JP6924324B2 - 基板を移動させる方法およびシステム - Google Patents

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１７年８月３日に出願された米国特許出願第１５／６６８，５１７号の利益を主張し、同出願の内容は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

集積回路は、プロセスチャンバ内で１つまたは複数の基板上に半導体デバイスを構築することによって製造される。これらの半導体デバイスは相互接続されて集積回路（ＩＣ）を形成する。半導体ウエハは、１つの、または多くの、またはいくつかのＩＣを有し得る。

半導体デバイスは、堆積、パターニング、および基板上の材料の除去を含むプロセスによって、シリコンウエハなどの基板上に製造される。

化学気相堆積（ＣＶＤ）または物理的気相堆積（ＰＶＤ）などの堆積プロセスを使用して、基板上に材料の層を堆積することができる。

フォトリソグラフィ技法を使用して、エッチング、堆積、または注入が行われる場所を制御する材料の層に、パターンを生成することができる。

エッチングプロセスを使用して、堆積層の一部分を除去することができ、それにより、除去部分に別の材料を堆積することができる。

イオン注入プロセスを使用して、ドーパントを堆積層に物理的に打ち込み、注入することによって、堆積層の材料の特性を変えることができる。

これらのプロセスステップのうちの様々なものを使用することによって、基板上に半導体デバイスが、したがって集積回路が作り出される。

ＩＣを製造する際、専用の複数のプロセスチャンバが順次に使用されて、半導体デバイスおよびＩＣを構築するために必要なステップが実行される。複雑な集積回路では、数百の個別のプロセスステップが、下にある半導体デバイスのすべてを構築および相互接続することに関わり得る。

製造プロセスを合理化するために、プロセスチャンバがクラスタツールに一体化されてよく、それにより、独立型のチャンバよりも少ない工場スペースを使用して、またプロセスステップからプロセスステップまでウエハを輸送するために必要な距離を少なくして、様々なプロセスステップを順次に、かつ効率的に実行することができる。

クラスタツールは、いくつかの異なるプロセスチャンバを１つのプラットフォームに「クラスタ化」することによって、プロセスシーケンス一体化を実現する。

クラスタツールを使用することによって、様々なプロセスを同一のプラットフォーム上で順次に行うことができ、プロセス環境の圧力シールを破る必要がない。その結果、望ましくない汚染が起こる可能性が少なくなり得る。

加えて、チャンバを完全に開口し、基板を独立型チャンバから独立型チャンバへと移動させ、次にそれぞれの後続のチャンバをポンプダウンして、次のプロセスシーケンスを行うために必要なレベルの真空を達成することに要する時間の一部または全部を節減することが可能である。

製造プロセスが複雑であるので、プロセスステップが適正に実行されていること、および基板が妥当に無欠陥であること、好ましくは実現可能なほどに無欠陥であることを確実にするために、基板の検査が頻繁にある。

プロセスチャンバは通常、半導体製造ツールが設置される製造フロアの寸法設置面積要件に適合するように設計され構築される。しかし、検査システムについては同様の要件がなく、従来の測定／検査システムは一般に、比較的かさばることがあり、また設置面積が比較的大きくなることがある。

したがって、検査システムは通常、クラスタツールに一体化されずに、クラスタツールとは分離されている。それゆえに、クラスタツールに組み込むことができる評価チャンバがあれば、集積回路の製造プロセスがさらに合理化されるはずである。

効率的で比較的小さい設置面積、処理ツールと連結もしくは一体化される小型の測定／検査システム、または即時の高解像度撮像データを処理し受け取ることによってより適切な制御ループを可能にするプロセス制御ツールを、可能にする必要がある。このような装置はまた、基板を移動させるための、汚染のないシステムでもある。

基板を移動させるシステムを提供することができる。このシステムは、チャンバハウジングを含み得るチャンバを含むことができ、チャンバハウジングは、開口と、基板を支持するように構成され得るチャックと、チャックに機械的に結合できる、またチャンバの外側に配置できる移動システムと、移動システムを制御するように構成できるコントローラと、チャンバハウジングと移動システムの間に配置できる中間要素と、中間要素とチャンバハウジングの間に動的シールを形成するように構成できる少なくとも１つの封止要素とを含むことができ、動的シールは、チャンバを移動システムから封止する。移動システムは、基板の複数の領域のうちから基板の領域ごとに、チャックを回転させて基板の領域の所与の部分を、チャンバハウジングの開口と関係付けできる視野の中に配置するステップと、チャックを開口に対して移動させて基板の領域の追加部分を、開口と関係付けできる視野の中に配置するステップとを繰り返すように構成することができる。

