JPS62132321A - ドライエツチング装置 - Google Patents
ドライエツチング装置Info
- Publication number
- JPS62132321A JPS62132321A JP27162485A JP27162485A JPS62132321A JP S62132321 A JPS62132321 A JP S62132321A JP 27162485 A JP27162485 A JP 27162485A JP 27162485 A JP27162485 A JP 27162485A JP S62132321 A JPS62132321 A JP S62132321A
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- JP
- Japan
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- wafers
- dummy
- etching
- load
- chamber
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多数枚のウェハーをエンチング室に装着して
エツチングを行うドライエツチング装置に関するもので
ある。
エツチングを行うドライエツチング装置に関するもので
ある。
〔従来の技術と発明が解決しようとする問題点〕従来、
バッチ式のドライエツチング装置では、一度にエツチン
グすることができるウェハーの枚数が決まっており、こ
の決められた枚数のウェハ−を装着してエツチングを行
っている。この決められた枚数のウェハーを装着しない
でエツチングを行うと、当該装着しなかったウェハーの
位置に設けられた電極が汚れたり、この電極自体がエツ
チングされ当該電極からスパッタされた物質が他のウェ
ハーに付着したり、あるいは装着した他のウェハーに対
するエツチング分布やエツチングレートに悪影響を与え
たりする。これらの障害を避けるため、装着するウェハ
ーの枚数が決められた枚数に満たない場合には、この満
たない分に相当するダミーウェハーを装着してエツチン
グする必要がある。
バッチ式のドライエツチング装置では、一度にエツチン
グすることができるウェハーの枚数が決まっており、こ
の決められた枚数のウェハ−を装着してエツチングを行
っている。この決められた枚数のウェハーを装着しない
でエツチングを行うと、当該装着しなかったウェハーの
位置に設けられた電極が汚れたり、この電極自体がエツ
チングされ当該電極からスパッタされた物質が他のウェ
ハーに付着したり、あるいは装着した他のウェハーに対
するエツチング分布やエツチングレートに悪影響を与え
たりする。これらの障害を避けるため、装着するウェハ
ーの枚数が決められた枚数に満たない場合には、この満
たない分に相当するダミーウェハーを装着してエツチン
グする必要がある。
特に、この種のドライエツチング装置は、最終工程の近
くで用いられるものであり、精密を要するものである。
くで用いられるものであり、精密を要するものである。
このため、Ａｌルジスト、Ｓ ｉ Ｏｔ −、Ｓ ｔな
どの混在した表面をもち、しかもエツチングによってこ
の混在比率が変わって行くようなウェハーと、一定の表
面をもつダミーウェハーとを混ぜて配置するときには、
両者の混ぜ比率および混ぜパターンを可及的に一定かつ
対称にすべき必要性がある。これは、エツチング処理を
行う各ロフトにおいて、同一の枚数のダミーウェハーを
エツチング室に配置（ダミーウェハーの枚数の配分）す
ると共に、このダミーウェハーを配置する位置を可及的
に対称的（等間隔）に宜く（ダミーウェハーの配置の配
分）ようにする必要がある。
どの混在した表面をもち、しかもエツチングによってこ
の混在比率が変わって行くようなウェハーと、一定の表
面をもつダミーウェハーとを混ぜて配置するときには、
両者の混ぜ比率および混ぜパターンを可及的に一定かつ
対称にすべき必要性がある。これは、エツチング処理を
行う各ロフトにおいて、同一の枚数のダミーウェハーを
エツチング室に配置（ダミーウェハーの枚数の配分）す
ると共に、このダミーウェハーを配置する位置を可及的
に対称的（等間隔）に宜く（ダミーウェハーの配置の配
分）ようにする必要がある。
第２図は従来のドライエツチング装置の構成の断面図を
示す、このドライエツチング装置を用いてエツチング室
１３中に所定の枚数のウェハーおよびダミーウェハーを
