KR100850436B1 - 반도체 제조설비 - Google Patents

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KR100850436B1
KR100850436B1 KR1020070060400A KR20070060400A KR100850436B1 KR 100850436 B1 KR100850436 B1 KR 100850436B1 KR 1020070060400 A KR1020070060400 A KR 1020070060400A KR 20070060400 A KR20070060400 A KR 20070060400A KR 100850436 B1 KR100850436 B1 KR 100850436B1
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Abstract

본 발명은 카세트, 대기챔버, 로드락챔버, 프로세스 챔버, 트랜스퍼 챔버, 및 웨이퍼 이송용 로봇장치를 포함하는 반도체 제조설비에 있어서, 상기 웨이퍼 이송용 로봇장치는, 로봇 몸통; 상기 로봇 몸통 내에 구비되어 두 개의 로봇암(제 1,2 로봇암) 각각을 구동시키는 제 1, 2 로봇암 구동부; 상기 제 1 로봇암 구동부와 연결되어 수평면상에서 구동되는 제 1 로봇암; 상기 제 2 로봇암 구동부와 연결되어 수평면상에서 구동되는 제 2 로봇암; 상기 제 1 로봇암 구동부과 제 1 로봇암을 연결하는 제 1 회전축; 및 상기 제 2 로봇암 구동부와 제 2 로봇암을 연결하는 제 2 회전축;을 포함하고, 상기 제 1 회전축과 제 2 회전축은 동일축상에 위치하고, 제 1 로봇암 구동부와 제 2 구봇암 구동부에서 발생된 동력이 각각 제 1 회전축과 제 2 회전축으로 전달되고, 상기 제 1 회전축과 제 2 회전축으로 전달된 동력은 각각 제 1 로봇암과 제 2 로봇암으로 전달되어 제 1 로봇암과 제 2 로봇암이 서로 독립적으로 구동이 이루어지는 것을 특징으로 한다.
반도체 소자, 로봇암, 웨이퍼, 카세트

Description

반도체 제조설비{Equipment for manufacturing semiconductor device}
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 제조설비를 개략적으로 나타낸 구성 평면도이다.
도 2는 도 1의 웨이퍼 이송용 로봇장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조설비를 개략적으로 나타낸 구성 평면도이다.
도 4는 도 3의 웨이퍼 이송용 로봇장치를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 3의 웨이퍼 이송용 로봇장치를 상부에서 바라본 평면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
W: 웨이퍼 S: 슬릿
110~130: 카세트 200: 대기챔버
300: 로드락 챔버 400: 트랜스퍼 챔버
510 ~ 540: 프로세스 챔버 600, 700: 웨이퍼 이송용 로봇장치
610: 로봇 몸통 620, 630: 제 1,2 로봇암
621, 631: 제 1,2 회전축 621a, 621b, 621c: 링크
621d, 621e : 관절 621f: 블레이드
본 발명은 반도체 소자의 제조설비에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼 수율을 향상시킬 수 있는 반도체 소자의 제조설비에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 순수 실리콘 웨이퍼(Sillicon wafer) 상에 소정 회로패턴 박막을 순차적으로 적층하는 과정을 반복함으로써 제조된다.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 물질막을 적층하는 공정, 적층된 물질막을 원하는 형태로 패터닝하기 위한 포토(Photo) 공정, 사진공정에서 형성되는 마스크를 이용하여 원하는 패턴을 형성하는 식각공정 및 식각 후의 세정공정 등 다수의 단위공정을 반복적으로 수행해야만 한다. 이러한 다수의 단위공정은 크게 두 가지 방식에 의해 이루어진다. 즉, 다수의 단위공정은 약 50여장 이상의 웨이퍼를 동시에 처리하는 배치(Batch)식이나 1장씩의 웨이퍼를 낱개로 처리하는 매엽식에 의해 이루어진다. 여기서, 배치식의 경우는 약 50여장 이상의 웨이퍼를 동시에 처리하기 때문에 우수한 결과물을 얻을 수 있다는 장점과, 공정 불량이 발생할 경우에 한번에 몇십장씩 웨이퍼를 폐기처분해야 하는 단점이 있으며, 매엽식의 경우는 1장씩의 웨이퍼를 낱개로 처리하기 때문에 매우 정밀한 공정구현이 가능하다는 장점과, 생산수율이 떨어진다는 단점이 있다.
