JP2017103284A - ロードポート - Google Patents

Abstract

【課題】マッピング動作に起因する搬送空間内（搬送室内）でのパーティクルの発生を無くし、且つマッピング動作に起因するロードポートのドアの開閉を不要とすることができるマッピング機能を有するロードポートを提供すること。【解決手段】カセット５１（５２）に収容されたＦＦＣ（被処理物の一例）をマッピングする、ロードポート１が備えるマッピングセンサ３０は、センサ部３１および当該センサ部３１を昇降させる昇降部３２を有する。このマッピングセンサ３０は、ロードポート１のベース１０の搬送空間の側とは反対側に配置されている。【選択図】図２

Description

本発明は、ウエハなどの被処理物を搬送空間に出し入れするために、当該被処理物を収容する容器が載置されるロードポートに関する。

上記した容器には、ＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）と呼ばれる開閉可能な蓋を備える密閉型の容器や、オープンカセットと呼ばれる開放型の容器がある。これら容器の内側には複数段の棚板が設けられており、ウエハなどの複数の被処理物は、上下方向に一定の間隔をあけて水平姿勢でその容器の中に収容される。ここで、一般的にロードポートは、マッピング機能という機能を備えている。マッピング機能とは、容器内に収容されたウエハなどの複数の被処理物の各段毎での有無や、傾きなどの収容状態を検出する機能のことである。

上記したマッピング機能に関する技術として、例えば特許文献１に記載の技術がある。その従来技術は、次のように構成されている。マッピングセンサを備える昇降移動可能なマッピング装置を、ロードポートの背面側（搬送室内）に設け、搬送空間と外部とを仕切るドア（ロードポートのドア）とともにマッピング装置を昇降移動させる。マッピング装置は揺動枠を備えており、オープンカセット、ＦＯＵＰといった容器側へ揺動枠を揺動させることで、マッピングセンサを容器の中に挿入している。

特開２０１５−５０４１０号公報

上記の従来技術には次の問題がある。特許文献１に記載のマッピング装置を構成する昇降機構や揺動機構は、ロードポートの背面側（搬送室内）に位置するため、これらの機構部分からパーティクル（微小なゴミ）が発生する。またマッピング装置の昇降や揺動によって発生した気流によりドアや搬送室に付着しているパーティクルが搬送室内で舞い上がる。搬送室内は、クリーンな環境（清浄な環境）が維持されなければならないので、搬送室内でのパーティクルの発生、舞い上がりは好ましくない。また、マッピングの結果、エラーとなったら、開けたドアを再度閉じなければならない。マッピングでエラーとなった被処理物を収容する容器は交換することになるのであるが、ドアの閉動作が無い場合に比べて、開けたドアを再度閉じるという動作分、容器の交換が遅れる。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、マッピング動作に起因する搬送空間内（搬送室内）でのパーティクルの発生を無くし、且つマッピング動作に起因するロードポートのドアの開閉を不要とすることができるマッピング機能を有するロードポートを提供することである。

本発明に係るロードポートは、搬送空間を区画する隔壁の一部を構成し、被処理物を前記搬送空間に出し入れするためのベース開口部を有する立設配置されるベースと、前記ベースの前記搬送空間の側とは反対側に設けられ、複数の前記被処理物を収容する容器が載置される載置台と、前記ベース開口部の開閉を行うドアと、を備える。このロードポートは、センサ部および当該センサ部を昇降させる昇降部を有し、前記容器に収容された前記被処理物をマッピングするマッピングセンサを備え、当該マッピングセンサは、前記ベースの前記搬送空間の側とは反対側に配置されている。

この構成によると、センサ部および当該センサ部を昇降させる昇降部を有するマッピングセンサが搬送空間の中ではなく、搬送空間の外に配置されているため、マッピング動作に起因する搬送空間内でのパーティクルの発生は無い。また、ロードポートのドアの開閉とマッピング動作とが分離されるため、マッピング動作に起因する当該ドアの開閉を不要とすることができる。
なお、上記構成によると、次のような効果も得られる。搬送空間に設置される被処理物搬送ロボットによる被処理物の搬送エリアをマッピングセンサで狭めることはない。