配置してエツチング処理を行うときには、次の如くして
いる。第１に、エツチング室ゲートバルブ１９を閉状態
にすると共にロードロック室ゲートバルブ１５を開状態
にする。
示す、このドライエツチング装置を用いてエツチング室
１３中に所定の枚数のウェハーおよびダミーウェハーを
配置してエツチング処理を行うときには、次の如くして
いる。第１に、エツチング室ゲートバルブ１９を閉状態
にすると共にロードロック室ゲートバルブ１５を開状態
にする。
第２に、エツチング処理すべきウェハーとダミーウェハ
ーとをロードロック室ロードカセット１６中に挿入する
。この場合、既述したように、１回のエツチング処理で
ウェハーを処理することができる総枚数に不足する場合
には、その不足分のダミーウェハーを挿入する。第３に
、ロードロック室ゲートバルブ１５を閉状態にしてロー
ドロック室１２を真空排気した後、エツチング室ゲート
バルブ１９を開状態にする。第４に、ロードロック室ロ
ードカセット１６に格納されているウェハーおよびダミ
ーウェハーをエツチング室１３中に順次装着し、エツチ
ング室ゲートバルブ１９を閉状態にしてエツチング処理
を行う、第５に、エツチング処理を終了した後、逆の順
序でウェハーおよびダミーウェハーをロードロック室ア
ンロードカセット１７中に格納し、次いで大気中に取り
出してダミーウェハーを分離する。
ーとをロードロック室ロードカセット１６中に挿入する
。この場合、既述したように、１回のエツチング処理で
ウェハーを処理することができる総枚数に不足する場合
には、その不足分のダミーウェハーを挿入する。第３に
、ロードロック室ゲートバルブ１５を閉状態にしてロー
ドロック室１２を真空排気した後、エツチング室ゲート
バルブ１９を開状態にする。第４に、ロードロック室ロ
ードカセット１６に格納されているウェハーおよびダミ
ーウェハーをエツチング室１３中に順次装着し、エツチ
ング室ゲートバルブ１９を閉状態にしてエツチング処理
を行う、第５に、エツチング処理を終了した後、逆の順
序でウェハーおよびダミーウェハーをロードロック室ア
ンロードカセット１７中に格納し、次いで大気中に取り
出してダミーウェハーを分離する。
以上説明したように、手動でウェハーおよびダミーウェ
ハーをロードロック室ロードカセット１６に挿入してい
たのでは、人が一々挿入する枚数を数えたり、等間隔に
配置されるように計算などして挿入しなければならない
問題がある。
ハーをロードロック室ロードカセット１６に挿入してい
たのでは、人が一々挿入する枚数を数えたり、等間隔に
配置されるように計算などして挿入しなければならない
問題がある。
この問題を解決する装置として、１回のエツチング処理
に不足するダミーウェハーを自動的に挿入（オートロー
ド）する第３図に示すようなエツチング装置がある。こ
の装置を用いてダミーウェハーを装着するときには、第
３図に示すように、大気とエツチング室２３との間に設
けたロードロック室２２内に配置したロードロック室ロ
ードカセット２７中に、エツチングを行うウェハーと、
ウェハーの不足分に相当するダミーウェハーとを装填し
ている。そして、この装填は、ウェハーをオートローダ
−２１内に配置したオートローダ−ロードカセット２４
から、ロードロック室２２内に配置したロードロック室
ロードカセット２７に搬送後、不足するウェハーに相当
する枚数のダミーウェハーをオートローダ−ダミーカセ
ット２５からロードロック室ロードカセット２７に搬送
することによって行っている。このようにウェハーをロ
ードロック室ロードカセット２７に装填後、不足分のダ
ミーウェハーを一括して装填したのでは、ダミーウェハ
ーは最後に集中して装填されることどなり、バッチ処理
を行った場合に、最後のバッチ処理の部分にダミーウェ
ハーが集中し、このＲｎのロットでのバッチ処理された
ウェハ一群だけが、エツチング特性の違ったものになっ
てしまうという問題点がある。
に不足するダミーウェハーを自動的に挿入（オートロー
ド）する第３図に示すようなエツチング装置がある。こ
の装置を用いてダミーウェハーを装着するときには、第
３図に示すように、大気とエツチング室２３との間に設
けたロードロック室２２内に配置したロードロック室ロ
ードカセット２７中に、エツチングを行うウェハーと、
ウェハーの不足分に相当するダミーウェハーとを装填し
ている。そして、この装填は、ウェハーをオートローダ
−２１内に配置したオートローダ−ロードカセット２４
から、ロードロック室２２内に配置したロードロック室
