JPH07335709A - 真空処理装置 - Google Patents
真空処理装置Info
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- JPH07335709A JPH07335709A JP13217894A JP13217894A JPH07335709A JP H07335709 A JPH07335709 A JP H07335709A JP 13217894 A JP13217894 A JP 13217894A JP 13217894 A JP13217894 A JP 13217894A JP H07335709 A JPH07335709 A JP H07335709A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】タクトタイムを短縮するとともに、精度が高く
メンテナンスが容易な真空処理装置を提供する。 【構成】試料を一個ずつプラズマ処理する真空処理装置
において、該真空処理装置の一方の側に前記試料をプラ
ズマ処理する処理室６が配置され、該真空処理装置の他
方の側にロ−ド側のロ−ドロック室４及びアンロ−ド側
のロ−ドロック室５が配置され、前記処理室と前記両ロ
−ドロック室の間に、前記試料の後処理を行う後処理室
及び前記試料を搬送するアームを有する真空ロボット１
０が配置され、該真空ロボットのアームの旋回範囲が略
半円であり、該真空ロボットにより前記両ロ−ドロック
室と前記処理室及び前記後処理室間の真空雰囲気で前記
試料を搬送する。バッファ室１は、単一の構造物の一部
をくりぬいて形成される。 【効果】試料を搬送するロボットアームの旋回範囲が略
半円以内であり、タクトタイムが短縮される。
メンテナンスが容易な真空処理装置を提供する。 【構成】試料を一個ずつプラズマ処理する真空処理装置
において、該真空処理装置の一方の側に前記試料をプラ
ズマ処理する処理室６が配置され、該真空処理装置の他
方の側にロ−ド側のロ−ドロック室４及びアンロ−ド側
のロ−ドロック室５が配置され、前記処理室と前記両ロ
−ドロック室の間に、前記試料の後処理を行う後処理室
及び前記試料を搬送するアームを有する真空ロボット１
０が配置され、該真空ロボットのアームの旋回範囲が略
半円であり、該真空ロボットにより前記両ロ−ドロック
室と前記処理室及び前記後処理室間の真空雰囲気で前記
試料を搬送する。バッファ室１は、単一の構造物の一部
をくりぬいて形成される。 【効果】試料を搬送するロボットアームの旋回範囲が略
半円以内であり、タクトタイムが短縮される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空処理装置に係り、
特に半導体素子基板（以下、ウェハと略）等の試料をプ
ラズマエッチング処理するのに好適な真空処理装置に関
するものである。
特に半導体素子基板（以下、ウェハと略）等の試料をプ
ラズマエッチング処理するのに好適な真空処理装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】ウェハをプラズマエッチング処理すると
しては、例えば実開昭６４−１２０３７号公報，特公昭
６１−８１５３号公報，特開昭６３−１３３５３２号公
報，特公平６−３０３６９号公報に記載の装置がある。
しては、例えば実開昭６４−１２０３７号公報，特公昭
６１−８１５３号公報，特開昭６３−１３３５３２号公
報，特公平６−３０３６９号公報に記載の装置がある。
【０００３】これらのエッチング装置では、ロードカセ
ットから取り出されたウェハは、アーム等によりロード
ロック室まで搬送される。ロードロック室からアーム等
によりさらに処理室に搬送され、電極構造体上にセット
されたウェハは、プラズマエッチング処理される。その
後、後処理室に搬送，処理される。処理済みのウェハ
は、アーム等によりアンロードカセットに搬送される。
ットから取り出されたウェハは、アーム等によりロード
ロック室まで搬送される。ロードロック室からアーム等
によりさらに処理室に搬送され、電極構造体上にセット
されたウェハは、プラズマエッチング処理される。その
後、後処理室に搬送，処理される。処理済みのウェハ
は、アーム等によりアンロードカセットに搬送される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術のうち、
実開昭６４−１２０３７号公報に記載のものは、ロード
側ロードロック室、処理室、アンロード側ロードロック
室及び後処理室が略Ｌ字状に配置されているため、真空
処理装置を製造ラインに組み込む場合に、設置位置の制
約を生ずることがある。
