JP5164416B2 - 基板処理装置、収納容器の搬送方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板処理装置に関し、例えば、半導体素子を含む半導体集積回路を作り込まれる基板としての半導体ウエハ（以下、ウエハという。）に絶縁膜や金属膜等のＣＶＤ膜を形成したり不純物を拡散したりするバッチ式縦形拡散・ＣＶＤ装置に利用して有効なものに関する。

基板処理装置の一例であるバッチ式縦形拡散・ＣＶＤ装置（以下、バッチ式ＣＶＤ装置という。）においては、複数枚のウエハがキャリア（ウエハ収納容器）に収納された状態で扱われる。
従来のこの種のキャリアとして、互いに対向する一対の面が開口された略立方体の箱形状に形成されているオープンカセットと、一つの面が開口された略立方体の箱形状に形成され開口面にキャップが着脱自在に装着されているＦＯＵＰ（front opening unified pod 。以下、ポッドという。）とがある。
ウエハのキャリアとしてポッドが使用される場合には、ウエハが密閉された状態で搬送されることになるため、周囲の雰囲気にパーティクル等が存在していたとしてもウエハの清浄度は維持することができる。したがって、バッチ式ＣＶＤ装置が設置されるクリーンルーム内の清浄度をあまり高く設定する必要がなくなるため、クリーンルームに要するコストを低減することができる。
そこで、最近のバッチ式ＣＶＤ装置においてはウエハのキャリアとしてポッドが使用されて来ている。

ウエハのキャリアとしてポッドを使用するバッチ式ＣＶＤ装置としては、ポッドを搬送するポッド搬送機構と、ポッドを複数個保管する回転式保管棚と、ポッドの蓋を着脱する着脱機構（ポッドオープナ）とを備えたものがある。（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−７８０１号公報

しかしながら、従来のバッチ式ＣＶＤ装置においては、ポッド内に収納されているウエハを１バッチ分で全て使用しきることの少ないダミーウエハ用もしくはモニタウエハ用のポッドであっても、回転式保管棚からポッドオープナにポッド搬送機構によって搬送する必要があるために、スループットが低くなるという問題点がある。
また、１バッチで処理する製品ウエハの枚数は多ければ多いほどスループットが向上する。さらに、１バッチ分のみならず２バッチ分や３バッチ分のウエハを収納可能な分のポッドを、予め、バッチ式ＣＶＤ装置内に収納しておくと、
一方、バッチ式ＣＶＤ装置は装置高さ、装置幅、装置奥行き方向の寸法を大きくすると、バッチ式ＣＶＤ装置が設置されるクリーンルーム内の設置スペースを多く費やすことになってしまうため、装置高さ、装置幅、装置奥行き方向の寸法いずれにおいても制限されている。そのため、バッチ式ＣＶＤ装置に収納可能なポッドの数は、制限されてしまっていた。

本発明の目的は、スループットを向上させることができる基板処理装置を提供することにある。

前記した課題を解決するための手段のうち代表的なものは、次の通りである。
（１）複数枚の基板が密閉状態で収納された蓋付きの収納容器を搬入搬出する搬入搬出口を有する筐体と、
該筐体内における前記搬入搬出口に設けられ前記収納容器を載置する搬入搬出口載置台と、前記収納容器を搬送する収納容器搬送機構と、前記収納容器を保管する回転式保管棚と、前記収納容器の蓋を着脱する着脱機構に対向して設けられる着脱機構載置台と、前記回転式保管棚と前記着脱機構載置台との間に設けられる固定式保管棚とを有し、前記収納容器を搬送かつ保管する保管領域と、
前記収納容器内から前記基板を取り出し所定の処理を施す処理領域と、
収納された基板の種類がダミー用基板もしくはモニタ用基板である収納容器が前記搬入搬出口から前記搬入搬出口載置台に搬入された場合には、前記回転式保管棚への搬送よりも前記固定式保管棚への搬送を優先的に選択するように前記収納容器搬送機構を制御する制御部と、
を備えている基板処理装置。

