JP2868645B2 - ウエハ搬送装置、ウエハの傾き検出方法、およびウエハの検出方法 - Google Patents

ウエハ搬送装置、ウエハの傾き検出方法、およびウエハの検出方法

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JP2868645B2 JP11701791A JP11701791A JP2868645B2 JP 2868645 B2 JP2868645 B2 JP 2868645B2 JP 11701791 A JP11701791 A JP 11701791A JP 11701791 A JP11701791 A JP 11701791A JP 2868645 B2 JP2868645 B2 JP 2868645B2
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    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハ搬送装置、ウエ
ハの傾き検出方法、およびウエハの検出方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば複数枚の半導体ウエハを収
納したウエハカセットから1枚ずつ半導体ウエハを取り
出して搬送する装置が、ウエハ搬送装置として知られて
いる。
【0003】さらに、かかるウエハ搬送装置として、搬
送基台にピンセットを設け、このピンセットの上面に半
導体ウエハを載置して半導体ウエハを保持し、この状態
で搬送基台を移動させることにより、半導体ウエハの搬
送を行なうものが知られている。
【0004】このようなウエハ搬送装置を用いて、ウエ
ハカセットに収納された半導体ウエハを取り出す場合に
は、まず、図5(a)に示したように、ウエハ搬送装置
10を移動手段(図示せず)により移動させて、ウエハ
カセット40内の半導体ウエハ60の下側にピンセット
14を挿入する。続いて、そのまま搬送基台を上昇させ
ることによりピンセット14を上昇させてピンセット1
4上に半導体ウエハ60を載置して保持し、ウエハ搬送
装置10を後退させることにより、半導体ウエハ60を
取り出すことができる。
【0005】なお、ウエハカセット40内の各半導体ウ
エハ60は、図5(b)に示したように、ウエハカセッ
ト40の両側の内側面に設けられた溝40aの各段に挿
入され、僅であるが水平状態が乱れて収納されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このようにしてウエハ
カセット40から半導体ウエハ60を自動化されたウエ
ハ搬送装置により取り出す場合、ウエハカセット40内
の各段に実際に半導体ウエハ60が収納されているかを
予め確認しておくことが一般に行われている。このた
め、従来は、例えばウエハカセット40に、半導体ウエ
ハ60が収納されているか否かをウエハ搬送方向と同じ
前後方向に光ビームを照射して検知するセンサ手段等が
設けられていた。
【0007】しかしながら、通常、ウエハカセット40
は、1台の半導体製造装置に対して多数個使用されるの
で、ウエハカセット毎にセンサ手段等を設けることとす
ると、装置全体として非常に高価格になってしまうとい
う課題があった。
【0008】また、上述のように、ウエハカセット40
は、両側の内側面に設けられた溝40aの各段に半導体
ウエハ60を挿入する構成となっているので、図5
(b)に60a,60bで示したように、半導体ウエハ
が僅であるが斜めに挿入されてしまう場合があった。
常のマッピング方法は、決められた長さ(ピッチ)ず
つ、ウエハカセットとセンサ手段とが相対的に動いて行
き、そこに半導体ウエハが有るか無いかの検出であり、
半導体ウエハの取出の為のピンセットのウエハカセット
への突込み高さ等は、ウエハカセットのスロット(溝)
の位置に対していつも一定であった。このような場合
に、半導体ウエハを自動化されたウエハ搬送装置10で
保持して取り出そうとすると、半導体ウエハが溝40a
と強く擦れあってダストの発生の原因となり、さらに、
最悪の場合には、半導体ウエハを破損してしまう場合が
あるという課題があった。
【0009】本発明は、このような従来の技術の課題に
