JP6227334B2

JP6227334B2 - 複数種類の半導体ウエハを検出するロードポート

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Publication number: JP6227334B2
Application number: JP2013182909A
Authority: JP
Inventors: 敦志森本; 朋弥濱本; 真隆住吉; 浩太尾坂
Original assignee: Rorze Corp
Current assignee: Rorze Corp
Priority date: 2013-09-04
Filing date: 2013-09-04
Publication date: 2017-11-08
Anticipated expiration: 2033-09-04
Also published as: JP2015050410A

Description

本発明は、半導体ウエハを保管するウエハカセットにおいて、複数の直径の異なるウエハをそれぞれ収容する大きさの異なるウエハカセットを載置して、内部に収容された各種ウエハの有無を検出するロードポート、及びウエハマッピング装置に関する。さらに、ロードポート上に固定され、直径の比較的小さい半導体ウエハを収容するウエハカセットを位置決め載置するカセットアダプタに関する。

一般的な半導体集積回路の製造工程においては、半導体ウエハ等の基板上に露光、成膜処理、エッチング処理、熱処理といった各種処理を繰り返し行うことによって微細なパターンを有する集積回路を形成していく。こういった各種処理工程は、夫々の処理のための専用の機材から構成された処理室を備える基板処理装置によって行われる。これら各工程間において、半導体ウエハはその直径に対応した専用のウエハカセットの内側に形成された各棚板に、上下方向に一定の間隔をあけて棚段状に水平方向に載置された状態で収容され、各工程間を手動若しくは工場に備えられた搬送装置によって搬送される。

近年、半導体製造装置は半導体回路線幅のデザインルールの微細化に伴って各種処理装置は高額なものとなり、その結果として、各種処理工程における歩留まりの向上が大きな課題となっている。この歩留まり向上の一つの解決策としてウエハ直径の大口径化が進行していて、１５０ｍｍから２００ｍｍ、３００ｍｍへと半導体ウエハの直径は拡大していき、最近では直径４５０ｍｍのウエハを使った半導体製造工程が主流になりつつある。

一方、半導体ウエハの直径が大きくなるに従って半導体チップの材料となる半導体ウエハ自体の価格も上昇してきている。そこで、半導体チップを大量生産する必要のない場合には、３００ｍｍもしくは４５０ｍｍ用の装置において、従来からの比較的小さい直径を有する半導体ウエハを使用して各種処理することも、製造コストの観点から必要となってきている。また、従来の製造設備を有効に活用するという観点からも、既存の比較的小さい直径の半導体ウエハ用の処理装置と比較的大きな直径の半導体ウエハ用の処理装置を併用して１つの生産ラインとすることが多くなってきていて、各装置メーカーから３００ｍｍ、４５０ｍｍといった比較的大きな直径の半導体ウエハ用の処理装置に、１５０ｍｍ、２００ｍｍといった比較的小さな直径の半導体ウエハを搬入できる装置が考案されている。

例えば特許文献１では、第１のサイズである直径３００ｍｍの半導体ウエハを収容する第１のウエハカセットを載置するキャリア載置台と、このキャリア台上に着脱自在に位置決めされるとともに、第１のサイズとは異なる第２のサイズの半導体ウエハを収容する第２のウエハカセットを載置する板状部材を備えたキャリア載置台が開示されている。この第２のカセットを載置する板状部材には、各種カセットに対応できるように、移動可能な位置決め部材が備えられている。

また、特許文献２では、比較的大径の半導体ウエハを収容する密閉型の収納器が載置される載置部と、この載置部に着脱自在に載置され、小径の半導体ウエハを収納する開放型の収納器が載置されるアダプタを備える載置装置が開示されている。ここに記載された密閉型の収納器とは、３００ｍｍ半導体ウエハを収納するＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ−ＯｐｅｎｉｎｇＵｎｉｆｉｅｄＰｏｄ）と呼ばれる開閉可能な蓋を備え、半導体ウエハが収納される内部空気を気密に維持するように構成された収納容器のことである。また、開放型の収納器とはオープンカセットと呼ばれ、一般に、半導体ウエハを等間隔で棚段状に支持するスロットが複数設けられたものであり、半導体ウエハは周辺雰囲気に開放された状態で収納されるものである。

特許文献２においては、ＦＯＵＰが載置台に載置されたときに、ＦＯＵＰによって押し下げられるピンと、その押し下げられたピンを検知するセンサとが載置台に備えられている。更に、アダプタにはオープンカセットが載置されたときには、このオープンカセットに押されることで載置台に備えられたピンを押し下げる機構が備えられていて、オープンカセットの在荷を検出できる方法が開示されている。
特開平１０−１４４７５５号公報特開２００３−１４２５５１号公報

上記の特許文献１、２に開示された装置を用いることで、直径の異なる半導体ウエハを収納した収納容器を載置して、内部に収納された半導体ウエハを処理装置へと受け渡すことが可能になったが、新たな問題が発生している。一般的に、特定の種類の半導体ウエハを収納したＦＯＵＰやオープンカセットと呼ばれる容器を載置する載置台には、その容器内に収納された半導体ウエハの各棚段ごとでの有無や載置状態を検出する機構が備えられていて、容器が載置されると、この機構が動作することでマッピングデータと呼ばれる半導体ウエハの有無に関する情報や正常に載置されているかといった情報が自動的に検出される。この検出されたマッピングデータを基に、搬送装置に備えられた搬送機構が目的の半導体ウエハを自動的に処理装置へと搬送することとなっている。

上記特許文献１、２に開示された装置には、こういったマッピングデータを自動的に取得する機構は備えられていないので、アダプタを介して所定の容器以外の容器を載置した場合には、マッピングデータや半導体ウエハのサイズ、容器の種類をオペレータが手動で制御部に入力する必要があり、自動化の大きな妨げとなっていた。更に、入力ミスがあった場合、搬送ロボットのフィンガと半導体ウエハが衝突して半導体ウエハを破損してしまうといった問題も発生していた。

本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、複数の種類のウエハカセットを載置することが可能で、更に、各ウエハカセットに収納された半導体ウエハの載置状態を自動的に検出することが可能なロードポートを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１に記載の本発明のロードポートは、ポート開口部と、前記ポート開口部を覆うドアと、第１の直径を有する半導体ウエハを棚段状に収容する第１のウエハカセットを所定の位置に載置するステージと、前記ステージ上に着脱可能に設置され、第２の直径を有する半導体ウエハを棚段状に収容する第２のウエハカセット、及び第３の直径を有する半導体ウエハを棚段状に収容する第３のウエハカセットのいずれかをそれぞれ所定の位置に載置するカセットアダプタと、前記ステージに備えられ、前記第１のウエハカセット若しくは前記カセットアダプタが載置されたことを検出する検出スイッチと、前記第１の直径を有する半導体ウエハを検出する第１のマッピングセンサと、前記第２の直径を有する半導体ウエハ若しくは前記第３の直径を有する半導体ウエハを検出する第２のマッピングセンサと、前記第１及び第２のマッピングセンサを前記ウエハカセットに対して進退移動させるマッピングセンサ駆動機構と、前記第１及び第２のマッピングセンサを上下方向に昇降移動させる昇降機構と、制御部と、を備えるロードポートであって、前記カセットアダプタは、前記第２のウエハカセット、及び前記第３のウエハカセットを所定の位置に位置決めするカセットガイドと、前記第２のウエハカセット、及び前記第３のウエハカセットが載置されたことを検知するカセット識別部と、を備え、前記制御部と前記カセット識別部とはケーブルとコネクタを介して互いに接続され、前記制御部は、予め教示された前記第１及び第２のウエハカセットに関する位置情報が保存された記憶手段を備えており、前記制御部は、前記検出スイッチと前記カセット識別部から送信される信号に基づいて前記第１及び第２のウエハカセットに関する前記位置情報に則って前記マッピングセンサ駆動機構と前記昇降機構とを動作させ、前記第１のウエハカセットが前記ステージ上に載置されたときには、前記第１のマッピングセンサから送られる信号を受信し、前記第２のウエハカセット若しくは前記第３のカセットが載置されたときには、前記第２のマッピングセンサから送られる信号を受信する
ことを特徴としている。

この構成により、本発明のロードポートは直径３００ｍｍの半導体ウエハを収容するウエハカセットを載置する構造のステージに、カセットアダプタを設置し、そのカセットアダプタ上に直径２００ｍｍや直径１５０ｍｍといった第２の直径を有する半導体ウエハを収容する第２のウエハカセット、若しくは第３のウエハカセットを載置するだけで、制御部はカセット識別部からの信号により自動的にウエハカセットのサイズを認識し、そのウエハカセットに対応したマッピングセンサからのマッピング信号を選択的に取得することが出来る。これにより、従来装置で必要だった、マッピングセンサ交換作業やオペレータによる手動でのウエハカセットデータの入力といった手間を省略することができる。

また、請求項２に記載の本発明のロードポートは、前記第１のマッピングセンサは第１の投光器と第１の受光器を有し、前記第１の投光器と前記第１の受光器との離間距離は、前記第１のウエハカセットに形成された開口部の水平方向の寸法よりも小さく、且つ、前記第２のウエハカセット、及び前記第３のウエハカセットに形成された開口部の水平方向の寸法よりも大きく、前記第２のマッピングセンサは第２の投光器と第２の受光器を有し、前記第２の投光器と前記第２との受光器の離間距離は、前記第１のウエハカセット、前記第２のウエハカセット、及び第３のウエハカセットにそれぞれ形成されたいずれの開口部の水平方向の寸法よりも小さいことを特徴としている。

