JP3237401B2 - 真空処理装置 - Google Patents
真空処理装置Info
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- JP3237401B2 JP3237401B2 JP13217894A JP13217894A JP3237401B2 JP 3237401 B2 JP3237401 B2 JP 3237401B2 JP 13217894 A JP13217894 A JP 13217894A JP 13217894 A JP13217894 A JP 13217894A JP 3237401 B2 JP3237401 B2 JP 3237401B2
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- processing
- vacuum
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- processing chamber
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Description
特に半導体素子基板(以下、ウェハと略)等の試料をプ
ラズマエッチング処理するのに好適な真空処理装置に関
するものである。
しては、例えば実開昭64−12037号公報,特公昭
61−8153号公報,特開昭63−133532号公
報,特公平6−30369号公報に記載の装置がある。
ットから取り出されたウェハは、アーム等によりロード
ロック室まで搬送される。ロードロック室からアーム等
によりさらに処理室に搬送され、電極構造体上にセット
されたウェハは、プラズマエッチング処理される。その
後、後処理室に搬送,処理される。処理済みのウェハ
は、アーム等によりアンロードカセットに搬送される。
実開昭64−12037号公報に記載のものは、ロード
側ロードロック室、処理室、アンロード側ロードロック
室及び後処理室が略L字状に配置されているため、真空
処理装置を製造ラインに組み込む場合に、設置位置の制
約を生ずることがある。
理室やロードロック室を同心状に配置したり、矩形状に
配置している。これらの装置は、搬送アームの回転角度
が大きいことや、複数の搬送アームを必要とし、従って
タクトタイムが長いという問題がある。また、メンテナ
ンス性についても充分配慮されていない。さらに、装置
組立の誤差によって、搬送位置に誤差を生じ、従ってウ
ェハ処理の精度が低下する場合もあるという欠点があ
る。
真空処理装置を提供することにある。
な真空処理装置を提供することにある。
高い真空処理装置を提供することにある。
ずつプラズマ処理する真空処理装置において、該真空処
理装置の一方側に前記試料をプラズマ処理する処理室が
配置され、該真空処理装置の他方側にロ−ド側のロ−ド
ロック室及びアンロ−ド側のロ−ドロック室が並置さ
れ、前記処理室と前記両ロ−ドロック室の間に、前記試
料の後処理を行う後処理室及び前記試料を搬送するアー
ムを有する一個の真空ロボットが配置され、前記処理室
の中心位置と前記両ロ−ドロック室の中間位置とを結ぶ
線分よりも左右何れか一方の側にずれた位置に、前記真
空ロボットの中心が配置され、前記線分の反対側に前記
後処理室が配置され、前記真空ロボットにより前記両ロ
−ドロック室と前記処理室及び前記後処理室間の真空雰
囲気で前記試料を搬送するよう、構成することにより達
成される。
処理する真空処理部と、前記試料の出し入れ用カセット
を有するローダーとを備えた真空処理装置において、前
記真空処理部及び前記ローダーの平面形状が矩形であ
り、前記真空処理部の下辺端と接して前記ローダーが配
置され、前記真空処理部は、その上辺付近に配置され前
記試料をプラズマ処理する処理室と、その下辺付近にお
いて前記ローダーに対応して並列に配置されたロ−ド側
のロ−ドロック室及びアンロ−ド側のロ−ドロック室
と、前記処理室と前記両ロ−ドロック室の間に配置され
た一個の真空ロボット及び後処理室とを備え、前記処理
室の中心位置と前記両ロ−ドロック室の中間位置とを結
ぶ線分よりも左右何れか一方の側にずれた位置に、前記
真空ロボットの中心が配置され、前記線分の反対側に前
記後処理室が配置され、該真空ロボットにより前記両ロ
−ドロック室と前記処理室及び後処理室間で前記試料を
一個ずつ搬送するよう、構成することにより達成され
る。
的は、単一の構造物の一部をくりぬいてバッファ室を形
成し、該バッファ室に、前記両ロ−ドロック室、前記処
理室、後処理室及び前記真空ロボットによる試料搬送用
の通路を設けたことにより達成される。
ムの旋回範囲が略半円以内であり、一周の円運動の略半
分以内で、ロードロック,アンロードロック,処理室,
後処理室にそれぞれウェハを搬送可能であり、タクトタ
イムが短縮される。
ク室との中間位置と処理室の中心を結ぶ線の左右いずれ
か一方にずらして搬送用真空ロボットの中心が配置され
