JPH0265252A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製造装置に関し、特に半導体基板（半導
体ウェハ）を真空処理室で処理する半導体製造装置に関
する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体製造装置は、第３図に示すように
、真空処理室１に真空予備室２を一体的に連設し、この
真空予備室２内に真空供給エレベータ３．真空収納エレ
ヘータ４を設け、搬送ベルト機構５に沿って半導体ウェ
ハＷを真空処理室１に供給、収納するようになっている
。これらのエレベータには大気中に配設した半導体ウェ
ハの供給・収納部６に設けた供給エレヘーク７．ウェハ
収納エレヘータ８を対向して設け、半導体ウェハＷを真
空予備室２の内外で供給、収納させる。

また、この種の製造装置では、製造試験やメンテナンス
時にダミーウェハを用いて処理を行っているが、このダ
ミーウェハを真空処理室１に供給しかつ収納するための
ダミーウェハ供給・収納エレベータ１２をウェハ供給・
収納部６内にも設けている。

［発明が解決しようとする課題］ 上述した従来の半導体製造装置は、ダミーウェハ供給・
収納エレベータ１２を真空予備室２の外側に設けている
ため、試験時やメンテナンス時には大気側よりダミーウ
ェハを供給、収納する必要がある。このため、この際に
真空予備室２を大気圧状態又は真空状態に設定する必要
があり、このための処理時間が長くなるという問題があ
る。また、この際にウェハと共に大気中の水分、塵等が
真空予備室２乃至真空処理室１に混入され易く、半導体
装置の製品の歩留りに悪影響を及ぼすという問題もある
。

本発明は、メンテナンス時等におけるダミーウェハの供
給、収納時間を短縮し、かつ真空室内への水分や塵の侵
入を防止する半導体製造装置を提供することを目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体製造装置は、真空処理室と半導体ウェハ
の供給、収納を行うウェハ供給・収納部との間に配設し
た真空予備室内に、真空処理室に対してダミーウェハを
供給、収納可能なダミーウェハ真空供給・収納エレベー
タと、ダミーウェハ搬送手段とを設けた構成としている
。

〔作用〕

上述した構成では、メンテナンス時等においては、真空
予備室内から真空処理室へのダミーウェハの供給を行う
ことができ、真空予備室を大気に連通させる必要がなく
、圧力制御を不要にして時間の短縮を図り、かつ大気中
の水分等の侵入を防止する。

〔実施例〕

次に、本発明を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１実施例の平面図である。

図において、１は半導体ウェハＷを真空処理する真空処
理室、２はこの真空処理室１に連続して設けた真空予備
室である。この真空予備室２内にはウェハの真空供給エ
レベータ３．真空収納エレベータ４を配設し、これらエ
レベータから延設した搬送ベルト機構５に沿って半導体
ウェハＷを真空処理室１内に供給、収納するようになっ
ている。

また、真空予備室２の外側の大気雰囲気中にはウェハ供
給・収納部６を配設しており、ここには、前記真空供給
エレベータ３．真空収納エレベータ４に夫々対向して供
給エレベータ７、収納エレベータ８を配設している。

そして、ここでは前記真空予備室２内にダミーウェハ真
空供給・収納エレベータ９と、ダミーウェハ搬送ベルト
１０を設置し、ダミーウェハをダミーウェハ搬送ベルト
機構５に搭載し、かつ降載して真空処理室４への供給、
収納を可能に構成している。

この構成によれば、メンテナンス時等にダミーウェハを
真空処理室１に供給する必要が生じたときには、真空予
備室２内のダミーウェハ真空供給・収納エレベータ９及
びダミーウェハ搬送ベルト１０からダミーウェハを搬送
ベルト機構５に載せて供給を行う。また、処理後のダミ
ーウェハは搬送ベルト機構５からダミーウェハ真空供給
・収納エレベータ９に収納させる。したがって、ダミー
ウェハの処理に際しては真空予備室２を開閉して大気中
のウェハ供給・収納部６に連通させる必要がなく、この
際の真空設定作業を不要とし、処理時間の短縮化を達成
できる。また、このとき大気中の水分や塵が真空予備室
２や真空処理室１に混入することもない。

第２図は本考案の第２実施例の平面図であり、第１図と
同一部分には同一符号を付しである。この実施例では、
真空予備室２内に、ダミーウェハ真空供給・収納エレベ
ータ９と、回転軸とダミーウェハチャックハンドを有す
るダミーウェハハンドリング機構１１とを備えており、
ダミーウェハ真空供給・収納エレベータ９のダミーウェ
ハを、ダミーウェハハンドリング機構１１によってウェ
ハ搬送ベルト機構５への搭載、降載を行っている。

この実施例では、ダミーウェハをウェハ搬送ベルト機構
５に搭載、降載する際の動作が異なる他は、第１実施例
と同様にしてダミーウェハの供給。

収納が実現できる。なお、この実施例では、搬送機構部
が回転軸とチャックハンドとなるため、ダミーウェハ供
給収納機構全体をコンパクトにできる利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、真空予備室内にダミーウ
ェハ真空供給・収納エレベータと、ダミーウェハ搬送手
段とを設けているので、メンテナンス時等においては、
真空予備室内から真空処理室へのダミーウェハの供給を
行うことができ、真空予備室を大気に連通させる必要が
なく、圧力制御を不要にして時間の短縮を図ることがで
きる。

また、真空予備室を大気に開放しないので、大気中の水
分や塵が真空予備室乃至真空処理室に侵入することを防
止でき、製造する半導体装置の歩留りを向上できる効果
もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例の平面図、第２図は本発明
の第２実施例の平面図、第３図は従来の製造装置の平面
図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、真空処理室と、この真空処理室に対して半導体ウェ
   ハの供給、収納を行うウェハ供給・収納部と、これら真
   空処理室とウェハ供給・収納部との間に配設した真空予
   備室とを備え、この真空予備室内には前記真空処理室に
   対してダミーウェハを供給、収納可能なダミーウェハ真
   空供給・収納エレベータと、ダミーウェハ搬送手段とを
   設けたことを特徴とする半導体製造装置。