JP2003060005A - 真空処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】設置面積を小さくして省スペース化を達成しう
るとともに柔軟な装置構成を可能にしうる真空処理装置
を提供する。 【解決手段】本発明の真空処理装置は、一体的に構成さ
れた第１及び第２の搬送部１１、１２を有する。第１の
搬送部１１は、第１の搬送ロボット２１を有し、所定の
処理用真空槽５Ａ、５Ｂと連通できるように構成されて
いる。第２の搬送部１２は、基板６を受け渡すための受
け渡し部３０と第２の搬送ロボット２２を有し、所定の
処理用真空槽５Ｃ〜５Ｆと連通できるように構成されて
いる。第２の搬送部１２の受け渡し部３０は、所定の移
送ステージ３１〜３３を介して第１の搬送部１１と第２
の搬送部１２のいずれへも基板６を搬送することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、真空中で基板に対
して処理を行うための真空処理装置に関し、複数の真空
処理槽を備えた真空処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体製造装置の技術分野におい
ては、小規模で高効率のラインを並列稼働することで生
産規模を自由に変更しうる装置が求められている。この
ため、設置面積の小さな真空装置を設計することが課題
の一つになっている。

【０００３】従来、例えば、スパッタリング装置等の薄
膜形成装置としては、大量生産向けの多角形（６角形、
７角形、８角形）のマルチチャンバー型のものが主流と
なっている。

【０００４】図４は、従来の真空処理装置の概略構成を
示すものである。図４に示すように、従来の真空処理装
置１０１は、搬送槽１０２を中心としてその周囲に仕込
取出槽１０３、第１〜第５の処理槽１０４〜１０８が配
設され、これらの搬送槽１０２、仕込取出槽１０３、第
１〜第５の処理槽１０４〜１０８は気密に接続され、独
立して真空雰囲気を維持できるように構成されている。

【０００５】また、搬送槽１０２内には基板搬送機構１
０９が配設され、この基板搬送機構１０９によって搬送
槽１０２、仕込取出槽１０３及び第１〜第５の処理槽１
０４〜１０８間において、成膜及びエッチング対象物で
ある基板（図示せず）の搬出入を自由に行えるようにな
っている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成の従来従来技術の場合、各処理槽が搬送槽を中
心として放射状に配置されるため設置面積を小さくする
ことが困難であり、特に処理槽の数を増やそうとする
と、設置面積がかなり必要になってしまうという問題が
ある。

【０００７】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、設置面積を小さくして
省スペース化を達成しうるとともに柔軟な装置構成を可
能にしうる真空処理装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
なされた、請求項１記載の発明は、所定の処理対象物を
搬送するための搬送機構を有する真空処理装置であっ
て、第１の搬送機構を有し、所定の処理用真空槽と連通
可能な第１の搬送部と、前記第１の搬送部と一体的に構
成され、前記処理対象物を受け渡すための受け渡し部と
第２の搬送機構を有し、所定の処理用真空槽と連通可能
な第２の搬送部とを備えたことを特徴とする。

【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記第１の搬送部と前記第２の搬送部とが
同一の真空槽内に設けられていることを特徴とする。

【００１０】請求項３記載の発明は、請求項１又は２の
いずれか１項記載の発明において、前記受け渡し部は、
所定の移送ステージを介して前記第１の搬送部と前記第
２の搬送部のいずれへも処理対象物を搬送できるように
構成されていることを特徴とする。

【００１１】請求項４記載の発明は、請求項１乃至３の
いずれか１項記載の発明において、前記第１及び第２の
搬送部の間にゲートバルブが設けられていることを特徴
とする。

【００１２】本発明においては、所定の処理用真空槽と
連通可能な第１及び第２の搬送部を有しており、従来技
術のように一つの搬送槽を中心として処理槽が放射状に
配置されているものではないので、多くの処理用真空槽
を設けた場合であっても、設置面積の小さな真空処理装
置を得ることができる。

