KR20100054554A - 웨이퍼의 신속한 매핑이 가능한 기판이송시스템 - Google Patents

웨이퍼의 신속한 매핑이 가능한 기판이송시스템 Download PDF

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KR20100054554A
KR20100054554A KR1020080113517A KR20080113517A KR20100054554A KR 20100054554 A KR20100054554 A KR 20100054554A KR 1020080113517 A KR1020080113517 A KR 1020080113517A KR 20080113517 A KR20080113517 A KR 20080113517A KR 20100054554 A KR20100054554 A KR 20100054554A
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Abstract

본 발명은 기판이송시스템에 관한 것으로, 기판용기 내에 구비된 복수개의 웨이퍼들을 상기 웨이퍼들의 수에 대응된 복수개의 매핑센서를 통하여 한번에 매핑하여 매핑속도를 향상시켜 매핑 오류를 방지할 수 있는 웨이퍼의 신속한 매핑이 가능한 기판이송시스템에 관한 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판이송시스템은, 기판용기가 로딩되는 로드포트와; 상기 로드포트에 구비되어 상기 기판용기의 도어를 개폐시키는 도어 오프너의 도어 홀더의 배면에 구비되며, 상기 기판용기 내부의 슬롯에 안착되는 복수개의 반도체 기판들의 수에 대응되는 복수개의 매핑센서바들과, 상기 매핑센서바들의 일단에 부착된 감지센서를 통하여 한번에 상기 복수개의 반도체 기판들에 대한 매핑을 수행하는 웨이퍼매핑부재를 포함한다.
챔버, 보울, 용기, 기판, 웨이퍼, FOUP, 로드포트, 매핑, 이송, EFEM

Description

웨이퍼의 신속한 매핑이 가능한 기판이송시스템{Substrate transter system capable of speedy wafer mapping}
본 발명은 기판이송시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판용기 내에 구비된 복수개의 웨이퍼들을 상기 웨이퍼들의 수에 대응된 복수개의 매핑센서를 통하여 한번에 매핑하여 매핑속도를 향상시켜 매핑 오류를 방지할 수 있는 웨이퍼의 신속한 매핑이 가능한 기판이송시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 공정은 높은 청정도를 유지하는 청정실 내에서 진행되며 웨이퍼의 저장 및 운반을 위해 오픈형 웨이퍼 용기가 주로 사용되었다. 그러나 최근에는 청정실의 유지비용을 줄이기 위해 공정설비 내부 및 공정설비와 관련된 일부 설비의 내부에서만 높은 청정도가 유지되고, 기타 지역에서는 비교적 낮은 청정도가 유지된다. 낮은 청정도가 유지되는 지역에서 대기중의 이물질이나 화학적인 오염으로부터 웨이퍼를 보호하기 위해 밀폐형 웨이퍼 용기가 사용되며, 이러한 밀폐형 웨이퍼 용기의 대표적인 예로 전면 개방 일체식 포드(FOUD)가 있다.
또한, 최근에 반도체 웨이퍼의 직경이 대형화됨에 따라 자동화 시스템에 의해 반도체 칩이 제조되며, 이러한 반도체 제조 공정의 자동화와 클리닝환경을 위해 공정설비에 연결되어 기판용기와 공정설비간 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 시스템(EFEM)이 사용된다.
상기와 같은 종래의 웨이퍼 이송 시스템에는 기판용기가 놓여지는 스테이션을 가지는 로드포트가 구비되며 로드포트의 도어 오프너에 의해 상기 기판용기의 도어가 열린 후, 기판용기 내에 형성된 다수의 슬롯에 적재된 웨이퍼의 유무와 적재 상태를 확인하는 매핑(Mapping) 공정이 진행되어 상기 슬롯 내 웨이퍼들에 대한 데이터와 전송받은 데이터가 불일치하면 공정 진행이 중단되거나 상기 데이터들의 일치시 기판용기로부터 웨이퍼들이 반출되어 공정설비로 이송되고 공정이 완료된 웨이퍼들은 다시 기판용기 내로 반입된 후 상기 기판용기의 도어가 닫히면서 기판용기는 외부로부터 밀폐된다.