（２）前記着脱機構載置台は上下方向に２つ以上設けられており、隣接する前記着脱機構載置台の間の距離よりも前記着脱機構載置台のうち最も上側の着脱機構載置台と前記固定式保管棚の距離を小さくするように配置されている前記（１）の基板処理装置。

前記（１）によれば、着脱機構載置台に回転式保管棚よりも近い固定式保管棚にダミー用基板やモニタ用基板を収納した収納容器を保管することにより、収納容器搬送機構の搬送時間を短縮することができるので、スループットを向上させることができる。

前記（２）によれば、収納容器搬送機構の搬送時間をより一層短縮することができるので、スループットをより一層向上させることができる。

以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。

本実施の形態において、本発明に係る基板処理装置は、バッチ式ＣＶＤ装置として図１〜図４に示されているように構成されている。
また、本実施の形態においては、被処理基板としてのウエハ１を収納したキャリア（収納容器）としては、ポッド２が使用されている。
図２に示されているように、ポッド２は一つの面が開口された略立方体の箱形状に形成されており、その開口部であるウエハ出し入れ口３には、これを開閉する蓋体としてのキャップ４が着脱自在に装着されている。
ポッド２の下面には複数個の位置決め穴５が没設されており、上面には鍔部６が突設されている。

図１〜図４に示されているように、本実施の形態に係るバッチ式ＣＶＤ装置１０は、筐体１１を備えている。
筐体１１の正面壁１１ａの下部には、ポッド２を搬入搬出するポッド搬入搬出口１２が筐体１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１２はフロントシャッタ１３（図２参照）によって開閉されるようになっている。

ポッド搬入搬出口１２にはポッド２を搬入搬出するロードポート１４が設定されており、ロードポート１４にはスライド機構１５が水平に設備されている。
スライド機構１５の上にはポッド２を載置する搬入搬出口載置台１６が、左右に隣り合わせに設けられている。スライド機構１５は左右の搬入搬出口載置台１６、１６を前後方向にスライドさせてポッド搬入搬出口１２を出入りさせる。
図示しないが、ポッド２は搬入搬出口載置台１６の上に、構内搬送装置の一例としてのＡＧＶ（Ａｕｔｍａｔｅｄ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）によって供給され、かつまた、搬入搬出口載置台１６上から搬出されるようになっている。

筐体１１内のスライド機構１５の上方には、ポッド２を保管するサブ保管棚１７が設置されている。サブ保管棚１７は８個のポッド２を保管するように構成されている。すなわち、サブ保管棚１７はポッド２を左右に隣り合わせに並べて載置する棚板１８を４枚備えており、４枚の棚板１８が上下方向に略等間隔に水平に配置されている。

筐体１１内の前後方向の略中央部における上部には、ポッド２を保管する回転式保管棚２０が設置されており、回転式保管棚２０は１２個のポッド２を保管するように構成されている。
すなわち、回転式保管棚２０は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱２１と、支柱２１に上中下段の各位置において放射状に支持された３枚の棚板２２とを備えており、３枚の棚板２２はポッド２を４個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

筐体１１内におけるロードポート１４と回転式保管棚２０との間には、ポッド２を搬送するポッド搬送機構としてのポッド搬送装置２３が設置されている。
ポッド搬送装置２３は昇降機構であるポッドエレベータ２３ａと、ポッド２を保持するポッド保持装置２３ｂとによって構成されている。ポッド搬送装置２３はポッドエレベータ２３ａとポッド保持装置２３ｂとの連続動作により、ロードポート１４、回転式保管棚２０、後記するポッドオープナ、サブ保管棚、固定式保管棚との間で、ポッド２を搬送する。

