JP2001500320A - バッチローダアーム - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. 第1ピボット軸について互いの一端をピボット動可能に接続されたベース 及び駆動アームと、 前記第1ピボット軸で、その周りに回転自在に前記駆動アームに接続され た駆動手段と、 結合手段と、からなり、 前記駆動アームは、前記第1のピボット軸と平行に配された第2のピボット 軸を自由端に有し、 前記駆動アームの自由端は、前記第2のピボット軸について回転自在に配 された少なくとも1つの物体保持部材をさらに含み、 前記結合手段は、前記駆動手段の回転の際、前記駆動アームが一方向へ回 転するとともに前記少なくとも1つの物体保持部材は反対方向に回転するように 前記少なくとも1つの物体保持部材を前記ベースに回動自在に結合し、さらに前 記結合手段は、複数の部分からなるベルトループを含み、減じられた幅を有する 少なくとも2つの部分は、前記第1及び第2のピボット軸のうちの1つの周りの 複数の位置で重なって接続している、ことを特徴とする装置。 2. 前記ベースは、前記駆動アームが回転自在に枢支された軸受手段を有して いることを特徴とする請求項1記載の装置。 3. 前記軸受手段は、前記第1のピボット軸に回動自在に枢支されているボス を含み、前記ボスは、前記駆動アー ムを前記駆動手段に回動自在に結合し、前記駆動アームは、前記駆動手段の出力 と同方向に回転することを特徴とする請求項2記載の装置。 4. 前記軸受手段は、前記ベースに固着したベースプーリをさらに含むことを 特徴とする請求項3記載の装置。 5. 前記駆動アームの前記自由端は、前記ベースプーリと一直線上に配され且 つ前記ベルトループを介して接続された被駆動プーリをさらに含むことを特徴と する請求項4記載の装置。 6. 前記ベースプーリの直径は、前記被駆動プーリの直径の2倍であることを 特徴とする請求項5記載の装置。 7. 前記少なくとも1つの物体保持部材は、積み重ね配列され且つ据え付けシ ャフト上に互いの間隔を均等に支持された複数の物体保持部材を含むことを特徴 とする請求項6記載の装置。 8. 前記据え付けシャフトは、前記複数の物体保持部材をその上に固定した天 板を含むことを特徴とする請求項7記載の装置。 9. 前記駆動手段は、変化した高さ位置で前記ボスを回転自在であって垂直方 向に従属する結合手段を介して前記ボスと接続することを特徴とする請求項8記 載の装置。 10. 前記垂直方向に従属する結合手段は、前記駆動手段を構成する駆動モータ の出力軸に非回転に結合するクレイドル部材と、前記ボスに従動し且つ前記クレ イドル部材に 調整自在且つ移動自在に接続されたT字型プロジェクションと、を含むことを特 徴とする請求項9記載の装置。 11. バッチローダであって、 第1端と反対の第2端とを有し、前記第1端は、支持スタンドの動きに対 して固定されており、前記第2端は、第1回転軸について駆動アームをピボット 回転させる軸受部材を固定するベースアーム機構と、 エンドエフェクタと、からなり、 前記第1回転軸と同一の位置に位置し、前記ベースアームを介して駆動ア ームを同一の回転方向に駆動的に回転する駆動部材と、からなり、 前記駆動アームは、第2回転軸について回転する積み重ね配列された複数 のエンドエフェクタを据え付けた他端を有し、 前記複数のエンドエフェクタは、前記駆動手段が第1の方向に回転の際、 複数のエンドエフェクタを第2のピボット軸について2倍の角度だけ反対方向に 回転するように、前記ベースアームの前記第1の端部に通常において位置する前 記ベースプーリに掛けられた金属ベルトを介して前記ベースアームに関して回動 自在に結合し、さらに、前記金属ベルトは、複数の部分からなり、減じられた幅 を有する少なくとも2つの部分は、前記ベースアーム機構及び被駆動プーリのう ちの1つの周りの複数の位置で重なって接続している、ことを特徴とするバッチ ローダ。 12. 前記ベースアームは、異なった水平面に垂直移動する前記支持スタンドに 支持されていることを特徴とする請求項11記載のバッチローダ装置。 13. 垂直方向に従属する結合手段は、変化した高さ位置で前記駆動アームを回 動自在に駆動させることを特徴とする請求項11記載のバッチローダ。 14. 前記ベースプーリは、前記複数のエンドエフエクタに駆動自在に結合する 被駆動プーリに接続し、前記ベースプーリは、前記支持スタンドに固着している ことを特徴とする請求項11記載のバッチローダ。 15. 前記少なくとも2つの部分は、減じられた幅を有し、異なった角度位置で 被駆動プーリについて重なって接続している、ことを特徴とする請求項11記載の バッチローダ。 16. 物体を搬送する方法であって、 カセット内に複数の物体を供給して、垂直方向の積み重ね配列に物体を配 列するステップと、 互いに一定間隔に配列された複数のエンドエフェクタを有する搬送機構を 与え、前記搬送機構は、前記搬送機構に隣接して位置するカセット内の位置に対 応する第1の位置と、カセットの遠方に配され且つ複数の物体に基づいて1つず つを配置するツールに近接した位置である第2の位置と、の間で移動するステッ プと、 エンドエフェクタをカセット内に移動して前記物体を移動し、前記物体の 1つ以上を受け取り、その上に物体 をのせた複数のエンドエフェクタを再び移動し、そして前記第2の位置に複数の エンドエフェクタを移動し、前記第2の位置にあるとき、複数のエンドエフェク タを一定間隔で垂直方向に積み重ねた配置に保持するステップと、 第2のステーションで1つずつ操作されて保持された複数の物体に対する ホルダとして複数のエンドエフェクタを用いるステップと、からなることを特徴 とする処理ステーション内の1点から次へ物体を搬送する方法。 17. 複数のエンドエフェクタを保持する垂直方向に移動可能なスタンドを与え るステップをさらに含むことを特徴とする請求項16記載の方法。 18. 真空内で1つずつ操作されて隣接位置に複数のエンドエフェクタを配する ステップをさらに含むことを特徴とする請求項16記載の方法。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
