JPH0357611B2

JPH0357611B2 -

Info

Publication number: JPH0357611B2
Application number: JP59103098A
Authority: JP
Inventors: Katsuzo Ukai; Teruo Saito; Hiromi Tanaka; Tatsuhiko Yoshida
Original assignee: Anelva Corp
Current assignee: Canon Anelva Corp
Priority date: 1984-05-22
Filing date: 1984-05-22
Publication date: 1991-09-02
Also published as: JPS60246635A

Description

【発明の詳細な説明】（利用分野）本発明は、半導体デバイス等を製造する際に用
いる半導体基板等の自動基板処理装置に関するも
のである。

（背景技術）高密度に集積された半導体デバイス等の製造で
は生産歩留りを改善することがきわめて重要であ
る。生産歩留りを上げることで希少かつ貫重な資
源を有効に活用し、コスト低減を計ることができ
る。

高密度集積半導体デバイスの生産歩留りに影響
を与える要因として、基板の搬送その他の前処理
工程における基板（例えばシリコンウエーハ）へ
のゴミ（極微粒子を含む）の付着がある。例えば
高密度集積回路の製造工程の中には1μｍ前後の
寸法のラインアンドスペースのエツチング工程が
あるが、この工程で１〜2μｍ前後の微粒子がエ
ツチング処理前の基板に付着すれば、その微粒子
はエツチング用マスクとして作用し、その場所に
エツチング不良（エツチング残り）を生ずる。エ
ツチング残りがAl配線の加工時に生ずるとき、
それはすなわち線間のシヨートとなり半導体デバ
イスは動作しなくなり歩留りを低下させる。

こうした前処理工程におけるゴミ及び微粒子の
付着の原因には、(1)作業者の不注意によるもの、
(2)基板の脱着に使用するピンセツトなどの器具の
汚染によるもの、(3)基板処理に判つて不可避的に
生ずるものがある。これらのうち、(1)、(2)項は作
業者の介在によつて生ずるもので、これの除去を
目指して前処理工程を出来るだけ作業者を煩わさ
ないものにする自動化装置の採用が増加してい
る。

さて、第２図は従来のドライエツチング工程に
おける自動基板処理装置の概略を示す図である。
被処理基板１１はカセツト１０に１枚または複数
枚収納された状態で扉２を開けて右方の外気側か
らカセツト室１に投入設置される。被処理基板１
１はこのあと、トランスフアー室５に設けられた
フオーク６によつて自動的にエツチング室７の電
極８上に設けられたステージ９に搬送される。第
２図では電極８の上に合計８個のステージ９が設
けられているためこれに８枚の被処理基板を配し
て８枚が一群となつて同時にエツチングされる
が、カセツト１０内にたまたま８の整数倍の枚数
の基板１１がない場合には、電極８上に不足分の
空きステージを生ずることゝなる。この状態でエ
ツチングを行なうと、空きステージは過度の活性
プラズマに晒され、ステージ９のその部分の表面
がエツチングされたり、あるいはこの表面に反応
生成物や重合物が堆積するなどし、損傷あるいは
汚染されるなどの問題を生ずる。このため、こう
した場合には空きステージの上にはダミー用の補
助基板を置してこれをエツチングさせるようにし
ている。

この補助基板は、被処理基板１１が入つている
カセツト１０をカセツト室１に搬入する前に、作
業者が被処理基板１１の枚数を数えて、それが前
記した一群の枚数の８の整数倍になるように調整
しているもので、この場合の基板の出し入れには
ピンセツトを用いているが、これがゴミの発生を
促進することになつている。この枚数調整作業は
上述のローデイング（投入）作業時だけでなく、
アンローデイング（回収）作業時にも必要であ
る。即ち、図示のように、処理済の基板にはカセ
ツト室３に配置されたカセツト１５内に補助基板
と一緒に回収されるので、カセツト室３からカセ
ツト１５を取り出した際に不要な補助基板を抜き
取る作業が必要である。この際にもゴミ付着の機
会を生ずる。従つて、上記の作業を自動化すると
ともに、その作業を密閉した室内で行うような装
置が必要となる。

（発明の構成）本発明はこの問題を次の構成の装置で解決する
ものである。即ち、上記の第２図の装置を基板処
理部として、その前・後段に基板搬送装置および
それに連なる基板収納装置を設備し、基板収納装
置には、被処理基板、処理済基板と、ダミー用の
補助基板の三者をそれぞれ区別して収納し、これ
に対応して基板搬送装置には次の(A)、(B)の機能を
持たせたものである。

(A) 基板収納装置から基板処理部に搬送する被処
理基板の個数が、前記の一群の枚数（前記では
８枚）に達しないときは、補助基板収納のカセ
ツトから、不足枚数だけの補助基板を取出して
搬送する。

(B) 基板処理部から基板収納装置に基板を搬送す
るときには、基板を処理済基板と補助基板に区
別してそれぞれのカセツトに収納する。

（実施例）以下、図に基いて本発明の実施例を説明する。

第１図において、基板処理部Ａは、カセツト１
０および１５の形状を除けば第１図と同一の基板
処理装置である。この実施例ではカセツト１０，
１５はカセツト室１，３の専用となつてこゝに固
定され脱着の必要がないものになつている。また
これに伴つて（第１図には第２図と同じ大きさに
描いたが）カセツト室の扉２，４も基板が通過で
きるだけの最小開口でよいものとなる。カセツト
１０，１５の出し入れが省略されるので、その分
だけ真空室へのゴミの流入の確率が小さくなる。