筐体１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体２４が後端にわたって構築されている。
サブ筐体２４の正面壁２４ａにはウエハ１をサブ筐体２４内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口２５が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口２５、２５には、一対のポッドオープナ２６、２６がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ２６はポッド２を載置する載置台（着脱機構載置台）２７、２７と、ポッド２のキャップ（蓋）を着脱するキャップ着脱機構（着脱機構）２８、２８とを備えている。
着脱機構載置台２７の下部にはキャップ着脱機構２８に対しポッド２をスライド移動させるためのスライド機構２７ａが設けられている。
ポッドオープナ２６は着脱機構載置台２７に載置されたポッド２のキャップをキャップ着脱機構２８によって着脱することにより、ポッド２のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体２４の正面壁２４ａ前面における回転式保管棚２０と着脱機構載置台２７との間には、ポッド２を保管する固定式保管棚２９が設けられている。
固定式保管棚２９は着脱機構載置台２７と異なり、スライド機構２７ａを設ける必要がないため、その分高さを必要とせずに済む。すなわち、固定式保管棚２９は隣接する上下段の着脱機構載置台２７、２７の間の距離（Ｌ）よりも、上段の着脱機構載置台２７と固定式保管棚２９との距離（Ｙ）を小さくするように配置されている。
また、回転式保管棚２０と固定式保管棚２９との距離（Ｚ）は、隣接する上下段の着脱機構載置台２７、２７の間の距離（Ｌ）よりも小さくするように配置されている。好ましくは、（Ｚ）と（Ｙ）とは略同一長さとすると、固定式保管棚を設けつつも、デッドスペースをなくすように、回転式保管棚２０と着脱機構載置台２７との間の距離を小さくすることができる。すなわち、基板処理装置全体の高さを大きくする必要がないため、デッドスペースを有効利用することができる。

サブ筐体２４はロードポート１４やサブ保管棚１７や回転式保管棚２０やポッド搬送装置２３や着脱機構載置台２７や固定式保管棚２９が設置された保管領域３０と、ポッド２からウエハ１を取り出して所定の処理を施す処理領域３１とを仕切っている。

処理領域３１には移載室３２が設けられており、移載室３２の前側領域にはウエハ移載機構３３が設置されており、ウエハ移載機構３３は、ウエハ１を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置３３ａおよびウエハ移載装置３３ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ３３ｂ（図２参照）とで構成されている。
図１に模式的に示されているように、ウエハ移載装置エレベータ３３ｂは筐体１１右側端部とサブ筐体２４の移載室３２前方領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ３３ｂおよびウエハ移載装置３３ａの連続動作により、ウエハ移載装置３３ａのツイーザ３３ｃをボート３４に対してウエハ１を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するように構成されている。

移載室３２の後側領域には、ボート３４を収容して待機させる待機部３５が構成されている。待機部３５の上方には処理炉３６が設けられている。処理炉３６の下端部は炉口シャッタ（図示せず）により開閉されるように構成されている。

図１に示されているように、筐体１１の右側端部とサブ筐体２４の待機部３５右端部との間には、ボート３４を昇降させるためのボートエレベータ３７が設置されている。
ボートエレベータ３７の昇降台に連結された連結具としてのアーム３８には蓋体としてのシールキャップ３９が水平に据え付けられており、シールキャップ３９はボート３４を垂直に支持し、処理炉３６の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート３４は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０枚〜１５０枚程度）のウエハ１をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。

便宜上、図示は省略するが、移載室３２のウエハ移載装置エレベータ側およびボートエレベータ３７側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエアを供給するよう供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニットが設置されている。
また、ウエハ移載装置３３ａとクリーンユニットとの間には、ウエハの円周方向の位置を整合させるノッチ合わせ装置が設置されている。
クリーンユニットから吹き出されたクリーンエアは、ノッチ合わせ装置やウエハ移載装置３３ａや待機部３５にあるボート３４に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニットの吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、クリーンユニットによって、移載室３２内に再び吹き出される。

図１に示されているように、バッチ式ＣＶＤ装置１０はコンピュータ等から構築される制御部４０を備えている。制御部４０は、内部に収納されたウエハ１の種類がダミー用ウエハもしくはモニタ用ウエハであるポッド２がポッド搬入搬出口１２から搬入搬出口載置台１６に搬入された場合には、回転式保管棚２０への搬送よりも固定式保管棚２９への搬送を優先的に選択するようにポッド搬送装置２３を制御する。
制御部４０はポッド２内のウエハの種類を、ＡＧＶとの通信連絡やオペレータによる操作によって予め認識することができる。

