JP6908999B2 - 密封されたチャンバを形成するためのシステムおよび方法 - Google Patents

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１３年８月１２日に出願された米国特許仮出願第６１／８６５，０４２号の優先権を主張するものである。この出願の内容は、参照によって本明細書に組み込まれる。
本発明は、半導体検査システムおよび／または処理に関し、より具体的には、集積回路（ＩＣ）を製造するための半導体ウエハ、レチクルなどの基板を処理または検査するためのチャンバに関する。集積回路は、プロセスチャンバ内において１つまたは複数の基板上に半導体デバイスを構築することによって製造される。それらの半導体デバイスを相互接続してＩＣを形成する。半導体ウエハは、１つのＩＣ、または多くのＩＣ、または少数のＩＣを有することがある。

半導体デバイスは、基板上に材料を堆積させること、基板上の材料にパターンを形成することおよび基板上の材料を除去することを含むプロセスによって、シリコンウエハなどの基板上に製作される。化学気相堆積（ＣＶＤ）、物理的気相堆積（ＰＶＤ）などの堆積プロセスを使用して、基板上に材料層を堆積させることができる。エッチング、堆積または注入が起こる場所を制御するため、フォトリソグラフィ技法を使用して材料層上にパターンを生成することができる。堆積させた層（以後、堆積層）の部分をエッチングプロセスを使用して除去して、除去された部分に他の材料を堆積させることができるようにする。イオン注入プロセスを使用して、堆積層を物理的に衝撃し堆積層にドーパントを注入することによって、堆積材料層の特性を変化させることができる。これらのさまざまなプロセスステップを使用することにより、半導体デバイス、したがって集積回路が基板上に生成される。

基板がその中に置かれた第１のチャンバ内の予め定められた条件を維持しながら基板を移動させる、効率的で比較的に汚染が起こりにくいシステムおよび方法を可能にすることが求められている。

本発明のさまざまな実施形態によれば、システムを提供することができる。
任意の図の任意の構成要素の任意の組合せを提供することができる。上で述べた任意のシステムの任意の組合せを提供することができる。
本発明の一実施形態によれば、第１のチャンバと、第２のチャンバと、チャックと、移動システムとを備え、第１のチャンバが、第１の表面を有する第１の要素と、第２の表面を備える第１のチャンバハウジングであり、第１の表面と第２の表面が第１のインターフェースのところで互いに近接する第１のチャンバハウジングと、第１のチャンバ内にチャックが置かれているときにチャックを支持する支持要素と、第１のインターフェースのところに形成された第１の運動用シール（ｄｙｎａｍｉｃ ｓｅａｌ）であり、移動システムから第１のチャンバを密封するように配置された第１の運動用シールとを備え、第２のチャンバが、第２のチャンバハウジングと、（ａ）第１のチャンバハウジングと（ｂ）第１の要素およびチャックとの間の移動を導入するように配置された移動システムと、第１の要素を移動システムに機械的に結合する移動制御要素とを備えるシステムが提供される。
本発明の一実施形態によれば、半導体製造段階中または半導体検査段階中に利用される第１のチャンバを画定するチャンバ要素であって、第１の表面を有する第１の要素と、第２の表面を備える第１のチャンバハウジングであり、第１の表面と第２の表面が第１のインターフェースのところで互いに近接する第１のチャンバハウジングと、第１のチャンバ内に置かれるチャックを支持する支持要素とを含み、第１の要素が、第１のチャンバの外側に置かれた移動システムに第１の要素を機械的に結合する移動制御要素によって、第１のチャンバハウジングに対して移動するように配置されており、チャンバ要素がさらに、第１のインターフェースのところに形成された第１の運動用シールであり、移動システムから第１のチャンバを密封するように配置された第１の運動用シールを含むチャンバ要素が提供される。

