KR20180087260A - 로드 포트 - Google Patents

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KR20180087260A
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도시미츠 모리하나
마사히로 오사와
유키 마츠모토
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신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
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Abstract

로드 포트(1)가 구비하는 맵핑 센서(30)는 카세트(51(52))에 수용된 FFC(피처리물의 일례)를 매핑하는 센서이다. 맵핑 센서(30)는 센서부(31) 및 당해 센서부(31)를 승강시키는 승강부(32)를 갖는다. 맵핑 센서(30)는 로드 포트(1)의 베이스(10)의 반송 공간의 측과는 반대측에 배치된다.

Description

로드 포트
본 발명은 웨이퍼 등의 피처리물을 반송 공간에 출납하기 위해서, 당해 피처리물을 수용하는 용기가 적재되는 로드 포트에 관한 것이다.
상기한 용기에는, FOUP(Front-Opening Unified Pod)라고 불리는 개폐 가능한 덮개를 구비하는 밀폐형의 용기나, 오픈 카세트라고 불리는 개방형의 용기가 있다. 이들 용기의 내측에는 복수단의 선반판이 설치되어 있고, 웨이퍼 등의 복수의 피처리물은, 상하 방향으로 일정한 간격을 두고 수평 자세로 그 용기 중에 수용된다. 여기서, 일반적으로 로드 포트는, 맵핑 기능이라고 하는 기능을 구비하고 있다. 맵핑 기능이란, 용기 내에 수용된 웨이퍼 등의 복수의 피처리물의 각 단마다에서의 유무나, 기울기 등의 수용 상태를 검출하는 기능이다.
상기한 맵핑 기능에 관한 기술로서, 예를 들어 특허문헌 1에 기재된 기술이 있다. 그 종래 기술은, 다음과 같이 구성되어 있다. 맵핑 센서를 구비하는 승강 이동 가능한 맵핑 장치를, 로드 포트의 배면측(반송실 내)에 설치하고, 반송 공간과 외부를 구획하는 도어(로드 포트의 도어)와 함께 맵핑 장치를 승강 이동시킨다. 맵핑 장치는 요동 프레임을 구비하고 있고, 오픈 카세트, FOUP과 같은 용기측에 요동 프레임을 요동시킴으로써, 맵핑 센서를 용기 중에 삽입하고 있다.
일본 특허 공개 제2015-50410호 공보
상기 종래 기술에는 다음 문제가 있다. 특허문헌 1에 기재된 맵핑 장치를 구성하는 승강 기구나 요동 기구는, 로드 포트의 배면측(반송실 내)에 위치하기 때문에, 이들 기구 부분으로부터 파티클(미소한 티끌)이 발생한다. 또한 맵핑 장치의 승강이나 요동에 의해 발생한 기류에 의해 도어나 반송실에 부착되어 있는 파티클이 반송실 내에서 날아 올라간다. 반송실 내는, 깨끗한 환경(청정한 환경)이 유지되어야만 하므로, 반송실 내에서의 파티클의 발생, 날아오름은 바람직하지 않다. 또한, 맵핑의 결과, 에러로 되면, 개방된 도어를 다시 폐쇄해야만 한다. 맵핑에서에러로 된 피처리물을 수용하는 용기는 교환하게 되는데, 도어의 폐쇄 동작이 없는 경우에 비하여, 개방된 도어를 다시 폐쇄한다는 동작만큼, 용기의 교환이 지연된다.
본 발명은 상기 실정을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 맵핑 동작에 기인하는 반송 공간 내(반송실 내)에서의 파티클의 발생을 없애고, 또한 맵핑 동작에 기인하는 로드 포트의 도어 개폐를 불필요하게 할 수 있는 맵핑 기능을 갖는 로드 포트를 제공하는 것이다.
본 발명에 관한 로드 포트는, 반송 공간을 구획하는 격벽의 일부를 구성하고, 피처리물을 상기 반송 공간에 출납하기 위한 베이스 개구부를 갖는 기립 설치로 배치되는 베이스와, 상기 베이스의 상기 반송 공간의 측과는 반대측에 설치되고, 복수의 상기 피처리물을 수용하는 용기가 적재되는 적재대와, 상기 베이스 개구부의 개폐를 행하는 도어를 구비한다. 이 로드 포트는, 센서부 및 당해 센서부를 승강시키는 승강부를 갖고, 상기 용기에 수용된 상기 피처리물을 매핑하는 맵핑 센서를 구비하고, 당해 맵핑 센서는, 상기 베이스의 상기 반송 공간의 측과는 반대측에 배치되어 있다.
이 구성에 의하면, 센서부 및 당해 센서부를 승강시키는 승강부를 갖는 맵핑 센서가 반송 공간 중이 아니고, 반송 공간의 밖에 배치되어 있기 때문에, 맵핑 동작에 기인하는 반송 공간 내에서의 파티클의 발생은 없다. 또한, 로드 포트의 도어 개폐와 맵핑 동작이 분리되기 때문에, 맵핑 동작에 기인하는 당해 도어의 개폐를 불필요하게 할 수 있다.
또한, 상기 구성에 의하면, 다음과 같은 효과도 얻어진다. 반송 공간에 설치되는 피처리물 반송 로봇에 의한 피처리물의 반송 에어리어를 맵핑 센서로 좁힐 일은 없다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 용기는, 상기 적재대 상에 적재된 상태에 있어서의 상기 반송 공간의 측 및 그 반대측에 개구부를 갖고, 상기 센서부는, 상기 적재대 상에 적재된 상태의 상기 용기의 밖이며, 또한 당해 용기에 수용된 상기 피처리물을 평면에서 보아 사이에 두는 위치에 배치되는 발광 소자부와 수광 소자부를 갖고, 상기 발광 소자부로부터 상기 수광 소자부로 상기 용기의 개구부를 통과시켜서 광이 조사되는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 맵핑 센서로부터의 광을 용기의 개구부를 통과시키므로, 당해 광이 난반사하거나 하는 것을 방지할 수 있어, 맵핑 정밀도가 향상된다. 또한, 승강 이동하는 센서부의 발광 소자부 및 수광 소자부를, 피처리물을 수용하는 용기의 밖에 배치한 채 맵핑할 수 있으므로, 용기의 종류나 사이즈로 관계없이 매핑할 수 있다. 바꾸어 말하면, 다종의 용기, 서로 다른 사이즈의 용기여도, 맵핑 센서를 바꿀 일 없이 매핑할 수 있다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 맵핑 센서로 상기 용기에 수용된 상기 피처리물을 매핑한 후에, 상기 도어를 동작시켜서 상기 베이스 개구부를 개방하는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 베이스 개구부를 개방하기(도어를 개방하기) 전에 맵핑할 수 있으므로, 에러가 있는 용기를 조기에 교환할 수 있다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 용기에 따른 맵핑 파라미터를 자동 선정하는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 다종의 용기, 서로 다른 사이즈의 용기여도 신속히 매핑할 수 있다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 적재대 상에 적재된 상기 용기 및 상기 맵핑 센서를 덮는 개폐 가능한 커버를 구비하고, 상기 적재대 상에 적재된 상기 용기 및 상기 맵핑 센서를 상기 커버로 덮은 후에, 상기 맵핑 센서로 상기 용기에 수용된 상기 피처리물을 매핑하는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 맵핑 동작 중에 용기나 맵핑 센서에 손이 접촉하는 것을 방지할 수 있다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 커버는, 분할된 형태의 복수의 분할 커버로 구성되어 있고, 상기 복수의 분할 커버는, 상기 적재대의 상방, 및 상기 적재대의 하방 스페이스에 퇴피 가능하게 구성되어 있는 것이 바람직하다.