鑑みて成されたものであり、搬送すべきウエハの有無を
検知することができるウエハ搬送装置およびこのウエハ
搬送装置を用いて行なうウエハの傾き検出方法、および
ウエハの検出方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明に
係るウエハ搬送装置は、 ウエハカセット内に収納された
ウエハを移動させて搬送するウエハ保持手段と、ウエハ
検出手段とを備えたウエハ搬送装置であって、 前記ウエ
ハ検出手段は、 発光手段が設けられた第1のアームと、
前記発光手段から照射される光を検出する受光手段が設
けられた第2のアームと、 前記第1および第2のアーム
が使用中の前記カセット内にある場合の前記受光手段の
出力情報に基づいて、前記ウエハカセット内のウエハの
有無または収納状態を判定する判定手段と、 を具備する
ことを特徴とする
【0011】請求項2に記載の発明に係るウエハの傾き
検出方法は、 ウエハカセット内に収納されたウエハの傾
きをウエハ搬送装置によって検出する方法であって、
端部に発光手段を持つ第1のアームと、先端部に受光手
段を持つ第2のアームとを移動させ、前記第1および第
2のアームを前記ウエハカセットに挿入して前記第1お
よび第2のアームを前記ウエハの外周の外側の上方また
は下方に位置させる工程と、 前記第1および第2のアー
ムを前記ウエハカセットに対して相対的に上方向または
下方向に移動させつつ、前記発光手段から光を照射しそ
の光を前記受光手段で検出して、前記ウエハの見かけ上
の厚さを測定する工程と、 前記測定によって得られた前
記ウエハの見かけ上の厚さと前記ウエハの実際の厚さと
を比較して、収納されているウエハの傾きを検出する工
程と、 を有することを特徴とする請求項3に記載の発
明に係るウエハの傾き検出方法は、 請求項2において、
前記ウエハの見かけ上の厚さを測定する工程において
は、前記ウエハ搬送装置は第1および第2のアームの所
定移動距離ごとに所定数のパルス信号を発生し、前記光
が前記受光手段に検出されない間における該パルス信号
のパルス数を計数することにより前記ウエハの見かけ上
の厚さを測定することを特徴とする請求項4に記載の
発明に係るウエハの傾き検出方法は、 請求項3におい
て、 前記ウエハの傾きを検出する工程では、前記計数さ
れたパルス数が前記ウエハの実際の厚さに対応するパル
ス数を超える場合は、前記ウエハ搬送装置がアラーム信
号を発生させることを特徴とする請求項5に記載の発
明に係るウエハ検出方法は、 ウエハカセット内に収納さ
れたウエハの有無をウエハ搬送装置により検出する方法
であって、 先端部に発光手段を持つ第1のアームと、先
端部に受光手段を持つ第2のアー ムとを移動させ、前記
第1および第2のアームを前記ウエハカセットに挿入し
て前記第1および第2のアームを前記ウエハの外周の外
側の上方または下方に位置させる工程と、 前記第1およ
び第2のアームを前記ウエハカセットに対して相対的に
上方向または下方向に移動させつつ、前記発光手段から
光を照射しその光を前記受光手段で検出し、前記ウエハ
の有無を検知する工程と、 を有することを特徴とする
【0012】
【作用】請求項1に記載の発明に係るウエハ搬送装置で
は、ウエハ搬送装置に発光手段を設けた第1のアーム
と、前記発光手段から放射された光を検出する受光手段
を設けた第2のアームとを有するウエハ検出手段を設
け、この第1のアームと第2のアームとを、ウエハが存
在すべき領域を挟み込むように、ウエハカセット内に挿
入し、ウエハを左右方向から検出する。発光手段と受光
手段との間にウエハが存在する場合は、発光手段から放
射された光はウエハによって遮られるので、ウエハの存
在または状態を検出することができる。
【0013】請求項2に記載の発明に係るウエハの傾き
検出方法では、まず、ウエハ検出手段の第1のアームと
第2のアームとをウエハカセットに挿入しウエハの周面
の外側の上方または下方に位置させそして、第1のア
ームと第2のアームとを前記ウエハカセットに対して相
対的に上方向または下方向に移動させつつ、発光手段か
らの光を受光手段が検出しなくなってから再度検出する
までの間のウエハ検出手段の移動距離により、ウエハの
みかけ上の厚さを測定する。このみかけ上の厚さが実際
の厚さよりも大きい場合は、ウエハが傾いていると判断