【００１３】しかも、本発明においては、第１の搬送部
と第２の搬送部とが一体的に構成され、処理対象物を受
け渡すための受け渡し部が第２の搬送部に設けられてい
ることから、受け渡し用の槽を独立に設ける必要がな
く、設置面積の小さな真空処理装置を得ることができ
る。

【００１４】また、本発明の場合、第１の搬送部と第２
の搬送部とを同一の真空槽内に設けるようにすれば、よ
り設置面積の小さな真空処理装置を得ることができる。

【００１５】さらに、受け渡し部を、所定の移送ステー
ジを介して第１の搬送部と第２の搬送部のいずれへも処
理対象物を搬送できるように構成すれば、プロセスに応
じて柔軟な成膜対象物の搬送を行うことができ、処理速
度を向上させることが可能になる。

【００１６】さらにまた、第１及び第２の搬送部の間に
ゲートバルブを設けるようにすれば、第１及び第２の搬
送部を独立した真空系とすることができ、これによりプ
ロセスの多様化に対応することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る真空処理装置
の好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明す
る。

【００１８】図１は、本発明に係る真空処理装置の一実
施の形態の概略構成を示す平面図である。図１に示すよ
うに、本実施の形態の真空処理装置１においては、後述
する基板（処理対象物）６を搬送するための搬送用真空
槽２を有している。

【００１９】本実施の形態の搬送用真空槽２は、一つの
真空槽２０を用いて構成され、その正面側の部位に設け
られた第１の搬送部１１と、背面側の部位に設けられた
第２の搬送部１２とが一体的に構成されている。

【００２０】なお、本発明における第１の搬送部１１、
第２の搬送部１２という用語は、単に搬送部を区別する
ために用いるもので、これらが逆になっていても本質的
には異なるものではない。

【００２１】図１に示すように、第１の搬送部１１の周
囲の正面側の部位には、それぞれ仕込み室及び取出室を
有する二つの仕込み取出槽３、４が、隣接して設けられ
ている。

【００２２】そして、第１の搬送部１１の両側部には、
それぞれ所定のプロセス室を有する複数（本実施の形態
の場合は二つ）の第１及び第２の処理用真空槽５Ａ、５
Ｂが配設されている。

【００２３】これら仕込み取出槽３、４、第１及び第２
の処理用真空槽５（５Ａ、５Ｂ）は、第１の搬送部１１
と気密に連通され、それぞれ独立して真空雰囲気を維持
できるように構成されている。

【００２４】また、第１の搬送部１１の内部には第１の
搬送ロボット（第１の搬送機構）２１が配設されてい
る。

【００２５】この第１の搬送ロボット２１は、仕込み取
出槽３及び４、第１及び第２の処理用真空槽５Ａ、５Ｂ
に対し基板６を搬送するように構成され、また、後述す
る第２の搬送部１２に対しても基板６のやり取りができ
るようになっている。

【００２６】一方、第２の搬送部１２の周囲には、それ
ぞれ所定のプロセス室を有する複数（本実施の形態の場
合は４つ）の第３〜第６の処理用真空槽５（５Ｃ、５
Ｄ、５Ｅ、５Ｆ）が配設されている。

【００２７】これら第３〜第６の処理用真空槽５Ｃ〜５
Ｆは、第２の搬送部１２と気密に連通され、それぞれ独
立して真空雰囲気を維持できるように構成されている。

【００２８】第２の搬送部１２の内部には第２の搬送ロ
ボット（第２の搬送機構）２２が配設されている。

【００２９】この第２の搬送ロボット２２は、第３〜第
６の処理用真空槽に対して基板６を搬送するように構成
されている。

【００３０】さらに、第２の搬送部１２内の第１の搬送
部１１側の部位には、複数（本実施の形態の場合は三
つ）の移送ステージ３１〜３３を有する受け渡し部３０
が配設されている。

【００３１】本実施の形態の場合、受け渡し部３０の第
１〜第３の移送ステージ３１〜３３は第１及び第２の搬
送ロボット２１、２２の回転方向に沿って隣接配置され
ている。そして、これら第１〜第３の移送ステージ３１
〜３３を介して上記第１及び第２の搬送ロボット２１、
２２間において基板６のやり取りができるように構成さ
れている。

