JPH05326666A - 搬送装置 - Google Patents

搬送装置

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JPH05326666A
JPH05326666A JP15433792A JP15433792A JPH05326666A JP H05326666 A JPH05326666 A JP H05326666A JP 15433792 A JP15433792 A JP 15433792A JP 15433792 A JP15433792 A JP 15433792A JP H05326666 A JPH05326666 A JP H05326666A
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Tokyo Electron Tohoku Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウエハなどの被処理体の向きを容易に
管理すること。 【構成】 第1の搬出入部20からウエハWを搬入する
第1の搬送手段11と、第2の搬出入部70からウエハ
Wを搬入する第2の搬出入部61とを備え、搬送手段1
1から搬入されたウエハWは、搬送手段61→洗浄部7
2→搬送手段61→搬送手段11→熱処理部3A(3
B)の経路で搬送され、搬送手段61から搬入されたウ
エハWは、洗浄部72→搬送手段61→搬送手段11→
熱処理部3A(3B)の経路で搬送されるシステムにお
いて、搬送手段11、61間に、中間受け渡し部5を回
転、昇降自在に配置する。そして制御部10にて前者の
経路の場合はウエハの受け渡し時に中間受け渡し部5を
回転させることなくそのままとし、後者の経路の場合は
中間受け渡し部5を180度回転するよう制御し、熱処
理時のウエハの向きを一定にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は例えば半導体ウエハなど
の被処理体あるいは被搬送体を搬送する搬送装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体の製造プロセスでは、ある処理ス
テーション内にて所定の処理を行う前に前処理を行い、
あるいは所定の処理後に後処理を行うことがある。例え
ば熱処理ステーションでは半導体ウエハに対してCVD
などの熱処理を行う前に、ウエハ表面の自然酸化膜を除
去するために例えばフッ酸でウエハを洗浄するようにし
ている。このような洗浄を行うための洗浄部が組み込ま
れた熱処理ステーションにおいては、プロセスの自由度
を大きくするために、複数の搬出入部や、これら搬出入
部のウエハを夫々搬送する複数の搬送手段を設けること
が得策であり、例えば種類の異なるウエハを処理する場
合、搬出入部毎に、種類の異なるウエハを収納したキャ
リアをセットするといった運転を行うことができる。
【0003】一方、ウエハには結晶の方向性があるので
その方向性を揃えるためにオリフラ(オリエンテーショ
ンフラット)が形成されており、キャリア内にはオリフ
ラを揃えてウエハを収納し、また熱処理炉内でもオリフ
ラを合わせている。
【0004】ところで熱処理ステーション内におけるウ
エハの搬送経路は搬出入口が異なれば変わってくる。例
えば一の搬出入口から第1の搬送手段によりウエハを取
出し、このウエハを第2の搬送手段に受け渡して洗浄部
に搬送し、洗浄後に第2の搬送手段により洗浄部からウ
エハを取出し、更に第1の搬送手段に戻した後熱処理炉
に搬送する場合と、他の搬入口から第2の搬送手段によ
りウエハを取出し、そのまま洗浄部に搬送し、洗浄後に
洗浄部よりウエハを取出し、更に第1の搬送手段に受け
渡して熱処理炉に搬送する場合とでは搬送経路が異な
る。
【0005】そして搬送手段間のウエハの受け渡しにお
いては、受け渡しにより搬送手段とオリフラの向きとの
位置関係が変わってくる。例えば一の搬送手段から他の
搬送手段に直線的に受け渡すと、搬送手段から見ればオ
リフラが180度反転する。しかも、このような位置関
係は搬送手段の受け渡し回数によって変わってくる。従
って全てのキャリアについてウエハのオリフラを予め合
わせても、そのウエハをどこの搬出入口から搬入するか
によって最終的に熱処理炉内でのウエハの向きが所定の
向きから外れることがある。そこで熱処理炉内でウエハ
が所定の向きに収納されるように予め作業者がキャリア
内のウエハの向きを、キャリアをセットすべき搬出入口
