JP6275824B2 - 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム - Google Patents
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Description
次に本発明の第1実施形態を図1〜図7に基づいて説明する。
本発明が適用される実施形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置(IC等)の製造における基板処理を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やCVD処理などを行う縦型の装置(以下、単に処理装置という)を適用した場合について述べる。
なお、以下の説明において、基板処理装置100を構成する各部の動作は、制御部としてのコントローラ240により制御される。
図4には、基板処理装置100のブロック図が示されている。コントローラ240はCPUや記憶部(RAM等)を備えたコンピュータから構成されており、入出力装置241を介して、搬送ロボット118、ポッド棚105、ウエハ移載機構125、ボートエレベータ115等を制御する。
図1及び図2に示すように、ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110は搬送ロボット118によって筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。
次に本発明の第2実施形態に係る基板処理装置100の搬送ロボット118と、ポッド棚105の駆動部116Aと、の動作について図8〜図10に基づいて説明する。なお、図1〜図3に示す第1実施形態と同じ構成は同じ符号で説明する。
次に本発明の第3実施形態に係る基板処理装置1000について図12に基づいて説明する。なお、上述の実施形態と同様な構成については、同一符号を付して説明を省略する。
本発明の一態様によれば、
基板の収容器が載置される載置部と、
前記載置部を上下方向に駆動する駆動部と、
前記載置部への前記収容器の搬入と、前記載置部から前記収容器の搬出とを行う搬送ロボットと、
前記載置部から前記収容器を搬出するとき、前記載置部の下方に前記搬送ロボットを移動させた後、前記載置部を下方に駆動させることで前記収容器を前記載置部から前記搬送ロボットに受け渡すように前記駆動部と前記搬送ロボットを制御するよう構成される制御部と、
を備える基板処理装置が提供される。
付記1記載の装置であって、好ましくは、
前記制御部は、前記収容器を前記載置部に搬入するとき、前記載置部の上方に前記収容器が載置された前記搬送ロボットを移動させた後、前記載置部を上方に駆動させることで、前記収容器を前記搬送ロボットから前記載置部に受け渡すように前記駆動部及び前記搬送ロボットを制御するよう構成される。
付記1または2に記載の装置であって、好ましくは、
前記載置部は複数段設けられ、上下に隣り合う前記載置部の間隔は、少なくとも前記載置部の厚さ以上の厚さであるS1に設定されている。
前記載置部を下方に駆動させる際の前記載置部の移動量は、前記S1以下である。
付記1または2に記載の装置であって、好ましくは、
前記載置部は複数段設けられ、上下に隣り合う前記載置部の間隔は、少なくとも前記載置部の厚さの半分以上の厚さであるS2に設定されている。
付記5に記載の装置であって、好ましくは、
前記制御部は、前記載置部から前記収容器を搬出するとき、前記載置部を上方に駆動させ、前記載置部の下方に前記搬送ロボットを移動させた後、前記載置部を下方に駆動させることで前記収容器を前記載置部から前記搬送ロボットに受け渡すように前記駆動部と前記搬送ロボットを制御するよう構成される。
付記6に記載の装置であって、好ましくは、
前記載置部を上方に駆動させる際の前記載置部の移動量は、前記S2以下である。
付記1に記載の装置であって、好ましくは、
前記収容器を装置外部から装置内部に取り込むロードポートと、
前記ポッド搬入搬出部の上方に配置されたOHTステージと、をさらに有し、
前記ロードポートと前記OHTステージとの間の空間に前記載置部が設置される。
本発明の他の態様によれば、
基板の収容器が載置される載置部の下方に搬送ロボットを移動させた後、前記載置部を上下方向に駆動する駆動部によって、前記載置部を下方に駆動させ、前記収容器を前記載置部から前記搬送ロボットに受け渡して前記載置部から前記収容器を搬出する工程と、
前記搬送ロボットから受け渡された前記収容器の前記基板を処理炉で処理する工程と、
を有する基板処理方法、または、半導体装置の製造方法が提供される。
付記9に記載の方法であって、好ましくは、
前記処理炉で処理された前記基板を収容した前記収容器を前記搬送ロボットに受け渡し、前記載置部の上方に前記収容器が載置された前記搬送ロボットを移動させた後、前記載置部を上方に駆動させ、前記収容器を前記搬送ロボットから前記載置部に受け渡し前記収容器を前記載置部に搬入する工程と、をさらに有する。
本発明のさらに他の態様によれば、
基板の収容器が載置される載置部の下方に搬送ロボットを移動させた後、前記載置部を上下方向に駆動する駆動部によって、前記載置部を下方に駆動させ、前記収容器を前記載置部から前記搬送ロボットに受け渡して前記載置部から前記収容器を搬出する手順と、
前記搬送ロボットから受け渡された前記収容器の前記基板を処理炉で処理する手順と、をコンピュータに実行させるプログラム、または、該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
