JP2003031635A - 真空搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型で、良好なスループットが安定して得ら
れる真空搬送装置を提供すること。 【解決手段】 ２つの直列に配置された処理室３と真空
搬送室２とが、大気移載室５に並列に配置されていて、
真空搬送室２には、処理室３に向う方向に直線運動のみ
をしてウェハを真空搬送室２と処理室３との間で搬送す
る第１および第２ハンド部１２，４７と、真空搬送室２
内でウェハを搬送する直動移載部１９と、ウェハを第１
および第２ハンド部１２，４７と直動移載部１９との間
で搬送するリフタ２０とが設けられている。従来の星型
に処理室を接続するよりも、半導体製造装置の設置面積
が小さくでき、また、２つの処理室３，３のいずれか一
方が使用不可能になっても、他方を用いて単独プロセス
が処理できるので、安定して良好なスループットが得ら
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、真空搬送装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の真空搬送装置としては、
図７に示す半導体製造装置に用いられるようなものがあ
る。この真空搬送装置１００は、平面において略６角形
状を有する真空搬送室１０１を備え、この真空搬送室の
６角形の２つの辺に、夫々、略矩形の処理室１０３，１
０３をゲート１０４，１０４を介して接続すると共に、
上記６角形の他の２つの辺に、夫々、上記真空搬送室１
０１にウェハを出し入れするためのウェハカセットを収
納する真空予備室１０５，１０５を接続している。上記
真空搬送装置１００を用いて半導体製造装置を構成する
と、上記半導体製造装置は、図７に示すような星型をな
す。

【０００３】上記真空搬送室１０１内には、リンク機構
１０７と、このリンク機構の一端に接続されてウェハを
把持するハンド部１０８とを有する関節機構１０９が収
容されていて、上記リンク機構の他端は、上記真空搬送
室１０１内の略中央に設けられた回転軸に連結されてい
る。

【０００４】上記真空搬送装置１００を動作させると、
上記関節機構１０９が、図７に示す位置から上記回転軸
周りに回転して上記ハンド部１０８を上記真空予備室１
０５に対向させた後、上記リンク機構１０７が伸張し
て、上記ハンド部１０８によって、上記真空予備室１０
５に収納されたウェハカセット内の未処理ウェハを把持
する。その後、上記リンク機構１０７が収縮してウェハ
を真空搬送室１０１内に取り入れ、このウェハと共に上
記関節機構１０９が上記回転軸周りに回転駆動され、ウ
ェハおよびハンド部１０８が上記処理室１０３に対向す
る。その後、上記ゲート１０４が開き、上記リンク機構
１０７が伸張して、ハンド部１０８が把持するウェハを
上記処理室１０３内に配置する。そして、上記ゲート１
０４が閉じて、上記処理室でウェハに所定の処理が施さ
れる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の真空搬送装置１００は、半導体製造装置を構成する
と、平面において星型をなすので、上記半導体製造装置
の設置面積が比較的大きくなるという問題がある。

【０００６】また、上記真空搬送装室１０１は複数の処
理室１０３，１０３に接続しているので、この複数の処
理室のうちの１つが例えばメンテナンスなどで使用でき
なくなると、他の処理室も使用できなくなる。したがっ
て、上記半導体製造装置でウェハに単独プロセスを施す
場合、この単独プロセスに用いる処理室が使用可能であ
っても、他の処理室のメンテナンスなどによって単独プ
ロセスが実行できなくなる。したがって、この真空搬送
装置１００を用いた半導体製造装置は、スループットが
低下しやすいという問題がある。

【０００７】また、上記真空予備室１０５から処理室１
０３までウェハを搬送する際、上記関節機構１０９が回
転軸周りに回転駆動されるので、ウェハの搬送時間が比
較的長く、半導体製造装置の稼働時間における処理室の
稼働時間の割合が比較的低いので、半導体製造装置のス
ループットが低いという問題がある。さらに、上記真空
搬送室１０１には、上記関節機構１０９が回転するため
の面積が必要であるので、真空搬送装置１００が大型化
するという問題がある。