本発明の一実施形態によれば、このシステムは、第１のチャンバを第２のチャンバよりも低い圧力レベルに維持する圧力制御要素をさらに備えていた。本発明の別の実施形態によれば、内部チャンバと第２のチャンバが実質的に同じ圧力レベルに維持される。本発明の一実施形態によれば、このシステムは、第２のチャンバ内で発生した汚染物を妨げて第１のチャンバに入るようにするように配置されたフィルタリング要素をさらに備える。本発明の一実施形態によれば、第１の要素がプレートである。他の実施形態によれば、第１の要素が開孔を画定し、支持要素と移動制御要素が互いに接続されて、開孔の中を通り抜ける支持および移動制御モジュールを形成する。

本発明の一実施形態によれば、このシステムは、開孔と支持および移動制御モジュールとの間の第２のインターフェースのところに形成された第２の運動用シールをさらに備える。本発明の一実施形態によれば、この開孔が、第１の要素の中心に位置する。本発明の別の実施形態によれば、支持要素と移動制御要素が互いに接続されて支持および移動制御モジュールを形成しており、支持および制御モジュールが水平移動ステージをさらに備える。本発明の一実施形態によれば、このシステムは、第１のチャンバに基板を挿入することおよび第１のチャンバから基板を取り出すことを可能にするロードロック機構をさらに備える。
本発明とみなされる主題は、本明細書の結びの部分に具体的に示され、明瞭に主張されている。しかしながら、構成および動作方法、ならびにその目的、特徴および利点の両方に関して、本発明は、添付図面と照らし合わせて読まれたときに以下の詳細な説明を参照することによって、最もよく理解されうる。

本発明の一実施形態に基づくシステムを示す図である。 本発明の一実施形態に基づくシステムを示す図である。 本発明の一実施形態に基づくシステムを示す図である。 本発明の一実施形態に基づくシステムを示す図である。 本発明の一実施形態に基づく第１の運動用シールを示す図である。 本発明の一実施形態に基づくシステムを示す図である。 本発明の一実施形態に基づく方法を示す図である。

図解を単純かつ明瞭にするために、図に示された要素は必ずしも一定の尺度では描かれていないことが理解されよう。例えば、明瞭にするために、図に示された要素のうちのいくつかの要素の寸法が他の要素に比べて誇張されていることがある。また、適当と考えられる場合には、対応する要素または類似の要素を指し示すために、図の間で参照符号が繰り返されていることがある。
本発明の完全な理解を提供するため、以下の詳細な説明には多くの具体的な詳細が記載されている。しかしながら、それらの具体的な詳細がなくとも本発明を実施することができることを当業者は理解しよう。他の例では、本発明を不明瞭にすることがないように、周知の方法、手順および構成要素については詳細には記載しなかった。
本発明とみなされる主題は、本明細書の結びの部分に具体的に示され、明瞭に主張されている。しかしながら、構成および動作方法、ならびにその目的、特徴および利点の両方に関して、本発明は、添付図面と照らし合わせて読まれたときに以下の詳細な説明を参照することによって、最もよく理解されうる。

図解を単純かつ明瞭にするために、図に示された要素は必ずしも一定の尺度では描かれていないことが理解されよう。例えば、明瞭にするために、図に示された要素のうちのいくつかの要素の寸法が他の要素に比べて誇張されていることがある。また、適当と考えられる場合には、対応する要素または類似の要素を指し示すために、図の間で参照符号が繰り返されていることがある。
本発明の図示された実施形態は、そのほとんどが、当業者に知られている電子構成要素および電子モジュールを使用して実現することができるため、上に示されているとおり、本発明の根底にある着想を理解および認識するため、ならびに本発明の教示を不明瞭にしたりまたは本発明の教示から逸れたりしないために必要と考えられる範囲を超えて詳細は説明されない。
同じ参照符号がさまざまな構成要素に割り当てられている場合、それは、それらの構成要素が互いに類似していることを示していることがある。

