JP4614863B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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筒状体とされ、左右2つの開口部に第1のゲートバルブ3と第2のゲートバルブ11が設けられるトランスファチャンバ2は、その底面2aの略中央に搬送ロボット4が設置されている。
搬送ロボット4は、前記トランスファチャンバ2の底面2aの下側に固定される図示しない胴体部と、胴体部からトランスファチャンバ2の内側に突設された回転軸の回りに旋回自在に取り付けられた第1アーム4bと、第1アーム4b先端に旋回自在に取り付けられた第2アーム4cと、第2アーム4c先端に旋回自在に取り付けられ前後2箇所のそれぞれに基板W,Wを保持するためのフォーク4dとから構成されている。
大気搬送装置は、ロードロックチャンバ7が大気圧復帰されて第3のゲートバルブ12が開放された状態で、この第3のゲートバルブ12を通ってロードロックチャンバ7内のバッファ上に基板Wを載置あるいはバッファ上から基板Wを取出すことでロードロックチャンバ7との間で基板Wの受け渡しをする。
なお、基板Wをその状態により、未処理基板をW0、処理中基板をW1、処理済基板をW2で区別する。
プロセスチャンバ1で基板W1を処理している間に、第2のゲートバルブ11を閉じた状態で、先ずロードロックチャンバ7を大気状態にする。そして、第3のゲートバルブ12を開き図示しない大気搬送装置がロードロックチャンバ7内のバッファに未処理の基板W0を戴置する。
次に、第3のゲートバルブ12を閉じロードロックチャンバ7を真空状態にする。
次に、第2のゲートバルブ11を開け、この状態で搬送ロボット4がロードロックチャンバ7内に進入する。そして、フォーク4dでバッファ上の基板W0を受け取りトランスファチャンバ2の中央に戻り、プロセスチャンバ1での処理が完了するまで待機する。
次に、搬送ロボット4はそのままの姿勢で回転軸の回りに180度旋回して、フォーク4dの未処理の基板W0が載置されている側をプロセスチャンバ1の方向へ向ける。そして、フォーク4dを直進運動するように駆動して、未処理の基板W0をプロセスチャンバ1内に載置し、フォーク4dをトランスファチャンバ2の中央に戻す。このとき、フォーク4dには処理済基板W2がそのまま載置されている。
次に、第2のゲートバルブ11を閉じてからロードロックチャンバ7を大気状態に戻し、第3のゲートバルブ12を開ける。
最後に、大気搬送装置がロードロックチャンバ7内の処理済基板W2をバッファから取出し、未処理基板W0をバッファ上に載置・交換する。
この特許文献1には、大気状態の基板ローディング位置から真空状態のプロセスチャンバまで基板を搬送する基板搬送装置に関するものが記載されている。
この基板搬送装置は、ロードロックチャンバと、このロードロックチャンバに連結されたトランスファチャンバと、このトランスファチャンバに装着可能なプロセスチャンバとを備え、ロードロックチャンバとトランスファチャンバとの間及びトランスファチャンバとプロセスチャンバとの間で基板の搬送を可能とする真空搬送手段をこのトランスファチャンバに設けた基板搬送装置において、ロードロックチャンバとトランスファチャンバとを上下に重ねて配置すると共に、ロードロックチャンバ及びトランスファチャンバのいずれか一方に、基板の高さ位置を変更するための昇降手段を設けたものである。
このように構成した基板搬送装置では、基板サイズに対応させてトランスファチャンバ及びロードロックチャンバの面積を大きくしてもその設置面積(フットプリント)を小さくできる効果がある。
この特許文献2には、半導体製造装置の真空処理室と大気環境を連絡して、材料の搬出搬入を行うロードロックチャンバに関するものが記載されている。
このロードロックチャンバは、大気環境と真空処理室との間を連絡するロードロックチャンバであって、大気環境に近い位置に配置された第1のバッファと真空処理室に近い位置に配置された第2のバッファと第1のバッファと第2のバッファの中間に配置された搬送アームを備えたロードロックチャンバにおいて、第1のバッファと第2のバッファの間で被搬送物を直接移載する機能を備えたものである。
このように第1のバッファと第2のバッファを使用して半導体ウェハなどの基板を搬送するように構成したロードロックチャンバでは、搬送アームが第2のバッファと真空処理室の間だけで動作すればよいので、その寸法を小さくでき、フットプリントを小さくできる効果がある。
