TW201925063A - 模組加壓工作站及利用其處理半導體之方法 - Google Patents

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Abstract

在一實施例中，模組加壓工作站系統包含和工作站本體接合的第一加壓負載端；和工作站本體接合的第二加壓負載端；維持在設定壓力水平的工作站本體，其中工作站本體包含內部材料處理系統，配置以在設定壓力水平下且在第一負載端和第二加壓負載端之間的工作站本體內移動半導體工件；和第一加壓負載端接合的第一模組工具，其中第一模組工具配置以處理半導體工件；以及和第二加壓負載端接合的第二模組工具，其中第二模組工具配置以檢查由第一模組工具處理的半導體工件。

Description

模組加壓工作站
一般現代裝配線製造處理使用自動化工具以操控材料和裝置，並創造最終的產品。這些裝配線可以將相同的工具分組在常見的地點或工作站以操控材料和裝置，並創造最終的產品。
同樣的，用於處理半導體工件(例如晶圓或基材)的現今裝配線製程可以手動移動和處理在工作站之間的半導體工件。舉例來說，一或多個工程師及/或裝配線操作員可以手動移動這些在工作站之間的半導體工件。此外，在這些不同地點或工作站的工具可能間隔相當大的距離，例如好幾公里或好幾英里。因此，來自不同工作站的這些半導體工件的移動可能構成顯著的製造開銷。同樣的，這些現今裝配線製程可完全在和不同工作站的工具以及手動處理半導體工件的一或多個工程師及/或裝配線操作員的共用環境空氣壓力下實施。這樣的技術需要大量的開銷費用以及昂貴的硬體，卻仍無法生產出令人滿意的結果。
100‧‧‧模組加壓工作站
102‧‧‧工作站本體
104A‧‧‧模組工具
104B‧‧‧模組工具
104C‧‧‧模組工具
104D‧‧‧模組工具
104E‧‧‧模組工具
104F‧‧‧模組工具
104G‧‧‧模組工具
104H‧‧‧模組工具
104I‧‧‧模組工具
104J‧‧‧模組工具
104K‧‧‧模組工具
106‧‧‧加壓負載端
110‧‧‧分類機
114‧‧‧第三負載端
202‧‧‧模組加壓工作站
202A‧‧‧工作站本體
202B‧‧‧模組工具
204‧‧‧模組加壓工作站
204A‧‧‧工作站本體
204B‧‧‧模組工具
206‧‧‧模組加壓工作站
206A‧‧‧工作站本體
206B‧‧‧模組工具
206C‧‧‧加壓負載端
208‧‧‧外部材料處理系統
302‧‧‧組加壓工作站
304A‧‧‧翼片
304B‧‧‧翼片
304C‧‧‧翼片
306‧‧‧內部材料處理系統
308‧‧‧連接模組工具
400‧‧‧模組加壓工作站
402‧‧‧工作站本體
404‧‧‧模組工作站
406‧‧‧運輸平台
502‧‧‧加壓負載端
504‧‧‧工作站本體區的內側
506‧‧‧工作站本體壁
508‧‧‧腔室
509‧‧‧工作站本體區的外側
510‧‧‧外部門
512‧‧‧內部門
522‧‧‧加壓負載端
524‧‧‧工作站本體區的外側
526‧‧‧工作站本體壁
528‧‧‧腔室
529‧‧‧工作站本體區的內側
530‧‧‧外部門
532‧‧‧內部門
552‧‧‧加壓負載端
554‧‧‧工作站本體區的外側
556‧‧‧工作站本體壁
558‧‧‧腔室
559‧‧‧工作站本體區的內側
560‧‧‧外部門
562‧‧‧內部門
602‧‧‧模組加壓工作站
604‧‧‧處理器
606‧‧‧電腦可讀取儲存模組
608‧‧‧網路連接模組
610‧‧‧使用者介面模組
612‧‧‧控制器模組
700‧‧‧加壓負載端操作過程
702‧‧‧方塊圖
704‧‧‧方塊圖
706‧‧‧方塊圖
800‧‧‧模組加壓工作站轉移過程
802‧‧‧方塊圖
804‧‧‧方塊圖
806‧‧‧方塊圖
808‧‧‧方塊圖
810‧‧‧方塊圖
900‧‧‧模組加壓工作站半導體處理過程
902‧‧‧方塊圖
904‧‧‧方塊圖
906‧‧‧方塊圖
908‧‧‧方塊圖
910‧‧‧方塊圖
912‧‧‧方塊圖
916‧‧‧方塊圖
閱讀以下詳細敘述並搭配對應圖式，可理解本揭露多個樣態。應注意的是，多數構造特徵並不一定依比例繪製。事實上，可以任意方式增大或縮少各種特徵的維度或幾何形狀，以為明確討論。
第1圖繪示根據一些實施例的模組加壓工作站。
第2圖繪示根據一些實施例的由外部材料處理系統連接的多個模組加壓工作站。
第3圖繪示根據一些實施例的具有多個翼片的模組加壓工作站。
第4圖繪示根據一些實施例的模組加壓工作站的透視圖。
第5A圖繪示根據一些實施例的突出至模組加壓工作站本體的加壓負載端。
第5B圖繪示根據一些實施例的從模組加壓工作站本體突出的加壓負載端。
第5C圖繪示根據一些實施例的從模組加壓工作站本體部分突出的加壓負載端。
第6圖繪示根據一些實施例的模組加壓工作站的多個功能性模組的方塊圖。
第7圖繪示根據一些實施例的加壓負載端操作過程的流程圖。
第8圖繪示根據一些實施例的模組加壓工作站轉移過程的流程圖。
第9圖繪示根據一些實施例的模組加壓工作站半導體處理過程的流程圖。
以下揭露描述各種用以執行標的的不同特徵的例示性實施例。以下描述的組件或排列的特定實例為用以簡化本揭露。當然，這些實例僅為示例且不意欲具有限制性。舉例來說，可理解的是當提及一元件「連接」或「耦接」至另一元件時，該元件可以直接連接或耦接至該另一元件，或是當中可存在一或多個中間元件。