【０００８】そこで、本発明の目的は、小型で、良好な
スループットが安定して得られる真空搬送装置を提供す
ることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明の真空搬送装置は、第１の処理室と
第１の真空搬送室とが直列に、第２の処理室と第２の真
空搬送室とが直列に配置され、上記第１の処理室および
第１の真空搬送室と、上記第２の処理室および第２の真
空搬送室とが並列に配置され、上記第１の真空搬送室と
第２の真空搬送室とは、夫々、第１リンク機構とこの第
１リンク機構に接続されてウェハを把持する第１ハンド
部とを有して、上記真空搬送室と処理室との間で上記ウ
ェハを移送する第１関節機構と、第２リンク機構とこの
第２リンク機構に接続されてウェハを把持する第２ハン
ド部とを有して、上記真空搬送室と処理室との間で上記
ウェハを移送すると共に、上記第１関節機構に重ねて配
置された第２関節機構とを備え、上記第１関節機構の第
１ハンド部と上記第２関節機構の第２ハンド部は、直線
運動のみをして回転運動をしないようになっていること
を特徴としている。

【００１０】上記真空搬送装置によれば、第１の処理室
と第１の真空搬送室とが直列に、第２の処理室と第２の
真空搬送室とが直列に配置され、上記第１の処理室およ
び第１の真空搬送室と、上記第２の処理室および第２の
真空搬送室とが並列に配置されているので、上記第１の
処理室または第２の処理室のいずれか一方が使用不可能
になっても、他方の処理室は使用可能である。したがっ
て、例えばメンテナンスなどで上記一方の処理室が使用
不可能になっても、上記使用可能な処理室を用いて単独
プロセスが実行できるので、この真空搬送装置を用いた
半導体製造装置は、安定して良好なスループットが得ら
れる。

【００１１】また、上記第１の処理室と第１の真空搬送
室とが直列に、第２の処理室と第２の真空搬送室とが直
列に配置され、上記第１の処理室および第１の真空搬送
室と、上記第２の処理室および第２の真空搬送室とが並
列に配置されているので、この真空搬送装置を用いた半
導体製造装置は、平面において略矩形をなすようにで
き、従来におけるように半導体製造装置が平面において
星型をなさない。したがって、この真空搬送装置は、半
導体製造装置の設置面積が従来よりも小さくできる。

【００１２】また、上記第１の真空搬送室と第２の真空
搬送室とは、夫々、上記真空搬送室と処理室との間で上
記ウェハを移送する第１関節機構と、上記真空搬送室と
処理室との間で上記ウェハを移送すると共に、上記第１
関節機構に重ねて配置された第２関節機構とを備えるの
で、上記第１関節機構および第２関節機構のいずれか１
方の関節機構で未処理ウェハを真空搬送室から処理室に
搬送すると同時に、他方の関節機構で処理済ウェハを処
理室から真空搬送室に搬送できる。したがって、この真
空搬送装置はウェハの良好な搬送効率が得られ、この真
空搬送装置を用いた半導体製造装置のスループットが向
上する。

【００１３】また、上記第１関節機構の第１ハンド部と
上記第２関節機構の第２ハンド部は、直線運動のみをし
て回転運動をしないようになっているので、上記真空搬
送室が接続されている室と上記処理室との間におけるウ
ェハの搬送時間は、関節機構が回転運動をする従来の真
空搬送装置によるウェハの搬送時間よりも短い。したが
って、この真空搬送装置を用いた半導体製造装置は、半
導体製造装置の稼働時間におけるウェハの搬送時間の割
合が従来よりも小さくできるので、スループットが向上
する。さらに、第１および第２ハンド部が回転運動しな
いので、上記第１および第２関節機構を比較的簡単な構
造にでき、安価にできる。したがって、本発明の真空搬
送装置は、第１および第２の真空搬送室に、夫々、第１
および第２の関節機構を設けても、従来よりも大幅なコ
ストアップをすることなく形成できる。さらに、上記真
空搬送室は、従来におけるようなハンド部および関節機
構の回転のための回転面積が不要なので、小型にでき
る。

【００１４】請求項２の発明の真空搬送装置は、請求項
１に記載の真空搬送装置において、上記第１の真空搬送
室と第２の真空搬送室とは、夫々、上記ウェハを載せ
て、上記ウェハを上記真空搬送室と処理室とを結ぶ方向
に移動させる直動移載部を備えることを特徴としてい
る。