여기서, 예를 들어, 일본 특허 제4474922호 공보, 일본 특허 공개 제2003-249535호 공보에 기재된 로드 포트가 구비하는 커버는, 로드 포트의 적재대의 하방에 그 모두가 퇴피시켜지는 구성으로 되어 있다. 이와 같은 구성의 커버에 의하면, 적재대의 하방, 기계 기구 및 전기기기의 수용 스페이스를 확보하기 어렵다. 가령 수용 스페이스를 확보할 수 있었다고 해도, 그 수용 스페이스가 복잡한 것이 된다.
한편, 본 발명의 상기한 구성에 의하면, 용기 및 맵핑 센서를 덮는 개폐 가능한 커버를, 분할된 형태의 복수의 분할 커버로 함으로써, 커버의 배치, 및 커버 형상의 자유도가 높아진다. 이들 복수의 분할 커버를, 적재대의 하방이 아니라, 적재대의 상방이나, 적재대의 하방 스페이스에 퇴피시키므로, 커버 모두를 적재대의 하방 스페이스에 퇴피시키는 경우에 비하여, 로드 포트에 필요한 기계 기구, 및 전기기기의 수용 스페이스를 로드 포트의 적재대의 하방에 확보하기 쉽다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 복수의 분할 커버는, 상기 적재대의 전방측을 덮음과 함께, 개방의 상태로 되었을 때, 상기 적재대의 하방 스페이스에 퇴피하는, 승강 이동하는 제1 커버와, 상기 제1 커버 상에 실리어 상기 적재대의 상방측을 덮음과 함께, 상기 개방의 상태로 되었을 때, 상기 적재대의 상방으로 퇴피하는, 회동 동작하는 제2 커버를 갖는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 특히, 적재대의 하방 스페이스에 퇴피하는 분할 커버를 승강 이동하는 구성으로 함으로써, 로드 포트에 필요한 기계 기구, 및 전기기기의 수용 스페이스를 로드 포트의 적재대의 하방에 보다 확보하기 쉽다.
또한 본 발명에 있어서, 상기 복수의 분할 커버를 동작시키는 구동 장치가, 상기 복수의 분할 커버의 각각에 설치되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 분할 커버를 자동으로 개폐할 수 있다. 이에 의해, 용기의 반송 방법이나, 용기의 종류에 따라, 필요한 분할 커버만을 자동으로 개방하거나, 필요 최저한의 범위에서 분할 커버를 자동으로 개방하는 등의 제어가 가능하게 된다.
본 발명에 따르면, 맵핑 동작에 기인하는 반송 공간 내(반송실 내)에서의 파티클의 발생을 없애고, 또한 맵핑 동작에 기인하는 로드 포트의 도어 개폐를 불필요하게 할 수 있는 맵핑 기능을 갖는 로드 포트를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 로드 포트를 포함하는, 반도체의 제조에 사용되는 장치 전체의 개략 평면도이다.
도 2a는 도 1에 도시하는 로드 포트의 사시도이며, 커버가 폐쇄된 상태의 로드 포트를 도시하는 사시도이다.
도 2b는 도 1에 도시하는 로드 포트의 사시도이며, 커버가 개방된 상태의 로드 포트를 도시하는 사시도이다.
도 3은 도 2b에 도시하는 로드 포트를 상방으로부터 본 평면도이다.
도 4는 로드 포트의 적재대 상에 싣는 어댑터 및 카세트를 도시하는 사시도이다.
도 5는 로드 포트의 적재대 상에 싣는 어댑터 및 카세트를 도시하는 사시도이다.
도 6은 도 2a, 도 2b에 도시하는 로드 포트에 있어서, 외커버, 베이스, 및 제2 커버를 뗀, 로드 포트의 내부 구조를 도시하는 사시도이다(제1 커버는 내려간 상태).
도 7은 도 2a, 도 2b에 도시하는 로드 포트에 있어서, 외커버, 베이스, 및 제2 커버를 뗀, 로드 포트의 내부 구조를 도시하는 사시도이다(제1 커버는 올라간 상태).
도 8은 도 7에 도시하는 로드 포트의 상부를 도시하는 사시도이다(제2 커버는 설치된 상태).
도 9는 도 8의 우측면도이다.
도 10은 도 8의 좌측면도이다.
도 11은 맵핑 센서의 사시도이다.
도 12는 용기 및 맵핑 센서를 덮는 개폐 가능한 커버의 변형예를 도시하는 사시도이다.
도 13은 용기 및 맵핑 센서를 덮는 개폐 가능한 커버의 변형예를 도시하는 사시도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.
(로드 포트를 포함하는 장치 전체의 구성)
도 1에 도시하는 장치는, 반도체의 제조에 사용되는 장치이며, 복수의 로드 포트(1)(본 실시 형태에서는 3개)와, 반송실(2)과, 처리 장치(3)로 구성된다. 로드 포트(1)는 웨이퍼(Wafer) 등의 피처리물을, 반송실(2) 중 공간(반송 공간(S))에 출납하기 위해서, 당해 피처리물을 수용하는 용기(예를 들어, 카세트(51, 52)(도 4, 5 참조))가 적재되는 장치이다. 또한, 웨이퍼는, 웨이퍼만이(웨이퍼가 직접) 용기에 수용되는 경우도 있고, FFC(Film Flame Carrier)나 후프 링(Hoop Ring)의 상면(또는 하면)에 붙인 테이프에 붙여진 상태에서 용기에 수용되는 경우도 있다. 이하로 간단히 「FFC」라고 하는 경우에는, FFC(Film Flame Carrier)의 상면(또는 하면)에 붙인 테이프에 웨이퍼가 붙여진 상태의 FFC를 가리킨다.
반송실(2) 중에는 반송 로봇(22)이 배치되어 있고, 이 반송 로봇(22)에 의해, 로드 포트(1)와 처리 장치(3) 간에 피처리물의 수수가 행하여진다. 반송 로봇(22)은 로드 포트(1)에 적재된 용기 중에서 피처리물을 취출하고, 반송 공간(S)을 경유하여 피처리물을 처리 장치(3)에 공급한다. 상기한 바와 같이, 반송실(2) 내(반송 공간(S))는 깨끗한 환경(청정한 환경)이 유지되어야 하므로, 반송실(2) 내에서의 파티클의 발생, 날아오름은 바람직하지 않다. 또한, 반송 공간(S)은, 반송실(2)을 구성하는 외벽인 격벽(21)으로 그 측방이 구획되는 공간이다.