に対応して設定していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、予め作
業者がキャリア内のウエハの向きを設定することは、各
キャリアがいずれの搬出入口にセットされるものである
かを常に認識し、キャリア内のウエハの向きがそのまま
では熱処理部内で所定の向きにならない場合には、当該
キャリア内のウエハの向きを変えなければならず、その
管理が煩わしいという問題点があった。
【0007】本発明は、このような事情のもとになされ
たものであり、その目的は、被処理体の搬送経路に応じ
て被処理体の向きを制御することができ、これにより、
被処理体の管理が容易になる搬送装置を提供することに
ある。
【0008】本発明の他の目的は、第1及び第2の搬送
手段の間で被搬送体の受け渡しを行う場合に、被搬送体
を効率よく搬送することができ、しかも被搬送体の向き
を制御することができる搬送装置を提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、被処
理体収納部より取り出された方向性のある被処理体を、
処理部内に搬入する前に第1の搬送手段と第2の搬送手
段との間で中間受け渡し部を介して受け渡しを行う搬送
装置において、前記中間受け渡し部を横方向に回転可能
に構成し、前記処理部内に被処理体が予め定めた向きに
収納されるよう、被処理体の搬送経路に応じて、中間受
け渡し部に受け渡された被処理体の向きを中間受け渡し
部により制御する制御部を設けたことを特徴とする。
【0010】請求項2の発明は、方向性のある被搬送体
を第1の搬送手段と第2の搬送手段との間で中間受け渡
し部を介して受け渡しを行う搬送装置において、前記中
間受け渡し部は、第1の搬送手段及び第2の搬送手段の
一方の搬送手段により被搬送体が収納される第1の受け
渡し口と他方の搬送手段により被搬送体が取り出される
第2の受け渡し口とを備えると共に、複数の被処理体を
上下に重ねて収納するように構成され、この中間受け渡
し部を、前記第1の受け渡し口及び第2の受け渡し口の
位置が逆転するように回転させる回転機構と、前記中間
受け渡し部を第1の搬送手段及び第2の搬送手段に対し
て相対的に昇降させる昇降機構と、を設けたことを特徴
とする。
【0011】
【作用】請求項1の発明によれば、処理部内における被
処理体の向きが予め定めた向きとなるように、例えば中
間受け渡し部での受け渡し回数が奇数回であるか偶数回
であるかによって被処理体の向きが当該中間受け渡し部
で制御される。例えば受け渡し回数が奇数回の場合は、
一方の搬送手段が被処理体を中間受け渡し部に載置した
後、当該被処理体を回転させてから他方の搬送手段によ
り被処理体を受け取り、受け渡し回数が偶数回の場合
は、中間受け渡し部を回転させないように制御する。
【0012】また請求項2の発明によれば、複数の被搬
送体が一括して一方の搬送手段により収納部に収納され
た後、搬入経路に応じて一方の受け渡し口と他方の受け
渡し口とが入れ替わるように回転するか、あるいはその
ままとされ、前記複数の被搬送体が一括して搬送手段に
受け渡される。そして第1の搬送手段と第2の搬送手段
との間で搬送速度に差がある場合には、中間受け渡し部
をバッファとして機能させることもできる。
【0013】
【実施例】図1は本発明の搬送装置を半導体ウエハの熱
処理ステーションに適用した実施例を示す平面図であ
る。図1中1は第1の搬送手段11が配設された第1の
移載室であり、この移載室1には夫々ゲートバルブG
1、G2を介して第1の搬出入部20を成す2つのカセ
ット室2A、2Bが接続されると共に、夫々ゲートバル
ブG3、G4を介して熱処理部3A、3Bが接続され、
更にゲートバルブG5を介して中間受け渡し室50が接
続されている。
【0014】また、中間受け渡し室50には、第2の搬
送手段61が配設された第2の移載室6がゲートバルブ
G6を介して接続され、更に第2の移載室6には、夫々
ゲートバルブG7、G8を介して第2の搬出入部70を
成す2つのカセット室7A、7Bが接続されると共に、
ゲートバルブG9を介して、例えばフッ酸により被処理
体(被搬送体)例えばウエハWの表面の自然酸化膜を除
去するための洗浄部72が接続されている。
【0015】前記搬送手段11は、搬送基台11Aに沿
って進退自在に搬送アーム11Bを設けると共に、前記
搬送基台11Aを例えば第1の移載室1の中心を回転中
心として回転する回転基台11Cを設けて構成され、前
記搬送アーム11Bは例えば後述のように上下に間隔を
おいて5枚重ねて設けられている。