【００１５】上記真空搬送装置によれば、上記真空搬送
室に搬入された未処理ウェハは、上記直動移載部に載せ
られ、この直動移載部が上記ウェハと共に上記真空搬送
室と処理室とを結ぶ方向に移動することによって、例え
ば第１または第２ハンド部に対応する位置まで容易に移
動させられる。また、上記処理室から真空搬送室内に搬
入された処理済ウェハは、上記直動移載部に載せられ、
この直動移載部が上記ウェハと共に上記処理室と真空搬
送室とを結ぶ方向に移動することによって、上記真空搬
送室の所定位置に容易に移動させられる。

【００１６】請求項３の発明の真空搬送装置は、請求項
１または２に記載の真空搬送装置において、上記第１の
真空搬送室と第２の真空搬送室とは、夫々、上記ウェハ
を昇降させて、上記ウェハを上記直動移載部と上記第１
ハンド部および第２ハンド部との間で移動させるリフタ
を備えることを特徴としている。

【００１７】上記真空搬送装置によれば、上記直動移載
部によって移動させられた未処理ウェハが、上記リフタ
によって、上記第１ハンド部または第２ハンド部に移載
される。また、上記第１ハンド部または第２ハンド部に
よって処理室から真空搬送室内に搬入された処理済ウェ
ハが、上記リフタによって、上記直動移載部に移載され
る。したがって、上記リフタによって、上記ウェハが上
記直動移載部と上記第１ハンド部および第２ハンド部と
の間で効率良く移動させられる。

【００１８】請求項４の発明の真空搬送装置は、請求項
２に記載の真空搬送装置において、上記直動移載部は、
リフタの機能を兼ねていることを特徴としている。

【００１９】上記真空搬送装置によれば、上記真空搬送
室に搬入された未処理ウェハは、上記リフタの機能を兼
ねる直動移載部によって、上記第１または第２ハンド部
に直接移載される。また、上記第１ハンド部または第２
ハンド部によって処理室から真空搬送室内に搬入された
処理済ウェハは、上記直動移載部によって、上記真空搬
送室の所定位置に直接搬送させられる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
により詳細に説明する。

【００２１】図１は、本発明の実施形態の真空搬送装置
を用いた半導体製造装置を示す図である。この半導体製
造装置は、２つの真空搬送装置１，１を備える。上記真
空搬送装置１は、略矩形状の真空搬送室２を有し、この
真空搬送室２の１辺が処理室３に接続されていると共
に、この処理室３に接続された辺に対向する辺が、大気
移載室５に接続されている。上記真空搬送室２と処理室
３との間には、真空搬送室２と処理室３との連通および
遮断を制御するゲート６が設けられている。また、上記
真空搬送室２と大気移載室５との間には、真空搬送室２
と大気移載室５との連通および遮断を制御する図示しな
いゲートが設けられている。上記処理室３と真空搬送室
２とは直列に配置され、この２つの処理室３および真空
搬送室２は、上記大気移載室５に並列に配置されてい
る。上記大気移載室５は、上記真空搬送室１，１に接続
されている辺に対向する辺に、２つのウェハカセット
８，８が取り付けられている。

【００２２】上記真空搬送装置１は、真空搬送室２内
に、第１リンク機構１１と、この第１リンク機構１１の
一端に接続されてウェハを把持する第１ハンド部１２と
を有する第１関節機構としての第１ロボット１３を備え
る。さらに、この真空搬送装置１は、第２リンク機構１
５と、この第２リンク機構１５の一端に接続されてウェ
ハを把持する第２ハンド部とを有する第２関節機構とし
ての第２ロボット１７を備える。上記第１ロボット１３
と第２ロボット１７とは重ねて配置されていて、上記第
１ロボットの第１ハンド部１２の直下に第２ロボットの
第２ハンド部が重なって位置している。上記真空搬送室
２内には、ウェハを載せて真空搬送室２と処理室３とを
結ぶ方向に移動させる直動移載部１９が設けられてい
る。さらに、上記真空搬送室２内には、ウェハを上記直
動移載部１９と、第１ロボットの第１ハンド部１２およ
び第２ロボットの第２ハンド部との間で移動させるリフ
タ２０が配置されている。