する。請求項3に記載の発明に係るウエハの傾き検出方
法によれば、第1および第2のアームを、ウエハカセッ
トに挿入しウエハの外周の外側の上方または下方に位置
させた後、ウエハカセットに対して上方向または下方向
のウエハの存在する方向に移動させつつ、その所定移動
距離ごとにウエハ搬送装置から所定数のパルスが発生さ
れるパルス信号を、発光手段からの光が受光手段に検出
されない間にわたって計数することによってウエハの見
かけ上の厚さを測定する請求項4に記載の発明に係る
ウエハの傾き検出方法によれば、ウエハ搬送装置は、そ
の計数値が、実際のウエハの厚さに対応するバルス数を
超えた場合は、ウエハが傾いていると判断してアラーム
信号を発生させる請求項5に記載の発明に係るウエハ
の検出方法によれば、先端部に発光手段を持つ第1のア
ームと先端部に受光手段を持つ第2のアームとを、ウエ
ハカセットに挿入しウエハの外周の外側の上方または下
方に位置させた後、ウエハカセットに対して上方向また
は下方向のウエハの存在する方向に移動させつつ、発光
手段からの光が受光手段に検出される場合はウエハが存
在しないことを検知し、検出されない場合はウエハが存
在することを検知する
【0014】
【実施例】以下、本発明の1実施例について、図面を用
いて説明する。
【0015】図1は、本実施例に係わるウエハ搬送装置
の構成を概略的に示すものであり、図1(a)は上面
図、図1(b)は正面図である。
【0016】本実施例のウエハ搬送装置10は、搬送基
台12に、上面に前記ウエハを載置させるように構成さ
れたウエハ保持手段であるピンセット14と、一端が搬
送基台12に取着された取付金具16a,16bによっ
て支持されたウエハセンタリング部材18a,18b
と、ウエハ検出機構22と、搬送基台12を昇降させる
ための昇降ロッド20とを設けて構成されている。さら
に、このウエハ搬送装置10は、図示していない手段に
より移動させることができる。
【0017】ピンセット14は、図示していない駆動手
段(例えばエアーシリンダー,ボールネジ,ベルト等)
により図1中Aで示した方向に搬送基台12に対して前
後動させることができるように構成されており、このピ
ンセット14を前進させて、ウエハカセットに収納され
た半導体ウエハ60の下側に非接触状態で挿入し、続い
て、ピンセット14を昇降ロッド20を用いて上昇させ
ることにより半導体ウエハ60をピンセット14上に載
置し、さらに、このピンセット14を後退させて(すな
わち、搬送基台12側に移動させて)、ピンセット14
の先端部に設けられた段部14aの内側面14a´とウ
エハセンタリング部材18a,18bの円弧状の側面1
8a´,18b´とで半導体ウエハ60を周辺から挟み
込むことにより、この半導体ウエハ60のセンタリング
および保持を行なうことができる。
【0018】ウエハ検出機構22は、先端部に発光手段
である発光素子28(例えばLED)を設けた第1のア
ーム24と、先端部に受光手段である受光素子30(例
えばフォトトランジスタ)を設けた第2のアーム26
と、後述する判定回路とによって構成されている。この
アーム24,26は、ピンセット14の下方位置に配置
され、ピンセット14とは独立に、図1中Aで示した方
向に前後動させることができるように構成されている。
すなわち、半導体ウエハ60をピンセット14のウエハ
取出し移動方向に対して左右方向から検出するように構
成されている。したがって、ウエハ検出用の光ビーム2
9を左右方向に照射してウエハを検出する。また、第1
のアーム24と第2のアーム26との先端部間の間隔
は、ウエハカセット内に進入可能なような間隔、例え
ば、半導体ウエハ60の直径よりも狭く構成されてい
る。
【0019】図2は、ウエハ搬送装置10を示す側面図
であり、図2(a)はアーム24,26を搬送基台12
側に後退させた状態(図では第2のアーム26のみ示し
ている)、図2(b)は第2のアーム26をガイド溝
6′に沿って前進させた状態を示している。
【0020】以下、このようなウエハ検出機構22を用
いてウエハカセットに収納された半導体ウエハの有無お
よび傾きを検出する方法について説明する。
【0021】まず、アーム24,26を前進させて、ア
ーム24,26が半導体ウエハ60の周面の外側の下方
