JPS61112312A - 真空連続処理装置 - Google Patents
真空連続処理装置Info
- Publication number
- JPS61112312A JPS61112312A JP23313584A JP23313584A JPS61112312A JP S61112312 A JPS61112312 A JP S61112312A JP 23313584 A JP23313584 A JP 23313584A JP 23313584 A JP23313584 A JP 23313584A JP S61112312 A JPS61112312 A JP S61112312A
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- JP
- Japan
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- arm
- chamber
- substrate
- tray
- vacuum
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、スパッタ、プラズマ重合などの真空処理を施
す真空連続処理装置に係り、特に半導体基板など被処理
物の搬送に好適な装置に関する。
す真空連続処理装置に係り、特に半導体基板など被処理
物の搬送に好適な装置に関する。
従来この種の装置に使用される搬送ａｍとしては、例え
ば特開昭５７−７７１０１号公報で示されるようにベル
ト式のものがある。この搬送機構は、半導体基板などの
被処理物をベルトの搬送により行なっている。
ば特開昭５７−７７１０１号公報で示されるようにベル
ト式のものがある。この搬送機構は、半導体基板などの
被処理物をベルトの搬送により行なっている。
しかし、ベルト式の搬送機構においては、ベルト摩耗粉
による被処理物の汚染が発生させる。また、複数の処理
室を有する処理装置においては、各室を直線上に配置す
る場合には問題はないが、移送方向を転換（例えば９０
°方向）するような室の配置や、使用条件に応じて装置
の据付スペースが限定される場合には不向きである。
による被処理物の汚染が発生させる。また、複数の処理
室を有する処理装置においては、各室を直線上に配置す
る場合には問題はないが、移送方向を転換（例えば９０
°方向）するような室の配置や、使用条件に応じて装置
の据付スペースが限定される場合には不向きである。
本発明の目的は、被処理物への汚染発生を防止すると共
に使用条件に応じた処理室の配置に関係なく被処理物搬
送を可能にした真空処理装置を提供することにある。
に使用条件に応じた処理室の配置に関係なく被処理物搬
送を可能にした真空処理装置を提供することにある。
本発明は、被処理物の処理プロセスの高速化ならびにク
リーン化のための装置設計過程においてなされたもので
、従来のベルト式搬送機構における方向転換の困難性を
解決し、ベルトの摩耗粉による被処理物の汚染防止を図
るためにアーム式の搬送機構を備えた点を特徴とする。
リーン化のための装置設計過程においてなされたもので
、従来のベルト式搬送機構における方向転換の困難性を
解決し、ベルトの摩耗粉による被処理物の汚染防止を図
るためにアーム式の搬送機構を備えた点を特徴とする。
以下、本発明装置の一実施例を図面により説明する。
先ず１本発明装置の全体構成を第１図により説明する。
１は大気中より送り込まれた被処理物の基板８を収容す
る挿入室で、この挿入室１は真空ポンプなどの排気袋！
！９により真空雰囲気状態に保持される。２は挿入室１
からの基板８を一時収納する中間収納室で、この中間収
納室２は真空装Ｗ１゜により真空状態に保持される。３
は高周波電源１１、高周波電極１２を用いて基板８にプ
ラズマ処理（例えばスパッタ処理）を行なう処理室で、
この処理室３は真空装置１１３により真空状態に保持さ
れる。４は処理室３で処理済みの基板８を一時収納する
前記中間収納室２と同様の中間収納室で、真空装置１３
に接続されている。５は前記処理とは異なるプラズマ処
理（例えばプラズマ重合処理）を行なう処理室で、この
処理室５にも前記処理室３と同様に高周波電源１４、高
周波電極１５、真空装置１１６が接続されている。６は
処理室５による処理された基板８を一時収納する中間収
納室で、この中間収納室６も真空装置１１７により真空
状態に保持される。７は基板８の取出口で。
る挿入室で、この挿入室１は真空ポンプなどの排気袋！
！９により真空雰囲気状態に保持される。２は挿入室１
からの基板８を一時収納する中間収納室で、この中間収
納室２は真空装Ｗ１゜により真空状態に保持される。３
は高周波電源１１、高周波電極１２を用いて基板８にプ
ラズマ処理（例えばスパッタ処理）を行なう処理室で、
この処理室３は真空装置１１３により真空状態に保持さ
れる。４は処理室３で処理済みの基板８を一時収納する
前記中間収納室２と同様の中間収納室で、真空装置１３
に接続されている。５は前記処理とは異なるプラズマ処
理（例えばプラズマ重合処理）を行なう処理室で、この
処理室５にも前記処理室３と同様に高周波電源１４、高
周波電極１５、真空装置１１６が接続されている。６は
処理室５による処理された基板８を一時収納する中間収
納室で、この中間収納室６も真空装置１１７により真空
状態に保持される。７は基板８の取出口で。
この取出ロアは通常、真空状態１８により真空状態に保
持され、基板８を外部へ排出するときのみ大気状態に開
放する。１９〜２４は各室の基板８の出入口側壁に設け
られるゲートバルブを示す。
持され、基板８を外部へ排出するときのみ大気状態に開
放する。１９〜２４は各室の基板８の出入口側壁に設け
られるゲートバルブを示す。