【００２３】上記大気移載室５内には、ウェハカセット
８と真空搬送室２との間でウェハを搬送するための大気
ロボット２２と、この大気ロボット２２が搬送するウェ
ハを、このウェハの中心周りに回転させてウェハの姿勢
を変換するアライナ２４とが設けられている。

【００２４】図２（ａ）は、上記真空搬送装置１を示す
概略平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ
断面から矢印方向に見た概略側面図である。図２
（ａ），（ｂ）では、分かり易さのために、真空搬送装
置１を構成する部分を誇張して示している。

【００２５】図２（ａ），（ｂ）に示すように、上記真
空搬送室２は、上記処理室３側の面に処理室側開口２６
を備え、上記大気移載室５側の面に移載室側開口２７を
備える。上記処理室側開口２６は、上記ゲート６を介し
て処理室２に連通しており、上記移載室側開口２７は、
上記ゲートを介して大気移載室３に連通している。

【００２６】上記第１ロボット１３の第１リンク機構１
１は、真空搬送室２に設けられた軸３１に一端が接続さ
れた第１アーム３２と、この第１アーム３２の他端に設
けられた軸３３に一端が接続された第２アーム３４とか
らなる。上記第２アーム３４の他端に設けられた軸３５
に、上記ハンド部１２が接続されている。上記軸３１
は、真空搬送室２の下側外部に取り付けられた駆動モー
タに連結されている。このモータは、上記軸３１を駆動
し、上記第１アーム３２内部に設けられた図示しない動
力伝達機構を介して、第２アーム３４を駆動するように
なっている。

【００２７】図２（ａ）に示すように、上記真空搬送室
２と処理室３とを結ぶ方向であって、上記真空搬送室２
の中央を通る線Ｂ−Ｂに関して、上記第１ロボット１３
の略線対称位置に、上記第１ロボット１３と略線対称形
状の第２ロボット１７が配置されている。上記第２ロボ
ット１７の第２リンク機構１５は、真空搬送室２に設け
られた軸４１に一端が接続された第１アーム４２と、こ
の第１アーム４２の他端に設けられた軸４３に一端が接
続された第２アーム４４とからなる。この第２アーム４
４の他端に設けられた軸４５に、第２ハンド部４７が接
続されている。図２（ａ）では、第２ハンド部４７は、
第１ハンド部１２の直下に重なっている。上記軸４１
は、真空搬送室２の下側外部に取り付けられた駆動モー
タＭ１に連結されていて、このモータＭ１は、上記軸４
１を駆動し、上記第１アーム４２内部に設けられた図示
しない動力伝達機構を介して、第２アーム４４を駆動す
るようになっている。

【００２８】上記直動移載部１９は、図２（ａ）の平面
において線Ｂ−Ｂに関して線対称に位置する２つの横板
５１，５１と、この横板５１，５１の互いに遠い側の縁
端に、夫々、上記横板５１，５１に対して略直角に接続
された２つの縦板５２，５２とからなる。上記横板５
１，５１の上記縦板５２，５２に接続していない側であ
って互いに向き合う縁端には、ウェハ６１を支持する支
持部５３，５３が形成されている。上記縦板５２，５２
の下端は、真空搬送室２の下側外部に取り付けられたリ
ニアモータＬに連結されていて、このリニアモータＬに
よって、処理室側開口２６と移載室側開口２７とを結ぶ
方向に駆動される。これによって、上記直動移載部１９
は、上記第１ロボット１３および第２ロボット１７を跨
いで移動して、上記ウェハ６１を、上記移載室側開口２
７の近傍位置と、上記第１および第２ハンド部４７，１
２の上方位置との間で移送するようになっている。

【００２９】上記リフタ２０は、略円盤状の支持部６３
と、この支持部６３に同軸に連結された駆動軸６４とを
備え、この駆動軸６４は、真空搬送室２の下側外部に取
りつけられたモータＭ２によって、上下方向に駆動され
る。これによって、上記支持部６３が、上記ハンド部４
７，１２および上記直動移載部の横板５１を上下方向に
横切って移動するようになっている。

【００３０】上記真空搬送室２には、真空ポンプに連通
する図示しないポートが設けられており、このポートを
介して真空搬送室２内の気圧を大気圧から真空まで変化
させるようになっている。