로드 포트(1)는 제어 장치(4)에 의해 그 동작이 제어된다. 또한, 제어 장치(4)는 로드 포트(1)뿐만 아니라 반송 로봇(22) 등의 반송실(2) 내의 기기도 제어하는 것인 경우도 있다. 도 1에 있어서의 제어 장치(4)의 도시는, 로드 포트(1)가 제어 장치(4)로 제어된다는 것을 나타내기 위한 도시이며, 제어 장치(4)의 배치 위치를 나타내는 것은 아니다. 로드 포트(1) 중(적재대(11)(도 2 등 참조)의 하방의 공간)에 제어 장치(4)가 내장되어 있는 경우도 있고, 반송 로봇(22) 등의 제어도 포함하는 제어 장치가 반송실(2) 내에 배치되는 경우도 있다.
또한, 반송실(2)(반송 공간(S))로부터 보아서 로드 포트(1)가 접속되는 측의 방향을 전방, 그 반대 방향을 후방이라 정의하고, 또한, 전후 방향 및 연직 방향에 직교하는 방향을 측방이라 정의하고, 그것을 도 1 중에 도시했다. 도 2 이후의 도면 중에 도시하는 전방, 후방, 측방은, 도 1 중에 도시하는 전방, 후방, 측방과 일치한다.
(로드 포트의 구성)
도 2a 내지 도 11을 참조하면서, 로드 포트(1)의 구성을 설명한다. 도 2a 및 도 2b에 도시하는 바와 같이, 로드 포트(1)는 반송 공간(S)을 구획하는 격벽(21)의 일부를 구성하는 판 형상의 베이스(10)를 갖는다. 베이스(10)는 기립 설치로 배치되고, 이 베이스(10)에는, 피처리물을 반송 공간(S)에 출납하기 위한 개구로서의 베이스 개구부(10a)(도 2b 참조)가 설치되어 있다. 반송 공간(S)을 깨끗한 상태로 유지하기 위해서, 통상 시, 베이스 개구부(10a)는 도어(12)로 폐쇄되어 있다.
베이스(10)의 반송 공간(S)의 측과는 반대측, 즉 베이스(10)의 전방에는, 복수의 피처리물을 수용하는 용기가 적재되는 적재대(11)가 설치된다.
피처리물을 수용하는 용기의 일례를 도 4, 5에 도시하고 있다. 도 4, 5에 도시하는 카세트(51, 52)는, 각각, 복수의 FFC를 수용하는 용기이며, 도 4에 도시하는 카세트(51)는 도 5에 도시하는 카세트(52)보다도 소직경의 FFC를 수용하는 용기이다. 도 4, 5에는 각각 하나의 FFC밖에 도시하고 있지 않지만, 카세트(51, 52)에는, 각각, 복수의 FFC가, 상하 방향으로 일정한 간격을 두고 수평 자세로 카세트(51, 52) 중에 수용된다. 카세트(51, 52)는, 적재대(11) 상에 적재된 상태에 있어서의 후방(반송 공간(S)의 측) 및 전방(그 반대측)에, 각각, 개구부(51a, 52a), 개구부(51b, 52b)를 갖는다.
여기서, 카세트(51, 52)는, 카세트(51, 52)에 공통인 FFC용 어댑터(20)를 통해 적재대(11) 상에 적재된다. FFC용 어댑터(20)는 광학식의 카세트 사이즈 검지 센서(42(42a, 42b))를 갖는다. 2조의 센서로 이루어지는 카세트 사이즈 검지 센서(42)는 카세트(51, 52) 중 어느 카세트가 FFC용 어댑터(20) 상에 적재되어 있는지를 검지하기 위한 센서이다. 내측의 카세트 사이즈 검지 센서(42a)가 온하고 있지만(차광 상태), 외측의 카세트 사이즈 검지 센서(42b)가 온하고 있지 않은 경우(투광 상태)에는 FFC용 어댑터(20) 상에 적재되어 있는 것은 작은 쪽 카세트(51)라고 하게 된다(도 4). 이에 반해, 카세트 사이즈 검지 센서(42a, 42b)의 양쪽이 온하고 있는 경우에는, FFC용 어댑터(20) 상에 적재되어 있는 것은 큰 쪽 카세트(52)라고 하게 된다(도 5). 또한, 당연한 것이지만, 카세트 사이즈 검지 센서(42a, 42b)의 양쪽이 온하고 있지 않은 경우에는, FFC용 어댑터(20) 상에 카세트가 적재되어 있지 않다고 하는 것이다.
카세트의 사이즈와, FFC의 사이즈는 일대일의 관계에 있기 때문에, 카세트의 사이즈가 검지되는 것은, FFC의 사이즈가 검지되는 것이기도 하다. 즉, 카세트 사이즈 검지 센서(42)에 의해, FFC의 사이즈가 검지된다.
FFC용 어댑터(20)에 설치된 커넥터(20a)에는, 카세트 사이즈 검지 센서(42(42a, 42b))가 케이블 등으로 접속되어 있고, 카세트 사이즈 검지 센서(42(42a, 42b))로부터의 신호는, 커넥터(20a) 부분을 경유하여 제어 장치(4)에 보내진다. 즉, FFC의 사이즈 정보는, FFC용 어댑터(20)로부터 제어 장치(4)에 보내진다.
<맵핑 센서>
카세트(51, 52)에 수용된 복수의 FFC를 매핑하는 맵핑 센서(30)를 로드 포트(1)는 구비하고 있다. 도 2b, 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 맵핑 센서(30)는 베이스(10)의 반송 공간(S)의 측과는 반대측, 즉 베이스(10)의 전방에 배치된다. 맵핑 센서(30)는 광학식의 센서이다. 또한, 광학식의 센서는, 레이저광식의 센서를 포함한다.
도 11에 도시한 바와 같이, 맵핑 센서(30)는 센서부(31), 및 센서부(31)를 승강시키는 승강부(32)를 갖는다.
센서부(31)는 평면에서 보아 コ자 형상의 센서 지지 부재(34)의 양단 선단 부분에 발광 소자부(33a) 및 수광 소자부(33b)가 각각 설치되어서 이루어지는 것이다. 1조의 발광 소자부(33a)와 수광 소자부(33b)로 센서(33)를 구성한다. 발광 소자부(33a) 및 수광 소자부(33b)에는 케이블(35)이 접속되어 있고, 센서(33)로부터의 신호는, 케이블(35)을 통해 제어 장치(4)에 보내진다. 도 11 중에 도시하는 케이블 베어(등록 상표)(39)는, 센서(33)용의 케이블 베어이다.
