JP2003503843A - ウェハ搬送ロボットがネスト化されている大気雰囲気ウェハ搬送モジュールおよびその実現方法 - Google Patents
ウェハ搬送ロボットがネスト化されている大気雰囲気ウェハ搬送モジュールおよびその実現方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】
【解決手段】 ロードロックウェハ搬送面が設置面の寸法線に対して鋭角に設けられているため、設置面の寸法線の長さは、ロードロックのウェハ搬送面からロボットを離さなければならない最小ウェハ搬送距離の全長を含まないことになる。ロボットとともに使用される２つの隣接するロードロックは、ネスト化(入れ子化）を形成する２つのロードロックウェハ搬送面を有し、そのような各搬送面は設置面の寸法線に対して鋭角をなす。ロボットはウェハカセットおよびネスト化状態にされたロードロックウェハ搬送面に対して固定された位置において、ロボットの軌道を横切らないように、回転可能に備えられている。
Description
【０００１】
一般に、本発明は、半導体処理装置のモジュール間におけるウェハの搬送に関
し、より詳しくは、装置によって占有される設置面の領域を削減しつつ、半導体
処理装置の個別のチャンバ間におけるウェハの搬送を容易とするための装置の特
定のモジュールのネスト化（入れ子化）、およびそのようなネスト化を実現する
方法に関する。
し、より詳しくは、装置によって占有される設置面の領域を削減しつつ、半導体
処理装置の個別のチャンバ間におけるウェハの搬送を容易とするための装置の特
定のモジュールのネスト化（入れ子化）、およびそのようなネスト化を実現する
方法に関する。
【０００２】
半導体デバイスの製造において、プロセスチャンバは、たとえば、向かい合っ
たチャンバ間において、ウェハまたは基板の搬送を許容するために向かい合って
いる。そのような搬送は、たとえば、向かい合ったチャンバの近接する壁面に設
けられたスロットまたはポートを通じてウェハを移動させる搬送モジュールを介
するものである。たとえば、搬送モジュールは、一般に、半導体エッチングシス
テム、材料蒸着システム、および平面ディスプレイエッチングシステムを含む種
々の基板プロセスモジュールと共に使用される。清浄度および高い加工精度に対
する需要の増大に起因して、プロセス工程中および工程間における人的な接触の
度合いを削減するという要請が増大してきた。この要請は、中間ハンドリング装
置（一般に、たとえば真空状態のような減圧状態で維持される）として動作する
バキューム搬送モジュールの実装により部分的に満たされてきた。例を示すと、
バキューム搬送モジュールは、基板が格納される１つ以上のクリーンルーム格納
設備と、基板が実際に処理（たとえば、基板上にエッチングまたは蒸着が行われ
る）される複数の基板プロセスモジュールとの間に物理的に配置され得る。この
ように、基板にプロセスの要求がある時、搬送モジュール内に位置するロボット
アームは、格納庫から選択された基板を取り出して複数のプロセスモジュールの
うちの１つの中へそれを配置するために使用され得る。
たチャンバ間において、ウェハまたは基板の搬送を許容するために向かい合って
いる。そのような搬送は、たとえば、向かい合ったチャンバの近接する壁面に設
けられたスロットまたはポートを通じてウェハを移動させる搬送モジュールを介
するものである。たとえば、搬送モジュールは、一般に、半導体エッチングシス
テム、材料蒸着システム、および平面ディスプレイエッチングシステムを含む種
々の基板プロセスモジュールと共に使用される。清浄度および高い加工精度に対
する需要の増大に起因して、プロセス工程中および工程間における人的な接触の
度合いを削減するという要請が増大してきた。この要請は、中間ハンドリング装
置（一般に、たとえば真空状態のような減圧状態で維持される）として動作する
バキューム搬送モジュールの実装により部分的に満たされてきた。例を示すと、
バキューム搬送モジュールは、基板が格納される１つ以上のクリーンルーム格納
設備と、基板が実際に処理（たとえば、基板上にエッチングまたは蒸着が行われ
る）される複数の基板プロセスモジュールとの間に物理的に配置され得る。この
ように、基板にプロセスの要求がある時、搬送モジュール内に位置するロボット
アームは、格納庫から選択された基板を取り出して複数のプロセスモジュールの
うちの１つの中へそれを配置するために使用され得る。
【０００３】
当業者にとって公知のように、複数の格納設備およびプロセスモジュールの間
において基板を「搬送」するための搬送モジュールの配置は、しばしば「クラス
タツールアーキテクチャ」システムと呼ばれる。図１Ａは、バキューム搬送モジ
ュール１０６と向かい合う種々のチャンバを示す典型的な半導体プロセスクラス
タアーキテクチャ１００を図示する。バキューム搬送モジュール１０６は、種々
の製造プロセスを行うために個別に最適化され得る３つのプロセスモジュール１
０８ａ〜１０８ｃに結合されて示されている。たとえば、プロセスモジュール１
０８ａ〜１０８ｃは、TCP(商標：Transformer Coupled Plasma)基板エッチング
、層蒸着、および／またはスパッタリングを行うために実装され得る。
において基板を「搬送」するための搬送モジュールの配置は、しばしば「クラス
タツールアーキテクチャ」システムと呼ばれる。図１Ａは、バキューム搬送モジ
ュール１０６と向かい合う種々のチャンバを示す典型的な半導体プロセスクラス
タアーキテクチャ１００を図示する。バキューム搬送モジュール１０６は、種々
の製造プロセスを行うために個別に最適化され得る３つのプロセスモジュール１
０８ａ〜１０８ｃに結合されて示されている。たとえば、プロセスモジュール１
０８ａ〜１０８ｃは、TCP(商標：Transformer Coupled Plasma)基板エッチング
、層蒸着、および／またはスパッタリングを行うために実装され得る。
【０００４】
バキューム搬送モジュール１０６に接続されているのは、基板をバキューム搬
送モジュール１０６内へ導くために実装可能なロードロック１０４である。ロー
ドロック１０４は、基板が格納されるクリーンルーム１０２に結合可能である。
ロードロック１０４は、取り出しおよび供給機構であることに加えて、キューム
搬送モジュール１０６およびクリーンルーム１０２間における圧力変化調整機構
としても機能する。従って、バキューム搬送モジュール１０６は、一定の圧力（
たとえば、真空）に維持され得るのに対して、クリーンルーム１０２は大気圧に
維持される。清浄度および高い加工精度に対する要請の一貫した伸びによって、
プロセス工程中と工程間における人的な接触の度合いは、ウェハをクリーンルー
ム１０２からロードロック１０４への搬送にロボット１１０を使用することによ
って削減されてきた。
送モジュール１０６内へ導くために実装可能なロードロック１０４である。ロー
ドロック１０４は、基板が格納されるクリーンルーム１０２に結合可能である。
ロードロック１０４は、取り出しおよび供給機構であることに加えて、キューム
搬送モジュール１０６およびクリーンルーム１０２間における圧力変化調整機構
としても機能する。従って、バキューム搬送モジュール１０６は、一定の圧力（
たとえば、真空）に維持され得るのに対して、クリーンルーム１０２は大気圧に
維持される。清浄度および高い加工精度に対する要請の一貫した伸びによって、
プロセス工程中と工程間における人的な接触の度合いは、ウェハをクリーンルー
ム１０２からロードロック１０４への搬送にロボット１１０を使用することによ
って削減されてきた。
【０００５】
図１Ｂは、クリーンルーム１０２内に設けられたウェハカセット１１４と２つ
のロードロック１０４との間において、軌道１１２に沿って装着された従来技術
のロボット１１０を示す。クリーンルーム１０２は、カセット１１４とロボット
１１０と共に大気圧に維持されるため、これらの物は大気雰囲気搬送モジュール
１１６の一部として見なしても良い。ロボット１１０は、カセット１１４のうち
の１つからウェハ１２０を真っ直ぐに取り出し易くするために、端部１１８ａと
端部１１８ｂの間の直線軌道を横切って移動するようにしても良い。すなわち、
取り出し中に、ウェハ１２０は、ｙ軸方向に伸びるウェハ搬送軸１２２に沿って
一直線でなければならない。直線状の搬送は、たとえば、ロボットのアームが延
伸動作で動くのと同時にロボットのベースが垂直軸に関して回転（シータ運動）
するような、ロボット制御において過去に経験した困難を回避するために利用さ
れてきた。
のロードロック１０４との間において、軌道１１２に沿って装着された従来技術
のロボット１１０を示す。クリーンルーム１０２は、カセット１１４とロボット
１１０と共に大気圧に維持されるため、これらの物は大気雰囲気搬送モジュール
１１６の一部として見なしても良い。ロボット１１０は、カセット１１４のうち
の１つからウェハ１２０を真っ直ぐに取り出し易くするために、端部１１８ａと
端部１１８ｂの間の直線軌道を横切って移動するようにしても良い。すなわち、
取り出し中に、ウェハ１２０は、ｙ軸方向に伸びるウェハ搬送軸１２２に沿って
一直線でなければならない。直線状の搬送は、たとえば、ロボットのアームが延
伸動作で動くのと同時にロボットのベースが垂直軸に関して回転（シータ運動）
するような、ロボット制御において過去に経験した困難を回避するために利用さ
れてきた。
【０００６】
ロードロック１０４は、カセット１１４と対向して設けられており、軌道１１
２と平行をなし、かつＸ軸方向に伸びる正面（すなわち、ウェハ搬送面１２４）
を有する。一般に、ロボット１１０（故に、軌道１１２）とウェハ１２０が搬送
されるロードロック１０４との間において、（ロードロック１０４のウェハ搬送
軸１２２に沿う）最小距離が必要とされている。この最小距離は、ロボット回転
中心軸１２６に関してロボット１１０を回転させることなく、ウェハ１０８をロ
ードロックポート内へ真っ直ぐに搬送するためにロボット１１０に必要となる最
小距離であり、ウェハ搬送距離、すなわちウェハ供給距離とみなしても良い。ウ
ェハ供給距離は、矢印を有するとともに、軌道１１２とロードロック１０４の面
１２４との間に伸びる寸法線１２７によって示されている。ウェハ供給線、すな
わち寸法線１２７は、ウェハ搬送軸１２２に対して平行なｙ軸方向に伸びるよう
に示され、線１２７および軸１２２は共に軌道１１２およびｙ軸に対して直交す
る。
２と平行をなし、かつＸ軸方向に伸びる正面（すなわち、ウェハ搬送面１２４）
を有する。一般に、ロボット１１０（故に、軌道１１２）とウェハ１２０が搬送
されるロードロック１０４との間において、（ロードロック１０４のウェハ搬送
軸１２２に沿う）最小距離が必要とされている。この最小距離は、ロボット回転
中心軸１２６に関してロボット１１０を回転させることなく、ウェハ１０８をロ
ードロックポート内へ真っ直ぐに搬送するためにロボット１１０に必要となる最
小距離であり、ウェハ搬送距離、すなわちウェハ供給距離とみなしても良い。ウ
ェハ供給距離は、矢印を有するとともに、軌道１１２とロードロック１０４の面
１２４との間に伸びる寸法線１２７によって示されている。ウェハ供給線、すな
わち寸法線１２７は、ウェハ搬送軸１２２に対して平行なｙ軸方向に伸びるよう
に示され、線１２７および軸１２２は共に軌道１１２およびｙ軸に対して直交す
る。
【０００７】
ロボット軌道１１２のサイズと、ロボット軌道１１２の潤滑の必要性は、ロボ
ット軌道１１２がｙ軸方向において比較的に長いという点で問題を生じてきた。
また、軌道１１２上の潤滑剤は露出しているので、清浄度の高いクリーンルーム
１０２において「汚れた」要素である。さらに、ウェハ搬送距離１２７の長さは
、ロボット１１０（すなわち軌道１１２）をロードロック１０４の面１２４から
離れさせる。従来は、ｙ軸方向に伸びるウェハ供給距離（すなわち寸法線１２７
）の全長は、軌道１１２と面１２４との間の距離であった。設置面がｘおよびｙ
軸に沿った床領域寸法に比例するように、大気雰囲気搬送モジュール１１６とバ
キューム搬送モジュール１０６とを合わせた設置面は、一般に、これらのモジュ
ール１０６，１１６によって占有される床領域によって決定される。従って、ｘ
軸方向に比較的に長い軌道やｙ軸方向に伸びるウェハ搬送距離１２７の全長は、
これらモジュール１０６および１１６の設置面のサイズに影響を与える。図１Ｂ
や図１Ｃに示すように、ｙ軸方向において、設置面の寸法線１３０の長さは、設
置面のサイズに影響を与える。ｙ軸方向に伸びるウェハ搬送距離１２７の全長は
、たとえば、設置面の寸法線１３０の一部であることが分かる。このような装置
用のクリーンな稼動環境を構築や維持コストの増大という観点では、結果として
の設置面の削減という大きな要請がある。加えて、装置の設置面が小さくできる
のであれば、同一量のクリーンルーム空間を使用しながら生産量を増大させるこ
とができる。
ット軌道１１２がｙ軸方向において比較的に長いという点で問題を生じてきた。
また、軌道１１２上の潤滑剤は露出しているので、清浄度の高いクリーンルーム
１０２において「汚れた」要素である。さらに、ウェハ搬送距離１２７の長さは
、ロボット１１０（すなわち軌道１１２）をロードロック１０４の面１２４から
離れさせる。従来は、ｙ軸方向に伸びるウェハ供給距離（すなわち寸法線１２７
）の全長は、軌道１１２と面１２４との間の距離であった。設置面がｘおよびｙ
軸に沿った床領域寸法に比例するように、大気雰囲気搬送モジュール１１６とバ
キューム搬送モジュール１０６とを合わせた設置面は、一般に、これらのモジュ
ール１０６，１１６によって占有される床領域によって決定される。従って、ｘ
軸方向に比較的に長い軌道やｙ軸方向に伸びるウェハ搬送距離１２７の全長は、