【００３１】本実施形態では、上記第１ロボット１３
は、未処理のウェハを真空搬送室２から処理室３に搬送
する働きを有し、上記第２ロボット１７は、処理済のウ
ェハを処理室３から真空搬送室２に搬送する働きを有す
る。

【００３２】図３（ａ）は、上記真空搬送装置の第１ロ
ボットのハンド部１２が真空搬送室２内の最も大気移載
室側に位置する場合の様子を示す図であり、図３（ｂ）
は、上記真空搬送装置の第１ロボットのハンド部１２が
最も処理室側に位置する場合の様子を示す図である。図
３（ａ），（ｂ）において、左側に側面図を示し、右側
に平面図を示し、分かり易さのために、第１ロボット１
３のみを示している。

【００３３】上記第１ハンド部１２は、図３（ａ）に示
す位置で、未処理のウェハを直動移載部１９から受け取
る。この後、上記第１ハンド部１２は、第１リンク機構
１１が収縮および伸張して、図３（ｂ）に示す位置に移
動する。この第１ハンド部１２の位置で、この第１ハン
ド１２が把持していた未処理ウェハが処理室３内に載置
される。図３（ａ）に示す位置から図３（ｂ）に示す位
置まで第１ハンド部１２が移動する際、この第１ハンド
部１２は真直ぐに移動して直線運動のみをする。

【００３４】図４（ａ）は、上記真空搬送装置の第２ロ
ボットの第２ハンド部４７が、真空搬送室２内の最も大
気移載室側に位置する場合の様子を示す図であり、図４
（ｂ）は、上記真空搬送装置の第２ロボットの第２ハン
ド部４７が最も処理室側に位置する場合の様子を示す図
である。図４（ａ），（ｂ）において、左側に側面図を
示し、右側に平面図を示し、分かり易さのために、第２
ロボット１７のみを示している。

【００３５】上記第２ハンド部４７は、図４（ｂ）に示
す位置で、処理室３内の処理済のウェハを把持する。こ
の第２ハンド部４７の位置から、第２リンク機構１５が
収縮および伸張して、上記第２ハンド部４７が図４
（ａ）に示す位置に移動する。この位置で、上記第２ハ
ンド部４７は、把持していた処理済のウェハを直動移載
部１９に渡す。図４（ｂ）に示す位置から図４（ａ）に
示す位置まで第２ハンド部４７が移動する際、この第２
ハンド部４７は真直ぐに移動して直線運動のみをする。

【００３６】上記第１ロボット１３が未処理ウェハを真
空搬送室２から処理室３に搬送する動作と、上記第２ロ
ボット１７が処理済ウェハを処理室３から真空搬送室２
に搬送する動作とは、略同時か、あるいは、短時間の間
隔をおいて実行される。すなわち、上記第１ロボットの
第１ハンド１２が図３（ａ）に示す位置で未処理ウェハ
を直動移載部１９から受け取る際に、第２ロボットの第
２ハンド４７は図４（ｂ）に示す位置で処理室３の処理
済ウェハを把持する。この後、上記第１ハンド１２が未
処理ウェハを真空搬送室２から処理室３に搬送するのと
同時に、あるいは、短時間の間隔をおいて、上記第２ハ
ンド４７が処理済ウェハを処理室３から真空搬送室２に
搬送する。そして、上記第１ロボットの第１ハンド１２
は図３（ｂ）に示す位置で処理室２に未処理ウェハを載
置し、第２ハンド４７は図４（ａ）に示す位置で直動移
載部１９に処理済ウェハを渡す。こうして、真空搬送室
２から処理室３への未処理ウェハの移送と、処理室３か
ら真空搬送室２への処理済ウェハの移送とが、略同時に
短時間で実行できる。したがって、真空搬送室２と処理
室３との間のウェハの搬送効率を向上でき、この真空搬
送装置１を用いた半導体製造装置のスループットが向上
できる。

【００３７】また、上記第１および第２ロボット１３、
１７のいずれも、第１および第２ハンド部１２、４７が
直線運動のみをするように駆動されて、従来におけるよ
うな回転運動をしない。したがって、上記第１および第
２ロボット１３、１７は、従来のロボットよりも短時間
でウェハを搬送できる。したがって、この真空搬送装置
１を用いた半導体製造装置は、さらに、スループットが
向上できる。さらに、記第１および第２ロボット１３、
１７は、上記第１および第２ハンド部１２、４７が回転
運動をしないので、従来の回転運動をするロボットより
も構造が簡単にできて、比較的安価に製造できる。