実開昭６４−１２０３７号公報に記載のものは、ロード
側ロードロック室、処理室、アンロード側ロードロック
室及び後処理室が略Ｌ字状に配置されているため、真空
処理装置を製造ラインに組み込む場合に、設置位置の制
約を生ずることがある。
【０００５】上記他の従来技術に記載されたものは、処
理室やロードロック室を同心状に配置したり、矩形状に
配置している。これらの装置は、搬送アームの回転角度
が大きいことや、複数の搬送アームを必要とし、従って
タクトタイムが長いという問題がある。また、メンテナ
ンス性についても充分配慮されていない。さらに、装置
組立の誤差によって、搬送位置に誤差を生じ、従ってウ
ェハ処理の精度が低下する場合もあるという欠点があ
る。
理室やロードロック室を同心状に配置したり、矩形状に
配置している。これらの装置は、搬送アームの回転角度
が大きいことや、複数の搬送アームを必要とし、従って
タクトタイムが長いという問題がある。また、メンテナ
ンス性についても充分配慮されていない。さらに、装置
組立の誤差によって、搬送位置に誤差を生じ、従ってウ
ェハ処理の精度が低下する場合もあるという欠点があ
る。
【０００６】本発明の目的は、タクトタイムを短縮した
真空処理装置を提供することにある。
真空処理装置を提供することにある。
【０００７】本発明の他の目的は、メンテナンスが容易
な真空処理装置を提供することにある。
な真空処理装置を提供することにある。
【０００８】本発明の第三の目的は、ウェハ処理精度の
高い真空処理装置を提供することにある。
高い真空処理装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は、試料を一個
ずつプラズマ処理する真空処理装置において、該真空処
理装置の一方側に前記試料をプラズマ処理する処理室が
配置され、該真空処理装置の他方側にロ−ド側のロ−ド
ロック室及びアンロ−ド側のロ−ドロック室が配置さ
れ、前記処理室と前記両ロ−ドロック室の間に、前記試
料の後処理を行う後処理室及び前記試料を搬送するアー
ムを有する真空ロボットが配置され、該真空ロボットの
アームの旋回範囲が略半円であり、該真空ロボットによ
り前記両ロ−ドロック室と前記処理室及び前記後処理室
間の真空雰囲気で前記試料を搬送するよう、構成するこ
とにより達成される。
ずつプラズマ処理する真空処理装置において、該真空処
理装置の一方側に前記試料をプラズマ処理する処理室が
配置され、該真空処理装置の他方側にロ−ド側のロ−ド
ロック室及びアンロ−ド側のロ−ドロック室が配置さ
れ、前記処理室と前記両ロ−ドロック室の間に、前記試
料の後処理を行う後処理室及び前記試料を搬送するアー
ムを有する真空ロボットが配置され、該真空ロボットの
アームの旋回範囲が略半円であり、該真空ロボットによ
り前記両ロ−ドロック室と前記処理室及び前記後処理室
間の真空雰囲気で前記試料を搬送するよう、構成するこ
とにより達成される。
【００１０】上記他の目的は、試料を一個ずつプラズマ
処理する真空処理装置において、該真空処理装置の一方
側に前記試料をプラズマ処理する処理室が配置され、該
真空処理装置の他方側にロ−ド側のロ−ドロック室及び
アンロ−ド側のロ−ドロック室が並置され、前記処理室
と前記両ロ−ドロック室の間に、前記試料の後処理を行
う後処理室及び前記試料を搬送するアームを有する真空
ロボットが配置され、前記処理室の中心位置と前記両ロ
−ドロック室の中間位置とを結ぶ線分よりも左右何れか
一方の側にずれた位置、すなわち真空処理装置の側端に
近い位置に、真空ロボットの中心が配置され、前記線分
の反対側に前記後処理室が配置され、前記真空ロボット
により前記両ロ−ドロック室と前記処理室及び前記後処
理室間の真空雰囲気で前記試料を搬送するよう、構成す
ることにより達成される。
処理する真空処理装置において、該真空処理装置の一方
側に前記試料をプラズマ処理する処理室が配置され、該
真空処理装置の他方側にロ−ド側のロ−ドロック室及び
アンロ−ド側のロ−ドロック室が並置され、前記処理室
と前記両ロ−ドロック室の間に、前記試料の後処理を行
う後処理室及び前記試料を搬送するアームを有する真空
ロボットが配置され、前記処理室の中心位置と前記両ロ
−ドロック室の中間位置とを結ぶ線分よりも左右何れか
一方の側にずれた位置、すなわち真空処理装置の側端に
近い位置に、真空ロボットの中心が配置され、前記線分
の反対側に前記後処理室が配置され、前記真空ロボット
により前記両ロ−ドロック室と前記処理室及び前記後処
理室間の真空雰囲気で前記試料を搬送するよう、構成す
ることにより達成される。
【００１１】本発明の他の特徴によれば、上記第三の目
的は、単一の構造物の一部をくりぬいてバッファ室を形