この構成により、第２のマッピングセンサで第２のウエハカセットの内部に収容された第２の直径を有する半導体ウエハを検出する場合において、第１のマッピングセンサが第２のウエハカセット、若しくは第３のウエハカセットに衝突することを避けることができる。

また、請求項３に記載の本発明のロードポートは、前記第１のウエハカセットは直径３００ｍｍの半導体ウエハを収容するものであり、前記第２のウエハカセットは直径２００ｍｍの半導体ウエハを収容するものであり、前記第３のウエハカセットは直径１５０ｍｍの半導体ウエハを収容するものであることを特徴としている。

また、請求項４に記載の本発明のロードポートは、前記第１のウエハカセットは直径４５０ｍｍの半導体ウエハを収容するものであり、前記第２のウエハカセットは直径２００ｍｍの半導体ウエハを収容するものであり、前記第３のウエハカセットは直径１５０ｍｍの半導体ウエハを収容するものであることを特徴としている。

また、請求項５に記載の本発明のロードポートは、前記カセットアダプタは、前記第２のウエハカセット、若しくは前記第３のウエハカセットの周囲を覆い、且つ、搬送手段により、前記第２の直径を有する半導体ウエハ、若しくは前記第３の直径を有する半導体ウエハを搬入及び搬出するための開口部が形成された保護カバーを備えることを特徴としている。

この構成により、カセットアダプタに載置されたウエハカセットにオペレータが不用意に接触することを防止することが出来る。さらに、ウエハカセットがオープンカセットの場合、収容された半導体ウエハを搬出・搬入している間、ＥＦＥＭ内部に比べて装置清浄度の低い環境に晒されることになるが、この保護カバーを備えることで、清浄度の低い環境による半導体ウエハの汚染を抑制することができる。

また、請求項６に記載の本発明のロードポートは、前記保護カバーに形成された前記開口部の面積は、前記ポート開口部の開口面積と略同一であることを特徴としている。

この構成とすることで、ＥＦＥＭ内部からロードポート開口を通過して流出する清浄度の高い空気を、保護カバーの開口を介して保護カバー内部に取り込むことができる。特に、ロードポート開口部を形成する仕切りと保護カバーとの間は密着させずに僅かに隙間を設けることで、この隙間が陽圧のエアシールとなり、外部環境の清浄度の低い空気が保護カバー内部に流入するのを防止することができる。

また、請求項７に記載の本発明のロードポートは、前記保護カバーの一部は、オペレータが前記第２のウエハカセット、若しくは前記第３のウエハカセットにアクセスするための開閉可能な扉を備えることを特徴としている。この構成とすることで、オペレータのウエハカセットへのアクセスを容易にし、更に保護カバー内部を清浄な雰囲気に維持することもできる。

また、請求項８に記載の本発明の搬送装置は、本発明のロードポートを備え、更に前記ロードポートから送信されるマッピング情報を基にして、前記ウエハカセットに収容された前記半導体ウエハを保持して搬送する搬送ロボットを備えることを特徴としている。

この構成により、ロードポートによって検出された半導体ウエハの直径やウエハカセット内での載置状態、各棚板上における半導体ウエハの存否情報を、搬送装置が備える搬送ロボットが取得して、この情報を基にして自動的にそのウエハカセットに合致した適切な搬送位置への動作を行い、半導体ウエハを保持し目的の場所まで搬送することが可能となる。

本発明のロードポートは、第１のウエハカセットを載置するステージ上にカセットアダプタを介して第１、第３のウエハカセットを載置することで、自動的にウエハカセットの種類を検出し、そのウエハカセットに対応したマッピングセンサにより自動的にマッピング動作を行うことが出来るので、従来のロードポートに必要であった異なるウエハカセットに対応する改造作業を行う必要が無くなる。

以下に、本発明の実施の形態について図を参照して詳細に説明する。図１は本発明に係る一般にロードポート呼ばれるキャリア載置台２を備える半導体製造システム１の概略を示した斜視図である。一般に半導体製造システム１は、所定の雰囲気中で半導体ウエハ３の表面に各種処理を施す処理装置４と、前の工程からＦＯＵＰと呼ばれる密閉容器５を載置固定して、ＦＯＵＰ５内部に棚段状に収容された状態で運ばれてきた半導体ウエハ３を処理装置４へと搬送する搬送装置であるＥＦＥＭ（ＥｑｕｉｐｍｅｎｔＦｒｏｎｔＥｎｄＭｏｄｕｌｅ）６とから構成されている。

ＥＦＥＭ６は、ＦＯＵＰ５と処理装置４との間で半導体ウエハ３の受渡しを行う搬送装置であり、ＦＯＵＰ５を載置して蓋体１８を開閉するロードポート２、ＦＯＵＰ５内部の各棚段に載置された半導体ウエハ３をフィンガ８で保持して、予め教示された経路を通って処理装置４へと搬送する搬送ロボット７と、半導体ウエハ３の中心位置合わせ及び半導体ウエハ３に形成されたノッチやオリフラを識別して半導体ウエハ３の回転方向の位置合わせを行うアライナ９と呼ばれる装置から構成されている。

なお、本説明図においては、鉛直方向をＺ軸方向とし、このＺ方向に対し直角な方向であって、ＥＦＥＭ６における複数のロードポート２が配置されている方向をＸ軸方向とし、このＺ軸方向及びＸ軸方向に直角な方向をＹ軸方向としている。

搬送ロボット７は、半導体ウエハ３を保持するフィンガ８を有するとともに、屈伸・旋回及び昇降動作するように構成された搬送アーム９を備えていて、ＦＯＵＰ５とアライナ９、及び処理装置４との間で半導体ウエハ３の受け渡しをすることが出来るように構成されている。これらロードポート２、アライナ９及び搬送ロボット７等の各軸の動作はＥＦＥＭ６内に配置された制御機器１１により制御されている。制御機器１１は搬送ロボット７がアクセスする際の座標データや経路データ等を予め内部に備える不図示の記憶手段に記憶していて、記憶された動作シーケンスに沿って、ロードポート２、アライナ９、搬送ロボット７に適宜動作命令を出す。また、ＥＦＥＭ６には入力手段１２が備えられていて、これら座標データや経路データ、オペレーターによる動作指令の入力等は、この入力手段１２を介して手動でも入力できるように構成されている。

また、搬送ロボット７が動作する空間は四方をフレームとカバーとで構成される仕切り１３で覆われていて、仕切り１３の天井部分にはＦＦＵ（ＦｕｎＦｉｌｔｅｒＵｎｉｔ）１４が設置されている。ＦＦＵ１４は、ファンによって外部から導入してきた空気をフィルタによって濾過し、清浄なクリーンエアとしてＥＦＥＭ６内部に下向きの層流として供給するもので、このＦＦＵ１４から供給されるクリーンエアのダウンフローよって、ＥＦＥＭ６内部は外部環境に対して陽圧に維持されていて、常に清浄な環境が維持されている。

次に、ロードポート２について図２、図３を参照して以下に説明する。図２は本実施例のロードポート２のステージ駆動機構１６周辺をＸ軸正方向から見た断面図であり、図３は本実施例のロードポート２を示した斜視図である。ロードポート２は半導体製造工程において、半導体ウエハ３を内部に収容するＦＯＵＰ５を載置して、その蓋体１８を開閉し、内部に形成された各棚板上における半導体ウエハ３の有無に関する情報、及び、正常に載置されているか否かの情報といった半導体ウエハ３に関する在荷情報を取得する装置である。半導体ウエハ３は、ＦＯＵＰ本体３０内部での在荷情報が取得されることで、ＥＦＥＭ６内部に備えられた搬送ロボット７によって自動的に処理装置４内へと搬送されることとなる。

ロードポート２はＥＦＥＭ６の内部空間を形成する仕切り１３の所定の位置に固定されていて、ＦＯＵＰ５を所定の位置に固定するステージ１５と、ステージ１５をＹ軸方向に前進・後退移動させるステージ駆動機構１６と、搬送ロボット７がＦＯＵＰ５の内部に収容された半導体ウエハ３の搬出・搬入を行うためのポート開口部１７と、ポート開口部１７の開口面積と略同一の表面積を有し、Ｘ−Ｚ平面内に配置されていて、ＦＯＵＰ５の内部を密閉するための蓋体１８と一体化するドア１９と、ドア１９を昇降動作させるドア昇降機構２０と、ＦＯＵＰ５内部における半導体ウエハ３の在荷情報を取得するためのマッピング装置２１とから構成されている。

ステージ１５はＦＯＵＰ５を所定の位置に正確に位置決め固定し、ＦＯＵＰ５の鉛直方向の荷重を支持する。ステージ１５の表面にはキネマティックピンと呼ばれる円筒状の位置決めピン２２が平面視して二等辺三角形を描くように三ヶ所に立設されている。この位置決めピン２２は頂部が略半球状の形状を有していて、この位置決めピン２２の頂部とＦＯＵＰ５の底部の位置決めピン２２に対応する位置に形成された円錐状の窪みとが当接することによって各位置決めピン２２の頂部が対応する円錐状の窪みの傾斜面に案内されて、ステージ１５に対するＦＯＵＰ５の正確な位置決めを行うことが可能となっている。ステージ１５上に載置されたＦＯＵＰ５は、係止フック２３によって位置決めピン２２上、ひいてはステージ１５上に係止される構造となっている。また、本実施例のロードポート２には、ＦＯＵＰ５が位置決めピン２２上に正常に載置されているかどうかを検出するための検出スイッチ３１が、ステージ１５表面から突出するように３個配置されている。なお、検出スイッチ３１の高さ方向の位置は、ＦＯＵＰ５が正常に載置されている場合に全ての検出スイッチ３１がＦＯＵＰ５の底面によって押下されるように調整されている。