此外，本揭露可在多個實例重複元件符號及/或字母。此重複本身是為達成簡化和清晰的目的，而非規定所討論之各種實施例及/或配置之間的關係。
進一步地，為了便於描述，本文可使用空間相對性用語(諸如「之下」、「下方」、「下部」、「上方」、「上部」及類似者)來描述諸圖中所圖示一個元件或特徵與另一元件(或多個元件)或特徵(或多個特徵)之關係。除了諸圖所描繪之定向外，空間相對性用語意欲包含元件在使用或操作中之不同定向。裝置可經其他方式定向(旋轉90度或處於其他定向)且因此可同樣解讀本文所使用之空間相對性描述詞。
本揭露提供用於半導體工件處理的模組加壓工作站的各種實施例。模組加壓工作站可包含內部材料處理系統，該系統在恆定的大氣壓力下，以在半導體處理的實施中，在各種模組工具之間運送半導體工件。這些半導體工件可包含，舉 例來說，晶圓或是基材。這些各種模組工具可利用模組加壓工作站垂直整合，使得在生產線上的各別工作站的各別模組工具可整合在一起並自動化地提供端對端的解決方案(或至少一個各別模組工具的垂直整合解決方案)。此外，這種利用模組加壓工作站用於半導體處理的垂直整合可在控制的大氣壓力下運送半導體工件，並免於手動干預。藉由垂直整合，這些工具可集中協調和控制以最小化半導體工件的手動干預和處理。這些模組工具可包含任何可用於半導體工件處理的工具，如物理汽相沉積工具、化學汽相沉積工具、化學機械平坦化工具、擴散工具、濕式蝕刻工具、乾式蝕刻工具、微影蝕刻工具(例如G線、H線及/或I線工具)、深紫外光工具、顯影後檢查工具、蝕刻後檢查工具、臨界尺寸檢查工具、掃描式電子顯微鏡工具、臨界尺寸掃描式電子顯微鏡工具、重疊工具、中電流植入工具、高電流植入工具、濕式清洗工具、乾式清洗工具、電漿灰化工具，以及散射測量臨界尺寸工具。每一個各別的模組工具的功能以及配置是傳統的(亦即熟知的)，為了簡潔起見，在本文中並不會進行詳細討論。然而，如下述進一步的討論，這些模組工具可具有如用於每一個模組工具以轉移半導體工件至工作站本體和從工作站本體轉移半導體工件的材料處理系統。
如下述進一步的討論，在某些實施例中，一些的這些模組工具可被分類為處理工具、檢查工具以及非清洗工具的任一個。舉例來說，處理工具可促進半導體工件的處理。處理工具的實例可包含物理汽相沉積工具、化學汽相沉積工具、化學機械平坦化工具、擴散工具、濕式蝕刻工具、乾式蝕刻工 具、微影蝕刻工具(例如G線、H線及/或I線工具)，以及深紫外光工具。檢查工具可促進半導體工件的缺陷的檢查。這些檢查工具的實例可包含顯影後檢查工具、蝕刻後檢查工具、臨界尺寸檢查工具、掃描式電子顯微鏡工具、臨界尺寸掃描式電子顯微鏡工具，以及重疊工具。清洗工具可促進源自用於半導體工件的處理或檢查工具的操作的不想要的人為產物的清洗。清洗工具的實例可包含濕式清洗工具、乾式清洗工具，以及電漿灰化工具。
模組加壓工作站可包含加壓負載端。這些加壓負載端可和維持在恆定大氣壓力的工作站本體接合。通過加壓負載端，模組加壓工作站本體可與和其恆定大氣壓力的不同加壓的環境接合。舉例來說，模組加壓工作站本體可和模組工具或外部材料處理系統接合，其中的任一個可處於和工作站本體的恆定大氣壓力下不同的大氣壓力。如上所述所介紹的，內部材料處理系統可在工作站本體的內部。因此，利用內部材料處理系統處理的半導體工件可在工作站本體的恆定大氣壓力下處理。內部材料處理系統可為任何類型的自動化材料處理系統，但在恆定大氣壓力下操作且配置以在加壓負載端之間移動半導體工件。這些內部材料處理系統可包含各式各樣的機器手臂、分類機、輸送機、軌道、輸送帶、滑道、滑輪或高架起重運輸系統等等，以傳送單一的半導體工件或多個半導體工件，作為用於半導體工件的一部份容器(例如前開式晶圓轉移盒)或其他容器。在某些實施例中，內部處理系統的運作和準確的執行可為傳統的(例如利用傳統組件及以傳統方式排列)，為了 簡潔起見，在本文中並不會進行詳細討論。然而，這樣的內部處理系統可在操作上調整以在工作站本體內運作。舉例來說，材料處理系統(無論是內部材料處理系統、外部材料處理系統，或是模組工具的材料處理系統)可包含配置以移動半導體工件至不同加壓負載端以及從不同加壓負載端移動半導體工件的機器手臂、輸送機或軌道。
加壓負載端可包含在兩道門(例如出入口)之間的中間腔室。其中一道門可在中間腔室以及工作站本體外部之間並稱為外部門。另一道門可在內部腔室以及工作站本體之間，並稱為內部門。當轉移半導體工件至工作站本體以及從工作站本體轉移半導體工件時，中間腔室可用以均衡大氣壓力。如將在下述做進一步討論，可藉由將半導體工件放置在腔室中來促進轉移。當腔室被密封時，外部門和內部門皆可關閉，直到腔室內大氣壓力改變。接著，內部門或外部門可開啟，其為根據大氣壓力是否改變為工作站本體恆定的大氣壓力(開啟內部門)或是工作站本體外部的外部大氣壓力(開啟外部門)。在某些實施例中，在開啟內部門後，內部門可維持開啟直到半導體工件被轉移出工作站本體。通過維持內部門的開啟，每當半導體工件轉移出工作站本體時，內部門不須重新開啟，因此可降低開銷費用(例如能源消耗)。因此，當腔室在工作站本體的恆定大氣壓力下時，腔室可對工作站本體開放(例如連續)。舉例來說，當腔室在工作站本體的恆定大氣壓力下時，內部門可開啟且外部門可關閉。同樣地，當腔室不在工作站本體的恆定大 氣壓力下時，腔室可不對工作站本體開放。舉例來說，當腔室不在工作站本體的恆定大氣壓力下時，內部門可關閉。
