KR100920463B1 - 반도체 제조 설비 - Google Patents

반도체 제조 설비 Download PDF

Info

Publication number
KR100920463B1
KR100920463B1 KR1020070090848A KR20070090848A KR100920463B1 KR 100920463 B1 KR100920463 B1 KR 100920463B1 KR 1020070090848 A KR1020070090848 A KR 1020070090848A KR 20070090848 A KR20070090848 A KR 20070090848A KR 100920463 B1 KR100920463 B1 KR 100920463B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
container
wafer
sensor
wafers
boat
Prior art date
Application number
KR1020070090848A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090025755A (ko
Inventor
박용성
이성광
Original Assignee
국제엘렉트릭코리아 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 국제엘렉트릭코리아 주식회사 filed Critical 국제엘렉트릭코리아 주식회사
Priority to KR1020070090848A priority Critical patent/KR100920463B1/ko
Publication of KR20090025755A publication Critical patent/KR20090025755A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100920463B1 publication Critical patent/KR100920463B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Abstract

본 발명은 보트에 수용한 다수개의 웨이퍼들을 일괄하여 처리하는 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 본 발명은 웨이퍼가 탑재된 용기가 입출력되는 로드포트; 상기 로드포트로부터 용기를 운반하는 용기 운반 로봇; 상기 용기 운반 로봇에 의해 운반되어진 용기가 놓여지는 스토커; 상기 스토커에 놓여진 용기로부터 웨이퍼를 인출하여 보트에 적재하는 웨이퍼 반송 로봇을 구비하는 반송실; 및 보트 출입구를 통해 상기 반송실과 연결되는 처리부를 포함하되; 상기 스토커는 상기 용기가 놓여지는 그리고 용기의 도어를 개폐하는 도어개폐장치를 갖는 다수의 보관선반들을 포함한다.
상술한 구성을 갖는 반도체 제조 설비는 용기의 이동 경로가 매우 단순해질 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다.
스토커, 용기, 반송