ロードカセット２７に搬送後、不足するウェハーに相当
する枚数のダミーウェハーをオートローダ−ダミーカセ
ット２５からロードロック室ロードカセット２７に搬送
することによって行っている。このようにウェハーをロ
ードロック室ロードカセット２７に装填後、不足分のダ
ミーウェハーを一括して装填したのでは、ダミーウェハ
ーは最後に集中して装填されることどなり、バッチ処理
を行った場合に、最後のバッチ処理の部分にダミーウェ
ハーが集中し、このＲｎのロットでのバッチ処理された
ウェハ一群だけが、エツチング特性の違ったものになっ
てしまうという問題点がある。
例えば１度に１０枚のウェハーをバッチ処理する能力を
持つドライエツチング装置があり、この装置中のロード
ロック室ロードカセット２７中に４１枚のウェハーを装
填した場合、９枚のダミーウェハーが最後の部分に集中
的に装填される。そして、バンチ処理は、１０枚のウェ
ハーを装着した状態のもとで４回行われ、最後に１枚の
ウェハーと９枚のダミーウェハーとを装着した状態のも
とで行われることとなり、特に最後のバッチ処理で処理
されたウェハーのエツチング特性が、それ以外のバッチ
処理で処理されたウェハーのエツチング特性と比較して
大きく相違してしまうという問題点がある。
持つドライエツチング装置があり、この装置中のロード
ロック室ロードカセット２７中に４１枚のウェハーを装
填した場合、９枚のダミーウェハーが最後の部分に集中
的に装填される。そして、バンチ処理は、１０枚のウェ
ハーを装着した状態のもとで４回行われ、最後に１枚の
ウェハーと９枚のダミーウェハーとを装着した状態のも
とで行われることとなり、特に最後のバッチ処理で処理
されたウェハーのエツチング特性が、それ以外のバッチ
処理で処理されたウェハーのエツチング特性と比較して
大きく相違してしまうという問題点がある。
尚、第３図図中ロードロック室ゲートバルブ２６は、ロ
ードロック室２２と大気との間を真空的に遮断するため
のものであると共に、開放した場合にこの開放部分から
ウェハーおよびダミーウェハーを搬送するためのもので
ある。同様に、エツチング室ゲートバルブ２９は、エツ
チング室２３とロードロック室２２との間を真空的に遮
断するためのものであると共に、ウェハーおよびダミー
ウェハーを搬送するためのものである。
ードロック室２２と大気との間を真空的に遮断するため
のものであると共に、開放した場合にこの開放部分から
ウェハーおよびダミーウェハーを搬送するためのもので
ある。同様に、エツチング室ゲートバルブ２９は、エツ
チング室２３とロードロック室２２との間を真空的に遮
断するためのものであると共に、ウェハーおよびダミー
ウェハーを搬送するためのものである。
第３図に示す装置は、もう一つの問題点を抱えている。
それは、ダミーウェハーが毎回ロードロック室２２を素
通りして大気とエツチング室２３とを往復する点であり
、ダミーウェハーの分だけ搬送時間が余分にかかると共
に、その分だけ排気能力の増加が必要となってしまうこ
とである。更に、ダミーウェハーによって塵埃が持ち込
まれる機会も増加してしまうことである。
通りして大気とエツチング室２３とを往復する点であり
、ダミーウェハーの分だけ搬送時間が余分にかかると共
に、その分だけ排気能力の増加が必要となってしまうこ
とである。更に、ダミーウェハーによって塵埃が持ち込
まれる機会も増加してしまうことである。
本発明は、前記問題点を解決するために、エツチング室
と大気との間に設けたロードロツタ室内に、ウェハーを
一時的に収納するロードカセットと、ダミーウェハーを
収納するダミーカセットとを設け、大気から当該ロード
ロック室内に搬送したウェハーの枚数を計数し、この計
数した総枚数およびバッチ処理する枚数に基づいて、ウ
ェハーおよびダミーウェハーの枚数と配置の順序とを夫
々可及的に等配分し、かつエツチング室に可及的に等間
隔に配置されるように装填する構成を採用することによ
り、エツチング特性のバラツキが生じないようにしてい
る。
と大気との間に設けたロードロツタ室内に、ウェハーを
一時的に収納するロードカセットと、ダミーウェハーを
収納するダミーカセットとを設け、大気から当該ロード
ロック室内に搬送したウェハーの枚数を計数し、この計
数した総枚数およびバッチ処理する枚数に基づいて、ウ
ェハーおよびダミーウェハーの枚数と配置の順序とを夫
々可及的に等配分し、かつエツチング室に可及的に等間
隔に配置されるように装填する構成を採用することによ