JP7572424B2 (ja) | 2019-08-08 | 2024-10-23 | ラム リサーチ コーポレーション | マルチステーション処理モジュールにおけるウエハ搬送のためのスピンドルアセンブリ |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3548373B2 (ja) * | 1997-03-24 | 2004-07-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US6034000A (en) * | 1997-07-28 | 2000-03-07 | Applied Materials, Inc. | Multiple loadlock system |
US6450755B1 (en) * | 1998-07-10 | 2002-09-17 | Equipe Technologies | Dual arm substrate handling robot with a batch loader |
US6610150B1 (en) * | 1999-04-02 | 2003-08-26 | Asml Us, Inc. | Semiconductor wafer processing system with vertically-stacked process chambers and single-axis dual-wafer transfer system |
US6949143B1 (en) * | 1999-12-15 | 2005-09-27 | Applied Materials, Inc. | Dual substrate loadlock process equipment |
TW512421B (en) * | 2000-09-15 | 2002-12-01 | Applied Materials Inc | Double dual slot load lock for process equipment |
FR2823188B1 (fr) * | 2001-04-06 | 2003-09-05 | R2D Ingenierie | Methode et manipulateur pour le transfert de supports de composants electroniques et/ou informatiques conformes en disques |
US7316966B2 (en) | 2001-09-21 | 2008-01-08 | Applied Materials, Inc. | Method for transferring substrates in a load lock chamber |
JP3999723B2 (ja) * | 2003-10-08 | 2007-10-31 | 川崎重工業株式会社 | 基板保持装置 |
US7207766B2 (en) | 2003-10-20 | 2007-04-24 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber for large area substrate processing system |
US20060254379A1 (en) * | 2005-05-13 | 2006-11-16 | Texas Instruments Incorporated | Akrion solvent hood robot arm, non-warp modular design |
KR100663399B1 (ko) | 2005-08-13 | 2007-01-02 | 주식회사 사이보그-랩 | 1 링크아암형 로봇아암 |
US7845891B2 (en) | 2006-01-13 | 2010-12-07 | Applied Materials, Inc. | Decoupled chamber body |
US7665951B2 (en) | 2006-06-02 | 2010-02-23 | Applied Materials, Inc. | Multiple slot load lock chamber and method of operation |
US7845618B2 (en) | 2006-06-28 | 2010-12-07 | Applied Materials, Inc. | Valve door with ball coupling |
US8124907B2 (en) | 2006-08-04 | 2012-02-28 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber with decoupled slit valve door seal compartment |
US20080181757A1 (en) * | 2007-01-26 | 2008-07-31 | Applied Robotics, Inc | Belt-driven robotic gripping device and method for operating |
US8277165B2 (en) * | 2007-09-22 | 2012-10-02 | Dynamic Micro System Semiconductor Equipment GmbH | Transfer mechanism with multiple wafer handling capability |
KR101778519B1 (ko) * | 2009-01-11 | 2017-09-15 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 전자 디바이스 제조시에 기판을 이송하기 위한 로봇 시스템, 장치 및 방법 |
DE112012003973T5 (de) * | 2011-09-22 | 2014-07-10 | Plus Seiki Co., Ltd | Vorrichtung zur Änderung der Abstände in einem Stapel |
KR102153608B1 (ko) | 2012-07-05 | 2020-09-08 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 전자 디바이스 제조 시스템들에서 기판들을 운송하기 위한 붐 구동 장치, 멀티-아암 로봇 장치, 전자 디바이스 프로세싱 시스템들, 및 방법들 |
