理する処理室
と、ロードロック室及びアンロードロック室と、前記処
理室と前記両ロ−ドロック室の間で前記試料を搬送する
真空搬送手段が配置された真空搬送室とを有する真空処
理装置において、 前記大気ブロックがオリエンテーションフラット、ノッ
チもしくはレーザマークの位相合せ機構を含み、 前記両ロードロック室が近接して平行配置されており、 前記真空搬送室の周辺に、前記処理室拡張接続用の開口
が複数個形成されており、 前記複数の処理室として、前記真空搬送室を挟んで前記
両ロードロック室と対向する側に第1、第2のエッチン
グ室が配置され、該第1、第2のエッチング室と前記両
ロードロック室の間に第1、第2のアッシング室が配置
され、 前記第1、第2のエッチング室の各中心を結ぶ線、前記
第1、第2のアッシング室の各中心を結ぶ線、及び前記
両ロードロック室の各中心を結ぶ線が互いに平行である
ことを特徴とする真空処理装置。 - 【請求項7】請求項1ないし6のいずれかに記載の真空
処理装置において、 前記複数の処理室を制御する主装置と、該各処理室の動
作を補助する複数の従装置とを備え、該主装置と該従装
置が共通の情報伝達手段で接続され、前記主装置は前記
各従装置の制御情報を書き込む共有メモリを備えている
ことを特徴とする真空処理装置。 - 【請求項8】試料の搬出入を行う搬出入室と、前記試料
を真空処理する複数の処理室とを有し、前記処理室と前
記搬出入室との間で前記試料を搬送する真空搬送手段を
有する真空搬送室を備え、前記真空搬送室の両側面に連
結した前記複数の処理室へ前記搬送手段が試料を搬送す
る方向と前記搬出入室へ外部から試料が搬出入する方向
とがほぼ直交するように前記真空搬送手段を中心として
前記搬出入室と前記処理室とが設けられていることを特
徴とする真空処理装置。 - 【請求項9】試料の搬出入を行う搬出入室と、前記試料
を真空処理する処理室とを有し、前記処理室は複数の第
一の処理室と複数の第二の処理室とからからなり、 前記処理室と前記搬出入室との間で前記試料を搬送する
真空搬送手段を有する真空搬送室を備え、前記処理室と
前記搬出入室が前記真空搬送室の周囲に設けられている
真空処理装置において、 前記真空処理室内に2枚の試料を回転させて搬送する際
に、試料の仮想最外円周と近接して前記搬出入室と前記
処理室とが設けられていることを特徴とする真空処理装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24291196A JP3454034B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 真空処理装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24291196A JP3454034B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 真空処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1092900A true JPH1092900A (ja) | 1998-04-10 |
JP3454034B2 JP3454034B2 (ja) | 2003-10-06 |
Family
ID=17096054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24291196A Expired - Lifetime JP3454034B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 真空処理装置 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3454034B2 (ja) |
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