ステージ駆動機構１６には駆動源であるモータ２４と、雌ネジがステージ１５に固定された送りネジ機構２５と、送りネジ機構２５に対し平行に配置され、ステージ１５を案内するガイドレール２６とが備えられている。送りネジ機構２５とガイドレール２６とは、ステージ１５をドア１９に対してＹ軸方向に進退移動させることが出来るように、ロードポート２のフレーム２７に互いに平行に位置するように固定されている。モータ２４の回転軸は送りネジ機構２５と連結されていて、モータ２４の回転が送りネジ２５に伝達されることでステージ１５をドア１９に対して任意の位置まで進退移動させることが可能となっている。なお、モータ２４はステッピングモータやサーボモータといった、回転角度の制御が可能なものを使用することでステージ１５を任意の位置まで正確に移動させることが出来る。

ドア１９には、蓋体１８に対して位置決めを行うためのレジストレーションピン２８と、蓋体１８に備えられたラッチキー穴に嵌合し回転することでラッチキー穴と連動するラッチキー２９と、ラッチキー２９を回転させることで蓋体１８をロック状態とアンロック状態とに切り替える不図示のラッチ機構とが備えられている。この構成により、蓋体１８とドア１９が当接した後、ラッチ機構によりラッチキー２９が回転することで、蓋体１８とＦＯＵＰ本体３０とのロック状態は解除されると同時に、蓋体１８とドア１９は一体化される。

ドア１９は、上面視して略コの字状をしたブラケット３２に固定され、このブラケット３２を介してドア昇降機構２０に昇降可能に取り付けられている。Ｚ軸方向において蓋体１８と一体化可能な位置で待機しているドア１９は、ステージ駆動機構１６によるステージ１５の前進動作により蓋体１８が当接した後、蓋体１８に備えられたロック機構をアンロック状態にするとともに蓋体１８と一体化する。その後、蓋体１８とＦＯＵＰ本体６ａとが分離され、蓋体１８と一体化されたドア１９はドア昇降機構２０によって任意の位置までＺ軸マイナス方向に下降移動させられる。図３を参照すると、ドア昇降機構２０は駆動源である昇降モータ３３がＺ軸に対して平行になるように設置された送りネジ機構３４を正転もしくは逆転動作させることにより、同じくＺ軸に対して平行になるように設置されたガイドレール３５に案内される範囲で、ドア１９を任意の位置までＺ軸方向に昇降移動させることが可能となるように構成されている。昇降モータ３３は、ステッピングモータやサーボモータといった、軸の運動量が駆動パルスの量に比例するパルス信号によって回転角度の制御が可能なものを使用することでドア１９を任意の位置まで正確に昇降移動させることが可能となる。なお、昇降モータ３３に代えて、空気圧や油圧といった流体圧を利用したシリンダを使用することとしても良い。なお、上述した各駆動機構への動作指令や各センサや各スイッチからの入力信号の受信は制御部７２によって行われる。また、制御部７２は記憶手段７９を備えていて、記憶手段７９はロードポート２に関する情報や動作プログラム、各ウエハカセットに関する位置情報、予め教示された位置情報を内部にデータとして保存している。なお、本実施例のロードポート２が備える記憶手段７９は、記憶媒体として磁気ディスクを備えているが、磁気ディスク以外にも、光学ディスク、フラッシュメモリに代表される半導体素子を利用することも十分可能である。

ここで、半導体ウエハ３を収容するウエハカセットについて説明する。図４（ａ）は３００ｍｍや４５０ｍｍといった比較的直径の大きい半導体ウエハ３ａを内部に形成された棚板上に上下方向に間隔を置いて収容するＦＯＵＰ５と呼ばれる密閉容器であり、図４（ｂ）は直径１５０ｍｍや２００ｍｍといった、比較的直径の小さい半導体ウエハ３ｂを、内側に形成された棚板上に上下方向に間隔を置いて収容するオープンカセット４３と呼ばれるウエハカセットである。ＦＯＵＰ５は、半導体ウエハ３ａを内部に形成された棚板上に載置して収容するＦＯＵＰ本体３０と、ラッチ機構によりドア１９と一体化し、且つ施錠及び開錠させられる蓋体１８とから形成されていて、内部に収容した半導体ウエハ３を気密状態で保管することができるものであり、オープンカセット４３は、収容する半導体ウエハ３を外部雰囲気に対して開放状態で収容するものである。

ＦＯＵＰ本体３０とオープンカセット４３は、共に、内側に上下方向に一定の間隔をおいて等間隔に形成された棚板上に半導体ウエハ３ａ、３ｂを水平な状態で支持する。また、ＦＯＵＰ本体３０とオープンカセット４３は、共に、所定の直径の半導体ウエハ３を２５枚収容することが出来る。なお、これら収容された各半導体ウエハ３は、平面視して同一の位置に積み上げられて収容される。また、２００ｍｍ半導体ウエハ３ｂ用オープンカセット４３に比べて３００ｍｍ半導体ウエハ３ａ用のＦＯＵＰ５のＸ方向及びＹ方向の寸法は、どちらも約１．５倍の寸法となっていて、さらに、ＦＯＵＰ５の内部に形成された棚板の上下方向（Ｚ方向）の間隔は、オープンカセット４３の内部に形成された棚板の上下方向（Ｚ方向）の間隔よりも広くなっている。この結果、同じ枚数の半導体ウエハ３を収容する場合、ＦＯＵＰ５の全高はオープンカセット４３の全高に比べて大きくなっている。なお、国際半導体製造装置材料協会ＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＥｑｕｉｐｍｅｎｔａｎｄＭａｔｅｒｉａｌｓＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ（ＳＥＭＩ）によってまとめられた標準規格では、各カセットの半導体ウエハ３を支持する棚板の上下ピッチは、直径１５０ｍｍまでの半導体ウエハ３ｂ用のカセットで概ね４．７ｍｍ、直径２００ｍｍの半導体ウエハ３ｂ用カセットで約７ｍｍ、直径３００ｍｍの半導体ウエハ３ａ用カセットで１０ｍｍ、直径４５０ｍｍのカセットで１２ｍｍと規定されている。

次に、本実施例のロードポート２が備えるマッピング装置２１について図３、図５、図６を参照して説明する。図５は本実施例のマッピング装置２１をロードポート２の斜め後方から見た斜視図であり、図６は本実施例のマッピング装置２１が備える第１のマッピングセンサ５３ａ及び第２のマッピングセンサ５３ｂを模式的に示した平面図である。マッピング装置２１は、ロードポート２に載置されたウエハカセット内部において、どの段の棚板に半導体ウエハ３が載置されているか否か、及びその半導体ウエハ３が正常に載置されているか否かを検知するための装置である。本実施例のロードポート２に備えられたマッピング装置２１は支軸３８を有していて、この支軸３８は、ドア１９の下方においてそのドア１９と平行なＸ軸方向に延在する水平軸線Ｃを中心軸線として、ドア１９を支持しているブラケット３２に軸受けを介して回転自在に取り付けられている。この支軸３８の両端には、ドア１９の近傍であって、そのドア１９の両側面及び上側面を囲うように配置された正面視コの字形状をした揺動枠３９の両端部がそれぞれ固定されている。上記構成により、マッピング装置２１は、ドア昇降機構２０の作動によってドア１９とともにＺ軸方向に昇降移動することが出来ることとなり、さらに、マッピング装置２１が備える揺動枠３９は、マッピングセンサ駆動機構４５により、ドア１９に平行な水平軸線Ｃを中心軸としてドア１９の周囲を揺動することが出来ることとなっている。この構成によって第１、第２のマッピングセンサ５３ａ、５３ｂはステージ１５上に載置され固定されたＦＯＵＰ５及びオープンカセット４３に対して進退移動が可能となっている。さらに、ブラケット３２は、一端をドア１９に固定され他端をガイドレール３５及び送りネジ機構３４の移動子に固定さているので、第１、第２のマッピングセンサ５３ａ、５３ｂはＺ軸方向に昇降移動が可能となっている。

また、本実施例のロードポート２に備えられたマッピング装置２１には、揺動枠３９を揺動駆動させるマッピングセンサ駆動機構４５の駆動源として、エアシリンダ４０が支軸３８の下方に位置するようにブラケット３２に固定されている。このエアシリンダ４０のロッドは支軸３８に固定されたレバー４１の下部と係合している。更に、ブラケット３２には、揺動枠３９の傾斜角度を制限するため、揺動枠３９が揺動動作を行った際レバー４１の下部と当接する位置にストッパ部材４２が備えられていて、このストッパ部材４２には、レバー４１の下部との衝突による振動を最小にするため、バネや流体圧を利用したダンパが設けられている。またここでは、揺動枠３９を鉛直方向に直立した姿勢となる原点位置へ向けて常時付勢する付図示のバネ部材が設けられている。

さらに本実施例のマッピング装置２１には、揺動枠３９の一部であって、ドア１９の上方に配置され、ポートドア１９及び水平軸線Ｃに対し平行なＸ軸方向に延在する水平部材４４に、二対の透過光式センサ５０ａ、５０ｂの各光軸５１ａ、５１ｂがＸ軸方向に延在する水平軸線Ｃに対し平行となるように配置されている。この２本の各光軸５１ａ、５１ｂを備えることによって本実施例のマッピング装置２１は、一対の透過光式センサ５０しか備えられていない従来の公知のマッピング装置では不可能であった、所定の直径を有する半導体ウエハ３ａのみならず、より小径の半導体ウエハ３ｂの検出が可能となる。

