JP6068663B2 - 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 - Google Patents

基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 Download PDF

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Description

本発明は、基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体に関する。
近年、処理基板の大口径化が推進されており、大口径ウエハ対応の基板処理装置の開発が進められている。大口径ウエハ対応の基板処理装置においては、従来装置と同等のフットプリントや基板処理能力が求められている。従来の基板処理装置において複数枚の基板を収納した収容容器を搬送する際は、ロボットハンドが用いられている。
特許文献1は、ロボットハンドを用いて基板収容容器を搬送する構成を開示する。
特開2000−311935
特許文献1のような従来の基板処理装置での収容容器の搬送において使用されるロボットハンドは、収容容器の搬送領域に横行機構部、昇降機構部を設置する必要がある。しかしながら、該横行機構部、昇降機構部の小型化は難しいため、搬送領域が大型化し、その結果、基板処理装置全体が大型化してしまい、従来の基板処理装置と同等のフットプリントやクリーンルームの高さなどの設置に関する制約を満足することができないという問題があった。
本発明の主な目的は、上記のような問題点を解決し、フットプリントを低減することができる基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体を提供することにある。
本発明の一態様によれば、
基板を収容する収容容器を収納する収納棚を備えた収納室と、
前記収納室の天井部に設けられ、前記収容容器を前記収納室内で搬送する収容容器搬送機構と、を有し、
前記収容容器搬送機構は、
前記天井部に設けられた走行路と、
前記収容容器を保持する保持部と前記保持部を昇降させる昇降部とで構成され、前記走行路に沿って前記天井部を移動する可動部と、を備え、
前記収納棚は、
前記収容容器を収納する待機位置と、前記天井部から降下させた前記保持部に前記収容容器を保持させ、前記収容容器搬送機構に前記収容容器を受け渡しする受け渡し位置との間で水平移動可能な載置部を備え、
前記待機位置と前記受け渡し位置は前記収納室内に位置す技術が提供される。
本発明によれば、フットプリントを低減することができることができる。
本発明の好ましい実施例で使用される縦型の処理炉とそれに付随する部材との概略構成図であり、縦断面で示している。 (a)は図1の収納室の斜視図である。(b)は図1に示す基板処理装置10が有するポッド搬送装置の概略構成図である。 図1に示す基板処理装置10が有するコントローラの概略構成を示すブロック図である。 第1の実施例におけるフローチャート図である。 第2の実施例におけるフローチャート図である。 (a)は、各受渡し位置への分岐が形成されている例における収納室内の走行路を示す上方図である。(b)は、長方形の走行路が形成されている例における収納室内の走行路を示す上方図である。(c)は、ロードポートおよびポッドオープナの受渡し位置への分岐が形成されている例における収納室内の走行路を示す上方図である。 第4の実施例における基板処理装置10の概略構成図であり、横断面で示している。 図1に示す基板処理装置10の他の形態におけるサブ筐体の縦断面図である。 可動式収納棚を設置した例における収納室の縦断面図である。 図9におけるA−A断面図である。
次に本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 本発明が適用される実施形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置(IC)の製造方法における処理装置を実施する基板処理装置として構成されている。尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やCVD処理などを行う縦型の装置(以下、単に処理装置という)を適用した場合について述べる。図1は、本発明が適用される基板処理装置の縦断面図として示されている。
図1に示されているように、シリコン等からなる複数のウエハ(基板)200を収容し、収容容器として用いられるウエハキャリアとしてフープ(以下ポッドという。)110が使用されている基板処理装置10は、基板処理装置本体として用いられる筐体111を備えている。