また本発明において、前記容器は、前記載置台の上に載置された状態における前記搬送空間の側およびその反対側に開口部を有し、前記センサ部は、前記載置台の上に載置された状態の前記容器の外であって、且つ当該容器に収容された前記被処理物を平面視において間に挟む位置に配置される発光素子部と受光素子部とを有し、前記発光素子部から前記受光素子部へ前記容器の開口部を通過させて光が照射されることが好ましい。

この構成によると、マッピングセンサからの光を容器の開口部を通過させるので、当該光が乱反射等することを防止でき、マッピング精度が向上する。また、昇降移動するセンサ部の発光素子部および受光素子部を、被処理物を収容する容器の外に配置したままマッピングできるので、容器の種類やサイズに関係なくマッピングすることができる。換言すれば、多種の容器、異なるサイズの容器であっても、マッピングセンサを取り替えることなくマッピングすることができる。

さらに本発明において、前記マッピングセンサで前記容器に収容された前記被処理物をマッピングした後に、前記ドアを動作させて前記ベース開口部を開くことが好ましい。

この構成によると、ベース開口部を開く（ドアを開放する）前にマッピングできるので、エラーのある容器を早期に交換することができる。

さらに本発明において、前記容器に応じたマッピングパラメータを自動選定することが好ましい。

この構成によると、多種の容器、異なるサイズの容器であっても迅速にマッピングすることができる。

さらに本発明において、前記載置台の上に載置された前記容器および前記マッピングセンサを覆う開閉可能なカバーを備え、前記載置台の上に載置された前記容器および前記マッピングセンサを前記カバーで覆った後に、前記マッピングセンサで前記容器に収容された前記被処理物をマッピングすることが好ましい。

この構成によると、マッピング動作中に容器やマッピングセンサに手が触れることを防止することができる。

本発明によれば、マッピング動作に起因する搬送空間内（搬送室内）でのパーティクルの発生を無くし、且つマッピング動作に起因するロードポートのドアの開閉を不要とすることができるマッピング機能を有するロードポートを提供することができる。

本発明の一実施形態に係るロードポートを含む、半導体の製造に用いられる装置全体の概略平面図である。 図１に示すロードポートの斜視図である。 図２（ｂ）に示すロードポートを上方からみた平面図である。 ロードポートの載置台の上に載せるアダプタおよびカセットを示す斜視図である。 ロードポートの載置台の上に載せるアダプタおよびカセットを示す斜視図である。 マッピングセンサの斜視図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。

（ロードポートを含む装置全体の構成）
図１に示す装置は、半導体の製造に用いられる装置であって、複数のロードポート１（本実施形態では３つ）と、搬送室２と、処理装置３とで構成される。ロードポート１は、ウエハ（Wafer）などの被処理物を、搬送室２の中の空間（搬送空間Ｓ）に出し入れするために、当該被処理物を収容する容器（例えば、カセット５１，５２（図４，５参照））が載置される装置である。なお、ウエハは、ウエハのみが（ウエハが直接）容器に収容される場合もあるし、ＦＦＣ（Film Flame Carrier）やフープリング（Hoop Ring）の上面（または下面）に貼ったテープに貼られた状態で容器に収容される場合もある。以下で単に「ＦＦＣ」と言う場合は、ＦＦＣ（Film Flame Carrier）の上面（または下面）に貼ったテープにウエハが貼られた状態のＦＦＣのことを指す。

搬送室２の中には搬送ロボット２２が配置されており、この搬送ロボット２２によって、ロードポート１と処理装置３との間で被処理物の受け渡しが行われる。搬送ロボット２２は、ロードポート１に載置された容器の中から被処理物を取り出し、搬送空間Ｓを経由して被処理物を処理装置３に供給する。前記したように、搬送室２内（搬送空間Ｓ）は、クリーンな環境（清浄な環境）が維持されなければならないので、搬送室２内でのパーティクルの発生、舞い上がりは好ましくない。なお、搬送空間Ｓは、搬送室２を構成する外壁である隔壁２１でその側方を区画される空間である。