これらモジュール１０６および１１６の設置面のサイズに影響を与える。図１Ｂ
や図１Ｃに示すように、ｙ軸方向において、設置面の寸法線１３０の長さは、設
置面のサイズに影響を与える。ｙ軸方向に伸びるウェハ搬送距離１２７の全長は
、たとえば、設置面の寸法線１３０の一部であることが分かる。このような装置
用のクリーンな稼動環境を構築や維持コストの増大という観点では、結果として
の設置面の削減という大きな要請がある。加えて、装置の設置面が小さくできる
のであれば、同一量のクリーンルーム空間を使用しながら生産量を増大させるこ
とができる。
【０００８】
前述のように、ｙ軸方向に比較的に長い軌道を必要とせず、軌道の潤滑の問題
を生じないロボットが要請されている。また、ロードロックのウェハ搬送面から
ウェハ搬送距離の最小長さだけロボットを離さなければならないため、たとえば
、ｙ軸方向に伸びる設置面の寸法線１３０の長さがそのような最小長さの全長を
含まないようにする方法が要請される。さらに、ウェハをロードロック内へ搬送
する操作において、ロボットのアームの延伸動作と同時にロボットのベースを垂
直軸に関して回転させる必要がないことである。
を生じないロボットが要請されている。また、ロードロックのウェハ搬送面から
ウェハ搬送距離の最小長さだけロボットを離さなければならないため、たとえば
、ｙ軸方向に伸びる設置面の寸法線１３０の長さがそのような最小長さの全長を
含まないようにする方法が要請される。さらに、ウェハをロードロック内へ搬送
する操作において、ロボットのアームの延伸動作と同時にロボットのベースを垂
直軸に関して回転させる必要がないことである。
【０００９】
概して、本発明は、設置面の寸法線の長さが、ロボットをロードロックのウェ
ハ搬送面から離さなければならないウェハ搬送距離の最小長さの全長を含まない
ように、ロードロックのウェハ搬送面を設置面の寸法線に対して鋭角に設けるこ
とによりこれらの要請を満たしている。
ハ搬送面から離さなければならないウェハ搬送距離の最小長さの全長を含まない
ように、ロードロックのウェハ搬送面を設置面の寸法線に対して鋭角に設けるこ
とによりこれらの要請を満たしている。
【００１０】
２つの近接したロードロックがロボットと共に使用されるとき、２つのロード
ロックウェハ搬送面はネストを形成し、このような面の各々が設置面の寸法線に
対して鋭角をなすという点でネスト化されていると言える。本発明は、ウェハカ
セットおよびネスト化されたロードロックウェハ搬送面に対して固定された位置
で回転可能に装着されたロボットを準備し、ロボット軌道の使用を回避すること
により、これらの要請を付加的に満たしている。また、固定位置は２つのウェハ
搬送面から最小ウェハ搬送距離だけ離れているが、面が鋭角をなすため、最小の
ウェハ搬送距離の全長ではなく設置面の寸法線の長さ方向（すなわち伸びている
方向）の成分のみが存在する。
ロックウェハ搬送面はネストを形成し、このような面の各々が設置面の寸法線に
対して鋭角をなすという点でネスト化されていると言える。本発明は、ウェハカ
セットおよびネスト化されたロードロックウェハ搬送面に対して固定された位置
で回転可能に装着されたロボットを準備し、ロボット軌道の使用を回避すること
により、これらの要請を付加的に満たしている。また、固定位置は２つのウェハ
搬送面から最小ウェハ搬送距離だけ離れているが、面が鋭角をなすため、最小の
ウェハ搬送距離の全長ではなく設置面の寸法線の長さ方向（すなわち伸びている
方向）の成分のみが存在する。
【００１１】
本発明は、ロードロック内へウェハを搬送する間にロボットのアームが延伸動
作で動いているのと同時に、垂直軸に関してロボットのベースを回転させる必要
がなく、隣接するロードロック面によって形成されるネスト内に少なくとも部分
的にロボットを配置することによりこれらの効果を達成する。
作で動いているのと同時に、垂直軸に関してロボットのベースを回転させる必要
がなく、隣接するロードロック面によって形成されるネスト内に少なくとも部分
的にロボットを配置することによりこれらの効果を達成する。
【００１２】
鋭角にロードロックの面をネスト化する結果、後述するように設置面の少なく
とも一方の寸法が最小化されるという点において、モジュールの設置面は実質的
に削減可能である。同時に、ネスト内に少なくとも部分的に配置されたロボット
を使用するため、ロボットは、ウェハをロードロック内へ搬送するために、より
問題を含む複合したロボットの回転および延伸動作を回避して、比較的に簡易な
延伸動作のみで動作し得る。
とも一方の寸法が最小化されるという点において、モジュールの設置面は実質的
に削減可能である。同時に、ネスト内に少なくとも部分的に配置されたロボット
を使用するため、ロボットは、ウェハをロードロック内へ搬送するために、より
問題を含む複合したロボットの回転および延伸動作を回避して、比較的に簡易な
延伸動作のみで動作し得る。
【００１３】
本発明の他の側面および利点は、本発明の原理を例示した添付の図面とともに
、以下の詳細な説明から明らかになるであろう。 本発明は、同様の参照番号は同様の部材を指定する添付の図面とともに、以下
の詳細な説明によって容易に理解されるであろう。
、以下の詳細な説明から明らかになるであろう。 本発明は、同様の参照番号は同様の部材を指定する添付の図面とともに、以下
の詳細な説明によって容易に理解されるであろう。
【００１４】
本発明は、クラスタツールアーキテクチャシステムの設置領域を実質的に削減
するため、さらに、システムのフロントエンドロボットがウェハをロードロック
内へ搬送するために比較的に簡易な伸びおよび回転運動のみで動作することを許
容するものである。本発明では、設置面の寸法線の長さが、ロボットをロードロ
ックのウェハ搬送面から離さなければならないウェハ搬送距離の最小長さの全長
を含まないように、設置面の寸法線に対して鋭角をなすロードロックの少なくと
も１つのウェハ搬送面を提供する点について説明される。より詳しくは、本発明
は、２つのロードロック面と、設置面の寸法線に対してそのような面を傾斜させ
る方法とについて説明される。しかしながら、当業者にとって、本発明は幾分か
またはこれら全ての詳細な説明が無くとも実施し得ることが明らかになるであろ
う。その他の例において、本発明を不明瞭としないために、公知のプロセス処理
は、詳細について説明されていない。
するため、さらに、システムのフロントエンドロボットがウェハをロードロック
内へ搬送するために比較的に簡易な伸びおよび回転運動のみで動作することを許
容するものである。本発明では、設置面の寸法線の長さが、ロボットをロードロ
ックのウェハ搬送面から離さなければならないウェハ搬送距離の最小長さの全長
を含まないように、設置面の寸法線に対して鋭角をなすロードロックの少なくと
も１つのウェハ搬送面を提供する点について説明される。より詳しくは、本発明
は、２つのロードロック面と、設置面の寸法線に対してそのような面を傾斜させ
る方法とについて説明される。しかしながら、当業者にとって、本発明は幾分か
またはこれら全ての詳細な説明が無くとも実施し得ることが明らかになるであろ
う。その他の例において、本発明を不明瞭としないために、公知のプロセス処理
は、詳細について説明されていない。
【００１５】
図２Ａを参照すると、本発明は、概してバキューム搬送モジュール２０２と、
少なくとも１つのロードロック２０４（すなわちウェハ搬送エンクロージャ）と
、少なくとも１つのカセットからロードロック２０４へ基板（すなわちウェハ２
０８）を搬送するための大気雰囲気搬送モジュール２０６とを有する半導体プロ
セスクラスタアーキテクチャ２００とを含むものとして説明される。好ましくは
、２つの隣接するロードロック２０４（バキューム搬送モジュール２０２の２つ
の隣接面の各々に１個づつ）が準備され、大気雰囲気搬送モジュール２０６は、
少なくとも２つのカセット２１０と固定回転軸２１４とに装着されたフロントエ
ンドロボット２１２を含む。ロードロック２０４の各々は、ウェハ２０８が搬送
され得るポートを備えるウェハ受理面２１６を有する。各ポート２１８は、ゲー
トバルブ（すなわちドア２２０）によって閉鎖され得る。ロボット２１２は、ウ
ェハ２０８をポート２１８を通じて、ポート２１８に関して中心に位置し、かつ
面２１６に直交するウェハ搬送軸２２２に沿って搬送する。ロードロック２０４
から、ウェハ２０８はバキューム搬送モジュール２０２へ搬送される。また、モ
ジュール２０２は、中心軸２２４に据え付けられたロボット（図示せず）を備え
る。
少なくとも１つのロードロック２０４（すなわちウェハ搬送エンクロージャ）と
、少なくとも１つのカセットからロードロック２０４へ基板（すなわちウェハ２
０８）を搬送するための大気雰囲気搬送モジュール２０６とを有する半導体プロ
セスクラスタアーキテクチャ２００とを含むものとして説明される。好ましくは
、２つの隣接するロードロック２０４（バキューム搬送モジュール２０２の２つ
の隣接面の各々に１個づつ）が準備され、大気雰囲気搬送モジュール２０６は、
少なくとも２つのカセット２１０と固定回転軸２１４とに装着されたフロントエ
ンドロボット２１２を含む。ロードロック２０４の各々は、ウェハ２０８が搬送
され得るポートを備えるウェハ受理面２１６を有する。各ポート２１８は、ゲー
トバルブ（すなわちドア２２０）によって閉鎖され得る。ロボット２１２は、ウ
ェハ２０８をポート２１８を通じて、ポート２１８に関して中心に位置し、かつ
面２１６に直交するウェハ搬送軸２２２に沿って搬送する。ロードロック２０４
から、ウェハ２０８はバキューム搬送モジュール２０２へ搬送される。また、モ
ジュール２０２は、中心軸２２４に据え付けられたロボット（図示せず）を備え
る。
【００１６】
図２Ａを平面図として考慮すると、大気雰囲気搬送モジュール２０６およびバ
キューム搬送モジュール２０２の足し合わせた設置領域は、一般に、これらのモ
ジュール２０２、２０６によって占有される床領域によって決定される。設置領
域は、ｘおよびｙ軸に沿った床領域の寸法に比例する。クラスタツールアーキテ
クチャシステム２００の設置領域を削減する試みにおいて、モジュール２０２、
２０６のｘとｙの少なくとも一方の寸法を削減することが重要である。
キューム搬送モジュール２０２の足し合わせた設置領域は、一般に、これらのモ
ジュール２０２、２０６によって占有される床領域によって決定される。設置領
域は、ｘおよびｙ軸に沿った床領域の寸法に比例する。クラスタツールアーキテ
クチャシステム２００の設置領域を削減する試みにおいて、モジュール２０２、
２０６のｘとｙの少なくとも一方の寸法を削減することが重要である。
【００１７】
たとえば、クラスタアーキテクチャシステム２００の設置領域を減少させるた
めに、本発明は、ｙ軸方向におけるモジュール２０２、２０６の寸法値を削減し
ている。ｙ軸方向における寸法のそのような削減の説明を容易にするために、ｙ
軸に平行に伸びる設置面の寸法線２２８に符号が付けられている。
めに、本発明は、ｙ軸方向におけるモジュール２０２、２０６の寸法値を削減し
ている。ｙ軸方向における寸法のそのような削減の説明を容易にするために、ｙ
軸に平行に伸びる設置面の寸法線２２８に符号が付けられている。
【００１８】
図２Ｂは、大気雰囲気搬送モジュール２０６やロードロック２０４、プロセス
モジュールがどのように搬送モジュール２０２と接続されているかを示している
。この図において、ロードロックは線２２８に対して上述した角度Ａだけ傾いて
示されている。
モジュールがどのように搬送モジュール２０２と接続されているかを示している
。この図において、ロードロックは線２２８に対して上述した角度Ａだけ傾いて
示されている。
【００１９】
図３は、設置面の寸法線２２８の範囲の一部（または値）を示す。この部分は
、中心軸２２４と、固定されたロボットの回転軸２１４との間に図示され、寸法
２３０として示されている。ロードロック２０４のウェハ受理面２１６の方向は
、設置面の寸法線２２８に関するウェハ搬送軸２２２の方向に関連して説明され
る。ロボット１１０（すなわち軌道１１２）とウェハ１２０が中へ搬送されるロ
ードロック１０４との間に必要とされる（従来技術のロードロック１０４のウェ
ハ搬送軸１２２に沿った）最小距離が存在することに言及した上記説明が想起さ
れる。この最小距離は、ロボットの中心軸に関してロボットを回転させることな
く、ウェハ１０８をロードロックポートに真っ直ぐに搬送するために、ロボット
（従来技術のロボットまたは本発明のロボットであろうとなかろうと）によって
必要とされる最小距離である。
、中心軸２２４と、固定されたロボットの回転軸２１４との間に図示され、寸法
２３０として示されている。ロードロック２０４のウェハ受理面２１６の方向は
、設置面の寸法線２２８に関するウェハ搬送軸２２２の方向に関連して説明され
る。ロボット１１０（すなわち軌道１１２）とウェハ１２０が中へ搬送されるロ
ードロック１０４との間に必要とされる（従来技術のロードロック１０４のウェ
ハ搬送軸１２２に沿った）最小距離が存在することに言及した上記説明が想起さ
れる。この最小距離は、ロボットの中心軸に関してロボットを回転させることな
く、ウェハ１０８をロードロックポートに真っ直ぐに搬送するために、ロボット
（従来技術のロボットまたは本発明のロボットであろうとなかろうと）によって
必要とされる最小距離である。
【００２０】
この最小距離は、ウェハ搬送距離（すなわちウェハ供給距離）としてみなされ
、逆向きの矢印を有し、軌道１１２とロードロック１０４の面１２４との間で伸
びる寸法線１２７によって図示されていた。従来技術の線１２７は、ウェハ搬送
軸１２２と平行なｙ軸方向に伸びるように示され、線１２７およびウェハ搬送軸