筐体111の正面壁の正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口(図示せず)が開設され、この正面メンテナンス口を開閉する正面メンテナンス扉がそれぞれ建て付けられている。 また、正面壁にはポッド搬入搬出口が筐体111の内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口はフロントシャッタによって開閉されるように構成されていてもよい。 ポッド搬入搬出口の正面前方側には、搬入搬出部として用いられるロードポート(図示せず)が設置されており、ロードポートはポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド110はロードポート上に工程内搬送装置によって搬入され、かつまた、ロードポート上から搬出されるようになっている。
筐体111の正面後方側には、ポッド搬入搬出口の周辺の上下左右にわたってマトリクス状に収納棚(ポッド棚)棚)105が設置されている。図1中矢印に示すように、ポッド棚105はポッドを載置する収納部としての載置部140が設置される。収納部は当該載置部140と、載置部140をポッド110が収納される待機位置とポッド110を受渡しする受渡し位置との間で水平移動させる水平移動機構(収容棚水平移動機構)と、水平移動機構によって水平移動される載置部140の位置を検出する載置部位置センサ142と、載置部140上のポッドの有無を判別するポッドセンサ144とにより構成される。載置部位置センサ142は載置部140が待機位置または受渡し位置にいるかを検出し、後述するコントローラ241へ載置部位置情報を伝送する。ポッドセンサ144は載置部140上のポッドの有無を検出し、コントローラ241へポッド載置情報を伝送する。 水平方向の同一直線上に並ぶ複数の独立した載置部140によってポッド棚105の一段が構成され、該ポッド棚が垂直方向に複数段設置されている。各載置部140は上下又は左右の隣り合う載置部140およびその他のどの載置部140とも同期させることなく独立して水平移動させることが可能である。
筐体111内でありサブ筐体119の正面側には、上下左右にわたってマトリクス状にポッド棚(収容棚)105が設置されている。筐体111の正面後方側のポッド棚105と同様に各ポッド棚105のポッドを載置する収納部としての載置部140は水平移動可能となっており、上下又は左右の隣り合う載置部140と同期させることなく独立して水平移動させることが可能である。ポッド棚105は、複数の載置部140にポッド110をそれぞれ1つずつ載置した状態で保持するように構成されている。すなわち、ポッド棚105は、例えば2つ載置部140上にそれぞれ1つずつポッド110を一直線上に同一方向を向いて配置して垂直方向に複数段に複数個のポッド110を収容する。
図2(a)に示すように、筐体111内サブ筐体119の正面後方側のポッド棚105とサブ筐体119の正面側のポッド棚105との間はポッド搬送領域であり、該ポッド搬送領域でポッド110の搬送および受渡しが行われる。ポッド搬送領域の天井部には、ポッド搬送機構の固定部としてのレール機構138が設けられており、該レール機構138によって走行路が形成されている。レール機構138にはポッド搬送機構の可動部としてのポッド搬送装置130が走行可能に取り付けられている。固定部は、筐体111の天井内面にその一部若しくはその全部が固定されている。なお、固定部は筐体111の側内面にその一部が固定され、挟持されるように天井部内面に見掛け上固定されているように構成されてもよい。図2(b)に示されているように、ポッド搬送装置130は、走行路を走行する走行部132と、ポッド110を保持する保持部136と、保持部136を垂直方向に昇降させる昇降部134とで構成されている。ポッド搬送装置130は走行部132と、昇降部134と、保持部136との動作により、ロードポート、ポッド棚105、ポッドオープナ121との間で、ポッド110を搬送するように構成されている。さらに、ポッド搬送装置130はポッド搬送装置の位置を検出するポッド搬送装置位置センサ138と把持部136の高さ位置を検出する高さ位置センサ139とを有する。ポッド搬送位置センサ138はポッド搬送装置の位置を検出し、コントローラ241へポッド搬送位置情報を伝送する。高さ位置センサ139は保持部136の高さ位置を検出し、コントローラ241へ保持部高さ位置情報を伝送する。後述するコントローラ241は上述の載置部位置情報、ポッド載置情報、ポッド搬送装置位置情報および保持部高さ情報に基づき、ポッド搬送機構の可動部を制御する。