成し、該バッファ室に、前記両ロ−ドロック室、前記処
理室、後処理室及び前記真空ロボットによる試料搬送用
の通路を設けたことにより達成される。
的は、単一の構造物の一部をくりぬいてバッファ室を形
成し、該バッファ室に、前記両ロ−ドロック室、前記処
理室、後処理室及び前記真空ロボットによる試料搬送用
の通路を設けたことにより達成される。
【００１２】
【作用】本発明によれば、試料を搬送するロボットアー
ムの旋回範囲が略半円以内であり、一周の円運動の略半
分以内で、ロードロック，アンロードロック，処理室，
後処理室にそれぞれウェハを搬送可能であり、タクトタ
イムが短縮される。
ムの旋回範囲が略半円以内であり、一周の円運動の略半
分以内で、ロードロック，アンロードロック，処理室，
後処理室にそれぞれウェハを搬送可能であり、タクトタ
イムが短縮される。
【００１３】また、ロードロック室と、アンロードロッ
ク室との中間位置と処理室の中心を結ぶ線の左右いずれ
か一方にずらして搬送用真空ロボットの中心が配置され
ているので、タクトタイムが短縮されると共に、メンテ
ナンスが容易となる。
ク室との中間位置と処理室の中心を結ぶ線の左右いずれ
か一方にずらして搬送用真空ロボットの中心が配置され
ているので、タクトタイムが短縮されると共に、メンテ
ナンスが容易となる。
【００１４】さらに、単一の構造物の一部をくりぬいて
バッファ室を形成し、該バッファ室に、前記両ロ−ドロ
ック室、前記処理室、後処理室及び前記真空ロボットに
よる試料搬送用の通路を設けたことにより、各室相互の
位置関係が正確に位置決めされるので、精度の高い真空
処理装置を提供することができる。
バッファ室を形成し、該バッファ室に、前記両ロ−ドロ
ック室、前記処理室、後処理室及び前記真空ロボットに
よる試料搬送用の通路を設けたことにより、各室相互の
位置関係が正確に位置決めされるので、精度の高い真空
処理装置を提供することができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１から図４によ
り説明する。真空処理装置は、矩形の真空処理部１とロ
ーダー２とからなっている。真空処理部１は、バッファ
室３と、ロード側ロードロック室４と、アンロード側ロ
ードロック室５と、処理室６と、後処理室７と、大気ロ
ボット９と、真空ロボット１０を有する。大気ロボット
９は、ローダー２のカセット１２からロード側ロードロ
ック室４までウェハ８を搬送する。真空ロボット１０
は、ロード側ロードロック室４から処理室６までウェハ
８を搬送すると共に、処理室６、アンロード側ロードロ
ック室５、後処理室７間でウェハ８を搬送する。ローダ
ー２に設けられたウェハ用のカセット１２は、製品ウェ
ハ用カセット１２Ａ、１２Ｂ、ダミーカセット１２Ｃ及
びウェハオリフラ合せ１２Ｄからなっている。１１はウ
ェハオリフラ合せ、１３はエッチング用の放電手段、１
４は後処理（アッシング）用の放電手段である。
り説明する。真空処理装置は、矩形の真空処理部１とロ
ーダー２とからなっている。真空処理部１は、バッファ
室３と、ロード側ロードロック室４と、アンロード側ロ
ードロック室５と、処理室６と、後処理室７と、大気ロ
ボット９と、真空ロボット１０を有する。大気ロボット
９は、ローダー２のカセット１２からロード側ロードロ
ック室４までウェハ８を搬送する。真空ロボット１０
は、ロード側ロードロック室４から処理室６までウェハ
８を搬送すると共に、処理室６、アンロード側ロードロ
ック室５、後処理室７間でウェハ８を搬送する。ローダ
ー２に設けられたウェハ用のカセット１２は、製品ウェ
ハ用カセット１２Ａ、１２Ｂ、ダミーカセット１２Ｃ及
びウェハオリフラ合せ１２Ｄからなっている。１１はウ
ェハオリフラ合せ、１３はエッチング用の放電手段、１
４は後処理（アッシング）用の放電手段である。
【００１６】処理室６は、ウェハ８を１個ずつプラズマ
エッチング処理する室であって、真空処理部１の左上部
に設けられている。ロード側ロードロック室４とアンロ
ード側ロードロック室５とは、真空ロボット１０を挟ん
で処理室６の反対側、すなわち真空処理部１の下辺部分
にそれぞれ設けられている。後処理室７は、エッチング
処理済みのウェハ８を１個ずつ後処理する室であって、
アンロード側ロードロック室５と対応して真空処理部１
の中間部分に設けられている。
エッチング処理する室であって、真空処理部１の左上部
に設けられている。ロード側ロードロック室４とアンロ
ード側ロードロック室５とは、真空ロボット１０を挟ん
で処理室６の反対側、すなわち真空処理部１の下辺部分
にそれぞれ設けられている。後処理室７は、エッチング
処理済みのウェハ８を１個ずつ後処理する室であって、