在各種實施例中，通過加壓負載端接合工作站的各種模組工具可移除性地附接並模組化地配置為部分的模組加壓工作站，其中包含模組加壓工作站本體以及任何和模組加壓工作站接合(例如附接)的模組工具。舉例來說，當附接(例如接合)到工作站本體時，模組工具可被認為是部分的模組加壓工作站。然而，當非附接到工作站本體時，模組工具可被認為非屬部分的模組加壓工作站。同樣地，模組工具藉由附接可以接合以通過加壓負載端接收半導體工件或提供半導體工件給工作站本體。舉例來說，模組工具可藉由使機械手臂在模組工具和加壓負載端之間移動半導體工具來接合。
有利的是，工作站本體的恆定的大氣壓力可小於一大氣壓。在某些實施例中，工作站本體的恆定的大氣壓力可從約10-1托耳到約10-3托耳。在各種實施例中，工作站本體的大氣壓力愈低，工作站本體的粒子效能愈佳(例如在半導體處理期間，每一個給定體積的空間的粒子愈少，且可能不希望沉積在半導體工件上的粒子愈少)。此外，因為多個工具可以放置在一起，對比工具在各別的設施(例如各別工作站)或更遠的情形，藉由將多個模組工具垂直整合(例如雛菊鏈)工作站本體，可減少製造週期。同樣地，因為工具可能更接近，對比如果材料分開更遠的情形，藉由將多個模組工具垂直整合工作站，可減少能源消耗。
第1圖繪示根據一些實施例的模組加壓工作站100。模組加壓工作站可具有工作站本體102以及和工作站本體102接合的多個模組工具104A到104K。每一個模組工具可具有各自的加壓負載端106，其中模組工具可將半導體工件移動至工作站本體102以及從工作站本體102移動半導體工件。此外，模組加壓工作站100可與外部材料處理系統接合。具體而言，工作站本體102可通過在外部材料處理系統和工作站本體102之間的加壓負載端106和外部材料處理系統接合。在某些實施例中，模組加壓工作站可具有儲存以及對半導體工件分類的分類機110。分類機110可為正在由內部材料處理系統運送的正在進行的半導體工件提供緩衝區。在某些實施例中，分類機可為部分的工作站本體102(例如在其內)。
通過模組化，可將模組工具104A到104K的其中一個添加到模組加壓工作站100或從模組加壓工作站100移除，以取代模組工具104A到104K的另外一個。舉例來說，多個加壓負載端106可能不和連接的模組工具104A到104K的其中一個接合。然而，如果需要，未使用的加壓負載端106，可和模組工具位置112內(以虛線繪示)移除的模組工具(例如當前未連接的)結合。模組工具位置可為當和工作站本體102接合時模組工具的佔地面積。換句話說，當和工作站本體102接合時，移除的模組工具可擱置在模組工具位置112。
同樣地，根據各種實施例，雖然模組工具104A到104K的每一個是以兩個加壓負載端來說明，然而工作站本體102可通過用於不同應用的任何數量(一或多個)的加壓負載 端來和模組工具接合。舉例來說，模組工具104D可利用第三負載端114(以虛線繪示)來和工作站本體102接合。此外，模組工具104A到104K不需要是一致的，且一些模組工具可比其他模組工具更大或更小(例如具有較小或較大的佔地面積)。舉例來說，模組工具104D和104E可較其他模組工具104A到104C以及104F到104K來的大。
在某些實施例中，模組工具104A到104K的每一個可為獨特的，且提供不同類型用於半導體工件處理的操作。然而，在其他實施例中，多個模組工具104A到104K可為相同的(在整組和工作站本體102接合的模組工具104A到104K之間具有至少一些差異)。舉例來說，模組工具104A可為重疊工具，模組工具104B可為臨界尺寸掃描式電子顯微鏡工具，模組工具104C可為顯影後檢查工具，模組工具104F可為微影蝕刻工具，模組工具104G可為電漿灰化工具，模組工具104H可為濕式清洗工具，以及模組工具104I可為中電流植入工具。同樣地，模組工具104D和104E可為深紫外光工具，以及模組工具104J和104K可為高電流植入工具。這些模組的每一個在上述作討論。
第2圖繪示根據一些實施例的由外部材料處理系統208連接的多個模組加壓工作站202、204以及206。因此，多個模組加壓工作站可利用外部材料處理系統208將半導體工件彼此轉移。同樣地，多個模組加壓工作站202、204以及206的每一個可具有和他們各自的工作站本體接合的不同的配置及/或不同數量的模組工具。舉例來說，模組加壓工作站202 可具有工作站本體202A，並和有最大數量的模組工具202B接合(例如，所有加壓負載端202C在模組工具202B的其中一個和工作站本體202A之間接合)。此外，模組加壓工作站204的工作站本體204A可和多個模組工具204B接合。然而，會和單一模組工具接合的加壓負載端202C的其中一組並不和模組工具204B的任何一個接合。同樣地，模組加壓工作站206的工作站本體206A可和多個模組工具206B接合。然而，兩組加壓負載端206C(其中每一組會和一個單一的模組工具接合)並不和模組工具206B的任何一個接合。雖然繪示兩個加壓負載端用於模組工具和工作站本體的接合，然而在各種實施例的不同應用中，任何數量的加壓負載端可用於模組工具和工作站本體之間的接合。舉例來說，在某些實施例中，僅有一個加壓負載端可用於模組工具和工作站本體之間的接合。