승강부(32)는 센서 지지 부재(34)의 중앙부에 단부가 고정된 센서부 지지 부재(36)와, 센서부 지지 부재(36)를 승강시키기 위한 볼 나사(37)와, 볼 나사(37)를 회전시키는 모터(38)를 갖는다.
도 3에 도시한 바와 같이, 발광 소자부(33a) 및 수광 소자부(33b)는 적재대(11)의 전방 및 후방에 각각 배치된다. 즉, 카세트(51) 또는 카세트(52)가 FFC용 어댑터(20)를 통해 적재대(11) 상에 적재된 상태에 있어서, 카세트(51, 52)의 밖이며, 또한 카세트(51, 52)에 수용된 복수의 FFC를 평면에서 보아 사이에 두는 위치에, 발광 소자부(33a) 및 수광 소자부(33b)는 배치된다.
맵핑 센서(30)는 비맵핑 시, 소정의 퇴피 위치에 퇴피하고 있다. 이 퇴피 위치는, 맵핑 센서(30)의 이동 가능한 범위 중, 카세트(51·52)나 FFC용 어댑터(20)와 간섭하지 않은 위치에 설정해 둔다. 본 실시 형태에서는, 적재대(11)보다도 하방에 퇴피 위치를 설정하고 있기 때문에, 카세트(51·52) 또는 FFC용 어댑터(20)를 적재대(11)에 설치할 때, 맵핑 센서(30)와, 카세트(51·52) 또는 FFC용 어댑터(20)의 간섭을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 발광 소자부(33a)와 수광 소자부(33b) 사이의 거리를, 적재대(11)가 도크 위치 및 언도크 위치 중 어느 위치에 있더라도, 적재대(11)와 발광 소자부(33a) 및 수광 소자부(33b)가 간섭하지 않는 거리로 설정하고 있다. 이 때문에, 맵핑 센서(30)가 퇴피 위치(적재대(11)보다도 하방)에 있을 때, 적재대(11)가 맵핑 센서(30)와 간섭하지 않고, 자유롭게 도크, 언도크 동작을 할 수 있다. 또한, 퇴피 위치를 적재대(11)에 적재된 카세트(51·52) 및 FFC용 어댑터(20)보다도 높은 위치에 설정해 두어도, 도크, 언도크 동작 시에 적재대(11)와 맵핑 센서(30)의 간섭을 방지할 수 있다.
맵핑 센서(30)의 센서부(31)의 발광 소자부(33a)와 수광 소자부(33b) 사이의 거리를, 적재대(11)에 적재하는 카세트 및 카세트 어댑터 중, 가장 큰 것을 허용할 수 있는 거리로 설정해 두면 된다. 이 결과, 복수의 카세트 및 카세트 어댑터를 맵핑할 수 있다.
<커버>
도 2에 도시한 바와 같이, 상기한 적재대(11), 맵핑 센서(30)는 로드 포트(1)의 외커버(13)(고정 커버) 중에 수용된다. 본 실시 형태에서는, 외커버(13) 중 전방면측 커버는, 커버(13a, 13b, 13c)로 구성되고, 측면측 커버는, 좌우 한 쌍의 커버(13d, 13e)로 구성된다. 로드 포트(1)의 배면측은, 베이스(10)가 커버의 역할을 한다. 또한, 로드 포트(1)의 저부에는 캐스터(14)가 설치되어 있고, 이에 의해, 로드 포트(1)는 용이하게 이동시킬 수 있게 되어 있다.
<용기 및 맵핑 센서를 덮는 개폐 가능한 커버>
또한, 본 실시 형태의 로드 포트(1)는 FFC용 어댑터(20)를 통해 적재대(11) 상에 적재된 카세트(51), 카세트(52) 및 상하 이동하는 센서부(31)를 갖는 맵핑 센서(30)를 덮는 개폐 가능한 커버(15, 16)를 구비하고 있다.
커버(15)와 커버(16)로, 개폐 가능한 하나의 커버를 구성한다. 즉, 커버(15, 16)는, 분할된 형태의 복수의 분할 커버의 일례이다.
제1 커버(15)는 전방면측 커버(15a) 및 좌우 한 쌍의 측면측 커버(15b)로 구성된 평면에서 보아 コ자 형상의 커버이며, 도 6, 7에 도시하는 구동 장치로서의 에어 실린더(61)로 제어 장치(4)로부터의 명령에 의해 상하 이동(승강 이동)하게 되어 있다.
에어 실린더(61)는 좌우 한 쌍의 측면측 커버(15b) 아래에 각각 1개씩 배치되고, 그 상단부(실린더 로드(61a))은 측면측 커버(15b) 아래에 설치되고, 하단부(실린더 본체(61b))은 로드 포트(1)의 프레임에 설치되어 있다.
또한, 후술하는 내커버(19(19a, 19b))의 외면에는 상하 방향으로 직선상으로 연장되는 가이드 레일(62)이 설치되어 있고, 제1 커버(15)는 이 가이드 레일(62)을 따라서 상하 이동한다.
실린더 본체(61b)는, 그 내부에, 도시하지 않은 압력실을 2개 구비한다. 그리고, 압력실의 한쪽에 에어를 공급하면, 실린더 로드(61a)가 연장되고, 이에 의해, 제1 커버(15)는 상승한다. 또한, 압력실의 다른 쪽에 에어를 공급하면, 실린더 로드(61b)가 수축되어 제1 커버(15)는 하강한다. 이와 같이, 실린더 본체(61b) 내의 압력을 조정함으로써 제1 커버(15)를 승강 이동시키고 있다. 제1 커버(15)의 하방에는, 쇼크 업소버(63), 및 탄성 스토퍼(64)(예를 들어 고무판)가 배치되어 있고, 제1 커버(15)의 낙하 충격이 흡수되도록 되어 있다. 또한, 2개의 압력실은, 한쪽에 에어가 공급되면, 다른 쪽 압력실 내의 에어가 배기되는 구조로 되어 있다.
주로 도 8 내지 10을 참조하면서 제2 커버(16)에 대하여 설명한다. 제2 커버(16)는 카세트(51(52)) 및 맵핑 센서(30)의 상방을 덮는 평판 형상의 커버이며, 상방으로 진출한 제1 커버(15) 상에 실리게 되어 있다. 이 제2 커버(16)는 제어 장치(4)로부터의 명령에 의해, 구동 장치로서의 에어 실린더(17)로 힌지(18)를 지지점으로 하여 회동하게 되어 있다. 도 2b, 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 적재대(11)의 양측쪽에게는 고정된 내커버(19(19a, 19b))가 설치되어 있고, 에어 실린더(17)는 내커버(19b)와 외커버(13d) 사이에 배치되어 있다. 내커버(19a)와 내커버(19b)의 간격은, 적재대(11) 상에 실리는 카세트(51, 52) 등의 용기와 간섭하지 않는 간격이 확보되어 있다.
에어 실린더(17)는 제2 커버(16)의 한쪽 측단부 아래에 배치되고, 그 상단(실린더 로드(17a))은 제2 커버(16)의 이면에 설치되고, 하단부(실린더 본체(17b))는 로드 포트(1)의 프레임에 설치되어 있다.
