CN111164745A - 盒开启器 - Google Patents

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Abstract

本发明低廉地提供一种盒开启器，该盒开启器将容器打开，使堆叠配置在容器内部的框架盒成为能够由搬送机器人的指状物进行存取的状态。本发明的盒开启器具备：升降机构，其使框架盒沿铅垂方向升降移动；第一钩部件，其与框架盒所具备的卡合单元卡合并支承所述框架盒；第二钩部件，其由第一钩部件支承；进退机构，其使第一钩部件和第二钩部件相对于框架盒进行前进和后退移动；施力部件，其对第二钩部件向上方施力；以及气氛维持装置，其将配置框架盒的内部空间维持为给定的气氛，第二钩部件构成为能够相对于第一钩部件进行位移。

Description

盒开启器
技术领域
本发明涉及在半导体晶圆等平板状基板的表面形成微细的电路图案的各种制造工序之间的基板的移送、以及在对这些基板实施用于形成电路图案的各种表面处理的处理装置内的基板的搬送。尤其涉及将收容基板的容器打开而使以层叠状态收容于容器内部的基板成为能够由搬送机器人进行存取的状态的容器开闭装置、以及具备容器开闭装置的基板处理系统。
背景技术
在各制造工序之间移送半导体晶圆、液晶面板、有机EL面板这样的平板状的基板的情况下，基板以水平地支承于在收纳容器内隔开给定的间隔而形成的搁板的状态被移送。特别地，半导体晶圆大多收纳于被称为FOUP(Front Opening Unified Pod：前开式晶圆传送盒)的能够密闭的容器而被移送。FOUP所具备的各搁板的上下方向的间距是根据SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International：国际半导体产业协会)标准而规定的，在直径为300mm的半导体晶圆中规定为10mm，在直径为450mm的半导体晶圆中规定为12mm。这是考虑到晶圆搬送机器人等所具备的晶圆保持单元为了搬送半导体晶圆而进入支承于搁板的半导体晶圆之间的情况所规定的尺寸。
近年来，半导体的电路线宽的微细化推进，尘埃向半导体晶圆表面的附着、在形成于表面的电路图案生成的不需要的自然氧化膜作为使产品的成品率恶化的原因而成为较大的问题。因此，采取了如下对策：在FOUP内部填充氮等惰性气体或使容器内部成为真空状态，而抑制尘埃的附着、自然氧化膜的生成。
作为现有技术，存在如专利文献1所示的基板搬入装置。应予说明，在段落[0004]和段落[0006]中与各部分的名称一起标注的数字是专利文献1中所标注的各部分的编号。图1是表示现有的真空容器1和打开该真空容器1而成为能够由搬送机器人搬送基板的状态的基板搬入装置2的图。该现有的真空容器1由底盖11、载置于底盖11的载置面的框架盒7和覆盖框架盒7并与底盖11卡合的框架盒容器10构成。框架盒容器10载置于基板搬入装置2的给定的载置部25，在解除底盖11与框架盒容器10的卡合之后，利用基板搬入装置2所具备的升降机构22使收容有基板8的框架盒7向框架盒室20的内部移动。然后，基板8由搬送单元向处理装置搬送，被实施给定的处理。然后，在结束了给定的处理的基板8通过搬送单元而返回到框架盒7之后，框架盒7和底盖11通过升降机构而上升，框架盒容器10与底盖11卡合。基板搬入装置2的容器载置面与框架盒容器10的下表面气密地接触，从而框架盒室20内部的真空气氛不会因进行上述一系列的动作而受损。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004－140278号公报
发明内容
发明所要解决的课题
通过使用该真空容器1和基板搬入装置2，能够不将基板8暴露于大气气氛地向各真空处理装置进行搬运，由此能够减少不需要的自然氧化膜在基板表面上的生成、尘埃向基板表面的附着这样的问题。但是，该框架盒7构成为具有能够供搬送基板8的搬送机器人的晶圆保持单元插入的上下间距，因此框架盒7的上下方向的尺寸变高。其结果，收容框架盒7的真空容器1的容积变大，降压至给定的真空压需要较长的时间。另外，由于容积变大，真空容器1的表面积也变大，从而需要增厚框架盒7、底盖11的厚度，真空容器1的制造成本变高。而且，由于增大真空容器1，真空容器1的重量也变重。目前，在工序间移送真空容器1是由设置在工厂内的工序间移送单元进行的，但如果要将真空容器1抑制在能够由该工序间移送单元搬运的重量，则无法搬运大量的基板8。
本发明是鉴于上述问题点而完成的，其课题在于低廉地提供盒开启器和基板搬送系统，所述盒开启器能够打开将支承基板的基板框架盒以沿上下方向层叠的状态进行收容的真空容器，而使收容于内部的基板框架盒位移到能够由搬送机器人进行存取的状态。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题，本发明的盒开启器将对支承基板并沿上下方向堆叠配置的框架盒进行收纳的容器载置于给定的位置，而使所述框架盒所支承的所述基板成为能够由搬送装置的基板保持部件进行存取的状态，所述盒开启器的特征在于，具备：升降机构，其使堆叠配置的所述框架盒沿铅垂方向升降移动；第一钩部件，其与所述框架盒所具备的卡合单元卡合，而支承所述框架盒；第二钩部件，其与配置于由所述第一钩部件支承的所述框架盒的正下方的框架盒所具备的卡合单元卡合，而支承配置于正下方的所述框架盒；进退机构，其使所述第一钩部件和所述第二钩部件相对于所述框架盒进行前进和后退移动；施力部件，其对所述第二钩部件向上方施力；以及气氛维持装置，其将配置所述框架盒的内部空间维持为给定的气氛，所述第二钩部件能够相对于所述第一钩部件进行位移。
此外，本发明的盒开启器的特征在于，在所述第二钩部件未与所述框架盒卡合时，所述第一钩部件的卡合部和所述第二钩部件的卡合部之间的上下方向的间距与堆叠配置的所述框架盒的各卡合单元的上下方向的间距大致相同。
通过形成为上述结构，盒开启器能够使将支承基板的基板框架盒以沿上下方向堆叠的状态收容于真空容器的内部的基板框架盒位移到能够由搬送机器人进行存取的状态，因此能够将框架盒以堆叠的状态收容于真空容器，由此能够尽量减少真空容器的上下方向的尺寸。而且，由于仅将给定的框架盒用第一钩部件和第二钩部件进行支承，并能够由基板保持部件进行存取，因此其以外的框架盒维持为堆叠的状态。由此，能够减小盒开启器的收容框架盒的空间的容积，因此能够减小盒开启器的尺寸。而且，由于能够减小升降机构、其他部件的尺寸，因此能够削减制造成本而低廉地提供。
另外，本发明的盒开启器所具备的施力部件可以由扭转弹簧、螺旋弹簧这样的弹性体构成。通过形成为上述结构，能够以简单的结构低廉地提供盒开启器。另外，也可以具备配重件来代替弹性体。通过将配重件相对于作为第二钩部件的支点的轴，配置于与所述第二钩部件支承所述框架盒的部分相反的一侧，由此能够在未对第二支承部件施加框架盒的负荷时将第二支承部件靠近第一支承部件，在对第二支承部件施加有框架盒的负荷时使第二支承部件远离第一支承部件并维持为水平状态。另外，也可以将配重件和扭转弹簧、配重件和螺旋弹簧这样的不同种类的施力部件组合而设置于一个第二支承部件。
此外，本发明的基板处理系统的特征在于，具备：盒开启器；真空搬送机器人，其搬送所述基板；真空搬送装置，其将所述真空搬送机器人收容于内部空间，并具备将所述内部空间维持为真空状态的真空维持单元；以及处理装置，其对所述基板实施各种处理。