第3圖繪示根據一些實施例的具有多個翼片304A、304B和304C的模組加壓工作站302。每一個模組翼片可以和位在多個翼片304A、304B和304C的每一個翼片之間的模組加壓工作站302的工作站本體內的內部材料處理系統306的一部份連接。因此，每一個模組翼片可為連續的(例如連接)並處在恆定的大氣壓力下。此外，一些翼片可和相同數量的模組工具連接，而其他翼片則和不同數量的模組工具連接。舉例來說，翼片304A和304B可具有相同數量的連接模組工具308，而翼片304C則具有較少數量的連接模組工具308。
第4圖繪示根據一些實施例的模組加壓工作站400的透視圖。模組加壓工作站可包含和多個模組工作站404 連接(例如接合)的工作站本體402。在某些實施例中，模組工作站404可擱置在運輸平台406上。運輸平台406可包含沿著底部輪子，或者可和外部材料處理系統連接，以便移動到工作站本體204A並和工作站本體204A接合，或者從工作站本體204A移動並脫離工作站本體204A。
第5A圖繪示根據一些實施例的突出至模組加壓工作站本體區的加壓負載端502。藉著突出至模組加壓工作站本體區，加壓負載端502可實質上位於由工作站本體壁506(以虛線繪示)勾畫出的工作站本體區的內側504上。藉著實質上位於工作站本體區的內側504上，加壓負載端502可使其腔室508完全突出至由工作站本體壁506勾畫出的工作站本體區中。這和由工作站本體壁506勾畫出的工作站本體區的外側509形成對比。加壓負載端502可具有位於腔室和工作站本體區的外側509之間的外部門510，以及具有位於位於腔室508和工作站本體區的內側504之間的內部門512。操作加壓負載端的方法將在下述結合第7圖作進一步地討論。
第5B圖繪示根據一些實施例的從模組加壓工作站本體區突出的加壓負載端522。藉由從模組加壓工作站本體區突出，加壓負載端522可實質上位於由工作站本體壁526(以虛線繪示)勾畫出的工作站本體區的外側524上。藉由實質上位於工作站本體區的外側524上，加壓負載端522可使其腔室528完全位於由工作站本體壁526勾畫出的工作站本體區的外側。這和由工作站本體壁526勾畫出的工作站本體區的內側529形成對比。加壓負載端522可具有位於腔室和工作站本體區的外 側524之間的外部門530，以及具有位於腔室528和工作站本體區的內側529之間的內部門532。如上述所提，操作加壓負載端的方法將在下述結合第7圖作進一步地討論。
第5C圖繪示根據一些實施例的從模組加壓工作站本體區部分突出的加壓負載端552。藉由從模組加壓工作站本體區部分突出，部分的加壓負載端552可位於由工作站本體壁556(以虛線繪示)勾畫的工作站本體區的外側554上。藉由部分位於工作站本體區的外側554上，加壓負載端552可使其腔室558部分位於由工作站本體壁556勾畫出的工作站本體區的外側。同樣地，藉由部分位於工作站本體區的外側554上，加壓負載端552可使其腔室558部分位於由工作站本體壁556勾畫出的工作站本體區的內側559。加壓負載端552具有位於腔室558和工作站本體區的外側554之間的外部門560，以及具有位於腔室558和工作站本體區的內側559之間的內部門562。如上述所提，操作加壓負載端的方法將在下述結合第7圖作進一步地討論。
如上述所討論的，當腔室處在工作站本體的恆定大氣壓力下時，加壓負載端的腔室可對工作站本體開啟。舉例來說，當腔室處在工作站本體的恆定大氣壓力下時，內部門可開啟，而外部門可關閉。同樣地，當腔室非處在工作站本體的恆定大氣壓力下時，腔室可不對工作站本體開啟。舉例來說，當腔室非處在工作站本體的恆定大氣壓力下時，內部門可關閉。第6圖繪示根據一些實施例的模組加壓工作站602的各種功能性模組的方塊圖。模組加壓工作站602可包含處理器 604。在進一步的實施例中，處理器604可作為一或多個處理器來執行。處理器604可操作性地連接到電腦可讀取儲存模組606(例如記憶體及/或資料儲存)、網路連接模組608、使用者介面模組610，以及控制器模組612。在一些實施例中，電腦可讀取儲存模組606可包含模組加壓工作站處理邏輯，其可配置處理器604以實施本文中討論的各種處理(例如加壓負載端操作處理、模組加壓工作站轉移處理，以及模組加壓工作站半導體處理過程)。電腦可讀取儲存也可儲存參數資料，如半導體工件資料、模組工具資料、內部材料處理系統資料、模組加壓工作站資料，以及可用於實施本中討論的各種處理的任何其他參數或資料。
網路連接模組608可促進模組加壓工作站602和模組加壓工作站602的各種裝置和組件的網路連接。這些裝置和組件可包含各種可能的模組工具以及外部材料處理系統，這些系統可和工作站本體接合。在某些實施例中，網路連接模組608可促進如線路或匯流排的實體連接。在其他的實施例中，網路連接模組608可促進無線連接，例如利用發射器、接收器及/或收發器在無線區域網路上進行。