【００３２】図２（ａ）は、本実施の形態における処理
用真空槽の外観構成を示す概略図、図２（ｂ）は、同処
理用真空槽の内部構成を示す概略図である。

【００３３】図２（ａ）に示すように、本実施の形態の
処理用真空槽５は、一般的な直方体形状のもので平面形
状が細長い四角形状のものが用いられる。

【００３４】図２（ｂ）に示すように、処理用真空槽５
の例えば正面側の部位には処理室５０が設けられてい
る。この処理室５０内には例えばサセプタ５１が設けら
れており、このサセプタ５１上に載置された基板６に対
して所定の処理を行うようになっている。

【００３５】また、処理用真空槽５の背面側の部位の例
えば下部には、図示しない真空排気系に接続された真空
ポンプ（真空排気部）５２が設けられ、この真空ポンプ
５２は処理室５０に接続されるようになっている。

【００３６】このような構成を有する本実施の形態にお
いて基板６に処理を行う場合には、仕込み槽として仕込
み取出槽３から第１の搬送部１１内に基板６を搬入し、
第１の搬送ロボット２１を用いてこの基板６を例えば第
１の処理用真空槽５Ａへ移送する。

【００３７】そして、処理の終了した基板６を、第１の
搬送ロボット２１を用いて第２の搬送部１２の受け渡し
部３０の例えば第１の移送ステージ３１上に載置する。

【００３８】第２の搬送部１２においては、この第１の
移送ステージ３１上の基板６を、第２の搬送ロボット２
２を用いて順次第３〜第６の処理用真空槽５Ｃ〜５Ｆへ
搬入・搬出し、さらに、処理の終了した基板６を、受け
渡し部３０の例えば第３の移送ステージ３３上に載置す
る。

【００３９】その後、この第３の移送ステージ３３上の
基板６を、第１の搬送ロボット２１を用いて第２の処理
用真空槽５Ｂへ搬入・搬出し、さらに、処理の終了した
基板６を、取出槽としての仕込み取出槽４内に移送す
る。これにより、所定のプロセスが終了する。

【００４０】以上述べたように本実施の形態によれば、
所定の処理用真空槽５Ａ〜５Ｆと連通可能な第１及び第
２の搬送部１１、１２を有しており、従来技術のように
一つの搬送槽を中心として処理槽が放射状に配置されて
いるものではないので、多くの処理用真空槽を設けた場
合であっても、設置面積の小さな真空処理装置を得るこ
とができる。

【００４１】しかも、本実施の形態においては、第１の
搬送部１１と第２の搬送部１２とが同一の真空槽内にお
いて一体的に構成されるとともに受け渡し部３０が第２
の搬送部１２に設けられていることから、受け渡し用の
真空槽を独立に設ける必要がなく、設置面積の小さな真
空処理装置を得ることができる。

【００４２】さらに、受け渡し部３０が第１〜第３の移
送ステージ３１〜３３を介して第１の搬送部１１と第２
の搬送部１２のいずれへも基板６を搬送できるように構
成されているので、プロセスに応じて柔軟な基板６の搬
送を行うことができ、処理速度を向上させることができ
る。

【００４３】図３は、本発明の他の実施の形態の構成を
示すものであり、以下、上記実施の形態と対応する部分
については同一の符号を付して説明する。

【００４４】図３に示すように、本実施の形態の真空処
理装置１Ａは、第１及び第２の搬送部の間にゲートバル
ブ４０を設けられている点が上記実施の形態と異なるも
のである。

【００４５】本実施の形態のように、第１及び第２の搬
送部１１、１２の間にゲートバルブ４０を設けるように
すれば、第１及び第２の搬送部１１、１２を独立した真
空系とすることができ、これによりプロセスの多様化に
対応することができるとともに処理速度を向上させるこ
とが可能になる。その他の構成及び作用効果については
上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省
略する。

【００４６】なお、本発明は上述の実施の形態に限られ
ることなく、種々の変更を行うことができる。例えば、
上述の実施の形態においては、仕込み取出槽を第１の搬
送部側に設けるようにしたが、本発明はこれに限られ
ず、第２の搬送部側に仕込み取出槽（又はいずれか一
方）を設けることも可能である。

