JPH10321706A - キャリア載置機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ウエハ検出装置の設置スペースの削減を図っ
てキャリア搬送の邪魔にならず、しかもキャリアの光学
的精度の出来具合に左右されることなくウエハの有無を
高精度で確実に検出することができるキャリア載置機構
を提供すること。 【解決手段】 キャリア載置機構１０は、キャリア載置
台１１上のキャリア本体２１内の各ウエハを検出するウ
エハ検出手段１４をキャリア載置台１１に設け、ウエハ
検出手段１４は、ウエハを上下から挟む位置にそれぞれ
配置された発光素子１４Ａ及び受光素子１４Ｂと、これ
ら両素子１４Ａ、１４Ｂを保持する保持体１４Ｃと、こ
の保持体１４Ｃを体ウエハを挟む位置とキャリア本体２
１外との間で駆動させるエアシリンダ１４Ｅとを有する
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工程で
用いられるキャリア載置機構に関し、更に詳しくは半導
体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称す。）の各種処理
装置に付帯するキャリア載置機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造工程では各半導体製造装置や
検査装置間で半導体ウエハを搬送する場合にはキャリア
が用いられる。キャリア内には例えば２５枚あるいは１
３枚ずつ収納することができ、例えばウエハをロット単
位でキャリア内に収納し、ウエハに各種の処理を施し、
検査するようにしている。また、各種の処理に際し、例
えばキャリアを半導体製造装置のキャリア載置機構に載
置し、キャリア内のウエハマップを作成し、このウエハ
マップに即して各種の処理を施し、処理データを記録す
るようにしている。このウエハマップを作成するに当た
り、あるいは全てのウエハがキャリアから取り出された
か否かを調べるに当たり、キャリア内の各スロットにウ
エハが存在するか否かを検出する必要がある。

【０００３】そのため、従来からキャリア載置機構には
例えば発光素子及び受光素子を用いて光学的にウエハを
検出するウエハ検出装置が装備されている。このような
ウエハ検出装置の一機種は、例えばキャリアの上下ある
いは左右に互いに対峙させて配置された発光素子及び受
光素子を有し、両素子間にキャリアを設置してキャリア
内のウエハを検出するタイプのものがある（以下、「対
峙型ウエハ検出装置」と称す）。この対峙型の場合に
は、発光素子から相対する受光素子に向けて光線を照射
し、受光素子における照射光線の検出の有無でキャリア
内の各スロットにおけるウエハの有無を検出している。
また、他の機種は、例えば同一側に配置された発光素子
及び受光素子と、これら両者と対向する位置に配置され
た反射鏡とを備えたものがある（以下、「反射型ウエハ
検出装置」と称す）。この反射型の場合には、発光素子
から反射鏡に向けて光線を照射し、受光素子における反
射鏡からの反射光線の検出の有無でキャリア内のウエハ
の有無を検出している。

【０００４】また、現在のところ、ウエハは６インチあ
るいは８インチが主流であるが、いずれ一気に１２イン
チ（３００ｍｍ）のウエハに移行する傾向にある。これ
に伴って半導体製造装置は１２インチウエハ対応したも
のが開発されつつある。この場合、単にウエハが大口径
化、大重量化するばかりではなく、ウエハに形成される
集積回路の線幅がサブクォータミクロン以下の超微細構
造になるため、各半導体製造工場ではクリーンルームの
超清浄化技術やウエハの自動搬送化技術、更には各半導
体製造装置や検査装置の省スペース化が益々重要になっ
て来る。このようにウエハが大口径化するに伴って半導
体製造の自動化が益々促進され、オペレータの介在する
場面が軽減されると、従来にもましてキャリア載置部上
のキャリア内のウエハ検出が益々重要になる。