그러나 상기와 같이 웨이퍼들의 적재 유무와 적재 상태를 확인하는 매핑 공정은, 로드포트의 도어 오프너의 상측에 구비된 한 쌍의 매핑센서부재(웨이퍼의 양측에 위치되는 매핑센서바와 감지센서)에서 감지에 의해 이루어지는데, 상기 매핑센서부재는 로드포트의 도어 오프너가 기판용기의 도어를 홀딩 한 후 하강 동작함에 따라 기판용기 내부에 돌출되어 최상단 슬롯으로부터 기판용기의 최하단 슬롯에 까지 수직 이동하면서 매핑센서바의 일단에 구비된 감지센서를 통하여 상기 복수개의 웨이퍼들의 적재 유무와 적재 상태를 확인하고 있다.
따라서 상기 매핑센서부재가 연속적으로 기판용기의 최상단으로부터 최하단까지의 슬롯의 위치에 대응되도록 하강하면서 감지센서를 통하여 웨이퍼의 적재 유무와 적재 상태를 확인해야 하기 때문에, 상기 매핑센서부재를 하강 동작시키는 로 드포트의 다운 속도에 비하여 상기 감지센서의 계산 속도가 느릴 경우 다운 속도에 따른 계산 착오로 인하여 웨이퍼에 대한 매핑 오류가 발생될 수 있다.
또한, 한 쌍의 즉, 하나의 매핑센서부재를 통하여 기판용기 내부의 복수개의 웨이퍼들을 매핑해야 하기 때문에 신속한 매핑이 불가능하고 이로 인하여 전체적인 기판 처리 공정도 신속하지 못한 문제점이 있다.
또한, 상기 매핑센서부재의 하강 동작시 로드포트의 하강 부재가 오동작 하게 되면 기판용기 내부로 돌출되는 매핑센서바가 기판용기의 몸체 등에 충돌하여 파손되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 안출된 것으로서, 기판이송시스템에 있어서 기판용기 내에 구비된 복수개의 웨이퍼들을 상기 웨이퍼들의 수에 대응된 복수개의 매핑센서부재를 통하여 한번에 매핑하여 매핑속도를 향상시켜 매핑 오류를 방지할 수 있는 웨이퍼의 신속한 매핑이 가능한 기판이송시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 매핑센서부재가 하강 이동하지 않고 정지된 상태에서 기판용기내의 복수개의 웨이퍼들을 한번에 매핑하여 하강 이동 중 발생되는 매핑센서부재의 파손을 방지하고 전체적인 기판 처리 공정을 신속히 진행할 수 있는 웨이퍼의 신속한 매핑이 가능한 기판이송시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
한편, 본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되 지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판이송시스템은, 기판용기가 로딩되는 로드포트와; 상기 로드포트에 구비되어 상기 기판용기의 도어를 개폐시키는 도어 오프너의 도어 홀더의 배면에 구비되며, 상기 기판용기 내부의 슬롯에 안착되는 복수개의 반도체 기판들의 수에 대응되는 복수개의 매핑센서바들과, 상기 매핑센서바들의 일단에 부착된 감지센서를 통하여 한번에 상기 복수개의 반도체 기판들에 대한 매핑을 수행하는 웨이퍼매핑부재를 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 복수개의 매핑센서바들은, 상기 반도체 기판의 가장자리 부위에 대응되는 폭을 가지며 한 쌍의 매핑센서바들이 일렬로 위치되고, 상기 한 쌍의 매핑센서바들은 상기 기판용기 내부의 최상위 슬롯에서부터 최하위 슬롯에 대응되는 간격을 가지며 설치된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 복수개의 매핑센서바들은 회동부재에 의하여 도어 홀더에 형성된 삽입홈들에 각각 회동되어 삽입 가능하게 설치된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 한 쌍의 매핑센서바들의 일단에는 각각 발광센서와 수광센서가 설치된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 웨이퍼매핑부재는, 상기 기판용기의 도어가 개방을 위해 상기 도어 홀더에 홀딩된 상태에서 상기 도어 홀더의 하 부에 연결된 암을 회전시키는 회전부재를 포함한다.
본 발명에 의하면, 도어 홀더의 배면에 기판용기 내부의 슬롯에 안착되는 웨이퍼들의 수 또는 상기 슬롯의 수에 대응되는 복수개의 매핑센서바들과 상기 매핑센서바들의 일단에 부착된 감지센서를 통하여 한번에 상기 웨이퍼들을 매핑함으로써, 신속한 웨이퍼의 매핑을 가능하게 할 수 있다.
