KR102570567B1 - 촬상 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치 - Google Patents

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Abstract

촬상 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치에 관한 기술로서, 본 발명의 반도체 제조 장치는 복수의 웨이퍼가 탑재되는 풉, 상기 풉을 보관 및 반송하도록 구성된 로드 포트, 및 상기 로드 포트의 소정 부분에 설치되며 상기 풉내 탑재되는 복수의 웨이퍼 로딩 정보 및 상기 로드 포트상의 풉 장착면 정보를 모니터링하는 촬상 유닛을 포함한다.

Description

촬상 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치{Semiconductor Fabricating Apparatus Having camera unit}
본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 촬상 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 웨이퍼는 세정, 침적, 증착 및 에칭 등의 공정 단계를 거치는 과정에서 각 공정의 실행위치로 이송되어야 하며, 이를 가능케 하는 것이 웨이퍼 이송 장치이다. 웨이퍼 이송 장치는 미리 정해진 프로그램에 따라 동작되어 각 공정의 실행 위치로 웨이퍼를 이송하는 자동화 설비이다.
하지만, 반도체 제조에 있어서, 수십 내지 수백 개의 공정이 진행되어야 하고, 공정 별로 다양한 변수가 발생될 수 있기 때문에, 다양한 형태의 오류가 발생될 수 있고, 대응하기 어려운 예기치 못한 상황에 봉착할 수도 있다.
특히, 반도체 제조 장비 중 퍼니스 장비의 경우, 웨이퍼 얼라이너가 구비되지 않아, 퍼니스 공정중 웨이퍼 정렬 오류에 따른 불량이 발생될 수 있다. 이와 같은 경우, 퍼니스 장비를 멈추고 어느 부분에서 문제가 발생되었는지 일일이 찾아야하는 번거러움이 있다.
또한, 퍼니스의 OHT(Overhead Hoist Transfer) 장비로부터 웨이퍼들을 수직 방향으로 이동시키는 장치는 약간의 문제가 발생되도록 이송이 중단되어 제조 공기를 증대시키는 문제점이 있다.
본 발명은 상황별로 정확한 웨이퍼 이송을 수행할 수 있는 반도체 제조 장치를 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 반도체 제조 장치는, 복수의 웨이퍼가 탑재되는 풉(FOUP: Front open unified pod), 상기 풉을 보관 및 반송하도록 구성된 로드 포트, 및 상기 로드 포트의 소정 부분에 설치되며 상기 풉내 탑재되는 복수의 웨이퍼 로딩 정보 및 상기 로드 포트상의 풉 장착면 정보를 모니터링하는 촬상 유닛을 포함한다.
상기 로드 포트는 상기 풉이 장착될 스테이지. 상기 풉을 고정시키는 캐처 및 상기 캐처를 승하강시켜 상기 풉을 스테이지 상에 장착하는 승강 장치를 포함할 수 있다.
상기 촬상 유닛은 상기 캐처의 소정 부분에 연결될 수 있다.
또한, 본 발명의 반도체 제조 장치는, 상기 촬상 유닛의 촬영 정보를 입력받아 상기 풉의 에러 위치 및 상기 로드 포트의 에러 정보를 판단하는 제어 블록을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제조 장치는 상기 제어 블록으로부터 제어 신호를 전달받아, 장치의 구동 및 보정을 결정하는 에러 진단부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 퍼니스 장비의 로드 포트의 소정 부분에 풉 내부에 로딩되는 웨이퍼들의 노치 위치들을 검출하고 풉의 로딩면의 이물질을 검출하는 촬상 유닛을 설치한다. 이에 따라, 퍼니스 장비의 얼라인 오류시, 어떤 풉의 어느 부분에서 불량이 발생되었는지 쉽게 검출이 가능하며, 웨이퍼 풉의 승,하강 동작시, 로드 포트 상의 이물질로 인한 풉 이송 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 자동화 장치를 포함하는 로드 포트의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 촬상 유닛을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 풉의 개략적인 구성을 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 블록도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 반도체 제조 장치(100)는 로드 포트(300), 운송 로봇(400), 스토커(500), 반송실(600) 및 처리부(700)를 포함할 수 있다.
로드 포트(300)는 반도체 제조 장치(100)의 전방에 위치될 수 있다. 로드 포트(300)는 물류 자동화 장치(OHT, AGV, RGV)와 연결되어, 풉(F)을 로딩 및 언로딩시킬 수 있다.
본 실시예에 따른 물류 자동화 장치를 포함하는 로드 포트(300)는 도 2에 도시된 바와 같이, 캐처(catcher: 310)와 같은 전달 기구를 로드 포트(300) 바닥면(스테이지)으로 승, 하강시키는 승강 장치(320)를 포함한다. 캐처(310)는 웨이퍼를 수용하는 풉(F)과 고정되며, 승강 장치(320), 예컨대 와이어에 의해 상기 캐처(310)가 승하강하므로써, 상기 풉(F)를 원하는 위치로 이동시킬 수 있다. 여기서, 상기 와이어를 포함하는 승강 장치(320)는 예를 들어, OHT일 수 있다. 또한, 캐처(310)의 일면에 적어도 하나의 촬상 유닛(330)이 연결될 수 있다.