ているので、タクトタイムが短縮されると共に、メンテ
ナンスが容易となる。
バッファ室を形成し、該バッファ室に、前記両ロ−ドロ
ック室、前記処理室、後処理室及び前記真空ロボットに
よる試料搬送用の通路を設けたことにより、各室相互の
位置関係が正確に位置決めされるので、精度の高い真空
処理装置を提供することができる。
り説明する。真空処理装置は、矩形の真空処理部1とロ
ーダー2とからなっている。真空処理部1は、バッファ
室3と、ロード側ロードロック室4と、アンロード側ロ
ードロック室5と、処理室6と、後処理室7と、大気ロ
ボット9と、真空ロボット10を有する。大気ロボット
9は、ローダー2のカセット12からロード側ロードロ
ック室4までウェハ8を搬送する。真空ロボット10
は、ロード側ロードロック室4から処理室6までウェハ
8を搬送すると共に、処理室6、アンロード側ロードロ
ック室5、後処理室7間でウェハ8を搬送する。ローダ
ー2に設けられたウェハ用のカセット12は、製品ウェ
ハ用カセット12A、12B、ダミーカセット12C及
びウェハオリフラ合せ12Dからなっている。11はウ
ェハオリフラ合せ、13はエッチング用の放電手段、1
4は後処理(アッシング)用の放電手段である。
エッチング処理する室であって、真空処理部1の左上部
に設けられている。ロード側ロードロック室4とアンロ
ード側ロードロック室5とは、真空ロボット10を挟ん
で処理室6の反対側、すなわち真空処理部1の下辺部分
にそれぞれ設けられている。後処理室7は、エッチング
処理済みのウェハ8を1個ずつ後処理する室であって、
アンロード側ロードロック室5と対応して真空処理部1
の中間部分に設けられている。
2)を有し、該伸縮アームの軌跡がローダーのカセット
12並びにロード側ロードロック室4並びにアンロード
側ロードロック室5を含む軌跡になるようにして、ロー
ダーに設けられている。真空ロボット10は、伸縮アー
ム101を有し、該伸縮アームの旋回軌跡がロード側ロ
ードロック室4並びに処理室6を含む軌跡になるように
して、真空処理部1に設けられている。従って、真空ロ
ボットの伸縮アーム101は、旋回軌跡が処理室6、ア
ンロード側ロードロック室5並びに後処理室7を含む軌
跡になるようにして設けられている。なお、大気ロボッ
ト9の位置はローダー2上の右側部分でもよい。
ーチ機構121(A,B,C)、122(A,B,C)
が設けてあり、カセット12がセットされたときに、ウ
エハサーチ機構121が各カセット内の試料を認識す
る。さらに、各ロードロック室4,5と処理室6と後処
理室7には、ウェハ押し上げ機構14A,14Bがそれ
ぞれ設けられており、それぞれ各ロボットの伸縮アーム
91,101にウェハ8を受渡しできる構成となってい
る。さらに、処理室6のウェハ押し上げ機構14Bは、
その上部に、電極及びウェハ載置台が設けられている。
15はリングゲートである。
の構造物100の一端部から他方へくりぬいて形成され
ており、該バッファ室を利用して、両ロ−ドロック室
4、5、処理室6、後処理室7及び真空ロボットによる
試料搬送用の通路102を設けている。これにより、各
室相互の位置関係が正確に位置決めされるので、精度の
高い真空処理装置を提供することができる。なお、10
3は後で述べる第二の処理室の増設に備えた試料搬送用
の通路である。この通路103を利用して真空処理部1
の内部の点検を行なうこともできる。
いて説明する。まず、大気ロボット9の伸縮アーム91
をローダーのカセット12側に向かって動作させ、フォ
ーク(図示せず)をロード側カセット内のウェハ8の下
方に挿入し、フォーク上にウェハ8を移載する。そし
て、ロード側ロードロック室4のふたを開いた状態で大
気ロボット9のアーム91をロード側ロードロック室4
まで移動し、ウェハ8を搬送する。その後、ウェハ押し
上げ機構14を動作させてウェハ8をロード側ロードロ
ック室4の支持部材上に支持する。そして、ロード側ロ
ードロック室4を真空排気した後、支持部材を下降し、
再びウェハ押し上げ機構14を動作させて真空ロボット
10のアーム101にウェハ8を受渡し、バッファ室1
内の搬送経路102、つまり、真空中を処理室6まで搬
送する。また、この逆の動作によりウェハ8をローダー
2のアンロード側カセット位置まで搬送する。なお、後
処理が必要な場合は、真空ロボット10のアーム101
により後処理室7を経由して搬送する。後処理室7で
は、エッチング処理済みの試料8に対してプラズマ後処
理が実施される。
101の軌跡は、例えば、ロード側ロードロック室4、
処理室6及び後処理室7にウェハ8があって、アンロー
ドロック室5にはウエハがない状態を考えると次のよう
になる。すなわち、真空ロボット10のアーム101は
まず、後処理室7の一枚のウェハ8をアンロードロック
室5に移し、処理室6のウェハ8を後処理室7に移動さ
せる。次に、ロード側ロードロック室4のウェハ8を処
理室6に搬送する。更に、処理室6のウェハ8を後処理