移動システムは、チャックを回転させる回転ステージを含み得る。

移動システムは、チャックを開口に対して移動させるＸ軸Ｙ軸（ＸＹ）ステージを含み得る。

移動システムは、チャックを開口に対して移動させながら中間要素をチャンバハウジングに対して移動させるように構成することができる。

移動システムは、中間要素を任意の方向に、基板の半径の１２０パーセントを超えない最大距離までだけ移動させるように構成することができる。

システムは、基板に対して固定できるセンサを含み得る。

チャンバハウジングを含み得るチャンバの中で基板を移動させる方法を提供することができる。この方法は、チャンバの中に配置できるチャックに基板を配置するステップであって、チャックを移動システムに機械的に結合できるステップと、中間要素とチャンバハウジングの間に動的シールを少なくとも１つの封止要素によって形成することにより、チャンバを移動システムから封止するステップであって、中間要素をチャンバハウジングと移動システムの間に配置できるステップと、基板の複数の領域のうちから基板の領域ごとに、移動システムによってチャックを回転させて、基板の領域の所与の部分を、チャンバハウジングの開口と関係付けできる視野の中に配置するステップ、および移動システムによってチャックを開口に対して移動させて、基板の領域の追加部分を、開口と関係付けできる視野の中に配置するステップ、を繰り返すステップとを含む。

チャックを回転させるステップは、移動システムの回転ステージを使用してチャックを回転させるステップを含み得る。

チャックを移動させるステップは、移動システムのＸ軸Ｙ軸（ＸＹ）ステージを使用するステップを含み得る。

この方法は、チャックを開口に対して移動させながら中間要素をチャンバハウジングに対して移動させるステップを含み得る。

この方法は、中間要素を任意の方向に、基板の半径の１２０パーセントを超えない最大距離までだけ移動させるステップを含み得る。

基板を評価する方法を提供することができる。この方法は、チャンバハウジングを含み得るチャンバの中に配置できるチャックに基板を配置するステップであって、チャックを移動システムに機械的に結合できるステップと、中間要素とチャンバハウジングの間に動的シールを少なくとも１つの封止要素によって形成することにより、チャンバを移動システムから封止するステップであって、中間要素をチャンバハウジングと移動システムの間に配置できるステップと、基板の複数の領域のうちから基板の領域ごとに、移動システムによってチャックを回転させて、基板の領域の所与の部分を顕微鏡の視野の中に配置するステップ、移動システムによってチャックを開口に対して移動させて、基板の領域の追加部分を顕微鏡の視野の中に配置するステップ、および顕微鏡を使用して、基板の領域の追加部分に位置し得る基板の疑わしい欠陥を評価するステップを、繰り返すステップとを含み得る。

顕微鏡は走査型電子顕微鏡とすることができる。

本発明としてみなされる主題は、本明細書の結論の部分に詳細に指摘され、明確に特許請求されている。しかし、本発明は、ステップの編成と方法の両方に関して、本発明の基板、特徴および利点と共に、以下の詳細な説明を添付の図面と併せ読み参照すれば最もよく理解することができる。

クラスタツールの一例の上面図である。 クラスタツールの一例の断面図である。 クラスタツールの一例の後面図である。 動的シールを示す、いくつかの評価チャンバ要素の一例の断面図である。 いくつかの評価チャンバ要素の一例の断面図である。 いくつかの評価チャンバ要素の一例の断面図である。 基板の一例の図である。 方法の一例の図である。 方法の一例の図である。

図が簡単で分かりやすいように、図に示されている要素は必ずしも原寸に比例して描かれていないことを理解されたい。たとえば、いくつかの要素の寸法は、分かりやすくするために他の要素に対して誇張されていることがある。さらに、適切と考えられる場合には、対応または類似する要素を示すために、参照数字が複数の図の間で繰り返されることがある。