アンロード側ロードロック室５と対応して真空処理部１
の中間部分に設けられている。
【００１７】大気ロボット９は、伸縮アーム９１（図
２）を有し、該伸縮アームの軌跡がローダーのカセット
１２並びにロード側ロードロック室４並びにアンロード
側ロードロック室５を含む軌跡になるようにして、ロー
ダーに設けられている。真空ロボット１０は、伸縮アー
ム１０１を有し、該伸縮アームの旋回軌跡がロード側ロ
ードロック室４並びに処理室６を含む軌跡になるように
して、真空処理部１に設けられている。従って、真空ロ
ボットの伸縮アーム１０１は、旋回軌跡が処理室６、ア
ンロード側ロードロック室５並びに後処理室７を含む軌
跡になるようにして設けられている。なお、大気ロボッ
ト９の位置はローダー２上の右側部分でもよい。
２）を有し、該伸縮アームの軌跡がローダーのカセット
１２並びにロード側ロードロック室４並びにアンロード
側ロードロック室５を含む軌跡になるようにして、ロー
ダーに設けられている。真空ロボット１０は、伸縮アー
ム１０１を有し、該伸縮アームの旋回軌跡がロード側ロ
ードロック室４並びに処理室６を含む軌跡になるように
して、真空処理部１に設けられている。従って、真空ロ
ボットの伸縮アーム１０１は、旋回軌跡が処理室６、ア
ンロード側ロードロック室５並びに後処理室７を含む軌
跡になるようにして設けられている。なお、大気ロボッ
ト９の位置はローダー２上の右側部分でもよい。
【００１８】また、各カセット１２の周囲にはウエハサ
ーチ機構１２１（Ａ，Ｂ，Ｃ）、１２２（Ａ，Ｂ，Ｃ）
が設けてあり、カセット１２がセットされたときに、ウ
エハサーチ機構１２１が各カセット内の試料を認識す
る。さらに、各ロードロック室４，５と処理室６と後処
理室７には、ウェハ押し上げ機構１４Ａ，１４Ｂがそれ
ぞれ設けられており、それぞれ各ロボットの伸縮アーム
９１，１０１にウェハ８を受渡しできる構成となってい
る。さらに、処理室６のウェハ押し上げ機構１４Ｂは、
その上部に、電極及びウェハ載置台が設けられている。
１５はリングゲートである。
ーチ機構１２１（Ａ，Ｂ，Ｃ）、１２２（Ａ，Ｂ，Ｃ）
が設けてあり、カセット１２がセットされたときに、ウ
エハサーチ機構１２１が各カセット内の試料を認識す
る。さらに、各ロードロック室４，５と処理室６と後処
理室７には、ウェハ押し上げ機構１４Ａ，１４Ｂがそれ
ぞれ設けられており、それぞれ各ロボットの伸縮アーム
９１，１０１にウェハ８を受渡しできる構成となってい
る。さらに、処理室６のウェハ押し上げ機構１４Ｂは、
その上部に、電極及びウェハ載置台が設けられている。
１５はリングゲートである。
【００１９】図３に示すように、バッファ室３は、単一
の構造物１００の一端部から他方へくりぬいて形成され
ており、該バッファ室を利用して、両ロ−ドロック室
４、５、処理室６、後処理室７及び真空ロボットによる
試料搬送用の通路１０２を設けている。これにより、各
室相互の位置関係が正確に位置決めされるので、精度の
高い真空処理装置を提供することができる。なお、１０
３は後で述べる第二の処理室の増設に備えた試料搬送用
の通路である。この通路１０３を利用して真空処理部１
の内部の点検を行なうこともできる。
の構造物１００の一端部から他方へくりぬいて形成され
ており、該バッファ室を利用して、両ロ−ドロック室
４、５、処理室６、後処理室７及び真空ロボットによる
試料搬送用の通路１０２を設けている。これにより、各
室相互の位置関係が正確に位置決めされるので、精度の
高い真空処理装置を提供することができる。なお、１０
３は後で述べる第二の処理室の増設に備えた試料搬送用
の通路である。この通路１０３を利用して真空処理部１
の内部の点検を行なうこともできる。
【００２０】次に、図４を参照してウェハ処理操作につ
いて説明する。まず、大気ロボット９の伸縮アーム９１
をローダーのカセット１２側に向かって動作させ、フォ
ーク（図示せず）をロード側カセット内のウェハ８の下
方に挿入し、フォーク上にウェハ８を移載する。そし
て、ロード側ロードロック室４のふたを開いた状態で大
気ロボット９のアーム９１をロード側ロードロック室４
まで移動し、ウェハ８を搬送する。その後、ウェハ押し
上げ機構１４を動作させてウェハ８をロード側ロードロ
ック室４の支持部材上に支持する。そして、ロード側ロ
ードロック室４を真空排気した後、支持部材を下降し、
再びウェハ押し上げ機構１４を動作させて真空ロボット
１０のアーム１０１にウェハ８を受渡し、バッファ室１
内の搬送経路１０２、つまり、真空中を処理室６まで搬
送する。また、この逆の動作によりウェハ８をローダー
２のアンロード側カセット位置まで搬送する。なお、後
処理が必要な場合は、真空ロボット１０のアーム１０１