デュアルチャンバシステム
汚染源が被検査基板を汚染することを防ぐシステムが提供される。このシステムは、第１のチャンバおよび第２のチャンバを含む。第１のチャンバは、第２のチャンバの上方に位置することができるが、これらのチャンバ間に他の空間的関係が存在してもよい。
検査プロセスまたは製造プロセスの間、基板は第１のチャンバ内に位置し、第１のチャンバ内では、第１のチャンバのハウジングに対して基板が移動したときでも、所定の条件（汚染レベル、真空レベル、温度など）が維持される。
この移動は、第２のチャンバ内に位置する（機械式ステージなどの）移動システムによって導入することができる。第１のチャンバ内で発生する汚染要素の量を低減させ、それのみならず排除するため、ケーブル、制御装置および他のさまざまな構成要素は、第２のチャンバ内に位置することができる。第１のチャンバが可動部品を含まないようにすることができる。
１つまたは複数の運動用シールを使用することによって、第１のチャンバと第２のチャンバを互いから分離することができる。

第１のチャンバは、第１の表面を有する、プレートなどの第１の要素を含むことができる。第１のインターフェースにおいて、このプレートの第１の表面と第１のチャンバのハウジングの第２の表面は互いのすぐ近くにある。この第１のインターフェースのところに第１の運動用シールを形成することができ、この第１の運動用シールは、無接触密封（ｃｏｎｔａｃｔｌｅｓｓ ｓｅａｌｉｎｇ）を可能にする１つまたは複数の空気軸受を含むことができる。
第１の表面および第２の表面は水平とすることができ、図１〜３に示されているように、第１の表面の上方に第２のプレートを置くことができる。
この第１のチャンバのハウジングと第１の要素との組合せは、放射対称の内部空間または他の幾何学的特性の内部空間を形成することができる。

第２のチャンバを、第１のチャンバに対してより高い圧力に維持すること、または同じ圧力レベルに維持することができる。
第１の要素は、第１のチャンバと第２のチャンバの間の圧力差に応じた制限された荷重に耐えなければならない。
移動システム（例えばＸＹステージ、ＸＹＺステージ、ＲΘステージまたはＲΘＺステージ）によって、軸受によって、およびプラスチックケーブルから発生した汚染が第１のチャンバに達することを、第１の運動用シールによって形成される陽圧の空気流によって防ぐことができる。第１の運動用シールは、第２のチャンバに向かって導かれる空気流を発生させ、したがって第１のチャンバに入ることから汚染をはね除けるように配置することができる。

図１は、本発明の一実施形態に基づくシステム１００を示す。
システム１００は、第１のチャンバ１１０、第２のチャンバ１２０、チャック１３０および移動システム１４０を含み、移動システム１４０は、互いに直交する３つの方向に沿ってチャック１３０を移動させることができるＸＹＺ機械式ステージなどである。
システム１００はハウジングを含み、このハウジングは、第１のチャンバハウジング１１１および第２のチャンバハウジング１２１を含むことができる。第１のチャンバハウジング１１１と第２のチャンバハウジング１２１は、第２の表面１１４を有する水平プレート１２５など、少なくとも１つの構造要素を共有することができることに留意されたい。

第１のチャンバ１１０は以下のものを含むことができる。
ａ．第１の表面１１３を有する第１の要素１１２
ｂ．第２の表面１１４を含む第１のチャンバハウジング１１１
ｃ．第１のチャンバ内にチャックが置かれているときにチャックを支持する支持要素１１５
ｄ．第１のインターフェース（このインターフェースでは、第１の表面１１３と第２の表面１１４が互いに平行であり、かつ互いのすぐ近くにある）のところに形成された第１の運動用シール１１６であり、移動システム１４０から第１のチャンバ１１０を密封するように配置された第１の運動用シール１１６
第２のチャンバ１２０は、移動システム１４０および移動制御要素１２２を含むことができ、移動制御要素１２２は、第１の要素１１２を移動システム１４０に機械的に結合するためのものである。