而且，本发明的大气搬送系统的特征在于，具备：盒开启器；大气搬送机器人，其搬送所述基板；大气搬送室，其将所述大气搬送机器人收容于内部空间，并具备将所述内部空间维持为惰性气体气氛的惰性气体供给单元；以及装载端口，其固定于所述大气搬送室，所述盒开启器与所述大气搬送室经由闸阀连接，所述盒开启器还具备将其内部空间维持为真空状态的真空维持单元和惰性气体维持单元。
发明效果
根据上述结构，能够低廉地提供小型且简单的结构的盒开启器。
附图说明
图1是表示现有的真空容器和基板搬入装置的图。
图2是表示作为本发明的一个实施方式的框架盒的图。
图3是表示作为本发明的一个实施方式的框架盒和收纳容器的图。
图4是从上表面观察作为本发明的一个实施方式的底板的图。
图5是表示具备作为本发明的一个实施方式的盒开启器的晶圆处理系统S的剖视图。
图6是表示从配置真空搬送机器人的一侧观察本实施方式的盒开启器的剖视图。
图7是表示作为本发明的一个实施方式的框架盒支承机构的概要的图。
图8是表示作为本发明的一个实施方式的框架盒支承机构移动至与框架盒卡合的位置的状态的剖视图。
图9是表示作为本发明的一个实施方式的框架盒支承机构支承框架盒和框架盒的状态的剖视图。
图10是表示作为本发明的其他实施方式的框架盒支承机构的概要的图。
图11是表示作为本发明的其他实施方式的框架盒支承机构的概要的图。
图12是表示作为本发明的其他实施方式的框架盒的图。
图13是表示作为本发明的一个实施方式的大气搬送系统的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。图2是表示支承基板并沿上下方向堆叠配置的框架盒3的图，图3是表示被堆叠的框架盒3和收纳该框架盒3并进行密闭的收纳容器4的图。此外，图4是从上表面观察收纳容器4的底板14的图。应予说明，本实施方式中使用的基板为半导体晶圆W，收纳容器4是能够将容器内部维持为真空状态的真空盒。以下，也将收纳容器4适当称为“真空盒4”。
本实施方式的框架盒3是载置晶圆W的部件，形成为圆筒状的部件的一部分被切掉而成的大致C字状，该被切掉的区域5具有能够使作为后述的真空搬送机器人6的基板保持部件的指状物9通过的间隔。此外，在框架盒3的内周面，用于支承晶圆W的支承板12配置成相对于穿过区域5的中央部和框架盒3的中心并沿水平方向延伸的中心线C1处于左右对称的位置。此外，在框架盒3的下端部，以随着趋向下方，直径从外侧的侧面朝向内侧的侧面而变小的方式形成有斜坡(锥部)3p。此外，在框架盒3的上端部，以随着朝向下方，直径从外侧的侧面朝向内侧的侧面而变小的方式形成有斜坡(锥部)3s。由此，在堆叠多个框架盒3时，各个框架盒3的上部锥部3s与下部锥部3p嵌合，由此相互定位于给定的位置。
本实施方式的框架盒3具有在内部能够收容直径为300mm的晶圆W的大小，上下方向的高度尺寸形成为4mm。根据与半导体制造装置相关的国际标准即SEMI标准，收纳晶圆W的FOUP(Front Opening Unified Pod：前开式晶圆传送盒)的晶圆收纳间距被规定为10mm。因此，通过使用本实施方式的框架盒3，与使用FOUP的情况相比削减了约60％的容积。此外，在支承板12的晶圆载置面形成有与晶圆W的形状匹配的凹陷，晶圆W具有载置于支承板12的给定的位置的构造。
在本实施方式的框架盒3的外周面，相对于中心线C1左右对称地配置有与后述的盒开启器30的第一和第二钩部件41、42卡合的卡合部件13。另外，在本实施方式中，采用以从框架盒3的外周面突出的方式在左右各设置一个卡合部件13的形态。除此以外，也可以采用在框架盒3′的左右各设置两个卡合部件13a的形态。参照图12的(a)。而且，也可以取代卡合部件13、13a，采用在框架盒3″的外周穿设卡合孔13s，作为与各钩部件41、42卡合的卡合单元的形态。参照图12的(b)。另外，本实施方式的框架盒3由PEEK材料(聚醚醚酮)或聚碳酸酯这样的树脂材料成型，但本发明并不限定于此，例如也可以设为铝或不锈钢这样的金属制。
接着，对收纳框架盒3的收纳容器4进行说明。本实施方式的收纳容器4是具有能够将内部维持为真空状态的结构的真空盒4，具有能够将10个框架盒3以在上下方向上堆叠的状态进行收纳的容积。本实施方式的真空盒4由将框架盒3载置于给定的位置的底板14和覆盖载置于底板14的10层框架盒3并与底板14气密地嵌合的壳体15构成。
壳体15形成为大致圆筒状，在下端部形成有能够与底板14气密地嵌合的开口部。另外，壳体15的上部被圆顶状的盖部件15a气密地封闭。开口部具有能够使水平配置的框架盒3通过的直径，在该开口部周缘形成有沿径向突出的凸缘部16。在该凸缘部16隔开给定的间隔地穿设有用于与底板14的卡合板19卡合的卡合孔16a。另外，在盖部件15a以向上方突出的方式形成有顶部凸缘17。顶部凸缘17具有与净化室内的作为搬运设备的OHT(OverHead Transport：高空提升运输)的天车所具备的把持单元对应的形状，真空盒4在由天车把持该顶部凸缘17的状态下被移送到净化室内的给定的场所。另外，在壳体15的与盒载置台18对置的面固定有环状的密封部件32，该环状的密封部件32用于与盒载置台18的表面接触而气密地封闭真空容器4内部的气氛和外部气氛。
应予说明，本实施方式的壳体15为了轻量化而由透明的聚碳酸酯制造，但除此以外也可以由铝、不锈钢、钛这样的金属材料或玻璃等制造。另外，在由金属材料制造的情况下，也可以设置用于目视内部的状况的窗，用于封闭该窗的部件使用透明的树脂材料或玻璃材料。
真空盒4的底板14是大致圆柱状的箱状的部件，在上表面形成有用于将框架盒3引导至给定的位置的定位槽14a，在周缘部固定有气密地封闭底板14与壳体15之间的间隙的环状的密封部件14b。定位槽14a是截面形状为大致V字状的槽，具有与形成于框架盒3的下表面的锥部对应的形状。另外，底板14上表面的载置框架盒3的区域具有比周围向上方隆起的形状。这是为了避免在后述的框架盒支承机构40与最下层的框架盒3卡合时，底板14与框架盒支承机构40发生干涉的情况。另外，在底板14的内部具备用于与壳体15卡合的卡合机构。本实施方式的底板14所具备的卡合机构由相对于穿设于壳体15的凸缘部16的卡合孔16a能够出没地配置的卡合板19、和使该卡合板19进行出没动作的锁定部件20构成。锁定部件20在与盒载置台18的载置台门29对置的面形成有长方形的键槽20a，在该键槽20a中插入后述的载置台门29所具备的键部件18a，通过键部件18a向给定的方向旋转，锁定部件20也旋转，卡合板19与该旋转动作联动而相对于卡合孔16a出没，由此成为能够切换卡合状态和解除状态的结构。另外，通过使键部件18a向给定的方向旋转而解除外壳15与底板14的卡合，同时使底板14与载置台门29成为卡合状态。而且，通过使键部件18a向相反的方向旋转而解除底板14与载置台门29的卡合，同时使壳体15与底板14成为卡合状态。
本实施方式的底板14由透明的聚碳酸酯制造，但除此以外，例如也可以由铝、不锈钢、钛这样的金属材料或玻璃等制造。另外，也可以由金属材料制造包围底板14的外周的部件，由聚碳酸酯或PEEK材料这样的树脂材料制造配置在内部的卡合机构。而且，也可以在本实施方式的底板14具备用于抽吸残留于真空盒4的内部的气体而形成为给定的真空压的止回阀。由于具备止回阀，在搬运途中等真空盒4内部的内压与给定的真空压相比上升的情况下，能够通过泵等抽吸真空盒4内部气氛而返回到给定的真空压。另外，也可以具备用于使维持为真空的真空盒4内部的压力返回到大气压附近的安全阀。通过设置安全阀，在需要打开真空盒4的情况下，能够不使用盒开启器30而手动地打开真空盒4。