サブ筐体119の正面壁119aにはウエハ200をサブ筐体119内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口120が一対、垂直方向に上下二段並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口120、120には一対のポッドオープナ121、121がそれぞれ設置されている。本実施例において、ポッドオープナ121、121は上下二段に設置されているが、水平方向に左右2つ設置されていても良い。ポッドオープナ121はポッド110を載置する載置台122、122と、密閉部材として用いられるポッド110のキャップを着脱するキャップ着脱機構123、123とを備えている。ポッドオープナ121は載置台122に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
サブ筐体119はポッド搬送装置130やポッド棚105の設置空間から流体的に隔絶された移載室124を構成している。移載室124の前側領域にはウエハ移載機構125が設置されており、ウエハ移載機構125は、ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置125a及びウエハ移載装置125aを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ125bとで構成されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ125b及びウエハ移載装置125aの連続動作により、ウエハ移載装置125aのツイーザ(基板保持体)125cをウエハ200の載置部として、ボート(基板保持具)217に対してウエハ200を装填(チャージング)及び脱装(ディスチャージング)するように構成されている。
移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成されている。待機部126の上方には、処理室として用いられる処理炉202が設けられている。処理炉202の下端部は、炉口シャッタ147により開閉されるように構成されている。
ボート217はボートエレベータ115(図示せず)によって昇降され処理炉内へ導入される。ボートエレベータ115の昇降台に連結された連結具としてのアーム128には蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられており、シールキャップ219はボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成されている。 ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、25〜125枚程度)のウエハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
次に、基板処理装置10の動作について説明する。 尚、以下の説明において、基板処理装置10を構成する各部の動作は、コントローラ241により制御される。 図3には、コントローラ241の構成が示されている。コントローラ241は、CPU(Central Processing Unit)242、RAM(Random Access Memory)243、記憶装置244、I/Oポート245を備えたコンピュータとして構成されている。RAM243、記憶装置244、I/Oポート245は、内部バス246を介して、CPU242とデータ交換可能なように構成されている。コントローラ241には、例えばタッチパ
ネル等として構成された入出力装置122が接続されている。
記憶装置244は、例えばフラッシュメモリ、HDD(Hard Disk Drive)等で構成されている。記憶装置244内には、基板処理装置の動作を制御する制御プログラムや、後述する基板処理の手順や条件等が記載されたプロセスレシピ等が、読み出し可能に格納されている。プロセスレシピは、後述する基板処理工程における各手順をコントローラ241に実行させ、所定の結果を得ることが出来るように組み合わされたものであり、プログラムとして機能する。以下、このプロセスレシピや制御プログラム等を総称して、単に、プログラムともいう。本明細書においてプログラムという言葉を用いた場合は、プロセスレシピ単体のみを含む場合、制御プログラム単体のみを含む場合、または、その両方を含む場合がある。RAM243は、CPU242によって読み出されたプログラムやデータ等が一時的に保持されるメモリ領域(ワークエリア)として構成されている。
I/Oポート245は、上述のポッド搬送装置130、各センサ138、139、142、144、ポッド載置部140、ウエハ移載機構125、ボートエレベータ115等に接続されている。
CPU242は、記憶装置244から制御プログラムを読み出して実行すると共に、入出力装置240からの操作コマンドの入力等に応じて記憶装置247からプロセスレシピを読み出すように構成されている。CPU242は、読み出したプロセスレシピの内容に沿うように、ポッド搬送装置130の搬送動作、ポッド載置部140の水平動作、ウエハ移載機構125の移載動作、ボートエレベータ115の昇降動作等を制御するように構成されている。