以下の詳細な説明では、本発明を完全に理解できるように多数の具体的な詳細が示される。しかし、当業者には、これらの具体的な詳細がなくても本発明を実施できることが理解されよう。他の場合では、よく知られている方法、手順、および構成要素について、本発明を不明確にすることがないように詳細には説明されていない。

本明細書中の１つの方法についてのいかなる記載も、その方法を実行できるシステムに対して、必要な変更を加えて適用されなければならない。

本明細書中の１つのシステムについてのいかなる記載も、そのシステムによって実行できる方法に対して、必要な変更を加えて適用されなければならない。

同一の参照番号を様々な構成要素に割り当てることにより、これらの構成要素が互いに類似していることを示すことがある。

小型であるチャンバと、このチャンバを含むシステムと、このチャンバを用いて基板を移動させる方法と、基板がそのチャンバ内に置かれている間に基板を評価する方法とが提供され得る。

基板は、チャンバの中に配置されているチャック上に置かれる。チャックは、チャンバが移動システムから封止されているのでチャンバが汚染されない移動システムによって、移動される。

基板は、ウエハなどの基板でよい。基板は放射対称性を有し得る。

コントローラは、１つの選択された基板の領域を複数の領域のうちから選択することができる。チャック（したがって基板）は、移動システムによって回転させることができ、それによって、選択された領域の別々の部分を評価することが可能になる。

移動システムは、選択された領域の別々の部分間でチャックを移動させることができる。

選択された基板の領域の評価の後に、コントローラは基板の新しい選択領域を選択し、システムはチャックを回転させ、それによって、新たに選択された領域の別々の部分を評価することが可能になり得る。

基板の評価は、測定、見直しおよび検査のうちの少なくとも１つを含むことができる。

チャックの移動は、選択された領域の別々の部分をカバーするためにだけ必要とされ、チャンバは小型にすることができる。

たとえば、基板の領域は四分円形を有することができ、それぞれの四分円のスキャンには、それぞれの方向に、基板の半径までの、または基板の半径をわずかに上回る（たとえば、２０％上回る）最大移動が必要になり得る。

たとえば、３００ｍｍウエハの四分円のうちの１つを評価するために、基板は回転させて（その四分円を選択し）、次に、Ｘ軸またはＹ軸に沿って１５０ｍｍ以下だけ移動させることができる（たとえば、ＸＹステージによって）。

チャンバは、基板を評価するために使用することができ、それゆえに評価チャンバと呼ばれることがある。

図１は、評価チャンバ１０６ならびに他のユニットを含むクラスタツール１００の一例を示す。

図２は、クラスタツール１００の一例の断面図である。その断面は、クラスタツール１００の中心を横切っていない仮想平面に沿っている。

クラスタツール１００では、ウエハなどの基板はウエハカセット１０１に入れて輸送される。

ウエハカセット１０１は、ファクトリインターフェースユニット１０３の装填ポートに装填される。

ファクトリインターフェースユニット１０３の中に設置されている外側移送ロボット１０２は、基板をウエハカセット１０１からロードロック１０４まで移送する。

ロードロック１０４に結合された１つまたは複数の真空ポンプ（図示せず）は、移送チャンバ１０７の圧力レベルに近づき得る所望の圧力レベルにまで、ロードロック１０４をポンプダウンすることができる。

真空ポンプおよび換気システム（図示せず）を備えたロードロック１０４の外部ゲート１０９および内部ゲート１１０により、必要なロードロック１０４の換気／ポンプサイクルが得られる。

内部移送ロボット１０８は、ロードロック１０４から基板を捕捉し、その基板をプロセスチャンバ１０５のいずれかの中に、またはクラスタツール１００の評価チャンバ１０６の中に装填する。

基板が挿入されるプロセスチャンバ１０５に応じて、材料を基板上に堆積もしくはパターン化すること、または基板から除去することができる。

基板は、ロードロック１０４からいずれかのプロセスチャンバ１０５へ、また１つのプロセスチャンバ１０５から別のプロセスチャンバ１０５へ、様々なレベルの真空を含む制御された圧力下で移送することができる。