室7に搬送する。アーム101は、以下同様の軌跡を繰
り返す。このような構成によれば、真空ロボット10の
アームの旋回範囲θ(図3参照)は、円周一周の約半
分、実施例では190度、となる。ウェハを搬送する真
空ロボット10のアームの旋回範囲を略半円以内とする
ことにより、一周の略半分以内の円運動で、ロードロッ
ク室4、アンロードロック室5、処理室6、後処理室7
に、一枚のウェハ8をそれぞれ搬送可能である。このよ
うに、真空ロボット10のアームの旋回範囲を略半円以
内としたため、タクトタイムが短縮される。
室4(中心O1)と、アンロードロック室5(中心O2)との
中間位置Cと処理室の中心O3とを結ぶ線LLの左右い
ずれか一方に、すなわち真空処理部の側端側にずらし
て、真空ロボット10のアームの旋回中心O4が配置さ
れている。また、線分LLの反対側に後処理室7(中心
O5)が配置されている。従って、真空ロボット10のア
ームの旋回範囲が狭く、タクトタイムが短縮される。ま
た、真空処理部の側端近くに、真空ロボット10が配置
されているため、作業者は無理な姿勢をとらなくても真
空ロボット10の点検修理が出来、メンテナンスが容易
となる。
又は切削によりバッファ室を形成し、該バッファ室及び
その周囲に、該バッファ室に連通する両ロ−ドロック
室、処理室、後処理室及び真空ロボットによる試料搬送
用の空間を設けたことにより、各室相互の位置関係が正
確に位置決めされるので、精度の高い真空処理装置を提
供することができる。
一、第二の処理室(6A,6B)を設けたものである。
図1で説明した第一の実施例に対し、真空処理部1に処
理室6Bと放電手段13Bを追加した構成となってい
る。第二の処理室6Bは、真空ロボット10を中心とし
て後処理室7の反対側に、第一の処理室6Aと同心状に
配置されている。ロードロック室4、アンロードロック
室5、処理室6、後処理室7及び処理室6Bは真空ロボ
ット10のアームの旋回軌跡内にあり、試料搬送用の通
路103(図3)を経由して行なわれる試料8の搬入、
搬出になんら支障はない。従って、処理室6Bを増設す
るに当ってロ−ド側のロ−ドロック室4及びアンロ−ド
側のロ−ドロック室5、大気ロボット9、真空ロボット
10及び後処理室7を兼用でき、装置構成を簡単化でき
る。
6の外径は、他の室すなわち、ロードロック室4、アン
ロードロック室5及び後処理室7の外径よりも大きい。
この処理室6を真空処理部1の一端側に寄せて配置し、
他の室及び真空ロボット10は二つずつ並列配置するこ
とにより、所定のスペース以内に真空ロボット10と共
に上記各室を適切に配置できる。
置を具備しているタイプの処理室である場合、有磁場マ
イクロ波発生装置を付加する分だけ外形が大きくなる
が、本発明によれば、このような大きな処理室を用いる
場合でも、他の室及び真空ロボットを二つずつ並列配置
しているため、これらの各室を適切に配置し、真空処理
部1をコンパクトにまとめることができる。
トアームの旋回範囲が略半円以内であり、タクトタイム
が短縮され、かつメンテナンスの容易な真空処理装置を
提供することができる。
バッファ室を形成し、該バッファ室に、前記両ロ−ドロ
ック室、前記処理室、後処理室及び前記真空ロボットに
よる試料搬送用の通路を設けたことにより、各室相互の
位置関係が正確に位置決めされるので、精度の高い真空
処理装置を提供することができる。
である。
る。
構成図である。
ンロード側ロードロック室、6…処理室、7…後処理
室、9…大気ロボット、10…真空ロボット
Claims (4)
- 【請求項1】 試料を一個ずつプラズマ処理する真空処理
装置において、該真空処理装置の一方側に前記試料をプ
ラズマ処理する処理室が配置され、該真空処理装置の他
方側にロ−ド側のロ−ドロック室及びアンロ−ド側のロ
−ドロック室が並置され、前記処理室と前記両ロ−ドロ
ック室の間に、前記試料の後処理を行う後処理室及び前
記試料を搬送するアームを有する一個の真空ロボットが
配置され、前記処理室の中心位置と前記両ロ−ドロック
室の中間位置とを結ぶ線分よりも左右何れか一方の側に
ずれた位置に、前記真空ロボットの中心が配置され、前
記線分の反対側に前記後処理室が配置され、前記真空ロ
ボットにより前記両ロ−ドロック室と前記処理室及び前
記後処理室間の真空雰囲気で前記試料を搬送するよう構
成されている、ことを特徴とする真空処理装置。 - 【請求項2】 単一の構造物の一部をくりぬいてバッファ
室を形成し、該バッファ室に、前記両ロ−ドロック室、
前記処理室、後処理室及び前記真空ロボットによる試料
搬送用の通路を設けた、ことを特徴とする請求項1記載
の真空処理装置。 - 【請求項3】 試料を一個ずつプラズマ処理する真空処理
部と、前記試料の出し入れ用カセットを有するローダー
とを備えた真空処理装置において、前記真空処理部及び
前記ローダーの平面形状が矩形であり、前記真空処理部
の下辺端と接して前記ローダーが配置され、前記真空処
理部は、その上辺付近に配置され前記試料をプラズマ処