第１の透過光式センサ５０ａは、揺動枠３９の水平部材４４からステージ１５に載置されたＦＯＵＰ５に向かって突出していて、互いに離間する二本の第１の支持部材５２ａによって一対の第１のマッピングセンサ５３ａが固定されている。第１のマッピングセンサ５３ａは、直径３００ｍｍの半導体ウエハ３ａを検出するための第１の投光器３６ａと、第１の投光器３６ａから照射された検出光を受光する第１の受光器３７ａが互いに対向するように固定されている。ここで、第１の投光器３６ａによって第１の受光器３７ａに向かって照射される半導体ウエハ３検出用の光軸を第１の光軸５１ａとする。また、第１のマッピングセンサ５３ａは、ステージ１５上に位置決めして載置されるＦＯＵＰ５に収容される半導体ウエハ３ａの中心を通るＹ軸方向の中心線Ｃ´に関して対称となるように第１の投光器３６ａと第１の受光器３６ｂが配置されている。さらに、第１の投光器３６ａと第１の受光器３７ａの水平面内に於ける離間距離は、ＦＯＵＰ本体３０の両側面の離間距離よりも小さく、且つ、オープンカセット４３の両側面の離間寸法よりも大きくなるように設定されている。

第２の透過光式センサ５０ｂは、第１の透過光式センサ５０ａと同様の構成をしていて、揺動枠３９の水平部材４４からステージ１５に載置されたＦＯＵＰ５側に突出した、互いに離間する二本の第２の支持部材５２ｂによって一対の第２のマッピングセンサ５３ｂが固定されている。第２のマッピングセンサ５３ｂは、直径２００ｍｍの半導体ウエハ３ｂを検出するために、第２の投光器３６ｂと第２の投光器３６ｂから照射された検出光を受光する第２の受光器３７ｂが互いに対向するように固定されている。ここで、第２の投光器３６ｂによって第２の受光器３７ｂに向かって照射される半導体ウエハ３検出用の光軸を第２の光軸５１ｂとする。また、第２のマッピングセンサ５３ｂは、ステージ１５上に位置決めして載置されるオープンカセット４３に収容される半導体ウエハ３ｂの中心を通るＹ方向の中心線Ｃ´に関して対称となるように第２の投光器３６ｂと第２の受光器３６ｂが配置されている。さらに、第２の投光器３６ｂと第２の受光器３７ｂの水平面内に於ける離間距離は、オープンカセット４３の両側面の離間寸法よりも小さくなるように設定されている。なお、各透過光式センサ５０ａ、５０ｂはウエハカセット内における半導体ウエハ３の存否を検出するのみならず、半導体ウエハ３が同一の棚板上に２枚載置されていたり、両端で段の異なる棚板に、斜めになった状態で載置されていたりといった異常な載置状態の検出を行うことも重要な役目の一つになっている。

次に、第１の光軸５２ａと第２の光軸５２ｂの配置について説明する。前述のように、第１の光軸５１ａは比較的大きい直径の半導体ウエハ３ａを、第２の光軸５１ｂは比較的直径の小さい半導体ウエハ３ｂを検出するように構成されているが、一般的に半導体ウエハ３を検出する際には、半導体ウエハ３の周縁部分、すなわちウエハカセット内に収容された半導体ウエハ３の最もドア１９寄りの端部よりも所定の距離だけ奥まった位置を検出するようにしている。これは、半導体ウエハ３の周縁部分を検出した場合、半導体ウエハ３が微小な位置ずれを起こしていてＦＯＵＰ５内の奥まった位置に移動していたり、マッピング装置２１の昇降移動時の振動によってセンサの光軸５１ａ、５１ｂが前後方向に揺動してしまったりして、光軸５１ａ、５１ｂが半導体ウエハ３によって遮光されず実際の載置状態とは違った検出結果を導き出す可能性があるので、これらの誤った検出を行わないようにするためである。

そこで、本実施例のマッピング装置２１においても、検出が確実に行われるために、光軸５１ａ、５１ｂは半導体ウエハ３の周縁部から所定の距離だけ奥まった位置、言い換えると半導体ウエハ３の周縁部から中心位置に向かって所定の距離だけオフセットした位置を通過させるようにしている。第２のマッピングセンサ５３ｂは第１のマッピングセンサ５３ａよりも揺動枠３９に近い位置、言い換えるとステージ１５上に載置された収容容器に対して第１のマッピングセンサ５３ａよりも離間する位置に配置されている。これは、オープンカセット４３が開放型の箱状容器であり、内部を密閉状態に維持うるために必要な部材が無いシンプルな構造のため、ＦＯＵＰ５に比べて、マッピング装置２１により接近することができるためである。これに対して、ＦＯＵＰ５はオープンカセット４３と比べて、本体３０から分離させた蓋体１８が障害物となり第１のマッピングセンサ５３ａに接近し難い構成となっている。そこで本実施例のマッピング装置２１では、第１の光軸５１ａが半導体ウエハ３ａの周縁部分から所定の距離だけ奥まった位置を通過できるようにするために、第１の投光器３６ａと第１の受光器３７ａとの離間距離は、第２の投光器３６ｂと第２の受光器３７ｂとの離間距離よりも大きくなるように構成され、さらに、第１の投光器３６ａと受光器３７ａは、第２の投光器３６ｂと受光器３７ｂの配置位置よりも、ステージ１５上に載置されたＦＯＵＰ５側により近接する位置になるように、揺動枠３９から突出して固定されている。

また、本実施例の第１のマッピングセンサ５３ａと第２のマッピングセンサ５３ｂは、それぞれの光軸５１ａ、５１ｂが平面視して互いに平行であり、さらにステージ１５及びステージ上に載置された各種ウエハカセット内に収容された半導体ウエハ３の中心位置を通るＹ軸に平行な中心線Ｃ´に対して直交するように、揺動枠３９と支持部材５２ａ、５２ｂに支持されている。なお、揺動枠３９が鉛直方向に直立した待機位置にあるとき、本実施例の各光軸５１ａ、５１ｂは同じ高さ位置で水平となるように配置されているが、各光軸５１ａ、５１ｂの高さを互いに違えて配置させることとしてもよい。さらに、水平に配置された半導体ウエハ３を検出するために、各光軸５１ａ、５１ｂはＸ軸方向に平行に延在するように配置されているが、比較的薄い半導体ウエハ３を検出する際、光軸５１ａ、５１ｂがこの半導体ウエハ３によって十分に遮光されないで、誤った検出結果を受信するというトラブルが発生する可能性がある。図７（ａ）参照。そこで、本発明の他の実施例では、投光器３６ａ、３６ｂと受光器３７ａ、３７ｂは互いに異なる高さ位置に配置されている。これにより、それぞれの光軸５１ａ、５１ｂは半導体ウエハ３に対して鉛直方向に所定の角度傾いて照射されることとなり、光軸５１ａ、５１ｂは半導体ウエハ３によって確実に遮光され、誤った検出結果を受信することは無くなる。図７（ｂ）参照。半導体ウエハ３は直径が小さくなるに従って厚さ寸法も小さくなるように規定されているので、この光軸を斜めにする実施例は特に直径の小さい半導体ウエハ３ｂを確実に検出する場合に有効である。

次に、本実施例のカセットアダプタ６０について図８、図９を参照しながら説明する。図８（ａ）は本実施例のカセットアダプタ６０を上面から見た模式図であり、図８（ｂ）は本実施例のカセットアダプタ６０を下面から見た模式図である。また、図９は本実施例のカセットアダプタ６０が備えるカセット識別部６２の動作を示した模式図である。カセットアダプタ６０は、ステージ１５上に載置、固定され、上面に２００ｍｍや１５０ｍｍといった比較的直径の小さい半導体ウエハ３ｂを収容したそれぞれ形状の異なるオープンカセット４３を所定の位置に載置するのみならず、載置されたオープンカセット４３の種類を識別できるように構成されている。カセットアダプタ６０の上面には、形状の異なる数種類のオープンカセット４３を所定の位置に載置するためのカセットガイド６１が所定の位置にネジ留めされている。カセットガイド６１は、オープンカセット４３の前端部を位置決めするカセットガイド６１ａ、６１ｂと、後端部を位置決めするカセットガイド６１ｃ、６１ｄとから構成されている。前端部のカセットガイド６１ａと６１ｂ、及び後端部のカセットガイド６１ｃと６１ｄはそれぞれ左右対称の形状をしていて、Ｙ軸方向の中心線Ｃ´に関して線対称に配置されている、また、カセットガイド６１は種類の異なるオープンカセット４３の端部に対応するために、該当するオープンカセット４３の外縁に対応した切り欠きを有する形状となっている。なお、本実施例のカセットアダプタ６０では、各カセットガイド６１に形成された切り欠きのうち、カセットアダプタ６０のＹ方向の中心線である中心線Ｃ´に対して外側の切り欠きが２００ｍｍ用のオープンカセット４３を位置決めし、中心線Ｃ´に対して内側の切り欠きが１５０ｍｍ用のオープンカセット４３を位置決めするように形成されている。

また、カセットガイド６１の近傍には、各オープンカセット４３が載置されることで、下方に押下されるカセット識別部６２がそれぞれのオープンカセット４３に対応する位置に備えられている。このカセット識別部６２からのオンオフ信号により、カセットアダプタ６０上に載置されたオープンカセット４３の種類を識別することが可能となる。カセット識別部６２は、断面形状が略「く」の字状をした検出レバー６３と、この検出レバー６３の動作により遮光される光軸６４を有する透過光式の光学センサ６５とから構成されている。図９（ａ）参照。