ロードロック１０４、移送チャンバ１０７、プロセスチャンバ１０５のそれぞれ、および評価チャンバ１０６の中の各圧力レベルは、要望通りに、所与のプロセスチャンバ１０５における特定のプロセスの必要に応じて、実質的に同一の、または別々の圧力レベルに維持することができる。

内部ゲート１１０は、移送チャンバ１０７とプロセスチャンバ１０５と評価チャンバ１０６との間に装着される。内部ゲート１１０は基板相互汚染を防止する。

走査型電子顕微鏡１１１および光学顕微鏡１１２が、評価チャンバ１０６のカバーに取り付けられる。

図２はまた、以下を示す。
ａ．シャーシ２０１に取り付けられている振動分離システム２０２。振動分離システム２０２は、移送チャンバ１０７を支持する。このような構成により、基板フィーチャの高解像度画像に到達することが可能になり、プロセスチャンバ１０５内の処理の品質が改善する。
ｂ．カバー２０３および側壁２０４を含む、評価チャンバのハウジング。
ｃ．チャック２０５。チャック２０５は、静電チャックでも機械式チャックでもよい。チャック２０５は基板を支持することができる。
ｄ．移動システム２０６。
ｅ．封止板２０７などの中間要素。
ｆ．移動システムベース２０８。
ｇ．ＡＢ／ＤＰモジュール４００。ＡＢ／ＤＰはエア軸受／差動排気を表す。
ｈ．評価チャンバのハウジングおよび封止板２０７によって画定されている真空空間４１１。

移動システム２０６は、基板を回転させるための回転ステージ（シータステージとも呼ばれる）、Ｚステージを含み、またＸＹステージまたはＲステージなどの１つのステージを含むこともできる。

図３は、評価チャンバ１０６の一例の後面図である。移動システムベース２０８はブラケット３０１を有する。ブラケット３０１は、評価チャンバ１０６の側壁２０４に連結される。

評価チャンバ１０６は、汚染源が基板を汚染することを防止する。

評価プロセス中または製造プロセス中、基板は、基板が移動システム２０６によって移動されているときでさえも所定の条件（汚染レベル、真空レベル、温度など）が維持されている真空空間４１１に置かれる。

移動システム２０６は、大気環境中に置くことができる。ケーブル、コントロールデバイス、および他の様々な構成要素は、大気の中で生成される汚染要素の量を低減し除去さえもするために、大気中に置くことができる。チャンバは、可動部分無しにすることができる。

真空空間は、図４および図５の動的シール４４０などの１つまたは複数の動的シールを使用することによって、大気環境から隔離することができる。

動的シールによって形成される正の空気流により、移動システム２０６、軸受、およびプラスチックケーブルから発生する汚染物質が真空空間４１１に到達することを防止することができる。動的シールは、大気に向かう空気流を発生させ、それゆえに汚染物質が真空空間に入ることを退けるように配置することができる。

図４は、動的シール４４０を示すＡＢ／ＤＰモジュール４００の領域の断面図である。

このシールは、空気を循環させる必要があるという意味で動的である。

ＡＢ／ＤＰモジュール４００は側壁２０４に機械的に連結され、ＡＢ／ＤＰモジュール４００の底面と封止板２０７の間に動的シール４４０を形成する。

ＡＢ／ＤＰモジュール４００は、第１の真空導管４０２、第２の真空導管４０３、および第３の真空導管４０４などの１つまたは複数の封止要素を含むことができ、これらのそれぞれが、その真空ポンプ（図示せず）に連結される。

ＡＢ／ＤＰモジュール４００の底面は、３つの真空溝４０５、４０６および４０７と、差動排気ユニットである大気圧ガス溝４０８とを含む。加えて、ＡＢ／ＤＰモジュール４００の底部は、エア軸受ユニットを形成するいくつかのオリフィス４０９を含み得る。ガスクッション（動的シール）を形成する方法は、たとえば米国特許第６，８９９，７６５号に示されており、同特許は参照により本明細書に組み込まれる。別々の導管が、別々の圧力レベルおよび／または真空レベルのガスを供給することができる。