り、エツチング特性のバラツキが生じないようにしてい
る。
第１図に示す本発明の１実施例構成の断面図を用いて問
題点を解決するための手段を説明する。
題点を解決するための手段を説明する。
第１図において、ロードロック室２は、エツチングを行
うエツチング室３と大気との間に設けたものであって、
大気からウェハーを搬送する場合には、大気圧に保持さ
れ、一方、エツチング室３にウェハーを搬送する場合に
は、真空に保持されるものである。
うエツチング室３と大気との間に設けたものであって、
大気からウェハーを搬送する場合には、大気圧に保持さ
れ、一方、エツチング室３にウェハーを搬送する場合に
は、真空に保持されるものである。
ロードロック室ロードカセット６は、一時的にウェハー
を収納するものである。
を収納するものである。
ロードロック室ダミーカセント８は、ダミーウェハーを
収納するものである。
収納するものである。
第１図を用いて説明した構成を採用し、ロードロック室
ダミーカセット８内に予めダミーウェハーを収納してお
く。この状態のもとで、オートローダ−１内に配置した
オートローダ−ロードカセット４から、ロードロック室
２内に配置したロードロック室ロードカセット６に対し
てウェハーを搬送して収納し、この収納したウェハーの
総枚数を計数する。この計数した総枚数に基づいて、バ
ッチ処理するウェハーの枚数に対して挿入するダミーウ
ェハーの枚数および挿入する順序を決定し、この決定に
基づいてダミーウェハーをウェハーの間に可及的に等配
置する態様でｌｌｌｉ次エツチング室３に搬送して装着
する。この装着した態様例を第１図図中エツチング室３
中に斜線を用いてダミーウェハー１０−１を示す。斜線
のないものは、ウェハー１０−２を示す。
ダミーカセット８内に予めダミーウェハーを収納してお
く。この状態のもとで、オートローダ−１内に配置した
オートローダ−ロードカセット４から、ロードロック室
２内に配置したロードロック室ロードカセット６に対し
てウェハーを搬送して収納し、この収納したウェハーの
総枚数を計数する。この計数した総枚数に基づいて、バ
ッチ処理するウェハーの枚数に対して挿入するダミーウ
ェハーの枚数および挿入する順序を決定し、この決定に
基づいてダミーウェハーをウェハーの間に可及的に等配
置する態様でｌｌｌｉ次エツチング室３に搬送して装着
する。この装着した態様例を第１図図中エツチング室３
中に斜線を用いてダミーウェハー１０−１を示す。斜線
のないものは、ウェハー１０−２を示す。
以上説明したように、ロードロック室ロードカセット６
中に収納したウェハーの総枚数に基づいて、ウェハーの
間にダミーウェハーを挿入した態様でエツチング室３に
自動的に搬送することが可能となる。
中に収納したウェハーの総枚数に基づいて、ウェハーの
間にダミーウェハーを挿入した態様でエツチング室３に
自動的に搬送することが可能となる。
第１図は本発明の１実施例構成の断面図を示す。
第１図図示構成を用いた具体例を説明する。
第１図において、オートローグーロードカセット４中に
任意の枚数のウェハー例えば４１枚を収納し、エツチン
グ室３内に一度に１０枚づつ装填してエツチングを行う
場合について説明する。この場合、予めロードロック室
ダミーカセット８中にダミーウェハーを収納しておく。
任意の枚数のウェハー例えば４１枚を収納し、エツチン
グ室３内に一度に１０枚づつ装填してエツチングを行う
場合について説明する。この場合、予めロードロック室
ダミーカセット８中にダミーウェハーを収納しておく。
第１に、エツチング室ゲートバルブ９を閉状態にし、次
いでロードロック室２に大気を導入した後、ロードロッ
ク室ゲートバルブ５を開状態にする。
いでロードロック室２に大気を導入した後、ロードロッ
ク室ゲートバルブ５を開状態にする。
第２に、オートローダ−ロードカセット４中に収納され
ているウェハーを、ロードロック室ロードカセット６中
に搬送して収納する。
ているウェハーを、ロードロック室ロードカセット６中
に搬送して収納する。
第３に、ロードロック室ゲートパルプ５を閉状態にして
ロードロック室２を真空排気する。
ロードロック室２を真空排気する。
第４に、ロードロック室ロードカセット６中に収納した
ウェハーの総枚数（４１枚）を計数する。
ウェハーの総枚数（４１枚）を計数する。
第５に、エツチング室３に搬送するウェハーおよびダミ
ーウェハーの枚数を夫々算出すると共に、ダミーウェハ
ーを可及的に等間隔に配置するために搬送する順序を算