ロードポート１は、制御装置４によってその動作が制御される。なお、制御装置４は、ロードポート１だけでなく搬送ロボット２２などの搬送室２内の機器も制御するものである場合もある。図１における制御装置４の図示は、ロードポート１が制御装置４で制御されるということを示すための図示であり、制御装置４の配置位置を示すものではない。ロードポート１の中に制御装置４が組み込まれている場合もあるし、搬送ロボット２２などの制御も含む制御装置が搬送室２の中に配置される場合もある。

なお、搬送室２（搬送空間Ｓ）から見てロードポート１が接続される側の向きを前方、その反対方向を後方と定義し、さらに、前後方向および鉛直方向に直交する方向を側方と定義し、それを図１中に示した。図２以降の図中に示す前方、後方、側方は、図１中に示す前方、後方、側方と一致する。

（ロードポートの構成）
主として図２〜図６を参照しつつ、ロードポート１の構成を説明する。図２に示すように、ロードポート１は、搬送空間Ｓを区画する隔壁２１の一部を構成する板形状のベース１０を有する。ベース１０は立設配置され、このベース１０には、被処理物を搬送空間Ｓに出し入れするための開口としてのベース開口部１０ａ（図２（ｂ）参照）が設けられている。搬送空間Ｓをクリーンな状態に保つため、通常時、ベース開口部１０ａはドア１２で閉じられている。

ベース１０の搬送空間Ｓの側とは反対側、すなわちベース１０の前方には、複数の被処理物を収容する容器が載置される載置台１１が設けられる。

被処理物を収容する容器の一例を図４，５に示している。図４，５に示すカセット５１，５２は、それぞれ、複数のＦＦＣを収容する容器であり、図４に示すカセット５１は、図５に示すカセット５２よりも小径のＦＦＣを収容する容器である。図４，５にはそれぞれ１つのＦＦＣしか示していないが、カセット５１，５２には、それぞれ、複数のＦＦＣが、上下方向に一定の間隔をあけて水平姿勢でカセット５１，５２の中に収容される。カセット５１，５２は、載置台１１の上に載置された状態における後方（搬送空間Ｓの側）、および前方（その反対側）に、それぞれ、開口部５１ａ，５２ａ、開口部５１ｂ，５２ｂを有する。

ここで、カセット５１，５２は、カセット５１，５２に共通のＦＦＣ用アダプタ２０を介して載置台１１の上に載せられる。ＦＦＣ用アダプタ２０は、光学式のカセットサイズ検知センサ４２（４２ａ、４２ｂ）を有する。２組のセンサからなるカセットサイズ検知センサ４２は、カセット５１，５２のうちのどちらのカセットがＦＦＣ用アダプタ２０の上に載置されているかを検知するためのセンサである。内側のカセットサイズ検知センサ４２ａがオンしているが（遮光状態）、外側のカセットサイズ検知センサ４２ｂがオンしていない場合（投光状態）は、ＦＦＣ用アダプタ２０の上に載置されているのは小さい方のカセット５１ということになる（図４）。これに対して、カセットサイズ検知センサ４２ａ、４２ｂの両方がオンしている場合は、ＦＦＣ用アダプタ２０の上に載置されているのは大きい方のカセット５２ということになる（図５）。なお、当然ではあるが、カセットサイズ検知センサ４２ａ、４２ｂの両方がオンしていない場合は、ＦＦＣ用アダプタ２０の上にカセットが載置されていないということである。

カセットのサイズと、ＦＦＣのサイズとは一対一の関係にあるため、カセットのサイズが検知されることは、ＦＦＣのサイズが検知されることでもある。すなわち、カセットサイズ検知センサ４２により、ＦＦＣのサイズが検知される。

ＦＦＣ用アダプタ２０に設けられたコネクタ２０ａには、カセットサイズ検知センサ４２（４２ａ、４２ｂ）がケーブル等で接続されており、カセットサイズ検知センサ４２（４２ａ、４２ｂ）からの信号は、コネクタ２０ａ部分を経由して制御装置４に送られる。すなわち、ＦＦＣのサイズ情報は、ＦＦＣ用アダプタ２０から制御装置４へ送られる。

＜マッピングセンサ＞
カセット５１，５２に収容された複数のＦＦＣをマッピングするマッピングセンサ３０をロードポート１は備えている。図２（ｂ）、図３に示されているように、マッピングセンサ３０は、ベース１０の搬送空間Ｓの側とは反対側、すなわちベース１０の前方に配置される。マッピングセンサ３０は光学式のセンサである。なお、光学式のセンサは、レーザー光式のセンサを含む。