또한, 상기 도어 홀더의 하강 동작에 따른 웨이퍼 매핑이 이루어지는 것이 아니라, 상기 도어 홀더에 의해 기판용기의 도어가 개방을 위해 홀딩된 상태에서 도어 홀더의 하부에 연결된 암을 회전시키는 회전부재를 통하여 상기 복수개의 매핑센서바들과 감지센서들이 상기 기판용기의 슬롯에 대응되는 위치를 가지게 함으로써, 정지된 상태에서 웨이퍼의 매핑이 이루어지도록 하여 매핑 오류를 방지할 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼매핑부재가 하강 이동하지 않고 정지된 상태에서 상기 기판용기 내의 복수개의 웨이퍼들을 한번에 매핑함으로써, 상기 매핑센서부재의 파손을 방지할 수 있고 상기 매핑센서부재의 상승 및 하강 속도를 빠르게 하여 전체적인 기판 처리 공정을 신속히 진행하게 할 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼매핑부재가 하강 이동하지 않고 정지된 상태에서 상기 기판용기 내의 복수개의 웨이퍼들을 한번에 매핑함으로써, 종래에서와 같이 도어 오프너를 상승 및 하강 시키는 홀더 구동기의 속도에 비해 상기 감지센서의 계산 속도가 느릴 경우에 웨이퍼 매핑 오류를 방지할 수 있고, 상기 홀더 구동기의 오동작 되어 기판용기 내부로 돌출되는 매핑센서바가 기판용기의 몸체 등에 충돌하여 파손되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼의 신속한 매핑이 가능한 기판이송시스템이 적용된 기판처리장치를 나타낸 측단면도이고, 도 2는 도 1의 기판처리장치에 있어서 기판용기를 나타낸 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판처리장치(1)는, 기판용기(10), 기판이송시스템(30) 및 공정설비(20)를 포함한다.
기판용기(10)는 웨이퍼(W) 등과 같은 반도체 기판들을 수납한다. 기판용기(10)로는 이송 중에 대기중의 이물질이나 화학적인 오염으로부터 웨이퍼(W)를 보호하기 위해 밀폐형 용기가 사용되며, 전방 개방 일체식 포드(FOUP)가 사용될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 기판용기(10)는 일면이 개방된 공간을 가지는 몸체(12)와 이를 개폐하는 도어(14)를 가지며, 몸체(12)의 내측 벽에는 웨이퍼(W)의 가장자리 일부가 삽입되는 슬롯(12a)이 상하로 평행하게 복수개가 제공되고, 도 어(14)에는 래치홀(14b)과 레지스트레이션홀(14a)이 형성된다. 또한, 도어(14)의 내측벽에는 도어(14)가 닫힌 상태에서 기판용기(10) 내 웨이퍼(W)들에 일정 압력을 가하도록 판 스프링이 설치될 수 있다.
공정설비(20)는 화학기상증착(CVD), 건식식각(Dry etch), 열확산(Thermal furnace), 디벨로프(Developing), 또는 세정(Cleaning)공정 등을 수행하는 설비일 수 있다. 비록 도시되지 않았지만, 공정설비(20) 내에는 로드록 챔버, 트랜스퍼 챔버, 그리고 상술한 공정을 수행하는 공정챔버들이 제공될 수 있다.
기판이송시스템(30)은 기판용기(10)와 공정설비(20) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 기판이송시스템(30)은 로드포트(Loadport)(100), 프레임(200), 반송로봇(Transfer robot)(220), 정렬부재(400), 제어기(500) 및 웨이퍼매핑부재(300)를 포함한다.
프레임(200)은 직육면체 형상을 가지며 측벽들 중 공정설비(20)와 인접하는 후방벽(202)에는 웨이퍼(W) 이송을 위한 통로인 반입구(202a)가 형성되고 후방벽(202)과 마주보는 전방벽(204)에는 개구가 형성된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 전방벽(204)에는 장착홈(205)이 형성되고, 장착홈(205)은 로드포트(100) 상의 기판용기(10) 상부면을 향하여 하향 경사지게 형성되며, 장착홈(205) 내에는 정렬부재(400)가 설치된다. 정렬부재(400)는 기판용기(10) 내 웨이퍼(W)들을 정렬하기 위하여 제공된다.