１２２は共に軌道１１２およびｙ軸と直交するように示されていた。
、逆向きの矢印を有し、軌道１１２とロードロック１０４の面１２４との間で伸
びる寸法線１２７によって図示されていた。従来技術の線１２７は、ウェハ搬送
軸１２２と平行なｙ軸方向に伸びるように示され、線１２７およびウェハ搬送軸
１２２は共に軌道１１２およびｙ軸と直交するように示されていた。
【００２１】
本発明においても、同様の理由により、寸法１２７として図３に示されたウェ
ハ供給距離がある。ウェハ供給距離は、（寸法１２７によって示されたように）
参照番号１２７を用いて参照され、軸２１４に関してロボット２１２を回転させ
ることなく、ウェハ１０８をポート２１８内へ真っ直ぐに搬送するために、ロボ
ットによって必要となる最小距離である。図２および図３は、ロードロック２０
４の各面２１６に対して直交し、かつ距離１２７の方向に平行に伸びるウェハ搬
送軸２２２を図示する。また、最小ウェハ供給距離１２７は、ロボット２１２（
軸２１４で計測）とウェハ２０８が中へ搬送されるロードロック２０４の各々の
面２１６との間の距離である。
ハ供給距離がある。ウェハ供給距離は、（寸法１２７によって示されたように）
参照番号１２７を用いて参照され、軸２１４に関してロボット２１２を回転させ
ることなく、ウェハ１０８をポート２１８内へ真っ直ぐに搬送するために、ロボ
ットによって必要となる最小距離である。図２および図３は、ロードロック２０
４の各面２１６に対して直交し、かつ距離１２７の方向に平行に伸びるウェハ搬
送軸２２２を図示する。また、最小ウェハ供給距離１２７は、ロボット２１２（
軸２１４で計測）とウェハ２０８が中へ搬送されるロードロック２０４の各々の
面２１６との間の距離である。
【００２２】
図１Ｃにおいて従来技術の寸法線１２７はｙ軸方向に伸びる線として図示され
ているが、本発明は、モジュール２０２、２０６のたとえばｙ軸方向における最
小ウェハ供給距離１２７の実質的な長さ（すなわち有効値）を削減する。詳しく
は、モジュール２０２、２０６のｙ軸方向における最小距離１２７の有効値は、
ウェハ搬送軸２２２がｙ軸に対して角度Ａをなして伸びる線である点で減少され
る。図３は、角度Ａで伸びる軸の結果を示す。まず、最小距離１２７は、軸２１
４および各面２１６間の最小値で維持している。また、各ウェハ搬送軸２２２は
、対応する面２１６に対して直交するように維持している。角度Ａの効果は、最
小距離１２７に基づく寸法２３０の一部２３２の値がサインＡ（角度Ａのsin）
の関数として減少することである。従って、寸法２３２および部分２３２からな
る寸法２３０は、より少ない値を有し、モジュール２０２、２０６の設置面２２
６を直接的に削減する。
ているが、本発明は、モジュール２０２、２０６のたとえばｙ軸方向における最
小ウェハ供給距離１２７の実質的な長さ（すなわち有効値）を削減する。詳しく
は、モジュール２０２、２０６のｙ軸方向における最小距離１２７の有効値は、
ウェハ搬送軸２２２がｙ軸に対して角度Ａをなして伸びる線である点で減少され
る。図３は、角度Ａで伸びる軸の結果を示す。まず、最小距離１２７は、軸２１
４および各面２１６間の最小値で維持している。また、各ウェハ搬送軸２２２は
、対応する面２１６に対して直交するように維持している。角度Ａの効果は、最
小距離１２７に基づく寸法２３０の一部２３２の値がサインＡ（角度Ａのsin）
の関数として減少することである。従って、寸法２３２および部分２３２からな
る寸法２３０は、より少ない値を有し、モジュール２０２、２０６の設置面２２
６を直接的に削減する。
【００２３】
「最小化」という言葉は、ロボット軸２１４と中心軸２２４との間の設置面の
寸法線２２８（および寸法２３０上）の値への、この効果を説明するために使用
されている。図２Ａおよび３は、ウェハ供給線１２７の全長よりも短い長さが設
置面の寸法線２２８内に含まれているという本発明の１つの結果を示す。詳しく
は、受け面２１６が設置面の寸法線２２８に対して鋭角Ａをなすため、ウェハ供
給距離１２７が設置面の寸法線２２８上に直交して投影された場合には、部分２
３２の値が結果となる。部分２３２は、投影されたウェハ供給距離であり、また
投影ウェハ供給距離とも呼ばれる。換言すれば、図２Ａに示すように、角度Ａに
起因して投影ウェハ供給距離（すなわち部分）２３２は、本来のウェハ供給距離
１２７の値よりも小さく、距離２３２の値は角度Ａのサイン関数として変化する
。用語「最小化」とは、設置面の寸法線２２８に対する軸２２２の角度Ａのサイ
ン関数に比例して減少しながら、投影されたウェハ供給距離２３２が少なくとも
本来のウェハ供給距離１２７よりも短いという意味において、本発明の一側面を
表すために使用されている。
寸法線２２８（および寸法２３０上）の値への、この効果を説明するために使用
されている。図２Ａおよび３は、ウェハ供給線１２７の全長よりも短い長さが設
置面の寸法線２２８内に含まれているという本発明の１つの結果を示す。詳しく
は、受け面２１６が設置面の寸法線２２８に対して鋭角Ａをなすため、ウェハ供
給距離１２７が設置面の寸法線２２８上に直交して投影された場合には、部分２
３２の値が結果となる。部分２３２は、投影されたウェハ供給距離であり、また
投影ウェハ供給距離とも呼ばれる。換言すれば、図２Ａに示すように、角度Ａに
起因して投影ウェハ供給距離（すなわち部分）２３２は、本来のウェハ供給距離
１２７の値よりも小さく、距離２３２の値は角度Ａのサイン関数として変化する
。用語「最小化」とは、設置面の寸法線２２８に対する軸２２２の角度Ａのサイ
ン関数に比例して減少しながら、投影されたウェハ供給距離２３２が少なくとも
本来のウェハ供給距離１２７よりも短いという意味において、本発明の一側面を
表すために使用されている。
【００２４】
また、用語「最小化」とは、投影された距離の２３２の最小値（すなわち、そ
のような削減の最大量）を表す。これは、たとえば、設置面の寸法線２２８に対
するウェハ受理面２１６の角度Ａが４５度の値で傾斜していることによって生ず
る。投影されたウェハ供給線２３２（ウェハ供給距離１２７の全長ではなく）と
第２の距離２３８を含む設置面の寸法線２２８とにより、距離２３０は、たとえ
ば約１１０．２cm（４３．４inch）であってもよく、設置面の寸法線１３０の値
よりも７．６〜１０．２cm（３〜４inch）短くてもよい。
のような削減の最大量）を表す。これは、たとえば、設置面の寸法線２２８に対
するウェハ受理面２１６の角度Ａが４５度の値で傾斜していることによって生ず
る。投影されたウェハ供給線２３２（ウェハ供給距離１２７の全長ではなく）と
第２の距離２３８を含む設置面の寸法線２２８とにより、距離２３０は、たとえ
ば約１１０．２cm（４３．４inch）であってもよく、設置面の寸法線１３０の値
よりも７．６〜１０．２cm（３〜４inch）短くてもよい。
【００２５】
例として、一般的なバキューム搬送モジュール２０２および大気雰囲気搬送モ
ジュール２０６は、約２９．５cm（約１１．６inch）のウェハ供給距離１２７を
有してもよい。たとえば、面２１６が約４５度の角度で傾斜した状態では、投影
距離２３２は約２０．８cm（約８．２inch）となり、これは本来のウェハ供給距
離１２７の値と比較して８．６cm（約３．４inch）の削減である。
ジュール２０６は、約２９．５cm（約１１．６inch）のウェハ供給距離１２７を
有してもよい。たとえば、面２１６が約４５度の角度で傾斜した状態では、投影
距離２３２は約２０．８cm（約８．２inch）となり、これは本来のウェハ供給距
離１２７の値と比較して８．６cm（約３．４inch）の削減である。
【００２６】
本発明の別の側面では、ロードロック２０４は、決定された相互の位置関係を
有するという点において、一対のロードロック２４０として説明され得る。詳し
くは、一対のロードロック２４０の各ロードロック２０４は、他方の面２１６と
ネストを形成するように関連して配置された一方の面２１６を有する。更に、図
２および３は、ネスト２４８内に少なくとも一部２５０を有するフロントエンド
ロボットを示す。
有するという点において、一対のロードロック２４０として説明され得る。詳し
くは、一対のロードロック２４０の各ロードロック２０４は、他方の面２１６と
ネストを形成するように関連して配置された一方の面２１６を有する。更に、図
２および３は、ネスト２４８内に少なくとも一部２５０を有するフロントエンド
ロボットを示す。
【００２７】
「ネスト化（入れ子化）」という用語は、互いに関連するとともに、ロボット
軸２１４およびロボット２１２に関連する受け面２１６の対２４０の関係を意味
する。図２Ａは、ある角度で相互に配置された受け面２１６を示す。図３は、こ
の角度を、角度Ａの値の２倍の値を有する角度Ｎとして特定する。角度Ａは、好
ましくは鋭角であり、最も好ましくは４５度の値を有する。角度Ｎは、好ましく
は鋭角であり、最も好ましくは約９０度（すなわち４５度の２倍）の値を有する
ことが理解されるであろう。面２１６は角度Ｎで相互に配置されているので、面
２１６はネストを定義すると言われる。図３は、対向する面２１５の間の空間と
して、かつ深さＤおよび幅Ｗによって定義されるほぼ三角形の断面を有するネス
ト２４８を図示する。
軸２１４およびロボット２１２に関連する受け面２１６の対２４０の関係を意味
する。図２Ａは、ある角度で相互に配置された受け面２１６を示す。図３は、こ
の角度を、角度Ａの値の２倍の値を有する角度Ｎとして特定する。角度Ａは、好
ましくは鋭角であり、最も好ましくは４５度の値を有する。角度Ｎは、好ましく
は鋭角であり、最も好ましくは約９０度（すなわち４５度の２倍）の値を有する
ことが理解されるであろう。面２１６は角度Ｎで相互に配置されているので、面
２１６はネストを定義すると言われる。図３は、対向する面２１５の間の空間と
して、かつ深さＤおよび幅Ｗによって定義されるほぼ三角形の断面を有するネス
ト２４８を図示する。
【００２８】
ロボット２１２が少なくとも部分的にネスト２４８内に配置されるとき、すな
わち、面２１２の間において全体に三角形状の空間内に部分的に配置されるとき
（図２および３に示すように）、ロボット２１２は「ネスト化されている」と言
われる。ロボットがネスト化（すなわち、ネスト化２４８内に少なくとも部分的
に配置）されている結果は、設置面寸法２３０が削減された値（すなわち、それ
は上述したように最小化されている）を有することである。換言すれば、設置面
２３０の部分２３２は、ウェハ供給距離１２７の全長と比較して、ｙ軸方向にお
いて削減された値を有する。さらに、ロボット２１２は、ウェハカセットおよび
ネスト化されたウェハ搬送面２１６に対して固定位置であるロボット軸２１４上
に回転可能に装着されており、これはロボット軌道１１２の使用を回避するもの
である。
わち、面２１２の間において全体に三角形状の空間内に部分的に配置されるとき
（図２および３に示すように）、ロボット２１２は「ネスト化されている」と言
われる。ロボットがネスト化（すなわち、ネスト化２４８内に少なくとも部分的
に配置）されている結果は、設置面寸法２３０が削減された値（すなわち、それ
は上述したように最小化されている）を有することである。換言すれば、設置面
２３０の部分２３２は、ウェハ供給距離１２７の全長と比較して、ｙ軸方向にお
いて削減された値を有する。さらに、ロボット２１２は、ウェハカセットおよび
ネスト化されたウェハ搬送面２１６に対して固定位置であるロボット軸２１４上
に回転可能に装着されており、これはロボット軌道１１２の使用を回避するもの
である。
【００２９】
図４は、回転軸２１４の軸に関して回転可能に装着されたベース２６０を含む
ものとしてロボット２１２を示す。ロボット２１２は、マサチューセッツ州、チ
ェルムスフォード所在のブルックス・オートメーション社によって製造された型
番ＭＡＧ−７を有するものであってもよい。ロボット２１２は、複数のちょうつ
がい式リンク２６２と、ウェハ２０８が上部に支持可能な２６６を支持するリン
クの先端部２６２−１とを有し得る。リンク２６２の隣接する対は、互いに回動
可能に接続されている。駆動装置２６８は、第２のリンク２６２−２の角度位置
を変更するために、ベース２６０を軸２１４に関して回転させる。一旦、所望の
角度位置に達すると、駆動装置２６８は軸２１４に関してベース２６０の運動を
停止させ、そしてリンク２６２に延伸動作を行わせ得る。その動作は、中央に配
置されたウェハ２０８に対して直線運動であり、ウェハ搬送軸２２２に沿った移
動である。図２Ａに示すように、延伸動作の間、リンク２６２は、部分２６６（
時にエンドエフェクタとも呼ばれる）をポート２１８を通じてウェハ搬送軸２２
２に沿って移動させるためにロードロック２０４内へ配置させる。たとえば、駆
動装置２６８は、連続した歯付ベルト２７２やシャフト２７４を含み得る。第１
シャフト２７４−１は、先端リンク２６２−１を回転させるために第１のベルト
２７２−１を駆動する。第２シャフト２７４−２は、部分２６６を回転させるた
めに第２のベルト２７２−２を駆動する。ウェハ２０８のカセット２１０からの
搬送が要請されると、ウェハをロードロックの一方へ供給すべく、ロボット軸に
関して静止した延伸動作のために、駆動装置２６８がシャフト２７４およびベル
ト２７２を駆動するのと同時に、駆動装置は軸２１４に関してベース２６０を回
転させ得る（シータ運動）。この結果、ロボットの運動は整合したものであり、
ここで軌道は回転および伸びの組み合わせによって定義される曲線形状となる。
ものとしてロボット２１２を示す。ロボット２１２は、マサチューセッツ州、チ
ェルムスフォード所在のブルックス・オートメーション社によって製造された型