【００３８】図５（ａ），（ｂ），（ｃ）および図６
（ｄ），（ｅ）は、順に、大気移載室５から真空搬送室
２内に搬入された未処理ウェハが、第１ハンド部１２に
把持される位置まで移送される工程を示した図である。

【００３９】まず、上記大気移載室５の大気ロボット２
２によって、未処理ウェハ６１がウェハカセット８から
取り出され、上記アライナ２４によって所定の姿勢に変
換される。引き続き、上記大気ロボット２２によって移
載室側開口２７を経て真空搬送室２内に搬送されて、上
記未処理ウェハ６１は、図５（ａ）に示すように直動移
載部１９上に載置される。続いて、図５（ｂ）に示すよ
うに、上記直動移載部１９が処理室側開口２６に向って
移動して、第１ハンド部１２およびリフタ２０の上方に
ウェハ６１を位置させる。その後、上記リフタ２０が上
向きに駆動され、このリフタの支持部６３が上記ウェハ
６１に下方から当接し、このリフタ２０はさらに上方に
駆動されて、上記ウェハ６１を上記直動移載部１９から
持上げる。上記リフタ２０によってウェハ６１が除かれ
た直動移載部１９は、上記移載室側開口２７の近傍に戻
る（図６（ｄ））。そして、上記リフタ２０が下向きに
駆動され、このリフタ２０とともにウェハ６１が下向き
に移動して、リフタの支持部６３の移動経路の途中に位
置する第１ハンド部１２によって、上記ウェハ６１が受
け取られる（図６（ｅ））。

【００４０】上記図５（ａ）において、未処理ウェハ６
１を直動移載部１９上に載置した大気ロボット２２が移
載室側開口２７を経て大気移載室５内に戻った後、移載
室側開口２７のゲートを閉じる。そして、上記直動移載
部１９が図５（ｂ）から図６（ｅ）に至る動作を実行す
る間に、真空搬送室２内の真空引きをする。これによっ
て、上記第１ハンド部１２が未処理ウェハを受け取る
と、この未処理ウェハを処理室３に直ぐに搬送すること
ができる。

【００４１】上記図５，６では、未処理ウェハ６１を第
１ハンド部１２が把持する場合の工程を説明したが、上
記処理室３から真空搬送室２内に搬入された処理済ウェ
ハが、第２ハンド部４７に把持される場合、上記図５
（ａ），（ｂ），（ｃ）および図６（ｄ），（ｅ）に示
した工程が、逆の順番で実行される。すなわち、第２ハ
ンド部４７が処理室３から搬送して把持している処理済
ウェハを、上向きに駆動されるリフタ２０が上方に持上
げ、その後、上記直動移載部１９が上記リフタ２０で持
上げられた処理済ウェハの直下に移動する。続いて、上
記リフタ２０が下方に駆動されて処理済ウェハが直動移
載部１９上に載置され、この処理済ウェハを載置した直
動移載部１９が移載室側開口２７近傍まで移動する。そ
の後、移載室側開口２７のゲートが開いて、大気ロボッ
ト２２によって上記処理済ウェハがウェハカセット８に
移送される。

【００４２】上記実施形態の真空搬送装置１は、２つの
処理室３，３と真空搬送室２，２とが、夫々直列に配置
されている。さらに、この２つの処理室３および真空搬
送室２は並列に、かつ、上記大気移載室５の幅方向に略
直角をなして、大気移載室５に接続されている。したが
って、この真空搬送装置２を用いて構成した半導体製造
装置は、図１に示すように略矩形をなすので、略矩形の
設置場所に設置できる。したがって、従来におけるよう
な星型形状の半導体製造装置を構成する真空搬送装置よ
りも、半導体製造装置の設置面積を小さくできる。さら
に、上記真空搬送装室２は、第１および第２ロボットの
第１および第２ハンド部１２，４７は回転運動をしない
ので、従来のロボットの回転のための回転面積が不要で
あるから、真空搬送室２の面積が小さくできる。したが
って、上記真空搬送室２が従来よりも小型にでき、ひい
ては半導体製造装置を小型にできる。