図６に示したように、マッピングセンサ３０は、センサ部３１、およびセンサ部３１を昇降させる昇降部３２を有する。

センサ部３１は、平面視でコ字形状のセンサ支持部材３４の両端先端部分に発光素子部３３ａおよび受光素子部３３ｂがそれぞれ取り付けられてなるものである。１組の発光素子部３３ａと受光素子部３３ｂとでセンサ３３を構成する。発光素子部３３ａおよび受光素子部３３ｂにはケーブル３５が接続されており、センサ３３からの信号は、ケーブル３５を介して制御装置４に送られる。図６中に示すケーブルベア(登録商標)３９は、センサ３３用のケーブルベアである。

昇降部３２は、センサ支持部材３４の中央部に端部が固定されたセンサ部支持部材３６と、センサ部支持部材３６を昇降させるためのボールネジ３７と、ボールネジ３７を回転させるモータ３８とを有する。

図３に示したように、発光素子部３３ａおよび受光素子部３３ｂは、載置台１１の前方および後方にそれぞれ配置される。すなわち、カセット５１またはカセット５２がＦＦＣ用アダプタ２０を介して載置台１１の上に載置された状態において、カセット５１，５２の外であって、且つカセット５１，５２に収容された複数のＦＦＣを平面視において間に挟む位置に、発光素子部３３ａおよび受光素子部３３ｂは配置される。

マッピングセンサ３０は、非マッピング時、所定の退避位置に退避している。この退避位置は、マッピングセンサ３０の移動可能な範囲のうち、カセット５１・５２やＦＦＣ用アダプタ２０と干渉しない位置に設定しておく。本実施形態では、載置台１１よりも下方に退避位置を設定しているため、カセット５１・５２またはＦＦＣ用アダプタ２０を載置台１１に取付ける際、マッピングセンサ３０と、カセット５１・５２またはＦＦＣ用アダプタ２０との干渉を防止することができる。

さらに、本実施形態では、発光素子部３３ａと受光素子部３３ｂとの間の距離を、載置台１１が、ドック位置およびアンドック位置のいずれの位置にあっても、載置台１１と発光素子部３３ａおよび受光素子部３３ｂとが干渉しない距離に設定している。このため、マッピングセンサ３０が退避位置（載置台１１よりも下方）にあるとき、載置台１１がマッピングセンサ３０と干渉せず、自由にドック、アンドック動作ができる。なお、退避位置を載置台１１に載置されたカセット５１・５２およびＦＦＣ用アダプタ２０よりも高い位置に設定しておいても、ドック、アンドック動作時に載置台１１とマッピングセンサ３０との干渉を防止できる。

マッピングセンサ３０のセンサ部３１の発光素子部３３ａと受光素子部３３ｂとの間の距離を、載置台１１に載置するカセットおよびカセットアダプタのうち、最も大きいものを許容できる距離に設定しておくと良い。この結果、複数のカセットおよびカセットアダプタをマッピングできる。

＜カバー＞
図２に示すように、前記した載置台１１、マッピングセンサ３０は、ロードポート１の外カバー１３（固定カバー）の中に収容される。本実施形態では、外カバー１３のうちの前面側カバーは、カバー１３ａ，１３ｂ，１３ｃで構成され、側面側カバーは、左右一対のカバー１３ｄ，１３ｅで構成される。ロードポート１の背面側は、ベース１０がカバーの役割を果たす。なお、ロードポート１の底部にはキャスター１４が取り付けられており、これにより、ロードポート１は容易に移動させることができるようになっている。

さらに、本実施形態のロードポート１は、ＦＦＣ用アダプタ２０を介して載置台１１の上に載置されたカセット５１またはカセット５２、および上下動するセンサ部３１を有するマッピングセンサ３０を覆う開閉可能なカバー１５，１６を備えている。

第１カバー１５は、前面側カバー１５ａおよび左右一対の側面側カバー１５ｂで構成されたコ字形状のカバーであり、図示を省略する駆動手段で上下動するようになっている。駆動手段としてはエアシリンダーが挙げられ、この駆動手段は外カバー１３の中に収容されている。