また、特許文献1に開示されている基板搬送装置では、トランスファチャンバに重ねるようにロードロックチャンバが配されるため設置面積が小さくすることができるとはいっても、ロードロックチャンバとプロセスチャンバとの間に配され、基板を搬送する搬送ロボットが設けられるトランスファチャンバの占める設置面積が依然大きく、その効果は十分とは言えない。
その上で、基板の仮置きに用いる第1のバッファをトランスファチャンバ内の搬送ロボットの主回転軸に対してプロセスチャンバ側に設け、搬送ロボットのアームの先端部に基板を保持するためのフォークを備え、搬送ロボットは、トランスファチャンバの底面に固定され、少なくともトランスファチャンバ内で略鉛直方向に突設される主回転軸を有する胴体部と、主回動軸に取り付けられる第1のアームと、第1のアームの先端部の第1の回動軸に回動自在に取り付けられる第2のアームと、第2のアームの先端部の第2の回動軸に回動自在に取り付けられ、第2の回動軸に対して中心線がオフセットするように取り付けられる前記フォークとから構成され、フォークの移動方向を変えることなく直線運動するように制御するとともに、フォークの前進運動により第1のバッファ又はプロセスチャンバの位置に処理前の基板を搬送し、フォークの後退運動により第2のバッファの位置に処理済の基板を搬送させる構成とする。
さらに、第1のバッファを、2つの支柱の上部に基板載置部を設けた構成として、第1のバッファの仮置部の上方又は下方を基板が載置されたフォークが略水平移動するとき、2つの支柱の間を搬送ロボットの第1のアームの先端側、第2のアーム、フォークが通過するように形成し、第2のバッファを、2つの支柱の上部に基板載置部を設けた構成として、第1のバッファの仮置部の上方又は下方を基板が載置されたフォークが略水平移動するとき、2つの支柱の間を搬送ロボットの第1のアームの先端側、第2のアーム、フォークが通過するように形成し、第1のアームの主回転軸と第1の回動軸間の長さと、第2のアームの第1の回動軸と第2の回動軸間の長さを略同じとし、第2の回動軸を前記直線と略平行で主回転軸を通る線上を移動させ、第2の回動軸に設けられるフォークの姿勢を一定方向に保つように制御するものである。
図1〜図4は半導体ウェハ、ガラス基板などの基板処理装置を示し、この基板処理装置は、主に基板Wを処理するプロセスチャンバ1と、トランスファチャンバ2及び大気側との間で基板Wを受け渡しするロードロックチャンバ7とから構成される。
プロセスチャンバ1とトランスファチャンバ2が第1のゲートバルブ3を間に挟み連結され、トランスファチャンバ2の上部に配されるロードロックチャンバ7が弁体プレート9を介して連結され、このロードロックチャンバ7と大気側とが第2のゲートバルブ11により開閉自在に隔離される。
なお、第2のゲートバルブ11に対して大気の側に図示しない大気搬送装置が設けられ、ロードロックチャンバ7との間で基板Wの受け渡しを行うようにしている。
また、トランスファチャンバ2の底面2aには、図2に示すように、プロセスチャンバ1に近い側から第1のバッファ5、多関節型の搬送ロボット4、第2のバッファ6の順に配設される。
なお、搬送ロボット4は、主回転軸4gの下方に配されるベローズ継手4jにより、フォーク4dが昇降駆動されてもトランスファチャンバ2の気密が保持される(図1,図8B参照)。
また、弁体プレート9には、図1に示すように、その上面の周縁に例えばOリングなどの真空パッキン8が設けられる。
つまり、弁体プレート9は、図1及び図4に示すように、直動機構10を駆動させることでトランスファチャンバ2内で上下駆動され、図1に示す最上端まで上昇させた場合には、弁体プレート9がロードロックチャンバ7下部のトランスファチャンバ2上部の開口18にはまり込み、同時に真空パッキン8がロードロックチャンバ7の図示しないシール面に密着する。これにより、トランスファチャンバ2の内部とロードロックチャンバ7の内部とを十分な気密を保ち仕切ることができる。
そして、プロセスチャンバ1で基板W1を処理している間に、弁体プレート9を上昇させトランスファチャンバ2と気密を保つように仕切った状態で、ロードロックチャンバ7を大気圧に復帰する(ステップS2)。このとき、第1のゲートバルブ3は閉止された状態で、トランスファチャンバ2は弁体プレート9の真空パッキン8により真空状態に保たれ、搬送ロボット4はフォーク4dが第1のバッファ5の直下となる位置(待機位置)とされる。
それから搬送ロボット4のフォーク4dを空身の状態で第2のバッファ6の直下へ後退させ(ステップS8)、搬送ロボット4のフォーク4dを上昇駆動することで第2のバッファ6からフォーク4dへと未処理基板W0を受け渡す(フォーク4dは上位置)(ステップS9)。図2はこの時の搬送ロボット4の姿勢を示す基板処理装置の上断面図である。