番ＭＡＧ−７を有するものであってもよい。ロボット２１２は、複数のちょうつ
がい式リンク２６２と、ウェハ２０８が上部に支持可能な２６６を支持するリン
クの先端部２６２−１とを有し得る。リンク２６２の隣接する対は、互いに回動
可能に接続されている。駆動装置２６８は、第２のリンク２６２−２の角度位置
を変更するために、ベース２６０を軸２１４に関して回転させる。一旦、所望の
角度位置に達すると、駆動装置２６８は軸２１４に関してベース２６０の運動を
停止させ、そしてリンク２６２に延伸動作を行わせ得る。その動作は、中央に配
置されたウェハ２０８に対して直線運動であり、ウェハ搬送軸２２２に沿った移
動である。図２Ａに示すように、延伸動作の間、リンク２６２は、部分２６６（
時にエンドエフェクタとも呼ばれる）をポート２１８を通じてウェハ搬送軸２２
２に沿って移動させるためにロードロック２０４内へ配置させる。たとえば、駆
動装置２６８は、連続した歯付ベルト２７２やシャフト２７４を含み得る。第１
シャフト２７４−１は、先端リンク２６２−１を回転させるために第１のベルト
２７２−１を駆動する。第２シャフト２７４−２は、部分２６６を回転させるた
めに第２のベルト２７２−２を駆動する。ウェハ２０８のカセット２１０からの
搬送が要請されると、ウェハをロードロックの一方へ供給すべく、ロボット軸に
関して静止した延伸動作のために、駆動装置２６８がシャフト２７４およびベル
ト２７２を駆動するのと同時に、駆動装置は軸２１４に関してベース２６０を回
転させ得る（シータ運動）。この結果、ロボットの運動は整合したものであり、
ここで軌道は回転および伸びの組み合わせによって定義される曲線形状となる。
【００３０】
本発明の別の側面は、ウェハを大気雰囲気搬送モジュール２０６の２つの図示
されたウェハ供給カセット２１０の一方からバキューム搬送モジュール２０２へ
搬送するための、フロントエンドロボット２１２に対するロードロック２０４の
配置方法である。カセット２１０は、ロボット軸２１４から離されたカセット軸
２８０に沿って装着されている。図５に示すように、この配置方法は、２つのロ
ードロック２０４を準備する工程３００を含む。ロードロックの各々は、ほぼ平
坦な面２１６を有し、この面２１６はウェハ２０８のロードロック２０４内への
進入を許容するスロット２１８を備える。工程３０２では、第１のロードロック
２０４は、設置面の寸法線２２８の一方の側、たとえば図２Ａにおいて左側に装
着される。第１のロードロック２０４の装着は、設置面の寸法線２２８に対して
第１の鋭角をなす面２１６を用いて行われる。工程３０４では、第２のロードロ
ック２０４は、設置面の寸法線２２８の第２の側に装着される。第２のロードロ
ック２０４の装着は、設置面の寸法線２２８に対して第２の鋭角をなす。第２の
側は、左側と反対であり、図２の設置面の寸法線の右手側である。図２Ａは、装
着工程３０２、３０４が、第１および第２のロードロック２０４の面２１６の交
差面を決定するために有効であるため、交差部が設置面の寸法線２２８と一致す
ることを示す。
されたウェハ供給カセット２１０の一方からバキューム搬送モジュール２０２へ
搬送するための、フロントエンドロボット２１２に対するロードロック２０４の
配置方法である。カセット２１０は、ロボット軸２１４から離されたカセット軸
２８０に沿って装着されている。図５に示すように、この配置方法は、２つのロ
ードロック２０４を準備する工程３００を含む。ロードロックの各々は、ほぼ平
坦な面２１６を有し、この面２１６はウェハ２０８のロードロック２０４内への
進入を許容するスロット２１８を備える。工程３０２では、第１のロードロック
２０４は、設置面の寸法線２２８の一方の側、たとえば図２Ａにおいて左側に装
着される。第１のロードロック２０４の装着は、設置面の寸法線２２８に対して
第１の鋭角をなす面２１６を用いて行われる。工程３０４では、第２のロードロ
ック２０４は、設置面の寸法線２２８の第２の側に装着される。第２のロードロ
ック２０４の装着は、設置面の寸法線２２８に対して第２の鋭角をなす。第２の
側は、左側と反対であり、図２の設置面の寸法線の右手側である。図２Ａは、装
着工程３０２、３０４が、第１および第２のロードロック２０４の面２１６の交
差面を決定するために有効であるため、交差部が設置面の寸法線２２８と一致す
ることを示す。
【００３１】
図６は、ウェハを大気雰囲気搬送モジュール２０６の２つの図示されたウェハ
供給カセット２１０の一方からバキューム搬送モジュール２０２へ搬送するため
の、フロントエンドロボット２１２に対するロードロック２０４の配置方法の別
の側面を示す。工程３１０では、第１（左側）のロードロック２０４の面２１６
の平面に対して直交する第１のウェハ搬送軸２２２を決定し、その軸は第１のロ
ードロック２０４のポートの中央に配置される。工程３１２では、第２（右側）
のロードロックの面２１６の平面に対して直交する第２のウェハ搬送軸２２２を
決定し、その第２の軸は第２のロードロック２０４のポート２１８の中央に配置
される。工程３１４では、第１および第２のウェハ搬送軸２２２を回転軸２１４
と交差するように伸ばす。工程３１６では、設置面の寸法線２２８を第１および
第２のウェハ搬送軸２２２の交差点（すなわち軸２１４）を通るように延ばす。
好ましくは、装着工程３１０、３１２は、第２の鋭角Ａと実質的に等しい第１の
鋭角Ａをもたらす。より好ましくは、第１および第２の鋭角Ａは、約４５度に等
しい値を有する。
供給カセット２１０の一方からバキューム搬送モジュール２０２へ搬送するため
の、フロントエンドロボット２１２に対するロードロック２０４の配置方法の別
の側面を示す。工程３１０では、第１（左側）のロードロック２０４の面２１６
の平面に対して直交する第１のウェハ搬送軸２２２を決定し、その軸は第１のロ
ードロック２０４のポートの中央に配置される。工程３１２では、第２（右側）
のロードロックの面２１６の平面に対して直交する第２のウェハ搬送軸２２２を
決定し、その第２の軸は第２のロードロック２０４のポート２１８の中央に配置
される。工程３１４では、第１および第２のウェハ搬送軸２２２を回転軸２１４
と交差するように伸ばす。工程３１６では、設置面の寸法線２２８を第１および
第２のウェハ搬送軸２２２の交差点（すなわち軸２１４）を通るように延ばす。
好ましくは、装着工程３１０、３１２は、第２の鋭角Ａと実質的に等しい第１の
鋭角Ａをもたらす。より好ましくは、第１および第２の鋭角Ａは、約４５度に等
しい値を有する。
【００３２】
図７は、大気雰囲気搬送モジュール２０６の２つの図示されたウェハ供給カセ
ット２１０の一方からバキューム搬送モジュール２０２へ、ウェハを搬送するた
めのフロントエンドロボット２１２に対するロードロック２０４の配置方法の別
の側面を示す。工程３３０では、フロントエンドロボット２１２が準備され、こ
れには回転軸２１４に関してシータ回転可能に装着されたベース２６０が含まれ
る。工程３３２では、端部２６６はリンク２６６−２、２６６−１を介してベー
ス２６０に装着されるとともに、複数のリンク２６２−１、２６２−２が準備さ
れる。第１のリンク２６２−２は、ベース２６０に回動可能に装着されており、
第２のリンクは２６２−１は、第１のリンク２６２−２に対して回動可能に装着
されている。工程３３４では、端部２６６は第２のリンク２６２−１に回動可能
に装着されている。工程３３４では、複数のカセット２１０の１つからウェハを
受け取るために、第１および第２のリンク２６２−２、２６２−１を移動させる
とともに、端部２６６を対応するベース２６０と第２のリンク２６２−１とに対
して移動させるためにベース３３６が回転軸２１４に関して回転する。工程３３
６では、ウェハ２０８をロードロック２０４の１つへ搬送するために端部２６６
を伸ばす間、ベース２６０は回転軸２１４に関して静止して保持される。
ット２１０の一方からバキューム搬送モジュール２０２へ、ウェハを搬送するた
めのフロントエンドロボット２１２に対するロードロック２０４の配置方法の別
の側面を示す。工程３３０では、フロントエンドロボット２１２が準備され、こ
れには回転軸２１４に関してシータ回転可能に装着されたベース２６０が含まれ
る。工程３３２では、端部２６６はリンク２６６−２、２６６−１を介してベー
ス２６０に装着されるとともに、複数のリンク２６２−１、２６２−２が準備さ
れる。第１のリンク２６２−２は、ベース２６０に回動可能に装着されており、
第２のリンクは２６２−１は、第１のリンク２６２−２に対して回動可能に装着
されている。工程３３４では、端部２６６は第２のリンク２６２−１に回動可能
に装着されている。工程３３４では、複数のカセット２１０の１つからウェハを
受け取るために、第１および第２のリンク２６２−２、２６２−１を移動させる
とともに、端部２６６を対応するベース２６０と第２のリンク２６２−１とに対
して移動させるためにベース３３６が回転軸２１４に関して回転する。工程３３
６では、ウェハ２０８をロードロック２０４の１つへ搬送するために端部２６６
を伸ばす間、ベース２６０は回転軸２１４に関して静止して保持される。
【００３３】
図８は、大気雰囲気搬送モジュール２０６の２つの図示されたウェハ供給カセ
ット２１０の一方からバキューム搬送モジュール２０２へ、ウェハを搬送するた
めのフロントエンドロボット２１２に対するロードロック２０４の配置方法の別
の側面を示す。工程３４０では、設置面の寸法線２２８は、ロボットの回転軸２
１４と交差する線として与えられる。工程３４２では、各ロードロック２０４の
対応する各面２１６は、ロボットの回転軸２１４からウェハ供給距離１２７だけ
離れており、各ウェハ供給距離２１７は、対応する面２１６と直交する回転軸２
１４から伸びるウェハ供給軸２１４に沿って計測される。ウェハ供給距離１２７
は互いに等しく、対応する面の各々は設置面の寸法線２２８に対して同一の鋭角
Ａで配置されている。工程３４４では、駆動装置２６８は、ベース２６０を回転
軸２１４に対して静止させた状態で、ベース２６０のシータ運動を伴うことなく
、ウェハ２０８を対応するロードロック２０４内に配置するために、対応する端
部２６６を対応するウェハ供給軸２２２に沿って延伸動作させる能力を有する。
ット２１０の一方からバキューム搬送モジュール２０２へ、ウェハを搬送するた
めのフロントエンドロボット２１２に対するロードロック２０４の配置方法の別
の側面を示す。工程３４０では、設置面の寸法線２２８は、ロボットの回転軸２
１４と交差する線として与えられる。工程３４２では、各ロードロック２０４の
対応する各面２１６は、ロボットの回転軸２１４からウェハ供給距離１２７だけ
離れており、各ウェハ供給距離２１７は、対応する面２１６と直交する回転軸２
１４から伸びるウェハ供給軸２１４に沿って計測される。ウェハ供給距離１２７
は互いに等しく、対応する面の各々は設置面の寸法線２２８に対して同一の鋭角
Ａで配置されている。工程３４４では、駆動装置２６８は、ベース２６０を回転
軸２１４に対して静止させた状態で、ベース２６０のシータ運動を伴うことなく
、ウェハ２０８を対応するロードロック２０４内に配置するために、対応する端
部２６６を対応するウェハ供給軸２２２に沿って延伸動作させる能力を有する。
【００３４】
前述の発明は、理解を明確にする目的でいくらか詳細に説明したが、ある程度
の変更および改変が添付の請求の範囲内で実施され得ることは明らかである。従
って、本実施の形態は、例示的であり限定的ではないものとして考慮されるべき
であり、本発明はここに示した詳細に限定されず、添付の請求の範囲の均等物の
範囲内で改変されてもよい。
の変更および改変が添付の請求の範囲内で実施され得ることは明らかである。従
って、本実施の形態は、例示的であり限定的ではないものとして考慮されるべき
であり、本発明はここに示した詳細に限定されず、添付の請求の範囲の均等物の
範囲内で改変されてもよい。
【図１Ａ】
一般的な従来技術の半導体プロセスクラスタツールアーキテクチャを示してい
る。このアーキテクチャには、バキューム搬送モジュールと接点を有する大気雰
囲気搬送モジュールが示されている。ここでロードロックはバキューム搬送モジ
ュールへの搬送のためにウェハを受け取る。
る。このアーキテクチャには、バキューム搬送モジュールと接点を有する大気雰
囲気搬送モジュールが示されている。ここでロードロックはバキューム搬送モジ
ュールへの搬送のためにウェハを受け取る。
【図１Ｂ】
ウェハをウェハカセットからロードロックへ搬送するための軌道上にあるロボ
ットを示した図である。
ットを示した図である。
【図１Ｃ】
図１Ｂに示された要素の寸法（モジュールの設置面の寸法線の方向と平行に伸
び、軌道とロードロックの面との間のウェハ搬送距離の全長を含む）を示した概
略図である。
び、軌道とロードロックの面との間のウェハ搬送距離の全長を含む）を示した概
略図である。
【図２Ａ】
本発明に従う半導体プロセスクラスタツールアーキテクチャを示した平面図で
ある。この図には、固定軸に関して回転可能に装着されるとともに、アーキテク
チャのモジュールの設置面の寸法線に対して鋭角をなし互いに関係して配置され
たロードロックの隣接面によって形が定められるネスト内に少なくとも一部が存
在するロボットが示されている。
ある。この図には、固定軸に関して回転可能に装着されるとともに、アーキテク
チャのモジュールの設置面の寸法線に対して鋭角をなし互いに関係して配置され
たロードロックの隣接面によって形が定められるネスト内に少なくとも一部が存
在するロボットが示されている。
【図２Ｂ】
本発明の一実施の形態に従って、複数のプロセスモジュールが共通の搬送モジ
ュールに接続されているクラスタアーキテクチャ図である。
ュールに接続されているクラスタアーキテクチャ図である。
【図３】