【０００５】そして、キャリア自体も従来のものをその
まま適用できなくなって来る。例えば、８インチのウエ
ハまでは各工程間でウエハを搬送する時にはウエハを立
てた状態でキャリアを搬送し、各工程の半導体製造装置
に対する搬出入を行う時にはウエハを水平にするのが一
般的であった。ところが、１２インチ（３００ｍｍ）の
ウエハの場合にはウエハを立てたまま搬送すると自重や
搬送時の振動等でウエハの下端部が損傷することがある
ため、ウエハを水平にした状態でキャリアを搬送し、各
工程の半導体製造装置に対する搬出入を行う時にはその
ままの水平状態で行うようになって来ている。現在のと
ころ、１２インチ（３００ｍｍ）ウエハ用のキャリアと
しては、例えば大きく分けてオープン方式のキャリア
と、キャリアをポッド内に収納して蓋をする密閉方式の
ポッド（例えば、ユニファイド・ポッド）が考えられて
いる。

【０００６】いずれのキャリアを用いるにしても、ウエ
ハに伴ってキャリアが大型化すると、それに伴ってウエ
ハ単価が飛躍的に上がり、ウエハに対する処理を過誤な
く実施するためにも、キャリア載置機構におけるキャリ
ア内のウエハマップを正確に把握し、あるいはキャリア
内のウエハの有無を確実に検出する必要がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
キャリア載置機構の場合には、対峙型あるいは反射型ウ
エハ検出装置によってキャリア内のウエハを検出してい
るため、種々の課題があった。例えば対峙型ウエハ検出
装置を用いてキャリア内のウエハを検出する場合には、
発光素子及び受光素子がキャリアの搬送路あるいは設置
場所の上下あるいは左右において対峙して配置されてい
るため、キャリアを搬送する際にウエハ検出装置が邪魔
になることがあった。また、キャリアが光学的に高精度
に成形されている訳ではなく、発光素子からの光線はキ
ャリアを透過する際に光軸が歪む可能性があり、キャリ
アの大型化と相俟って発光素子からの照射光をキャリア
を挟んで配置された受光素子で精度良く受光できるとい
う保証はない。更に、発光素子及び受光素子を対峙して
配置するため、発光素子及び受光素子それぞれに固有の
スペースを割かざるを得ず、今後の省スペース化を勘案
すれば各素子に固有のスペースを割くことは好ましくな
い。他方、反射型ウエハ検出装置を用いてキャリア内の
ウエハを検出する場合には、反射鏡からの反射光かウエ
ハからの反射光かを識別することができず、ウエハの有
無を誤って検出する虞がある。

【０００８】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、ウエハ検出装置の設置スペースの削減を図
ってキャリア搬送の邪魔にならず、しかもキャリアの光
学的精度の出来具合に左右されることなくウエハの有無
を高精度で確実に検出することができるキャリア載置機
構を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のキャリア載置機構は、半導体ウエハに所定の処理を施
すために複数の半導体ウエハをキャリア単位で載置部に
載置するキャリア載置機構において、上記載置部上のキ
ャリア内の各半導体ウエハを検出するウエハ検出手段を
上記載置部に設け、上記ウエハ検出手段は、上記半導体
ウエハの検出時にその両面を挟む位置にそれぞれ配置さ
れた発光素子及び受光素子と、これら両素子を保持する
保持体と、この保持体を上記半導体ウエハを挟む位置と
上記キャリア外との間で駆動させる駆動機構とを有する
ことを特徴とするものである。

【００１０】また、本発明の請求項２に記載のキャリア
載置機構は、半導体ウエハに所定の処理を施すために複
数の半導体ウエハをキャリア単位で載置部に載置するキ
ャリア載置機構において、上記載置部上のキャリア内の
各半導体ウエハを検出するウエハ検出手段を上記載置部
に設け、上記ウエハ検出手段は、上記半導体ウエハの検
出時にその周面を挟む位置にそれぞれ配置された発光素
子及び受光素子と、これら両素子を保持する保持体と、
この保持体を上記半導体ウエハを挟む位置と上記キャリ
ア外との間で駆動させる駆動機構とを有することを特徴
とするものである。