模組加壓工作站602也可包含使用者介面模組610。使用者介面模組610可包含用於向模組加壓工作站602的操作員輸入及/或輸出的任何類型的介面，包含顯示器、筆記型電腦、平板電腦或移動裝置等，但不限於這些介面。
模組加壓工作站602可包含控制器模組612。如上述所討論的，控制器模組612可配置以控制各種物理裝置，這 些裝置控制模組工具、內部材料處理系統，以及模組加壓工作站的移動。舉例來說，控制器模組612可控制在加壓負載端之間移動半導體工件的內部材料處理系統的馬達。控制器可被處理器控制，並可執行加壓負載端操作處理、模組加壓工作站轉移處理，以及模組加壓工作站半導體處理過程的各種面向，這將在下述作進一步討論。
第7圖繪示根據一些實施例的加壓負載端操作過程700的流程圖。如上述所討論的，加壓負載端操作過程700可藉由和模組加壓工作站的各種功能性模組連接的負載端來實施。如上述所介紹的，負載端可包含腔室，當轉移半導體工件到工作站本體以及將半導體工件從工作站本體轉移出時，腔室可用以均衡大氣壓力。應注意的是，加壓負載端操作過程700僅為一實例，並不意欲用以限制本揭露。因此，應可理解的是，額外的操作可在第7圖的加壓負載端操作過程700的之前、期間以及之後提供，某些操作可省略，某些操作可和其他操作同時實施，以及一些其他操作僅可在本文中簡短描述。
因此，在方塊圖702中，半導體工件可放置在腔室內。半導體工件可作為容器(例如上述所討論的前開式晶圓轉移盒)的一部份放置在腔室內。由於內部門或外部門的任一個開啟而另一個關閉，半導體工件可放置在腔室內。舉例來說，當從工作站本體轉移半導體工件時，內部門可開啟而外部門可關閉。另外，當從模組工具轉移半導體工件至工作站本體時，外部門可開啟且內部門可關閉。
在方塊圖704中，腔室的大氣壓力可改變。當腔室被密封時，內部門和外部門兩者可關閉直到腔室的大氣壓力改變。可使用幫浦或其他裝置以改變大氣壓力，這些幫浦或其他裝置可抽送更多空氣進出腔室，以根據需要改變腔室的大氣壓力。
在方塊圖706中，可從腔室取出半導體工件。為使能夠取出，可根據大氣壓力是否改變為工作站本體的恆定的大氣壓力(開啟內部門)，或是根據大氣壓力是否改變為工作站本體外部的外部大氣壓力(開啟外部門)，來開啟內部門或外部門。在某些實施例中，在開啟內部門後，內部門可維持開啟直到將半導體工件轉移出工作站本體。藉由維持內部門開啟，可減少開銷費用(例如能源消耗)，這是因為每次將半導體工件轉移出工作站本體時，不需要再重新開啟內部門。
第8圖繪示根據一些實施例的模組加壓工作站轉移過程800的流程圖。如上述所討論的，模組加壓工作站轉移過程800可藉由負載端以及和模組加壓工作站的各種功能性模組連接的內部材料處理系統來實施。應注意的是，模組加壓工作站轉移過程800僅為一實例，並不意欲用以限制本揭露。因此，應可理解的是，額外的操作可在第8圖的模組加壓工作站轉移過程800的之前、期間以及之後提供，某些操作可省略，某些操作可和其他操作同時實施，以及一些其他操作僅可在本文中簡短描述。
在方塊圖802中，可在第一加壓負載端接收來自第一模組工具的半導體工件。當第一加壓負載端的外部門開啟 時，半導體工件可藉由裝載在第一加壓負載端上而被接收。半導體工件可被裝載到第一加壓負載端的腔室中的第一加壓負載端上。半導體工件可被移動至腔室中(例如藉由材料處理系統，如材料處理系統的機械手臂)。舉例來說，每一個模組工具具有自身的材料處理系統，可配置以將半導體工件在自身(例如模組工具本身)與腔室之間轉移。
在方塊圖804中，腔室的空氣壓力可和工作站本體內部的恆定的大氣壓力相等。藉由關閉第一加壓負載端的內部門和外部門，以及將腔室的壓力改變為工作站本體內部的恆定的大氣壓力，可使空氣壓力相等。
在方塊圖806中，可從第一加壓負載端轉移半導體工件至第二加壓負載端。可藉由工作站本體內的內部材料處理系統來實施轉移。因此，可在工作站本體內部的恆定的大氣壓力下實施轉移。具體地，可轉移半導體工件至第二加壓負載端的腔室。
在方塊圖808中，第二加壓負載端的腔室的空氣壓力可被轉換為第二模組工具處的大氣壓力的水平。藉由關閉第二加壓負載端的內部門和外部門，以及將第二加壓負載端的腔室的壓力改變為第二模組工具處的大氣壓力水平，可使空氣壓力相等。
在方塊圖810中，半導體工件可從第二加壓負載端釋放，以供第二模組工具接收。可利用開啟第二加壓負載端的外部門來釋放半導體工件，以供第二模組工具接收。在某些 實施例中，第二模組工具的材料處理系統可從第二加壓負載端的腔室運送半導體工件至第二模組工具。
第9圖繪示根據一些實施例的模組加壓工作站半導體處理過程900的流程圖。如上述所討論的，模組加壓工作站半導體處理過程900可通過模組加壓工作站，利用加壓負載端、內部材料處理系統，以及和模組加壓工作站的各種功能性模組連接的各種模組工具(例如，處理工具、檢查工具以及清洗工具)來實施。應注意的是，模組加壓工作站半導體處理過程900僅為一實例，並不意欲用以限制本揭露。因此，應可理解的是，額外的操作可在第9圖的模組加壓工作站半導體處理過程900的之前、期間以及之後提供，某些操作可省略，某些操作可和其他操作同時實施，以及一些其他操作僅可在本文中簡短描述。