【0016】前記カセット室2A(2B)は外部(大気
雰囲気)との間を開閉するゲートバルブG10(G1
1)と、例えば5個のウエハカセット21を周方向に等
間隔に載置するための昇降自在なターンテーブル21A
とを備えている。また前記カセット室2Aには、真空ポ
ンプ22が介設された排気管23と、一端側が例えば図
示しないN(窒素)ガス供給源に接続されたガス供給
管24と、一端側が工場排気管に接続された通気管25
とが接続されており、このカセット室2Aは先ず真空ポ
ンプ22により所定の真空度まで減圧した後、ガス供給
管24からNガスを供給しながら通気管25よりN
ガスを排気して常時新たなNガスを通流させ、これに
よりカセット室2A内のNガス濃度を一定に保つとと
もに、カセット室2A内にて発生したパーティクルを排
出してウエハへのパーティクルの付着を抑えるようにし
ている。
【0017】このようにカセット室2Aはロードロック
室として構成されているが、他方のカセット室2B、移
載室1、6、カセット室7A、7B、及び熱処理部3
A、3Bにおける後述の移載室についても同様に排気管
33、ガス供給管34、通気管35が接続され、常時N
ガス雰囲気が通気されるロードロック室として構成さ
れている。またこれらロードロック室は減圧時に変形し
ないように例えば内厚が15mm〜20mmのステンレ
ス鋼板で作られている。
【0018】前記熱処理部3A、3Bはヒータ31に囲
まれたプロセスチューブ32と、このプロセスチューブ
32内とその下方側の移載室との間を図示しない昇降台
により昇降し、多数枚のウエハを上下に重ねて搭載する
ウエハボート33とを備えている。
【0019】前記中間受け渡し室50内には中間受け渡
し部5が設置されており、この中間受け渡し部5は、図
2に示すように正面及び背面が開口されて夫々第1の受
け渡し口51A及び第2の受け渡し口51Bが形成され
た筐体よりなり(ただし図2では第2の受け渡し口51
Bは作図上見えない)、この筐体の両側面には複数のウ
エハWを水平に保持して収納するための突条体よりなる
複数の保持部51Cが互いに対応した位置に形成されて
いる。
【0020】前記中間受け渡し部5の下方側には回転機
構52が設けられ、この回転機構52は、モータなどを
収納した駆動部52Aと、この駆動部52Aによって横
方向に例えば鉛直軸のまわりに回転され、上面に前記中
間受け渡し部5が固定されたターンテーブル52Bとを
有してなる。
【0021】更に前記駆動部52Aには制御部10が接
続されており、この制御部10は、ウエハWの搬送経路
に応じて、この例ではウエハWが熱処理部3A(3B)
内に搬入される前において、中間受け渡し部5の通過回
数が1回のときには中間受け渡し部5にウエハWが収納
された後当該ウエハWを180度回転させるよう即ち第
1の受け渡し口51A及び第2の受け渡し口51Bの位
置を反転させるように駆動部52Aを制御すると共に、
前記中間受け渡し部5の通過回数が2回のときには中間
受け渡し部5を回転させることなくそのままの状態とし
ておくように制御する機能を有する。
【0022】このような制御は、例えば、熱処理部3
A、3Bまでのウエハの搬入経路に対応するモードをキ
ーボードなどのマンマシンにより設定し、設定されたモ
ードに応じて、駆動部5Aを回転させない制御プログラ
ム、あるいは回転させるプログラムのうちの一方を自動
的に選択することによって行うことができる。この例で
は、後述のようにウエハを第1の搬出入部20から搬入
するか第2の搬出入部70から搬入するかによって、搬
入経路が決定されるので、2つのモードを用意しておけ
ばよい。
【0023】また、前記回転機構52は、昇降機構53
に組み合わせられており、この昇降機構53は、例えば
中間受け渡し部の底面に固定された板状体の基台53A
と、この基台53Aに起立して設けられると共に図示し
ないモータにより駆動されるボールネジ53Bが鉛直方
向に配設されている例えば断面H形のガイド部53C
と、このガイド部53Cと係合すると共に、ボールネジ
53Bの回転によって昇降する昇降台53Dとから構成
されており、昇降台53Dの上面には、前記駆動部52
Aが固定されている。
【0024】前記第2の移載室6内に設置された第2の
搬送手段61は、既述の第1の搬送手段11と略同様に
構成されているが、第1の搬送手段11と異なり搬送ア
ーム61Bを載せた搬送基台61AがX方向(図1中左
右方向)に移動自在に構成されている。
【0025】また、前記カセット室7A(7B)は既述
のカセット室3A(3B)と同様に外部との間を開閉す