検出レバー６３は、一端に形成されたカセット当接部６６がカセットアダプタ６０の下面から、このカセットアダプタ６０に形成された貫通孔６７を貫通してカセットアダプタ６０上面に突出するように配置されている。検出レバー６３の他端には水平方向に貫通孔が開けられていて、この貫通孔には水平軸６８が挿入されている。この水平軸６８は略コの字状の支持ブロック６９を介してカセットアダプタ６０の下面に固定されている。この構成により、検出レバー６３は水平軸６８の中心軸を回転中心として回転自在に支持されることとなり、検出レバー６３の一端に形成されたカセット当接部６６はカセットアダプタ６０下面とカセットアダプタ６０上面との間で進退可能となる。

さらに、カセット識別部６２には、カセット当接部６６がカセットアダプタ６０の上面に突出する方向に、検出レバー６３を付勢する不図示のバネ部材が備えられていて、カセットアダプタ６０が水平状態に置かれていても、カセット当接部６６が下方に落下しないようになっている。このバネ部材は、カセット当接部６６をカセットアダプタ６０上面から突出させる付勢力を有しているが、オープンカセット４３の荷重を支持するだけの付勢力は有していない。また、バネ部材によって付勢された検出レバー６３はカセットアダプタ６０の上面に向かって突出することとなるが、カセットアダプタ６０に形成された貫通孔６７の端部がストッパとなり、この端部に当接することで回転移動は規制される。この構造によって、カセット当接部６６に何も荷重が掛かっていないときにはカセット当接部６６はカセットアダプタ６０の上面から突出しているが、オープンカセット４３がカセットアダプタ６０に適正に載置されたときは、オープンカセット４３の下面がカセット当接部６６と当接することになり、検出レバー６３はオープンカセット４３の荷重を受けて水平軸６８を中心に揺動して、下方に押下されることとなる。

また、検出レバー６３のカセット当接部６６と対向する位置には、カセットアダプタ６０の下面に固定された光学センサ６５の光軸６４を遮光するための遮光ドグ７０が形成されていて、カセット当接部６６と共に進退動作を行う。この構造によって、カセットアダプタ６０上にオープンカセット４３が載置されていない時は、６６バネ部材に付勢されてカセットアダプタ６０上面に突出するカセット当接部６６に連動して遮光ドグ７０も上面に向かって移動する。この時、遮光ドグ７０は光軸６４に対して退避位置にあるので、投光部からの照射された光は受光部で検出される。カセットアダプタ６０上にオープンカセット４３が載置される時は、オープンカセット４３の荷重により下方に押下されたカセット当接部６６に連動して遮光ドグ７０も下方に向かって移動することで、投光部からの照射された光軸６４は遮光ドグ７０によって遮られることとなる。この遮光ドグ７０による光軸に対する遮光と退避動作によって、オープンカセット４３の載置状況を検出することが可能となる。

カセット識別部６２は、各種類のオープンカセット４３に対してそれぞれ２つ備えられていて、これら２つのカセット識別部６２が反応してはじめてオープンカセット４３が正常に載置されたこととみなされる。これら各２つのカセット識別部６２のうち、片方のカセット識別部６２だけが反応している場合には、オープンカセット４３が正常に載置されていないと認識して、ロードポート２は正常に載置されたと認識するまで次の動作への移行を中止する。各カセット識別部６２に備えられた光学式センサ６５の配線は、カセットアダプタ６０の端部に備えられたオスコネクタ７１へと接続されている。このオスコネクタ７１が、本実施例のロードポート２が備える制御部７２とケーブルを介して接続されたメスコネクタと嵌合することで、各光学式センサ６５のオンオフ信号を制御部７２が認識することが出来る。また、メスコネクタにはコネクタ７１カセットアダプタ６０の存在を認識するための信号線が制御部７２から接続されていて、この信号ケーブルはコネクタ７１ａと７１ｂが嵌合した場合に、制御部７２がオン信号を検出できるようになっている。さらに、制御部７２はこのコネクタ７１ａ、７１ｂを介して、各光学式センサ６５の作動用電源も供給している。上記の構成によって、制御部７２はカセットアダプタ６０に載置されたオープンカセット４３の種類を識別することができる。

次に、カセットアダプタ６０の下面、すなわちステージ１５上に備えられた部材に当接する面について図８（ｂ）を参照して説明する。カセットアダプタ６０の下面には、位置決めのための断面形状がＶ字状の溝７３が形成された位置決めブロック７４が３箇所に埋設されている。この位置決めブロック７４はステージ１５上に二等辺三角形を描くように立設された位置決めピン２２に対向する位置に配置されていて、さらに各位置決めブロック７４に形成されたＶ字状の溝７３は各位置決めピン２２が描く二等辺三角形の各頂点から重心位置に向かう直線上に、Ｖ字断面の頂点を結ぶ直線が通るように水平面内の回転角度が調整されていて、カセットアアダプタ６０を、位置決めピン２２の頂部にＶ字状の溝７３が当接するように載置するだけで自動的に所定に位置に位置決めされる、いわゆるキネマティックカップリング機構が形成されている。

カセットアダプタ６０の下面略中央部には、１０ｍｍ程度の深さに削られた矩形の窪み７５が形成されていて、さらにこの窪み７５のほぼ半分を覆うように平板状の係止プレート７６が固定されている。この窪み７５と係止プレート７６は、ステージ１５上にカセットアダプタ６０が載置された際に、ステージ１５が備える係止フック２３の動作に対応する位置となるように配置されている。係止フック２３には先端部分が薄く成形されたクランプ爪７８が備えられていて、このクランプ爪７８がエアシリンダやモータ等の図示しない駆動手段により、回動及び進退移動させられることによって、ロック位置とアンロック位置との切り替えが可能になり、ステージ１５に立設された位置決めピン２２上に載置されたカセットアダプタ６０やＦＯＵＰ５をステージ１５に固定することができる。また、カセットアダプタ６０の下面のステージ１５上に配置された検出スイッチ３１に対応する位置には、カセットアダプタ６０が位置決めピン２２上に正常に載置されたときに検出スイッチ３１を押下できる厚み寸法を有するスペーサ７７が２個配設されている。

ここで、本実施例のロードポート２では位置決めピン２２はステージ１５上に３個配置されていて、このうち所定の２個の検出スイッチ３１が押下された時には、制御部７２はカセットアダプタ６０が載置されたと判断することとなっている。また、ステージ１５上に配置された検出スイッチ３１が全て押下された時には、制御部７２はステージ１５上にＦＯＵＰ５が載置されたと判断する。なお、本実施例では検出スイッチ３１を３個配置しているが、これに限らず、任意の数の検出スイッチ３１を配置し、押下された検出スイッチ３１の状態により、載置された物が何であるかを判断することとしてもよい。上記構成により、カセットアダプタ６０が位置決めピン２２上に正常に載置されると、スペーサ７７が所定の検出スイッチ３１を押下することとなり、制御部７２はロードポート２へカセットアダプタ６０が載置されたことを認識する。さらにオスコネクタ７１とメスコネクタが嵌合することで送信される信号とを受けた制御部７２は、カセットアダプタ６０上へのオープンカセット４３の載置準備が完了したことを認識する。ここで、カセットアダプタ６０の準備が完了したと認識した制御部７２は、係止フック２３に動作指令を送信し、動作指令を受けた係止フック２３は不図示の駆動手段によりクランプ爪７８をロック位置まで移動させ、カセットアダプタ６０はステージ１５上に固定される。

次に、本実施例のロードポート２の動作について、図１０、図１１を参照して詳しく説明する。図１０（ａ）は本実施例のロードポート２にＦＯＵＰ５を載置した際のマッピング装置２１の動作をＸ軸正方向から見た模式図であり、図１０（ｂ）は上面すなわちＺ軸正方向から見た模式図である。なお、図１０（ｂ）では、Ｙ軸方向の中心線Ｃ´を境界線にして上方はマッピングセンサ５３ａが待機位置にある状態を示し、下方はマッピングセンサ５３ａがＦＯＵＰ本体３０に向かって前進した位置にある状態を示している。図１１（ａ）は本実施例のロードポート２にカセットアアダプタ６０を介してオープンカセット４３を載置したときのマッピング装置２１の動作をＸ軸正方向から見た模式図であり、図１１（ｂ）はＺ軸正方向から見た模式図である。なお、図１１（ｂ）では、図１０と同様に、Ｙ方向の中心線Ｃ´を境界線にして上方はマッピングセンサ５３ｂが待機位置にある状態を示し、下方はマッピングセンサ５３ｂがオープンカセット４３に向かって前進した位置にある状態を示している。本実施例のロードポート２では、直径３００ｍｍの半導体ウエハ３を内部に収容するＦＯＵＰ５と、カセットアダプタ６０を介して直径２００ｍｍの半導体ウエハ３を収容するオープンカセット４３ａと、直径１５０ｍｍの半導体ウエハ３を収容するオープンカセット４３ｂとの、三種類のウエハカセットを載置して、内部に収容された半導体ウエハ３の検出をすることが出来るように構成されている。

ここでは、第１のウエハカセットであるＦＯＵＰ５に対してロードポート２が行う第１のマッピング動作を説明する。ステージ１５上の所定の位置にＦＯＵＰ５が載置されると、ロードポート２に備えられた制御部７２は、押下された検出スイッチ３１の状況からＦＯＵＰ５が載置されたことを認識する。ここで、係止フック２３を動作させＦＯＵＰ５を固定した後ステージ駆動機構１６を作動させて、予め教示されたドッキング位置までステージ１５をＹ方向へ前進移動させる。また、ＦＯＵＰ５が載置されたと認識した場合は、３００ｍｍ半導体ウエハ３ａのマッピング動作に備えて不図示のリレーを作動させ、第２の透過光式センサ５０ｂへの電源の供給を遮断し、第１の透過光式センサ５０ａから送信される信号が制御部７２に受信されるように信号回路を切り替える。

