KR20090025755A - 반도체 제조 설비 및 그의 처리 방법 - Google Patents
반도체 제조 설비 및 그의 처리 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20090025755A KR20090025755A KR1020070090848A KR20070090848A KR20090025755A KR 20090025755 A KR20090025755 A KR 20090025755A KR 1020070090848 A KR1020070090848 A KR 1020070090848A KR 20070090848 A KR20070090848 A KR 20070090848A KR 20090025755 A KR20090025755 A KR 20090025755A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- container
- wafer
- wafers
- sensor
- boat
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Claims (15)
- 보트에 수용한 다수개의 웨이퍼들을 일괄하여 처리하는 반도체 제조 설비에 있어서:웨이퍼가 탑재된 용기가 입출력되는 로드포트;상기 로드포트로부터 용기를 운반하는 용기 운반 로봇;상기 용기 운반 로봇에 의해 운반되어진 용기가 놓여지는 스토커;상기 스토커에 놓여진 용기로부터 웨이퍼를 인출하여 보트에 적재하는 웨이퍼 반송 로봇을 구비하는 반송실; 및보트 출입구를 통해 상기 반송실과 연결되는 처리부를 포함하되;상기 스토커는상기 용기가 놓여지는 그리고 용기의 도어를 개폐하는 도어개폐장치를 갖는 다수의 보관선반들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
- 제1항에 있어서:상기 용기는 빛이 통과하는 윈도우를 포함하고,상기 보관선반은상기 용기의 윈도우를 통해 웨이퍼들을 감지하는 센서; 및상기 센서가 상기 용기에 수납되어 있는 웨이퍼들을 순차적으로 감지하도록 상기 센서를 이동시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설 비.
- 제1항에 있어서:상기 용기는 빛이 통과하는 윈도우를 포함하고,상기 로드포트는상기 용기의 윈도우를 통해 웨이퍼들을 감지하는 센서; 및상기 센서가 상기 용기에 수납되어 있는 웨이퍼들을 순차적으로 감지하도록 상기 센서를 이동시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
- 제2항 또는 제3항에 있어서:상기 용기는상기 센서로부터 상기 윈도우를 통해 조사되는 빛을 상기 센서로 다시 반사시키기 위해 상기 용기의 몸체 내측면에 설치되는 반사판들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
- 제2항 또는 제3항에 있어서:상기 센서는 발광부와 수광부를 포함하는 광센서이고,상기 센서의 이동에 따라 상기 웨이퍼에 의해 상기 수광부에서의 수광이 이루어지지 않아 발생되는 감지 파형을 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설 비.
- 제2항 또는 제3항에 있어서:상기 구동부는상기 이동을 위한 구동력을 제공하는 정속 모터;상기 정속 모터에 의한 회전력을 전달받아 회전하는 볼 스크류(ball screw); 및상기 볼 스크큐의 회전에 의해 상승 또는 하강하고 상기 센서부에 체결되어 상기 상승 또는 하강 운동을 상기 센서부로 전달하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
- 제1항에 있어서:상기 보관선반들은상기 반송실에 위치되는 상기 보트의 수평축 선상의 양옆에 2열 또는 3열로로 다층 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
- 제1항에 있어서:상기 용기는웨이퍼 출입을 위하여 일면이 개방되고, 웨이퍼들이 수납되는 슬롯들을 갖는 가이드블록들이 마주보도록 양측 내측면에 각각 구비되어 있는 몸체;상기 몸체의 개방된 일면을 개폐하는 커버; 및상기 몸체의 내측면에 부착되며, 외부로부터 조사되는 빛을 반사하는 반사판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
- 제8항에 있어서:상기 몸체와 상기 커버는 투명한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
- 제8항에 있어서:상기 몸체와 상기 커버는 빛이 상기 반사판으로 조사될 수 있도록 빛이 통과하는 원도우를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
- 용기에 수납되어 있는 웨이퍼들을 보트에 로딩하여 공정을 처리하는 방법에 있어서:웨이퍼들이 수납되어 있는 용기들이 로드포트에 놓여지는 단계;상기 로드포트에 놓여진 용기를 스토커의 보관선반으로 옮겨놓는 단계;상기 보관선반에 놓여진 용기에서 웨이퍼 수량을 체크하는 단계;웨이퍼 수량 체크가 완료되면 용기의 도어를 개방하고, 용기로부터 웨이퍼들을 인출하여 반송실에 위치된 보트에 적재하는 단계; 및상기 보트에 웨이퍼 적재가 완료되면 상기 보트를 처리부로 로딩하여 공정을 진행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 방법.