に位置するように、ウエハカセット40に挿入する。こ
のときの状態を、図3(a)および図3(b)に示す。
なお、図3(a)は縦断面図であり、図3(b)は横断
面図である。
【0022】次に、発光素子28の発光を開始する。こ
のとき、この発光素子28と受光素子30との間には半
導体ウエハ60は存在していないので、発光素子28か
らの光の光ビーム29は受光素子30に達し、その結
果、ウエハ無しと判定される。
【0023】続いて、図3(a)にBで示したように、
アーム24,26を、昇降ロッド20を用いて上昇させ
る。
【0024】ここで、アーム24,26が最下段に収納
された半導体ウエハ60の高さまで上昇すると、発光素
子28からの光ビーム29は半導体ウエハ60のウエハ
搬送機構10寄りの周面で遮断され、受光素子30では
検出されず、ウエハ検出の出力情報を出す。これによ
り、ウエハ検出機構22の判定回路は、最下段に半導体
ウエハ60が収納されていることおよび半導体ウエハ6
0の位置を検出することができる。そして、順次アーム
24,26をウエハカセット40の最上段の収納位置の
高さまで上昇させてウエハカセット40内の各段につい
てウエハ有り無しの検出・判定すなわちマッピングを実
施する。
【0025】上述のように、ウエハ検出手段をウエハ搬
送装置10側にすべて設けたため、ウエハカセット40
が多数有ったとしても、前記ウエハ検出手段は1つ設け
るだけでよい。しかも、従来のように、ウエハカセット
側に例えば光反射体等の検出手段を別途設ける必要はな
い。
【0026】また、このとき、半導体ウエハ60がウエ
ハカセット40内の各段の溝40に水平方向に正しく収
納されているか或いは傾いた状態で収納されているか
を、この半導体ウエハ60のみかけ上の厚さを測定する
ことによって判定することが可能である。
【0027】半導体ウエハ60が水平方向に正しく収納
されている場合、図4(a)にBで示した方向にアーム
24,26を上昇させると、発光素子28からの光が受
光素子30で検出されないのは、Iで示した高さに達し
てかIIで示した高さに達するまでの間である。した
がって、発光素子28からの光ビームが受光素子30で
検出されない間にアーム24,26が移動した距離は、
この半導体ウエハ60の厚さと一致する。
【0028】一方、半導体ウエハ60が傾いた状態で収
納されている場合は、図4(b)で示したように、発光
素子28からの光が受光素子30で検出されないのは、
I´で示した半導体ウエハ60の最下部の高さに達して
からからII´で示した最上部の高さに達するまでの間で
ある。したがって、この間のアーム24,26の移動距
離は図4(a)の場合よりも長くなり、半導体ウエハ6
0の厚さと一致しなくなる。
【0029】したがって、ウエハ検出機構22の判定回
路で、このような測定によって得られた半導体ウエハ6
0のみかけ上の厚さを、あらかじめ測定された半導体ウ
エハ60の実際の厚さと比較することにより、この半導
体ウエハ60が水平方向に収納されているか傾いた状態
で収納されているかを検出することができる。
【0030】例えば、図6に示すように、アーム24,
25を上下方向に移動させるためのアーム駆動部70
は、アームを0.01mm移動させるごとに1パルス発生
する電気信号Sを出力する。
【0031】発光素子28および受光素子30が接続さ
れた判定回路71では、受光素子30からの電気信号の
レベルに対応して半導体ウエハ60の有無を判定後出力
を出し、例えば半導体ウエハ60が光ビーム20を遮っ
た時に電気信号Wを出力する。測定制御部72では、電
気信号Wが出力されている間、電気信号Sのパルスを計
数する。そして、この計数結果を所定の数と比較し、例
えば所定の数を越える場合にはアラーム信号ALMを発
生し、アラーム発生部73等を制御して動作させる。ま
た1パルスを0.01mmとしてパルス数に対応した厚さ
を算出する。
【0032】今、厚さ0.5mmの半導体ウエハ60がウ
エハカセット40内に正しく水平状態で収納されている
場合には、アーム24,25が0.5mm移動する間すな
わち図4(a)のI−II間は光ビーム29が半導体ウエ
ハ60によって遮られているので、電気信号Sは50パ
ルスの出力となる。したがって、測定制御部72では5
0を計数し、予め所定の数を50に設定しておけば、ア