JP6665095B2 (ja) | 2013-08-26 | 2020-03-13 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板搬送装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4702668A (en) * | 1985-01-24 | 1987-10-27 | Adept Technology, Inc. | Direct drive robotic system |
JP2508626B2 (ja) * | 1985-10-17 | 1996-06-19 | 三菱電機株式会社 | 磁気ヘツド位置決め機構 |
US4687542A (en) * | 1985-10-24 | 1987-08-18 | Texas Instruments Incorporated | Vacuum processing system |
US4749330A (en) * | 1986-05-14 | 1988-06-07 | Hine Derek L | Transport mechanism |
US4728252A (en) * | 1986-08-22 | 1988-03-01 | Lam Research Corporation | Wafer transport mechanism |
US4775281A (en) * | 1986-12-02 | 1988-10-04 | Teradyne, Inc. | Apparatus and method for loading and unloading wafers |
US4951601A (en) * | 1986-12-19 | 1990-08-28 | Applied Materials, Inc. | Multi-chamber integrated process system |
US4813845A (en) * | 1987-03-16 | 1989-03-21 | Advanced Control Engineering, Inc. | Object transport apparatus |
US4897015A (en) * | 1987-05-15 | 1990-01-30 | Ade Corporation | Rotary to linear motion robot arm |
JPH0630372B2 (ja) * | 1987-09-10 | 1994-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体ウエハ処理装置 |
US5102280A (en) * | 1989-03-07 | 1992-04-07 | Ade Corporation | Robot prealigner |
FR2656599B1 (fr) * | 1989-12-29 | 1992-03-27 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de rangement d'objets plats dans une cassette avec rayonnages intermediaires. |
GB9115991D0 (en) * | 1991-07-24 | 1991-09-11 | Crane John Uk Ltd | Mechanical face seals |
JP3030667B2 (ja) * | 1991-07-29 | 2000-04-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置 |
US5431529A (en) * | 1992-12-28 | 1995-07-11 | Brooks Automation, Inc. | Articulated arm transfer device |
US5474410A (en) * | 1993-03-14 | 1995-12-12 | Tel-Varian Limited | Multi-chamber system provided with carrier units |
US5613821A (en) * | 1995-07-06 | 1997-03-25 | Brooks Automation, Inc. | Cluster tool batchloader of substrate carrier |
-
1996
- 1996-07-15 US US08/679,845 patent/US5954472A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-07-14 WO PCT/US1997/012227 patent/WO1998002284A1/en active IP Right Grant
- 1997-07-14 JP JP10506225A patent/JP2001500320A/ja not_active Ceased
- 1997-07-14 AU AU36623/97A patent/AU3662397A/en not_active Abandoned
-
1999
- 1999-01-15 KR KR1019997000291A patent/KR20000023807A/ko active IP Right Grant
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7572424B2 (ja) | 2019-08-08 | 2024-10-23 | ラム リサーチ コーポレーション | マルチステーション処理モジュールにおけるウエハ搬送のためのスピンドルアセンブリ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU3662397A (en) | 1998-02-09 |
US5954472A (en) | 1999-09-21 |
WO1998002284A1 (en) | 1998-01-22 |
KR20000023807A (ko) | 2000-04-25 |
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