Description

반도체 제조 설비{SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT}
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 구성을 보여주는 도면들이다.
도 3은 본 발명에서 용기의 개략적인 구성을 보여주는 사시도이다.
도 4는 본 발명에서 용기의 개략적인 구성을 보여주는 평단면도이다.
도 5는 용기에서의 웨이퍼들을 감지하는 장치의 사시도이다.
도 6 내지 도 7b는 본 발명에서 용기의 감지부 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 용기
200 : 감지부
300 : 로드포트
400 : 용기 운반 로봇
500 : 스토커
600 : 반송실
700 : 처리부
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 복수매의 웨이퍼들을 동시에 처리하는 반도체 제조 설비에 관한 것이다.
최근 반도체 장치의 제조 기술은 소비자의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 집적도, 신뢰도, 응답속도 등을 향상시키는 방향으로 발전하고 있다. 일반적으로, 반도체 장치는 실리콘 웨이퍼 상에 증착 공정, 확산 공정, 사진 및 식각 공정 등을 수행하여 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성함으로서 제조된다.
반도체 장치의 제조 과정에서, 저압 화학 기상 증착 공정 및 확산 공정은 통상적으로 종형의 퍼니스 내에서 이루어진다. 구체적으로, 퍼니스형 반도체 설비는 히터 블록이 구비되고 히터 블록 내부에 석영으로 이루어지는 아우트 튜브 및 이너 튜브로 구성된다. 또한, 이너 튜브 내에는 웨이퍼들을 적재하기 위한 보트가 구비되며, 상기 보트에 적재된 다수매의 웨이퍼는 한꺼번에 공정 공간, 즉 공정 챔버에 투입되어 증착 또는 확산 공정이 수행된다.
퍼니스형 반도체 제조 설비에서의 웨이퍼 이송 과정을 살펴보면, 웨이퍼들이 수납되어 있는 용기가 스테이지에 놓여지면 웨이퍼의 수량을 확인하기 위해 매핑 장치가 구비되어 있는 곳으로 용기를 이동한 다음, 용기 내부를 크린 가스로 내부 치환을 실시한 후 용기의 도어를 열고 매핑센서를 사용하여 웨이퍼 수량을 검출하였다. 그리고 웨이퍼 수량 검출이 완료된 용기는 용기 보관용 선반에 보관하였다, 웨이퍼를 처리하기 위해 여러 개의 보관용 선반에서 용기를 인입출용 선반으로 이동시킨 후, 용기 도어를 다시 열고, 웨이퍼 반송 로봇을 이용하여 웨이퍼를 보트에 장착하게 된다.
이처럼, 기존에는 웨이퍼가 수납되어 있는 용기가 스테이지에 놓여지면 웨이퍼 수량을 확인하기 위해 용기를 이동하여, 용기의 도어를 열고 웨이퍼 수량을 확인하였다. 특히, 이 과정에서 용기의 도어를 열기 전에 청정도 유지를 위해 내부를 크린 가스(질소가스)로 내부 치환을 실시하고 진행을 하였기 때문에 웨이퍼 수량을 체크하는데 상당한 시간이 소요되었다.
그 후, 측정 완료된 용기는 설비 내부에 지정된 보관용 선반에서 보관하게 되며, 공정 스타트가 이루어지면 용기는 보트에 웨이퍼를 로딩하기 위해 보관용 선반에서 인입출용 선반으로 옮겨진 후 다시 내부 치환을 한 후 도어를 오픈하여 웨이퍼를 보트에 로딩하게 된다.
이처럼, 기존에는 웨이퍼 수량을 감지하는데 상당한 시간이 소요되었고, 용기를 보관용 선반에 보관하고 있다가 다시 인입출용 선반으로 옮겨서 작업하는 등의 불필요한 이동이 많았다.
본 발명의 목적은 웨이퍼들을 보트에 장착하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있는 반도체 제조 설비를 제공하는데 있다.
본 발명의 목적은 용기의 운반 시간을 줄일 수 있는 반도체 제조 설비를 제공하는데 있다.
본 발명의 목적은 웨이퍼들을 보트에 장착하기 전에 웨이퍼들을 감지하는 시간을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 제조 설비를 제공하는데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 반도체 제조 설비는 웨이퍼가 탑재된 용기가 입출력되는 로드포트; 상기 로드포트로부터 용기를 운반하는 용기 운반 로봇; 상기 용기 운반 로봇에 의해 운반되어진 용기가 놓여지는 스토커; 상기 스토커에 놓여진 용기로부터 웨이퍼를 인출하여 보트에 적재하는 웨이퍼 반송 로봇을 구비하는 반송실; 및 보트 출입구를 통해 상기 반송실과 연결되는 처리부를 포함하되; 상기 스토커는 상기 용기가 놓여지는 그리고 용기의 도어를 개폐하는 도어개폐장치를 갖는 다수의 보관선반들을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 용기는 빛이 통과하는 윈도우를 포함하고,