ＡＢ／ＤＰモジュール４００は、クランプ機構４０１によって側壁２０４に機械的に連結することができる。クランプ機構４０１は、ＡＢ／ＤＰモジュール４００の周辺部に配置され、ＡＢ／ＤＰモジュール４００と大気の間の圧力差の力を補償するための十分な力を与えるように適合される。

図５および図６は、カバー２０３、走査型電子顕微鏡１１１、光学顕微鏡１１２、チャック２０５、支持体要素４１０、封止板２０７、第１の開口４３１、第２の開口４３２、第１のベローズ４１２、および第２のベローズ４１４などの、クラスタツール１００の様々な部分を示す。

支持体要素４１０はチャック２０５を支持し、チャック２０５を移動システム２０６に機械的に結合する。

図５および図６はまた、動的シール４４０を示す。

第１のベローズ４１２および第２のベローズ４１４は、移動システム２０６からの微粒子が真空空間４１１の中に漏洩することを防止するために、支持体要素４１０を取り囲む。

第１の開口４３１および第２の開口４３２がカバー２０３に形成される。走査型電子顕微鏡１１１の下部が第１の開口４３１に挿入される。光学顕微鏡１１２の下部が第２の開口４３２に挿入される。

図６の封止板２０７は、移動システムによる封止板２０７（ならびに支持体要素４１０およびチャック２０５）の移動により、図５の封止板２０７とは異なる位置に置かれている。

図７は、基板５００、第１の領域５０１、第２の領域５０２、第３の領域５０３、第４の領域５０４、第１の領域５０１の各部分５１１、第２の領域５０２の各部分５１２、第３の領域５０３の各部分５１３、および第４の領域５０４の各部分５１４の一例を示す。

基板５００は放射対称性を有し、第１の領域５０１、第２の領域５０２、第３の領域５０３、第４の領域５０４は四分円形を有する。

評価チャンバ１０６は、４回の繰り返しによって基板５００を評価することができる。４回の繰り返しのそれぞれの繰り返しの間に、単一の領域を評価することができる。それぞれの繰り返しは、その繰り返しの間に評価されるべき領域に到達するように基板５００を９０度だけ回転させることによって開始することができる。

領域に到達するとは、チャックを移動することによって、その領域の各部分を走査型電子顕微鏡の視野および光学顕微鏡の視野の中に配置できることを意味する。

チャックの移動は、基板の別の領域が走査型電子顕微鏡の視野の中および／または光学顕微鏡の視野の中に配置されることがないはずの移動に制限される。

第１の繰り返しの間に、第１の領域５０１の各部分５１１を走査型電子顕微鏡の視野の中および／または光学顕微鏡の視野の中に配置することができる。

第２の繰り返しの間に、第２の領域５０２の各部分５１２を走査型電子顕微鏡の視野の中および／または光学顕微鏡の視野の中に配置することができる。

第３の繰り返しの間に、第３の領域５０３の各部分５１３を走査型電子顕微鏡の視野の中および／または光学顕微鏡の視野の中に配置することができる。

第４の繰り返しの間に、第４の領域５０４の各部分５１４を走査型電子顕微鏡の視野の中および／または光学顕微鏡の視野の中に配置することができる。

図８は、チャンバハウジングを含むチャンバの中に基板を移動させる方法８００の一例である。

方法８００は、チャンバの中に配置されているチャックに基板を配置するステップ８１０から開始することができる。チャックは、移動システムに機械的に結合されている。

ステップ８１０の次に、中間要素とチャンバハウジングの間に動的シールを少なくとも１つの封止要素によって形成することにより、チャンバを移動システムから封止するステップ８２０が続き得る。中間要素は、チャンバハウジングと移動システムの間に配置されている。

ステップ８１０の次にはまた、基板の複数の領域のうちから基板の領域ごとにステップ８３０および８４０を繰り返すことが続き得る。

ステップ８３０は、移動システムによってチャックを回転させて基板の領域の所与の部分を、チャンバハウジングの開口と関係付けられている視野の中に配置することを含み得る。

この視野は、（ａ）ある視野を有する評価ツールを開口に部分的に挿入することができる、および／または（ｂ）ある視野を有する評価ツールが開口を通して基板を見ることができる、という意味で開口と関係付けられている。