そして、フォーク4dを下降駆動して第1のバッファ5の載置部に未処理基板W0を移載し(ステップS11)、フォーク4dは第1のバッファ5の直下位置で待機し(ステップS12)、プロセスチャンバ1で処理が終了するのを待つ(フォーク4dは下位置)(ステップS13)。
そして、第1のゲートバルブ3を開け(ステップS16)、搬送ロボット4のフォーク4dがプロセスチャンバ1内に進入する(フォーク4dは下位置のまま)(ステップS17)。なお、上断面図の図3及び側断面図の図4は、このときのサセプタ1aと処理済基板W2の間隙にフォーク4dが進入した状態を示している。
そして、搬送ロボット4が下降駆動されてフォーク4dから第2のバッファ6に処理済基板W2を渡す(フォーク4dは下位置)(ステップS20)。
次に、搬送ロボット4が上昇駆動されて第1のバッファ5上の未処理基板W0をフォーク4dに載置して(ステップS22)から、このフォーク4dがサセプタ1aの直上位置まで直線状に前進する(フォーク4dは上位置)(ステップS23)。
プロセスチャンバ1内からフォーク4dが退避することにより、昇降ピン1b,1b…が下降し(ステップS26)、サセプタ1a上に未処理基板W0が載置されるとともに第1のゲートバルブ3が閉止され(ステップS27)、プロセスチャンバ1内での処理が開始される(ステップS28)。
そして、ロードロックチャンバ7内を大気圧復帰した(ステップS30)後、第2のゲートバルブ11を開け(ステップS31)、図示しない大気搬送装置により第2のバッファ6上の処理済基板W2を取り出す(ステップS32)。
そして、未処理基板W0は、第2のゲートバルブ11が閉じ、ロードロックチャンバ7が十分真空排気された状態で弁体プレート9を最下位置まで下降させた状態で搬送ロボット4のフォーク4dが第2のバッファ6の直下まで後退し、フォーク4dが上昇することでフォーク4d上に未処理基板W0が保持され、この未処理基板W0の載置状態でフォーク4dが第1のバッファ5の直上まで前進する。
そして、プロセスチャンバ1内での処理終了により第1のゲートバルブ3が開き、昇降ピン1b,1b,…による処理済基板W2とサセプタ1aとの間隙にフォーク4dが挿入、上昇して処理済基板W2がフォーク4d上に保持される。
処理済基板W2を保持したフォーク4dは、直線状に第2のバッファ6の直上まで後退、下降して処理済基板W2を第2のバッファ6に載置する。
そして、フォーク4dがプロセスチャンバ1から退避したのを条件に第1のゲートバルブ3を閉じて処理が開始するとともに、弁体プレート9を上昇させロードロックチャンバ7をトランスファチャンバ2と仕切り、ロードロックチャンバ7を大気圧復帰したのち第2のバッファ6に載置されている処理済基板W2を大気搬送装置により取り出すようにする。
また、平面図の図8A及び側面図の図Bは、搬送ロボット4のアーム4b,4cとフォーク4dとが略重なり合った状態を示し、この状態での第1のバッファ5の直下位置がフォーク4dの待機位置としている。
また、アーム4b,4cとフォーク4dとが略重なり合った図8Aに示す状態を初期状態とし、このとき回転軸4g,4h,4iの回転角をそれぞれ0°とし、時計回り(CW)の方向を正とする。
ここで、搬送ロボット4の主回転軸4gは、図7に示すように、中心線CCに対して距離Qだけオフセットして配置される。
そして、本例では、上述のように主回転軸4gのオフセット量Qとフォーク4dの短辺側の長さQ’とをQ≒Q’となるようにし、また、アーム4bの長さm1とアーム4cの長さm2とをm1≒m2とする。
この場合、回転軸4h,4iの中心を図7に示すように、O1,O2とすると、三角形OO1O2は∠OO1O2を頂角とする二等辺三角形をなすので、φ≒ωとなるように制御することによりフォーク4dの短辺側は常にy軸と平行な状態に保たれ、回転軸4iの中心O1は常にx軸上を移動するものとなる。
ここで、回転軸4iからの基板W中心までのx軸方向の距離は寸法Fなので、端部の内側壁2cとの間隙をΔs1として、この内側壁2cから第2のバッファ6の位置P1までの寸法を、F+Δs1と定めることができる。そして、この第2のバッファ6で基板Wを受け取るときのフォーク4dの位置では、フォーク4dがアーム4cと同じ側に略重なり、回転軸4iが最もトランスファチャンバ2の内側壁2cに近接するようになされるため、主回転軸4gから内側壁2c間での距離を短くすることができる。