【００１１】また、本発明の請求項３に記載のキャリア
載置機構は、半導体ウエハに所定の処理を施すために複
数の半導体ウエハをキャリア単位で載置部に載置するキ
ャリア載置機構において、上記載置部上のキャリア内の
各半導体ウエハを検出するウエハ検出手段を上記載置部
に設け、上記ウエハ検出手段は、上記半導体ウエハの検
出時にその周面と対向する位置にそれぞれ配置された発
光素子及び受光素子と、これら両素子を保持する保持体
と、この保持体を上記半導体ウエハの検出位置と上記キ
ャリア外との間で駆動させる駆動機構とを有することを
特徴とするものである。

【００１２】また、本発明の請求項４に記載のキャリア
載置機構は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載
の発明において、上記保持体は上記各半導体ウエハに対
応する発光素子及び受光素子を有することを特徴とする
ものである。

【００１３】また、本発明の請求項５に記載のキャリア
載置機構は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載
の発明において、上記駆動機構は上記発光素子及び受光
素子を上記各半導体ウエハ間で走査する走査機構を有す
ることを特徴とするものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図５に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。本実施形態のキャリア載
置機構１０は、例えば図１、図２に示すように、ウエハ
Ｗをキャリア２０に収納した状態で載置し、半導体製造
装置３０におけるウエハＷの所定の処理に備えるように
構成されている。即ち、キャリア載置機構１０は半導体
製造装置３０のコントローラ（図示せず）の制御下で駆
動するようにしてある。また、キャリア２０は、例えば
１２インチ（３００ｍｍ）のウエハを１３枚あるいは２
５枚収納する、ポリカーボネート、ＰＥＥＫ（ポリエー
テルエーテルケトン）等の合成樹脂によって形成された
密閉式のポッドとして構成されている。このキャリア２
０は、例えば図１、図２に示すように、１３枚のウエハ
Ｗをそれぞれ一定の間隔を空けて収納するキャリア本体
２１と、このキャリア本体２１のウエハ取出口に着脱可
能に装着された蓋２２とを有している。また、キャリア
本体２１の上壁２１Ａには被把持部２３が取り付けら
れ、天井に配置されたキャリア搬送装置（図示せず）に
よって被把持部２３を把持して各半導体製造装置間でキ
ャリア２０を自動搬送するようにしてある。更に、この
キャリア２０内には例えば窒素ガスが封入され、ウエハ
の自然酸化を極力防止すると共に内部をクリーンな環境
にしている。尚、キャリア本体２１の側壁２１Ｂの内面
には図２に示すように溝２１Ｃが形成され、各溝２１Ｃ
でウエハＷを水平に支持するようにしてある。

【００１５】また、図１に示すように半導体製造装置３
０のフロントパネル３１にはキャリア２０の蓋２２が嵌
入する開口部３２が形成され、この開口部３２に対応さ
せて本実施形態のキャリア載置機構１０が配設されてい
る。キャリア載置機構１０の奥（図１では右側）にはウ
エハＷの中継室（図示せず）が配置され、この中継室内
に配設されたウエハ搬送機構を介して蓋２１が取り外さ
れた状態でキャリア本体２１内の全ウエハＷを一括して
中継室内へ移載するようにしてある。そして、ウエハＷ
はウエハ搬送機構によって保持された状態で所定の処理
を待機し、処理後のウエハＷをウエハ搬送機構によって
保持するようにしてある。