ステップ８３０は、移動システムの回転ステージを使用してチャックを回転させることを含み得る。

ステップ８３０の次には、移動システムによってチャックを開口に対して移動させて基板の領域の追加部分を、開口と関係付けられている視野の中に配置するステップ８４０が続き得る。

ステップ８３０および８４０は、ステップ８２０と並行して実行することができる。

基板は放射対称性を有することができ、複数の領域は４つの領域、または他の任意の数の領域を含み得る。

ステップ８４０は、以下のうちの少なくとも１つを含み得る。
ｉ．移動システムのＸＹ（Ｘ軸Ｙ軸）ステージを使用すること。
ｊ．チャックを開口に対して移動させながら、中間要素をチャンバハウジングに対して移動させること。
ｋ．中間要素を任意の方向に、基板の半径の１２０パーセントを超えない最大距離までだけ移動させること。

図９は、チャンバハウジングを含むチャンバの中に基板を移動させる方法９００の一例である。

方法９００は、チャンバの中に配置されているチャックに基板を置くステップ８１０から開始することができる。チャックは、移動システムに機械的に結合されている。

ステップ８１０の次に、中間要素とチャンバハウジングの間に動的シールを少なくとも１つの封止要素によって形成することにより、チャンバを移動システムから封止する、ステップ８２０が続き得る。中間要素は、チャンバハウジングと移動システムの間に配置されている。

ステップ８１０の次にはまた、基板の複数の領域のうちから基板の領域ごとに、ステップ９３０、９４０および９５０を繰り返すことが続き得る。

ステップ９３０は、移動システムによってチャックを回転させて、基板の領域の所与の部分を顕微鏡の視野の中に配置することを含み得る。

ステップ９３０の次には、移動システムによってチャックを開口に対して移動させて、基板の領域の追加部分を顕微鏡の視野の中に配置するステップ９４０が続き得る。

ステップ９４０の次には、顕微鏡を使用して、基板の領域の追加部分に位置する基板の疑わしい欠陥を評価するステップ９５０が続き得る。

顕微鏡は走査型電子顕微鏡でよい。

ステップ９５０は、光学顕微鏡を使用して疑わしい欠陥を見つけること、およびその疑わしい欠陥を走査型電子顕微鏡によってスキャンすることを含み得る。

チャンバは小型であり、クラスタツールとは異なる様々なツールと一体化することができる。

このチャンバは点検チャンバとして使用することができ、走査型電子顕微鏡などの点検ツールにより、チャンバの中に置かれた基板の欠陥を点検する。この点検チャンバは光学検査システムに含まれてもよい。

点検チャンバは、即時の、基板と基板の比較および基板の処理の正確な制御を行うように構成することができる。基板は、たとえば、マスクでもウエハでもよい。基板の処理には、たとえば、エッチング、堆積、銅の機械的研磨、および注入のうちから少なくとも１つが含まれ得る。

走査型電子顕微鏡は、以下のタスク、すなわち、欠陥を検出する、欠陥を点検する、寸法を測定する、層と層の位置を測定する、パターン位置決めおよび縁部配置精度を測定する、のうちの少なくとも１つを行うように構成することができる。

走査型電子顕微鏡は、タスクの完了後に即時のフィードバックを処理ツールに与えるように構成することができる。処理ツールと点検チャンバは同じシステムに属していてもよい。それゆえに、処理ツールの即時の、自動化された調整が実現され得る。

点検チャンバを処理ツールと一体化することにより、処理ツールによって画定されたプロセス環境の外側で基板を供給することが制限される製造ステップの間中、基板の層またはフィーチャの評価を行うことが可能になる。この制限は、たとえば酸化に起因する。

処理ツールを含むシステムにチャンバを含むことにより、（ａ）速い障害応答および根本原因分析、（ｂ）基板に並行してプロセス品質およびプロセス均一性を改善すること、（ｃ）プロセスチャンバとプロセスチャンバの整合を改善すること、が実現し得る。