ラーム信号ALMは発生しない。
【0033】一方、図4(b)に示すように半導体ウエ
ハ60が左右に傾いている場合には、みかけ上の厚さが
0.5mmよりも厚くなっている。そこで、図4(b)の
I´−II´間は光ビーム29が遮られ、例えば測定制御
部72が150を計数した時には、所定の数50を越え
ているのでアラーム信号ALMを発生し、アラーム発生
部73が動作する。同時に厚さが1.5mmと算出される
ので、半導体ウエハ60が、水平状態と比べて1mm左右
に傾いていることが分る。
【0034】一般に、ウエハカセット40内に収納され
ている半導体ウエハ60は、溝40aの長手方向がウエ
ハ搬送方向すなわち前後方向に形成されているため、こ
の溝40aの長手方向つまり前後方向に傾くことは殆ど
ない。
【0035】一方、溝40aは、半導体ウエハ60の出
し入れが容易になるように、溝上端部分はテーパー状に
形成され、かつ、溝深さの寸法は半導体ウエハ60の直
径より僅に広く形成されている。したがって、搬送方向
に対して左右に傾いて収納されることがあり得る。
【0036】従来のウエハ検出方法では、半導体ウエハ
をウエハカセット内に出し入れする方向と同じ前後方向
にウエハ検出用の光ビームを照射する構成のため、上述
の説明から理解されるように、半導体ウエハ60の左右
の傾きを検出測定することは困難である。
【0037】なお、半導体ウエハ60が傾いた状態で収
納されていると判定された場合には、警告音を発して作
業者にその旨を知らしめることとしたり、何段目の半導
体ウエハ60が傾いているかを表示することとしてもよ
い。
【0038】2段目以降の各半導体ウエハ60について
も、引き続きアーム24,26を上昇させながら同様の
検出を行うことにより、ウエハカセット40の各段につ
いて、半導体ウエハ60が収納されているか否か、およ
び、収納された各半導体ウエハ60が水平方向に正しく
収納されているか否かを判定することができる。
【0039】なお、上述のウエハの傾き検出動作は、ア
ーム24,26を移動させて行ったが、ウエハカセット
40側が昇降機能を有する場合には、ウエハカセット4
0を移動させて行ってもよく、要は、発光素子28およ
び受光素子30とウエハ60とが相対的に移動できれば
よい。
【0040】検出が終了すると、アーム24,26を後
退させるとともに、ピンセット14を前進させ、半導体
ウエハ10が収納されていると確認された段から、この
半導体ウエハ60を上述のようにして1枚取り出し、搬
送を開始する。ここで、上述のようにして傾いた状態で
収納されていると判断された半導体ウエハは、取り出さ
ないこととするか、あるいは、人手等により位置修正後
に搬送したりする。
【0041】以上説明したように、本実施例のウエハ搬
送装置によれば、ウエハのセンタリングと搬送ができる
ことに加えて、ウエハ検出機構22により、ウエハカセ
ット40の各段について、半導体ウエハ60が収納され
ているか否か、および、収納された各半導体ウエハ60
が水平方向に正しく収納されているか否かを、1回の操
作で同時に判断することができる。
【0042】また、傾いた状態で収納されていると判断
された半導体ウエハは取り出さないこととしたり、半導
体ウエハの位置修正後に搬出したり、また、ピンセット
14のウエハカセット40への突込み位置に補正をかけ
たりすることにより、かかる半導体ウエハ60をウエハ
カセット40から搬出した場合に生じ得るダストの発生
や半導体ウエハ60の破損を防止することができる。
まり、本実施例によれば、半導体ウエハの位置・状態を
検出する為、半導体ウエハがウエハカセットのスロット
(溝)内で傾いていようと、一枚一枚の半導体ウエハに
対してピンセット14の突込み位置を一定、例えば半導
体ウエハの最下部位置より所定の間隔だけ下げるように
補正し設定できる。
【0043】ただし、半導体ウエハ60が収納されてい
るか否かの判断、および、収納された各半導体ウエハ6
0が水平方向に正しく収納されているか否かの判断の
内、一方の判断のみ行なうこととしてもよい。例えば、
半導体ウエハ60が傾いた状態でウエハカセット40に
収納されるおそれがない場合には、半導体ウエハ60が
収納されているか否かの判断のみを行なうこととしても
よい。
【0044】また、本実施例ではアーム24,26を前