【００１６】次いで、本実施形態のキャリア載置機構１
０について説明する。このキャリア載置機構１０は、図
１、図２に示すように、キャリア２０を載置すると共に
フロントパネル３１の開口部３２に対して図１の矢印Ａ
方向に往復移動するキャリア載置台１１と、このキャリ
ア載置台１１を往復移動可能に支持する基台１２と、こ
の基台１２の内側（フロントパネル３１の内面側）に配
設されたオープナ１３とを備えている。キャリア載置台
１１の上面には図１に示すように位置決め突起１１Ａが
例えば４箇所に形成され、また、キャリア本体２１の底
面にはこれらの位置決め突起１１Ａに対応させた位置決
め凹部２１Ｄが形成されている。従って、位置決め凹部
２１Ｂを位置決め突起１１Ａに合わせてキャリア１０を
キャリア載置台１１上に載置すると、キャリア２０をキ
ャリア載置台１１上で位置決めできるようになってい
る。また、オープナ１３は、キャリア２０の蓋２２を吸
着、保持する蓋保持体１３Ａと、この蓋保持体１３Ａを
支持する支持体１３Ｂと、この支持体１３Ｂを昇降させ
るエアシリンダ１３Ｃとを備えている。支持体１３Ｂは
僅かに図１の矢印Ｂ方向に揺動しキャリア本体２１から
傾斜するようにしてある。また、図示してないが保持体
１３Ａ内には蓋２２のロック機構を操作するロック操作
機構が内蔵されている。

【００１７】また、図１に示すように上記基台１２の内
側にはキャリア本体２１内に収納されたウエハＷを検出
するウエハ検出装置１４が配設され、このウエハ検出装
置１４はオープナ１３の支持体１３Ｂの横に偏倚させて
配置されている。このウエハ検出装置１４は、図３から
も明きらかなように、キャリア本体２１内に所定間隔を
空けて収納された各ウエハＷの両面を上下から挟む位置
にそれぞれ配置された光学センサである発光素子１４Ａ
及び受光素子１４Ｂと、これら両素子１４Ａ、１４Ｂを
保持する保持体１４Ｃと、この保持体１４Ｃに連結され
たシリンダロッド１４Ｄと、このシリンダロッド１４Ｄ
をウエハＷを挟む位置（検出位置）とキャリア２０外の
退避位置との間で往復移動させるエアシリンダ１４Ｅと
を有している。また、上記保持体１４Ｃは例えばシリン
ダロッド１４Ｃ上端でモータを介して例えば９０°正逆
回転可能（首振り可能）に構成されている。

【００１８】ところで、上記保持体１４Ｃは櫛歯状に形
成された複数の突起１４Ｆを有し、各突起１４Ｆが各ウ
エハＷの上下に入り込めるように形成されている。そし
て、各突起１４Ｆが各ウエハＷ間に入り込んだ状態で、
発光素子１４ＡとウエハＷとの間及び受光素子１４Ｂと
ウエハＷとの間に僅かな隙間ができるようになってい
る。各発光素子１４Ａは例えば各突起１４Ｆの下面にそ
れぞれ配設され、各受光素子１４Ａに対応する受光素子
１４Ｂは各突起１４Ｆの上面にそれぞれ配設されてい
る。そして、保持体１４Ｃの各突起１４Ｆが各ウエハＷ
間に入り込んだ状態で各発光素子１４Ａ及び各受光素子
１４Ｂがセンサコントローラ（図示せず）の制御下で作
動し、図４に示すように各発光素子１４Ａが光線Ｌを照
射し、それぞれの発光素子１４Ａに対応する受光素子１
４Ｂで光線Ｌを検出するか否かでそれぞれのウエハＷの
存否を検出することでウエハＷのマッピング動作を行う
ようにしてある。尚、最上段の突起１４Ｆには下面にの
み発光素子１４Ａが配設され、最下段の突起１４Ｆには
上面にのみ受光素子１４Ｂが配設されている。

【００１９】従って、ウエハ検出装置１４で各ウエハＷ
を検出する時には、例えば保持体１４Ｃがエアシリンダ
１４Ｅを介して図２の一点鎖線で示す退避位置から実線
で示す検査位置の高さまで上昇した後、モータを介して
９０°回転して図１に示すように各突起１４Ｆが各ウエ
ハＷ間に入り込み、それぞれの発光素子１４Ａ及び受光
素子１４ＢがウエハＷを挟むようになっている。検査終
了後には保持体１４Ｃは逆の動作で検査位置から退避位
置まで戻るようになっている。