【００４３】また、上記真空搬送装置１は、２つの処理
室３，３と真空搬送室２，２とが、夫々直列に配置され
ていて、この２つの処理室３および真空搬送室２は並列
に大気移載室５に接続されているので、上記２つの処理
室３，３の一方が、メンテナンスなどで使用不可能にな
っても、他方の処理室３は使用可能である。したがっ
て、この真空搬送装置１を備える半導体製造装置は、上
記一方の処理室２が使用不能であっても、上記使用可能
な処理室３で単独プロセスが処理できるので、安定して
良好なスループットが得られる。

【００４４】上記実施形態において、上記第１ロボット
は、上記処理室３から真空搬送室２に処理済ウェハを搬
送してもよく、上記第２ロボットは、上記真空搬送室２
から処理室３に未処理ウェハを搬送してもよい。また、
上記第１および第２ロボットは、処理済ウェハの搬送と
未処理ウェハの搬送とを、夫々、交互に実行してもよ
い。

【００４５】また、上記直動移載部１９を上下方向にも
移動可能にして、上記真空搬送室２の移載室側開口２７
近傍と、上記第１および第２ハンド部１２，４７との間
でウェハを直接搬送して、リフタ２０を省略してもよ
い。すなわち、直動移載部は、リフタ２０の機能を兼ね
ていてもよい。

【００４６】また、上記処理室および真空搬送室は、夫
々、２個以上の何個設けてもよい。

【００４７】

【発明の効果】以上より明らかなように、請求項１の発
明の真空搬送装置によれば、第１の処理室と第１の真空
搬送室とが直列に、第２の処理室と第２の真空搬送室と
が直列に配置され、上記第１の処理室および第１の真空
搬送室と、上記第２の処理室および第２の真空搬送室と
が並列に配置されているので、上記第１の処理室または
第２の処理室のいずれか一方が使用不可能になっても、
他方の処理室のみを用いて単独プロセスが実行できるの
で、この真空搬送装置を用いた半導体製造装置は、安定
して良好なスループットが得られ、また、従来における
ように処理室を真空搬送室に星型に接続する必要がない
から、この真空搬送装置を用いた半導体製造装置は、設
置面積が小さくできる。さらに、上記第１の真空搬送室
と第２の真空搬送室とは、夫々、上記真空搬送室と処理
室との間で上記ウェハを移送する第１関節機構と、上記
真空搬送室と処理室との間で上記ウェハを移送すると共
に、上記第１関節機構に重ねて配置された第２関節機構
とを備えるので、上記第１関節機構および第２関節機構
のいずれか１方の関節機構で未処理ウェハを処理室に搬
送すると同時に、他方の関節機構で処理済ウェハを処理
室から搬送できるから、良好なウェハの搬送効率が得ら
れ、この真空搬送装置を用いた半導体製造装置のスルー
プットが向上する。さらに、上記第１関節機構の第１ハ
ンド部と上記第２関節機構の第２ハンド部は、直線運動
のみをして回転運動をしないようになっているので、上
記真空搬送室が接続されている室と上記処理室との間に
おけるウェハの搬送時間が、関節機構のハンド部が回転
運動をする従来の真空搬送装置によるよりも短くできる
から、この真空搬送装置を用いた半導体製造装置はスル
ープットが向上でき、また、上記第１および第２関節機
構を比較的簡単な構造にでき、安価に製造できる。さら
に、上記真空搬送室は、従来におけるようなハンド部お
よび関節機構の回転のための回転面積が不要なので、小
型にできる。

【００４８】請求項２の発明の真空搬送装置によれば、
上記第１および第２真空搬送室は、上記真空搬送室と処
理室とを結ぶ方向にウェハを移動させる直動移載部を備
えるので、上記ウェハを、上記真空搬送室内の上記処理
室側と上記処理室から遠い側との間で、容易かつ迅速に
移動させることができる。

【００４９】請求項３の発明の真空搬送装置によれば、
上記第１および第２真空搬送室は、上記直動移載部と第
１および第２ハンド部との間でウェハを移動させるリフ
タを備えるので、上記ウェハを、上記直動移載部と上記
第１および第２ハンド部との間で、効率良く移動させる
ことができる。