移動システム１４０は、（ａ）第１のチャンバハウジング１１１および第２のチャンバハウジング１２１と（ｂ）第１の要素１１２およびチャック１３０との間の移動を導入するように配置される。
図１では、第１のチャンバ１１０が、検査システムまたはレビュー（ｒｅｖｉｅｗ）システムのカラム１７０を含むものとして示されている。第１のチャンバ１１０は、複数の検査、計測、レビューツールを含むことができ、または（例えば密封された窓を第１のチャンバハウジング１１１内に有することによって）このようなツールが基板１０を観察することを可能にすることができることに留意されたい。第１のチャンバ１１０は、堆積、堆積などの製造プロセスに対して使用することができる。
図２は、本発明の一実施形態に基づくシステム２００を図で示す。システム２００は、基板を第１のチャンバ１１０からロードし、第１のチャンバ１１０へアンロードするロードロック機構２１０を含むことにより、システム１００とは異なる。

システム２００はさらに、第１および第２のそれぞれのチャンバ１１０および１２０内の圧力を制御する第１および第２のチャンバ圧力制御要素２２０および２３０を示す。圧力制御要素２２０および２３０は、真空ポンプ、排気ポンプ、圧力バルブ、圧力センサなどを含むことができる。第１のチャンバ内の圧力と第２のチャンバ内の圧力は、互いに等しいことまたは互いに異なることがある。
図２はさらに、第１の要素１１２を、支持および移動制御モジュール２４０がその中を通り抜ける（第１の要素１１２の中心に位置する）開孔１１９を含むものとして示している。支持および移動制御モジュール２４０は、支持要素１１５および移動制御要素１２２を含む。要素１１５と要素１２２は互いに接続されていてもよい。
開孔１１９は、柔軟なベローズによって密封することができ、または開孔１１９と支持および移動制御モジュール２４０との間の第２のインターフェースのところに形成された第２の運動用シール１２４などの要素によって密封することができる。

図３は、本発明の一実施形態に基づくシステム３００を示す。
システム３００は、少なくとも１つの圧力制御要素３１０を共有することによって第１のチャンバと第２のチャンバを同じ圧力レベルに維持することができることにより、システム１００とは異なる。両チャンバ間で真空を共有することができ、第２のチャンバ１２０内で発生した汚染を遮断して第１のチャンバ１１０に入るようにするため、第１のチャンバ１１０と第２のチャンバ１２０の間に、フィルタ３２０などのフィルタリング要素（または複数のフィルタ）が位置することができる。
フィルタリング要素は、両チャンバに接続された管（図示せず）の出口に置くことができる。それに加えてまたはその代わりに、密封プレート内または第１および第２のチャンバの外側にフィルタリング要素が位置してもよい。
図４は、本発明の一実施形態に基づくシステム４００を示す。システム４００は、周囲（大気）条件に維持された第２のチャンバ１２０を有することにより、システム１００とは異なり、その第２のチャンバハウジング１２１は、システム４００の周囲の環境に対して開いた（１２９などの）１つまたは複数の開孔を含むことができる。

第１の運動用シール
図５は、本発明の一実施形態に基づく第１の運動用シール１１６を示す。第１の運動用シール１１６は、第１の表面１１３と第２の表面１１５とが互いの近くにある第１のインターフェース１６０のところに画定される。
第１のインターフェース１６０は環の形状を有すると仮定される。ガスの膜を有する比較的に無接触の密封を第１の表面１１３と第２の表面１１６の間に提供するため、第１の運動用シール１１６は、空気軸受環状溝５０５と（この溝に隣接した）分離ランド（ｉｓｏｌａｔｉｎｇ ｌａｎｄ）とを含む。

１つまたは複数のガスポンプ（図示せず）が、１本または数本のガス供給導管（図示せず）を介して空気軸受環状溝５０５に圧縮されたガスを供給する。一実施形態では、このガス供給導管が、本発明の譲受人に譲渡された米国特許第６，１６３，０３３号に開示されたガス供給システムと同様のガスノズルとフローリストリクタ（ｆｌｏｗ ｒｅｓｔｒｉｃｔｏｒ）のアレイであってよい。この１つまたは複数のガスポンプは、別々に動作させることができ、または上述のシステムコントローラの制御下で動作させることができる。第２の表面１１５はなめらかな表面とすることができ、このインターフェースの低摩擦特性を強化するため、一実施形態では第１の表面１１３が平面である。
第１の表面１１３は、空気軸受環状溝５０５、第１の圧力（一実施形態では大気圧）の環状溝５０７、第２の圧力（一実施形態では比較的に低真空）の環状溝５０９、および第３の圧力（一実施形態では比較的に高真空）の環状溝５１１を有する。これらの要素が第１の運動用シール１１６を提供する。