촬상 유닛(330)은 도 3에 도시된 바와 같이, 로드 포트(300)의 스테이지, 예컨대, 풉(FOUP, F)가 장착될 면을 모니터링할 수 있으며, 풉(F)내에 수용된 웨이퍼들의 노치(notch) 방향을 실시간 모니터링할 수 있다. 잘 알려진 바와 같이, 상기 노치는 웨이퍼의 정렬을 위해 웨이퍼 일면에 형성된 일종의 홈을 지시한다.
웨이퍼들을 수용하는 풉(F)은 도 4에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 이동 과정에서 발생될 수 있는 오염을 방지할 수 있도록 몸체(110) 및 커버(120)를 포함할 수 있다.
몸체(110)는 웨이퍼 출입을 위하여 개방된 일면(112)과, 웨이퍼(w)들이 수납되는 슬롯(slot)들을 갖는 가이드 블록(114)들이 마주보도록 양측 내측면에 각각 구비되어 있다. 몸체(110)의 개방된 일면은 커버(120)에 의해 개폐된다. 미설명 도면 부호 118 및 122는 풉(F)내에 형성되는 윈도우로서, 풉 내부의 상태, 예컨대, 웨이퍼 개수 등을 체크 및 모니터링하기 위한 부재이다.
이와 같은 풉(F) 내부에 웨이퍼(w) 로딩시, 웨이퍼(w)의 노치 방향에 대한 정보가 상기 촬상 유닛(330)을 통해 제어 블록(800: 도 6 참조)에 제공될 수 있다.
또한, 운송 로봇(400)은 로드 포트(300)에 놓여지는 풉(F)을 스토커(500)의 보관 선반(510)에 들어올리거나, 스토커(500)의 보관 선반(510)에서 로드 포트(300)로 풉(F)을 운반시킬 수 있다.
스토커(500)는 반송실(600)과 연결될 수 있다. 스토커(500)는 복수개가 나열된 보관 선반(510)을 포함할 수 있다. 보관 선반(510)은 풉(F)이 놓여지는 스테이지(512)와, 상기 스테이지(512)에 놓여진 풉(F) 내부의 웨이퍼의 수량을 체크하는 체크부(200), 및 스테이지(512)에 놓여진 풉(100)의 커버(120)를 개폐하는 개폐 장치(520)를 포함할 수 있다.
반송실(600)에는 스토커(500)의 보관 선반(510)에 놓여진 풉(F)으로부터 웨이퍼를 인출하여 보트(690)에 적재할 수 있도록 4축 구동이 가능한 웨이퍼 판송 로봇(610)을 포함할 수 있다. 웨이퍼 반송 로봇(610)은 피드 스크류 기구에 의해 구성된 엘리베이터(도시되지 않음)에 의해 상기 보관 선반(510)에 놓여진 풉(F)으로부터 웨이퍼를 인출할 수 있다.
처리부(700)는 반송실(600)에 상부에 위치되며, 다수의 웨이퍼를 일괄 처리하는 퍼니스(furnace)일 수 있다. 알려진 바와 같이, 퍼니스와 같은 처리부(700)는 수직 방향으로 연장된 히터(도시되지 않음)을 포함할 수 있고, 상기 히터의 내부에 공정 튜브가 히터에 대해 동심원상으로 배치될 수 있다. 상기 공정 튜브 내에 원료 가스나 퍼지 가스를 도입하기 위한 가스 도입관과 공정 튜브내를 진공 배기하기 위한 배기관등이 접속될 수 있다.
이와 같은 본 발명의 제조 장치(100)는 도 5에 도시된 바와 같이, 촬상 유닛(330)으로부터 얻어진 웨이퍼(w) 로딩 정보 및 로드 포트(300)의 표면 정보를 제공받는 제어 블록(800) 및 제어 블록(800)의 제어 신호를 전달받는 에러 진단부(900)를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 촬상 유닛(330)은 풉(F)에 로딩되는 웨이퍼(w) 노치(notch)의 위치 정보를 모두 촬영하고, 이에 대한 정보를 상기 제어 블록(800)에 전달할 수 있다. 또한, 풉(F)을 로딩 포트(300)에 로딩하기 이전, 로딩 포트(300) 표면에 이물질이 존재 여부를 촬영한 후, 촬영 정보를 상기 제어 블록(800)에 전달할 수 있다.
제어 블록(800)은 공정 중, 풉(F)내에 웨이퍼 로딩 에러로 인해 발생되는 불량 발생시, 일일이 풉(F)내 웨이퍼 로딩 상태를 살펴보는 대신, 상기 촬상 유닛(330)으로부터 얻어진 웨이퍼 노치 정보를 통해, 통상 위치를 벗어난 웨이퍼(w)를 검출하여, 에러 진단부(900)로 제어 신호를 출력한다. 에러 진단부(900)는 상기 제어 신호에 따라, 장비를 멈춘 후, 에러가 발생된 풉(F)의 웨이퍼 위치를 보정할 수 있다.
또한, 제어 블록(800)은 상기 촬상 유닛(330)으로부터 로딩 포트(300) 상면의 정보를 제공받는다. 예를 들어, 촬상 유닛(330)으로부터 특정 로드 포트 위치에 이물질이 존재하고, 이물질이 존재하는 위치에 풉(F)이 하강해야 하는 경우, 제어 블록(800)은 상기 에러 진단부(900)에 제어 신호를 제공하여, 풉(F) 로딩전 로딩 포트(300)에 클리닝이 이루어질 수 처리할 수 있다.
본 발명에 따르면, 풉 내부에 로딩되는 웨이퍼들의 노치 위치들을 검출하고 풉의 로딩면의 이물질을 검출하는 촬상 유닛을 설치한다. 이에 따라, 퍼니스 장비의 얼라인 오류시, 어느 부분에서 불량이 발생되었는지 쉽게 검출이 가능하며, 웨이퍼 풉의 승,하강 동작시, 로드 포트 상의 이물질로 인한 풉 이송 불량을 방지할 수 있다.
이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
F : 풉 w : 웨이퍼
100: 반도체 제조 장치 300 : 로드 포트
330 : 촬상 유닛 400 : 운송 로봇
500 : 스토커 600 : 반송실
700 : 처리부 800 : 제어 블록