図２Ａに示される要素の寸法（ロボットの回転軸と設置面の寸法線の方向に対
して鋭角に伸びるロードロック面との間のウェハ搬送距離の全長を含む）を示し
た概略図であり、隣接するロードロック面はロボット用のネストの形を定めてい
る。
して鋭角に伸びるロードロック面との間のウェハ搬送距離の全長を含む）を示し
た概略図であり、隣接するロードロック面はロボット用のネストの形を定めてい
る。
【図４】
ウェハをカセットから搬送しているロボットを図示し、図２Ａの４−４線に沿
った概略図である。
った概略図である。
【図５】
フロントエンドロボットに関連する本発明のロードロックの配置方法における
種々の工程を示す図である。
種々の工程を示す図である。
【図６】
フロントエンドロボットに関連する本発明のロードロックの配置方法における
種々の工程を示す図である。
種々の工程を示す図である。
【図７】
フロントエンドロボットに関連する本発明のロードロックの配置方法における
種々の工程を示す図である。
種々の工程を示す図である。
【図８】
フロントエンドロボットに関連する本発明のロードロックの配置方法における
種々の工程を示す図である。
種々の工程を示す図である。
１００…半導体プロセスクラスタアーキテクチャ
１０２…クリーンルーム
１０４…ロードロック
１０６…バキューム搬送モジュール
１０８ａ〜１０８ｃ…プロセスモジュール
１１０…ロボット
１１２…ロボット軌道
１１４…ウェハカセット
１１６…大気雰囲気搬送モジュール
１１８ａ、１１８ｂ…端部
１２０…ウェハ
１２２…ウェハ搬送軸
１２４…ウェハ搬送面
１２６…ロボット回転中心軸
１２７…ウェハ供給距離
１３０…寸法線
２００…半導体プロセスクラスタアーキテクチャ
２０２…バキューム搬送モジュール
２０４…ロードロック
２０６…大気雰囲気搬送モジュール
２１０…ウェハ供給カセット
２１２…フロントエンドロボット
２１４…ウェハ供給軸
２１６…ウェハ受理面
２１７…ウェハ供給距離
２１８…ポート
２２０…ドア
２２２…ウェハ供給軸
２２４…中心軸
２２６…設置面
２２８…寸法線
２３０…設置面
２３２…ウェハ供給線
２４０…ロードロック
２４８…ネスト
２６０…ベース
２６２…リンク
２６６…リンク
２６８…駆動装置
２７２…歯付ベルト
２７４…シャフト
２８０…カセット軸
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１３年１０月１６日（２００１．１０．１６）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
ロードロック１０４は、カセット１１４と対向して設けられており、軌道１１
２と平行をなし、かつＸ軸方向に伸びる正面（すなわち、ウェハ搬送面１２４）
を有する。一般に、ロボット１１０（故に、軌道１１２）とウェハ１２０が搬送
されるロードロック１０４との間において、（ロードロック１０４のウェハ搬送
軸１２２に沿う）最小距離が必要とされている。この最小距離は、ロボット回転
中心軸１２６に関してロボット１１０を回転させることなく、ウェハ１２０をロ
ードロックポート内へ真っ直ぐに搬送するためにロボット１１０に必要となる最
小距離であり、ウェハ搬送距離、すなわちウェハ供給距離とみなしても良い。ウ
ェハ供給距離は、矢印を有するとともに、軌道１１２とロードロック１０４の面
１２４との間に伸びる寸法線１２７によって示されている。ウェハ供給線、すな
わち寸法線１２７は、ウェハ搬送軸１２２に対して平行なｙ軸方向に伸びるよう
に示され、線１２７および軸１２２は共に軌道１１２およびｙ軸に対して直交す
る。
２と平行をなし、かつＸ軸方向に伸びる正面（すなわち、ウェハ搬送面１２４）
を有する。一般に、ロボット１１０（故に、軌道１１２）とウェハ１２０が搬送
されるロードロック１０４との間において、（ロードロック１０４のウェハ搬送
軸１２２に沿う）最小距離が必要とされている。この最小距離は、ロボット回転
中心軸１２６に関してロボット１１０を回転させることなく、ウェハ１２０をロ
ードロックポート内へ真っ直ぐに搬送するためにロボット１１０に必要となる最
小距離であり、ウェハ搬送距離、すなわちウェハ供給距離とみなしても良い。ウ
ェハ供給距離は、矢印を有するとともに、軌道１１２とロードロック１０４の面
１２４との間に伸びる寸法線１２７によって示されている。ウェハ供給線、すな
わち寸法線１２７は、ウェハ搬送軸１２２に対して平行なｙ軸方向に伸びるよう
に示され、線１２７および軸１２２は共に軌道１１２およびｙ軸に対して直交す
る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
図３は、設置面の寸法線２２８の範囲の一部（または値）を示す。この部分
は、中心軸２２４と、固定されたロボットの回転軸２１４との間に図示され、寸
法２３０として示されている。ロードロック２０４のウェハ受理面２１６の方向
は、設置面の寸法線２２８に関するウェハ搬送軸２２２の方向に関連して説明さ
れる。ロボット１１０（すなわち軌道１１２）とウェハ１２０が中へ搬送される
ロードロック１０４との間に必要とされる（従来技術のロードロック１０４のウ
ェハ搬送軸１２２に沿った）最小距離が存在することに言及した上記説明が想起
される。この最小距離は、ロボットの中心軸に関してロボットを回転させること
なく、ウェハ１２０をロードロックポートに真っ直ぐに搬送するために、ロボッ
ト（従来技術のロボットまたは本発明のロボットであろうとなかろうと）によっ
て必要とされる最小距離である。
は、中心軸２２４と、固定されたロボットの回転軸２１４との間に図示され、寸
法２３０として示されている。ロードロック２０４のウェハ受理面２１６の方向
は、設置面の寸法線２２８に関するウェハ搬送軸２２２の方向に関連して説明さ
れる。ロボット１１０（すなわち軌道１１２）とウェハ１２０が中へ搬送される
ロードロック１０４との間に必要とされる（従来技術のロードロック１０４のウ
ェハ搬送軸１２２に沿った）最小距離が存在することに言及した上記説明が想起
される。この最小距離は、ロボットの中心軸に関してロボットを回転させること
なく、ウェハ１２０をロードロックポートに真っ直ぐに搬送するために、ロボッ
ト（従来技術のロボットまたは本発明のロボットであろうとなかろうと）によっ
て必要とされる最小距離である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明においても、同様の理由により、寸法１２７として図３に示されたウェ
ハ供給距離がある。ウェハ供給距離は、（寸法１２７によって示されたように）
参照番号１２７を用いて参照され、軸２１４に関してロボット２１２を回転させ
ることなく、ウェハ１２０をポート２１８内へ真っ直ぐに搬送するために、ロボ
ットによって必要となる最小距離である。図２および図３は、ロードロック２０
４の各面２１６に対して直交し、かつ距離１２７の方向に平行に伸びるウェハ搬
送軸２２２を図示する。また、最小ウェハ供給距離１２７は、ロボット２１２（
軸２１４で計測）とウェハ１２０が中へ搬送されるロードロック２０４の各々の
面２１６との間の距離である。
ハ供給距離がある。ウェハ供給距離は、（寸法１２７によって示されたように）
参照番号１２７を用いて参照され、軸２１４に関してロボット２１２を回転させ
ることなく、ウェハ１２０をポート２１８内へ真っ直ぐに搬送するために、ロボ
ットによって必要となる最小距離である。図２および図３は、ロードロック２０
４の各面２１６に対して直交し、かつ距離１２７の方向に平行に伸びるウェハ搬
送軸２２２を図示する。また、最小ウェハ供給距離１２７は、ロボット２１２（
軸２１４で計測）とウェハ１２０が中へ搬送されるロードロック２０４の各々の
面２１６との間の距離である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
図１Ｃにおいて従来技術の寸法線１２７はｙ軸方向に伸びる線として図示され
ているが、本発明は、モジュール２０２、２０６のたとえばｙ軸方向における最
小ウェハ供給距離１２７の実質的な長さ（すなわち有効値）を削減する。詳しく
は、モジュール２０２、２０６のｙ軸方向における最小距離１２７の有効値は、
ウェハ搬送軸２２２がｙ軸に対して角度Ａをなして伸びる線である点で減少され
る。図３は、角度Ａで伸びる軸の結果を示す。まず、最小距離１２７は、軸２１
４および各面２１６間の最小値で維持している。また、各ウェハ搬送軸２２２は
、対応する面２１６に対して直交するように維持している。角度Ａの効果は、最
小距離１２７に基づく寸法２３０の一部２３２の値がサインＡ（角度Ａのsin）
の関数として減少することである。従って、寸法２３２および部分２３２からな
る寸法２３０は、より少ない値を有し、モジュール２０２、２０６の設置面を直
接的に削減する。
ているが、本発明は、モジュール２０２、２０６のたとえばｙ軸方向における最
小ウェハ供給距離１２７の実質的な長さ（すなわち有効値）を削減する。詳しく
は、モジュール２０２、２０６のｙ軸方向における最小距離１２７の有効値は、
ウェハ搬送軸２２２がｙ軸に対して角度Ａをなして伸びる線である点で減少され
る。図３は、角度Ａで伸びる軸の結果を示す。まず、最小距離１２７は、軸２１
４および各面２１６間の最小値で維持している。また、各ウェハ搬送軸２２２は
、対応する面２１６に対して直交するように維持している。角度Ａの効果は、最
小距離１２７に基づく寸法２３０の一部２３２の値がサインＡ（角度Ａのsin）
の関数として減少することである。従って、寸法２３２および部分２３２からな
る寸法２３０は、より少ない値を有し、モジュール２０２、２０６の設置面を直
接的に削減する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
図７は、大気雰囲気搬送モジュール２０６の２つの図示されたウェハ供給カセ
ット２１０の一方からバキューム搬送モジュール２０２へ、ウェハを搬送するた
めのフロントエンドロボット２１２に対するロードロック２０４の配置方法の別
の側面を示す。工程３３０では、フロントエンドロボット２１２が準備され、こ
れには回転軸２１４に関してシータ回転可能に装着されたベース２６０が含まれ
る。工程３３２では、端部２６６はリンク２６６−２、２６６−１を介してベー
ス２６０に装着されるとともに、複数のリンク２６２−１、２６２−２が準備さ
れる。第１のリンク２６２−２は、ベース２６０に回動可能に装着されており、
第２のリンクは２６２−１は、第１のリンク２６２−２に対して回動可能に装着
されている。工程３３４では、端部２６６は第２のリンク２６２−１に回動可能
に装着されている。工程３３４では、複数のカセット２１０の１つからウェハを
受け取るために、第１および第２のリンク２６２−２、２６２−１を移動させる
とともに、端部２６６を対応するベース２６０と第２のリンク２６２−１とに対
して移動させるためにベース２６０が回転軸２１４に関して回転する。工程３３
６では、ウェハ２０８をロードロック２０４の１つへ搬送するために端部２６６
を伸ばす間、ベース２６０は回転軸２１４に関して静止して保持される。
ット２１０の一方からバキューム搬送モジュール２０２へ、ウェハを搬送するた
めのフロントエンドロボット２１２に対するロードロック２０４の配置方法の別
の側面を示す。工程３３０では、フロントエンドロボット２１２が準備され、こ
れには回転軸２１４に関してシータ回転可能に装着されたベース２６０が含まれ
る。工程３３２では、端部２６６はリンク２６６−２、２６６−１を介してベー
ス２６０に装着されるとともに、複数のリンク２６２−１、２６２−２が準備さ
れる。第１のリンク２６２−２は、ベース２６０に回動可能に装着されており、
第２のリンクは２６２−１は、第１のリンク２６２−２に対して回動可能に装着
されている。工程３３４では、端部２６６は第２のリンク２６２−１に回動可能
に装着されている。工程３３４では、複数のカセット２１０の１つからウェハを
受け取るために、第１および第２のリンク２６２−２、２６２−１を移動させる
とともに、端部２６６を対応するベース２６０と第２のリンク２６２−１とに対
して移動させるためにベース２６０が回転軸２１４に関して回転する。工程３３
６では、ウェハ２０８をロードロック２０４の１つへ搬送するために端部２６６
を伸ばす間、ベース２６０は回転軸２１４に関して静止して保持される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
図８は、大気雰囲気搬送モジュール２０６の２つの図示されたウェハ供給カセ
ット２１０の一方からバキューム搬送モジュール２０２へ、ウェハを搬送するた
めのフロントエンドロボット２１２に対するロードロック２０４の配置方法の別
の側面を示す。工程３４０では、設置面の寸法線２２８は、ロボットの回転軸２
１４と交差する線として与えられる。工程３４２では、各ロードロック２０４の
対応する各面２１６は、ロボットの回転軸２１４からウェハ供給距離１２７だけ
離れており、各ウェハ供給距離２１７は、対応する面２１６と直交する回転軸２
１４から伸びるウェハ供給軸２２２に沿って計測される。ウェハ供給距離１２７
は互いに等しく、対応する面の各々は設置面の寸法線２２８に対して同一の鋭角
Ａで配置されている。工程３４４では、駆動装置２６８は、ベース２６０を回転
軸２１４に対して静止させた状態で、ベース２６０のシータ運動を伴うことなく
、ウェハ２０８を対応するロードロック２０４内に配置するために、対応する端
部２６６を対応するウェハ供給軸２２２に沿って延伸動作させる能力を有する。
ット２１０の一方からバキューム搬送モジュール２０２へ、ウェハを搬送するた