一実施形態では、チャンバの外側からチャンバの内側へ行くにつれて真空のレベルを増大させる密封をこれらの溝が提供し、その結果、この実施形態のチャンバが比較的に高真空となるように、これらの溝が配置される。しかしながら、これらの溝の配置および順序が、用途、チャンバの内側と外側の相対的な圧力差などに依存することを当業者は理解しよう。溝の数は重要ではなく、希望に応じて変更することができることも理解されよう。
それぞれのプレナム（ｐｌｅｎｕｍ）、環状溝５０７、５０９および５１１ならびにその分離ランドは、このシールインターフェースのところで必要な分離レベルが達成されるまで空気軸受環状溝５０５から残留ガスを除去する働きをする。この残留ガスを除去するため、それぞれのプレナムに１本または数本の排気導管（図示せず）が結合されている。この排気導管は、本発明の譲受人に譲渡された米国特許第６，１６３，０３３号に開示されたガス排出システム内の排気口と同様のものとすることができる。これらの導管は、１つまたは複数の真空ポンプ（図示せず）に接続されている。この真空ポンプは別々に動作させることができ、またはシステムコントローラの制御下で動作させることができる。必要なプレナム段の数は、必要な真空レベルおよび真空ポンプのポンプ流量、ならびに空気軸受間隙の精度に依存する。

別の実施態様では、溝構造体５０５〜５１１が、第１の表面にではなく第２の表面１１５に提供される。上で論じたとおり、それぞれのプレナム、真空環状溝５０７、５０９および５１１ならびにその分離ランドは、このシールインターフェースのところで必要な分離レベルが達成されるまで空気軸受環状溝５０５から残留ガスを除去する働きをする。
溝の数は４でなくてもよい。図４の第２の運動用シール１２４は、第１の運動用シール１１６に似た運動用シールとすることができ、または第１の運動用シール１１６と同じ運動用シールとすることができる。

Ｚステージ実施形態
上に示されたさまざまな実施形態によれば、移動システムはＸＹＺステージを含んでいた。さまざまな方向に沿ってチャックを移動させる異なるステージを互いに分離することができることに留意されたい。
図６はシステム６００を示す。このシステムでは、支持要素１１５と移動制御要素１２２の間に（垂直移動用の）Ｚステージ６１０を接続することができ、またはこれらの要素（１１５および１２２）のうちの一方の内部にＺステージ６１０を組み込むことができ、または他の方式で移動システムのＸＹステージからＺステージ６１０を分離することができる。
図６は、Ｚステージ６１０を、移動制御要素１２２の２つの部分間に接続されているものとして示しており、第２のチャンバ１２０の密封を完成させるために柔軟な金属ベローズ６１２よって密封されている。
図７は、本発明の一実施形態に基づく方法７００を示す。

方法７００は、システムの第１のチャンバ内に位置するチャック上に基板を置く段階７１０によって始まる。システムはさらに第２のチャンバおよび移動システムを含む。第１のチャンバは、（ｉ）第１の表面を有する第１の要素と、（ｉｉ）第２の表面を含む第１のチャンバハウジングであり、第１の表面と第２の表面が第１のインターフェースのところで互いに近接する第１のチャンバハウジングと、（ｉｉｉ）チャックを支持する支持要素と、（ｉｖ）第１のインターフェースのところに形成された第１の運動用シールであり、移動システムから第１のチャンバを密封するように配置された第１の運動用シールとを含む。第２のチャンバは、（ｉ）第２のチャンバハウジングと、（ａ）第１のチャンバハウジングと（ｂ）第１の要素およびチャックとの間の移動を導入するように配置された移動システムと、第１の要素を移動システムに機械的に結合する移動制御要素とを含む。