그리고, 최근에는 웨이퍼를 낱개로 처리하는 매엽식이면서도 보다 향상된 결과물을 얻을 수 있는 멀티챔버 방식이 제반 단위공정에 점차 확대되고 있다.
이를 도 1 및 도 2를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
먼저 도 1을 참조하면, 종래의 멀티챔버 방식의 반도체 제조설비는 통상 다수개의 프로세스 챔버('공정 챔버'라고도 함)(51~54)와, 이 다수개의 프로세스 챔버 사이에 설치되며 제 1 웨이퍼 이송장치('제 1 웨이퍼 이송용 로봇장치 또는 진공로봇장치'라고도 함)(60)를 구비한 트랜스퍼 챔버(40) 및 이 트랜스퍼 챔버(40)의 일측에 설치되며 프로세스 챔버(51~54)로 웨이퍼(W)가 이송되기 전 다수개의 웨이퍼(W)가 임시 대기되는 로드락 챔버(30) 등을 포함하여 구성된다. 또한, 카세트(11~13)에 있는 웨이퍼(W)를 로드락챔버(30)로 이송시키거나 반대로 로드락챔버(30)에 있는 웨이퍼(W)를 카세트(11~13)로 이송시키는 제 2 웨이퍼 이송용 로봇장치(70)가 카세트와 로드락챔버 사이에 위치한다. 도면부호 20은 상기 제 2 웨이퍼 이송용 로봇장치(70)가 구비되어 있는 대기챔버이다.
상기와 같이, 웨이퍼 이송용 로봇장치(60)(70)는 로드락 챔버(30)와 다수개의 프로세스 챔버(51~54) 사이, 카세트(11~13)와 로드락 챔버(30) 사이에서 공정 진행에 따라 웨이퍼(W)를 순차적으로 빠르게 로딩(Loading) 또는 언로딩(Unloading) 시키기 때문에 멀티챔버 방식의 반도체 제조설비는 종래 매엽식에 비해 우수한 결과물을 얻을 수 있으면서도 매우 정밀한 공정을 수행할 수 있게 된다. 여기서는 웨이퍼 이송용 로봇장치가 2개 구비되고, 각 이송용 로봇장치마다 1개 또는 2개의 로봇암이 구비된다.
상기에서 웨이퍼 이송용 로봇장치에 각각 2개의 로봇암이 구비되는 경우, 본 명세서에서는 제 1 웨이퍼 이송용 로봇장치에 구비된 로봇암을 각각 제 1,2 로봇암 이라 명명하고, 제 2 웨이퍼 이송용 로봇장치에 구비된 로봇암을 각각 제 3,4 로봇암이라 명명하기로 한다.
상기 웨이퍼 이송용 로봇장치(60)에 대해 도 2를 참조하여 보다 상세히 설명하면 로봇몸통(61)과, 상기 로봇몸통(61) 상측에 위치한 두 개의 로봇암을 포함하여 이루어진다.
상기 두 개의 로봇암(62)(63)의 일단이 상기 로봇몸통(61)의 중심축에 연결되고, 하나의 모터(미도시됨)에 의해 회전이 이루어진다. 이에 따라, 두 개의 로봇암(62)(63)이 동시에 회전이 이루어진다.
두 개의 로봇암의 역할에 대해 설명하면, 제 2 웨이퍼 이송용 로봇장치(70) 중 하나의 로봇암(제 3 로봇암)이 카세트(11~13)에서 웨이퍼(앞으로 반도체제조공정을 거칠 웨이퍼임)를 로딩(Loading)('홀딩'이라고도 함)하면 다른 로봇암(제 4 로봇암)은 홀딩하고 있는 웨이퍼(반도체 제조공정을 거친 웨이퍼임)를 소정의 카세트(11~13)에 언로딩(Unloading)한다. 또한, 상기 제 4 로봇암이 홀딩하고 있는 반도체 공정을 거친 웨이퍼(W)는 이전에 제 1 웨이퍼 이송용 로봇장치(60)에 의해 로드락 챔버에 언로딩된 것이다. 상기에서 제 3 로봇암에 의해 로딩된(즉, 앞으로 반도체제조공정을 거칠) 웨이퍼는 로드락 챔버(30)에 언로딩되고, 그 언로딩된 웨이퍼(W)는 제 1 웨이퍼 이송용 로봇장치(60) 중 하나의 로봇암(제 1 로봇암)에 의해 로딩되어 해당 프로세스 챔버(51~54)에 언로딩되어진다. 물론 제 1 웨이퍼 이송용 로봇장치(60) 중 다른 하나의 로봇암(제 2 로봇암)은 반도체 공정이 완료된 웨이퍼를 로딩하여 로드락챔버(30)에 언로딩한다.