前記挿入室１から取出ロアまでの基板８の搬送は後述す
る各室にそれぞれ設けられたアーム式の搬送機構により
行なわれる。
る各室にそれぞれ設けられたアーム式の搬送機構により
行なわれる。
第２図〜第６図は前記各室に設けられるアーム式搬送機
構を示すものである。゛１ 第２図および第３図において、２６は旋回用ハンドルで
、このハンドル２６は中空軸２７、傘歯車２８．２９お
よび中空軸３０を介して基板８が載置されるアーム２５
に旋回動作を付与する。活は上下用ハンドルで、このハ
ンドル３１はロッド３２、カム３３および口７ツド３４
を介してアームＶＬ２５に上下動作を付与する。尚、真
空室内に設けられたアーム２５の動作は、大１側に設け
られたハンドル２６．３１によって操作される。第４図
および第５図はアーム２５の平面図および側面図を示す
もので、アーム２５のトレー積載部には溝３５が形成さ
れている。また、第６図はアーム２５が基板８を載せた
トレー３６を吊れ下げた状態を示すもので、トレー３６
の自重を溝３５に作用させトレー３６が搬送中にアーム
２５から外れないようにしている。
構を示すものである。゛１ 第２図および第３図において、２６は旋回用ハンドルで
、このハンドル２６は中空軸２７、傘歯車２８．２９お
よび中空軸３０を介して基板８が載置されるアーム２５
に旋回動作を付与する。活は上下用ハンドルで、このハ
ンドル３１はロッド３２、カム３３および口７ツド３４
を介してアームＶＬ２５に上下動作を付与する。尚、真
空室内に設けられたアーム２５の動作は、大１側に設け
られたハンドル２６．３１によって操作される。第４図
および第５図はアーム２５の平面図および側面図を示す
もので、アーム２５のトレー積載部には溝３５が形成さ
れている。また、第６図はアーム２５が基板８を載せた
トレー３６を吊れ下げた状態を示すもので、トレー３６
の自重を溝３５に作用させトレー３６が搬送中にアーム
２５から外れないようにしている。
このようにトレー３６をアーム２５との間に介在させる
ことにより、基板８とアーム２５との接触部分がなくな
り、接触による基板８の汚染を防止できる。
ことにより、基板８とアーム２５との接触部分がなくな
り、接触による基板８の汚染を防止できる。
次に前記アーム式搬送機構の動作について説明する。
第７図に示すように、各室には第２図に示す如く一対の
アーム式の搬送機＃３７ａ、３７ｂが設けられている。
アーム式の搬送機＃３７ａ、３７ｂが設けられている。
また、室の中央部には隣接する室から搬送されてきた基
板８を載置する基板装置台３８が設けられている。さら
にゲートバルブの近ば、中間収納室２の一方の基板台３
９ａに隣接す基板８は搬送機構３７ａの旋回動作によっ
てチャッキングされた後、上下動動作および旋回動作に
よって基板置台３８上まで搬送され、搬送機構３７ａの
上下動作によって基板置台３８に記載される。この状態
でスパッタ処理などが旋される。
板８を載置する基板装置台３８が設けられている。さら
にゲートバルブの近ば、中間収納室２の一方の基板台３
９ａに隣接す基板８は搬送機構３７ａの旋回動作によっ
てチャッキングされた後、上下動動作および旋回動作に
よって基板置台３８上まで搬送され、搬送機構３７ａの
上下動作によって基板置台３８に記載される。この状態
でスパッタ処理などが旋される。
次に処理の施された基板８は隣接する室に搬送される。
この場合、基板８は他方の搬送機構３７ｂ上下動作およ
び旋回動作によって他方の基板置台３９ｂ上まで搬送さ
れる。この基板置台３９ｂ上の基板８は、前記と同様に
隣接する室に備えられている搬送機構によって基板置台
まで搬送される。
び旋回動作によって他方の基板置台３９ｂ上まで搬送さ
れる。この基板置台３９ｂ上の基板８は、前記と同様に
隣接する室に備えられている搬送機構によって基板置台
まで搬送される。
また、第８図の如く９０°位置方向（直角方向）状態に
配置された処理室間の搬送も前記と同様な操作で基板の
搬送が容易に可能となる。
配置された処理室間の搬送も前記と同様な操作で基板の
搬送が容易に可能となる。
本発明によれば、被処理物の搬送をアーム式の搬送機構
によって操作するようにしたので、被処理物の汚染発生
を防止することができる上、使用条件に応じた処理室の
配置に関係なく被処理物の搬送が可能となる。
によって操作するようにしたので、被処理物の汚染発生
を防止することができる上、使用条件に応じた処理室の
配置に関係なく被処理物の搬送が可能となる。
第１図は本発明の真空連続処理装置全体構成を示す図、
第２図は本発明装置における搬送機構の要部を示す断面
図、第３図は第２図の■−■線矢視図、第４図〜第６図
は搬送機構を説明するための図、第７図および第８図は
本発明装置における基板搬送フローを説明するための図
である。 １・・・挿入室、２，４．６・・・中間収納室、３，５
・・・処理室、７・・・取出口、８・・・基板、２５・
・・アーム。 ２６・・・旋回用ハンドル、３１・・・上下用ハンドル
。 第１図 第 ２ 図 第３図 冨４図 篤 ５ 図
第２図は本発明装置における搬送機構の要部を示す断面
図、第３図は第２図の■−■線矢視図、第４図〜第６図
は搬送機構を説明するための図、第７図および第８図は
本発明装置における基板搬送フローを説明するための図
である。 １・・・挿入室、２，４．６・・・中間収納室、３，５
・・・処理室、７・・・取出口、８・・・基板、２５・
・・アーム。 ２６・・・旋回用ハンドル、３１・・・上下用ハンドル
。 第１図 第 ２ 図 第３図 冨４図 篤 ５ 図
Claims (1)
- 大気中より送り込まれた被処理物を収容し、且つ室内を
真空状態に保持する排気手段を備えた挿入室と、被処理
物に真空状態で所定の処理を行なう処理手段を備えた処