により後処理室７を経由して搬送する。後処理室７で
は、エッチング処理済みの試料８に対してプラズマ後処
理が実施される。
いて説明する。まず、大気ロボット９の伸縮アーム９１
をローダーのカセット１２側に向かって動作させ、フォ
ーク（図示せず）をロード側カセット内のウェハ８の下
方に挿入し、フォーク上にウェハ８を移載する。そし
て、ロード側ロードロック室４のふたを開いた状態で大
気ロボット９のアーム９１をロード側ロードロック室４
まで移動し、ウェハ８を搬送する。その後、ウェハ押し
上げ機構１４を動作させてウェハ８をロード側ロードロ
ック室４の支持部材上に支持する。そして、ロード側ロ
ードロック室４を真空排気した後、支持部材を下降し、
再びウェハ押し上げ機構１４を動作させて真空ロボット
１０のアーム１０１にウェハ８を受渡し、バッファ室１
内の搬送経路１０２、つまり、真空中を処理室６まで搬
送する。また、この逆の動作によりウェハ８をローダー
２のアンロード側カセット位置まで搬送する。なお、後
処理が必要な場合は、真空ロボット１０のアーム１０１
により後処理室７を経由して搬送する。後処理室７で
は、エッチング処理済みの試料８に対してプラズマ後処
理が実施される。
【００２１】図４において、真空ロボット１０のアーム
１０１の軌跡は、例えば、ロード側ロードロック室４、
処理室６及び後処理室７にウェハ８があって、アンロー
ドロック室５にはウエハがない状態を考えると次のよう
になる。すなわち、真空ロボット１０のアーム１０１は
まず、後処理室７の一枚のウェハ８をアンロードロック
室５に移し、処理室６のウェハ８を後処理室７に移動さ
せる。次に、ロード側ロードロック室４のウェハ８を処
理室６に搬送する。更に、処理室６のウェハ８を後処理
室７に搬送する。アーム１０１は、以下同様の軌跡を繰
り返す。このような構成によれば、真空ロボット１０の
アームの旋回範囲θ（図３参照）は、円周一周の約半
分、実施例では１９０度、となる。ウェハを搬送する真
空ロボット１０のアームの旋回範囲を略半円以内とする
ことにより、一周の略半分以内の円運動で、ロードロッ
ク室４、アンロードロック室５、処理室６、後処理室７
に、一枚のウェハ８をそれぞれ搬送可能である。このよ
うに、真空ロボット１０のアームの旋回範囲を略半円以
内としたため、タクトタイムが短縮される。
１０１の軌跡は、例えば、ロード側ロードロック室４、
処理室６及び後処理室７にウェハ８があって、アンロー
ドロック室５にはウエハがない状態を考えると次のよう
になる。すなわち、真空ロボット１０のアーム１０１は
まず、後処理室７の一枚のウェハ８をアンロードロック
室５に移し、処理室６のウェハ８を後処理室７に移動さ
せる。次に、ロード側ロードロック室４のウェハ８を処
理室６に搬送する。更に、処理室６のウェハ８を後処理
室７に搬送する。アーム１０１は、以下同様の軌跡を繰
り返す。このような構成によれば、真空ロボット１０の
アームの旋回範囲θ（図３参照）は、円周一周の約半
分、実施例では１９０度、となる。ウェハを搬送する真
空ロボット１０のアームの旋回範囲を略半円以内とする
ことにより、一周の略半分以内の円運動で、ロードロッ
ク室４、アンロードロック室５、処理室６、後処理室７
に、一枚のウェハ８をそれぞれ搬送可能である。このよ
うに、真空ロボット１０のアームの旋回範囲を略半円以
内としたため、タクトタイムが短縮される。
【００２２】また、図３に示したように、ロードロック
室４(中心Ｏ1)と、アンロードロック室５(中心Ｏ2)との
中間位置Ｃと処理室の中心Ｏ3とを結ぶ線ＬＬの左右い
ずれか一方に、すなわち真空処理部の側端側にずらし
て、真空ロボット１０のアームの旋回中心Ｏ4が配置さ
れている。また、線分ＬＬの反対側に後処理室７(中心
Ｏ5)が配置されている。従って、真空ロボット１０のア
ームの旋回範囲が狭く、タクトタイムが短縮される。ま
た、真空処理部の側端近くに、真空ロボット１０が配置
されているため、作業者は無理な姿勢をとらなくても真
空ロボット１０の点検修理が出来、メンテナンスが容易
となる。
室４(中心Ｏ1)と、アンロードロック室５(中心Ｏ2)との
中間位置Ｃと処理室の中心Ｏ3とを結ぶ線ＬＬの左右い
ずれか一方に、すなわち真空処理部の側端側にずらし
て、真空ロボット１０のアームの旋回中心Ｏ4が配置さ
れている。また、線分ＬＬの反対側に後処理室７(中心
Ｏ5)が配置されている。従って、真空ロボット１０のア
ームの旋回範囲が狭く、タクトタイムが短縮される。ま
た、真空処理部の側端近くに、真空ロボット１０が配置
されているため、作業者は無理な姿勢をとらなくても真
空ロボット１０の点検修理が出来、メンテナンスが容易
となる。
【００２３】さらに、単一の構造物の一部をくりぬいて