상기 보관선반은 상기 용기의 윈도우를 통해 웨이퍼들을 감지하는 센서; 및 상기 센서가 상기 용기에 수납되어 있는 웨이퍼들을 순차적으로 감지하도록 상기 센서를 이동시키는 구동부를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 용기는 상기 센서로부터 상기 윈도우를 통해 조사되는 빛을 상기 센서로 다시 반사시키기 위해 상기 용기의 몸체 내측면에 설치되는 반사판들을 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 센서는 발광부와 수광부를 포함하는 광센서이고, 상기 센서의 이동에 따라 상기 웨이퍼에 의해 상기 수광부에서의 수광이 이루어지지 않아 발생되는 감지 파형을 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 구동부는 상기 이동을 위한 구동력을 제공하는 정속 모터; 상기 정속 모터에 의한 회전력을 전달받아 회전하는 볼 스크류(ball screw); 및 상기 볼 스크큐의 회전에 의해 상승 또는 하강하고 상기 센서부에 체결되어 상기 상승 또는 하강 운동을 상기 센서부로 전달하는 연결부를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 보관선반들은 상기 반송실에 위치되는 상기 보트의 수평축 선상의 양옆에 2열로 다층 배치된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 용기는 웨이퍼 출입을 위하여 일면이 개방되고, 웨이퍼들이 수납되는 슬롯들을 갖는 가이드블록들이 마주보도록 양측 내측면에 각각 구비되어 있는 몸체; 상기 몸체의 개방된 일면을 개폐하는 커버; 및 상기 몸체의 내측면에 부착되며, 외부로부터 조사되는 빛을 반사하는 반사판을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 몸체와 상기 커버는 투명한 재질로 이루어진다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 몸체와 상기 커버는 빛이 상기 반사판으로 조사될 수 있도록 빛이 통과하는 원도우를 더 포함한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조 방법은 웨이퍼들이 수납되어 있는 용기들이 로드포트에 놓여지는 단계; 상기 로드포트에 놓여진 용기를 스토커의 보관선반으로 옮겨놓는 단계; 상기 보관선반에 놓여진 용기에서 웨이퍼 수량을 체크하는 단계; 웨이퍼 수량 체크가 완료되면 용기의 도어를 개방하고, 용기로부터 웨이퍼들을 인출하여 반송실에 위치된 보트에 적재하는 단계; 및 상기 보트에 웨이퍼 적재가 완료되면 상기 보트를 처리부로 로딩하여 공정을 진행하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 용기의 운반은 상기 로드포트와 상기 스토커 사이에 위치되는 용기 운반 로봇에 의해 수행된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 웨이퍼 수량 체크는 상기 용기에 형성되어 있는 윈도우를 통해 용기 안으로 센서의 빛을 조사하여 웨이퍼들을 감지한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 웨이퍼 수량 체크는 상기 센서의 빛은 상기 윈도우를 통해 웨이퍼 수납 용기 내측면에 부착된 반사판에서 반사된 후 다시 상기 윈도우를 통해 상기 센서로 제공한다.
예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 7b에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 구성을 보여주 는 도면들이다.
도 및 도 2를 참조하면, 반도체 제조 설비(10)는 로드포트(300), 용기 운반 로봇(400), 스토커(500), 반송실(600) 그리고 처리부(700)를 포함한다.
(로드포트)
로드포트(300)는 설비(10)의 전방에 위치되며, 로드포트(300)에는 도시하지 않은 물류 자동화 장치(예를 들어, OHT, AGV, RGV)에 의하여 용기가 로딩되거나 언로딩된다.
(용기)