【００２０】次に、動作について説明する。例えば図示
しないキャリア搬送機構が半導体製造装置３０までキャ
リア２０を搬送し、キャリア載置機構１０の位置決め突
起１１Ａを基準にしてキャリア２０をキャリア載置台１
１上に載置する。その後、コントローラの制御下で半導
体製造装置３０が駆動する。即ち、キャリア載置台１１
が駆動機構を介して移動しフロントパネル３１の開口部
３２と嵌合すると、キャリア載置台１１がその位置で停
止する。

【００２１】次いで、オープナ１３のエアシリンダ１３
Ｃが駆動し、蓋保持体１３Ａが支持体１３Ｂを介して上
昇しキャリア２０の蓋２２に吸着する。この状態でロッ
ク操作機構が駆動して蓋２２のロック機構を解除する
と、再びエアシリンダ１３Ｃが駆動し、蓋保持体１３Ａ
が蓋２２を保持したまま下降し、蓋２２をキャリア本体
２１から外し、図１、図２で示す位置に達し、ウエハＷ
の検出動作及び移載動作が終了するまで待機する。

【００２２】その後、ウエハ検出装置１４のエアシリン
ダ１４Ｅが駆動し、保持体１４Ａが図２の一点鎖線で示
す退避位置から実線で示す検査位置まで上昇して停止す
る。停止直後に首振り用のモータが駆動して保持体１４
Ａが図２に示す位置から９０°回転し、図１に示すよう
に保持体１４Ａの各突起１４Ｆがキャリア本体２１内に
収納された各ウエハＷの間に入り込み、各突起１４Ｆそ
れぞれの発光素子１４Ａと受光素子１４Ｂで各ウエハＷ
を挟む。この状態で、センサコントローラが作動し、各
発光素子１４Ａから光線Ｌを照射する。この時、両素子
１４Ａ、１４Ｂ間にウエハＷが介在すれば受光素子１４
Ｂは発光素子１４Ａからの光線Ｌを受光せず、ウエハＷ
の存在を検出する。また、両素子１４Ａ、１４Ｂ間にウ
エハＷが介在しなければ受光素子１４Ｂは発光素子１４
Ａからの光線Ｌを受光し、ウエハＷが不存在を検出す
る。この一連の動作によりキャリア本体２１の各スロッ
トにおけるウエハＷの存否を検出してウエハのマッピン
グ動作を終了する。

【００２３】マッピング動作が終了すると、ウエハ検出
装置１４の保持体１４Ｃがモータを介して９０°逆方向
に回転した後、エアシリンダ１４Ｅが駆動して保持体１
４Ｃが元の退避位置に戻る。保持体１４Ｃがキャリア本
体２１から退避すると、図示しない中継室内のウエハ搬
送機構が駆動し、ウエハＷを一括してキャリア本体２１
内から中継室内へ移載する。ウエハＷの移載後にはオー
プナ１３が駆動してキャリア本体２１に蓋２２を取り付
けてウエハ取出口を閉止する。しばらくして各ウエハＷ
に対する処理が終了すると、上述した場合とは逆の動作
でウエハＷをキャリア本体２１内へ戻し、ウエハ取出口
を閉止する。

【００２４】以上説明したように本実施形態によれば、
ウエハ検出装置１４をキャリア載置機構１０の内側に設
置したため、ウエハ検出装置１４の設置スペースとして
オープナ１３のデッドスペースを有効に利用することが
でき、ウエハ検出装置１４の設置スペースを削減するこ
とができ、しかも、キャリア２０の搬送経路と干渉しな
いため、ウエハ検出装置１４がキャリア搬送の邪魔にな
らない。また、ウエハ検出装置１４の発光素子１４Ａの
光線Ｌを直接ウエハＷに照射するため、キャリア２０の
合成樹脂による光学的精度の出来具合に左右されること
なくウエハＷの有無を精度良く、確実に検出することが
できる。