在方塊圖902中，模組加壓工作站可在工作站本體處接收半導體工件。在某些實施例中，可通過外部材料處理系統，在工作站本體處接收半導體工件。如上述進一步討論的，這個外部材料處理系統，可通過加壓負載端將半導體工件轉移至工作站本體。
在方塊圖904中，模組加壓工作站可將半導體工件轉移至作為處理工具的模組工具。如上述所討論的，處理工具可促進半導體工件的處理。處理工具的實例可包含物理汽相沉積工具、化學汽相沉積工具、化學機械平坦化工具、擴散工具、濕式蝕刻工具、乾式蝕刻工具、微影蝕刻工具(例如G線、H線及/或I線工具)，以及深紫外光工具。這和工作站本體中所 有的轉移可通過內部材料處理系統，並在工作站本體內部的恆定的大氣壓力下進行。同樣地，如上述進一步討論的，在工作站本體和特定的模組工具(例如，處理工具)之間，對加壓負載端進行這種轉移。
在方塊圖906中，模組加壓工作站可將半導體工件轉移至作為檢查工具的模組工具。如上述所討論的，檢查工具可促進半導體工件的缺陷的檢查。這些檢查工具的實例可包含顯影後檢查工具、蝕刻後檢查工具、臨界尺寸檢查工具、掃描式電子顯微鏡工具、臨界尺寸掃描式電子顯微鏡工具，以及重疊工具。這種轉移可以由模組加壓工具站在由特定模組工具(例如，處理工具)處理後，從適當的加壓負載端取回半導體工件來實施。如上述所討論的，模組工具(例如，處理工具)可在針對特定模組工具的特定處理的實施後，返回半導體工件。
在方塊圖908中，模組加壓工作站可根據檢查工具的檢查做出是否符合標準的決定。可根據檢查工具產生的資訊以及模組加壓工作站的處理器處理的資訊來做決定。標準可為檢查工具可檢測的任何類型的標準或參數值。舉例來說，標準可為檢查工具量測的結果是否在規範的限制內。作為另一個實例，標準可為在由處理工具處理後，半導體工件是否具有特定的結構特徵(例如，是否在半導體工件中出現令人滿意的摻雜或蝕刻等預期的過程)。若未符合標準，則過程可回到方塊圖904，且半導體工件可被轉移回到處理工具進行再處理。在某些實施例中，這種處理工具可不同於前述使用的處理工具。 在進一步的實施例中，這種處理工具可和前述使用的處理工具相同。若符合標準，則過程可推進至方塊圖910。
在方塊圖910中，模組加壓工作站可將半導體工件轉移到作為清洗工具的模組工具。如上述所討論的，清洗工具可促進源自用於半導體工件的處理或檢查工具的操作的不想要的人為產物的清洗。清洗工具的實例可包含濕式清洗工具、乾式清洗工具，以及電漿灰化工具。
在方塊圖912中，模組加壓工作站可做出在模組加壓工作站的半導體處理是否繼續的決定。可根據儲存在模組加壓工作站的電腦可讀取儲存或由模組加壓工作站的網路連接或使用者介面接收的指令來做決定。另外，可根據半導體工件處理的期間所收集的資訊來做決定(例如，那些處理工具已經被使用，或者半導體工件已經處理了多長時間)。若不繼續進行半導體處理，則模組加壓工作站半導體處理過程900可推進到方塊圖916。若繼續進行半導體處理，則模組加壓工作站半導體處理過程900可推進到方塊圖904，將半導體工件轉移至處理工具做處理。這種處理工具可不同於前述使用的處理工具，及/或可和前述使用的處理工具相同，但相對前述實施的過程實施修改的過程(例如，相同過程但在半導體工件的不同部分上)。
在方塊圖916中，模組加壓工作站可從工作站本體轉移半導體工件。在某些實施例中，模組加壓工作站可將半導體工件轉移至外部材料處理系統，以在模組加壓工作站的外部進行處理。
在一實施例中，系統包含：和工作站本體接合的第一加壓負載端；和工作站本體接合的第二加壓負載端；維持在設定壓力水平的工作站本體，其中工作站本體包含內部材料處理系統，該材料處理系統配置以在設定的壓力水平下，在第一加壓負載端和第二負載端之間的工作站本體內移動半導體工件；和第一加壓負載端接合的第一模組工具，其中第一模組工具配置以處理半導體工件；以及和第二加壓負載端接合的第二模組工具，其中第二模組工具配置以檢查由第一模組工具處理的半導體工件。
在其他的實施例中，系統包含：和工作站本體接合的第一加壓負載端，以及和工作站本體接合的第二加壓負載端；維持在設定的壓力水平的工作站本體，其中工作站本體包含內部材料處理系統，該內部材料處理系統配置以在設定的壓力水平下，在第一加壓負載端和第二加壓負載端之間的工作站本體內移動半導體工件；和第一加壓負載端接合的第一模組工作；以及和第二加壓負載端接合的第二模組工具。
在其他的實施例中，方法包含：在第一加壓負載端從處理工具接收半導體工件，其中處理工具配置以處理半導體工件；將第一加壓負載端處的空氣壓力轉換成和設定的壓力水平相等；在設定壓力水平的環境中，將半導體工件從第一加壓負載端轉移到第二加壓負載端；將第二加壓負載端的空氣壓力轉換成外部壓力水平；將半導體工件從第二加壓負載端釋放到檢查工具，其中檢查工具配置以檢查半導體工件的由處理工具處理造成的缺陷。
前述概述之一些實施例可使得所屬技術領域之專業人員更加理解本揭露之多個面向。所屬技術領域之專業人員應了解，可利用本揭露之製程和結構為各種變動或潤飾來實現及/或達到本說明書所述之實施例之相同目的及/或優點，亦應理解所為之各種變動或潤飾不應偏離本揭露之精神和範圍。