第２カバー１６は、カセット５１（５２）およびマッピングセンサ３０の上方を覆うカバーであり、上方へ進出した第１カバー１５の上に載るようになっている。この第２カバー１６は、エアシリンダー１７で駆動されてヒンジ１８を支点にして回動するようになっている。図２（ｂ）、図３に示されているように、載置台１１の両側方には固定の内カバー１９（１９ａ、１９ｂ）が設けられており、エアシリンダー１７は、内カバー１９ｂと外カバー１３ｄとの間に配置されている。内カバー１９ａと内カバー１９ｂとの間隔は、載置台１１の上に載せされるカセット５１，５２などの容器と干渉しない間隔が確保されている。

（ロードポートの動作）
ロードポート１の動作（制御装置４によるロードポート１の制御）を説明する。ここでは、一例として、図４，５に示すＦＦＣ用アダプタ２０がロードポート１の載置台１１の上に取り付けられていることとする。最初、カバー１５，１６は開いた状態にあり、マッピングセンサ３０のセンサ部３１は、載置台１１の高さレベル以下に下がった状態にある（待機状態、図２（ｂ）参照）。また、載置台１１は、図２（ｂ）、図３に示す位置（＝ＵＮＤＯＣＫ位置）に位置する。なお、説明を省略するが、ＦＦＣ用アダプタ２０がロー
ドポート１の載置台１１の上に取り付けられていることで、ロードポート１（制御装置４）は、処理対象がＦＦＣであることを特定できている。以下に記載するロードポート１の各部の動きは、制御装置４からの指令によるものである。なお、ＵＮＤＯＣＫ位置とは、載置台１１の移動可能な範囲において、アダプタあるいは容器を載置する位置のことをいう。ＵＮＤＯＣＫ位置のことを載置位置といってもよい。

代表して、小さい方のカセット５１に収容されたＦＦＣの搬送空間Ｓへの供給について説明する。複数のＦＦＣを収容する図４に示すカセット５１が、ＦＦＣ用アダプタ２０の上に載せられると、第１カバー１５を上昇させるとともに、第２カバー１６を倒すことで、カバー１５，１６を閉じる（カセット５１およびマッピングセンサ３０をカバー１５，１６で覆う）。ＦＦＣ用アダプタ２０に設けられたカセットサイズ検知センサ４２により、カセット５１のサイズが検出され、これにより、処理対象のＦＦＣのサイズが特定される。制御装置４は、カセット５１のサイズに応じたマッピングパラメータ、すなわち、ＦＦＣのサイズに応じたマッピングパラメータを自動選定する。

その後、マッピングセンサ３０のセンサ部３１を上昇させつつ、カセット５１の中に多段で収容されたＦＦＣのマッピングを行う。なお、マッピングとは、カセット５１内に収容されたＦＦＣの各段毎での有無や、傾きなどの収容状態を検出する（チェックする）ことである。カセット５１の開口部を通過するように発光素子部３３ａから受光素子部３３ｂへ光を照射すると、ＦＦＣが存在する場合はＦＦＣで遮光されるので、これによりＦＦＣの存在が検知される。一方、ＦＦＣが存在しない場合は照射された光が受光素子部３３ｂへ到達するので、これによりＦＦＣが存在しないことが検知される。マッピングが終わったら、マッピングセンサ３０のセンサ部３１を載置台１１の高さレベル以下にまで下げる。

マッピング結果、正常と判断されると、搬送室２の搬送空間Ｓとの間を仕切るドア１２を開けるとともに（ドア１２は下方へ動く）、載置台１１をドア１２側へ所定の距離だけ水平移動させる（ＤＯＣＫ位置まで移動させる）。カセット５１内のＦＦＣは、搬送ロボット２２（図１参照）によって、ベース開口部１０ａから搬送空間Ｓに入れられる。なお、ＤＯＣＫ位置とは、載置台１１の移動可能な範囲において、容器から被処理物を搬送ロボット２２が取込、取出を行なう位置のことをいう。ＤＯＣＫ位置のことを搬送位置といってもよい。