또한, 제2 커버(16)의 다른 쪽 측단부 아래에는 안전 장치로서 쇼크 업소버(65)가 배치되어 있다. 쇼크 업소버(65)의 상단은 제2 커버(16)의 이면에 설치되고, 하단부는 로드 포트(1)의 프레임에 설치되어 있다. 이 쇼크 업소버(65)는 제2 커버(16)를 회동시키는 힘(폐쇄하는 방향)보다도 약한 힘으로, 제2 커버(16)를 상시, 상방으로 가압하고 있다. 그리고, 이 쇼크 업소버(65)의 가압력은, 제2 커버(16)가 미리 설정된 회동각도로 되었을 때의 자중보다도 높게 설정되어 있다. 이 회동각도는, 10도 내지 45도가 바람직하다. 본 실시 형태에서는, 회동각을 15도로 설정하고 있다.
실린더 본체(17b)는 그 내부에, 도시하지 않은 2개의 압력실을 구비한다. 또한, 실린더 본체(17b)는 하단부를 중심으로 회동 가능하게 배치되어 있다. 실린더 본체(17b)의 압력실의 한쪽에 에어를 공급하면, 실린더 로드(17a)가 연장하면서 하단부를 중심으로 회동하고, 실린더 본체(17b)는 도 7이 직립한 상태로부터 도 8이 경사진 상태로 회동한다. 실린더 본체(17b)가 실린더 로드(17a)를 늘리는 힘을, 제2 커버(16)를 상방으로 회동하는 힘으로 변환한다. 실린더 본체(17b) 내의 다른 쪽 압력실에 에어를 공급하면, 실린더 로드(17a)가 줄어들면서, 하단부를 중심으로 역방향으로 회동한다. 이에 의해, 실린더 본체(17b)가 실린더 본체(17b)를 수축시키는 힘을, 제2 커버(16)를 하방으로 회동하는 힘으로 변환한다. 이와 같이, 실린더 본체(17b) 내의 압력을 조정함으로써, 실린더 로드(17a)가 승강하는 힘을 이용하여 제2 커버(16)를 회동시킨다. 또한, 2개의 압력실은, 한쪽에 에어가 공급되면, 다른 쪽 압력실 내의 에어가 배기되는 구조로 되어 있다. 또한, 쇼크 업소버(65)도, 그 하단부를 중심으로 회동하도록 구성되어 있다.
여기서, 어떤 원인(에어 실린더(17)의 에어 누설 등)으로, 제2 커버(16)를 회동시키는 구동부로 되는 에어 실린더(17)가 작동 중에 고장나서, 에어 실린더(17)가 작용하지 않게 된 경우, 회동각이 15도 이상인 경우, 쇼크 업소버(65)의 가압력이 제2 커버(16)의 자중보다도 크므로, 제2 커버(16)는 퇴피 위치로 복귀시켜진다. 한편, 회동각이 15도 미만인 경우, 쇼크 업소버(65)의 가압력이 제2 커버(16)의 자중보다도 작으므로, 제2 커버(16)는 천천히 쓰러져 간다.
이 결과, 어떤의 원인으로 에어 실린더(17)가 고장났다고 해도, 제2 커버(16)가 쇼크 업소버(65)에 의해, 퇴피 위치로 이동하거나, 천천히 쓰러져 가기 때문에, 제2 커버(16)가 자중에 의해 세게 폐쇄되는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 도 2b로부터 알 수 있는 바와 같이, 외커버(13) 중 측면측 커버를 구성하는 상측의 커버(13d)의 상단부는, 에어 실린더(17) 및 쇼크 업소버(65)가 외측에 노출되지 않는 높이 치수로 되어 있다. 에어 실린더(17), 쇼크 업소버(65)는 가동 부품이며, 가동 부품이 외측에 노출되지 않으므로, 안전성이 우수하다.
또한, 가동 부품인 에어 실린더(17) 및 쇼크 업소버(65)가 각각, 외커버(13d)와 내커버(19(19a, 19b)) 사이에 배치되어 있으므로, 로드 포트(1) 외부나, 카세트가 세트되는 적재대(11)의 상공간에의, 이들 가동 부품으로부터의 파티클(미소한 티끌) 확산을 방지할 수 있다.
(로드 포트의 동작)
로드 포트(1)의 동작(제어 장치(4)에 의한 로드 포트(1)의 제어)을 설명한다. 여기에서는, 일례로서, 도 4, 5에 도시하는 FFC용 어댑터(20)가 로드 포트(1)의 적재대(11) 상에 설치되어 있는 것으로 한다. 최초, 커버(15, 16)는 개방된 상태에 있고, 맵핑 센서(30)의 센서부(31)는 적재대(11)의 높이 레벨 이하로 낮아진 상태에 있다(대기 상태, 도 2b 참조). 또한, 적재대(11)는 도 2b, 도 3에 도시하는 위치(=UNDOCK 위치)에 위치한다. 또한, 설명을 생략하지만, FFC용 어댑터(20)가 로드 포트(1)의 적재대(11) 상에 설치되어 있음으로써, 로드 포트(1)(제어 장치(4))는 처리 대상이 FFC인 것을 특정할 수 있다. 이하에 기재하는 로드 포트(1)의 각 부의 움직임은, 제어 장치(4)로부터의 명령에 의한 것이다. 또한, UNDOCK 위치란, 적재대(11)의 이동 가능한 범위에 있어서, 어댑터 또는 용기를 적재하는 위치를 말한다. UNDOCK 위치를 적재 위치라고 해도 된다.
대표로, 작은 쪽 카세트(51)에 수용된 FFC의 반송 공간(S)에의 공급에 대하여 설명한다. 복수의 FFC를 수용하는 도 4에 도시하는 카세트(51)가 FFC용 어댑터(20) 상에 적재되면, 제1 커버(15)를 상승시킴과 함께, 제2 커버(16)를 쓰러뜨림으로써, 커버(15, 16)를 폐쇄한다(카세트(51) 및 맵핑 센서(30)를 커버(15, 16)로 덮는다). FFC용 어댑터(20)에 설치된 카세트 사이즈 검지 센서(42)에 의해, 카세트(51)의 사이즈가 검출되어, 이에 의해, 처리 대상의 FFC의 사이즈가 특정된다. 제어 장치(4)는 카세트(51)의 사이즈에 따른 맵핑 파라미터, 즉, FFC의 사이즈에 따른 맵핑 파라미터를 자동 선정한다.