接着，对于打开上述说明的真空盒4，而使收纳于内部的框架盒3成为能够由真空搬送机器人6进行存取的状态的盒开启器30进行说明。图5是表示具备作为本发明的一个实施方式的盒开启器30的晶圆处理系统S的剖视图，图6是从配置真空搬运机器人6的一侧观察本实施方式的盒开启器30的剖视图。另外，在图5中，为了避免图变得复杂，省略了本来存在的框架盒支承机构40。本实施方式的晶圆处理系统S由如下部件构成：处理装置23，其在真空气氛内对晶圆的表面实施CVD、蚀刻这样的各种处理；真空搬送机器人6，其在真空气氛内相对于晶圆框架盒3进行存取而在框架盒3与处理装置23之间进行搬送；真空搬送室24，其收容真空搬送机器人6，形成能够维持真空气氛的空间；以及盒开启器30，其开闭真空盒4而使收容于内部的框架盒3成为能够由真空搬送机器人6搬送的状态。在此，所谓存取，是指真空搬送机器人6将载置在框架盒3上的晶圆W用指状物9保持并搬出到处理装置23的情况，以及真空搬送机器人6将从处理装置23搬送来的晶圆W交接到空的框架盒3上的给定位置的情况。
处理装置23、真空搬送室24和盒开启器30由各自所具备的真空气氛维持装置将内部空间维持为真空气氛。此外，处理装置23和真空搬送室24经由闸阀27连接。闸阀27是能够将处理装置23和真空搬送室24的内部气氛切换为开放状态和关闭状态的部件，通过使该闸阀27成为关闭状态，防止了供给到处理装置23内部的气体侵入到真空搬送室24、盒开启器30的内部空间的情况。另外，在闸阀27处于开放状态、即处理装置23与真空搬送室24之间的内部处于连通状态时，真空搬送机器人6能够将晶圆W搬送到处理装置23。另外，本实施方式的晶圆处理系统S所具备的真空搬送机器人6是由如下部件构成的公知的真空搬送机器人，所述部件包括：从下方保持晶圆W的指状物9；在前端具备指状物9，并通过进行屈伸动作而使指状物9进退移动的臂体；支承该臂体并使其在水平面内旋转移动的旋转部；使旋转部升降移动的升降部；以及分别单独地驱动这些机构的驱动源。另外，在本实施方式的晶圆处理系统S中，具备判别在框架盒3是否载置有晶圆W的透射光式传感器。透射光式传感器在受光器检测到从投光器照射的光轴D时，判断为在框架盒3上不存在晶圆W，在光轴D被晶圆W遮挡从而受光器没有检测到光轴D的情况下，判断为在框架盒3上存在晶圆W。由此，能够检测框架盒3上是否存在晶圆W，由此能够防止真空搬送机器人6的误动作。
作为本发明的一个实施方式的盒开启器30形成为大致箱状，盒开启器30的内部空间与真空搬送室24的内部空间连通。在本实施方式的盒开启器30中，具备真空泵26a和控制阀26b作为真空气氛维持装置，真空泵26a和控制阀26b经由配管26c与盒开启器30的内部空间连接。另外，对盒开启器30内部的真空压力进行测定的压力传感器26d经由配管26c与盒开启器30内部连接。而且，在本实施方式的盒开启器30的上表面设置有载置真空盒4的盒载置台18，并形成有圆形的开口28。该开口28通过圆盘状的载置台门29而能够从内部气密地封闭。根据上述结构，盒开启器30的内部空间与真空搬送室24的内部空间能够维持在给定的真空压气氛。应予说明，本实施方式的盒开启器30为具备将内部空间维持为真空状态的真空气氛维持装置的结构，但本发明并不限定于此，也可以设为具备将内部空间维持为氮气或氩气这样的惰性气体气氛的惰性气体气氛维持装置，还可以设为维持在除此以外的给定的气氛的结构。
在盒开启器30上表面的盒载置台18，在开口28的周缘隔开给定的间隔地配置有将要载置的真空盒4引导到给定的位置的定位部件31。另外，在将真空盒4载置于盒载置台18时，固定于真空盒4的壳体15底部的密封部件32与盒载置台18上表面气密地接触，从而盒开启器30的内部维持真空状态。此外，在本实施方式的盒开启器30，也可以具备将真空盒4固定于盒载置台18的载置面的固定部件，以固定所载置的真空盒4。
开口28是从壳体15分离的底板14和框架盒3的通过孔，具有比底板14的直径大且比壳体15的底面的直径小的直径。该开口28通过圆盘状的载置台门29而从盒开启器30的内部空间气密地封闭。在载置台门29的与开口28周缘接触的面固定有用于气密地封闭开口28的环状的密封部件33。
载置台门29通过盒开启器30所具备的升降机构34而使盒开启器30的内部空间沿铅垂方向升降移动。升降机构34具备作为驱动源的步进电机35和将步进电机35的输出轴的旋转动作转换为载置台门29的铅垂方向的升降移动的引导单元36，步进电机35的旋转动作经由未图示的带轮和齿形带向构成引导单元36的导螺杆传递，使导螺杆所具备的移动件和固定于移动件的升降轴37升降移动。另外，引导单元36所具备的未图示的导轨将该升降轴37沿铅垂的移动方向进行引导。升降轴37贯通形成于盒开启器30的底面的开口38而配置，在升降轴37的上表面固定有载置台门29。根据上述结构，通过步进电机35的动作，载置台门29能够升降移动到给定的位置。
在载置台门29具备大致T字状的键部件18a。通过该键部件18a与配置于底板14的锁定部件20的键槽20a卡合并向给定的方向旋转，从而能够切换壳体15与底板14的卡合状态和解除状态。在本实施方式的盒开启器30中，使用步进电机作为使键部件18a旋转动作的驱动源，该步进电机收容在升降轴37的内部。升降机构34的步进电机35和该卡合机构的步进电机与盒开启器30所具备的未图示的控制部电连接，工作由该控制部控制。
另外，在盒开启器30内部的底面气密地安装有与真空气氛对应的波纹管39的下端。波纹管39的上端气密地安装于载置台门29的下表面，由此，即使在盒开启器30的内部空间维持为真空状态的状态下，载置台门29也能够在盒开启器30的内部进行升降移动。
接着，对作为本发明的一个实施方式的盒开启器30所具备的框架盒支承机构40进行说明。图7的(a)～(d)是表示作为本发明的一个实施方式的框架盒支承机构40的概要的图。以下的说明中，在表示框架盒3、3′、3″处于特定的位置关系的状态时，称为各个框架盒3a、3b、3c。本实施方式的框架盒支承机构40由如下部件构成：第一钩部件41，其与以堆叠的状态下降过来的框架盒3中的给定的框架盒3a的卡合部件13a卡合而支承框架盒3a；第二钩部件42，其被设置为相对于第一钩部件41能够位移，并由第一钩部件41支承；进退机构43，其支承该第一钩部件41和第二钩部件42，且相对于框架盒3进退移动。
本实施方式的钩部件41、42分别呈大致L字状的形状，通过沿水平方向延伸的卡合部41a、42a与给定的框架盒3的卡合部件13卡合，由此在不使框架盒3下落的条件下沿铅垂方向支承框架盒3。各卡合部41a、42a的上下方向的尺寸构成为比堆叠配置的各框架盒3的卡合部件13的上下方向的间距小。应予说明，由于框架盒3上下堆叠配置，因此，支承要卡合的框架盒3和配置在该框架盒3上的全部框架盒3的第一钩部件41需要支承更大的负荷，所以第一钩部件41构成为具有比第二钩部件42高的刚性。另外，第一钩部件41固定于进退机构43的前端部分，第二钩部件42以相对于第一钩部件41能够位移的方式支承于第一钩部件41。而且，在本实施方式的第一钩部件41和第二钩部件42的沿铅垂方向延伸的柱部41b、42b分别形成有水平方向的孔44，通过在该水平方向的孔44插通轴45，第二钩部件42以轴45为支点进行摆动移动，从而能够改变相对于第一钩部件41的位置。