後動が可能なように構成したが、かかる機構は必ずしも
必要ではない。例えば、アーム24,26をピンセット
14とは逆の方向に設け、上述のような検出を行った後
でウエハ搬送装置10を一旦ウエハカセット40から遠
ざけ、搬送基台12を180度回転させた後再び接近さ
せて、ピンセット14で半導体ウエハを取り出すことと
すれば、アーム24,26を前後動させる機構がなくて
も、これらのアーム24,26がピンセット14の動作
の障害になることはないからである。
【0045】さらに、本実施例では、アーム24,26
の先端部に、それぞれ発光素子28,受光素子30を設
けた例について説明したが、ウエハ搬送方向に対して左
右に照射される光ビーム29が半導体ウエハ60によっ
て遮断されるように構成しておけばよいのであり、例え
ば、発光素子28,受光素子30はウエハ搬送装置10
の搬送基台12側に近付けて配置し、光ファイバーを使
用して前記アームの先端部に導光したり、また、先端部
に光反射体を配置したりすることによっても、同様の検
出を行うことができる。
【0046】また、前述した検出は、ウエハカセット4
0内の半導体ウエハ60を、最下段のものから順に上段
に向って検出する動作について説明したが、逆に、最上
段のものから順に下段に向って検出するようにしてもよ
いことは言うまでもない。
【0047】なお、半導体ウエハ60に形成されている
オリエンテーションフラット部61(切欠部)がウエハ
カセット40のウエハ出し入れ口に位置した場合でも検
出可能なように、光ビーム29がオリエンテーションフ
ラット部61よりも中心側に照射されるようアーム2
4,26を移動可能に構成しておく。
【0048】半導体ウエハ60のオリエンテーションフ
ラット部61が光ビーム29を遮る状態では、半導体ウ
エハ60の有無を検出する場合には何ら支障はない。し
かし、傾きを測定する場合には、傾きの有無は検出でき
るものの、傾き具合は実際よりも小さく測定され誤差が
発生する。したがって、ウエハカセット40内に収納す
る半導体ウエハ40の方向は、オリエンテーションフラ
ット部61が光ビーム29を遮ることのないように予め
揃えておくのが望ましい。
【0049】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、請求項1に
記載の発明に係るウエハ搬送装置によれば、ウエハカセ
ットに搬送すべきウエハが収納されているか否か、そし
て収納されている場合は傾いているか否かをウエハカセ
ットの各段について検出することができる。したがっ
て、ウエハを検出するセンサをウエハカセット毎に設け
る必要がないので、製造装置全体としての価格を低下さ
せることができる。
【0050】また、請求項2に記載の発明に係るウエハ
の傾き検出方法によれば、ウエハカセットに傾いた状態
ウエハが収納されていることを検出することができ、
したがって、このようなウエハを収納器から搬出した場
合に生じ得るダストの発生やウエハの破損を防止するこ
とができる。さらに、請求項3に記載の発明に係るウエ
ハの傾き検出方法によれば、パルス数の計数により、ウ
エハカセットに収納されているウエハの見かけ上の厚さ
を正確に検出できるまた、請求項4に記載の発明に係
るウエハの傾き検出方法によれば、ウエハカセットに収
納されているウエハが傾いている場合には、ウエハ搬送
装置がアラーム信号を発生させるため、作業者がそれを
認識して修正したり、自動修正の工程を組み入れたりす
ることが可能となるそして、請求項5に記載のウエハ
検出方法によれば、ウエハカセットの各段のウエハの有
無を、ウエハ搬送手段の一対のアーム、すなわち第1お
よび第2のアームを用いて検知することができるため、
ウエハを検出するセンサをウエハカセット毎に設ける必
要がなく、製造装置全体としての価格を低下させること
ができる
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例に係わるウエハ搬送装置の構
成を概略的に示す図であり、図1(a)は上面図、図1
(b)は正面図である。
【図2】図1に示したウエハ搬送装置の概略的側面図で
あり、図2(a)はアームを後退させた状態を示す図、
図2(b)はピンセットを前進させた状態を示す図であ
る。