그러나, 상기와 같은 종래의 웨이퍼 이송용 로봇장치는 하나의 모터에 의해 2개의 로봇암이 동시에 회전되어 소정의 작업(로딩, 언로딩)을 수행하는데, 이에 따라 반도체제조공정이 천천히(일정 속도 이하로) 이루어지는 경우에는 상기와 같은 구조를 가진 2개의 로봇암으로도 충분히 그러한 작업이 가능하였으나, 반도체제조공정이 소정 속도 이상인 경우에는 상기와 같은 구조를 가진 2개의 로봇암으로는 작업 로드를 따라갈 수가 없었다. 따라서 반도체 제조공정의 성능 향상에 제한 요소가 된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 로봇암 개수에 맞게 로봇암 회전구동부를 구비하여 상기 로봇암이 서로 독립적으로 구동되도록 한 웨이퍼 이송용 로봇장치를 구비한 반도체 제조설비를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 이루기 위해 본 발명은 다수개의 웨이퍼를 탑재하는 카세트; 상기 카세트와 로드락 챔버 사이에 위치하는 대기챔버; 상기 대기챔버와 트랜스퍼 챔버 사이에 위치하여 공정수행을 위해 대기중이거나 공정수행이 완료된 웨이퍼들이 대기중인 로드락챔버; 반도체 제조공정을 매엽식으로 수행하는 복수개의 프로세스 챔버; 상기 복수개의 프로세스 챔버 및 로드락 챔버를 공통으로 연결하며 슬릿 밸브에 의해 선택적으로 개폐되는 트랜스퍼 챔버; 및 상기 트랜스퍼 챔버의 중심 및 대기챔버에 구비되어 상기 로드락 챔버와 프로세스 챔버간, 로드락 챔버와 트랜스퍼 챔버간 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송용 로봇장치를 포함하는 반도체 제조설비에 있어서, 상기 웨이퍼 이송용 로봇장치는, 로봇 몸통; 상기 로봇 몸통 내에 구비되어 두 개의 로봇암(제 1,2 로봇암) 각각을 구동시키는 제 1, 2 로봇암 구동부; 상기 제 1 로봇암 구동부와 연결되어 수평면상에서 구동되는 제 1 로봇암; 상기 제 2 로봇암 구동부와 연결되어 수평면상에서 구동되는 제 2 로봇암; 상기 제 1 로봇암 구동부과 제 1 로봇암을 연결하는 제 1 회전축; 및 상기 제 2 로봇암 구동부와 제 2 로봇암을 연결하는 제 2 회전축;을 포함하고, 상기 제 1 회전축과 제 2 회전축은 동일축상에 위치하고, 제 1 로봇암 구동부와 제 2 구봇암 구동부에서 발생된 동력이 각각 제 1 회전축과 제 2 회전축으로 전달되고, 상기 제 1 회전축과 제 2 회전축으로 전달된 동력은 각각 제 1 로봇암과 제 2 로봇암으로 전달되어 제 1 로봇암과 제 2 로봇암이 서로 독립적으로 구동이 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 회전축과 제 2 회전축은 로봇 몸통의 중심에 위치하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에서는 제 1 로봇암과 제 2 로봇암이 서로 독립적으로 구동되면서 지지되도록 복수개의 베어링을 상기 로봇 몸통에 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는 대기챔버 내에 웨이퍼를 정렬시키는 얼라이너를 더 구비함을 특징으로 하며, 상기 얼라이너는 한번에 2장의 웨이퍼를 동시에 정렬시키는 것이 바람직하다.
상기 제 1 웨이퍼 이송용 로봇장치는 두 개의 로봇암을 이용하여 로드락 챔버에서 동시에 2장을 로딩/언로딩하여 각기 다른 2개의 프로세스 챔버에 동시에 언로딩/로딩하고, 두 개의 로봇암을 이용하여 웨이퍼를 한 장씩 로딩할 경우에는 한쪽 암이 로드락 또는 프로세스챔버에서 로딩/언로딩 하는 동안에 다른 암은 다음 작업을 위해 미리 프로세스 챔버 또는 로드락 챔버로 회전하여 다음 작업을 위해 준비하는 것을 특징으로 한다.