第１図の基板搬送装置６０と基板収納装置７０
は本実施例で付設された部分である。基板収納装
置７０の内では処理前の被処理基板２１はカセツ
ト２０に収納され、処理後の基板３１はカセツト
３０に収納され、ダミー用の補助基板５１はカセ
ツト４１，４２に収納されている。カセツト室
１，３に固定されている既述のカセツト１０，１
５と基板収納装置７０の各カセツトの間の基板の
搬送を基板搬送装置６０が受持つ。即ち、カセツ
ト室１のカセツト１０の被処理基板１１がなくな
つた場合には、扉２を開いて、基板収納装置７０
内にあらかじめ投入されている被処理基板２１が
カセツト２０から、搬送器Ｃで搬送されてくるよ
うになつている。そしてこの場合、もしカセツト
２１にセツトされている基板の枚数が、エツチン
グ室７に設けられたステージ９の個数（これは一
回で処理される枚数であつて、図の場合は８個）
の整数倍になつていない場合には、（この検出は
カウンターの設置などで比較的簡単に行なわれ
る。図示していない。）不足枚数だけの補助用基
板５１がカセツト４１より搬送器Ｆ−Ｄ−Ｃを経
由して、カセツト室１のカセツト１０に自動的に
搬送補給されるようになつている。次に、所定の
基板処理を終えてエツチング室７からトランスフ
アー室５を経由して、処理済基板１２がカセツト
室３のカセツト１５に納められた後は、扉４が開
かれ、処理済基板１２が搬送器Ｄ，Ｆによつて処
理済基板３１と補助基板５１に区分けされて、そ
れぞれがカセツト３０とカセツト４１または４２
に送られ収納される。処理済基板３１と補助基板
５１の区別けは、例えば補助基板５１の周縁部に
あらかじめ切欠ぎを設けておき、搬送器Ｄにはそ
の切欠ぎを検出する機能を付与しておくなどの方
法でこれも比較的簡単に行なわれる。従つて、そ
の詳細の図示・説明は省略する。

なお、上述の被処理基板個数の検出とそれに基
づく補助基板の追加と、処理済基板と補助基板の
区分けと各カセツトへの振分け搬送などは、簡単
な記憶装置と中央処理装置をそなえた電子的な制
御器（第１図に１点鎖線のブロツク８０で示す）
を、基板搬送装置６０に付設して行わせることで
も、容易に達成できる。補助基板５１のカセツト
４１または４２への収納は４１，４２の一方が空
になつた時点または満杯になつた時点で供給用と
回収用が自動的に変換されるものとなつている。
そのため補助基板は一定の枚数のものが繰返し基
板処理部に供給され、かつそこから回収される。
肝心なことは、それらの移動がすべて装置内で人
手によらずして行なわれることで、装置の清浄性
の維持は容易となる。なお、本実施例では、基板
収納装置７０内に被処理基板用、処理済基板用及
び補助基板用に各２コのカセツト２０，３０及び
４１と４２を用いたが、それらのカセツトの個数
には制限はない。

さらに、本実施例には、次の副次的効果があ
る。即ち、実工程に先だつて基板処理部のウオー
ミングアツプを行うことがこの種の装置では不可
欠であるが、その場合、被処理基板用のカセツト
２０に、故意に基板を投入せずに、稼動を開始す
れば補助用基板が自動的に必要数基板処理部１に
搬送され処理され、かつ返送されその動作が繰返
されて所望回数のウオーミングアツプが実行され
るという効果がある。この際の装置の清浄性も確
保される。

以上は本発明の一実施例をドライエツチング装
置について詳細に述べたものであるが、エツチン
装置に限定されることなく本発明は半導体製造装
置等での他の処理工程にも広範囲に利用できるこ
とはいうまでもない。

（発明の効果）本発明の自動基板処理装置は、クリーンルーム
内への作業者の立入りを低減し、ゴミの発生付着
の機会を極小にし、処理基板の歩留りを向上させ
る効果がある。自動化による省力の効果も著るし
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の自動基板処理装置の
概略図、第２図は従来の基板処理装置の概略図で
ある。１，３……カセツト室、５……トランスフアー
室、７……エツチング室、６……フオーク、８…
…電極、１０，１５，２０，３０，４１，４２…
…カセツト、１１，２１……被処理基板、１２，
３１……処理済基板、５１……補助基板、６０…
…基板搬送装置、７０……基板収納装置、Ａ……
基板処理部。

Claims

【特許請求の範囲】

１所定枚数の基板を一群としその複数群の各の
上に、遂次連続的かつ自動的に薄膜の堆積、食刻
等の処理を施す自動基板処理装置において、被処
理基板と処理済基板とダミー用の補助基板の三者
をそれぞれのカセツトに区別して収納する基板収
納装置と、この基板収納装置の各カセツトと基板
処理部の間で前記各基板を搬送する基板搬送装置
とをそなえ、かつこの基板搬送装置には、基板収
納装置から基板処理部に搬送する被処理基板の個
数が前記所定枚数に達しないときは、これに補助
基板を加えて所定枚数にし、かつ、基板処理部か
ら基板収納装置に搬送する基板は、これを処理済
基板と補助基板に区別してそれぞれのカセツトに
収納する機能を付与したことを特徴とする自動基
板処理装置。