【００４７】また、上述の実施の形態においては、第１
及び第２の搬送部にそれぞれ一つの搬送ロボットを設け
るようにしたが、二つ以上の搬送ロボットを設けること
も可能である。さらに、第３〜第６の処理用真空槽の位
置に複数の搬送部を連結するように構成することも可能
である。

【００４８】さらにまた、第２の搬送部の受け渡し部の
移送ステージは、二つ又は四つ以上設けることも可能で
あり、また、また、移送ステージ上で加熱・冷却等の処
理を行うようにすることも可能である。

【００４９】この場合、移送ステージを三つ以上設ける
ようにすれば、いかなる搬送パターンに対してもスルー
プットを大きくすることができ、また、移送ステージ上
で例えば加熱・冷却等の予備的な処理を行うことができ
るので、多様な処理が可能な真空処理装置を得ることが
できる。

【００５０】また、搬送ロボットの動作についても、種
々の動作をさせることができるが、アームを伸ばした状
態で回転方向に移動させて、隣接する移送ステージ上を
移動させるようにすれば、短時間で処理対象物を搬送す
ることができる。

【００５１】さらにまた、第１又は第２の搬送部に他の
真空槽を連結するように構成することも可能である。

【００５２】加えて、本発明は、例えばスパッタリン
グ、ＣＶＤなど種々の真空処理を行う装置に適用しうる
もので、プロセスに応じて第１及び第２の搬送部に種々
の処理用真空槽を設けることができる。

【００５３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、設
置面積を小さくして省スペース化を達成しうるとともに
柔軟な装置構成を可能にしうる真空処理装置を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る真空処理装置の一実施の形態の概
略構成を示す平面図

【図２】（ａ）：同実施の形態における処理用真空槽の
外観構成を示す概略 図 （ｂ）：同処理用真空槽の内部構成を示す概略図

【図３】本発明に係る真空処理装置の他の実施の形態の
概略構成図

【図４】従来の真空処理装置の概略構成図

【符号の説明】

１…真空処理装置 ２…搬送用真空槽 ６…基板（処理
対象物） ３、４…仕込み取出槽 ５（５Ａ、５Ｂ、５
Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ）…処理用真空槽 １１…第１の
搬送部１２…第２の搬送部 ２０…真空槽 ２１…第１
の搬送ロボット（第１の搬送機構） ２２…第２の搬送
ロボット（第２の搬送機構） ３０…受け渡し部 ３
１、３２、３３…移送ステージ

フロントページの続き (72)発明者 武田 聡 静岡県裾野市須山1200−14 株式会社アル バック富士裾野工場内 (72)発明者 小池 土志夫 神奈川県茅ヶ崎市萩園2500番地 株式会社 アルバック内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 FA01 FA11 FA12 FA15 MA04 MA06 MA28 MA29 NA05 NA09 5F045 BB08 DQ17 EB08 EB09 EN04

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定の処理対象物を搬送するための搬送機
   構を有する真空処理装置であって、 第１の搬送機構を有し、所定の処理用真空槽と連通可能
   な第１の搬送部と、 前記第１の搬送部と一体的に構成され、前記処理対象物
   を受け渡すための受け渡し部と第２の搬送機構を有し、
   所定の処理用真空槽と連通可能な第２の搬送部とを備え
   たことを特徴とする真空処理装置。
2. 【請求項２】前記第１の搬送部と前記第２の搬送部とが
   同一の真空槽内に設けられていることを特徴とする請求
   項１記載の真空処理装置。
3. 【請求項３】前記受け渡し部は、所定の移送ステージを
   介して前記第１の搬送部と前記第２の搬送部のいずれへ
   も処理対象物を搬送できるように構成されていることを
   特徴とする請求項１又は２のいずれか１項記載の真空処
   理装置。
4. 【請求項４】前記第１及び第２の搬送部の間にゲートバ
   ルブが設けられていることを特徴とする請求項１乃至３
   のいずれか１項記載の真空処理装置。