그 후, 맵핑 센서(30)의 센서부(31)를 상승시키면서, 카세트(51) 중에 다단으로 수용된 FFC의 맵핑을 행한다(커버(15, 16)로 덮인 공간 내에서 맵핑 센서가 움직인다). 또한, 맵핑이란, 카세트(51) 내에 수용된 FFC의 각 단마다에서의 유무나, 기울기 등의 수용 상태를 검출하는(체크하는) 것이다. 카세트(51)의 개구부를 통과하도록 발광 소자부(33a)로부터 수광 소자부(33b)에 광을 조사하면, FFC가 존재하는 경우에는 FFC로 차광되므로, 이에 의해 FFC의 존재가 검지된다. 한편, FFC가 존재하지 않는 경우에는 조사된 광이 수광 소자부(33b)에 도달하므로, 이에 의해 FFC가 존재하지 않는 것이 검지된다. 맵핑이 끝나면, 맵핑 센서(30)의 센서부(31)를 적재대(11)의 높이 레벨 이하까지 낮춘다.
맵핑 결과, 정상이라고 판단되면, 반송실(2)의 반송 공간(S)과의 사이를 구획하는 도어(12)를 개방함과 함께(도어(12)는 하방으로 움직인다), 적재대(11)를 도어(12)측으로 소정의 거리만큼 수평 이동시킨다(DOCK 위치까지 이동시킨다). 카세트(51) 내의 FFC는, 반송 로봇(22)(도 1 참조)에 의해, 베이스 개구부(10a)로부터 반송 공간(S)에 넣어진다. 또한, DOCK 위치란, 적재대(11)의 이동 가능한 범위에 있어서, 용기로부터 피처리물을 반송 로봇(22)이 도입, 취출을 행하는 위치를 말한다. DOCK 위치를 반송 위치라고 해도 된다.
모든 FFC의 반송 공간(S)에의 도입(또는 도입 후의 집어넣음)이 완료되면, 도어(12)를 폐쇄함(도어(12)는 상방으로 움직인다)과 함께, 적재대(11)를 UNDOCK 위치까지 이동시킨다. 그 후, 커버(15, 16)를 개방한다. 빈 카세트(51)는 도시하지 않은 반송 수단으로, 로드 포트(1)로부터 취출된다.
한편, 맵핑 결과, 에러라고 판단되면, 도어(12)를 개방할 일 없이, 커버(15, 16)를 개방한다. FFC를 수용하는 카세트(51)는 도시하지 않은 반송 수단으로, 로드 포트(1)로부터 취출된다. 제1 커버(15)는 그 바로 아래로 하강하고, 적재대(11)의 하방 스페이스의 코너인 외커버(13)의 내측에 퇴피한다. 제2 커버(16)는 상방으로 회동하고, 적재대(11)의 상방으로 퇴피한다.
한편, 맵핑 결과, 에러라고 판단되면, 도어(12)를 개방할 일 없이, 커버(15, 16)를 개방한다. FFC를 수용하는 카세트(51)는 도시하지 않은 반송 수단으로, 로드 포트(1)로부터 취출된다.
여기서, 본 실시 형태의 맵핑 센서(30)를 구성하는 발광 소자부(33a) 및 수광 소자부(33b)는 적재대(11) 상에 적재된 상태에 있어서의 카세트(51, 52)의 밖에 배치되어 있으므로, 작은 쪽의 FFC에서든 큰 쪽의 FFC에서든, 즉 사이즈가 서로 다른 FFC일지라도 맵핑 센서를 바꿀 일 없이 매핑할 수 있다.
또한, 상기한 맵핑 파라미터는, 미리 설정된 맵핑 개시 위치, 맵핑 종료 위치, 맵핑 속도, 센서 출력의 판별 방법·판별 기준(FFC, HoopRing, 웨이퍼에서, 두께나 슬롯 피치가 다르므로, 센서로 피처리물이 소정 매수 있는지를 판단하는 기준이 바뀌는) 등, 맵핑의 동작에 관계되는 정보를 의미한다. 이들 맵핑 파라미터는, 미리 제어 장치(4)에 기억해 두어도 되고, 외부로부터 유선 또는 무선으로 수신해도 된다. 또한, 맵핑 파라미터로서, 웨이퍼 사이즈별로 각각, FFC용의 맵핑 파라미터와, HoopRing용의 맵핑 파라미터와, 웨이퍼용의 맵핑 파라미터를 준비해 두면, 맵핑 파라미터의 자동 선택이 용이해진다.
맵핑 개시 위치는, 카세트에 수용되어 있는 FFC 중 가장 높은 위치에 있는 FFC의 높이와 동일 또는 그것보다도 높은 위치에 설정한다. 한편, 맵핑 종료 위치는, FFC(피처리물) 중 가장 낮은 위치에 있는 FFC와 동일 또는 그것보다도 낮은 위치에 설정한다. 또한, 상기 맵핑 개시 위치와 맵핑 종료 위치를 반대로 해도 된다. 또한, 카세트에 수납되는 FFC의 매수를 상이하게 하는 것도 있으므로, 맵핑 개시 위치 또는 맵핑 종료 위치의 높이를, 카세트마다 변경해도 된다.
여기서, 제1 커버(15), 제2 커버(16)라고 하는 것처럼, 본 실시 형태에서는, 용기를 덮는 커버를 분할된 형태의 복수의 분할 커버로 구성하고 있다. 이에 의해, 커버의 배치 및 커버 형상의 자유도가 높아지고, 그 결과, 커버의 용적을 크게 할 수 있다. 그로 인해, 본 실시 형태의 로드 포트(1)와 같이, 용기와 맵핑 센서를 통합하여 덮을 수 있다.
또한, 제1 커버(15)는 상하 이동(승강 이동)하는 구성이며, 또한, 제2 커버(16)는 외커버(13)보다도 전방으로 비어져 나와서 회동하는 경우는 없으므로, 제1 커버(15) 및 제2 커버(16)의 동작 과정에 있어서, 당해 제1 커버(15) 및 제2 커버(16)가 외커버(13)보다도 전방으로 나와버릴 일은 없다. 따라서, 이들 개폐하는 커버가 로드 포트(1) 전방에서 이동하는 작업자의 방해가 될 일은 없다.
나아가, 커버(15, 16)가 폐쇄된 상태에서 매핑하므로, 장치 외부로부터의 광이 맵핑 센서(30)의 센서부(31)에 침입하기 어렵고, 이에 의해 센서 정밀도(맵핑 정밀도)가 향상된다.
(변형예)
상기한 실시 형태에서는, 용기의 일례로서, 적재대(11) 상에 적재된 상태에 있어서의 반송 공간(S)의 측, 및 그 반대측에 계 2개의 개구부(51a, 51b(52a, 52b))를 갖는 카세트(51(52))를 예시했지만, 용기의 개구부는 1개만이어도 되고, 개구부가 없는 용기여도 된다. 광학식의 센서를 사용하는 경우, 용기 중 광의 조사 경로(광축)에 위치하는 부분을 투명하게 해 두면, 센서 기능을 발휘시킬 수 있기 때문이다.
또한, 이하에 기재하는 반사식의 센서를 사용하면, 용기의 개구부(또는 투명 부분)는 1개만이어도 된다.