- 용기에 수납되어 있는 웨이퍼들을 보트에 로딩하여 공정을 처리하는 방법에 있어서:웨이퍼들이 수납되어 있는 용기들이 로드포트에 놓여지는 단계;상기 로드포트에 놓여진 용기에서 웨이퍼 수량을 체크하는 단계;상기 로드포트에서 수량 체크가 끝난 용기를 스토커의 보관선반으로 옮겨놓는 단계;용기가 상기 보관선반에 놓여지면,용기의 도어를 개방하고, 용기로부터 웨이퍼들을 인출하여 반송실에 위치된 보트에 적재하는 단계; 및상기 보트에 웨이퍼 적재가 완료되면 상기 보트를 처리부로 로딩하여 공정을 진행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 방법.
- 제11항 또는 제12항에 있어서:상기 용기의 운반은 상기 로드포트와 상기 스토커 사이에 위치되는 용기 운반 로봇에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 방법.
- 제11항 또는 제12항에 있어서:상기 웨이퍼 수량 체크는상기 용기에 형성되어 있는 윈도우를 통해 용기 안으로 센서의 빛을 조사하 여 웨이퍼들을 감지하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 방법.
- 제11항 또는 제12항에 있어서,상기 웨이퍼 수량 체크는상기 센서의 빛은 상기 윈도우를 통해 웨이퍼 수납 용기 내측면에 부착된 반사판에서 반사된 후 다시 상기 윈도우를 통해 상기 센서로 제공되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070090848A KR100920463B1 (ko) | 2007-09-07 | 2007-09-07 | 반도체 제조 설비 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070090848A KR100920463B1 (ko) | 2007-09-07 | 2007-09-07 | 반도체 제조 설비 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090025755A true KR20090025755A (ko) | 2009-03-11 |
KR100920463B1 KR100920463B1 (ko) | 2009-10-08 |
Family
ID=40694032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070090848A KR100920463B1 (ko) | 2007-09-07 | 2007-09-07 | 반도체 제조 설비 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100920463B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9543178B2 (en) | 2014-07-30 | 2017-01-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor wafer stocker apparatus and wafer transferring methods using the same |
KR20170065734A (ko) * | 2015-12-03 | 2017-06-14 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 촬상 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4188550B2 (ja) * | 2000-11-24 | 2008-11-26 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置および基板の処理方法 |
JP2002334924A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Komatsu Ltd | 密閉式ウェハキャリヤと、同キャリヤ内のウェハに付されたマークの読取装置及び読取方法 |
-
2007
- 2007-09-07 KR KR1020070090848A patent/KR100920463B1/ko active IP Right Grant
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9543178B2 (en) | 2014-07-30 | 2017-01-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor wafer stocker apparatus and wafer transferring methods using the same |
KR20170065734A (ko) * | 2015-12-03 | 2017-06-14 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 촬상 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100920463B1 (ko) | 2009-10-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6641350B2 (en) | Dual loading port semiconductor processing equipment | |
KR101554768B1 (ko) | 열처리 장치 및 이것에 기판을 반송하는 기판 반송 방법 | |
JP4893425B2 (ja) | 枚葉式の基板処理装置、枚葉式の基板処理装置の運転方法及び記憶媒体 | |
JP2010192855A (ja) | 基板処理装置 | |
US10403528B2 (en) | Substrate-processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
JP4100466B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP4664264B2 (ja) | 検出装置及び検出方法 | |
CN110164794B (zh) | 基板输送装置和基板处理系统 | |
KR20180111592A (ko) | 기판 처리 장치 | |
TWI765088B (zh) | 具有局部沖淨功能的搬送裝置 | |
KR20210157334A (ko) | 수납 모듈, 기판 처리 시스템 및 소모 부재의 반송 방법 | |
US10199250B2 (en) | Substrate processing device | |
JPH113927A (ja) | 基板処理装置及びカセット内の基板検出装置 | |
KR100920463B1 (ko) | 반도체 제조 설비 | |
US20100049353A1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus equipped with wafer inspection device and inspection techniques | |
JP2003218018A (ja) | 処理装置 | |
KR20090118632A (ko) | 멀티 챔버 방식의 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR102228058B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 상태 검출 방법 | |
JP2014060338A (ja) | 基板処理装置 | |
KR20090110621A (ko) | 반도체 제조 설비 및 그의 처리 방법 | |
JP4847032B2 (ja) | 基板処理装置および基板検出方法 | |
KR20090025754A (ko) | 웨이퍼 수납 용기 및 그것에 수납된 웨이퍼 감지 장치 및방법 | |
KR20200108467A (ko) | 처리 장치, 배기 시스템, 반도체 장치의 제조 방법 | |
KR100654772B1 (ko) | 패널이송장치 | |
JPH07201951A (ja) | 処理装置及びその使用方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120917 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130909 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150918 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160908 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170904 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180823 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190808 Year of fee payment: 11 |