るゲートバルブG12、G13と例えば各々1個のウエ
ハカセット71を載置するための昇降自在な図示しない
昇降台とを備えている。
【0026】次に上述の実施例の作用について述べる。
【0027】先ずカセット21、71の各々に例えば2
5枚の被処理体(被搬送体)であるウエハWを、オリフ
ラがカセットの背面側に向くように収納して夫々カセッ
ト室2A、2B、7A、7B内にセットすると共に、カ
セット室2A、2Bなどの先述したロードロック室を真
空引きした後Nガスなどにより不活性ガス雰囲気とし
ておく。
【0028】第1の搬出入部20内即ちカセット室2
A、2BのウエハWについては、図3に実線で示すよう
に第1の移載室1(第1の搬送手段11)→中間受け渡
し部5→第2の移載室6(第2の搬送手段61)洗浄部
72→第2の搬送手段61→中間受け渡し部5→第1の
搬送手段11→熱処理部3A(3B)の経路(第1のモ
ード)で搬送され、第2の搬出入部70内即ちカセット
室7A、7BのウエハWについては図3に点線で示すよ
うに第2の搬送手段61→洗浄部72→第2の搬送手段
61→中間受け渡し部5→第1の搬送手段11→熱処理
部3A(3B)の経路(第2のモード)で搬送される。
搬送手段11、61とカセット21、71、中間受け渡
し部5及び熱処理3A(3B)との間のウエハWの受け
渡しは、例えば5枚同時に行われる。
【0029】そして第1のモード即ち第1の搬出入部2
0からウエハWを搬入する場合には、中間受け渡し部5
におけるウエハWの通過回数は2回であり、制御部10
にて第1のモードを設定しておくことにより、中間受け
渡し部5をウエハWが通過するときに回転させないでそ
のままとなるようなプログラムによりウエハWが搬送さ
れる。
【0030】中間受け渡し部5におけるウエハWの受け
渡しについて図2を参照しながら説明すると、第1の搬
送手段11の5本のアーム11Bが夫々ウエハWを載せ
たまま第1の受け渡し口51Aを介して中間受け渡し部
5内に進入した後、中間受け渡し部5が若干上昇してウ
エハWの周縁部を保持部51Cに保持させ、その後アー
ム11Bを後退させる。次いで第2の搬送手段61のア
ーム61Bを第2の受け渡し口51Bを通って中間受け
渡し部5内に進入させ、中間受け渡し部5を若干下降さ
せて前記ウエハW(5枚のウエハW)を夫々アーム61
Bに保持させ、しかる後アーム61Bを後退させてウエ
ハWの受け渡しが完了する。またアーム61Bに保持さ
れたウエハWを洗浄部72で洗浄した後、第1の搬送手
段11に受け渡す場合には上述と逆の操作が行われる。
【0031】図4(a)、(b)は夫々このような第1
モードにおいてウエハWを第1の搬送手段11から第2
の搬送手段61に受け渡す場合、及びその逆の場合にお
けるウエハWの向きを示す図であり、この図からわかる
ように搬送手段11(または61)側からみれば、第1
の搬送手段11から第2の搬送手段61にウエハWを受
け渡す場合ウエハWの向きつまりオリフラの向きが18
0度反転するが、逆の受け渡しがその後行われてオリフ
ラの向きが再び反転するため、結局ウエハWは第1の搬
送手段11によりカセット21から取り出された向きで
熱処理3A(3B)内のウエハボート33内に搬入され
ることになる。
【0032】一方第2のモード即ち第2の搬出入部70
からウエハWを搬入する場合には、中間受け渡し部5に
おける通過回数は1回であり、制御部10にて第2のモ
ードを設定しておくことにより、中間受け渡し部5をウ
エハWが通過するときに180度回転させる、つまり第
1の受け渡し口51Aと第2の受け渡し口51Bが逆転
するように回転させるプログラムにより搬送される。即
ち図4(C)に示すように第2の搬送手段61によりウ
エハWが中間受け渡し部5に受け渡された後、当該中間
受け渡し部5が駆動部52Aにより180度回転し、し
かる後第1の搬送手段11に受け渡される。
【0033】従ってこの場合には、搬送手段11から見
れば、搬送手段61がウエハWを中間受け渡し部5に受
け渡した後、そのまま受け取りに行くのであればオリフ
ラの向きが180度反転しているが、受け取る前に中間
受け渡し部5が180度回転しているので、ウエハWは
第2の搬送手段61によりカセット71から取り出され
た向きで熱処理3A、(3B)内に搬入されることにな
る。
【0034】その後はウエハボート33をプロセスチュ
ーブ33内にロードしてCVDなどの熱処理をウエハW
に対して行い、熱処理されたウエハWは、第1の搬出入
部20から搬入されたものについては、第1の搬送手段