又は切削によりバッファ室を形成し、該バッファ室及び
その周囲に、該バッファ室に連通する両ロ−ドロック
室、処理室、後処理室及び真空ロボットによる試料搬送
用の空間を設けたことにより、各室相互の位置関係が正
確に位置決めされるので、精度の高い真空処理装置を提
供することができる。
又は切削によりバッファ室を形成し、該バッファ室及び
その周囲に、該バッファ室に連通する両ロ−ドロック
室、処理室、後処理室及び真空ロボットによる試料搬送
用の空間を設けたことにより、各室相互の位置関係が正
確に位置決めされるので、精度の高い真空処理装置を提
供することができる。
【００２４】図５は、本発明の他の実施例であり、第
一、第二の処理室（６Ａ，６Ｂ）を設けたものである。
図１で説明した第一の実施例に対し、真空処理部１に処
理室６Ｂと放電手段１３Ｂを追加した構成となってい
る。第二の処理室６Ｂは、真空ロボット１０を中心とし
て後処理室７の反対側に、第一の処理室６Ａと同心状に
配置されている。ロードロック室４、アンロードロック
室５、処理室６、後処理室７及び処理室６Ｂは真空ロボ
ット１０のアームの旋回軌跡内にあり、試料搬送用の通
路１０３（図３）を経由して行なわれる試料８の搬入、
搬出になんら支障はない。従って、処理室６Ｂを増設す
るに当ってロ−ド側のロ−ドロック室４及びアンロ−ド
側のロ−ドロック室５、大気ロボット９、真空ロボット
１０及び後処理室７を兼用でき、装置構成を簡単化でき
る。
一、第二の処理室（６Ａ，６Ｂ）を設けたものである。
図１で説明した第一の実施例に対し、真空処理部１に処
理室６Ｂと放電手段１３Ｂを追加した構成となってい
る。第二の処理室６Ｂは、真空ロボット１０を中心とし
て後処理室７の反対側に、第一の処理室６Ａと同心状に
配置されている。ロードロック室４、アンロードロック
室５、処理室６、後処理室７及び処理室６Ｂは真空ロボ
ット１０のアームの旋回軌跡内にあり、試料搬送用の通
路１０３（図３）を経由して行なわれる試料８の搬入、
搬出になんら支障はない。従って、処理室６Ｂを増設す
るに当ってロ−ド側のロ−ドロック室４及びアンロ−ド
側のロ−ドロック室５、大気ロボット９、真空ロボット
１０及び後処理室７を兼用でき、装置構成を簡単化でき
る。
【００２５】なお、本発明の各実施例において、処理室
６の外径は、他の室すなわち、ロードロック室４、アン
ロードロック室５及び後処理室７の外径よりも大きい。
この処理室６を真空処理部１の一端側に寄せて配置し、
他の室及び真空ロボット１０は二つずつ並列配置するこ
とにより、所定のスペース以内に真空ロボット１０と共
に上記各室を適切に配置できる。
６の外径は、他の室すなわち、ロードロック室４、アン
ロードロック室５及び後処理室７の外径よりも大きい。
この処理室６を真空処理部１の一端側に寄せて配置し、
他の室及び真空ロボット１０は二つずつ並列配置するこ
とにより、所定のスペース以内に真空ロボット１０と共
に上記各室を適切に配置できる。
【００２６】また、処理室が、有磁場マイクロ波発生装
置を具備しているタイプの処理室である場合、有磁場マ
イクロ波発生装置を付加する分だけ外形が大きくなる
が、本発明によれば、このような大きな処理室を用いる
場合でも、他の室及び真空ロボットを二つずつ並列配置
しているため、これらの各室を適切に配置し、真空処理
部１をコンパクトにまとめることができる。
置を具備しているタイプの処理室である場合、有磁場マ
イクロ波発生装置を付加する分だけ外形が大きくなる
が、本発明によれば、このような大きな処理室を用いる
場合でも、他の室及び真空ロボットを二つずつ並列配置
しているため、これらの各室を適切に配置し、真空処理
部１をコンパクトにまとめることができる。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、試料を搬送するロボッ
トアームの旋回範囲が略半円以内であり、タクトタイム
が短縮され、かつメンテナンスの容易な真空処理装置を
提供することができる。
トアームの旋回範囲が略半円以内であり、タクトタイム
が短縮され、かつメンテナンスの容易な真空処理装置を
提供することができる。
【００２８】さらに、単一の構造物の一部をくりぬいて
バッファ室を形成し、該バッファ室に、前記両ロ−ドロ
ック室、前記処理室、後処理室及び前記真空ロボットに
よる試料搬送用の通路を設けたことにより、各室相互の
位置関係が正確に位置決めされるので、精度の高い真空
処理装置を提供することができる。
バッファ室を形成し、該バッファ室に、前記両ロ−ドロ
ック室、前記処理室、後処理室及び前記真空ロボットに
よる試料搬送用の通路を設けたことにより、各室相互の