【００２５】また、本発明のキャリア載置機構のウエハ
検出装置１４は、図５または図６に示すものであっても
良い。尚、以下の説明では上記実施形態と同一または相
当部分には同一符号を附して各構成部位について説明す
る。図５に示すウエハ検出装置１４は、例えばキャリア
本体（図示せず）内に収納された各ウエハＷに対応する
発光素子１４Ａ及び受光素子１４Ｂと、これら両素子１
４Ａ、１４Ｂを保持する保持体１４Ｃと、この保持体１
４Ｃを昇降する図示しないエアシリンダと、このエアシ
リンダにより上昇した保持体１４Ｃをキャリア本体２１
に対して図５の矢印方向に進退動させる駆動機構とを備
えている。保持体１４Ｃは、同図に示すように、左右に
一対の突起１４Ｆ、１４Ｆを有する略コ字状に形成さ
れ、左右の突起１４Ｆ、１４ＦによってウエハＷの周面
を左右両側から挟むように構成されている。そして、各
突起１４Ｆ、１４Ｆの内側に発光素子１４Ａ及び受光素
子１４Ｂが互いに対向して配設され、両素子１４Ａ、１
４ＢによってウエハＷの有無を検出するようにしてあ
る。また、保持体１４Ｃを進退動させる駆動機構は、例
えば保持体１４Ｃ及びエアシリンダを一体的にキャリア
載置機構の基台に対して図５の矢印方向に進退動作させ
たり、保持体１４Ｃのみを図５の矢印方向に揺動させる
ように構成されたものであれば良い。本実施形態のウエ
ハ検出装置１４の場合には、保持体１４Ｃが検査位置に
あって発光素子１４Ａから光線Ｌを照射した時、受光素
子１４Ｂで光線Ｌを受光すればウエハＷの不存在を検出
することができ、受光素子１４Ｂで光線Ｌを受光しなけ
れば光線ＬがウエハＷで遮断されたことになりウエハＷ
の存在を検出することができる。従って、本実施形態に
おいても上記実施形態と同様の作用効果を期することが
できる。

【００２６】また、図６に示すウエハ検出装置１４は、
例えばキャリア本体（図示せず）内に収納された各ウエ
ハＷに対応する発光素子１４Ａ及び受光素子１４Ｂと、
これら両素子１４Ａ、１４Ｂを保持する保持体１４Ｃ
と、この保持体１４Ｃを昇降する図示しないエアシリン
ダとを備えている。保持体１４Ｃは、同図に示すよう
に、一対の発光素子１４Ａ及び受光素子１４Ｂが横方向
に並べて縦列にキャリア本体内の各ウエハＷに対応させ
て配設され、各発光素子１４Ａから照射した光線Ｌのウ
エハＷの周面からの反射光を対応する受光素子１４Ｂに
より受光するようにしてある。本実施形態の場合には、
保持体１４Ｃが検査位置にあって発光素子１４Ａから光
線Ｌを照射した時、受光素子１４Ｂで光線Ｌを受光すれ
ばウエハＷの存在を検出し、受光素子１４Ｂで光線Ｌを
受光しなければウエハＷの不存在を検出することにな
る。従って、本実施形態においても上記各実施形態と同
様の作用効果を期することができる。

【００２７】上記各実施形態ではキャリア本体内の各ウ
エハに対応した発光素子及び受光素子を保持体に設けた
ものについて説明したが、本発明では、発光素子及び受
光素子を一対だけ保持体に設けると共に保持体の走査機
構を設け、保持体を下方から上方へ、あるいは上方から
下方へ走査する間にキャリア本体内のウエハを検出する
ようにしたものであっても良い。この場合には走査機構
を設けるため、保持体の駆動機構が複雑になる反面、一
対の発光素子及び受光素子を設けるだけで良いため、光
センサ部分の構成を簡素化することができる。また、保
持体１４Ｃの駆動機構としてエアシリンダ１４Ｅについ
て説明したが、エアシリンダ以外の駆動機構を用いても
良いことは云うまでもない。