另外，在本实施方式的第一钩状件41和第二钩状件42架设有作为弹性体的扭转弹簧46。该扭转弹簧46对第二钩部件42以轴45为支点向附图中的顺时针方向施力。被扭转弹簧46施力的第二钩部件42以轴45为支点朝向接近第一钩部件41的方向转动，但通过与设置于第一钩部件41的卡合部41a的下部的止动件50抵接，从而第二钩部件42的顺时针(朝上)的转动被限制。在第二钩部件42与止动件50抵接时，第一钩部件41的卡合部41a的前端部和第二钩部件42的卡合部42a的前端部之间的上下方向的间距与堆叠配置的框架盒3的卡合部件13的上下方向的间距大致相同。由此，第一钩部件41和第二钩部件42能够进入到各卡合部件13之间。即，相对于堆叠配置的框架盒3，第一钩部件41能够进入到给定的框架盒3a与配置于正下方的框架盒3b之间，第二钩部件42能够进入到框架盒3b与配置于正下方的框架盒3c之间。
另外，在第一钩部件41的柱部41b形成有止动件47。这是为了在对第二钩部件42的卡合部42a施加有框架盒3的负荷时，限制第二钩部件42以轴45为支点的从附图观察为逆时针(向下)的转动。与止动件47抵接时的第二钩部件42的位置是与框架盒3b卡合的卡合部42a的上表面成为水平的位置，由此，第二钩部件42能够相对于第一钩部件41所支承的框架盒3a隔开给定的间隔A，用卡合部42a支承框架盒3b。参照图7的(b)。
另外，本实施方式中使用的扭转弹簧46设定为在对第二钩部件42没有施加任何负荷的情况下，具有使第二钩部件42朝向第一钩部件41顺时针转动的足够的作用力。另外，扭转弹簧46的作用力设定为在对第二钩状件42施加有框架盒3的负荷的情况下无法承受施加于第二钩状部件42的负荷的程度。通过扭转弹簧46所设定的该作用力，在未对卡合部42a施加负荷时，第二钩部件42能够维持使卡合部42a接近第一钩部件41的卡合部41a的姿态。
利用第一钩部件41支承所堆叠的框架盒3中的给定的框架盒3a，利用第二钩部件42支承由第一钩部件41支承的框架盒3a的正下方的框架盒3b，由此在框架盒3a与框架盒3b之间形成能够使真空搬送机器人6的指状物9通过的间隙A。另外，通过使升降机构34进行下降动作而使配置于比由第二钩部件42支承的框架盒3b靠下方的框架盒3向下方移动，由此在框架盒3b与配置于该框架盒3b的正下方的框架盒3c之间形成能够使真空搬送机器人6的指状物9通过的间隙B。由此，真空搬送机器人6能够进行将由指状物9保持的晶圆W载置于框架盒3b，或者将载置于框架盒3b的晶圆W抬起而搬送到处理装置23这样的相对于框架盒3b的存取。
接着，参照图6对使第一钩部件41和第二钩部件42相对于框架盒3进退移动的进退机构43进行说明。本实施方式的进退机构43使用公知的气缸作为使钩部件41、42进退移动的驱动源。气缸(进退机构43)通过控制从未图示的供给源经由管输送过来的空气的供给，使活塞杆48相对于框架盒3进退移动。在活塞杆48的前端固定有第一钩部件41的柱部41b，由此，通过气缸的动作，第一钩部件41和第二钩部件42能够相对于框架盒3进退移动。此外，作为驱动源，并不限定于气缸，例如也完全可以使用液压缸、公知的步进电机、致动器。另外，气缸的动作由未图示的控制部控制。
在活塞杆48的前端部气密地固定有与真空压对应的波纹管49的一端。另外，波纹管49的另一端气密地固定于盒开启器30的内侧的壁。由此，气缸和活塞杆48与盒开启器30的内部气氛隔离，维持了盒开启器30内部的真空气氛。而且，能够防止因活塞杆48的进退移动而产生的尘埃向盒开启器30的内部空间飞散而对晶圆W造成不良影响的情况。另外，本实施方式的盒开启器30具备4个框架盒支承机构40。由此，通过相对于配置在关于框架盒3的中心线C1对称的位置的卡合部件13分别卡合两个框架盒支承机构40，能够沿铅垂方向支承框架盒3。应予说明，本发明并不限定于此，例如也可以将框架盒支承机构40左右各配置一个，还可以配置多个框架盒支承机构40。
接着，对作为本发明的一个实施方式的盒开启器30的动作进行详细说明。由OHT移送来的真空盒4通过盒定位部件而被引导并载置于盒载置台18的给定的位置。参照图6。接着，通过载置台门29的键部件18a进行给定的旋转动作，从而壳体15与底板14的卡合被解除，同时底板14与载置台门29卡合。接着，升降机构34的步进电机35工作，使载置台门29下降移动。通过该载置台门29的下降移动，与载置台门29卡合的底板14和载置在底板14上的框架盒3也一体地开始下降。另外，通过该载置台门29的下降移动，开口28成为开放状态，盒开启器30的内部气氛与真空盒4的内部气氛成为连通状态。此时，由于盒开启器30的开口28被真空盒4的壳体15气密地封闭，所以来自外部的空气不会侵入到盒开启器30的内部。
当载置台门29下降移动至给定的位置时，步进电机35暂时停止工作。另外，在本说明中，作为目标的晶圆W仅收纳于堆叠为10层的框架盒3中的从下方起第9层的框架盒3b，所谓给定的位置，是指第一钩部件41能够支承作为最上层的第10层的框架盒3a，并且第二钩部件42能够支承从下方起第9层的框架盒3b的位置。当步进电机35暂时停止时，控制部使进退机构43(气缸)工作，以使活塞杆48、第一和第二钩部件41、42沿水平方向前进移动。此时，第一和第二钩部件41、42的支承面移动到框架盒3a、3b的各卡合部件13a、13b的正下方的位置。参照图8。当气缸的工作完成时，控制部再次使步进电机35工作而使载置台门29下降移动。
通过该载置台门29的下降移动，框架盒3a的卡合部件13a与第一钩部件41接触，由此框架盒3a被第一钩部件41沿铅垂方向支承。而且，当载置台门29继续下降移动时，位于框架盒3a的正下方的框架盒3b的卡合部件13b与第二钩部件42接触。由于第二钩部件42所具备的扭转弹簧46不具有承受框架盒3b的重量的作用力，所以第二钩部件42随着框架盒3b的下降移动而以轴45为支点继续进行向下的转动。然后，当第二钩部件42的框架盒支承面转动到大致水平的位置时，第二钩部件42通过与止动件47抵接而限制向下的旋转动作。由此，第二钩部件42以柱部42b成为大致水平的姿态停止。通过上述动作，在框架盒3a与框架盒3b之间形成能够使指状物9通过的间隙A。
即使第二钩部件42的旋转动作停止，步进电动机35也不停止动作，而使载置台门29下降移动到预先指示的给定的位置，在到达给定的位置时停止下降动作。参照图9。通过上述动作，在框架盒3b与其正下方的框架盒3c之间形成能够使真空搬送机器人6的指状物9通过的间隙B。在此，真空搬送机器人6经由间隙B使指状物9插入到框架盒3b与框架盒3c之间，并使指状物9移动到被框架盒3b支承的晶圆W的正下方之后，使指状物9上升移动到由第一钩部件41支承的框架盒3a与框架盒3b之间的间隙A而保持晶圆W，之后，经由形成于框架盒3a与框架盒3b之间的间隙A将晶圆W向处理装置23搬送。另外，在从处理装置23将晶圆W交接到框架盒3b的情况下，真空搬送机器人6通过使指状物9通过间隙A而将晶圆W移动到框架盒3b的正上方之后，使指状物9下降移动到间隙B，从而将晶圆W交接到框架盒3b上。在将晶圆W交接到框架盒3b后，真空搬送机器人6使指状物9通过间隙B移动到原来的位置。
如上所述，本发明的盒开启器30利用第二钩部件42支承堆叠配置的框架盒3中的要由真空搬送机器人6进行存取的框架盒3b，利用第一钩部件41支承其正上方的框架盒3a，从而成为利用简单的结构形成能够使真空搬送机器人6的指状物9通过的间隙A的结构。通过将堆叠配置的框架盒3各自的位置信息向控制部指示，该动作也能够应用于配置在任意层的框架盒3。