コントローラ241は、専用のコンピュータとして構成されている場合に限らず、汎用のコンピュータとして構成されていてもよい。例えば、上述のプログラムを格納した外部記憶装置(例えば、磁気テープ、フレキシブルディスクやハードディスク等の磁気ディスク、CDやDVD等の光ディスク、MO等の光磁気ディスク、USBメモリやメモリカード等の半導体メモリ)147を用意し、この外部記憶装置247を用いて汎用のコンピュータにプログラムをインストールすること等により、本実施形態のコントローラ241を構成することができる。但し、コンピュータにプログラムを供給するための手段は、外部記憶装置247を介して供給する場合に限らない。例えば、インターネットや専用回線等の通信手段を用い、外部記憶装置247を介さずにプログラムを供給するようにしてもよい。記憶装置244や外部記憶装置247は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体として構成される。以下、これらを総称して、単に、記録媒体ともいう。本明細書において記録媒体という言葉を用いた場合は、記憶装置244単体のみを含む場合、外部記憶装置247単体のみを含む場合、または、その両方を含む場合がある。
上述の基板処理装置を用い、半導体装置(デバイス)の製造工程の一工程として、基板処理を行う例について説明する。以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作はコントローラ121により制御される。
ポッド110がロードポートに供給されると、ロードポートの上のポッド110はポッド搬入装置によって筐体111の内部へポッド搬入搬出口から搬入される。 搬入されたポッド110はポッド棚105の指定された載置部140へポッド搬送装置130によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管され後、ポッド棚105から一方のポッドオープナ121に搬送されて受け渡され載置台122に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載される。この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124にはクリーンエアが流通され、移載室内でのパーティクルによるウエハの汚染や自然酸化膜の形成を抑制している。
載置台122に載置されたポッド110はその開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aにおけるウエハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。 ポッド110がポッドオープナ121によって開放されると、ウエハ200はポッド110からウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、移載室124の後方にある待機部126へ搬入され、ボート217に装填(チャージング)される。この時、図示しないノッチ合わせ装置にてウエハを整合した後、チャージングを行っても良い。ボート217にウエハ200を受け渡したウエハ移載装置125aはポッド110に戻り、次のウエハ200をボート217に装填する。
この一方(上段または下段)のポッドオープナ121におけるウエハ移載機構125によるウエハのボート217への装填作業中に、他方(下段または上段)のポッドオープナ121にはポッド棚105から別のポッド110がポッド搬送装置130によって搬送されて移載され、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が同時進行される。
予め指定された枚数のウエハ200がボート217に装填されると、炉口シャッタ147によって閉じられていた処理炉202の下端部が、炉口シャッタ147によって、開放される。続いて、ウエハ200群を保持したボート217はシールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇されることにより、処理炉202内へ搬入(ローディング)されて行く。
ローディング後は、処理炉202にてウエハ200に任意の処理が実施される。 処理後は、概上述の逆の手順で、ウエハ200及びポッド110は筐体の外部へ払い出される。
次に、本発明の第1の実施形態について説明する。第1の実施形態に係る基板処理装置10のポッド搬送装置130と載置部140の水平移動動作について、ポッド棚105からポッドオープナ121へ搬送するために、載置部140に載置されているポッド110をポッド棚105から搬出する例を挙げて説明する。第1の実施形態では、ポッド搬送装置130の移動と載置部140の受渡し位置への水平移動とを独立して行う。