【図3】図1に示したウエハ搬送装置の動作を説明する
ための図であり、図3(a)は縦断面図、図3(b)は
横断面図である。
【図4】図1に示したウエハ搬送装置を用いて半導体ウ
エハの傾きの有無を検出する原理を説明するための概念
図であり、図4(a)は半導体ウエハが水平である場合
の概念図、図4(b)は半導体ウエハが傾いている場合
の概念図である。
【図5】図5(a)は従来のウエハ搬送装置を説明する
ための概念的断面図、図5(B)はウエハカセットに半
導体ウエハが収納された状態を示す正面図である。
【図6】図1に示したウエハ搬送装置を用いて半導体ウ
エハの傾きを測定する回路系を説明するためのブロック
図である。
【符号の説明】
10 ウエハ搬送装置 12 搬送基台 14 ピンセット 16a,16b 取付金具 18a,18b センタリング部材 20 昇降ロッド 22 ウエハ検出機構 24 第1のアーム 26 第2のアーム 28 発光素子 30 受光素子 40 ウエハカセット
TE036301

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハカセット内に収納されたウエハを
    移動させて搬送するウエハ保持手段と、ウエハ検出手段
    とを備えたウエハ搬送装置であって、 前記ウエハ検出手段は、 発光手段が設けられた第1のアームと、 前記発光手段から照射される光を検出する受光手段が設
    けられた第2のアームと、 前記第1および第2のアームが使用中の前記カセット内
    にある場合の前記受光手段の出力情報に基づいて、前記
    ウエハカセット内のウエハの有無または収納状態を判定
    する判定手段と、 を具備することを特徴とするウエハ搬送装置
  2. 【請求項2】 ウエハカセット内に収納されたウエハの
    傾きをウエハ搬送装置によって検出する方法であって、 先端部に発光手段を持つ第1のアームと、先端部に受光
    手段を持つ第2のアームとを移動させ、前記第1および
    第2のアームを前記ウエハカセットに挿入して前記第1
    および第2のアームを前記ウエハの外周の外側の上方ま
    たは下方に位置させる工程と、 前記第1および第2のアームを前記ウエハカセットに対
    して相対的に上方向または下方向に移動させつつ、前記
    発光手段から光を照射しその光を前記受光手段で検出し
    て、前記ウエハの見かけ上の厚さを測定する工程と、 前記測定によって得られた前記ウエハの見かけ上の厚さ
    と前記ウエハの実際の厚さとを比較して、収納されてい
    るウエハの傾きを検出する工程と、 を有することを特徴とするウエハの傾き検出方法
  3. 【請求項3】 請求項2において、 前記ウエハの見かけ上の厚さを測定する工程において
    は、前記ウエハ搬送装置は第1および第2のアームの所
    定移動距離ごとに所定数のパルス信号を発生し、前記光
    が前記受光手段に検出されない間における該パルス信号
    のパルス数を計数することにより前記ウエハの見かけ上
    の厚さを測定することを特徴とするウエハの傾き検出方
  4. 【請求項4】 請求項3において、 前記ウエハの傾きを検出する工程では、前記計数された
    パルス数が前記ウエハの実際の厚さに対応するパルス数
    を超える場合は、前記ウエハ搬送装置がアラーム信号を
    発生させることを特徴とするウエハの傾き検出方法
  5. 【請求項5】 ウエハカセット内に収納されたウエハの
    有無をウエハ搬送装置により検出する方法であって、 先端部に発光手段を持つ第1のアームと、先端部に受光
    手段を持つ第2のアームとを移動させ、前記第1および
    第2のアームを前記ウエハカセットに挿入して前記第1
    および第2のアームを前記ウエハの外周の外側の上方ま
    たは下方に位置させる工程と、 前記第1および第2のアームを前記ウエハカセットに対
    して相対的に上方向または下方向に移動させつつ、前記
    発光手段から光を照射しその光を前記受光手段で検出
    し、前記ウエハの有無を検知する工程と、 を有することを特徴とするウエハ検出方法
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