11によりもとのカセット21に戻され、また第2の搬
出入部70から搬入されたものについては第1の搬送手
段11→中間受け渡し部5→第2の搬送手段61の経路
でもとのカセット71に戻される。後者の経路において
は、中間受け渡し部5を180度回転させても、回転さ
せなくてもよいが、回転させればウエハWはカセット7
1にもとの向きで戻されるので、搬出入部20に戻され
たウエハの向きと同じになり、その後キャリアを管理す
る場合得策である。
【0035】以上の実施例によれば、ウエハWを第1の
搬出入部20及び第2の搬出入部70のどちらから熱処
理3A(3B)に対して搬入する場合にも、キャリア2
1、71内のウエハWを全て同じ向きに設定しておくこ
とにより、熱処理3A(3B)内のウエハWの向きが同
じになるため、作業者が搬送経路に応じて常にキャリア
内のウエハの向きを管理し、対応する向きにセットしな
おすといった作業が不要になる。
【0036】また中間受け渡し部5を複数枚のウエハを
収納できるように構成しているため、複数枚同時に一括
して搬送手段11、61の間で搬送することができると
共に、搬送手段11、61の搬送のタイミングのずれ
を、いわばバッファ部としての役割により吸収すること
ができるので効率のよい搬送を行うことができ、しかも
中間受け渡し部5は昇降自在であるため、搬送手段1
1、61側の搬送の高さレベルを変えなくてよいからロ
ードロック室間のウエハの搬出入口を小さくでき、従っ
てゲートバルブも小型なもので済む。
【0037】また、本発明において、中間受け渡し部5
はウエハWを複数枚収納するものに限らず、例えばタ−
ンテ−ブル52Bの上面に複数のピンを起立して設け、
この上にウエハWを一枚載置するものであってもよい。
更に本発明は中間受け渡し部5を昇降させることに限ら
れず、例えば搬送手段11及び搬送手段61側を中間受
け渡し部5に対して相対的に昇降させるものであっても
よい。更にまた本発明は、共通の搬入口から被処理体が
第1の搬送手段及び第2の搬送手段を介して処理部に搬
送する場合にも適用できる。
【0038】なお本発明は、熱処理ステーションにてウ
エハの搬送を行う場合に限定されることなく、イオン注
入やアッシングなどの処理ステーションにおいても適用
することができ、また大気中において搬送する場合や、
半導体ウエハ以外のガラス基板などの他の被処理体(被
搬送体)を搬送する場合にも適用することができる。
【0039】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、被処理体の搬
送経路に応じて、中間受け渡し部で被処理体の向きを所
定の向きになるように制御しているので、搬送経路にか
かわらず、搬出入部における被処理体の向きを一定にす
ればよいから、被処理体の管理が容易になる。
【0040】また、請求項2の発明によれば、上述の効
果に加えて、複数の被処理体を中間受け渡し部を介して
同時に受け渡しできるので、高スループットで搬送する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を半導体ウエハの熱処理ステーションに
適用した実施例を示す全体平面図である。
【図2】本発明の実施例の要部を示す外観斜視図であ
る。
【図3】本発明の実施例に係る搬送経路を示す説明図で
ある。
【図4】中間受け渡し部での被処理体の向きを説明する
ための説明図である。
【符号の説明】
1 第1の移載室 10 制御部 11 第1の搬送手段 20 第1の搬出入部 3A、3B 熱処理部 5 中間受け渡し部 6 第2の移載室 61 第2の搬送手段 70 第2の搬出入部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理体収納部より取り出された方向性
    のある被処理体を、処理部内に搬入する前に第1の搬送
    手段と第2の搬送手段との間で中間受け渡し部を介して
    受け渡しを行う搬送装置において、 前記中間受け渡し部を横方向に回転可能に構成し、 前記処理部内に被処理体が予め定めた向きに収納される
    よう、被処理体の搬送経路に応じて、中間受け渡し部に
    受け渡された被処理体の向きを中間受け渡し部により制
    御する制御部を設けたことを特徴とする搬送装置。
  2. 【請求項2】 方向性のある被搬送体を第1の搬送手段
    と第2の搬送手段との間で中間受け渡し部を介して受け
    渡しを行う搬送装置において、 前記中間受け渡し部は、第1の搬送手段及び第2の搬送