도 3은 용기의 개략적인 구성을 보여주는 사시도이고, 도 4는 용기의 개략적인 구성을 보여주는 평단면도이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 용기(100)는 웨이퍼의 이동 과정에서 발생할 수 있는 오염을 방지하기 위해 밀폐형 용기(front open unified pod: FOUP) 타입으로, 웨이퍼 수납 용기(100)는 몸체(110), 커버(120) 그리고 반사판(130)을 포함한다.
몸체(110)는 웨이퍼 출입을 위하여 개방된 일면(112)과, 웨이퍼들이 수납되는 슬롯들을 갖는 가이드블록(114)들이 마주보도록 양측 내측면에 각각 구비되어 있다. 몸체(110)의 개방된 일면은 커버(120)에 의해 개폐된다. 반사판(130)은 몸체(110)의 내측면에 부착된다. 반사판(130)은 길이가 가이드블록(114)보다 길고, 커버(120)와 마주보는 몸체(110)의 내측면에 길게 설치된다. 반사판(130)은 외부로부터 조사되는 빛을 반사할 수 있는 시트지로 이루어진다. 커버(120)는 빛이 반사 판(130)으로 조사될 수 있도록 빛이 통과하는 제2원도우(122)를 갖는다. 그리고 몸체(110)는 양측면에 서로 마주보도록 제1윈도우(118)가 형성된다. 제1윈도우(118)는 외부로부터 조사되는 빛이 통과하게 되며, 그 위치는 몸체(110)에 수납되는 웨이퍼(w)들을 가로지를 수 있도록 위치된다. 예컨대, 몸체(110)와 커버(120)는 전체가 빛이 투과될 수 있는 투명한 재질로 만들어질 수도 있다.
(용기 운반 로봇)
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 용기 운반 로봇(400)은 로드포트(300)에 놓여진 용기(100)를 스토커(500)의 보관선반(510)들에 올려놓거나 또는 스토커(500)의 보관선반(510)들에서 로드포트(300)로 용기(100)를 운반하는 장치이다.
(스토커)
스토커(500)는 반송실(600)과 연결된다. 스토커(500)는 2열로 수직하게 배치되는 4개의 보관선반(510)들을 포함한다. 본 실시예에서는 보관선반(510)이 2열로 수직 배치되어 있지만, 선택적으로 보관선반(510)들은 3열 또는 4열로도 수직 배치할 수 있다. 보관선반(510)들은 용기(100)가 놓여지는 스테이지(512)와, 스테이지(512)에 놓여진 용기(100)에서 웨이퍼들의 수량을 체크하는 감지부(200) 그리고 스테이지(512)에 놓여진 용기(100)의 커버(120)를 개폐하는 도어개폐장치(520)를 포함한다. 스토커의 보관선반(510)은 용기에 수납되어 있는 웨이퍼들의 수량을 체크하고 용기(100)의 커버(120)를 개폐하는 기능을 수행하게 된다.
도 5는 보관선반의 스테이지에 설치된 감지부를 보여주는 사시도이다. 도 6 및 도 7a 및 도 7b는 감지부의 웨이퍼 감지 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5 내지 도 7a를 참조하면, 감지부(200)는 제1센서부(220)와 반사부(240)를 포함한다.
제1센서부(220)는 용기(100)가 놓여지는 스테이지의 측방에 위치된다. 제1센서부(220)는 스테이지(512)에 놓여진 용기(100)의 몸체(110)에 형성된 제1윈도우(118)를 통해 웨이퍼(w)들을 감지한다. 제1센서부(220)는 몸체(110)의 측면에 형성된 제1윈도우(118)를 통해 빛을 조사하는 발광부와, 제1센서부(220)와 반대측에 설치된 반사부(240)를 통해 반사된 빛을 다시 수광하는 수광부를 포함하는 제1광센서(222)를 포함한다. 제1광센서(222)는 제1구동부(224)에 의해 승강된다. 제1구동부(224)는 제1광센서(222)가 용기(100)에 수납되어 있는 웨이퍼들을 순차적으로 감지하도록 제1광센서(222)를 승강시킨다. 제1구동부(224)는 이동을 위한 구동력을 제공하는 정속 모터(224a), 정속 모터(224a)에 의한 회전력을 전달받아 회전하는 볼 스크류(ball screw)(224b) 및 볼 스크큐(224b)의 회전에 의해 상승 또는 하강하고 제1광센서(222)에 체결되어 상승 또는 하강 운동을 제1광센서(222)로 전달하는 연결부분(224c)를 포함한다. 제1구동부(224)는 모터를 사용하는 것으로 도시하고 설명하였지만, 모터 이외에 에어실린더 등의 다른 직선 구동 장치가 사용될 수도 있다.