段階７１０に続いて、第１の運動用シールによって第１のチャンバを第２のチャンバから密封しながら第１のチャンバ内において検査プロセスまたは製造プロセスを適用する段階７２０を実行する。このようにすると、第２のチャンバ内で発生した汚染物が基板に達することが防止される。
この適用は、基板と第１のチャンバハウジングとの間の移動を移動システムによって導入することを含むことができる。
段階７００は、上で述べた任意のシステムによって実行することができる。
以上の明細書においては、本発明の実施形態の特定の例を参照して本発明を説明した。
しかしながら、添付された特許請求項に記載された本発明のより幅広い趣旨および範囲から逸脱することなく、さまざまな修正および変更を本発明に加えることができることは明白であろう。

さらに、本明細書では、用語、「表明する（ａｓｓｅｒｔ）」または「セットする（ｓｅｔ）」、および「否定する（ｎｅｇａｔｅ）」（または「デアサートする（ｄｅａｓｓｅｒｔ）」もしくは「クリアする（ｃｌｅａｒ）」）がそれぞれ、信号、状態ビットまたは同様のアパレイタス（ａｐｐａｒａｔｕｓ）を、その論理的に真の状態または論理的に偽の状態にすることを言うときに使用される。論理的に真の状態が論理レベル１である場合、論理的に偽の状態は論理レベルゼロである。論理的に真の状態が論理レベルゼロである場合、論理的に偽の状態は論理レベル１である。
論理ブロック間のこれらの境界は単なる例であること、および、代替実施形態は、論理ブロックもしくはモジュール要素を併合し、またはさまざまな論理ブロックもしくはモジュール要素に機能の代替の分解を課すことがあることを当業者は理解するであろう。したがって、本明細書に示されたアーキテクチャは単なる例であること、および実際に、同じ機能を達成する他の多くのアーキテクチャを実装することができることを理解すべきである。

同じ機能を達成する構成要素の任意の配置は、所望の機能が達成されるように効果的に「関連づけられている」。したがって、特定の機能を達成するように組み合わされた本明細書の任意の２つの構成要素は、アーキテクチャまたは介在する構成要素に関わりなく、所望の機能が達成されるように互いに「関連づけられている」と見ることができる。同様に、そのように関連づけられた任意の２つの構成要素は、所望の機能を達成するために互いに「動作可能に接続されている」または互いに「動作可能に結合されている」と見ることもできる。
さらに、上述の操作間の境界は単なる例であることを当業者は理解するであろう。複数の操作を組み合わせて単一の操作にすることができ、単一の動作を追加の複数の操作に分散することができ、時間的に少なくとも部分的に重ねて複数の操作を実行することができる。さらに、代替実施形態は、特定の操作の複数のインスタンスを含むことができ、他のさまざまな実施形態では操作の順序を変更することができる。

さらに、例えば、一実施形態では、図示された例が、単一の集積回路上または同じデバイス内に位置する回路として実装されうる。あるいは、それらの例を、適当な方式で互いに相互接続された任意の数の別個の集積回路または別個のデバイスとして実装することもできる。
さらに、例えば、それらの例またはそれらの例の部分を、任意の適当なタイプのハードウェア記述言語の場合などのように、物理回路のソフトもしくはコード表現として、または物理回路に変換できる論理的表現のソフトもしくはコード表現として実装することもできる。