條件式語言，例如「可以」、「可能」、「也許」或「應該」，除非另外有特別的說明，否則通常用於表達某些實施例包括某些特徵，元件和/或步驟，而其他實施例不包括某些特徵，元件和/或步驟。因此，這樣的條件式語言通常並不意欲以任何方式要求一個或多個實施例的特徵、元素及/或步驟，或者一個或多個實施例必然包括用於在具有或不具有用戶輸入或提示的情況下決定是否這些特徵、元件及/或步驟包括在或將在任何特定實施例中執行的邏輯。
此外，所屬技術領域之專業人員將能夠在閱讀本揭露後配置功能性的實體，以實施本文中描述的操作。有關本文使用的有關特徵操作或功能的術語「配置」，所指為被物理性地或虛擬性地建構、編程及/或排列的系統、裝置、組件、電路、結構，或機械等等，以實施特定的操作或功能。
分離性語言，例如詞組「X、Y或Z中的至少一個」，除非另外有特別的說明，否則通常用於表示項目或術語等等，可以是X、Y或Z，或上述的任何組合(例如X、Y及/或Z)。因此，這樣的分離性語言一般不意欲，也不應該暗示某些實施例需要X中的至少一個、Y中的至少一個，或是Z中的至少一個存在。
應強調的是，可對上述描述的實施例做出許多的變化及修改，其中的要素應被理解為其他可接受的實例。所有這樣的修改以及變化意欲包含本揭露的範圍內並由下述的申請專利範圍所保護。

Claims (20)

  1. 一種系統，包含：一第一加壓負載端，該第一加壓負載端和一工作站本體接合；一第二加壓負載端，該第二加壓負載端和該工作站本體接合；該工作站本體維持在一設定的壓力水平，其中該工作站本體包含一內部材料處理系統，該內部材料處理系統配置以移動在該設定的壓力水平之位於該第一負載端以及該第二負載端之間的該工作站本體內的一半導體工件；一第一模組工具，該第一模組工具和該第一加壓負載端接合，其中該第一模組工具配置以處理該半導體工件；以及一第二模組工具，該第二模組工具和該第二加壓負載端接合，其中該第二模組工具配置以檢查由該第一模組工具處理的該半導體工件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該第一加壓負載端和該第二加壓負載端的每一個包含位於一第一門和一第二門之間的一腔室，其中在任一時間點僅一道門配置以開啟。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該工作站本體包含一第三加壓負載端，該第三加壓負載端和一外部材料理系統接合，該外部材料處理系統處在和該設定的壓力水平不同的一第二壓力水平。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該設定的壓力水平小於一標準大氣壓力。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該第一加壓負載端和該第二加壓負載端從一工作站本體壁勾畫出的一區域突出。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該第一負載端的每一個包含一腔室，當在該腔室和該工作站本體之間的一門開啟時，該腔室處在該設定的壓力水平。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該工作站本體和該第一模組工具共享多於一個加壓負載端。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該系統進一步包含：一分類機，該分類機處於該設定的壓力水平且位於該工作站本體的內部，配置以提供由該內部材料處理系統運送的工作中的該半導體工件一緩衝空間。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該設定的壓力水平介於10-1托耳至10-3托耳之間。
  10. 一種系統，包含：一第一加壓負載端，該第一加壓負載端和一工作站本體接合，以及一第二加壓負載端，該第二加壓負載端和該工作 站本體接合；該工作站本體維持在一設定的壓力水平，其中該工作站本體包含一內部材料處理系統，該內部材料處理系統配置以移動在該設定的壓力水平之位於該第一負載端以及該第二負載端之間的該工作站本體內的一半導體工件；一第一模組工具，該第一模組工具和該第一加壓負載端接合；以及一第二模組工具，該第二模組工具和該第二加壓負載端接合。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之系統，其中該第一加壓負載端的每一個和該第二加壓負載端的每一個各包含一腔室，該腔室介於一第一門和一第二門之間，其中在任一時間點僅一道門配置以開啟。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之系統，其中該工作站本體包含一第三加壓負載端，該第三加壓負載端和一外部材料處理系統接合，該外部材料處理系統處在和該設定的壓力水平不同的一第二壓力水平。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之系統，其中該系統進一步包含：一分類機，該分類機處於該設定的壓力水平且位於該工作站本體的內部，配置以提供由該內部材料處理系統運送的工作中的該半導體工件一緩衝空間。