제1센서부(220)는 제1센서부 반대쪽에 설치된 반사부(240)를 통해 빛을 다시 수광하는 것으로 설명하였으나, 도 7b에서와 같이 용기(100)의 측방 안쪽(제1윈도우(118)와 마주하는 내측면)에 반사판(130)을 설치하여, 제1센서부(220)가 제1윈도우(118)를 통해 빛을 반사판(130)으로 조사하고, 반사판(130)에서 반사된 빛이 다 시 제1윈도우(118)를 통해 제1센서부(220)로 제공되도록 구성할 수 있으며, 이 경우 스테이지에 설치되는 반사부(240)를 생략할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에서는 설비(10)의 로드포트(300)로 로딩되는 용기(100)가 곧바로 스토커(500)의 보관선반(510)들로 옮겨지고, 용기(100)가 보관선반(510)에 놓여지면 커버(120)를 개폐하지 않은 상태에서 감지부(200)에 의해 웨이퍼 수량 체크가 이루어진다. 웨이퍼 수량 체크가 완료된 후에는 커버(120)를 닫은 상태에서 대기하고 있다가 공정 진행을 위해 보트(690)에 웨이퍼를 적재하는 시점이 되면, 웨이퍼 인출이 가능하도록 보관선반의 도어개폐장치(520)가 용기의 커버(120)를 개폐하게 된다.
한편, 본 실시예에서는 감지부(200)가 보관선반(510)에 설치된 것으로 도시하고 설명하였으나, 필요한 경우에는 로드포트(300)에 감지부(200)가 설치될 수 도 있다. 감지부(200)가 로드포트(300)에 설치될 경우에는 로드포트(300)에서 미리 웨이퍼 감지를 끝낸 후 보관선반(510)으로 이동할 수 있기 때문에 설비를 보다 간단하게 구성할 수 있다.
(반송실)
반송실(600)에는 스토커(500)의 보관선반(510)들에 놓여진 용기(100)로부터 웨이퍼를 인출하여 보트(690)에 적재할 수 있도록 4축 구동이 가능한 웨이퍼 반송 로봇(610)을 포함한다. 웨이퍼 반송 로봇(610)은 피드 스크류 기구에 의해서 구성된 엘리베이터(미도시됨)에 의해서 각 보관 선반(510)에 놓여진 용기(100)로부터 웨이퍼를 인출할 수 있도록 승강 구동된다.
(처리부)
처리부(700)는 반송실(600)의 상부에 위치되어 있다. 처리부(700)는 다수의 웨이퍼를 일괄하여 처리하는 열처리로(710)를 구비하고 있다. 열처리로(710)는 히터가 수직 방향으로 설치되어 있고, 히터의 내부에는 공정 튜브가 히터에 대하여 동심으로 배치되어 있다. 공정튜브에는 원료가스나 퍼지 가스 등을 도입하기 위한 가스 도입관과 공정 튜브내를 진공 배기하기 위한 배기관 등이 접속되어 있는 통상의 구성으로 이루어지며, 이 처리부에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상술한 구성을 갖는 반도체 제조 설비에서의 웨이퍼 이송 경로를 살펴보면 다음과 같다.
우선 웨이퍼들이 수납되어 있는 용기(100)는 물류 자동화 장치(미도시됨)에 의해 로드포트(300)에 로딩된다. 용기 운반 로봇(400)은 로드포트(300)에 놓여진 용기(100)를 기설정된 스토커(500)의 보관선반(510)으로 옮겨놓는다. 보관선반(510)에 용기(100)가 놓여지면, 용기의 커버(120)를 개폐하지 않은 상태에서 감지부(200)에 의해 웨이퍼 수량 체크가 이루어진다. 웨이퍼 수량 체크가 완료된 후에는 커버(120)를 닫은 상태에서 대기하고 있다가 공정 진행을 위해 보트(590)에 웨이퍼를 적재하는 시점이 되면, 웨이퍼 인출이 가능하도록 보관선반(510)의 도어개폐장치(520)가 용기의 커버(120)를 개폐하게 된다.
용기의 커버(120)가 개방되면, 반송실(600)에 설치된 웨이퍼 반송 로봇(610) 이 용기(100)로부터 웨이퍼들을 인출하여 보트(690)에 적재하고, 보트(690)에 웨이퍼 적재가 완료되면, 보트(690)는 승강 장치(미도시됨)에 의해 처리부(700)의 열처리로(710)로 로딩되어 소정의 반도체 공정을 처리하게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조 설비는 용기가 용기 운반 로봇에 의해 곧바로 반송실에 인접한 보관선반으로 옮겨지기 때문에 용기의 이동은 한번만 이루어진다. 특히, 웨이퍼 수량 체크가 용기의 커버가 닫혀진 상태에서 이루어지기 때문에 용기 내부의 오염을 최소화할 수 있다. 또한, 반송실에서는 웨이퍼 수량 체크가 끝난 후 대기하고 있는 용기에서 웨이퍼를 곧바로 인출하여 보트에 적재할 수 있기 때문에 웨이퍼 이송 경로가 매우 단순해질 수 있다.
이상에서, 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 용기의 이동 경로가 매우 단순해질 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 커버 개방 없이 웨이퍼들의 수량 체크가 가능하기 때문에 웨이퍼들의 오염을 예방할 수 있다.
또한, 본 발명은 웨이퍼 수납 용기에 수납된 웨이퍼들을 감지하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있다.