しかしながら、他の修正、改変および代替も可能である。したがって、本明細書および図面は、限定の意味ではなく例示の意味で考えるべきである。
特許請求項において、括弧に入れられたいかなる参照符号も、その請求項を限定すると解釈されない。語「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、その請求項に記載されたもの以外の要素またはステップの存在を排除しない。さらに、本明細書で使用される用語「ａ」または「ａｎ」は、１つまたは２つ以上と定義される。さらに、請求項における「少なくとも１つの（ａｔ ｌｅａｓｔ ｏｎｅ）」、「１つまたは複数の（ｏｎｅ ｏｒ ｍｏｒｅ）」などの前置きの句の使用が、不定冠詞「ａ」または「ａｎ」による別の請求項要素（ｃｌａｉｍ ｅｌｅｍｅｎｔ）の導入が、導入されたそのような請求項要素を含む任意の特定の請求項を、そのような要素を１つだけ含む発明に限定することを含意すると解釈すべきではない。このことは、同じ請求項が、前置きの句「少なくとも１つの」または「１つまたは複数の」と、「ａ」、「ａｎ」などの不定冠詞とを含むときであっても当てはまる。同じことが、定冠詞の使用についても言える。特段の記載がない限り、「第１の（ｆｉｒｓｔ）」、「第２の（ｓｅｃｏｎｄ）」などの用語は、そのような用語が記述する要素を任意に区別するために使用される。したがって、これらの用語が、このような要素の時間的優先または他の優先を示すことは必ずしも意図されていない。ある種の手段が相互に異なる請求項に記載されているという単なる事実は、それらの手段の組合せを有利に使用することができないことを示すものではない。

本発明のある種の特徴を本明細書に示し記載したが、当業者には、多くの修正、置換え、変更および等価物が思い浮かぶであろう。したがって、添付された特許請求項は、本発明の真の趣旨に含まれるそのような全ての修正および変更をカバーすることが意図されていることを理解すべきである。

Claims (7)

1. システムであって、
   チャックと、
   前記チャックによって支持される基板上で基板処理動作を実行するように構成された第１の基板処理チャンバであって、第１の表面を有する第１の要素と、第１のインターフェースで前記第１の表面から離間された第２の表面を含む第１のチャンバハウジングと、第１のチャンバ内で前記チャックを支持する支持要素を備えた、第１の基板処理チャンバとを備え、第１の圧力制御要素が、前記第１の基板処理チャンバに配置され、前記第１の基板処理チャンバ内の圧力を制御するように構成されており、
   前記第１のチャンバハウジングとは別個である第２のチャンバハウジングを備えた第２のチャンバを備え、第２の圧力制御要素が、第２の基板処理チャンバに配置され、前記第１の基板処理チャンバ内の圧力とは関係なく前記第２の基板処理チャンバ内の圧力を制御するように構成されており、
   前記第２のチャンバハウジング内に配置され、前記チャックを移動させるように構成される移動システムと、
   前記第１の要素を前記移動システムに機械的に結合する要素と
   を備え、
   第１の動的シールが、前記第１のインターフェースに形成され、前記移動システムから前記第１の基板処理チャンバを密封するように構成されており、
   前記第１の基板処理チャンバは、検査チャンバであり、検査カラムを更に備えており、前記チャックは、前記検査カラムから離間した位置で基板を支持するように配置され、
   前記第１の要素がプレートである、
   システム。
2. 前記第１の基板処理チャンバと前記第２のチャンバが実質的に同じ圧力レベルに維持され、前記システムが、前記第２のチャンバ内で発生した汚染物が前記第１の基板処理チャンバに入るようにするのを妨げるように配置されたフィルタリング要素を備える、請求項１に記載のシステム。
3. 前記第１の要素が開孔を画定し、前記支持要素と前記要素が互いに接続されて、前記開孔の中を通り抜ける支持および移動制御モジュールを形成した、請求項１に記載のシステム。
4. 前記開孔と前記支持および移動制御モジュールとの間の第２のインターフェースのところに形成された第２の動的シールを備える、請求項３に記載のシステム。
5. 前記開孔が、前記第１の要素の中心に位置する、請求項３に記載のシステム。
6. 前記支持要素と前記要素が互いに接続されて支持および移動制御モジュールを形成しており、前記支持および制御モジュールが水平移動ステージをさらに備える、請求項１に記載のシステム。
7. 前記第１の基板処理チャンバに基板を挿入することおよび前記第１の基板処理チャンバから前記基板を取り出すことを可能にするロードロック機構をさらに備える、請求項１に記載のシステム。

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