接着，对将晶圆W从处理装置23向框架盒3b搬送而收纳到真空盒4为止的动作进行说明。在真空搬送机器人6对框架盒3的存取结束，指状物9移动到给定的位置后，控制部使升降机构34的步进电机35工作而使载置台门29上升移动。通过载置台门29上升移动，底板14和堆叠在底板14上的框架盒3也上升移动，从而框架盒3c的上表面与由第二钩部件42支承的框架盒3b的下表面接触。由于框架盒3c的上表面和框架盒3b的下表面形成为锥状的截面，因此框架盒3c和框架盒3b随着框架盒3c上升而被定位于给定的相对位置。
在框架盒3c与框架盒3b抵接之后，步进电机35也继续工作，框架盒3b的上表面与由第一钩部件41支承的框架盒3a的下表面接触。载置台门29之后也继续上升移动，由此，上升到钩部件41、42不与框架盒3a、3b的卡合部件13a、13b的支承面接触的位置。通过上升到该位置，成为全部的框架盒3被载置台门29支承的状态，在此，步进电动机35暂时停止工作。接着，为了避免第一钩部件41和第二钩部件42干涉框架盒3、底板14和载置台门29的上升移动，进退机构43使第一钩部件41和第二钩部件42从框架盒3后退移动。当该后退移动结束时，步进电机35再次开始工作，以使框架盒3、底板14和载置台门29上升移动。步进电机35的工作一直持续到底板14与壳体15嵌合且载置台门29与开口28嵌合为止。在这些部件嵌合而分别到达气密地封闭的位置时，控制部使步进电机35的工作停止。通过该上升移动，壳体15的内部空间被底板14气密地封闭，盒开启器30的内部空间被载置门29气密地封闭。
接着，控制部使键部件18a沿水平方向旋转移动而使卡合板19朝向壳体15突出。由此，底板14与壳体15成为卡合状态，底板14与载置台门29的卡合被解除。由此，真空盒4成为能够移送的状态，从工厂内的控制计算机接受到指令的OHT的天车保持真空盒4并向接下来的工序移送。以上是作为本发明的一个实施方式的盒开启器30的一系列的动作。
另外，本实施方式的盒开启器30所具备的框架盒支承机构40具备能够相对于第一钩部件41摆动移动的第二钩部件42和对第二钩部件42朝向第一钩部件41施力的扭转弹簧46，但本发明并不限定于此，能够具备其他形态的钩部件。
图10的(a)～(d)是表示本发明的第二实施方式的框架盒支承机构51的图。本实施方式的框架盒支承机构51具备第一钩部件52、相对于第一钩部件52升降自如地被支承的第二钩部件53、以及对第二钩部件53朝向第一钩部件52施力的施力部件54。在本实施方式中，具有如下特征：通过形成为使第二钩部件53相对于第一钩部件52沿铅垂方向能够滑动移动的结构，从而在不支承框架盒3时，第二钩部件53的卡合部53a也能够维持水平的姿态。由此，在第二钩部件53朝向最下层的框架盒3前进时，第二钩部件53不会与底板14发生干涉，因此能够将底板14的上表面形成为平坦的形状。另外，在本实施方式的框架盒支承机构51中，作为对第二钩部件53朝向第一钩部件52施力的施力部件54，使用了拉伸螺旋弹簧54。另外，使第一钩部件52和第二钩部件53相对于框架盒3进退移动的进退机构43与第一框架盒支承机构40同样地使用了气缸。
在本实施方式中，在第二钩部件53的背面形成有突起55，该突起55与形成于第一钩部件52的上侧止动件56a和下侧止动件56b抵接，由此第二钩部件53的升降移动被限制。第二钩部件53的沿铅垂方向延伸的柱部53b成为嵌入于第一钩部件52的柱部52b的结构。另外，第一钩部件52的内部截面形成为凹状，形成于第二钩部件53的侧面的凸状的部分53c嵌合于该凹状的槽部分52c。由此，第二钩部件53能够在由第一钩部件52引导的铅垂的面内移动。
图11的(a)、(b)是表示作为本发明的第三实施方式的框架盒支承机构57的图。本实施方式的框架盒支承机构57的第二钩部件59经由轴60以能够旋转的方式固定于第一钩部件58的柱部58b。另外，第一钩部件58的卡合部58a以沿水平方向延伸的状态固定于柱部58b。本实施方式的第二钩部件59没有形成为如第一、第二实施方式那样的大致L字状的形状，而是呈平板状的形状，通过扭转弹簧61，以轴60为旋转中心向观察附图时的顺时针方向被施力。另外，在第一钩部件58的柱部58b形成有限制该第二钩部件59的观察附图时的顺时针的转动的止动件62a。通过该止动件62，第二钩部件59能够相对于第一钩部件58的卡合部58a在与所堆叠的框架盒3的卡合部件13的上下方向的间距一致的位置静止。
另外，在第一钩部件58的下部具备沿水平方向延伸的板63，在该板63的上表面形成有止动件62b，该止动件62b通过与第二钩部件59的下表面抵接而限制第二钩部件59的逆时针的转动。通过该止动件62b，即使施加框架盒3的负荷，第二钩部件59也能够维持水平的姿态。通过将第二钩部件59形成为平板状的部件，能够减小第二钩部件59的可动范围，由此能够削减成本。
图11的(c)、(d)是表示作为本发明的第四实施方式的框架盒支承机构64的图。与第三实施方式同样地，本实施方式的框架盒支承机构64的第二钩部件66经由轴67以能够旋转的方式固定于第一钩部件65的沿铅垂方向延伸的柱部65b。另外，第一钩部件65的卡合部65a以沿水平方向延伸的状态固定于柱部58b。另外，本实施方式的第二钩部件66与第三实施方式同样地呈平板状的形状，由施力部件68以轴67为旋转中心向观察附图时的顺时针方向施力。本实施方式的框架盒支承机构64在施力部件68不是各种弹簧46、54、61等弹性体这一点上与其他实施方式不同。
作为本实施方式所具备的施力部件而使用的配重件68配置于与第二钩部件66的支承框架盒3的一侧隔着轴67相反的一侧。在本实施方式的第一钩部件65的柱部65b形成有空洞65c，本实施方式的第二钩部件66贯通该空洞65c而配置。另外，第二钩部件66如杠杆那样经由轴67以能够转动的方式支承于第一钩部件65。在第二钩部件66的与支承框架盒3的部分相反的一侧的端部固定有配重件68。以轴67为支点固定配重件68的一侧构成为比第二钩部件66的支承框架盒3的一侧更重，在对第二钩部件66没有施加框架盒3的负荷时，第二钩部件66构成为以轴67为支点向配重件68侧倾斜。应予说明，本实施方式的配重件68是与第二钩部件66相同的树脂制，但除了树脂以外，也完全可以是铝、不锈钢、铁等这样的金属制。
另外，在第一钩部件65下部且在配置配重件68的一侧具备止动件69a，通过与该止动件69a抵接，第二钩部件66被限制了向观察附图时的顺时针方向的旋转。另外，通过该止动件69a，第二钩部件66能够相对于第一钩部件65的卡合部65a在与所堆叠的框架盒3的卡合部件13的上下方向的间距一致的位置静止。
另外，在第一钩部件65的下部具备沿水平方向延伸的板70，在该板70的上表面形成有止动件69b，该止动件69b通过与第二钩部件66的下表面抵接而限制第二钩部件66的逆时针的旋转移动。通过该止动件69b，第二钩部件66能够在施加有框架盒3的负荷的状态下维持水平的姿势。