出しておく０例えば、第１回目ないし第４回目の搬送は
ウェハー８枚とダミーウェハー２枚であってかつダミー
ウェハーを配置する順序を例えば第１図に示すように第
３番目と第８番目、第５回目の搬送はウェハー９枚とダ
ミーウェハー１枚であってかつダミーウェハーを配置す
る順序を例えば第３番目と算出する。
ーウェハーの枚数を夫々算出すると共に、ダミーウェハ
ーを可及的に等間隔に配置するために搬送する順序を算
出しておく０例えば、第１回目ないし第４回目の搬送は
ウェハー８枚とダミーウェハー２枚であってかつダミー
ウェハーを配置する順序を例えば第１図に示すように第
３番目と第８番目、第５回目の搬送はウェハー９枚とダ
ミーウェハー１枚であってかつダミーウェハーを配置す
る順序を例えば第３番目と算出する。
第６に、エツチング室ゲートバルブ９を開状態にする。
第７に、ロードロツタ室ロードカセット６に収納されて
いるウェハーおよびロードロック室ダミーカセット８に
収納されているダミーウェハーを、エツチング室ゲート
バルブ９を介してエツチング室３内に順次搬送する。こ
の際、第５のステップで算出したようにウェハーの枚数
の間に可及的に等分に配分されるようにダミーウェハー
を例えば第３番目と第８番目に順次搬送する。
いるウェハーおよびロードロック室ダミーカセット８に
収納されているダミーウェハーを、エツチング室ゲート
バルブ９を介してエツチング室３内に順次搬送する。こ
の際、第５のステップで算出したようにウェハーの枚数
の間に可及的に等分に配分されるようにダミーウェハー
を例えば第３番目と第８番目に順次搬送する。
第８に、エツチング室３内で所定のエツチング処理を行
った後、前述したと逆の手順によってウェハーとダミー
ウェハーとが順次取り出され、ロードロツタ室ロードカ
セット６およびロードロック室ダミーカセント日中に収
納される。そして、オードローダ−１を介して大気中に
取り出される。
った後、前述したと逆の手順によってウェハーとダミー
ウェハーとが順次取り出され、ロードロツタ室ロードカ
セット６およびロードロック室ダミーカセント日中に収
納される。そして、オードローダ−１を介して大気中に
取り出される。
以上説明した場合は、１０枚のバッチ処理であったが、
このバッチ処理は何枚でも、同様に処理し得るものであ
る。例えば８枚のバッチ処理であって、オートローグー
ロードカセット４内に４１枚のウェハーを収納した場合
には、第１回目ないし第５回目の搬送はウェハー７枚と
ダミーウェハーｉ枚、第６回目の搬送はウェハー６枚と
ダミーウェハー２枚を行えばよい。この場合、各ロフト
に割り当てられたダミーウェハーが、可及的に等間隔に
配置されるように順次搬送する。
このバッチ処理は何枚でも、同様に処理し得るものであ
る。例えば８枚のバッチ処理であって、オートローグー
ロードカセット４内に４１枚のウェハーを収納した場合
には、第１回目ないし第５回目の搬送はウェハー７枚と
ダミーウェハーｉ枚、第６回目の搬送はウェハー６枚と
ダミーウェハー２枚を行えばよい。この場合、各ロフト
に割り当てられたダミーウェハーが、可及的に等間隔に
配置されるように順次搬送する。
（発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、エツチング室と
大気との間に設けたロードロック室内に、ウェハーを一
時的に収納するロードカセットと、ダミーウェハーを収
納するダミーカセットとを設け、大気から当該ロードロ
ック室内に搬送したウェハーの総枚数を計数し、この計
数した総枚数およびバッチ処理する枚数に基づいて、ウ
ェハーおよびダミーウェハーの枚数と配置の順序とを夫
々可及的に等配分してエツチング室に装填する構成を採
用しているため、ウェハーの間に可及的に等分にダミー
ウェハーを自動的に配置させてエツチング処理を行わせ
ることが可能となり、エツチング特性のバラツキが生じ
ないようにすることができる。更に、ダミーウェハーが
ロードロック室内にとどまるため、ウェハーを搬送する
時間が実質的に短縮され、排気ポンプが小容量で足りる
と共に塵埃を持ち込む機会が少なくなる。
大気との間に設けたロードロック室内に、ウェハーを一
時的に収納するロードカセットと、ダミーウェハーを収
納するダミーカセットとを設け、大気から当該ロードロ
ック室内に搬送したウェハーの総枚数を計数し、この計
数した総枚数およびバッチ処理する枚数に基づいて、ウ
ェハーおよびダミーウェハーの枚数と配置の順序とを夫
々可及的に等配分してエツチング室に装填する構成を採