全てのＦＦＣの搬送空間Ｓへの取り込み（または取り込み後の取入れ）が完了すると、ドア１２を閉じる（ドア１２は上方へ動く）とともに、載置台１１をＵＮＤＯＣＫ位置まで移動させる。その後、カバー１５，１６を開く。空のカセット５１は、図示しない搬送手段で、ロードポート１から取り出される。

一方、マッピング結果、エラーと判断されると、ドア１２を開くことなく、カバー１５，１６を開く。ＦＦＣを収容するカセット５１は、図示しない搬送手段で、ロードポート１から取り出される。

ここで、本実施形態のマッピングセンサ３０を構成する発光素子部３３ａおよび受光素子部３３ｂは、載置台１１の上に載置された状態におけるカセット５１，５２の外に配置されているので、小さい方のＦＦＣでも大きい方のＦＦＣでも、すなわちサイズの異なるＦＦＣでもマッピングセンサを取り替えることなくマッピングすることができる。

なお、前記したマッピングパラメータは、予め設定されたマッピング開始位置、マッピング終了位置、マッピング速度、センサ出力の判別方法・判別基準（ＦＦＣ,HoopRing,ウエハで、厚みやスロットピッチが違うので、センサで被処理物が所定枚数あるかどうかを判断する基準が変わる）など、マッピングの動作に関わる情報を意味する。これらのマッピングパラメータは、予め制御装置４に記憶しておいてもよいし、外部から有線または無線で受信してもよい。また、マッピングパラメータとして、ウエハサイズ別でそれぞれ、ＦＦＣ用のマッピングパラメータと、HoopRing用のマッピングパラメータと、ウエハ用のマッピングパラメータとを、準備しておくと、マッピングパラメータの自動選択が容易になる。

マッピング開始位置は、カセットに収容されているＦＦＣのうち一番高い位置にあるＦＦＣの高さと同一またはそれよりも高い位置に設定する。一方、マッピング終了位置は、ＦＦＣ（被処理物）のうち一番低い位置にあるＦＦＣと同一またはそれよりも低い位置に設定する。また、上記マッピング開始位置とマッピング終了位置を反対にしてもよい。また、カセットに収納されるＦＦＣの枚数を異ならせることもあるので、マッピング開始位置あるいはマッピング終了位置の高さを、カセット毎に変更してもよい。

（変形例）
前記した実施形態では、容器の一例として、載置台１１の上に載置された状態における搬送空間Ｓの側、およびその反対側に計２つの開口部５１ａ、５１ｂ（５２ａ、５２ｂ）を有するカセット５１（５２）を例示したが、容器の開口部は１つだけであってもよいし、開口部の無い容器であってもよい。光学式のセンサを用いる場合、容器のうちの光の照射経路（光軸）に位置する部分を透明にしておけば、センサ機能を発揮させることができるからである。
また、以下に記載するような反射式のセンサを用いれば、容器の開口部（または透明部分）は１つだけであってもよい。

被処理物は、ウエハのような半導体基板以外に、ガラス基板（液晶パネル、有機／無機ＥＬ等のディスプレイ用基板）、細胞等を内部に収容可能なプレートやシャーレなどを挙げることができる。容器としては、前記した実施形態で示したカセット５１，５２のようなオープンカセットと呼ばれる開放型の容器以外に、ＦＯＵＰと呼ばれる開閉可能な蓋を備える密閉型の容器などを挙げることができる。

マッピングセンサに関し、被処理物を平面視において間に挟む位置に配置される発光素子部３３ａおよび受光素子部３３ｂとすることに代えて、発光素子部３３ａと受光素子部３３ｂとを近接させ、被処理物に当たって反射してきた光を受光素子部３３ｂで検知して、被処理物の有無などを検出するセンサ構成（反射式のセンサ）としてもよい。反射式のセンサの場合、上記実施形態のように発光素子部３３ａと受講素子部３３ｂとを容器を挟んで対向配置する必要がないので、センサの構造・設置スペースの設計自由度が増す。

また、発光素子部３３ａと受光素子部３３ｂとを結ぶ光軸の向きは、ロードポート１の前後方向である必要は必ずしもなく、ロードポート１の側方（左右方向）や、ロードポート１の前後方向に対する斜めの方向であってもよい。なお、マッピングセンサのセンサ機能を確保しなければならないので、センサからの光が通過するよう、容器の開口部の位置や透明部分の位置を決定する必要がある。