如上所述，对本发明所涉及的框架盒支承机构的各种实施方式进行了说明，但本发明通过使第二钩部件能够以简单的结构进行摆动或滑动移动，从而能够使堆叠配置的框架盒3成为能够由指状物9进行存取的状态。另外，将对第二钩部件朝向第一钩部件施力的施力部件设定为在对第二钩部件施加有框架盒3的负荷时无法承受该框架盒3的负荷的程度的作用力。由此，能够在对第二钩部件施加有框架盒3的负荷时，使第二钩部件移位到离开第一钩部件的位置，在对第二钩部件没有施加框架盒3的负荷时，使第二钩部件靠近第一钩部件。另外，在本实施方式中，作为施力部件而使用了作为弹性体的扭转弹簧、拉伸弹簧，但也完全可以使用其他弹性体。另外，还公开了通过以轴为支点在第二钩部件的一侧具备配重件，以取代弹性体，从而使另一侧的框架盒支承部靠近第一钩部件的实施方式，但也完全可以在一个支承机构一起具备所述弹性体和配重件这两种施力部件。
另外，本实施方式的盒开启器30构成为将内部维持为真空气氛，但本发明并不限定于此。例如，也可以将盒开启器30的内部维持为氮或氩这样的惰性气体气氛、清洁的CDA(Clean Dry Air：清洁干燥空气)气氛，也可以根据状况切换为真空气氛和大气压气氛。接着，对本发明的一个实施方式的盒开启器30′和具备将在大气压下使用的FOUP进行开闭的装载端口71的大气搬运系统S′的一个实施方式进行说明。
图13是表示本发明的大气搬运系统S′的一个实施方式的剖视图。另外，为了避免附图变得复杂，未描绘原本存在的框架盒支承机构40、51、57、64。本实施方式的大气搬送系统S′具备：盒开启器30′；大气搬送机器人72；在内部收容大气搬送机器人72的大气搬送室73；以及固定于大气搬送室73的侧面的装载端口71。在本实施方式的大气搬送系统S′中，盒开启器30′与大气搬送室73经由闸阀27连接，通过开闭闸阀27，能够切换连通状态和关闭状态。另外，在大气搬送室73的另一侧面具备公知的装载端口71，该公知的装载端口71载置作为能够在内部收纳晶圆W的密闭容器的FOUP并对FOUP的门进行开闭。
另外，在大气搬送室73的内部空间配置有公知的大气搬送机器人72，该大气搬送机器人72构成为能够保持晶圆W并将晶圆W搬送到给定的位置。而且，在本实施方式的盒开启器30′，除了具备将内部空间维持为真空气氛的真空维持装置之外，还具备将内部空间维持为惰性气体气氛的惰性气体气氛维持装置。惰性气体气氛维持装置具备向盒开启器30′的内部空间供给惰性气体的供给源74a和控制阀74b，供给源74a和控制阀74b经由配管74c与盒开启器30′的内部空间连接。另外，对盒开启器30′内部的惰性气体浓度进行测定的气体传感器74d经由配管74c与盒开启器30′内部连接。另外，上述惰性气体气氛维持装置也配备于大气搬送室73，使得大气搬送室73的内部空间维持为给定的惰性气体气氛。而且，在本实施方式的盒开启器30′具备将壳体15固定于盒开启器30′的盒载置台18的固定部件75。由此，即使盒开启器30′的内部空间因惰性气体而成为正压，也能够防止壳体15的浮起。
为了将收纳于真空盒4的内部的晶圆W搬送到FOUP，需要使维持为真空气氛的真空盒4和盒开启器30′的内部空间升压至大气搬送室73的内部空间的压力。首先，利用维持为真空气氛的盒开启器30′打开真空盒4的底板14，并使框架盒3移动到盒开启器30′的内部空间，通过本发明的框架盒支承机构，使框架盒3成为能够由大气搬送机器人72进行存取的状态。在成为该状态的时间点，使控制阀26b工作而切断真空泵26a与盒开启器30′的内部空间的连通。接着，使控制阀74b工作，以从供给源74a向盒开启器30′的内部空间供给惰性气体。当盒开启器30′的内部气氛与大气搬送室73的压力大致一致时，打开气密地关闭了盒开启器30′内部和大气搬送室73内部的闸阀27而使彼此的内部空间成为连通状态。当盒开启器30′与大气搬送室73的内部空间连通时，通过大气搬送机器人72将晶圆W从框架盒3向FOUP搬送。当通过该大气搬送机器人72依次进行晶圆W的搬送，载置于各框架盒3的晶圆W向装载端口71的搬送结束时，FOUP的门被关闭，FOUP被移送至下一工序。
接着，对晶圆W的搬送结束后的使盒开启器30′的内部空间从大气压状态转移到真空压状态的步骤进行说明。当晶圆W从FOUP向真空盒4的搬送或晶圆W从真空盒4向FOUP的搬送结束时，首先，通过闸阀27将盒开启器30′的内部空间与大气搬送室73的内部空间气密地切断。接着，通过盒开启器30′所具备的真空泵26a将盒开启器30′和真空盒4的内部空间降压至给定的真空压。当达到给定的真空压力时，接着，升降机构34动作而使底板14和载置台门29上升，使底板14与壳体15卡合，并利用载置台门29使开口28气密地封闭。上述动作完成后，真空盒4被移送至下一工序。
如上所述，通过本实施方式的盒开启器30′，能够在将内部维持为真空压的真空盒4与维持为大气压的FOUP之间搬送晶圆W。在半导体制造工序中，存在如蚀刻工序那样优选将晶圆W维持在真空气氛的工序和如检查工序那样并不一定要维持在真空气氛中的工序。另外，根据半导体制造工厂的情况，也大多混合存在维持在真空气氛的工序和维持在大气气氛的工序。在这样的工厂内，本实施方式的大气搬送系统S′能够在不于晶圆W的表面生成不需要的氧化膜的清洁的气氛内，在FOUP与真空盒4之间搬送晶圆W，由此能够提高半导体制品的成品率。
以上，使用各实施方式对本发明进行了说明，但本发明并不限定于所述实施方式，能够加以由本领域技术人员进行的各种变更或改良。另外，这些变更或改良后的方式也包含在本发明的权利要求书所记载的技术范围内。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.[修正后]一种盒开启器，其将对支承基板并沿上下方向堆叠配置的框架盒进行收纳的容器载置于给定的位置，而使所述框架盒所支承的所述基板成为能够由搬送装置的基板保持部件进行存取的状态，
所述盒开启器的特征在于，具备：
升降机构，其使堆叠配置的所述框架盒沿铅垂方向升降移动；
第一钩部件，其与堆叠配置的所述框架盒中的任意的第一框架盒所具备的卡合单元卡合，而支承所述第一框架盒；
第二钩部件，其与配置于由所述第一钩部件支承的所述第一框架盒的正下方的第二框架盒所具备的卡合单元卡合，而支承所述第二框架盒；
进退机构，其使所述第一钩部件和所述第二钩部件在与所述第一框架盒的所述卡合单元和所述第二框架盒的所述卡合单元卡合时向所述框架盒的方向前进移动，并使所述第一钩部件和所述第二钩部件在从所述第一框架盒的所述卡合单元和所述第二框架盒的所述卡合单元释放时向离开所述第一框架盒和所述第二框架盒的方向后退移动；
施力部件，其对所述第二钩部件向上方施力；以及
气氛维持装置，其将配置所述框架盒的内部空间维持为给定的气氛，
所述第二钩部件在不支承所述第二框架盒时，通过所述施力部件的作用力向上方位移，并且，在支承所述第二框架盒时，克服所述施力部件的作用力而通过所述第二框架盒的重量向下方位移。
2.[修正后]根据权利要求1所述的盒开启器，其特征在于，
在所述第二钩部件未与所述第二框架盒卡合时，
所述第一钩部件的卡合部和所述第二钩部件的卡合部之间的上下方向的间距与堆叠配置的所述框架盒的各卡合单元的上下方向的间距大致相同。
3.根据权利要求1或2所述的盒开启器，其特征在于，
对所述第二钩部件进行施力的施力部件为扭转弹簧。
4.根据权利要求1或2所述的盒开启器，其特征在于，
对所述第二钩部件进行施力的施力部件为螺旋弹簧。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的盒开启器，其特征在于，
对所述第二钩部件进行施力的施力部件是相对于作为支点的轴，配置于与所述第二钩部件支承所述框架盒的部分相反的一侧的配重件。
6.一种基板处理系统，其特征在于，具备：
权利要求1～5中任一项所述的盒开启器；
真空搬送机器人，其搬送所述基板；