めのフロントエンドロボット２１２に対するロードロック２０４の配置方法の別
の側面を示す。工程３４０では、設置面の寸法線２２８は、ロボットの回転軸２
１４と交差する線として与えられる。工程３４２では、各ロードロック２０４の
対応する各面２１６は、ロボットの回転軸２１４からウェハ供給距離１２７だけ
離れており、各ウェハ供給距離２１７は、対応する面２１６と直交する回転軸２
１４から伸びるウェハ供給軸２２２に沿って計測される。ウェハ供給距離１２７
は互いに等しく、対応する面の各々は設置面の寸法線２２８に対して同一の鋭角
Ａで配置されている。工程３４４では、駆動装置２６８は、ベース２６０を回転
軸２１４に対して静止させた状態で、ベース２６０のシータ運動を伴うことなく
、ウェハ２０８を対応するロードロック２０４内に配置するために、対応する端
部２６６を対応するウェハ供給軸２２２に沿って延伸動作させる能力を有する。
【手続補正書】
【提出日】平成１４年１月１６日（２００２．１．１６）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
ロードロック１０４は、カセット１１４と対向して設けられており、軌道１１
２と平行をなし、かつＸ軸方向に伸びる正面（すなわち、ウェハ搬送面１２４）
を有する。一般に、ロボット１１０（故に、軌道１１２）とウェハ１２０が搬送
されるロードロック１０４との間において、（ロードロック１０４のウェハ搬送
軸１２２に沿う）最小距離が必要とされている。この最小距離は、ロボット回転
中心軸１２６に関してロボット１１０を回転させることなく、ウェハ１０８をロ
ードロックポート内へ真っ直ぐに搬送するためにロボット１１０に必要となる最
小距離であり、ウェハ搬送距離、すなわちウェハ供給距離とみなしても良い。ウ
ェハ供給距離は、矢印を有するとともに、軌道１１２とロードロック１０４の面
１２４との間に伸びる寸法線１２７によって示されている。ウェハ供給線、すな
わち寸法線１２７は、ウェハ搬送軸１２２に対して平行なｙ軸方向に伸びるよう
に示され、線１２７および軸１２２は共に軌道１１２およびｘ軸に対して直交す
る。
２と平行をなし、かつＸ軸方向に伸びる正面（すなわち、ウェハ搬送面１２４）
を有する。一般に、ロボット１１０（故に、軌道１１２）とウェハ１２０が搬送
されるロードロック１０４との間において、（ロードロック１０４のウェハ搬送
軸１２２に沿う）最小距離が必要とされている。この最小距離は、ロボット回転
中心軸１２６に関してロボット１１０を回転させることなく、ウェハ１０８をロ
ードロックポート内へ真っ直ぐに搬送するためにロボット１１０に必要となる最
小距離であり、ウェハ搬送距離、すなわちウェハ供給距離とみなしても良い。ウ
ェハ供給距離は、矢印を有するとともに、軌道１１２とロードロック１０４の面
１２４との間に伸びる寸法線１２７によって示されている。ウェハ供給線、すな
わち寸法線１２７は、ウェハ搬送軸１２２に対して平行なｙ軸方向に伸びるよう
に示され、線１２７および軸１２２は共に軌道１１２およびｘ軸に対して直交す
る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
この最小距離は、ウェハ搬送距離（すなわちウェハ供給距離）としてみなされ
、逆向きの矢印を有し、軌道１１２とロードロック１０４の面１２４との間で伸
びる寸法線１２７によって図示されていた。従来技術の線１２７は、ウェハ搬送
軸１２２と平行なｙ軸方向に伸びるように示され、線１２７およびウェハ搬送軸
１２２は共に軌道１１２およびｘ軸と直交するように示されていた。
、逆向きの矢印を有し、軌道１１２とロードロック１０４の面１２４との間で伸
びる寸法線１２７によって図示されていた。従来技術の線１２７は、ウェハ搬送
軸１２２と平行なｙ軸方向に伸びるように示され、線１２７およびウェハ搬送軸
１２２は共に軌道１１２およびｘ軸と直交するように示されていた。
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フロントページの続き
(81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ，
ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ
Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ
，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ，
ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ
Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ
，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，
ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，
ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，Ｃ
Ｎ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＥＥ，ＥＳ
，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，
ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，Ｋ
Ｒ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ
，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，
ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，Ｓ
Ｉ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ
，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ
Ｆターム(参考） 3C007 AS24 BS15 BT11 CT05 CV07
CW07
5F031 CA02 DA01 FA01 FA07 FA11
FA15 GA02 GA43 GA47 GA48
GA49 MA04 MA09 MA28 MA29
MA32 PA30
Claims (20)
- 【請求項１】 半導体ウェハをバキューム搬送システムへ搬送するための大
気雰囲気搬送モジュールであって、 前記バキューム搬送システムは、システム中心軸を有し、 前記モジュールおよび前記システムは、前記モジュールと前記システムとによっ
て占有される領域を定める設置面を有し、 前記大気雰囲気搬送モジュールは、前記バキューム搬送システムへ搬送されるウ
ェハを保持するとともに、供給中心軸を有するウェハ供給部を備え、 前記システムの設置面積は、前記システム中心軸から前記供給軸に伸びる設置
面の寸法線に沿って計測される前記システム中心軸と前記供給中心軸との間の距
離に比例し、 前記大気雰囲気搬送モジュールは、さらに、前記ウェハ供給部から前記ウェハ
を受け取るためのポートを備えるウェハ受理面を有するウェハ搬送エンクロージ
ャを備え、 前記ウェハ受理面は、前記ウェハ受理面に対して垂直に計測されるウェハ供給
距離だけ前記供給中心軸から離れており、 前記ウェハ受理面は、所定のウェハ供給距離が前記設置面の寸法線上に投影さ
れた場合に、前記所定のウェハ供給距離の投影された値が、前記所定のウェハ供
給距離の全長の値よりも小さくなるように、前記設置面の寸法線に対して鋭角（
Ａ）をなすように傾斜しており、この結果、前記設置面の寸法線の値が最小限に
抑えられている、大気雰囲気搬送モジュール。 - 【請求項２】 請求項１記載の大気雰囲気搬送モジュールであって、 前記ウェハ供給軸に沿って伸びるウェハ供給線は、前記ウェハ受理面を垂直に
通過して伸び、 前記ウェハ供給部は、前記供給中心軸に一致する回転軸を有するとともに、複
数のちょうつがい式のリンクを有するロボットを備え、 前記リンクの先端部は、端部を支持し、 前記リンクの隣接する対は、前記ロボットが前記回転軸に関して静止した状態
で、前記リンクが前記端部を前記ウェハ供給線に沿って前記ウェハ搬送エンクロ
ージャ内へ移動できるように互いに回動可能に接続されている、大気雰囲気搬送
モジュール。 - 【請求項３】 請求項１記載の大気雰囲気搬送モジュールであって、 前記鋭角（Ａ）は、約４５度である大気雰囲気搬送モジュール。
- 【請求項４】 請求項１記載の大気雰囲気搬送モジュールであって、 前記ウェハ搬送エンクロージャは、第１のウェハ搬送エンクロージャであり、 前記鋭角は、第１の鋭角であり、 前記第１のウェハ搬送エンクロージャは、前記設置面の寸法線の一方の側に装
着されており、 前記大気雰囲気搬送モジュールは、さらに、前記設置面の寸法線の前記第１の
ウェハ搬送部が装着された側と反対側に備えられた第２のウェハ搬送エンクロー
ジャを備え、 前記第２のウェハ搬送エンクロージャは、前記ウェハを前記ウェハ供給部から
受け取るための第２のポートを備える第２のウェハ受理面を有し、 前記第２のウェハ受理面は、前記第２のウェハ受理面に対して垂直に計測され
る前記所定のウェハ供給距離だけ前記供給中心軸から離れているとともに、前記
設置面の寸法線に対して第２の鋭角で傾斜しており、 前記第２の鋭角は、前記第２のウェハ搬送エンクロージャの前記所定のウェハ
供給距離が前記設置面の寸法線上に投影された場合に、前記第２のウェハ搬送エ
ンクロージャの所定のウェハ供給距離の投影された値が、前記所定のウェハ供給
距離の全長の値よりも小さくなるように、前記第１の鋭角と同一にされており、
この結果、前記設置面の寸法線の値が最小限に抑えられている、大気雰囲気搬送
モジュール。 - 【請求項５】 請求項４記載の大気雰囲気搬送モジュールであって、 前記第１の面と前記第２の面との間の角度（Ｎ）は約９０度であり、 前記第１の面および第２の面はネストの形を定め、 前記ウェハ供給部の少なくとも一部が前記ネスト内にある、大気雰囲気搬送モ
ジュール。 - 【請求項６】 請求項４記載の大気雰囲気搬送モジュールであって、 前記ウェハ供給部は、ベースおよび回転軸を有するロボットであり、 前記ロボットのベースの少なくとも一部が前記ネスト内に入っている、大気雰
囲気搬送モジュール。 - 【請求項７】 半導体ウェハをバキューム搬送システムへ搬送するための大
気雰囲気搬送モジュールであって、 前記バキューム搬送システムは、システム中心軸を有し、 前記モジュールおよび前記システムは、前記モジュールと前記システムとによ
って占有される領域を定める設置面を有し、 前記大気雰囲気搬送モジュールは、 各々が前記ウェハ供給部から前記ウェハを受け取るためのポートを備える面を
有するとともに、前記面がネストの形を定めるように相互に配置されている一対
のロードロックと、 一対のロードロックの一方または他方を介して前記バキューム搬送システムへ
搬送されるウェハを保持するエンドエフェクタを有するとともに、少なくとも一
部が前記ネスト内に配置されたフロントエンドロボットと、 を備える、大気雰囲気搬送モジュール。 - 【請求項８】 請求項７記載の大気雰囲気搬送モジュールであって、 前記フロントエンドロボットは、回転中心軸を有し、 前記システムの設置面積は、前記システム中心軸から前記供給軸まで設置面の
寸法線に沿って計測される前記システム中心軸と前記供給中心軸との間の距離に
比例し、 前記各ロードロックの各面は、前記回転中心軸からウェハ供給距離だけ離れて
いるとともに、各対応する面は前記設置面の寸法線に対して同一の鋭角（Ａ）を
なして配置されており、 前記対応する面の前記ウェハ供給距離は、互いに等しい値を有し、 前記面は、前記鋭角の値の約２倍であるネスト角度（Ｎ）で相互に配置されて
いる、大気雰囲気搬送モジュール。 - 【請求項９】 請求項８記載の大気雰囲気搬送モジュールであって、 前記各鋭角の値は、約４５度であり、 前記ネストの角度の値は、約９０度である大気雰囲気搬送モジュール。
- 【請求項１０】 請求項７記載の大気雰囲気搬送モジュールであって、 前記フロントエンドロボットは、回転中心軸に関してシータ運動が可能となる
ように設けられたベースを備え、 前記エンドエフェクタは、前記ベース上に装着されるとともに、ウェハを搬送
するための延伸動作が可能であり、 前記フロントエンドロボットは、さらに、シータ回転と延伸動作とを前記ベー
スと前記エンドエフェクタにそれぞれ個別に与える駆動装置を備え、 前記各ロードロックの各面は、前記対応する面に対して直交する回転中心軸か
ら伸びるウェハ供給線に沿って計測される同一のウェハ供給距離だけ前記回転中
心軸から離れており、 各対応する面は、前記設置面の寸法線に対して同一の値を有する鋭角（Ａ）に
配置されており、 前記駆動装置は、前記対応する面が前記対応する鋭角をなす状態で、前記ベー
スのシータ回転を伴うことなく、ウェハを対応するロードロック内へ移動させる
ために、前記エンドエフェクタを前記対応するウェハ供給線に沿って延伸動作さ
せるのに有効である、大気雰囲気搬送モジュール。 - 【請求項１１】 請求項７記載の大気雰囲気搬送モジュールであって、 前記フロントエンドロボットは、回転中心軸を有し、 前記システムの設置面積は、前記システム中心軸から前記回転中心軸まで伸び
る設置面の寸法線に沿って計測される前記システム中心軸と前記回転中心軸との
間の距離に比例し、 前記面によって形が定められたネストは、前記設置面の寸法線の両側に伸びる
ほぼ三角形状の領域であり、 前記フロントエンドロボットの部分は、前記エンドエフェクタを含む、大気雰