次に、以上の構成に係るバッチ式ＣＶＤ装置を用いるＩＣの製造方法における成膜工程を説明する。

ＣＶＤ装置に投入される際、ポッド２はポッド搬入搬出口１２の外側において搬入搬出口載置台１６の上に載置される。
ポッド２が搬入搬出口載置台１６に載置されると、スライド機構１５は搬入搬出口載置台１６をポッド搬入搬出口１２の内側に搬入する。

ポッド２がポッド搬入搬出口１２の内側に搬入されると、ポッド保持装置２３ｂがポッド２を搬入搬出口載置台１６から掬い取る。
ポッド保持装置２３ｂでポッド２を掬い取ると、ポッド搬送装置２３はポッド２を、サブ保管棚１７の指定された棚板１８または回転式保管棚２０の指定された棚板２２または固定式保管棚２９へ自動的に搬送して受け渡す。
このとき、掬い取ったポッド２内のウエハ１の種類がダミー用ウエハもしくはモニタ用ウエハである場合には、制御部４０の制御により、ポッド搬送装置２３は当該ポッド２を固定式保管棚２９へ優先的に搬送する。

本実施の形態においては、図１で参照されるように、保管領域３０には合計２１個のポッド２を保管することができる。

成膜に際して、制御部４０の制御に従って、ポッド搬送装置２３は保管領域３０に保管されたポッド２を上段の着脱機構載置台２７または下段の着脱機構載置台２７に搬送する。
この際、ダミー用ウエハもしくはモニタ用ウエハが必要である場合には、制御部４０の制御に従って、ポッド搬送装置２３は当該ポッド２を固定式保管棚２９から掬い取って上段の着脱機構載置台２７に搬送する。
通例、ダミーウエハやモニタウエハは１バッチ分で全て使用することが少ないので、これらウエハを収納したポッド２は着脱機構載置台２７に何度も搬送されることになる。
ここで、本実施の形態においては、当該ポッド２は着脱機構載置台２７に直近の固定式保管棚２９に保管されているので、ポッド搬送装置２３による当該ポッド２の搬送時間を最も短縮することができ、その結果、スループットを向上させることができる。

ポッド２が着脱機構載置台２７に搬送される際には、ポッドオープナ２６のウエハ搬入搬出口２５はキャップ着脱機構２８によって閉じられており、移載室３２にはクリーンエアが流通され、充満されている。
例えば、移載室３２にはクリーンエアとして窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。

着脱機構載置台２７に載置されたポッド２は、その開口側端面がサブ筐体２４の正面壁２４ａにおけるウエハ搬入搬出口２５の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構２８によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
ポッド２がポッドオープナ２６によって開放されると、ウエハ１はポッド２からウエハ移載装置３３ａのツイーザ３３ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置にてウエハを整合した後、移載室３２の後方にある待機部３５へ搬入され、ボート３４に装填（チャージング）される。
ボート３４にウエハ１を受け渡したウエハ移載装置３３ａはポッド２に戻り、次のウエハ２をボート３４に装填する。

この一方（上段または下段）のポッドオープナ２６におけるウエハ移載機構３３によるウエハのボート３４への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ２６には保管領域３０から別のポッド２がポッド搬送装置２３によって搬送されて移載され、ポッドオープナ２６によるポッド２の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウエハ１がボート３４に装填されると、炉口シャッタによって閉じられていた処理炉３６の下端部が、炉口シャッタによって、開放される。
続いて、ウエハ１群を保持したボート３４はボートエレベータ３７によって上昇されることにより、処理炉３６内へ搬入（ボートローディング）されて行く。

ボートローディング後は、処理炉３６にてウエハ１に成膜が施される。
処理後は、ノッチ合わせ装置でのウエハの整合ステップ工程を除き、前述と逆の手順で、ウエハ１およびポッド２は筐体１１の外部へ払出される。

前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。

（１）着脱機構載置台に回転式保管棚よりも近い固定式保管棚にダミーもしくはモニタ用ウエハを収納したポッドを保管することにより、ポッド搬送装置の搬送時間を短縮することができるので、ＣＶＤ装置のスループットを向上させることができる。