また、センサ部３１を昇降させる駆動手段として、ボールネジ３７と、ボールネジ３７を回転させるモータ３８とで構成される駆動手段を示したが、これに代えて、センサ部３１を昇降させる駆動手段としてリニアモータ、エアシリンダーなどを用いてもよい。

また、マッピングセンサ３０は光学式のセンサであるが、これに代えて、電磁波や超音波のような検出波を利用したセンサを用いてもよい。

前記した実施形態では、上下動する第１カバー１５で、載置台１１の上に載置された容器（カセット）およびマッピングセンサ３０の前方および側方を覆い、回動する第２カバー１６で、載置台１１の上に載置された容器（カセット）およびマッピングセンサ３０の上方を覆うようにしているが、第２カバー１６を省略してもよい。
さらには、第１カバー１５および第２カバー１６の両方を省略してもよい。

前記した実施形態では、ロードポートの載置台の上にアダプタを介して容器（カセット）を載置しているが、載置台の上に直接、容器を載置するロードポートであってもよい。

前記したロードポートにＦＯＵPを載置する場合、ドア１２は、容器に対する蓋体の固定及び固定の解除を行って前記容器から前記蓋体の取外し及び取付けを可能に構成しておくとよい。具体的には、容器に対する蓋体の固定および固定の解除は、ドア１２にラッチキーを設け、ラッチキーを蓋の鍵穴に挿入した後、ラッチキーを回動することで蓋体を容器から着脱可能にする。蓋体の取外し及び取付けは、ドア１２に吸着部を設け、ドア１２で蓋体を吸着して保持した状態で、載置台１１またはドア１２のうち一方を水平方向に移動させることで、容器に対する蓋体の取外しおよび取付けが可能になる。

その他に、当業者が想定できる範囲で種々の変更を行えることは勿論である。

１：ロードポート
２：搬送室
３：処理装置
４：制御装置
１０：ベース
１０ａ：ベース開口部
１１：載置台
１２：ドア
１５：第１カバー（カバー）
１６：第２カバー（カバー）
２１：隔壁
３０：マッピングセンサ
３１：センサ部
３２：昇降部
３３ａ：発光素子部
３３ｂ：受光素子部
５１、５２：カセット（容器）
５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ：開口部
Ｓ：搬送空間

Claims (5)

1. 搬送空間を区画する隔壁の一部を構成し、被処理物を前記搬送空間に出し入れするためのベース開口部を有する立設配置されるベースと、
   前記ベースの前記搬送空間の側とは反対側に設けられ、複数の前記被処理物を収容する容器が載置される載置台と、
   前記ベース開口部の開閉を行うドアと、
   を備えるロードポートにおいて、
   センサ部および当該センサ部を昇降させる昇降部を有し、前記容器に収容された前記被処理物をマッピングするマッピングセンサを備え、
   前記マッピングセンサは、前記ベースの前記搬送空間の側とは反対側に配置されていることを特徴とする、ロードポート。
2. 請求項１に記載のロードポートにおいて、
   前記容器は、前記載置台の上に載置された状態における前記搬送空間の側およびその反対側に開口部を有し、
   前記センサ部は、前記載置台の上に載置された状態の前記容器の外であって、且つ当該容器に収容された前記被処理物を平面視において間に挟む位置に配置される発光素子部と受光素子部とを有し、
   前記発光素子部から前記受光素子部へ前記容器の開口部を通過させて光が照射されることを特徴とする、ロードポート。
3. 請求項１または２に記載のロードポートにおいて、
   前記マッピングセンサで前記容器に収容された前記被処理物をマッピングした後に、前記ドアを動作させて前記ベース開口部を開くことを特徴とする、ロードポート。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載のロードポートにおいて、
   前記容器に応じたマッピングパラメータを自動選定することを特徴とする、ロードポート。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載のロードポートにおいて、
   前記載置台の上に載置された前記容器および前記マッピングセンサを覆う開閉可能なカバーを備え、
   前記載置台の上に載置された前記容器および前記マッピングセンサを前記カバーで覆った後に、前記マッピングセンサで前記容器に収容された前記被処理物をマッピングすることを特徴とする、ロードポート。

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