ウエハ製造プロセスチャンバのほとんどは、同じ動作（同じ化学反応、熱作用、材料流れ、射光など）を行う複数のチャンバを含む。しかし、チャンバの実際のプロセスパラメータ間には小さな差異がある。この差異により製造プロセスの差異が生じ、その最終結果として、特定のチャンバ内のウエハの過去の位置に起因するウエハ間の物理的差異が生じる。点検チャンバは、これらの差異を定義すること、およびチャンバを他のものと整合させる即時のパラメータ調整を行うことを可能にし、またそれゆえに、チャンバ間の差異に関連したプロセス差異を低減することを可能にする。

このチャンバにより、湿度、大気および時間に影響されやすいナノフィルムおよび構造体の非破壊検査、計測、組成分析が容易になる。

上記の明細書では、本発明について、本発明の諸実施形態の特定の例に関して説明した。しかし、様々な修正および変更が、添付の特許請求項に示された本発明の広い趣旨および範囲から逸脱することなく実施形態に加えられてよいことが明らかであろう。

さらに、本明細書および特許請求の範囲における用語の「前部」、「後部」、「上部」、「底部」、「上」、「下」などは、もしあれば、説明の目的で使用されており、必ずしも恒久的な相対位置を説明するためのものではない。そのように使用される用語は、本明細書に記載の本発明の諸実施形態が、たとえば本明細書で図示または別に説明されたものとは別の配向に進むことができるように、適切な状況のもとでは交換可能であることを理解されたい。

本明細書で論じられた接続は、それぞれのノード、ユニットまたはデバイスとの間で、たとえば中間デバイスを介して信号を転送するのに適している、任意のタイプの接続でよい。それに応じて、特に断らない限り接続は、たとえば直接接続でも間接接続でもよい。接続は、単一の接続、複数の接続、単方向接続、または両方向接続であることを基準として図示または説明されることがある。しかし、別々の実施形態では、接続の実施態様が異なることがある。たとえば、両方向接続ではなく別々の単方向接続が使用されることがあり、逆も同様である。また、複数の接続が、複数の信号を連続的に、または時分割で転送する単一の接続に置き換えられることもある。同様に、複数の信号を搬送する単一の接続が、これらの信号のサブセットを搬送する様々な別々の接続に分けられることもある。したがって、信号を転送するのに多くの選択肢が存在する。

特定の導電型または電位の極性が諸例において記述されたが、導電型および電位の極性が反転されてもよいことを理解されたい。

当業者には、論理ブロック間の境界は例示的なものにすぎないこと、ならびに代替実施形態では論理ブロックもしくは回路要素を結合できる、または機能の代替的分解を様々な論理ブロックもしくは回路要素に課すことができることが理解されよう。すなわち、本明細書で描写されたアーキテクチャは例示的なものにすぎず、実際には、同じ機能を実現する他の多くのアーキテクチャが実施されてよいことを理解されたい。

同じ機能を実現するための構成要素の任意の配置が、所望の機能が実現されるように効果的に「結び付けられる」。それゆえに、特定の機能を実現するために組み合わされた、本明細書の任意の２つの構成要素は、アーキテクチャまたは中間構成要素に関係なく所望の機能が実現されるように、互いに「結び付けられている」と見ることができる。同様に、そのように結び付けられた任意の２つの構成要素はまた、所望の機能を実現するために互いに「動作可能に連結され」または「動作可能に結合され」ていると見ることもできる。

さらに、当業者には、上述のステップ間の境界が説明的なものにすぎないことが理解されよう。複数のステップが単一のステップに組み合わされることがあり、単一のステップが追加の複数のステップに分布することがあり、また複数のステップが時間的に少なくとも一部重なり合って実行されることがある。さらに、代替実施形態が特定のステップの複数の段階を含むことがあり、各ステップの順序が他の様々な実施形態で変更されることもある。

またたとえば、１つの実施形態では、図示の諸例が、単一の集積回路上または同じデバイス内に位置する回路として実施されることもある。あるいは、これらの例が、任意の数の別個の集積回路として、または適切な方法で互いに相互接続された別個のデバイスとして実施されることもある。