상기 제 2 웨이퍼 이송용 로봇장치는 두 개의 로봇암을 동시에 이용하여 카세트에서 2장의 웨이퍼를 동시에 로딩하여 대기챔버에 있는 얼라이너에 언로딩함을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조설비를 개략적으로 나타낸 구성 평면도이다.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 제조설비는 적어도 하나 이상의 별도 공정을 수행하는 복수개의 프로세스 챔버(510~540)와, 상기 복수의 프로세스 챔버(510~540)를 공통으로 연결하는 트랜스퍼 챔버(400)를 포함하여 클러스터(cluster) 타입으로 구성된다.
여기서, 프로세스 챔버(510~540)는 플라즈마 반응 또는 화학기상방법을 이용한 식각 공정 또는 증착 공정과 같은 각종 공정이 진행되는 곳으로, 고성능 진공펌프(예컨대, 터보(turbo) 펌프)의 펌핑에 의해 고진공 상태를 유지하도록 제어된다.
또한, 프로세스 챔버(510~540)는 웨이퍼에 대한 직접적인 단위공정이 이루어지는 장소로서 외부와 완전히 차단된 장소이다. 반면에 하기 설명될 트랜스퍼 챔버(400) 및 로드락 챔버(300)는 상기 프로세스 챔버(510~540)의 그러한 목적을 달성하기 위해 프로세스 챔버(510~540)가 외부와 직접 접촉되지 않게 준비된 장소들이다.
본 발명의 프로세스 챔버(510~540)는 반도체 제조공정을 1장씩의 웨이퍼를 낱개로 처리하는 매엽식으로 수행한다.
트랜스퍼 챔버(400)의 중심에는 제 1 웨이퍼 이송용 로봇장치(600)가 구비된다.
제 1 웨이퍼 이송용 로봇장치(600)는 하기 제 2 웨이퍼 이송용 로봇장치(700)와 마찬가지로 2개 이상(바람직하게는 2개임)의 로봇암을 가지고 있으며, 복수개의 로봇암들은 서로 독립적으로 구동된다. 이에 따라, 웨이퍼 이송용 로봇장치(600)(700)는 제어부(미도시됨)의 제어에 따라 자유롭게 웨이퍼(W)를 로딩/언로딩하여 반도체제조공정이 빠르게 이루어지도록 할 수 있다.
또한, 트랜스퍼 챔버(400)의 소정 측부에는 소정의 공정을 수행하는 프로세스 챔버(510~540) 뿐만 아니라, 공정수행을 위해 대기중이거나 공정수행이 완료된 웨이퍼들이 대기중인 로드락(load lock) 챔버(300)가 구비된다.
또한, 로드락 챔버(300)와 인접하는 위치에는 제 2 웨이퍼 이송용 로봇장치가 구비된 대기챔버(200)가 있으며, 상기 대기챔버(200)와 인접하는 위치에는 다수개의 웨이퍼(W)를 탑재하는 카세트(110~130)가 있다.
대기챔버(200)는 카세트(110~130)와 로드락 챔버(300) 사이에 위치하며, 그 내측에 구비된 제 2 웨이퍼 이송용 로봇장치(700)에 의해 카세트와 로드락 챔버간 웨이퍼(W) 이송이 이루어진다.
또한, 트랜스퍼 챔버(400)는 앞에서도 언급한 바와 같이, 복수개의 프로세스 챔버(510~540) 및 로드락 챔버(300)를 공통으로 연결하며 슬릿 밸브(Slit valve)(S)에 의해 선택적으로 개폐된다.
본 발명에서는 대기챔버(200) 내에 웨이퍼를 정렬시키는 얼라이너를 더 구비할 수도 있는데, 상기 얼라이너는 한번에 2장의 웨이퍼를 동시에 정렬시키는 것이 가능하다.
본 발명의 1 웨이퍼 이송용 로봇장치(600)는 두 개의 로봇암을 동시에 이용하여 로드락 챔버에서 동시에 2장을 로딩하여 각기 다른 2개의 프로세스 챔버에 동시에 언로딩할 수도 있고, 두 개의 로봇암을 이용하여 웨이퍼를 한 장씩 로딩할 경우에는 한쪽 암이 로드락 챔버 또는 프로세스 챔버에서 로딩/언로딩 하는 동안에 다른 암은 다음 작업을 위해 미리 프로세스 챔버 또는 로드락 챔버로 회전하여 다음 작업을 위해 준비한다.