次に、制御部７２はステージ駆動機構１６を作動させて、記憶手段７９に保存されている予め教示されたドック位置、すなわち、ＦＯＵＰ本体３０に係合している蓋体１８がドア１９と当接する位置までステージ１５とＦＯＵＰ５をＹ軸正方向に移動させる。この時、ドア１９はドア昇降機構２０により、予め教示された蓋体１８とのドッキング可能な位置である待機位置（ＰＯＳ０）にあって、蓋体１８の当接に備えている。ＦＯＵＰ５がＹ軸正方向に移動して蓋体１８とドア１９とが当接すると、制御部７２はラッチ機構を動作させ、ドア１９と蓋体１８との一体化、及び蓋体１８とＦＯＵＰ本体３０との係合状態を解除する。その後制御部７２は、ステージ駆動機構１６を作動させ、予め教示された位置までステージ１５をその上のＦＯＵＰ本体３０とともにＹ軸マイナス方向へ後退移動させることでＦＯＵＰ本体３０と蓋体１８を完全に分離させて、第１のマッピングセンサ５３ａがＦＯＵＰ本体３０内部に収容された半導体ウエハ３ａを検出できる状態にする。なお、本実施例のロードポート２は、ステージ１５を後退移動させることでＦＯＵＰ本体３０と蓋体１８を分離させる構成としているが、この構成に代えて、公知の技術によってドア１９をＦＯＵＰ本体３０に対して進退可能な構造にして、ＦＯＵＰ本体３０に対してドア１９が後退動作することでＦＯＵＰ本体３０とドア１９を分離することとしてもよい。言い換えると、ＦＯＵＰ本体３０とドア１９とは、互いが離間する方向に相対的に移動することでＦＯＵＰ本体３０とドア１９との分離は完了し、第１のマッピングセンサ５３ａがＦＯＵＰ本体３０内部に収容された半導体ウエハ３ａを検出できる状態となる。

蓋体１８をＦＯＵＰ本体３０から分離させる動作が完了すると、制御部７２はステージ駆動機構１６を作動させて、予め教示された第１のマッピング待機位置（ＰＯＳ１Ｂ）までステージ１５をその上に固定されたＦＯＵＰ本体３０とともに移動させ、次に、ドア昇降機構２０を作動させて、ドア１９及びマッピング装置２１を待機位置（ＰＯＳ０）から予め教示された第１のマッピング開始位置（ＰＯＳ１Ａ）まで下降移動させる。なお、この第１のマッピング開始位置（ＰＯＳ１Ａ）は、Ｚ軸方向においてＦＯＵＰ本体３０の上面よりも低く、且つＦＯＵＰ本体３０に形成された最上段の棚板に収容されている半導体ウエハ３ａよりも高い位置となるように設定されている。

第１のマッピング開始位置（ＰＯＳ１Ａ）までの移動が完了すると、制御部７２はマッピング装置２１が備えるエアシリンダ４０を、レバー４１がストッパ部材４２に当接するまで作動させる。これによって、鉛直方向に直立した姿勢で待機していた揺動枠３９は水平軸線Ｃを中心軸として角度αだけＦＯＵＰ本体３０に向かって傾けられ、揺動枠３９の上面に固定された第１のマッピングセンサ５３ａは原点位置からＦＯＵＰ本体３０内に向かって距離Ｌだけ移動することになる。この時点で、第１の光軸５１ａはＦＯＵＰ本体３０内の最上段の棚板に載置された半導体ウエハ３ａよりも鉛直方向で高い位置にあるので、投光器３６ａから発せられた検出光は遮断されることなく受光器３７ａへと照射されている。

次に、制御部７２はドア昇降機構２０を作動させて、ドア１９及びマッピング装置２１を第１のマッピング開始位置（ＰＯＳ１Ａ）から、予め教示された第１のマッピング終了位置（ＰＯＳ１Ｃ）まで降下させる。この移動により揺動枠３９の上面に固定された第１のマッピングセンサ５３ａも、図１０（ａ）に示すように第１のマッピング開始位置（ＰＯＳ１Ａ）から第１のマッピング終了位置（ＰＯＳ１Ｃ）まで、距離Ｈ１だけ降下することとなる。なお、移動距離Ｈ１は、ＦＯＵＰ本体３０の最上段の棚板に載置された半導体ウエハ３ａの上面から最下段の棚板に載置された半導体ウエハ３ａの下面までの距離よりも長くなるように設定されていて、第１の検出部５１ａは、全ての棚段に関して半導体ウエハ３ａをスキャンすることが出来る。

制御部７２は、第１のマッピングセンサ５３ａが備える第１の光軸５１ａがＦＯＵＰ本体３０内に棚段状に収容された半導体ウエハ３ａにより断続的に遮断されることで生ずる第１の受光器３７ａから送られる出力信号の変化に基づき、半導体ウエハ３ａがＦＯＵＰ本体３０内に収容されていることを認識するとともに、この第１の光軸５１ａが遮断された時のＺ軸方向の位置情報を記憶手段７９に保存する。ここで、予め教示され記憶手段７９保存させておいたＦＯＵＰ本体３０の棚段に収容された３００ｍｍ半導体ウエハ３ａの上下方向の間隔や、半導体ウエハ３ａ自体の厚みといったデータを基にして、制御部７２は、半導体ウエハ３がＦＯＵＰ本体３０内に形成された複数の棚段のうち、何段目の棚段に載置されているかという情報や、収容されている半導体ウエハ３ａで、段を違えて斜めに収容されているものがあるかといった第１のマッピング情報を導き出し、記憶手段７９に記憶させる。

第１のマッピング終了位置（ＰＯＳ１Ｃ）までの移動が終了したら、制御部７２はエアシリンダ４０を作動させて角度αだけ傾けていた揺動枠３９を待機時の姿勢である垂直な姿勢に戻して、第１のマッピングセンサ５３ａをＦＯＵＰ本体３０に対して距離Ｌだけ後退させて原点位置に復帰させる。揺動枠３９が垂直な姿勢に戻った後、制御部７２はドア昇降機構２０を作動させて、ドア１９及びマッピング装置２１を第１のマッピング終了位置（ＰＯＳ１Ｃ）から、予め教示された第１の搬送待機位置（ＰＯＳ１Ｄ）まで降下させ、ロードポート２の下部へ収納する。最後に、制御部７２はステージ駆動機構１６を作動させて、ステージ１５をその上のＦＯＵＰ本体３０とともに予め教示された第１のウエハ受け渡し位置（ＰＯＳ１Ｅ）まで前進移動させる。以上により一連の第１のマッピング動作は終了する。

一連の第１のマッピング情報を取得する動作が終了すると、制御部７２は記憶手段７９に保存した第１のマッピングデータを上位の制御機器１１に伝達する。これにより上位の制御機器１１は、半導体ウエハ３ａが、ＦＯＵＰ本体３０内に形成された複数の棚段のうち、何段目の棚段に載置されているかという情報や、収容されている半導体ウエハ３ａの中で、段を違えて斜めに収容されているものがあるか否かという情報を得ることが出来る。上位の制御機器１１は、この情報を基に、搬送ロボット７を制御する不図示の制御装置に対して動作指令を送信しＦＯＵＰ本体３０内の半導体ウエハ３ａを搬送させるので、半導体ウエハ３ａが載置されていない棚段に対する無駄な搬送動作を省略することが可能となり、さらに、特定の棚段を選択して半導体ウエハ３ａを搬送することが可能となる。

次に、本実施例のロードポート２にカセットアダプタ６０を介して載置された、直径２００ｍｍの半導体ウエハ３ｂを収容する第２のウエハカセットであるオープンカセット４３ａに対して行われる第２のマッピング情報を取得するための第２のマッピング動作について、図１１を参照して詳しく説明する。本実施例のロードポート２にてオープンカセット４３に関するマッピング情報を取得するためには、まず、カセットアダプタ６０をステージ１５上に載置して、カセットアダプタ６０に備えられたオスコネクタ７１に制御部７２から延設されたメスコネクタを接続する。接続が完了すると、ロードポート２に備えられた制御部７２は、カセットアダプタ６０が載置されたことを認識して、係止フック２３を動作させカセットアダプタ６０をステージ１５上に固定する。

目的のオープンカセット４３を、カセットアダプタ６０上の位置決めブロック７４が規定する位置に載置する。ここで制御部７２は、カセット識別部６２から送信された各センサのオンオフ信号により第２のウエハカセットが載置されたと判断し、２００ｍｍ半導体ウエハ３ｂのマッピング動作に備えて不図示のリレーを作動させ、第１の透過光式センサ５０ａへの電源の供給を遮断するとともに第２の透過光式センサ５０ｂへの電源の供給を開始し、第２の透過光式センサ５０ｂから送信される信号が制御部７２に受信されるように信号回路を切り替える。ここで、制御部７２は、ステージ駆動機構１６を作動させて、予め教示された第２のマッピング待機位置（ＰＯＳ２Ｂ）までステージ１５をその上のカセットアダプタ６０及びオープンカセット４３ａとともに移動させ、次に、ドア昇降機構２０を作動させて、ドア１９及びマッピング装置２１を待機位置（ＰＯＳ０）から、予め教示された第２のマッピング開始位置（ＰＯＳ２Ａ）まで下降移動させる。なお、この第２のマッピング開始位置（ＰＯＳ２Ａ）は、オープンカセット４３の上面よりも低く、且つオープンカセット４３に形成された最上段の棚板に収容されている半導体ウエハ３ｂよりも高い位置となるように設定されている。また、第１のマッピング動作では、ＦＯＵＰ本体３０と蓋体１８を分離させる工程が必要であるが、オープンカセット４３は外部に開放された容器であり、内部を密閉するための蓋を有していないので、この分離動作は必要無い。