囲気搬送モジュール。 - 【請求項１２】 請求項７記載の大気雰囲気搬送モジュールであって 前記フロントエンドロボットは、回転中心軸を有し、 前記システムの設置面積は、前記システム中心軸から前記回転中心軸まで伸び
る設置面の寸法線に沿って計測される前記システム中心軸と前記回転中心軸との
間の距離に比例し、 前記面の相対位置は、前記所定のウェハ供給距離が前記設置面の寸法線上に投
影された値が、前記所定のウェハ供給距離の全長の値よりも小さくなるように前
記各面が設置面の寸法線に対して鋭角で傾斜するとともに、前記回転中心軸から
所定のウェハ供給距離だけ離れており、この結果、前記設置面の寸法線の値が最
小限に抑えられている、大気雰囲気搬送モジュール。 - 【請求項１３】 請求項７記載の大気雰囲気搬送モジュールであって、 前記大気雰囲気搬送モジュールは、ウェハが対応するポートによって受け取ら
れるウェハ受理軸に直交する各面を備え、 前記フロントエンドロボットは、回転軸上に設けられたベースを有し、 前記ロボットは、前記ベースが前記回転軸に関して静止しているときに前記ウ
ェハ受理軸と一致する直線の軌跡に沿った動作を行わせるための前記エンドエフ
ェクタを支持するアームを有し、 前記回転軸は、前記設置面の寸法線に平行な前記ウェハ搬送距離の成分が前記
ウェハ搬送距離よりも小さくなり、かつ前記エンドエフェクタが前記ウェハ受理
軸に沿って配置されるとき、前記ウェハを前記ロードロックに供給するために回
転軸に対して前記ベースを回転させることなく、前記エンドエフェクタが前記ロ
ードロックポートを通じて前記直線の軌跡に沿って移動可能となるように前記ウ
ェハ受理軸と交差する、大気雰囲気搬送モジュール。 - 【請求項１４】 請求項７記載の大気雰囲気搬送モジュールであって、 前記ロードロックは、前記フントエンドロボットの一方の側にあり、 前記大気雰囲気搬送モジュールは、さらに、 各面に直交して伸びるとともに共有点で交差するウェハ供給軸と、 ウェハを前記エンドエフェクタへ供給するための一方の側と反対に配置された
前記フロントエンドロボットの第２の側に装着された少なくとも２つのウェハカ
セットと、 を備え、 前記フロントエンドロボットは、共有点を通過して伸びるとともに一方の側と
前記第２の側との間の固定されたロボット軸に関して、回転可能に設けられたベ
ースを有し、 前記大気雰囲気搬送モジュールは、さらに、前記複数のカセットの１つからウ
ェハを受け取るべく前記エンドエフェクタを配置させるとともに、前記エンドエ
フェクタを前記ウェハ支持軸と一直線に配置させるために、前記ロボット軸に対
して前記ベースを回転させるための駆動装置を備え、 前記駆動装置は、ウェハを前記ロードロックの１つへ供給するために、前記ベ
ースが前記ロボット軸に関して静止した状態で前記エンドエフェクタを前記ウェ
ハ供給軸に沿って移動させる、大気雰囲気搬送モジュール。 - 【請求項１５】 大気雰囲気搬送モジュールの少なくとも２つのウェハ供給
カセットの１つからバキューム搬送システムへ半導体ウェハを搬送するためのフ
ロントエンドロボットに関してロードロックを配置する方法であって、 前記バキューム搬送システムは、システム中心軸を有し、 前記モジュールおよび前記システムは、前記モジュールと前記システムとによっ
て占有される領域を定める設置面を有し、 前記カセットは、前記システム中心軸から離れたカセット軸に沿って装着され
、 前記フロントエンドロボットは、ロボット回転軸を有し、 前記設置面は、前記システム中心軸から前記カセット軸まで設置面の寸法線に
沿って計測される前記システム中心軸と前記カセット軸との間の距離に比例し、 前記ロードロックの配置方法は、 ウェハをロードロック内へ導入するためのポートが設けられたほぼ平坦な面を
有するロードロックを２つ提供する工程と、 前記設置面の寸法線の一方の側に、前記設置面の寸法線に対して第１の鋭角を
なすように第１のロードロックを装着する工程と、 前記設置面の寸法線の同一方の側と反対の設置面の寸法線の側である第２の側
に、前記設置面の寸法線に対して第２の鋭角をなすように第２のロードロックを
装着する工程と、 を備え、 前記装着工程は、前記第１および第２のロードロックの面の交差部であって前
記設置面の寸法線と一致する交差部の形を定める効果を有する、配置方法。 - 【請求項１６】 請求項１５記載のロードロックの配置方法であって、さら
に、 第１のロードロックの面の平面に対して直交するとともに、前記第１のロード
ロックの前記ポートの中心に第１のウェハ搬送線を定める工程と、 第２のロードロックの面の平面に対して直交するとともに、前記第２のロード
ロックの前記ポートの中心に第２のウェハ搬送線を定める工程と、 を備え、 前記装着する工程は、前記第１および第２のウェハ搬送線を交差させる効果を
有し、 前記ロードロックの配置方法は、さらに、前記設置面の寸法線を前記第１およ
び第２のウェハ搬送線の交点を通過して延長させる工程を備える、配置方法。 - 【請求項１７】 請求項１５記載のロードロックの配置方法であって、 前記第１の鋭角は、前記第２の鋭角と実質的に同一である、配置方法。
- 【請求項１８】 請求項１７記載のロードロックの配置方法であって、 前記第１および第２の鋭角は、約４５度の同一の値を有する、配置方法。
- 【請求項１９】 請求項１５記載のロードロックの配置方法であって、さら
に、 前記フロントエンドロボットを準備する工程を備え、 前記フロントエンドロボットは、 回転中心軸に関してシータ運動が可能となるように設けられたベースと、 前記ベースに装着されたエンドエフェクタアセンブリと、 第１のリンクが前記ベースに回動可能に装着され、第２のリンクが前記第１の
リンクに回動可能に装着された複数のリンクと、 を備え、 前記エンドエフェクタは、前記第２のリンクに回動可能に装着されており、 前記ロードロックの配置方法は、さらに、 前記カセットの１つからウェハを受け取るために、前記回転中心軸に関して前
記ベースを回転させるとともに、前記第１および前記第２のリンクを前記対応す
るベースおよび前記第２のリンクに対して移動させる工程と、 前記ウェハを前記複数のロードロックの１つへ搬送するために前記エンドエフ
ェクタアセンブリを伸ばす際に、前記回転中心軸に対して前記ベースを静止状態
に保持する工程と、 を備える配置方法。 - 【請求項２０】 請求項１５記載のロードロックの配置方法であって、さら
に、 前記対応する面と直交する前記回転中心軸から伸びるウェハ供給線に沿って計
測される同一の各ウェハ供給距離だけ、前記各ロードロックの対応する各面をロ
ボット回転中心軸から離す工程を備え、 対応する各面は、前記設置面の寸法線に対して同一の鋭角で配置されており、 前記ロードロックの配置方法は、さらに、前記ベースが前記回転中心軸に対し
て静止した状態で、前記ベースのシータ回転を伴うことなく、ウェハを前記対応
するロードロック内へ配置させるために、前記エンドエフェクタを前記対応する
ウェハ供給線に沿って延伸動作させる工程を備える、配置方法。
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|---|---|---|---|
| US09/342,669 US6244811B1 (en) | 1999-06-29 | 1999-06-29 | Atmospheric wafer transfer module with nest for wafer transport robot |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP2001506584A Pending JP2003503843A (ja) | 1999-06-29 | 2000-06-08 | ウェハ搬送ロボットがネスト化されている大気雰囲気ウェハ搬送モジュールおよびその実現方法 |
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Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6672819B1 (en) * | 1995-07-19 | 2004-01-06 | Hitachi, Ltd. | Vacuum processing apparatus and semiconductor manufacturing line using the same |
| US6139678A (en) * | 1997-11-20 | 2000-10-31 | Trusi Technologies, Llc | Plasma processing methods and apparatus |
| JP2001110663A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-04-20 | Hitachi Ltd | 試料の処理方法および処理装置並びに磁気ヘッドの製作方法 |
| JP2001127044A (ja) | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Hitachi Ltd | 真空処理装置および真空処理システム |
| JP4937459B2 (ja) * | 2001-04-06 | 2012-05-23 | 東京エレクトロン株式会社 | クラスタツールおよび搬送制御方法 |
| US6750155B2 (en) * | 2001-08-08 | 2004-06-15 | Lam Research Corporation | Methods to minimize moisture condensation over a substrate in a rapid cycle chamber |
| US20040221811A1 (en) * | 2001-11-30 | 2004-11-11 | Robert Mitchell | Method and apparatus for processing wafers |
| US6719517B2 (en) * | 2001-12-04 | 2004-04-13 | Brooks Automation | Substrate processing apparatus with independently configurable integral load locks |
| US6729824B2 (en) * | 2001-12-14 | 2004-05-04 | Applied Materials, Inc. | Dual robot processing system |
| US7010388B2 (en) * | 2003-05-22 | 2006-03-07 | Axcelis Technologies, Inc. | Work-piece treatment system having load lock and buffer |
| JP4452279B2 (ja) * | 2004-07-09 | 2010-04-21 | ローツェ株式会社 | 駆動源および搬送ロボット |
| US7611124B2 (en) | 2004-12-22 | 2009-11-03 | Tokyo Electron Limited | Vacuum processing apparatus |
| CN100435313C (zh) * | 2005-07-12 | 2008-11-19 | Lkt自动化配备私人有限公司 | 定心及定向设备 |
| US8794896B2 (en) * | 2005-12-14 | 2014-08-05 | Tokyo Electron Limited | Vacuum processing apparatus and zonal airflow generating unit |
| JP4098338B2 (ja) | 2006-07-20 | 2008-06-11 | 川崎重工業株式会社 | ウェハ移載装置および基板移載装置 |
| TWI398335B (zh) | 2006-11-27 | 2013-06-11 | Nidec Sankyo Corp | Workpiece conveying system |
| US20080242108A1 (en) * | 2007-04-02 | 2008-10-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for fabricating semiconductor device |
| GB2482264B (en) * | 2007-09-14 | 2012-04-18 | Doo Technologies Fzco | Method and system for processing of images |
| EP2141739A3 (en) * | 2008-06-30 | 2011-01-12 | Intevac, Inc. | System and method for substrate transport |
| WO2010014761A1 (en) | 2008-07-29 | 2010-02-04 | Intevac, Inc. | Processing tool with combined sputter and evaporation deposition sources |
| ES2450118T3 (es) * | 2009-03-18 | 2014-03-24 | Oerlikon Advanced Technologies Ag | Aparato de tratamiento en vacío |