位置関係が正確に位置決めされるので、精度の高い真空
処理装置を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例の真空処理装置の平面構成図
である。
である。
【図２】図１の装置のII−II縦断面図である。
【図３】図２の装置のIII−III断面図である。
【図４】図１の実施例のウェハ搬送経路を示す図であ
る。
る。
【図５】本発明の他の実施例になる真空処理装置の平面
構成図である。
構成図である。
３…バッファ室、４…ロード側ロードロック室、５…ア
ンロード側ロードロック室、６…処理室、７…後処理
室、９…大気ロボット、１０…真空ロボット
ンロード側ロードロック室、６…処理室、７…後処理
室、９…大気ロボット、１０…真空ロボット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牧野 昭孝 山口県下松市大字東豊井794番地 株式会 社日立製作所笠戸工場内 (72)発明者 小川 芳文 山口県下松市大字東豊井794番地 株式会 社日立製作所笠戸工場内 (72)発明者 中田 健二 山口県下松市大字東豊井794番地 株式会 社日立製作所笠戸工場内
Claims (8)
- 【請求項１】試料を一個ずつプラズマ処理する真空処理
装置において、該真空処理装置の一方側に前記試料をプ
ラズマ処理する処理室が配置され、該真空処理装置の他
方側にロ−ド側のロ−ドロック室及びアンロ−ド側のロ
−ドロック室が配置され、前記処理室と前記両ロ−ドロ
ック室の間に、前記試料の後処理を行う後処理室及び前
記試料を搬送するアームを有する一個の真空ロボットが
配置され、該真空ロボットのアームの旋回範囲が略半円
であり、該真空ロボットにより前記両ロ−ドロック室と
前記処理室及び前記後処理室間の真空雰囲気で前記試料
を搬送するよう構成されている、ことを特徴とする真空
処理装置。 - 【請求項２】試料を一個ずつプラズマ処理する真空処理
装置において、該真空処理装置の一方側に前記試料をプ
ラズマ処理する処理室が配置され、該真空処理装置の他
方側にロ−ド側のロ−ドロック室及びアンロ−ド側のロ
−ドロック室が並置され、前記処理室と前記両ロ−ドロ
ック室の間に、前記試料の後処理を行う後処理室及び前
記試料を搬送するアームを有する一個の真空ロボットが
配置され、前記処理室の中心位置と前記両ロ−ドロック
室の中間位置とを結ぶ線分よりも左右何れか一方の側に
ずれた位置に、前記真空ロボットの中心が配置され、前
記線分の反対側に前記後処理室が配置され、前記真空ロ
ボットにより前記両ロ−ドロック室と前記処理室及び前
記後処理室間の真空雰囲気で前記試料を搬送するよう構
成されている、ことを特徴とする真空処理装置。 - 【請求項３】単一の構造物の一部をくりぬいてバッファ
室を形成し、該バッファ室に、前記両ロ−ドロック室、
前記処理室、後処理室及び前記真空ロボットによる試料
搬送用の通路を設けた、ことを特徴とする請求項１また
は２記載の真空処理装置。 - 【請求項４】試料を一個ずつプラズマ処理する真空処理
部と、前記試料の出し入れ用カセットを有するローダー
とを備えた真空処理装置において、前記真空処理部及び
前記ローダーの平面形状が矩形であり、前記真空処理部
の下辺端と接して前記ローダーが配置され、前記真空処
理部は、その上辺付近に配置され前記試料をプラズマ処
理する処理室と、その下辺付近において前記ローダーに
対応して並列に配置されたロ−ド側のロ−ドロック室及
びアンロ−ド側のロ−ドロック室と、前記処理室と前記
両ロ−ドロック室の間に配置された一個の真空ロボット
及び後処理室とを備え、該真空ロボットにより前記両ロ
−ドロック室と前記処理室及び後処理室間で前記試料を
一個ずつ搬送するよう構成されている、ことを特徴とす
る真空処理装置。 - 【請求項５】平面形状が矩形であり、真空排気されるバ
ッファ室と、前記バッファ室の上辺部分に設けられ試料
を１個プラズマエッチング処理する処理室と、前記バッ
ファ室の下辺部分にそれぞれ設けられたロード側ロード
ロック室及びアンロード側ロードロック室と、前記アン
ロード側ロードロック室と対応して前記バッファ室の中
間部分に設けられエッチング処理済みの前記試料を１個
プラズマ後処理する後処理室と、アーム部を有する真空
ロボットであって、該アーム部の旋回軌跡が前記ロード
側ロードロック室内並びに処理室内及び前記アンロード
側ロードロック室内並びに前記後処理室内を含む軌跡を
有するものであり、前記試料の出し入れ用カセットを有
するローダーと前記ロード側ロードロック室及びアンロ
ード側ロードロック室との間で前記を前記試料を１個ず
つ搬送する大気ロボットを備えたことを特徴とする真空