真空搬送装置，其将所述真空搬送机器人收容于内部空间，并具备将所述内部空间维持为真空状态的真空维持单元；以及
处理装置，其对所述基板实施各种处理。
7.一种大气搬送系统，其特征在于，具备：
权利要求1～5中任一项所述的盒开启器；
大气搬送机器人，其搬送所述基板；
大气搬送室，其将所述大气搬送机器人收容于内部空间，并具备将所述内部空间维持为惰性气体气氛的惰性气体供给单元；以及
装载端口，其固定于所述大气搬送室，
所述盒开启器与所述大气搬送室经由闸阀连接，
所述盒开启器还具备将其内部空间维持为真空状态的真空维持单元和所述惰性气体维持单元。

Claims (7)

1.一种盒开启器，其将对支承基板并沿上下方向堆叠配置的框架盒进行收纳的容器载置于给定的位置，而使所述框架盒所支承的所述基板成为能够由搬送装置的基板保持部件进行存取的状态，
所述盒开启器的特征在于，具备：
升降机构，其使堆叠配置的所述框架盒沿铅垂方向升降移动；
第一钩部件，其与所述框架盒所具备的卡合单元卡合，而支承所述框架盒；
第二钩部件，其与配置于由所述第一钩部件支承的所述框架盒的正下方的框架盒所具备的卡合单元卡合，而支承配置于正下方的所述框架盒；
进退机构，其使所述第一钩部件和所述第二钩部件相对于所述框架盒进行前进和后退移动；
施力部件，其对所述第二钩部件向上方施力；以及
气氛维持装置，其将配置所述框架盒的内部空间维持为给定的气氛，
所述第二钩部件能够相对于所述第一钩部件进行位移。
2.根据权利要求1所述的盒开启器，其特征在于，
在所述第二钩部件未与所述框架盒卡合时，
所述第一钩部件的卡合部和所述第二钩部件的卡合部之间的上下方向的间距与堆叠配置的所述框架盒的各卡合单元的上下方向的间距大致相同。
3.根据权利要求1或2所述的盒开启器，其特征在于，
对所述第二钩部件进行施力的施力部件为扭转弹簧。
4.根据权利要求1或2所述的盒开启器，其特征在于，
对所述第二钩部件进行施力的施力部件为螺旋弹簧。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的盒开启器，其特征在于，
对所述第二钩部件进行施力的施力部件是相对于作为支点的轴，配置于与所述第二钩部件支承所述框架盒的部分相反的一侧的配重件。
6.一种基板处理系统，其特征在于，具备：
权利要求1～5中任一项所述的盒开启器；
真空搬送机器人，其搬送所述基板；
真空搬送装置，其将所述真空搬送机器人收容于内部空间，并具备将所述内部空间维持为真空状态的真空维持单元；以及
处理装置，其对所述基板实施各种处理。
7.一种大气搬送系统，其特征在于，具备：
权利要求1～5中任一项所述的盒开启器；
大气搬送机器人，其搬送所述基板；
大气搬送室，其将所述大气搬送机器人收容于内部空间，并具备将所述内部空间维持为惰性气体气氛的惰性气体供给单元；以及
装载端口，其固定于所述大气搬送室，
所述盒开启器与所述大气搬送室经由闸阀连接，
所述盒开启器还具备将其内部空间维持为真空状态的真空维持单元和所述惰性气体维持单元。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7384132B2 (ja) * 2020-09-04 2023-11-21 村田機械株式会社 物品収容装置
TWI832287B (zh) * 2022-06-10 2024-02-11 樂華科技股份有限公司 晶圓儲存裝置及其方法

Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0286037A1 (en) * 1987-04-09 1988-10-12 Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho System for transferring full and empty bobbins from and to a textile machine such as a ring spinning frame
JP2000266796A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Tesetsuku:Kk 電子部品の搬送装置
CN1473748A (zh) * 2002-08-05 2004-02-11 尼康株式会社 十字标记搬运方法、十字标记搬运装置以及曝光装置
JP2004140278A (ja) * 2002-10-21 2004-05-13 Ulvac Japan Ltd 移動式収納装置及び基板搬入装置
TWM289767U (en) * 2005-11-03 2006-04-21 Fu-Wen Chen Improved structure of frame type loading machine for conveying circuit board
CN1816907A (zh) * 2003-07-04 2006-08-09 乐华股份有限公司 薄板状基板的运送装置及其运送控制方法
JP2006310709A (ja) * 2005-05-02 2006-11-09 Hitachi Plant Technologies Ltd 半導体ウェハ保持装置及び方法
RU60270U1 (ru) * 2006-09-18 2007-01-10 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" ОАО "НИИПМ" Кассета для транспортирования плоских изделий, преимущественно жидкокристаллических экранов
JP2008258188A (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP2009170726A (ja) * 2008-01-17 2009-07-30 Rorze Corp ロードポートおよびカセット位置調整方法
JP2009540556A (ja) * 2006-06-09 2009-11-19 アルカテル−ルーセント 基板を輸送し、貯蔵しかつ移送するための装置
CN101934998A (zh) * 2010-10-19 2011-01-05 中国人民解放军65547部队装备部 伴随型自装卸电动叉车
TW201104779A (en) * 2009-03-19 2011-02-01 Shibaura Mechatronics Corp Substrate transfer device and substrate transfer method
JP2012110992A (ja) * 2010-11-24 2012-06-14 Toyota Industries Corp 荷搬送アームおよび荷搬送アームを備えた荷搬送ロボット
TW201302572A (zh) * 2011-07-11 2013-01-16 Toshiba Kk 晶圓搬送容器保護盒
WO2013021645A1 (ja) * 2011-08-10 2013-02-14 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタ装置及び該エンドエフェクタ装置を備える基板搬送用ロボット