    手段の一方の搬送手段により被搬送体が収納される第1
    の受け渡し口と他方の搬送手段により被搬送体が取り出
    される第2の受け渡し口とを備えると共に、複数の被処
    理体を上下に重ねて収納するように構成され、 この中間受け渡し部を、前記第1の受け渡し口及び第2
    の受け渡し口の位置が逆転するように回転させる回転機
    構と、 前記中間受け渡し部を第1の搬送手段及び第2の搬送手
    段に対して相対的に昇降させる昇降機構と、 を設けたことを特徴とする搬送装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997017728A1 (fr) * 1995-11-06 1997-05-15 Tokyo Electron Limited Dispositif de transfert, procede de transfert, dispositif de traitement et procede de traitement
JP2003004644A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Toshiba Corp 表面評価方法、表面処理方法およびその装置
JP2008235494A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板の受け渡し方法
JP2009152649A (ja) * 2009-04-07 2009-07-09 Hitachi Kokusai Electric Inc ウェーハの搬送方法
KR100972255B1 (ko) * 2005-08-05 2010-07-23 어드밴스드 마이크로 패브리케이션 이큅먼트 인코퍼레이티드 아시아 반도체 공작물 처리 시스템 및 처리 방법
JP2014107396A (ja) * 2012-11-27 2014-06-09 Denso Corp 搬送システム
US9199805B2 (en) 2011-08-12 2015-12-01 Shibaura Mechatronics Corporation Processing system and processing method

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997017728A1 (fr) * 1995-11-06 1997-05-15 Tokyo Electron Limited Dispositif de transfert, procede de transfert, dispositif de traitement et procede de traitement
US5984607A (en) * 1995-11-06 1999-11-16 Tokyo Electron Limited Transfer apparatus, transfer method, treatment apparatus and treatment method
KR100431389B1 (ko) * 1995-11-06 2004-09-18 동경 엘렉트론 주식회사 반송장치,반송방법,처리장치및처리방법
JP2003004644A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Toshiba Corp 表面評価方法、表面処理方法およびその装置
KR100972255B1 (ko) * 2005-08-05 2010-07-23 어드밴스드 마이크로 패브리케이션 이큅먼트 인코퍼레이티드 아시아 반도체 공작물 처리 시스템 및 처리 방법
JP2008235494A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板の受け渡し方法
JP2009152649A (ja) * 2009-04-07 2009-07-09 Hitachi Kokusai Electric Inc ウェーハの搬送方法
US9199805B2 (en) 2011-08-12 2015-12-01 Shibaura Mechatronics Corporation Processing system and processing method
JP2014107396A (ja) * 2012-11-27 2014-06-09 Denso Corp 搬送システム

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