프레임(200) 내의 상부에는 프레임(200) 내부를 일정 청정도로 유지하기 위한 팬필터유닛(240)이 설치되고, 프레임(200) 내의 하부에는 공기의 배기통로인 배 기구(206)가 형성되며, 프레임(200) 내에는 기판용기(10)와 공정설비(20) 간 웨이퍼(W)를 반송하는 반송로봇(220)이 설치된다.
도 3은 도 1의 로드포트를 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 도어 오프너와 웨이퍼매핑부재를 나타내는 사시도이며, 도 5는 도 4의 웨이퍼매핑부재의 매핑 동작을 나타낸 평면도이고, 도 6은 도 4의 웨이퍼매핑부재의 매핑 동작을 나타낸 측면도이다.
로드포트(100)는 프레임(200)의 전방벽(204)과 접하여 위치되며, 공정진행 중 기판용기(10)를 지지한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 로드포트(100)는 수직프레임(160), 스테이션(120), 이동판(140), 구동기, 그리고 도어 오프너(180)를 가진다. 수직프레임(160)은 프레임(200)의 전방벽(204) 개구에 삽입되어 프레임(200)에 결합되고, 웨이퍼(W)가 출입되는 통공(162)이 형성된다. 수직프레임(160)의 일측에는 스테이션(120)이 장착되고, 스테이션(120)의 상면에는 이동판(140)이 결합된다. 스테이션(120)은 중앙에 이동판(140)이 수직프레임(160)을 향하는 방향으로 직선이동 하도록 안내하는 가이드홈(122)이 형성된다. 이동판(140)은 상부판(142)과 이로부터 아래로 연장되는 가이드홈(122)에 삽입되는 하부판(144)을 가지며, 이동판(140) 상에는 복수개의 키네마틱핀(142a)들이 설치된다. 키네마틱핀(142a)들은 기판용기(10)의 저면에 형성된 홈에 삽입되어 기판용기(10)가 이동판(140) 상의 정해진 위치에 놓이도록 한다.
도어 오프너(180)는 이동판(140) 상에 놓여진 기판용기(10)의 도어(14)를 개폐한다. 도어 오프너(180)는 도어 홀더(182), 암(184) 그리고 홀더 구동기(미도시) 를 포함한다. 도어 홀더(182)는 통공(162)과 상응되는 크기 및 형상을 가지고, 암(184)은 도어 홀더(182)의 후면에 고정 결합도니다. 홀더 구동기는 암(184)에 결합되어 상하 또는 전후 방향으로 암(184)을 이동시킨다. 홀더 구동기는 스테이션(120) 내에 설치될 수 있다. 도어 홀더(182)에는 도어(14)의 래치홀(14b)와 레지스트레이션홀(14a)에 각각 삽입되는 래치키(182b)와 레지스트레이션핀(182a)이 설치되어 기판용기(10)의 도어(14)를 개폐할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판이송시스템(30)의 웨이퍼매핑부재(300)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 래치키(182b)와 레지스트레이션핀(182a)이 설치된 도어 홀더(182)의 배면에 기판용기(10) 내부의 슬롯(12a)에 안착되는 웨이퍼(W)들의 수에 대응되는 복수개의 매핑센서바(310)들과 매핑센서바(310)들의 일단에 부착된 감지센서(320)를 포함한다.
복수개의 매핑센서바(310)들은, 도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)의 가장자리 부위에 대응되는 폭을 가지며 한 쌍의 매핑센서바(311,312)들이 일렬로 위치되고, 상기 한 쌍의 매핑센서바(311,312)들은 기판용기(10) 내부의 최상위 슬롯(12a)에서부터 최하위 슬롯(12a)에 대응되는 간격을 가지며 설치된다.
여기서, 복수개의 매핑센서바(310)들은 회동부재(331)에 의하여 도어 홀더(182)에 형성된 삽입홈(332)들에 각각 회동되어 삽입 가능하게 설치되는 것이 바람직하다.