피처리물은, 웨이퍼와 같은 반도체 기판 이외에, 유리 기판(액정 패널, 유기/무기 EL 등의 디스플레이용 기판), 세포 등을 내부에 수용 가능한 플레이트나 샤알레 등을 들 수 있다. 용기로서는, 상기한 실시 형태에 나타낸 카세트(51, 52)와 같은 오픈 카세트라고 불리는 개방형의 용기 이외에, FOUP이라고 불리는 개폐 가능한 덮개를 구비하는 밀폐형의 용기 등을 들 수 있다.
맵핑 센서에 관하여, 피처리물을 평면에서 보아 사이에 두는 위치에 배치되는 발광 소자부(33a) 및 수광 소자부(33b)로 하는 대신에, 발광 소자부(33a)와 수광 소자부(33b)를 근접시켜, 피처리물에 닿아서 반사되어 온 광을 수광 소자부(33b)로 검지하여, 피처리물의 유무 등을 검출하는 센서 구성(반사식의 센서)으로 해도 된다. 반사식의 센서 경우, 상기 실시 형태와 같이 발광 소자부(33a)와 수강 소자부(33b)를 용기를 사이에 두고 대향 배치할 필요가 없으므로, 센서의 구조·설치 스페이스의 설계 자유도가 증가한다.
또한, 발광 소자부(33a)와 수광 소자부(33b)를 연결하는 광축의 방향은, 로드 포트(1)의 전후 방향일 필요는 반드시 있는 것은 아니고, 로드 포트(1)의 측방(좌우 방향)이나, 로드 포트(1)의 전후 방향에 대한 기울어진 방향이어도 된다. 또한, 맵핑 센서의 센서 기능을 확보하여야만 하므로, 센서로부터의 광이 통과하도록, 용기의 개구부 위치나 투명 부분의 위치를 결정할 필요가 있다.
또한, 센서부(31)를 승강시키는 구동 수단으로서, 볼 나사(37)와, 볼 나사(37)를 회전시키는 모터(38)로 구성되는 구동 수단을 나타냈지만, 이것 대신에, 센서부(31)를 승강시키는 구동 수단으로서 리니어 모터, 에어 실린더 등을 사용해도 된다.
또한, 맵핑 센서(30)는 광학식의 센서인데, 이것 대신에, 전자파나 초음파와 같은 검출파를 이용한 센서를 사용해도 된다.
상기한 실시 형태에서는, 상하 이동하는 제1 커버(15)로, 적재대(11) 상에 적재된 용기(카세트) 및 맵핑 센서(30)의 전방 및 측방을 덮고, 회동하는 제2 커버(16)로, 적재대(11) 상에 적재된 용기(카세트) 및 맵핑 센서(30)의 상방을 덮도록 하고 있지만, 제2 커버(16)를 생략해도 된다.
나아가, 제1 커버(15) 및 제2 커버(16)의 양쪽을 생략해도 된다.
상기한 실시 형태에서는, 로드 포트의 적재대 상에 어댑터를 통해 용기(카세트)를 적재하고 있지만, 적재대 상에 직접 용기를 적재하는 로드 포트여도 된다.
상기한 로드 포트에 FOUP을 적재하는 경우, 도어(12)는 용기에 대한 덮개의 고정 및 고정의 해제를 행하여 상기 용기로부터 상기 덮개의 떼어내기 및 설치를 가능하게 구성해 두면 된다. 구체적으로는, 용기에 대한 덮개의 고정 및 고정의 해제는, 도어(12)에 래치 키를 설치하고, 래치 키를 덮개의 열쇠 구멍에 삽입한 후, 래치 키를 회동함으로써 덮개를 용기로부터 탈착 가능하게 한다. 덮개의 떼어내기 및 설치는, 도어(12)에 흡착부를 설치하고, 도어(12)로 덮개를 흡착하여 보유 지지한 상태에서, 적재대(11) 또는 도어(12) 중 한쪽을 수평 방향으로 이동시킴으로써, 용기에 대한 덮개의 떼어내기 및 설치가 가능해진다.
적재대(11) 상에 적재된 용기(용기 및 맵핑 센서)를 덮는 개폐 가능한 커버의 변형예를 도 12, 13에 도시하고 있다. 도 12에 도시하는 개폐 가능한 커버는, 회동 동작하는 커버(66)와, 승강 이동하는 1조의 커버(67)로 구성된다. 커버(66)는 측면에서 보아 L자 형상의 커버이며, 적재대(11)의 상방의 회동축 둘레로 회동한다. 커버(66)는 적재대(11)의 전방측 및 상방측을 덮는다. 커버(67)는 평판 형상의 커버이며, 적재대(11)의 측방측을 덮는다.
도 13에 도시하는 개폐 가능한 커버는, 회동 동작하는 1조의 커버(68)와, 승강 이동하는 커버(69)로 구성된다. 커버(68)는 평판 형상의 커버이며, 적재대(11)의 상방의 회동축 둘레로 회동한다. 커버(68)는 적재대(11)의 상방측을 덮는다. 커버(69)는 평판 형상의 커버이며, 적재대(11)의 전방측을 덮는다. 또한, 부호(70)로 나타내는 것은 기립 설치로 배치된 고정 커버이다.
상기 실시 형태에서는, 제1 커버(15)와 제2 커버(16)를 동시에 퇴피시키고 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, OHT(Overhead Hoist Transfer)와 같은 천장 주행식 무인 반송차에 의해 용기가 로드 포트의 적재대에 반송되는 경우, 제2 커버(16)만을 퇴피 위치로 이동시켜도 된다.
또한, AGV(Automated Guided Vehicle)와 같은 바닥 위 주행식 무인 반송차에 의해 용기를 로드 포트에 적재하는 경우, 제1 커버(15)만을 퇴피 위치로 이동시켜도 된다.
또한, 제1 커버(15)의 구동부 및 제2 커버(16)의 구동부의 제어는, 제어 장치(4)가 상위 컴퓨터의 명령을 받아서 동작시킨다. 예를 들어, OHT에 의해 반송되고 있는 용기가 로드 포트에 가까워졌을 경우, 미리 제2 커버(16)만을 퇴피 위치로 이동시켜 두고, OHT로 상방으로부터 적재대(11)에 용기를 적재 가능하게, 로드 포트(1)를 스탠바이시켜 두면 된다.
에어 실린더(17) 대신에, 제2 커버(16)를 회전축에 연결하고, 이 회전축을 모터에 의해 회전시킴으로써, 제2 커버(16)를 퇴피 위치에 퇴피해도 된다.
에어 실린더(61) 대신에, 볼 나사와, 볼 나사를 회전시키는 모터를 갖는 구동 장치를 사용해도 된다. 나아가, 에어 실린더(61) 대신에, 유압 실린더를 사용해도 된다(에어 실린더(17)에 대해서도 마찬가지).