(ステップS110) 走行部132を制御し、ポッド搬送装置130を搬出対象であるポッド110が載置されているポッド棚105の載置部140の受渡し位置上方に移動させる。ここで、受渡し位置上方とは、搬送対象であるポッド110の端部の上方に保持部136がある位置であり、好ましくは、搬送対象であるポッド110の上端部の真上に保持部136の一部が重畳している位置(差し掛かる位置ともいう)であり、さらに好ましくはポッド搬送装置130が昇降部134により把持部136を下降してポッド110を把持できる位置、すなわち、ポッド110の真上に保持部136がある位置である。
(ステップS112) ポッド搬送装置130が受渡し位置上方に待機していることを確認し、搬出対象であるポッド110が載置されているポッド棚105の載置部140を受渡し位置までスライドさせる。ポッド搬送装置130が受渡し位置上方に待機しているか否かはポッド搬送位置センサ138により検出されたポッド搬送位置情報により判断する。
(ステップS114) 載置部140が受渡し位置までスライドされたことを確認し、昇降部134を制御し保持部136を、ポッド110を保持できる位置まで降下させる。載置部140が受渡し位置までスライドされたか否かは載置部位置センサ142により検出された載置部位置情報により判断する。また、保持部高さ位置センサ139により検出された保持部高さ情報に基づき、保持部136を制御してポッド110を保持できる位置まで降下させる。
(ステップS116) 保持部136を制御しポッド110を保持させる。
(ステップS118) 保持部136がポッド110を保持したことを確認し、昇降部134を制御し保持部136を上昇させる。
(ステップS120) 保持されたポッド110がポッド搬送位置まで上昇したかを判断し、上昇していればステップS122へ進む。ここで、ポッド搬送位置(ポッド110を搬送する際のポッド110の高さ)は、ポッド110が安全に搬送できる位置(他の収納棚に収納されたポッドと干渉しない位置)であればよい。保持されたポッド110がポッド搬送位置まで上昇したか否かは保持部高さ位置センサ138により検出された保持部高さ情報により判断する。
(ステップS122) 走行部132を制御し、ポッド搬送装置130をポッドオープナの載置台上方まで走行させ、待機させる。
(ステップS124) ポッド搬送装置130がポッドオープナの載置台上方に待機していることを確認し、昇降部134を制御し、昇降部をポッド110が載置部に載置できる位置まで降下し、保持部136を制御し、ポッド110をポッドオープナの載置台へ載置する。ポッド搬送装置130が載置台上方に待機しているか否かはポッド搬送位置センサ138により検出されたポッド搬送位置情報により判断する。その後のポッド載置動作は、(ステップS114)と同様に各センサに各位置情報を検出し制御することによって行う。
(ステップS126) 次に搬出するポッド110がポッド棚105にある場合には、ステップS110へ戻り、無い場合にはポッド搬出が終了される。
(ステップS110)〜(ステップS126)の動作により、ポッド110を搬送する。なお、上述においては、ポッド搬送装置130を移動させてから、載置部140を移動させる例について説明したが、載置部140を移動させてからポッド搬送装置130を移動させても良い。また、(ステップS120)においてポッド110をポッド搬送位置まで上昇させずとも、載置部140から搬出できる高さまで上昇させて搬送を行っても良い。ここで、搬出できる高さとは、ポッド110が載置されていた載置部140の上面からポッド110の下面が離れ、安全に移動させることができる高さである。これにより、ポッド110をポッド搬送位置まで上昇させる時間を短縮することができ、搬送時間短縮に寄与する。さらに好適には、ポッドを搬出できる高さまで上昇させ、搬送先の載置部に載置できる高さへの昇降動作をポッド搬送装置の移動中に行うようにすると良い。例えば、搬送先の載置部が搬出時の載置部の高さより高い場合、搬出時の高さを保ったまま搬送すると昇降部と載置部との衝突、若しくはポッドと昇降部若しくは載置部との衝突の可能性が高まってしまうが、搬送先の載置部に載置できる高さへの昇降動作をポッド搬送装置の移動中に行う事により、搬送先の載置部に到着する時には当該載置部より上方にポッドが位置するため衝突を避けることができる。