【００２８】

【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項５に記載の発
明によれば、ウエハ検出装置の設置スペースの削減を図
ってキャリア搬送の邪魔にならず、しかもキャリアの光
学的精度の出来具合に左右されることなくウエハの有無
を高精度で確実に検出することができるキャリア載置機
構を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のキャリア載置機構の一実施形態を示す
図で、ウエハ検出装置を用いてキャリア本体内のウエハ
を検出する状態を示す要部断面図である。

【図２】図１に示すウエハ検出装置の保持体がウエハの
検査位置まで上昇した状態をキャリア載置機構の内側か
ら見た正面図である。

【図３】図１に示したウエハ検出装置を取り出して要部
を示す斜視図である。

【図４】図３に示すウエハ検出装置の発光素子及び受光
素子の動作を説明する動作説明図である。

【図５】本発明のキャリア載置機構の他の実施形態の要
部を示す平面図である。

【図６】本発明のキャリア載置機構の更に他の実施形態
を示す図５に相当する平面図である。

【符号の説明】

１０ キャリア載置機構 １１ キャリア載置台（載置部） １４ ウエハ検出装置（ウエハ検出手段） １４Ａ 発光素子 １４Ｂ 受光素子 １４Ｃ 保持体 １４Ｅ エアシリンダ（駆動機構） １４Ｆ 突起 Ｗ ウエハ Ｌ 光線

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエハに所定の処理を施すために
   複数の半導体ウエハをキャリア単位で載置部に載置する
   キャリア載置機構において、上記載置部上のキャリア内
   の各半導体ウエハを検出するウエハ検出手段を上記載置
   部に設け、上記ウエハ検出手段は、上記半導体ウエハの
   検出時にその両面を挟む位置にそれぞれ配置された発光
   素子及び受光素子と、これら両素子を保持する保持体
   と、この保持体を上記半導体ウエハを挟む位置と上記キ
   ャリア外との間で駆動させる駆動機構とを有することを
   特徴とするキャリア載置機構。
2. 【請求項２】 半導体ウエハに所定の処理を施すために
   複数の半導体ウエハをキャリア単位で載置部に載置する
   キャリア載置機構において、上記載置部上のキャリア内
   の各半導体ウエハを検出するウエハ検出手段を上記載置
   部に設け、上記ウエハ検出手段は、上記半導体ウエハの
   検出時にその周面を挟む位置にそれぞれ配置された発光
   素子及び受光素子と、これら両素子を保持する保持体
   と、この保持体を上記半導体ウエハを挟む位置と上記キ
   ャリア外との間で駆動させる駆動機構とを有することを
   特徴とするキャリア載置機構。
3. 【請求項３】 半導体ウエハに所定の処理を施すために
   複数の半導体ウエハをキャリア単位で載置部に載置する
   キャリア載置機構において、上記載置部上のキャリア内
   の各半導体ウエハを検出するウエハ検出手段を上記載置
   部に設け、上記ウエハ検出手段は、上記半導体ウエハの
   検出時にその周面と対向する位置にそれぞれ配置された
   発光素子及び受光素子と、これら両素子を保持する保持
   体と、この保持体を上記半導体ウエハの検出位置と上記
   キャリア外との間で駆動させる駆動機構とを有すること
   を特徴とするキャリア載置機構。
4. 【請求項４】 上記保持体は上記各半導体ウエハに対応
   する発光素子及び受光素子を有することを特徴とする請
   求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のキャリア載置
   機構。
5. 【請求項５】 上記駆動機構は上記発光素子及び受光素
   子を上記各半導体ウエハ間で走査する走査機構を有する
   ことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に
   記載のキャリア載置機構。