（２）上下段の着脱機構載置台の間の距離よりも上段の着脱機構載置台と固定式保管棚の距離を小さくすることにより、ポッド搬送装置の搬送時間をより一層短縮することができるので、スループットをより一層向上させることができる。

（３）保管領域にサブ保管棚と回転式保管棚と固定式保管棚とを設けることにより、保管領域に合計２１個のポッドを保管することができるので、最大１５０枚のウエハを保管領域に保管しておくことができ、ＣＶＤ装置のスループットを向上させることができる。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。

例えば、構内搬送装置の他の例であるＯＨＴ（over head transfer）に対応することができるように、ロードポートは筐体正面壁の上部に設定してもよい。

前記した実施の形態においては、バッチ式ＣＶＤ装置に適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、拡散装置やアニール装置および酸化装置等の基板処理装置全般に適用することができる。

基板はウエハに限らず、ホトマスクやプリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクおよび磁気ディスク等であってもよい。

本願が開示する手段を纏めると、以下の通りである。
（１）複数枚の基板が密閉状態で収納された蓋付きの収納容器を搬入搬出する搬入搬出口を有する筐体と、
該筐体内における前記搬入搬出口に設けられ前記収納容器を載置する搬入搬出口載置台と、前記収納容器を搬送する収納容器搬送機構と、前記収納容器を保管する回転式保管棚と、前記収納容器の蓋を着脱する着脱機構に対向して設けられる着脱機構載置台と、前記回転式保管棚と前記着脱機構載置台との間に設けられる固定式保管棚とを有し、前記収納容器を搬送かつ保管する保管領域と、
前記収納容器内から前記基板を取り出し所定の処理を施す処理領域と、
収納された基板の種類がダミー用基板もしくはモニタ用基板である収納容器が前記搬入搬出口から前記搬入搬出口載置台に搬入された場合には、前記回転式保管棚への搬送より前記固定式保管棚への搬送を優先的に選択するように前記収納容器搬送機構を制御する制御部と、
を備えている基板処理装置。
（２）前記着脱機構載置台は上下方向に２つ以上設けられており、隣接する前記着脱機構載置台の間の距離よりも前記着脱機構載置台のうち最も上側の着脱機構載置台と前記固定式保管棚の距離を小さくするように配置されている前記（１）の基板処理装置。
（３）複数枚の基板が密閉状態で収納された蓋付きの収納容器を保管する回転式保管棚と、
前記収納容器の蓋を着脱する着脱機構に対向して水平動作可能とする水平移動機構を備えた着脱機構載置台と、
前記回転式保管棚と着脱機構載置台との間に設けられる水平移動機構を備えない固定式保管棚と、
を備えている基板処理装置。
（４）複数枚の基板が密閉状態で収納された蓋付きの収納容器を搬入搬出する搬入搬出口を有する筐体と、
該筐体内における前記搬入搬出口に設けられ前記収納容器を載置する搬入搬出口載置台と、前記収納容器を搬送する収納容器搬送機構と、前記収納容器を保管する回転式保管棚と、前記収納容器の蓋を着脱する着脱機構に対向して設けられる着脱機構載置台と、前記回転式保管棚と前記着脱機構載置台との間に設けられる固定式保管棚とを有し、前記収納容器を搬送かつ保管する保管領域と、
前記収納容器内から前記基板を取り出し所定の処理を施す処理領域と、
を備えた基板処理装置において、
収納された基板の種類がダミー用基板もしくはモニタ用基板である収納容器が前記搬入搬出口から前記搬入搬出口載置台に搬入された場合には、前記回転式保管棚への搬送より前記固定式保管棚への搬送を優先的に選択し、前記収納容器搬送機構により前記固定式保管棚へ前記収納容器を搬送することを特徴とする収納容器の搬送方法。
（５）前記（４）の収納容器の搬送方法を用いて処理する半導体装置の製造方法であって、
前記保管領域の前記収納容器から基板を前記処理領域に取り出すステップと、
前記処理領域で前記基板に所定の処理を施すステップと、
前記処理領域から前記保管領域の収納容器へ前記基板を収納するステップと、
を有する半導体装置の製造方法。
（６）前記（１）（２）の基板処理装置を用いる半導体装置の製造方法であって、
前記保管領域の前記収納容器から基板を前記処理領域に取り出すステップと、
前記処理領域で前記基板に所定の処理を施すステップと、
前記処理領域から前記保管領域の収納容器へ前記基板を収納するステップと、
を有する半導体装置の製造方法。