  14. 如申請專利範圍第10項所述之系統，其中該內部材料處理系統配置以移動該半導體工件，作為至少一半導體工件的容器的一部分。
  15. 一種方法，包含：在一第一加壓負載端從一處理工具接收一半導體工件，其中該處理工具配置以處理該半導體工件；轉換該第一加壓負載端的空氣壓力，以和一設定的壓力水平相等；在該設定的壓力水平的一環境中，將該半導體工件從該第一加壓負載端轉移到一第二加壓負載端；將該第二加壓負載端的空氣壓力轉換至一外部壓力水平；以及從該第二加壓負載端釋放該半導體工件至一檢查工具，其中該檢查工具配置以檢查該半導體工件的由該處理工具處理造成的缺陷。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中從該處理工具接收該半導體工件包含關閉該第一加壓負載端的一外部門。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中該轉換該第一加壓負載端的空氣壓力包含：當該第一加壓負載端的空氣壓力不在該設定的壓力水平時，關閉該第一加壓負載端的一內部門；以及 當該第一加壓負載端的空氣壓力在該設定的壓力水平時，開啟該內部門。
  18. 如申請專利範圍第15項所述之方法，進一步包含：在該設定的壓力水平的該環境中，通過一第三加壓負載端將該半導體工件從該第二加壓負載端轉移至一清洗工具。
  19. 如申請專利範圍第15項所述之方法，進一步包含：根據該檢查工具產生的資訊以決定是否符合一標準。
  20. 如申請專利範圍第15項所述之方法，進一步包含：在該設定的壓力水平的該環境中，通過該第三加壓負載端將該半導體工件從該第二加壓負載端轉移至一外部材料處理系統。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230037350A (ko) * 2021-09-09 2023-03-16 삼성전자주식회사 Efem을 포함하는 웨이퍼 처리 장치 및 웨이퍼 처리 방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW276353B (zh) * 1993-07-15 1996-05-21 Hitachi Seisakusyo Kk
US20030051972A1 (en) * 1997-05-05 2003-03-20 Semitool, Inc. Automated immersion processing system
US20010051082A1 (en) * 1997-09-05 2001-12-13 Kirkpatrick Thomas I. Cost effective modular-linear wafer processing
US6235634B1 (en) 1997-10-08 2001-05-22 Applied Komatsu Technology, Inc. Modular substrate processing system
JP4475136B2 (ja) * 2005-02-18 2010-06-09 東京エレクトロン株式会社 処理システム、前処理装置及び記憶媒体
US7771151B2 (en) * 2005-05-16 2010-08-10 Muratec Automation Co., Ltd. Interface between conveyor and semiconductor process tool load port
US20090292388A1 (en) * 2006-12-19 2009-11-26 Tatsushi Iimori Semiconductor manufacturing system
US9177843B2 (en) * 2007-06-06 2015-11-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Preventing contamination in integrated circuit manufacturing lines
US20100047954A1 (en) * 2007-08-31 2010-02-25 Su Tzay-Fa Jeff Photovoltaic production line
CN101861653B (zh) * 2008-01-24 2012-07-18 应用材料公司 太阳能电池板清边模块

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CN109841552B (zh) 2021-05-11
US20240136213A1 (en) 2024-04-25
US20190164794A1 (en) 2019-05-30
TWI666158B (zh) 2019-07-21
US20230178401A1 (en) 2023-06-08
US11587811B2 (en) 2023-02-21
US11901206B2 (en) 2024-02-13

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