第２のマッピング開始位置（ＰＯＳ２Ａ）までの移動が完了すると、制御部７２は第１のマッピング動作と同様に、マッピング装置２１が備えるエアシリンダ４０を、レバー４１がストッパ部材４２に当接するまで作動させる。これによって、鉛直方向に直立した姿勢で待機していた揺動枠３９は水平軸線Ｃを中心軸として角度αだけオープンカセット４３本体に向かって傾けられ、揺動枠３９の上面に固定された第２のマッピングセンサ５３ｂは原点位置からオープンカセット４３内部に向かって距離Ｌだけ移動することになる。この時点で、第２の光軸５１ｂはオープンカセット４３内の最上段の棚板に載置された半導体ウエハ３ｂよりも鉛直方向で高い位置にあるので、投光器３６ｂから発せられた検出光は遮断されることなく受光器３７ｂへと照射されている。なお、第２のマッピングセンサ５３ｂと同様に揺動枠３９の上面に固定された第１のマッピングセンサ５３ａは、オープンカセット４３の外側を移動するように、第２のマッピングセンサ５３ｂに対して所定の距離だけ外側に離間して配置されているので、この揺動枠３９の動作によってオープンカセット４３の外枠に衝突することは無い。

次に、制御部７２はドア昇降機構２０を作動させて、ドア１９及びマッピング装置２１を第２のマッピング開始位置（ＰＯＳ２Ａ）から、予め教示された第２のマッピング終了位置（ＰＯＳ２Ｃ）まで降下させる。この移動により揺動枠３９の上面に固定された第２のマッピングセンサ５３ｂを、図１１（ａ）に示すように第２のマッピング開始位置（ＰＯＳ２Ａ）から第２のマッピング終了位置（ＰＯＳ２Ｃ）まで、距離Ｈ２だけ降下することとなる。なお、移動距離Ｈ２は、オープンカセット４３の最上段の棚板に載置された半導体ウエハ３ｂの上面から最下段の棚板に載置された半導体ウエハ３ｂの下面までの距離よりも長くなるように設定されていて、第２の検出部５１ｂは、全ての棚段に関して半導体ウエハ３ｂをスキャンすることが出来る。

制御部７２は、第２のマッピングセンサ５３ｂが備える第２の光軸５１ｂがオープンカセット４３内に棚段状に収容された半導体ウエハ３ｂにより断続的に遮断されることで生ずる第２の受光器３７ｂから送られる出力信号の変化に基づき、半導体ウエハ３ｂがオープンカセット４３内に収容されていることを認識するとともに、この第２の光軸５１ｂが遮断された時のＺ軸方向の位置情報を記憶手段７９に保存する。ここで、予め記憶させておいたオープンカセット４３の棚段に収容された２００ｍｍ半導体ウエハ３ｂの上下方向の間隔や、半導体ウエハ３ｂ自体の厚みといったデータを基にして、制御部７２は、半導体ウエハ３がオープンカセット４３内に形成された複数の棚段のうち、何段目の棚段に載置されているかという情報や、収容されている半導体ウエハ３ｂで、段を違えて斜めに収容されているものがあるかといった第２のマッピング情報を導き出し、記憶手段７９に記憶させる。

第２のマッピング終了位置（ＰＯＳ２Ｃ）までの移動が終了したら、制御部７２はエアシリンダ４０を作動させて角度αだけ傾けていた揺動枠３９を待機時の姿勢である垂直な姿勢に戻して、第２のマッピングセンサ５３ｂをオープンカセット４３に対して距離Ｌだけ後退させて原点位置に復帰させる。揺動枠３９が垂直な姿勢に戻った後、制御部７２はドア昇降機構２０を作動させて、ドア１９及びマッピング装置２１を、第２のマッピング終了位置（ＰＯＳ２Ｃ）から予め教示された第２の搬送待機位置（ＰＯＳ２Ｄ）まで降下させ、ロードポート２の下部へ収納する。最後に、制御部７２はステージ駆動機構１６を作動させて、ステージ１５をその上のカセットアダプタ６０及びオープンカセット４３ととも予め教示されたウエハ受け渡し位置（ＰＯＳ２Ｅ）まで前進移動させる。以上により一連の第２のマッピング動作は終了する。なお、第１のマッピング動作のために予め教示された第１の搬送待機位置（ＰＯＳ１Ｄ）と、第２のマッピング動作のために予め教示された第２の搬送待機位置（ＰＯＳ２Ｄ）とは、搬送ロボット７によるウエハ搬送動作に干渉しないための退避位置であるので、同じ高さ位置としても構わない。

一連の第２のマッピング情報を取得する動作が終了すると、制御部７２は記憶手段７９に保存した第２のマッピングデータを上位の制御機器１１に伝達する。これにより上位の制御機器１１は、半導体ウエハ３ｂがオープンカセット４３内に形成された複数の棚段のうち、何段目の棚段に載置されているかという情報や、収容されている半導体ウエハ３ｂの中で、段を違えて斜めに収容されているものがあるか否かという情報を得ることが出来る。上位の制御機器１１は、この情報を基に、搬送ロボット７を制御する不図示の制御装置に対して動作指令を送信しオープンカセット４３内の半導体ウエハ３ｂを搬送させるので、半導体ウエハ３ｂが載置されていない棚段に対する無駄な搬送動作を省略することが可能となり、さらに、特定の棚段を選択して半導体ウエハ３ｂを搬送することが可能となる。

ここで、同じ枚数の半導体ウエハ３を収容できるとしても、オープンカセット４３と本実施例のカセットアダプタ６０に載置されたオープンカセット４３のＺ軸方向の高さ寸法は、３００ｍｍ用のＦＯＵＰ５に比べて低く設計されているので、第２のマッピング開始位置（ＰＯＳ２Ａ）の鉛直方向の高さ位置は、第１のマッピング開始位置（ＰＯＳ１Ａ）よりも低い位置に設定されている。また、本実施例のカセットアダプタ６０に載置されたオープンカセット４３に形成された棚板のうち、最下段の棚板の、Ｚ軸方向の高さ位置は、ＦＯＵＰ本体３０内部に形成された棚板のうち、最下段の棚板の高さに比べて高い位置となっているので、第２のマッピング終了位置（ＰＯＳ２Ｃ）のＺ軸方向の高さ位置は、第１のマッピング終了位置（ＰＯＳ１Ｃ）よりも高い位置に設定されている。本実施例のカセットアダプタ６０を介して載置されたオープンカセット４３に対するマッピング時の、第２のマッピング待機位置（ＰＯＳ２Ｂ）は、ロードポート２上に載置されたＦＯＵＰ本体３０に対するマッピング時の、ステージ１５のＹ方向位置である第１のマッピング待機位置（ＰＯＳ２Ａ）よりも、ステージ１５はドア１９寄りに前進した位置に設定されている。これは、半導体ウエハ３ｂを検出する第２のマッピングセンサ５３ｂは、第１のマッピングセンサ５３ａに比べて、ステージ１５に対して水平方向で奥まった位置に配置されているためである。

次に、載置したオープンカセット４３を保護するためのカバーを取り付けたカセットアダプタ６０の第２の実施例について図１２を参照して説明する。図１２は、保護カバー８０を備える第２の実施例のカセットアダプタ６０を模式的に示した斜視図である。オープンカセット４３はＦＯＵＰ５のような内部を密閉された容器ではないので容器の蓋を開閉する必要はない反面、オープンカセット４３に収容された半導体ウエハ３ｂは周囲の環境に晒されることになる。さらに、カセットアダプタ６０に載置されたオープンカセット４３は、ＦＯＵＰ５のように係止フック２３によりステージ１５上に固定されてはいないので、搬送ロボット７の動作中にオペレータが誤ってオープンカセット６０に触れると、オープンカセット４３の載置位置が移動してしまい、搬送ロボット７が正常にアクセス出来なくなってしまう。

そこで、第２の実施例のカセットアダプタ６０には、載置されるオープンカセット４３の周囲を覆う保護カバー８０が備えられている。保護カバー８０はオープンカセット４３の上面及び両側面を覆うカバー本体８１と、開閉扉８２とから構成されている。カバー本体８１は正面視して略コの字状に形成された形状となっていて、両端をカセットアダプタ６０にネジで固定されている。また、カセットアダプタ６０がステージ１５に固定された際、ロードポート２に形成されたポート開口部１７に対向する面と、この面とは反対側の面、すなわちオペレータがオープンカセット４３にアクセスする面とは、周囲に対し開放された形状となっている。さらに、このオペレータがアクセスするために空けられた開口部は、オペレータがオープンカセット４３のカセットアダプタ６０への載置、取り出しを行う際に、オペレータの手がカバー本体８１に接触することなくアクセスできるように、上面と両側面もポート開口部１７に向う方向に切り込まれた形状となっている。

開閉扉８２は、カバー本体８１にヒンジを介して回動自在に取り付けられていて、オペレータがアクセスするために形成されたカバー本体８１の開口部を閉塞できる形状を成している。また、開閉扉８２の正面には、開閉を容易にするためのハンドル８６が備えられていている。また開閉扉８２の左右には、開閉扉８２の閉塞時の位置を規制するストッパ８３が備えられていて、カバー本体８１に設けられた当接部８４と当接することで、開閉扉８２の回動を規制する。