또한, 한 쌍의 매핑센서바(311,312)들의 일단에는 각각 발광센서(321)와 수광센서(322)로 구성된 한 쌍의 감지센서(320)들이 설치되어 상기 발광센서(321)로 부터 발광된 광을 수광센서(322)가 수신하였는지 여부를 통하여 상기 한 쌍의 감지센서(320)들의 위치에 대응된 웨이퍼(W)의 적재유무와 적재상태를 파악할 수 있다. 여기서, 상기 매핑센서바(310)와 감지센서(320)들에 의한 웨이퍼 매핑 데이터에 따른 적재유무와 적재상태 파악은 공지 방법과 동일 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
따라서 상기와 같이 도어 홀더(182)의 배면에 기판용기(10) 내부의 슬롯(12a)에 안착되는 웨이퍼(W)들의 수(또는 슬롯(12a)의 수)에 대응되는 복수개의 매핑센서바(310)들과 매핑센서바(310)들의 일단에 부착된 감지센서(320)를 통하여 한번에 상기 웨이퍼(W)들을 매핑함으로써, 신속한 웨이퍼의 매핑을 가능하게 할 수 있다.
또한, 도어 홀더(182)의 하강 동작에 따른 웨이퍼 매핑이 이루어지는 것이 아니라, 도어 홀더(182)에 의해 기판용기(10)의 도어(14)가 개방을 위해 홀딩된 상태에서 도어 홀더(182)의 하부에 연결된 암(184)을 회전시키는 회전부재(340)를 통하여 상기 복수개의 매핑센서바(310)들과 매핑센서바(310)들의 일단에 부착된 감지센서(320)들이 기판용기(10)의 슬롯(12a)에 대응되는 위치를 가지게 함으로써, 정지된 상태에서 웨이퍼의 매핑이 이루어지도록 하여 매핑 오류를 방지할 수 있다.
여기서 회전부재(340)는 구동모터(미도시)와 구동모터에 의해 회전되는 회전축(미도시)을 포함하며, 상기 회전축에 도어 홀더(182)와 회전부재(340) 사이의 암(184)이 연결되어 회전되도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 웨이퍼매핑부재(300)가 하강 이동하지 않고 정지된 상태에서 기판용 기(10) 내의 복수개의 웨이퍼(W)들을 한번에 매핑함으로써, 상기 매핑센서부재의 파손을 방지할 수 있고 상기 매핑센서부재의 상승 및 하강 속도를 빠르게 하여 전체적인 기판 처리 공정을 신속히 진행하게 할 수 있다.
또한, 웨이퍼매핑부재(300)가 하강 이동하지 않고 정지된 상태에서 기판용기(10) 내의 복수개의 웨이퍼(W)들을 한번에 매핑함으로써, 종래에서와 같이 도어 오프너를 상승 및 하강 시키는 홀더 구동기의 속도에 비해 상기 감지센서의 계산 속도가 느릴 경우에 웨이퍼 매핑 오류를 방지할 수 있고, 상기 홀더 구동기의 오동작되어 기판용기 내부로 돌출되는 매핑센서바가 기판용기의 몸체 등에 충돌하여 파손되는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 복수개의 매핑센서바(310)들의 일단에 구비된 복수개의 감지센서(320)들은 각각의 어드레스를 가지도록 하여 해당 웨이퍼(W)의 적재유무와 적재상태를 나타내는 매핑 데이터를 분석하는 것이 바람직하다.
정렬부재(400)는 기판용기(10) 내에 적재된 웨이퍼(W)들을 정렬하기 위해 제공되는 데, 웨이퍼매핑부재(300)로부터 특정 웨이퍼(W)들의 일측이 슬롯(12a)으로부터 이탈되었을 때 기판용기(10)의 상부면에 가벼운 충격을 가하여 슬롯(12a)으로부터 이탈된 웨이퍼(W)들이 슬롯(12a) 상에 다시 정렬되도록 하는 구성들을 포함한다. 여기서, 상기 정렬부재(400)의 구성들은 공지 구성을 가지므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 기판이송시스템(30)은 제어기(500)를 더 포함하는데, 제어기(500)는 상술한 로드포트(100), 웨이퍼매핑부재(300) 및 정렬부재(400)에 전기적으로 접속 되어 상기 접속된 구성부들을 제어한다.
한편, 상술한 바와 같은 기판이송시스템을 이용한 웨이퍼 매핑 방법에 대해 순차적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 기판용기(10)를 로드포트(100)의 이동판(140)에 로딩한다. 이때, 도어 홀더(182)는 통공(162)에 삽입되어 위치되며, 기판용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(미도시)에 의해 로딩된다.