CN104221136A (zh) * 2012-04-16 2014-12-17 日商乐华股份有限公司 收纳容器、收纳容器的开闭器开闭单元、及使用它们的晶圆储料器
CN105178653A (zh) * 2015-08-13 2015-12-23 郑俭余 单立柱立体停车库
CN105405799A (zh) * 2014-09-05 2016-03-16 斯克林集团公司 基板容纳容器、加载端口装置以及基板处理装置
CN107175679A (zh) * 2017-04-28 2017-09-19 防城港市海洋局 送料机器人

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2643366B2 (ja) * 1988-09-29 1997-08-20 松下電器産業株式会社 トレー段積み装置
US5825470A (en) * 1995-03-14 1998-10-20 Nikon Corporation Exposure apparatus
JPH11217121A (ja) * 1998-02-04 1999-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd トレイ分離規正装置
JP2001230312A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Nec Corp 半導体製造装置
US7114908B1 (en) * 2003-12-02 2006-10-03 National Semiconductor Corporation Method and apparatus for stacking semiconductor wafers
TWI399823B (zh) * 2005-07-09 2013-06-21 Tec Sem Ag 用以存放基板之裝置
JP4215079B2 (ja) * 2006-07-31 2009-01-28 村田機械株式会社 クリーンストッカと物品の保管方法
US10515835B2 (en) * 2016-10-24 2019-12-24 Murata Machinery, Ltd. High density Tec-Cell carrier

Patent Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0286037A1 (en) * 1987-04-09 1988-10-12 Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho System for transferring full and empty bobbins from and to a textile machine such as a ring spinning frame
JP2000266796A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Tesetsuku:Kk 電子部品の搬送装置
CN1473748A (zh) * 2002-08-05 2004-02-11 尼康株式会社 十字标记搬运方法、十字标记搬运装置以及曝光装置
JP2004140278A (ja) * 2002-10-21 2004-05-13 Ulvac Japan Ltd 移動式収納装置及び基板搬入装置
CN1816907A (zh) * 2003-07-04 2006-08-09 乐华股份有限公司 薄板状基板的运送装置及其运送控制方法
JP2006310709A (ja) * 2005-05-02 2006-11-09 Hitachi Plant Technologies Ltd 半導体ウェハ保持装置及び方法
TWM289767U (en) * 2005-11-03 2006-04-21 Fu-Wen Chen Improved structure of frame type loading machine for conveying circuit board
JP2009540556A (ja) * 2006-06-09 2009-11-19 アルカテル−ルーセント 基板を輸送し、貯蔵しかつ移送するための装置
RU60270U1 (ru) * 2006-09-18 2007-01-10 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" ОАО "НИИПМ" Кассета для транспортирования плоских изделий, преимущественно жидкокристаллических экранов
JP2008258188A (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP2009170726A (ja) * 2008-01-17 2009-07-30 Rorze Corp ロードポートおよびカセット位置調整方法
TW201104779A (en) * 2009-03-19 2011-02-01 Shibaura Mechatronics Corp Substrate transfer device and substrate transfer method
CN101934998A (zh) * 2010-10-19 2011-01-05 中国人民解放军65547部队装备部 伴随型自装卸电动叉车
JP2012110992A (ja) * 2010-11-24 2012-06-14 Toyota Industries Corp 荷搬送アームおよび荷搬送アームを備えた荷搬送ロボット
TW201302572A (zh) * 2011-07-11 2013-01-16 Toshiba Kk 晶圓搬送容器保護盒
WO2013021645A1 (ja) * 2011-08-10 2013-02-14 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタ装置及び該エンドエフェクタ装置を備える基板搬送用ロボット
CN104221136A (zh) * 2012-04-16 2014-12-17 日商乐华股份有限公司 收纳容器、收纳容器的开闭器开闭单元、及使用它们的晶圆储料器
CN105405799A (zh) * 2014-09-05 2016-03-16 斯克林集团公司 基板容纳容器、加载端口装置以及基板处理装置
CN105178653A (zh) * 2015-08-13 2015-12-23 郑俭余 单立柱立体停车库
CN107175679A (zh) * 2017-04-28 2017-09-19 防城港市海洋局 送料机器人

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李林瑛;卢睿;臧洁;: "加工多类型晶圆的集束型装备调度模型", 数学的实践与认识, no. 16, pages 154 - 163 *

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Publication number Publication date
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