Claims (6)

  1. 복수의 웨이퍼가 탑재되는 풉;
    상기 풉을 보관 및 반송하도록 구성된 로드 포트; 및
    상기 로드 포트의 소정 부분에 설치되며 상기 풉내 탑재되는 복수의 웨이퍼 로딩 정보 및 상기 로드 포트상의 풉 장착면 정보를 모니터링하는 촬상 유닛을 포함하고,
    상기 로드 포트는,
    상기 풉을 고정시키는 캐처; 및
    상기 캐처를 승하강시켜 상기 풉을 원하는 위치로 이동시키는 승강 장치;를 포함하는 반도체 제조 장치.
  2. ◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 로드 포트는,
    상기 풉이 장착될 스테이지를 더 포함하며,
    상기 승강 장치는 상기 캐처를 승하강시켜 상기 풉을 상기 스테이지 상에 장착하는 반도체 제조 장치.
  3. ◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 촬상 유닛은 상기 캐처의 소정 부분에 위치되는 반도체 제조 장치.
  4. ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 촬상 유닛의 촬영 정보를 입력받아 상기 풉의 에러 위치 및 상기 로드 포트의 에러 정보를 판단하는 제어 블록을 더 포함하는 반도체 제조 장치.
  5. ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 4 항에 있어서,
    상기 제어 블록으로부터 제어 신호를 전달받아, 장치의 구동 및 보정을 결정하는 에러 진단부를 더 포함하는 반도체 제조 장치.
  6. ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 풉은,
    웨이퍼 출입을 위하여 일면이 개방되고, 웨이퍼들이 수납되는 슬롯들을 갖는 가이드블록들이 마주보도록 양측 내측면에 각각 구비되어 있는 몸체; 및
    상기 몸체의 개방된 일면을 개폐하는 커버를 포함하는 반도체 제조 장치.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015166738A1 (ja) * 2014-05-01 2015-11-05 村田機械株式会社 ティーチングユニット及びティーチング方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100920463B1 (ko) * 2007-09-07 2009-10-08 국제엘렉트릭코리아 주식회사 반도체 제조 설비
KR101015225B1 (ko) * 2008-07-07 2011-02-18 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
JP2011134898A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
KR20130022025A (ko) * 2011-08-24 2013-03-06 삼성전자주식회사 기판수납용기 로더
KR101197588B1 (ko) * 2011-08-26 2012-11-07 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR20130024001A (ko) * 2011-08-30 2013-03-08 로체 시스템즈(주) 버퍼링을 이용한 이송 장치 및 이송 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015166738A1 (ja) * 2014-05-01 2015-11-05 村田機械株式会社 ティーチングユニット及びティーチング方法

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