用しているため、ウェハーの間に可及的に等分にダミー
ウェハーを自動的に配置させてエツチング処理を行わせ
ることが可能となり、エツチング特性のバラツキが生じ
ないようにすることができる。更に、ダミーウェハーが
ロードロック室内にとどまるため、ウェハーを搬送する
時間が実質的に短縮され、排気ポンプが小容量で足りる
と共に塵埃を持ち込む機会が少なくなる。
第１図は本発明の１実施例構成の断面図、第２図および
第３図は従来のドライエツチング装置の構成の断面図を
示す。 図中、１はオートローダ−１２はロードロック室、３は
エツチング室、４はオートローダ−ロードカセット、５
はロードロック室ゲートバルブ、６はロードロ、り室ロ
ードカセット、８はロードロック室ダミーカセント、９
はエツチング室ゲートバルブを表す。
第３図は従来のドライエツチング装置の構成の断面図を
示す。 図中、１はオートローダ−１２はロードロック室、３は
エツチング室、４はオートローダ−ロードカセット、５
はロードロック室ゲートバルブ、６はロードロ、り室ロ
ードカセット、８はロードロック室ダミーカセント、９
はエツチング室ゲートバルブを表す。
Claims (3)
- （１）エッチング室にウェハーを所定枚数搬送した後、
エッチングを行うドライエッチング装置において、 エッチングを行うエッチング室と大気との間に設け、か
つ真空排気および大気を導入し得る機構を備えると共に
、大気中からエッチング室およびエッチング室から大気
中にウェハーを搬送し得る機構を設けたロードロック室
を備え、 大気からロードロック室に搬送されるウェハーの総枚数
に基づいて、エッチング室に搬送されかつ配置されるべ
きダミーウェハーの枚数を配分し、ウェハーおよびこの
配分したダミーウェハーをエッチング室に搬送するよう
構成したことを特徴とするドライエッチング装置。 - （２）上記配分されたダミーウェハーを可及的に等間隔
にエッチング室中に配置するよう混入順序を制御するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のドライ
エッチング装置。 - （３）上記ロードロック室内に一時的にウェハーを収納
するロードカセットおよびダミーウェハーを収納するダ
ミーカセットを備えたことを特徴とする特許請求の範囲
第（１）項又は第（２）項記載のドライエッチング装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27162485A JPS62132321A (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 | ドライエツチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27162485A JPS62132321A (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 | ドライエツチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62132321A true JPS62132321A (ja) | 1987-06-15 |
Family
ID=17502665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27162485A Pending JPS62132321A (ja) | 1985-12-04 | 1985-12-04 | ドライエツチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62132321A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0265252A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Nec Kyushu Ltd | 半導体製造装置 |
| WO2000003417A1 (de) * | 1998-07-09 | 2000-01-20 | Tec-Sem Ag | Vorrichtung und verfahren zur bereitstellung eines vollständigen waferstapels |
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