Claims (15)

  1. 보트에 수용한 다수개의 웨이퍼들을 일괄하여 처리하는 반도체 제조 설비에 있어서:
    웨이퍼가 탑재된 용기가 입출력되는 로드포트;
    상기 로드포트로부터 용기를 운반하는 용기 운반 로봇;
    상기 용기 운반 로봇에 의해 운반되어진 용기가 놓여지는 스토커;
    상기 스토커에 놓여진 용기로부터 웨이퍼를 인출하여 보트에 적재하는 웨이퍼 반송 로봇을 구비하는 반송실; 및
    보트 출입구를 통해 상기 반송실과 연결되는 처리부를 포함하되;
    상기 스토커는
    상기 용기가 놓여지는 그리고 용기의 도어를 개폐하는 도어개폐장치를 갖는 다수의 보관선반들을 포함하고,
    상기 용기는
    웨이퍼 출입을 위하여 일면이 개방되고, 웨이퍼들이 수납되는 슬롯들을 갖는 가이드블록들이 마주보도록 양측 내측면에 각각 구비되어 있는 몸체;
    상기 몸체의 개방된 일면을 개폐하는 커버; 및
    상기 몸체의 내측면에 부착되며, 외부로부터 조사되는 빛을 반사하는 반사판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  2. 제1항에 있어서:
    상기 용기는 빛이 통과하는 그리고 상기 반사판과 마주보는 위치에 형성되는 윈도우를 포함하고,
    상기 보관선반은
    상기 용기의 윈도우를 통해 웨이퍼들을 감지하는 센서; 및
    상기 센서가 상기 용기에 수납되어 있는 웨이퍼들을 순차적으로 감지하도록 상기 센서를 이동시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  3. 제1항에 있어서:
    상기 용기는 빛이 통과하는 그리고 상기 반사판과 마주보는 위치에 형성되는 윈도우를 포함하고,
    상기 로드포트는
    상기 용기의 윈도우를 통해 웨이퍼들을 감지하는 센서; 및
    상기 센서가 상기 용기에 수납되어 있는 웨이퍼들을 순차적으로 감지하도록 상기 센서를 이동시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  4. 삭제
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서:
    상기 센서는 발광부와 수광부를 포함하는 광센서이고,
    상기 센서의 이동에 따라 상기 웨이퍼에 의해 상기 수광부에서의 수광이 이루어지지 않아 발생되는 감지 파형을 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설 비.
  6. 제2항 또는 제3항에 있어서:
    상기 구동부는
    상기 이동을 위한 구동력을 제공하는 정속 모터;
    상기 정속 모터에 의한 회전력을 전달받아 회전하는 볼 스크류(ball screw); 및
    상기 볼 스크큐의 회전에 의해 상승 또는 하강하고 상기 센서에 체결되어 상기 상승 또는 하강 운동을 상기 센서로 전달하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  7. 제2항에 있어서:
    상기 보관선반들은
    상기 반송실에 위치되는 상기 보트의 수평축 선상의 양옆에 2열 또는 3열로로 다층 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서:
    상기 몸체와 상기 커버는 투명한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  10. 제1항에 있어서:
    상기 몸체와 상기 커버는 빛이 상기 반사판으로 조사될 수 있도록 빛이 통과하는 원도우를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
KR1020070090848A 2007-09-07 2007-09-07 반도체 제조 설비 KR100920463B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070090848A KR100920463B1 (ko) 2007-09-07 2007-09-07 반도체 제조 설비