【００５０】請求項４の発明の真空搬送装置によれば、
上記直動移載部は、リフタの機能を兼ねているので、上
記ウェハを、上記真空搬送室内の所定位置と、第１また
は第２ハンド部との間で、迅速に移動させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態の真空搬送装置を用いた半
導体製造装置を示す図である。

【図２】 図２（ａ）は、上記真空搬送装置１を示す概
略平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断
面から矢印方向に見た概略側面図である。

【図３】 図３（ａ）は、第１ロボットのハンド部１２
が真空搬送室２内の最も大気移載室側に位置する場合の
様子を示す図であり、図３（ｂ）は、第１ロボットのハ
ンド部１２が最も処理室側に位置する場合の様子を示す
図である。

【図４】 図４（ａ）は、第２ロボットの第２ハンド部
４７が、真空搬送室２内の最も大気移載室側に位置する
場合の様子を示す図であり、図４（ｂ）は、第２ロボッ
トの第２ハンド部４７が最も処理室側に位置する場合の
様子を示す図である。

【図５】 図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は、順に、未処
理ウェハが移載室側開口２７近傍から第１ハンド部１２
に移送される工程を示した図である。

【図６】 図６（ｄ），（ｅ）は、図５（ｃ）に続い
て、未処理ウェハが第１ハンド部１２まで移送される工
程を順に示した図である。

【図７】 従来の真空搬送装置を備える半導体製造装置
を示す図である。

【符号の説明】

１ 真空搬送装置 ２ 真空搬送室 ３ 処理室 ５ 大気移載室 ６ ゲート ８ ウェハカセット １１ 第１リンク機構 １２ 第１ハンド部 １３ 第１ロボット １５ 第２リンク機構 １７ 第２ロボット １９ 直動移載部 ２０ リフタ ２２ 大気ロボット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北川 淳一 大阪府堺市築港新町３丁12番地 ダイキン 工業株式会社堺製作所臨海工場内 Ｆターム(参考） 3C007 AS01 AS24 AS25 BS15 BT11 BT14 CV07 CW07 CY36 CY40 HS26 HT11 MT02 MT03 5F031 CA02 FA01 FA07 FA14 GA02 GA43 GA47 GA48 GA49 LA08 MA03 MA13 NA05 NA07

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の処理室（３）と第１の真空搬送室
   （２）とが直列に、第２の処理室（３）と第２の真空搬
   送室（２）とが直列に配置され、上記第１の処理室
   （３）および第１の真空搬送室（２）と、上記第２の処
   理室（３）および第２の真空搬送室（２）とが並列に配
   置され、 上記第１の真空搬送室（２）と第２の真空搬送室（２）
   とは、夫々、 第１リンク機構（１１）とこの第１リンク機構（１１）
   に接続されてウェハを把持する第１ハンド部（１２）と
   を有して、上記真空搬送室（２）と処理室（３）との間
   で上記ウェハを移送する第１関節機構（１３）と、 第２リンク機構（１５）とこの第２リンク機構（１５）
   に接続されてウェハを把持する第２ハンド部（４７）と
   を有して、上記真空搬送室（２）と処理室（３）との間
   で上記ウェハを移送すると共に、上記第１関節機構（１
   ３）に重ねて配置された第２関節機構（１７）とを備
   え、 上記第１関節機構の第１ハンド部（１２）と上記第２関
   節機構の第２ハンド部は、直線運動のみをして回転運動
   をしないようになっていることを特徴とする真空搬送装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の真空搬送装置におい
   て、 上記第１の真空搬送室（２）と第２の真空搬送室（２）
   とは、夫々、上記ウェハを載せて、上記ウェハを上記真
   空搬送室（２）と処理室（３）とを結ぶ方向に移動させ
   る直動移載部（１９）を備えることを特徴とする真空搬
   送装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の真空搬送装置
   において、 上記第１の真空搬送室（２）と第２の真空搬送室（２）
   とは、夫々、上記ウェハを昇降させて、上記ウェハを上
   記直動移載部（１９）と、上記第１ハンド部（１２）お
   よび第２ハンド部との間で移動させるリフタ（２０）を
   備えることを特徴とする真空搬送装置。
4. 【請求項４】 請求項２に記載の真空搬送装置におい
   て、 上記直動移載部は、リフタの機能を兼ねていることを特
   徴とする真空搬送装置。