쇼크 업소버(65) 대신에, 가스 스프링을 사용해도 된다. 상기한 실시 형태에서는, 1개의 에어 실린더(17)로 제2 커버(16)를 회동시키고 있지만, 제2 커버(16)의 양쪽 측단부에 에어 실린더(17)를 배치하고, 2개의 에어 실린더(17)로 제2 커버(16)를 회동시켜도 된다.
제1 커버(15) 중 예를 들어 전방면측 커버(15a)를 투명 부재로 구성해 두어도 된다. 이렇게 하면, 제1 커버(15)를 폐쇄한 상태에서도 커버 내부를 눈으로 볼 수 있으므로, 맵핑 센서(30)의 동작, 및 반송 로봇(22)이 웨이퍼를 취출하고 있는 상황을, 투명한 전방면측 커버(15a)로부터 내부를 들여다 보고 확인할 수 있다.
기타, 당업자가 상정할 수 있는 범위에서 다양한 변경을 행할 수 있는 것은 물론이다.
1: 로드 포트
2: 반송실
3: 처리 장치
4: 제어 장치
10: 베이스
10a: 베이스 개구부
11: 적재대
12: 도어
15: 제1 커버(커버)
16: 제2 커버(커버)
17: 에어 실린더(구동 장치)
21: 격벽
30: 맵핑 센서
31: 센서부
32: 승강부
33a: 발광 소자부
33b: 수광 소자부
51, 52: 카세트(용기)
51a, 51b, 52a, 52b: 개구부
61: 에어 실린더(구동 장치)
S: 반송 공간

Claims (8)

  1. 반송 공간을 구획하는 격벽의 일부를 구성하고, 피처리물을 상기 반송 공간에 출납하기 위한 베이스 개구부를 갖는 기립 설치로 배치되는 베이스와,
    상기 베이스의 상기 반송 공간의 측과는 반대측에 설치되고, 복수의 상기 피처리물을 수용하는 용기가 적재되는 적재대와,
    상기 베이스 개구부의 개폐를 행하는 도어를
    구비하는 로드 포트에 있어서,
    센서부 및 당해 센서부를 승강시키는 승강부를 갖고, 상기 용기에 수용된 상기 피처리물을 매핑하는 맵핑 센서를 구비하고,
    상기 맵핑 센서는, 상기 베이스의 상기 반송 공간의 측과는 반대측에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 로드 포트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 용기는, 상기 적재대 상에 적재된 상태에 있어서의 상기 반송 공간의 측 및 그 반대측에 개구부를 갖고,
    상기 센서부는, 상기 적재대 상에 적재된 상태의 상기 용기의 밖이며, 또한 당해 용기에 수용된 상기 피처리물을 평면에서 보아 사이에 두는 위치에 배치되는 발광 소자부와 수광 소자부를 갖고,
    상기 발광 소자부로부터 상기 수광 소자부로 상기 용기의 개구부를 통과시켜서 광이 조사되는 것을 특징으로 하는, 로드 포트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 맵핑 센서로 상기 용기에 수용된 상기 피처리물을 매핑한 후에, 상기 도어를 동작시켜서 상기 베이스 개구부를 개방하는 것을 특징으로 하는, 로드 포트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용기에 따른 맵핑 파라미터를 자동 선정하는 것을 특징으로 하는, 로드 포트.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적재대 상에 적재된 상기 용기 및 상기 맵핑 센서를 덮는 개폐 가능한 커버를 구비하고,
    상기 적재대 상에 적재된 상기 용기 및 상기 맵핑 센서를 상기 커버로 덮은 후에, 상기 맵핑 센서로 상기 용기에 수용된 상기 피처리물을 매핑하는 것을 특징으로 하는, 로드 포트.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 커버는, 분할된 형태의 복수의 분할 커버로 구성되어 있고,
    상기 복수의 분할 커버는, 상기 적재대의 상방, 및 상기 적재대의 하방 스페이스에 퇴피 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 로드 포트.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 분할 커버는,
    상기 적재대의 전방측을 덮음과 함께, 개방의 상태로 되었을 때, 상기 적재대의 하방 스페이스에 퇴피하는, 승강 이동하는 제1 커버와,
    상기 제1 커버 상에 실리어 상기 적재대의 상방측을 덮음과 함께, 상기 개방의 상태로 되었을 때, 상기 적재대의 상방으로 퇴피하는, 회동 동작하는 제2 커버를
    갖는 것을 특징으로 하는, 로드 포트.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 복수의 분할 커버를 동작시키는 구동 장치가, 상기 복수의 분할 커버의 각각에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 로드 포트.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102528602B1 (ko) * 2021-11-26 2023-05-04 상하이 구어나 세미컨덕터 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 웨이퍼 포드 도어를 위한 배치 시스템

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10533852B1 (en) * 2018-09-27 2020-01-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Leveling sensor, load port including the same, and method of leveling a load port
JP7228759B2 (ja) * 2018-10-09 2023-02-27 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びロードポートのｆｏｕｐ蓋異常検知方法
JP7330606B2 (ja) * 2018-11-07 2023-08-22 株式会社ディスコ 加工装置及びカセット載置機構
CN114121745B (zh) * 2021-11-26 2022-10-11 上海果纳半导体技术有限公司 一种用于晶圆装载盒门体的摆放系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015050410A (ja) 2013-09-04 2015-03-16 ローツェ株式会社 複数種類の半導体ウエハを検出するロードポート

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3796782B2 (ja) * 1995-11-13 2006-07-12 アシスト シンコー株式会社 機械的インターフェイス装置
JP3625617B2 (ja) * 1997-06-10 2005-03-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、カセット内の基板検出装置
JP2000269308A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Kokusai Electric Co Ltd 密閉形基板収納器及び密閉型基板収納器内の基板検知方法
JP2000294617A (ja) * 1999-04-07 2000-10-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd カセット内基板検出装置
JP4195227B2 (ja) * 2002-02-22 2008-12-10 東京エレクトロン株式会社 被処理体の導入ポート構造
JP4091380B2 (ja) * 2002-08-29 2008-05-28 東京エレクトロン株式会社 被処理体基板を収容した複数種類のカセットに対応可能なロードポート
US7015492B2 (en) * 2003-08-15 2006-03-21 Asm International N.V. Method and apparatus for mapping of wafers located inside a closed wafer cassette
US10086511B2 (en) * 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
KR101044282B1 (ko) * 2008-12-30 2011-06-28 에버테크노 주식회사 반도체 서브스트레이트 운반용기 자동개폐장치
JP5365295B2 (ja) * 2009-03-26 2013-12-11 富士ゼロックス株式会社 画像形成装置および記録材積載装置
JP6248788B2 (ja) * 2014-04-28 2017-12-20 シンフォニアテクノロジー株式会社 ウエハマッピング装置およびそれを備えたロードポート

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015050410A (ja) 2013-09-04 2015-03-16 ローツェ株式会社 複数種類の半導体ウエハを検出するロードポート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102528602B1 (ko) * 2021-11-26 2023-05-04 상하이 구어나 세미컨덕터 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 웨이퍼 포드 도어를 위한 배치 시스템

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