| JP6271322B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-01-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
| CN105826227A (zh) * | 2015-01-06 | 2016-08-03 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种真空传输装置 |
| US10249521B2 (en) | 2016-03-17 | 2019-04-02 | Lam Research Ag | Wet-dry integrated wafer processing system |
| CN107665829B (zh) | 2017-08-24 | 2019-12-17 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆混合键合中提高金属引线制程安全性的方法 |
| CN116435246B (zh) * | 2023-06-15 | 2023-09-08 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 晶圆盒夹持装置 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04298061A (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-21 | Tokyo Electron Ltd | ロードロック装置及び真空処理装置 |
| US5217501A (en) * | 1989-07-25 | 1993-06-08 | Tokyo Electron Limited | Vertical wafer heat treatment apparatus having dual load lock chambers |
| JPH08330379A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Toshiba Corp | ウェハ搬送制御方法 |
| JPH098094A (ja) * | 1995-06-21 | 1997-01-10 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 真空処理装置 |
| JPH1030183A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-02-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ロードロック室を備えた基板の処理装置 |
| JPH10242234A (ja) * | 1997-02-26 | 1998-09-11 | Fujitsu Ltd | 製造装置 |
| JPH1187467A (ja) * | 1997-09-10 | 1999-03-30 | Tokyo Electron Ltd | ロードロック機構及び処理装置 |
Family Cites Families (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3789875A (en) | 1972-05-15 | 1974-02-05 | Gray Tool Co | Fluid pressure actuated valve operator |
| US4355937A (en) | 1980-12-24 | 1982-10-26 | International Business Machines Corporation | Low shock transmissive antechamber seal mechanisms for vacuum chamber type semi-conductor wafer electron beam writing apparatus |
| US4340462A (en) | 1981-02-13 | 1982-07-20 | Lam Research Corporation | Adjustable electrode plasma processing chamber |
| US4483654A (en) | 1981-02-13 | 1984-11-20 | Lam Research Corporation | Workpiece transfer mechanism |
| US4593915A (en) | 1984-11-28 | 1986-06-10 | Grove Valve And Regulator Co. | Orifice plate seal ring |
| US4753417A (en) | 1985-01-28 | 1988-06-28 | The Boc Group, Inc. | Gate valve for vacuum processing apparatus |
| US4715921A (en) | 1986-10-24 | 1987-12-29 | General Signal Corporation | Quad processor |
| US4917556A (en) | 1986-04-28 | 1990-04-17 | Varian Associates, Inc. | Modular wafer transport and processing system |
| US4715764A (en) | 1986-04-28 | 1987-12-29 | Varian Associates, Inc. | Gate valve for wafer processing system |
| US4747577A (en) | 1986-07-23 | 1988-05-31 | The Boc Group, Inc. | Gate valve with magnetic closure for use with vacuum equipment |
| US4721282A (en) | 1986-12-16 | 1988-01-26 | Lam Research Corporation | Vacuum chamber gate valve |
| US5292393A (en) | 1986-12-19 | 1994-03-08 | Applied Materials, Inc. | Multichamber integrated process system |
| EP0273226B1 (de) | 1986-12-22 | 1992-01-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Transportbehälter mit austauschbarem, zweiteiligem Innenbehälter |
| DE3704505A1 (de) * | 1987-02-13 | 1988-08-25 | Leybold Ag | Einlegegeraet fuer vakuumanlagen |
| US4795299A (en) | 1987-04-15 | 1989-01-03 | Genus, Inc. | Dial deposition and processing apparatus |
| JP2539447B2 (ja) | 1987-08-12 | 1996-10-02 | 株式会社日立製作所 | 枚葉キャリアによる生産方法 |
| US5076205A (en) | 1989-01-06 | 1991-12-31 | General Signal Corporation | Modular vapor processor system |
| US5002255A (en) | 1989-03-03 | 1991-03-26 | Irie Koken Kabushiki Kaisha | Non-sliding gate valve for high vacuum use |
| US5120019A (en) | 1989-08-03 | 1992-06-09 | Brooks Automation, Inc. | Valve |
| JPH0478377A (ja) | 1990-07-20 | 1992-03-12 | Tokyo Electron Ltd | トグル式ゲート |
| DE4024973C2 (de) | 1990-08-07 | 1994-11-03 | Ibm | Anordnung zum Lagern, Transportieren und Einschleusen von Substraten |
| US5697749A (en) | 1992-07-17 | 1997-12-16 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus |
| US5295522A (en) | 1992-09-24 | 1994-03-22 | International Business Machines Corporation | Gas purge system for isolation enclosure for contamination sensitive items |
| JP3394293B2 (ja) | 1993-09-20 | 2003-04-07 | 株式会社日立製作所 | 試料の搬送方法および半導体装置の製造方法 |
| US5383338A (en) | 1993-12-17 | 1995-01-24 | Emerson Electric Co. | In-line sight indicator |
| KR960002534A (ko) | 1994-06-07 | 1996-01-26 | 이노우에 아키라 | 감압·상압 처리장치 |
| US5538385A (en) * | 1994-06-24 | 1996-07-23 | Kensington Laboratories, Inc. | Specimen carrier holder and method of operating it |
| US5667197A (en) | 1996-07-09 | 1997-09-16 | Lam Research Corporation | Vacuum chamber gate valve and method for making same |
| JP3784117B2 (ja) * | 1996-11-13 | 2006-06-07 | 東京応化工業株式会社 | 基板の処理装置 |
| US5902088A (en) | 1996-11-18 | 1999-05-11 | Applied Materials, Inc. | Single loadlock chamber with wafer cooling function |
-
1999
- 1999-06-29 US US09/342,669 patent/US6244811B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-06-08 EP EP00955899A patent/EP1192645A2/en not_active Ceased
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- 2000-06-28 TW TW089112930A patent/TW508625B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-06-29 MY MYPI20002973A patent/MY117518A/en unknown
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5217501A (en) * | 1989-07-25 | 1993-06-08 | Tokyo Electron Limited | Vertical wafer heat treatment apparatus having dual load lock chambers |
| JPH04298061A (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-21 | Tokyo Electron Ltd | ロードロック装置及び真空処理装置 |
| JPH08330379A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Toshiba Corp | ウェハ搬送制御方法 |
| JPH098094A (ja) * | 1995-06-21 | 1997-01-10 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 真空処理装置 |
| JPH1030183A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-02-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ロードロック室を備えた基板の処理装置 |
| JPH10242234A (ja) * | 1997-02-26 | 1998-09-11 | Fujitsu Ltd | 製造装置 |
| JPH1187467A (ja) * | 1997-09-10 | 1999-03-30 | Tokyo Electron Ltd | ロードロック機構及び処理装置 |
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