Claims (11)
- 基板の収容器を多段に載置する複数の載置部と、
前記載置部を上下方向に駆動する駆動部と、
前記収容器の前記載置部への搬入と、前記収容器の前記載置部からの搬出とを行う搬送ロボットと、
前記複数の載置部の内の1つの載置部から前記収容器を搬出する際、前記1つの載置部の下方に前記搬送ロボットを移動させた後、前記1つの載置部を下方に駆動させることで前記収容器を前記載置部から前記搬送ロボットに受け渡すように前記駆動部と前記搬送ロボットを制御するよう構成される制御部と、を備え、
前記制御部は、前記1つの載置部から前記収容器を搬出する際、前記1つの載置部を上方に駆動させるとともに、前記1つの載置部の下段の載置部を下方に駆動させ、それによって生じる前記1つの載置部の下方のスペースに、前記搬送ロボットを移動させた後、前記載置部を下方に駆動させるように前記駆動部及び前記搬送ロボットを制御する基板処理装置。 - 前記載置部は切欠き部を有し、
前記切欠き部は、前記搬送ロボットが前記載置部の下方に位置した状態または前記搬送ロボットが前記載置部の上方に位置した状態で前記載置部が上下方向に駆動されたとき、前記搬送ロボットが前記切欠き部を通過するよう構成される請求項1記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、前記収容器を前記載置部に搬入する際、前記載置部の上方に前記収容器が載置された前記搬送ロボットを移動させた後、前記載置部を上方に駆動させることで、前記収容器を前記搬送ロボットから前記載置部に受け渡すように前記駆動部及び前記搬送ロボットを制御するよう構成される請求項1又は2記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記載置部に前記収容器を搬入する際、前記載置部を下方に駆動させ、それにより生じる前記載置部の上方のスペースに前記収容器が載置された前記搬送ロボットを移動させるように前記駆動部及び前記搬送ロボットを制御するよう構成される請求項3記載の基板処理装置。
- 基板の収容器を多段に載置する複数の載置部と、
前記載置部を上下方向に駆動する駆動部と、
前記収容器の前記載置部への搬入と、前記収容器の前記載置部からの搬出とを行う搬送ロボットと、
前記複数の載置部の内の1つの載置部から前記収容器を搬出する際、前記1つの載置部の下方に前記搬送ロボットを移動させた後、前記1つの載置部を下方に駆動させることで前記収容器を前記載置部から前記搬送ロボットに受け渡すように前記駆動部と前記搬送ロボットを制御するよう構成される制御部と、を備え、
前記制御部は、前記収容器を前記載置部に搬入する際、1つの載置部を下方に駆動させると共に前記1つの載置部の上段の載置部を上方に駆動させ、それにより生じる前記1つの載置部の上方のスペースに前記収容器が載置された前記搬送ロボットを移動させた後、前記載置部を上方に駆動させることで、前記収容器を前記搬送ロボットから前記1つの載置部に受け渡すように前記駆動部及び前記搬送ロボットを制御する基板処理装置。 - 前記制御部は、前記載置部から前記収容器を搬出する際、下段の載置部から順に前記収容器を取り出すように前記駆動部及び前記搬送ロボットを制御するよう構成される請求項1又は2記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記収容器を前記載置部に搬入する際、上段の載置部から順に前記収容器を載置するように前記駆動部及び前記搬送ロボットを制御するよう構成される請求項6記載の基板処理装置。
- 前記駆動部は、前記載置部のそれぞれに接続された複数の流体シリンダであって、前記複数の流体シリンダのうち少なくとも1つは倒立して他の流体シリンダと並列に設置される請求項1又は2記載の基板処理装置。
- 基板の収容器が1つの載置部を上方に駆動させるとともに、前記1つの載置部の下段の載置部を下方に駆動させる工程と、
前記1つの載置部の下方のスペースに、搬送ロボットを移動させる工程と、
前記載置部を上下方向に駆動する駆動部によって、前記載置部から前記搬送ロボットに受け渡して前記載置部から前記収容器を搬出する工程と、
前記搬送ロボットから受け渡された前記収容器の前記基板を処理炉で処理する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - 前記処理炉で処理された前記基板を収容した前記収容器を前記搬送ロボットに受け渡し、1つの載置部の上方に前記収容器が載置された前記搬送ロボットを移動させた後、前記1つの載置部を上方に駆動させ、前記収容器を前記搬送ロボットから前記1つの載置部に受け渡して前記収容器を前記載置部に搬入する工程と、をさらに有する請求項9記載の半導体装置の製造方法。
- 基板の収容器が多段に載置される複数の載置部の1つの載置部を上方に駆動させるとともに、前記1つの載置部の下段の載置部を下方に駆動させる手順と、
前記1つの載置部の下方のスペースに、前記搬送ロボットを移動させる手順と、
前記載置部を上下方向に駆動する駆動部によって、前記1つの載置部を下方に駆動させ、前記収容器を前記1つの載置部から前記搬送ロボットに受け渡して前記載置部から前記収容器を搬出する手順と、
前記搬送ロボットから受け渡された前記収容器の前記基板を処理炉で処理する手順と、
をコンピュータに実行させるプログラム。
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