本発明の一実施の形態であるバッチ式ＣＶＤ装置を示す一部省略斜視図である。 一部省略側面断面図である。 図２のIII −III 線に沿う正面断面図である。 図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う正面断面図である。

符号の説明

１…ウエハ（基板）、２…ポッド（収納容器）、３…ウエハ出し入れ口、４…キャップ（蓋体）、５…位置決め穴、６…鍔部、
１０…バッチ式ＣＶＤ装置（基板処理装置）、１１…筐体、１１ａ…正面壁、１２…ポッド搬入搬出口、１３…フロントシャッタ、
１４…ロードポート、１５…スライド機構、１６…搬入搬出口載置台、１７…サブ保管棚、１８…棚板、
２０…回転式保管棚、２１…支柱、２２…棚板、
２３…ポッド搬送装置、２３ａ…ポッドエレベータ、２３ｂ…ポッド保持装置、
２４…サブ筐体、２４ａ…正面壁、２５…ウエハ搬入搬出口、
２６…ポッドオープナ、２７…載置台（着脱機構載置台）、２８…キャップ着脱機構（着脱機構）、
２９…固定式保管棚、
３０…保管領域、３１…処理領域、
３２…移載室、３３…ウエハ移載機構、３３ａ…ウエハ移載装置、３３ｂ…ウエハ移載装置エレベータ、３３ｃ…ツイーザ、
３４…ボート、３５…待機部、３６…処理炉、３７…ボートエレベータ、３８…アーム、３９…シールキャップ、４０…制御部。

Claims (4)

1. 複数枚の基板が密閉状態で収納された蓋付きの収納容器を搬入搬出する搬入搬出口を有する筐体と、
   該筐体内における前記搬入搬出口に設けられ前記収納容器を載置する搬入搬出口載置台と、前記収納容器を搬送する収納容器搬送機構と、前記収納容器を保管する回転式保管棚と、前記収納容器の蓋を着脱する着脱機構に対向して設けられる着脱機構載置台と、前記回転式保管棚と前記着脱機構載置台との間であって前記回転式保管棚よりも前記着脱機構載置台に近い位置に設けられる固定式保管棚とを有し、前記収納容器を搬送かつ保管する保管領域と、
   前記収納容器内から前記基板を取り出し所定の処理を施す処理領域と、
   収納された基板の種類がダミー用基板もしくはモニタ用基板である収納容器が前記搬入搬出口から前記搬入搬出口載置台に搬入された場合には、前記回転式保管棚よりも前記着脱機構載置台に近い前記固定式保管棚への搬送を優先的に選択するように前記収納容器搬送機構を制御する制御部と、
   を備えている基板処理装置。
2. 前記着脱機構載置台は上下方向に２つ以上設けられており、これら着脱機構載置台のそれぞれは、最上段着脱機構載置台と前記固定式保管棚との間の距離が隣接着脱機構載置台間距離よりも小さくなるように、配置されている請求項１の基板処理装置。
3. 請求項１の基板処理装置を用いる収納容器の搬送方法であって、
   収納された基板の種類がダミー用基板もしくはモニタ用基板である収納容器が前記搬入搬出口から前記搬入搬出口載置台に搬入された場合には、前記回転式保管棚への搬送より前記固定式保管棚への搬送を優先的に選択し、前記収納容器搬送機構により前記固定式保管棚へ前記収納容器を搬送することを特徴とする収納容器の搬送方法。
4. 請求項１の基板処理装置を用いる半導体装置の製造方法であって、
   前記保管領域の前記収納容器から基板を前記処理領域に取り出すステップと、
   前記処理領域で前記基板に所定の処理を施すステップと、
   前記処理領域から前記保管領域の収納容器へ前記基板を収納するステップと、
   を有する半導体装置の製造方法。

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