이후, 이동판(140)이 도어 홀더(182)로 전진 이동되며, 도어 홀더(182)에 의해 도어(14)가 홀딩된다.
이후, 웨이퍼매핑부재(300)의 회전부재(340)에 의해 도어 홀더(182)와 회전부재(340) 사이의 암(184)이 회전되어 복수개의 매핑센서바(310)들과 매핑센서바(310)들의 일단에 부착된 감지센서(320)들이 기판용기(10)의 슬롯(12a)에 대응되는 위치를 가지게 되어 상기 슬롯(12a)에 안착된 복수개의 웨이퍼(W)들이 한번에 매핑되게 된다. 이때, 복수개의 매핑센서바(310)들은 기판용기(10)의 도어(14)가 개방을 위해 홀딩된 도어 홀더(182)의 삽입홈(332)으로부터 회동부재(331)에 의해 회동되어 기판용기(10) 내부로 돌출된다.
이후, 제어기(500)는 상기 웨이퍼매핑부재(300)의 웨이퍼 매핑 데이터를 토대로 반송로봇(220)을 구동하여 웨이퍼(W)들을 공정설비(20)로 이송하거나, 정렬부재(400)를 이용하여 기판용기(10)의 상부면에 충격을 가하거나, 기판이송시스템(30)의 작동을 중지시킨다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼의 신속한 매핑이 가능한 기판이송시스템이 적용된 기판처리장치를 나타낸 측단면도이다.
도 2는 도 1의 기판처리장치에 있어서 기판용기를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 로드포트를 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 도어 오프너와 웨이퍼매핑부재를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 4의 웨이퍼매핑부재의 매핑 동작을 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 4의 웨이퍼매핑부재의 매핑 동작을 나타낸 측면도이다.
*도면 부호 설명*
10 : 기판용기 20 : 공정설비
30 : 기판이송시스템 100 : 로드포트
120 : 스테이션 140 : 이동판
200 : 프레임 300 : 웨이퍼매핑부재
310 : 매핑센서바 320 : 감지센서
400 : 정렬부재 500 : 제어기

Claims (4)

  1. 기판용기 내의 복수의 슬롯들에 각각 로딩된 복수의 반도체 기판들을 언로딩하여 기설정된 위치로 이송하는 기판이송시스템에 있어서,
    상기 기판용기가 로딩되는 로드포트와;
    상기 로드포트에 구비되어 상기 기판용기의 도어를 개폐시키는 도어 오프너의 도어 홀더의 배면에 구비되며,
    상기 기판용기 내부의 슬롯에 안착되는 복수개의 반도체 기판들의 수에 대응되는 복수개의 매핑센서바들과,
    상기 매핑센서바들의 일단에 부착된 감지센서를 통하여 한번에 상기 복수개의 반도체 기판들에 대한 매핑을 수행하는 웨이퍼매핑부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 신속한 매핑이 가능한 기판이송시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 매핑센서바들은 반도체 기판의 가장자리 부위에 대응되는 폭을 가지며 한 쌍의 매핑센서바들이 일렬로 위치되고, 상기 한 쌍의 매핑센서바들은 상기 기판용기 내부의 최상위 슬롯에서부터 최하위 슬롯에 대응되는 간격을 가지며 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 신속한 매핑이 가능한 기판이송시스템.
  3. 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 복수개의 매핑센서바들은 회동부재에 의하여 도어 홀더에 형성된 삽입홈들에 각각 회동되어 삽입 가능하게 설치되며, 상기 한 쌍의 매핑센서바들의 일단에는 각각 고유의 어드레스를 갖는 발광센서와 수광센서가 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 신속한 매핑이 가능한 기판이송시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼매핑부재는,
    상기 기판용기의 도어가 개방을 위해 상기 도어 홀더에 홀딩된 상태에서 상기 도어 홀더의 하부에 연결된 암을 회전시키는 회전부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 신속한 매핑이 가능한 기판이송시스템.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20140085707A (ko) * 2012-12-27 2014-07-08 세메스 주식회사 기판 이송 장치 및 방법
US20220351994A1 (en) * 2019-06-27 2022-11-03 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate mapping device, method of mapping by the device, and method of teaching the mapping

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