理する処理室と、その下辺付近において前記ローダーに
対応して並列に配置されたロ−ド側のロ−ドロック室及
びアンロ−ド側のロ−ドロック室と、前記処理室と前記
両ロ−ドロック室の間に配置された一個の真空ロボット
及び後処理室とを備え、前記処理室の中心位置と前記両
ロ−ドロック室の中間位置とを結ぶ線分よりも左右何れ
か一方の側にずれた位置に、前記真空ロボットの中心が
配置され、前記線分の反対側に前記後処理室が配置さ
れ、該真空ロボットにより前記両ロ−ドロック室と前記
処理室及び後処理室間で前記試料を一個ずつ搬送するよ
う構成されている、ことを特徴とする真空処理装置。 - 【請求項4】 平面形状が矩形であり、真空排気されるバ
ッファ室と、前記バッファ室の上辺部分に設けられ試料
を1個プラズマエッチング処理する処理室と、前記バッ
ファ室の下辺部分にそれぞれ設けられたロード側ロード
ロック室及びアンロード側ロードロック室と、前記アン
ロード側ロードロック室と対応して前記バッファ室の中
間部分に設けられエッチング処理済みの前記試料を1個
プラズマ後処理する後処理室と、アーム部を有する真空
ロボットであって、該アーム部の旋回軌跡が前記ロード
側ロードロック室内並びに処理室内及び前記アンロード
側ロードロック室内並びに前記後処理室内を含む軌跡を
有するものであり、前記処理室の中心位置と前記両ロ−
ドロック室の中間位置とを結ぶ線分よりも左右何れか一
方の側にずれた位置に、前記真空ロボットの中心が配置
され、前記線分の反対側に前記後処理室が配置され、前
記試料の出し入れ用カセットを有するローダーと前記ロ
ード側ロードロック室及びアンロード側ロードロック室
との間で前記を前記試料を1個ずつ搬送する大気ロボッ
トを備えたことを特徴とする真空処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13217894A JP3237401B2 (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | 真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13217894A JP3237401B2 (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | 真空処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07335709A JPH07335709A (ja) | 1995-12-22 |
JP3237401B2 true JP3237401B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=15075210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13217894A Expired - Lifetime JP3237401B2 (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | 真空処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3237401B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015040915A1 (ja) * | 2013-09-18 | 2015-03-26 | シャープ株式会社 | 搬入出装置および搬入出方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100267418B1 (ko) * | 1995-12-28 | 2000-10-16 | 엔도 마코토 | 플라스마처리방법및플라스마처리장치 |
KR20010025633A (ko) * | 2001-01-12 | 2001-04-06 | 배준호 | 반도체 및 엘씨디 제조장비의 기판이송장치 및 그 방법 |
JP6863114B2 (ja) * | 2017-06-16 | 2021-04-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
-
1994
- 1994-06-14 JP JP13217894A patent/JP3237401B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015040915A1 (ja) * | 2013-09-18 | 2015-03-26 | シャープ株式会社 | 搬入出装置および搬入出方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07335709A (ja) | 1995-12-22 |
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