또한, 본 발명의 제 2 웨이퍼 이송용 로봇장치(700)는 두 개의 로봇암을 동시에 이용하여 카세트에서 2장의 웨이퍼를 동시에 로딩하여 대기챔버에 있는 얼라 이너에 언로딩할 수도 있다.
이는 제 1 웨이퍼 이송용 로봇장치(600) 및 제 2 웨이퍼 이송용 로봇장치(700)에 구비된 2개의 로봇암이 서로 독립적으로 구동이 이루어지기 때문에 상기와 같은 동작이 가능한 것이다.
다음으로, 도 4를 참조하여 본 발명의 핵심인 웨이퍼 이송용 로봇장치에 대해 보다 상세히 살펴보기로 한다.
도 4 및 도 5는 도 3의 웨이퍼 이송용 로봇장치를 나타내는 사시도 및 평면도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 웨이퍼 이송용 로봇장치는 로봇 몸통(610), 2개 이상의 로봇암, 회전축, 및 로봇암 구동부를 포함하여 이루어진다.
본 발명에서는 회전축 및 로봇암 구동부의 개수는 로봇암의 개수에 비례한다. 상기 로봇암 구동부는 공개 특허 2006-0098311(명칭: 웨이퍼 이송용 로봇), 등록특허 제527669호(명칭: 로봇암장치) 등을 참조하기로 한다.
본 발명의 일실시예에서는 로봇 몸통(610)에 로봇암이 2개 구비된 것을 그 예시로 하였으며, 이에 따라 '제 1 로봇암(620)', '제 2 로봇암(630)'이라 명명한다. 여기서, 제 1,2 로봇암(620)(630)은 일례로서, 제 1 웨이퍼 이송용 로봇장치(600)에 구비된 로봇암들을 가리킨다.
하나의 로봇암(620)은 다수의 관절(621d)(621e)과 상기 관절간 연결시키는 링크(621a~621c)로 이루어지며, 링크의 끝 부분에는 웨이퍼(W)를 로딩/언로딩하기 위한 수단(예: 블레이드)(621f)이 구비된다.
로봇 몸통(610)은 원기둥 형상으로, 그 내측에는 각각의 로봇암(620)(630)을 구동시키기 위한 구동부(제1,2 구동부)(미도시됨)가 구비된다. 또한, 로봇 몸통(610)은 웨이퍼(W)를 이송할 수 있도록 회전뿐만 아니라 상승, 하강도 가능하도록 이루어진다.
또한, 본 발명에서는 상기 제 1,2구동부와 제 1,2로봇암을 연결하는 제 1,2 회전축(621)(631)이 형성되며, 제 1,2 회전축(621)(631)은 동일축상에 위치한다. 여기서 '동일축'이라 함은, 일례로 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 이송용 로봇장치를 위에서 봤을 때, 제 1,2 회전축(621)(630)이 로봇 몸통(610)의 중심을 기준으로 동심원을 이루는 것을 말한다. 즉, 제 1 회전축(621)과 제 2 회전축(631)은 로봇 몸통(610)의 길이방향으로 로봇 몸통(610)의 중심에 위치한다.
상기 제 1,2 회전축(621)(631)은 서로 독립적으로 구동 가능하며, 이에 따라 상기 회전축(621)(631)과 연결된 제 1,2 로봇암(620)(630)도 서로 독립적으로 구동한다.
본 발명에서는 상기 제 1 로봇암(620)과 제 2 로봇암(630)이 서로 독립적으로 구동되면서 지지되도록 복수개의 베어링(미도시됨)을 상기 로봇 몸통(610)에 구비하는 것이 바람직하다.
로봇암(620)(630)과 로봇 몸통(610)은 제어부(미도시됨)와 전기적으로 연결되며, 제어부의 내부에는 회로기판이 내장되어 로봇암(620)(630)과 로봇 몸통(610)의 구동을 제어하게 된다. 즉, 제어부의 내부에 내장된 회로기판의 제어에 따라 로 봇암(620)(630)과 로봇몸통(610)은 신축 및 회전 운동을 하여 웨이퍼(W)를 반복적으로 이송시키게 된다.
또한, 로봇암의 링크(621c)와 로봇암의 블레이드(621f)는 피벗암(Pivot arm)과 피벗베어링(Pivot bearing) 등에 의해 상호 결합된다.