処理装置。 - 【請求項６】前記処理室が、有磁場マイクロ波発生装置
を具備していることを特徴とする請求項１、２または４
記載の真空処理装置。 - 【請求項７】前記真空ロボットをはさんで前記後処理室
の反対側に配置された第二の処理室を備えたことを特徴
とする請求項１または２記載の真空処理装置。 - 【請求項８】前記真空ロボットによる試料搬送用の通路
が、前記真空ロボットをはさんで前記後処理室の反対側
に延びた、第二の処理室用の通路を含んでいることを特
徴とする請求項３記載の真空処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13217894A JP3237401B2 (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | 真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13217894A JP3237401B2 (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | 真空処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335709A true JPH07335709A (ja) | 1995-12-22 |
| JP3237401B2 JP3237401B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=15075210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13217894A Expired - Lifetime JP3237401B2 (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | 真空処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3237401B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100267418B1 (ko) * | 1995-12-28 | 2000-10-16 | 엔도 마코토 | 플라스마처리방법및플라스마처리장치 |
| KR20010025633A (ko) * | 2001-01-12 | 2001-04-06 | 배준호 | 반도체 및 엘씨디 제조장비의 기판이송장치 및 그 방법 |
| JP2021106279A (ja) * | 2017-06-16 | 2021-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015060910A (ja) * | 2013-09-18 | 2015-03-30 | シャープ株式会社 | 搬入出装置および搬入出方法 |
-
1994
- 1994-06-14 JP JP13217894A patent/JP3237401B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100267418B1 (ko) * | 1995-12-28 | 2000-10-16 | 엔도 마코토 | 플라스마처리방법및플라스마처리장치 |
| US6194037B1 (en) | 1995-12-28 | 2001-02-27 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Method of plasma processing a substrate placed on a substrate table |
| KR20010025633A (ko) * | 2001-01-12 | 2001-04-06 | 배준호 | 반도체 및 엘씨디 제조장비의 기판이송장치 및 그 방법 |
| JP2021106279A (ja) * | 2017-06-16 | 2021-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
| TWI790981B (zh) * | 2017-06-16 | 2023-01-21 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板處理裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3237401B2 (ja) | 2001-12-10 |
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