しかし、他の修正形態、変形形態、および代替形態もまた可能である。したがって、本明細書および図面は、制限的な意味ではなく説明的な意味において考慮されるものである。

請求項では、括弧内にあるいかなる参照符号も特許請求の範囲を限定すると解釈されるべきではない。語「備える」は、請求項に列挙されたもの以外の要素またはステップの存在を排除しない。さらに、本明細書で使用される用語の「１つの（ａ）」または「１つの（ａｎ）」は、１つ以上として定義される。また、請求項において「少なくとも１つの」および「１つまたは複数の」などの導入句を使用することは、不定冠詞「ａ」または「ａｎ」によって別の請求項要素を導入することにより、そのような導入された請求項要素を含むどれか特定の請求項を、そのような要素を１つだけ含む発明に限定することを示唆すると解釈されるべきではない（同じ請求項が導入句「１つまたは複数の」または「少なくとも１つの」、および「ａ」または「ａｎ」などの不定冠詞を含む場合でも）。同じことが、定冠詞を使用することにも当てはまる。特に断らない限り、「第１の」および「第２の」などの用語は、このような用語が描写する要素を適宜に区別するために使用される。したがって、これらの用語は、このような要素の時間的または別な優先順位付けを必ずしも示すものではない。特定の方策が互いに異なる請求項に列挙されているというだけの事実は、これらの方策の組合せを有利に使用できないことを示すものではない。

本発明のいくつかの特徴が本明細書で図示され説明されたが、ここで多くの修正、置換、変更、および等価物が当業者には想起されよう。したがって、添付の特許請求の範囲は、すべてのこのような修正および変更を、本発明の真の趣旨の範囲に入るとして包含するものであることを理解されたい。

Claims (3)

1. クラスタツールにおいて基板を処理し評価する方法であって、
   前記クラスタツールの外側移送ロボットを用いて前記基板をカセットからロードロックに移送するステップと、
   前記クラスタツールの内側移送ロボットを用いて前記基板を前記ロードロックからプロセスチャンバに移送するステップと、
   前記クラスタツールの前記プロセスチャンバにおいて前記基板上で製造プロセスを実行するステップと、
   前記内側移送ロボットを用いて前記基板を前記プロセスチャンバから前記クラスタツールの評価チャンバに移送するステップであって、前記基板を前記ロードロックから前記プロセスチャンバに移送し、前記基板を前記プロセスチャンバから前記評価チャンバに移送する間に、前記基板が制御された圧力に維持される、ステップと、
   チャンバハウジングを含む前記評価チャンバの中に配置されているチャックに前記基板を配置するステップであって、前記チャックが、回転ステージ及びＸＹステージを含む移動システムに機械的に結合されている、ステップと、
   中間要素と前記チャンバハウジングの間に動的シールを少なくとも１つの封止要素によって形成することにより、前記評価チャンバを前記移動システムから封止するステップであって、前記中間要素が前記チャンバハウジングと前記移動システムの間に配置されており、前記移動システムが大気圧にある一方で前記評価チャンバの内側が前記制御された圧力に維持される、ステップと、
   前記基板の複数の領域のうちから前記基板の領域ごとに、
   （ａ）前記移動システムの前記回転ステージによって前記チャックを回転させて、前記基板の所与の領域を顕微鏡の視野の中に配置するステップ、
   （ｂ）その後、前記移動システムの前記ＸＹステージによって前記チャックを開口に対して移動させて、前記基板の前記所与の領域の追加部分を前記顕微鏡の前記視野の中に配置するステップであって、前記チャックを前記開口に対して移動させる間に前記中間要素を前記チャンバハウジングに対して移動させることを含み、前記移動システムの前記ＸＹステージが、前記チャックを任意の方向に、前記基板の半径の１２０パーセントを超えない距離までだけ移動させるように構成されている、ステップ、および
   （ｃ）前記顕微鏡を使用して、前記基板の前記所与の領域の前記追加部分に位置する疑わしい欠陥を評価するステップ
   を繰り返すステップと、
   前記評価チャンバにおける疑わしい欠陥の評価の結果に基づいて前記プロセスチャンバにおいて前記製造プロセスのパラメータを調節するステップとを含む、方法。
2. 前記顕微鏡が走査型電子顕微鏡である、請求項１に記載の方法。
3. 光学顕微鏡を使用して前記疑わしい欠陥を見つけるステップと、前記疑わしい欠陥を前記走査型電子顕微鏡によってスキャンするステップとをさらに含む、請求項２に記載の方法。

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