상기와 같은 구조를 가진 웨이퍼 이송용 로봇장치의 동작관계를 살펴보면, 제어부의 제어에 따라 제 1, 2 구동부가 구동되고, 제 1 로봇암 구동부와 제 2 구봇암 구동부에서 발생된 동력이 각각 제 1 회전축(621)과 제 2 회전축(631)으로 전달되고, 상기 제 1 회전축(621)과 제 2 회전축(631)으로 전달된 동력은 각각 제 1 로봇암(620)과 제 2 로봇암(630)으로 전달된다. 이에 따라 제 1 로봇암(620)과 제 2 로봇암(630)이 서로 독립적으로 구동이 이루어진다.
상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
이상에서와 같이, 본 발명은 로봇암 개수에 맞게 로봇암 구동부를 구비하고, 상기 로봇암이 서로 독립적으로 구동되도록 한 웨이퍼 이송용 로봇장치를 구비한 반도체 제조설비를 제공함으로써 작업능률을 향상시킬 수 있다.

Claims (7)

  1. 다수개의 웨이퍼를 탑재하는 카세트; 상기 카세트와 로드락 챔버 사이에 위치하는 대기챔버; 상기 대기챔버와 트랜스퍼 챔버 사이에 위치하여 공정수행을 위해 대기중이거나 공정수행이 완료된 웨이퍼들이 대기중인 로드락챔버; 반도체 제조공정을 매엽식으로 수행하는 복수개의 프로세스 챔버; 상기 복수개의 프로세스 챔버 및 로드락 챔버를 공통으로 연결하며 슬릿 밸브에 의해 선택적으로 개폐되는 트랜스퍼 챔버; 및 상기 트랜스퍼 챔버의 중심 및 대기챔버에 구비되어 상기 로드락 챔버와 프로세스 챔버간, 로드락 챔버와 트랜스퍼 챔버간 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송용 로봇장치를 포함하는 반도체 제조설비에 있어서,
    상기 웨이퍼 이송용 로봇장치는 로봇 몸통; 상기 로봇 몸통 내에 구비되어 두 개의 로봇암(제 1,2 로봇암) 각각을 구동시키는 제 1, 2 로봇암 구동부; 상기 제 1 로봇암 구동부와 연결되어 수평면상에서 구동되는 제 1 로봇암; 상기 제 2 로봇암 구동부와 연결되어 수평면상에서 구동되는 제 2 로봇암; 상기 제 1 로봇암 구동부과 제 1 로봇암을 연결하는 제 1 회전축; 및 상기 제 2 로봇암 구동부와 제 2 로봇암을 연결하는 제 2 회전축;을 포함하고,
    상기 제 1 회전축과 제 2 회전축은 동일축상에 위치하고, 제 1 로봇암 구동부와 제 2 구봇암 구동부에서 발생된 동력이 각각 제 1 회전축과 제 2 회전축으로 전달되고, 상기 제 1 회전축과 제 2 회전축으로 전달된 동력은 각각 제 1 로봇암과 제 2 로봇암으로 전달되어 제 1 로봇암과 제 2 로봇암이 서로 독립적으로 구동이 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 회전축과 제 2 회전축은 로봇 몸통의 중심에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  3. 제 1항 또는 2항에 있어서,
    제 1 로봇암과 제 2 로봇암이 서로 독립적으로 구동되면서 지지되도록 복수개의 베어링을 상기 로봇 몸통에 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 대기챔버 내에 웨이퍼를 정렬시키는 얼라이너를 더 구비함을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 얼라이너는 한번에 2장의 웨이퍼를 동시에 정렬시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 웨이퍼 이송용 로봇장치는 두 개의 로봇암을 이용하여 로드락 챔 버에서 동시에 2장을 로딩/언로딩하여 각기 다른 2개의 프로세스 챔버에 동시에 언로딩/로딩하고,
    두 개의 로봇암을 이용하여 웨이퍼를 한 장씩 로딩할 경우에는 한쪽 암이 로드락 또는 프로세스챔버에서 로딩/언로딩 하는 동안에 다른 암은 다음 작업을 위해 미리 프로세스 챔버 또는 로드락 챔버로 회전하여 다음 작업을 위해 준비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  7. 제 4항 또는 5항에 있어서,
    상기 제 2 웨이퍼 이송용 로봇장치는 두 개의 로봇암을 동시에 이용하여 카세트에서 2장의 웨이퍼를 동시에 로딩하여 대기챔버에 있는 얼라이너에 언로딩함을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
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