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070090848A KR100920463B1 (ko) 2007-09-07 2007-09-07 반도체 제조 설비

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090025755A KR20090025755A (ko) 2009-03-11
KR100920463B1 true KR100920463B1 (ko) 2009-10-08

Family

ID=40694032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070090848A KR100920463B1 (ko) 2007-09-07 2007-09-07 반도체 제조 설비

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100920463B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102174332B1 (ko) 2014-07-30 2020-11-04 삼성전자주식회사 반도체 제조 라인의 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법
KR102570567B1 (ko) * 2015-12-03 2023-08-29 에스케이하이닉스 주식회사 촬상 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002164401A (ja) * 2000-11-24 2002-06-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2002334924A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Komatsu Ltd 密閉式ウェハキャリヤと、同キャリヤ内のウェハに付されたマークの読取装置及び読取方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002164401A (ja) * 2000-11-24 2002-06-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2002334924A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Komatsu Ltd 密閉式ウェハキャリヤと、同キャリヤ内のウェハに付されたマークの読取装置及び読取方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090025755A (ko) 2009-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6641350B2 (en) Dual loading port semiconductor processing equipment
KR101554768B1 (ko) 열처리 장치 및 이것에 기판을 반송하는 기판 반송 방법
US10403528B2 (en) Substrate-processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device
JP4100466B2 (ja) 液処理装置
JP4664264B2 (ja) 検出装置及び検出方法
JP6689539B2 (ja) 判定装置
KR20210157334A (ko) 수납 모듈, 기판 처리 시스템 및 소모 부재의 반송 방법
JP7206678B2 (ja) ロードポート装置、半導体製造装置及びポッド内雰囲気の制御方法
JP7136612B2 (ja) 局所パージ機能を有する搬送装置
KR100920463B1 (ko) 반도체 제조 설비
JPH113927A (ja) 基板処理装置及びカセット内の基板検出装置
US7832353B2 (en) Semiconductor manufacturing apparatus equipped with wafer inspection device and inspection techniques
JP2012015530A (ja) 基板処理装置および基板検出方法
CN110164794B (zh) 基板输送装置和基板处理系统
JP2003218018A (ja) 処理装置
KR102509263B1 (ko) 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체
KR20090118632A (ko) 멀티 챔버 방식의 기판 처리 장치 및 방법
KR20090110621A (ko) 반도체 제조 설비 및 그의 처리 방법
KR20090025754A (ko) 웨이퍼 수납 용기 및 그것에 수납된 웨이퍼 감지 장치 및방법
JP4847032B2 (ja) 基板処理装置および基板検出方法
KR100654772B1 (ko) 패널이송장치
KR20200108467A (ko) 처리 장치, 배기 시스템, 반도체 장치의 제조 방법
KR102233465B1 (ko) 기판반송유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법
KR102228058B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 상태 검출 방법
JPH07201951A (ja) 処理装置及びその使用方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120917

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130909

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150918

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160908

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170904

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180823

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190808

Year of fee payment: 11