理室と、通常は真空状態に保持され、被処理物を外部へ
排出するときのみ大気状態に開放される取出口などを備
えた真空連続処理装置において、前記各室には、被処理
物を載置し、かつ旋回動作および上下動作をするアーム
機構を設け、このアーム機構は、入口側の隣接する室か
ら搬送されてくる被処理物を出口側の隣接する室へ搬送
するように配置したことを特徴とする真空連続処理装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23313584A JPS61112312A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 真空連続処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23313584A JPS61112312A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 真空連続処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61112312A true JPS61112312A (ja) | 1986-05-30 |
Family
ID=16950281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23313584A Pending JPS61112312A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 真空連続処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61112312A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61149476A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-08 | Toshiba Corp | スパツタリング装置 |
| JPS6312126A (ja) * | 1986-05-19 | 1988-01-19 | マシン テクノロジ− インコ−ポレイテツド | プレファブ式処理装置 |
| JPS63252439A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-10-19 | アプライド マテリアルズインコーポレーテッド | 多チャンバの統合処理システム |
| JPS6431971A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-02 | Tokuda Seisakusho | Vacuum treatment device |
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| US5683072A (en) * | 1988-11-01 | 1997-11-04 | Tadahiro Ohmi | Thin film forming equipment |
| US5789086A (en) * | 1990-03-05 | 1998-08-04 | Ohmi; Tadahiro | Stainless steel surface having passivation film |
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| US5906688A (en) * | 1989-01-11 | 1999-05-25 | Ohmi; Tadahiro | Method of forming a passivation film |
| WO2002096956A1 (en) * | 2001-05-30 | 2002-12-05 | Lg Electronics Inc. | Continuous processing apparatus by plasma polymerization with vertical chamber |
| WO2011007753A1 (ja) * | 2009-07-14 | 2011-01-20 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板処理装置 |
-
1984
- 1984-11-07 JP JP23313584A patent/JPS61112312A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0242901B2 (ja) * | 1987-07-28 | 1990-09-26 | ||
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| KR101381832B1 (ko) * | 2009-07-14 | 2014-04-18 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
| JP5603333B2 (ja) * | 2009-07-14 | 2014-10-08 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板処理装置 |
| US9245785B2 (en) | 2009-07-14 | 2016-01-26 | Canon Anelva Corporation | Substrate processing apparatus |
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