さらに、この第２の実施例のカセットアダプタ６０にはロック機構８５が備えられていて、開閉扉８２をロック及び、アンロックすることが出来る。このロック機構８５は、内部に備えられたソレノイドに電気信号を送信することでロック及び、アンロックの切り替えが可能になっていて、このロック、アンロック信号は制御部７２からコネクタ７１を介してロック機構８５に送られる。ロック機構８５は制御部７２とコネクタ７１を介して電気的に接続されていて、制御部７２から送信される動作信号によってロック、アンロック動作を行うこととなっている。

オペレータは、手動でオープンカセット４３を所定のカセットアダプタ６０に載置した後、ＥＦＥＭ６に備えられた入力手段１２に搬送開始信号を入力する。この信号を受け取った制御機器１１は、搬送準備開始信号をロードポート２に備えられた制御部７２へと送信する。信号を受け取った制御部７２は、ロック機構８５にロック信号を送信して開閉扉８２をロック状態にした後、ステージ１５に前進信号を送信してマッピング動作を開始する。ここで、開閉扉８２はロックされてカバー本体８１と係合していて、さらに、カセットアダプタ６０は係止フック２３によりステージ１５に固定されているので、オペレータが誤って処理中のオープンカセット４３にアクセスすることを防止できる。また、処理装置４の処理が終了し、全ての半導体ウエハ３ｂがオープンカセット４３に収容されたら、オペレータは入力手段１２を介して、オープンカセット４３の移送信号を制御機器１１に入力する。この信号を受けた制御機器１１は制御部７２に開閉扉８２のロック解除信号を送信し、信号を受けた制御部７２はロック機構８５をアンロック動作させて、ロック状態を解除させる。

カバー本体８１及び閉塞位置にある開閉扉８２によって形成される保護カバー８０の内部空間は、少なくともカセットアダプタ６０上に載置されるオープンカセット４３で最大のものが収容できる容積を有している必要がある。ただし、所定のオープンカセット４３が辛うじて収容される程度の容積を有する保護カバー８０にすると、例えば、直径３００ｍｍの半導体ウエハ３ａに対応したロードポート２に載置した場合、直径３００ｍｍ半導体ウエハ３ａが通過できる面積を有するポート開口部１７と保護カバー８０との間に大きな隙間が生じることになる。この隙間が生じることで、オペレータの手がこの隙間に入り込み、内部の構造物と接触することでけがをしてしまったり、外部からの塵埃がこの隙間を通ってＥＦＥＭ６内部に流入することでＥＦＥＭ６内部の高い清浄度が維持出来なくなってしまったりする可能性がある。

そこで、本実施例のカセットアダプタ６０が有する保護カバー８０は、ポート開口部１７のＮ周縁部と保護カバー８０との間に５ｍｍ程度の僅かな隙間が出来るように、ＸＹ軸面内の断面積を、ロードポート２に形成されたポート開口部１７の面積と同程度か若しくは、若干小さくすることが好ましい。こうすることで、この僅かな隙間からＥＦＥＭ６内部の清浄な空気が流出することで、外部の塵埃がＥＦＥＭ６内部に流入することを防止することが出来る。しかも、外部に流出する清浄な空気の量は僅かなものなので、ＥＦＥＭ６内部の陽圧は維持できる。

なお、本実施例のカセットダプタが備える保護カバー８０は、軽量であること及び、内部が目視で認識できるといった理由から透明なポリカーボネート製としている。ポリカーボネート以外ではアクリルやポリ塩化ビニルといった樹脂材料としてもよい。さらに、ステンレスやアルミといった金属材料での作成も可能であるが、内部の状態を認識するために、透明な樹脂でカバーされた窓を備えることが望ましい。

以上、図面を参照しながら説明してきたが、実施例において、オープンカセット４３は直径１５０ｍｍ、２００ｍｍの半導体ウエハ３ｂを収納したものを、密閉容器５は直径３００ｍｍ、４５０ｍｍの半導体ウエハ３ａを収納したものを例に挙げているが、この発明は上述の例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、当業者が変更し得るものも含むことは言うまでもない。

本発明に係る半導体製造システムの概略を示す切り欠き斜視図である。本実施例におけるロードポートのステージ駆動機構周辺をＸ軸正方向から見た断面図である。本実施例におけるロードポートの概略を示す切り欠き斜視図である。本実施例にて使用されるウエハカセットを示す斜視図である。本実施例のマッピング装置をロードポートの斜め後方から見た斜視図である。本実施例のマッピング装置が備える検出部を模式的に示した平面図である。本実施例の検出部から照射された光軸を模式的に示した説明図である。本実施例のカセットアダプタを示す図である。本実施例のカセットアダプタが備えるカセット識別手段の動作を示した図である。本実施例のロードポートが備えるマッピング装置の動作を示す説明図である。本実施例のロードポートが備えるマッピング装置の動作を示す説明図である。本発明における第２の実施例のカセットアダプタを示す斜視図である。

Claims

ポート開口部と、
前記ポート開口部を覆うドアと、
第１の直径を有する半導体ウエハを棚段状に収容する第１のウエハカセットを所定の位置に載置するステージと、
前記ステージ上に着脱可能に設置され、
第２の直径を有する半導体ウエハを棚段状に収容する第２のウエハカセット、及び前記第２の直径を有する半導体ウエハよりも小さい第３の直径を有する半導体ウエハを棚段状に収容する第３のウエハカセットのいずれかをそれぞれ所定の位置に載置するカセットアダプタと、
前記ステージに備えられ、
前記第１のウエハカセット若しくは前記カセットアダプタが載置されたことを検出する検出スイッチと、
前記第１の直径を有する半導体ウエハを検出する第１のマッピングセンサと、
前記第２の直径を有する半導体ウエハ若しくは前記第３の直径を有する半導体ウエハを検出する第２のマッピングセンサと、
前記第１及び第２のマッピングセンサを前記ウエハカセットに対して進退移動させるマッピングセンサ駆動機構と、
前記第１及び第２のマッピングセンサを上下方向に昇降移動させる昇降機構と、
制御部と、を備えるロードポートであって、
前記カセットアダプタは、
前記第２のウエハカセット、及び前記第３のウエハカセットを所定の位置に位置決めするカセットガイドと、
前記第２のウエハカセット、及び前記第３のウエハカセットが載置されたことを検知するカセット識別部と、を備え、
前記制御部と前記カセット識別部とはケーブルとコネクタを介して互いに接続され、
前記制御部は、予め教示された前記第１及び第２のウエハカセットに関する位置情報が保存された記憶手段を備えており、
前記制御部は、前記検出スイッチと前記カセット識別部から送信される信号に基づいて
前記第１及び第２のウエハカセットに関する前記位置情報に則って
前記マッピングセンサ駆動機構と前記昇降機構とを動作させ、
前記第１のウエハカセットが前記ステージ上に載置されたときには、
前記第１のマッピングセンサから送られる信号を受信し、
前記第２のウエハカセット若しくは前記第３のカセットが載置されたときには、
前記第２のマッピングセンサから送られる信号を受信する
ことを特徴とするロードポート。
前記第１のマッピングセンサは第１の投光器と第１の受光器を有し、
前記第１の投光器と前記第１の受光器との離間距離は、
前記第１のウエハカセットに形成された開口部の水平方向の寸法よりも小さく、且つ、前記第２のウエハカセットに形成された開口部の水平方向の寸法よりも大きく、
前記第２のマッピングセンサは第２の投光器と第２の受光器を有し、
前記第２の投光器と前記第２との受光器の離間距離は、
前記第１のウエハカセットに形成された開口部の水平方向の寸法よりも小さく、且つ、前記第２のウエハカセットに形成された開口部の水平方向の寸法よりも小さい、ことを特徴とする請求項１に記載のロードポート。
前記第１のウエハカセットは直径３００ｍｍの半導体ウエハを収容するものであり、
前記第２のウエハカセットは直径２００ｍｍの半導体ウエハを収容するものであり、
前記第３のウエハカセットは直径１５０ｍｍの半導体ウエハを収容するものである
ことを特徴とする請求項１若しくは請求項２に記載のロードポート。
前記第１のウエハカセットは直径４５０ｍｍの半導体ウエハを収容するものであり、
前記第２のウエハカセットは直径２００ｍｍの半導体ウエハを収容するものであり、
前記第３のウエハカセットは直径１５０ｍｍの半導体ウエハを収容するものである
ことを特徴とする請求項１、若しくは請求項２に記載のロードポート。
前記カセットアダプタは、前記第２のウエハカセット、若しくは前記第３のウエハカセットの周囲を覆い、且つ、搬送手段により、前記第２の直径を有する半導体ウエハ、若しくは前記第３の直径を有する半導体ウエハを搬入及び搬出するための開口部が形成された保護カバーを備える、ことを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載のロードポート。
前記保護カバーに形成された前記開口部の面積は、前記ポート開口部の開口面積と略同一である、ことを特徴とする請求項５に記載のロードポート。
前記保護カバーの一部は、オペレータが前記第２のウエハカセット、若しくは前記第３のウエハカセットにアクセスするための開閉可能な扉を備える、ことを特徴とする請求項５、若しくは請求項６に記載のロードポート。
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のロードポートを備え、更に、前記ロードポートから送信されるマッピング情報を基にして、前記ウエハカセットに収容された前記半導体ウエハを保持して搬送する搬送ロボットを備えることを特徴とする搬送装置。