そして、回転軸4iの外形の半径rとして、基板半径RがR>Q’+rの条件を満たすとき、第1のゲートバルブ3の開口幅は、基板Wの直径2Rに対し余裕を持つように形成され、また、R<Q’+rのとき、開口幅は2×(Q’+r)に対し余裕を持つように形成される。
ここで、回転軸4iからの基板W中心までのx軸方向の距離は寸法Fなので、プロセスチャンバ1の端部の内側壁1dとの間隙をΔs3として、この内側壁1dからサセプタ1aの位置P3までの寸法を、S3+F+R+Δs3と定めることができる。
また、トランスファチャンバ2の長手方向の大きさ(内寸)を、図9A及び図9Bに示す寸法から、S1+R+F+Δs1+Δs2として定めることができる。
また、第1および第2のバッファ5,6と搬送ロボット4との基板Wの受け渡しのため、上述例では搬送ロボット4が上下動するように構成したが、逆に第1および第2のバッファ5,6を上下動できるようにすれば搬送ロボット4の上下動機構が不要になり搬送ロボットの構成を簡略化することができる。
さらに、搬送ロボット4のアーム4b,4cの長さを略同じm1≒m2として説明したが、これに限らず位置制御での補間がやや複雑になるがm1≠m2としてもよいものである。
Claims (1)
- トランスファチャンバに基板を処理するプロセスチャンバを設けるとともに、前記トランスファチャンバの前記プロセスチャンバの反対側に、大気との間の前記基板の移載の際に前記トランスファチャンバを所定雰囲気に保持するためのロードロックチャンバが連設される基板処理装置において、
前記プロセスチャンバと前記トランスファチャンバとが開閉自在の第1の隔壁を介して連設されるとともに、前記ロードロックチャンバが開閉自在の第2の隔壁を介して前記大気と隔離され、
前記トランスファチャンバは、前記トランスファチャンバ内に第1のバッファと、アームと前記基板を載置するフォークとを具備する搬送ロボットと、前記トランスファチャンバの上面部に前記ロードロックチャンバとを備え、
前記ロードロックチャンバと前記トランスファチャンバとの間に、前記基板の仮置用の第2のバッファを上面に有する昇降自在の仕切りを設け、
前記プロセスチャンバの前記基板の載置部と、前記第1のバッファと、前記仕切りの下降位置での第2のバッファとのそれぞれに載置される前記基板の水平投影面での中心を略直線上に配設した上で、前記フォークの水平投影面での運動軌道を前記直線と略平行に配し、該運動軌道から外れた位置に前記搬送ロボットの主回転軸を配して前記基板を移載する基板処理装置であり、
前記基板の仮置きに用いる前記第1のバッファをトランスファチャンバ内の前記搬送ロボットの主回転軸に対して前記プロセスチャンバ側に設け、前記搬送ロボットのアームの先端部に前記基板を保持するためのフォークを備え、
前記搬送ロボットは、
前記トランスファチャンバの底面に固定され、少なくとも前記トランスファチャンバ内で略鉛直方向に突設される主回転軸を有する胴体部と、
前記主回転軸に取り付けられる第1のアームと、
前記第1のアームの先端部の第1の回動軸に回動自在に取り付けられる第2のアームと、
前記第2のアームの先端部の第2の回動軸に回動自在に取り付けられ、前記第2の回動軸に対して中心線がオフセットするように取り付けられる前記フォークとから構成され、
前記フォークの移動方向を変えることなく直線運動するように制御するとともに、前記フォークの前進運動により前記第1のバッファ又は前記プロセスチャンバの位置に処理前の前記基板を搬送し、前記フォークの後退運動により前記第2のバッファの位置に処理済の前記基板を搬送させる構成とし、
前記第1のバッファを、
2つの支柱の上部に基板載置部を設けた構成として、前記第1のバッファの仮置部の上方又は下方を前記基板が載置された前記フォークが略水平移動するとき、2つの支柱の間を前記搬送ロボットの前記第1のアームの先端側、前記第2のアーム、前記フォークが通過するように形成し、
前記第2のバッファを、
2つの支柱の上部に基板載置部を設けた構成として、前記第2のバッファの仮置部の上方又は下方を前記基板が載置された前記フォークが略水平移動するとき、2つの支柱の間を前記搬送ロボットの前記第1のアームの先端側、前記第2のアーム、前記フォークが通過するように形成し、
前記第1のアームの主回転軸と前記第1の回動軸間の長さと、前記第2のアームの前記第1の回動軸と前記第2の回動軸間の長さを略同じとし、
前記第2の回動軸を前記直線と略平行で前記主回転軸を通る線上を移動させ、前記第2の回動軸に設けられる前記フォークの姿勢を一定方向に保つように制御する
基板処理装置。
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