第1の実施形態によれば、以下に記す作用効果の内の少なくとも1つ以上の作用効果を奏する。1. 基板処理装置の天井部にポッド搬送機構130を設けることにより、従来装置に比べてフットプリントを低減することができる。従来のポッド搬送に用いられるロボットハンドのような横行機構部、昇降機構部をポッド搬送領域に設置する必要がないため、その分の設置面積を削減することができ、搬送領域の面積を削減することができる。また、スループット向上及びターンアラウンドタイムの短縮にもなる。2. フットプリント低減を達成するために従来技術であるロボットハンドを小型化すると、構造の複雑化やコスト高となるが、本発明のように天井部にポッド搬送機構を設けることにより、構造を複雑化したりコストアップしたりすることなくフットプリントを低減できる。また、構造の複雑化によりパーティクルが発生しやすくなるが、天井部に設けられたレール機構とポッド搬送装置という簡単な構成にすることによりパーティクルも抑制すること
ができる。3. ポッド棚105の載置部140に水平移動機構を設けることにより、ポッド110の収納数を増やすことができる。従来のロボットハンドによるポッド110の搬送では、ポッド110の上部のフランジを保持する場合、または、ポッド110の下部を保持する場合のいずれの場合においても、ロボットハンドをポッド棚105の上下間に挿入する必要があるため、上下のポッド棚105間にロボットハンドが挿入できる分の空間を設ける必要がある。ポッド棚105の載置部140を水平移動機構とすることにより、当該空間を設ける必要がなく、上下のポッド間の距離を縮めることができるため、ポッド110の収納数を増やすことができる。特に、基板処理装置の大型化を抑制しつつポッドの収納数を増やしたい場合において効果的である。4. ポッド搬送装置の移動とポッド載置部の水平移動とを独立して行うことにより、ポッド搬送装置とポッド載置部が衝突することなく、また、複雑なインターロックを設定することなく安全に搬送できる。
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。本実施の形態は、ポッド搬送装置130の移動や昇降部134の昇降動作と載置部140の受渡し位置への水平移動を同時に行う点で第1の実施の形態と相違している。以下、その相違点について説明する。
(ステップS310) 搬出対象であるポッド110が載置されているポッド棚105の載置部140を受渡し位置までスライドさせる。載置部140のスライド動作中に、走行部132を制御し、ポッド搬送装置130を受渡し位置上方まで走行移動させる。
(ステップS312) 次に、載置部140が受渡し位置までスライドされ、かつ、ポッド搬送装置130が受渡し位置上方に位置していることを確認した後、昇降部134を制御し保持部136を、ポッド110を保持できる位置まで降下させる。ポッド搬送装置130が受渡し位置上方に待機しているか否かはポッド搬送位置センサ138により検出されたポッド搬送位置情報により判断する。載置部140が受渡し位置までスライドされたか否かは載置部位置センサ142により検出された載置部位置情報により判断する。また、保持部高さ位置センサ139により検出された保持部高さ情報に基づき、保持部136を制御してポッド110を保持できる位置まで降下させる。
(ステップS314) 保持部136を制御しポッド110を保持させる。
(ステップS316) 保持部136がポッド110を保持したことを確認し、昇降部134を制御し保持部136を上昇させる。
(ステップS318) 保持されたポッド110がポッド搬送位置まで上昇したかを判断し、上昇していればステップS320へ進む。保持されたポッド110がポッド搬送位置まで上昇したか否かは保持部高さ位置センサ138により検出された保持部高さ情報により判断する。
(ステップS320) 走行部132を制御し、ポッド搬送装置130をポッドオープナの載置台上方まで走行させる。
(ステップS322) ポッド搬送装置130がポッドオープナの載置台上方に待機していることを確認し、昇降部134を制御して昇降部をポッド110が載置部に載置できる位置まで降下させ、保持部136を制御して、ポッド110をポッドオープナの載置台へ載置する。ポッド搬送装置130が載置台上方に待機しているか否かはポッド搬送位置センサ138により検出されたポッド搬送位置情報により判断する。
(ステップS324) 次に搬出するポッド110がポッド棚105にある場合には、ステップS310へ戻り、無い場合にはポッド搬出が終了される。
(ステップS310)〜(ステップS324)の動作により、ポッド110を搬送する。上述においては、ポッド搬送装置130移動中に載置部140を移動させる例について説明したが、ポッド搬送装置130の動作中、例えば、昇降部134の昇降動作に載置部140を移動させても良い。これにより、昇降部と載置部とが同時期に並行して動作することになり、搬送時間短縮に寄与する。さらに好適には、昇降部の上昇動作中に載置部140の動作を開始するようにすると良い。昇降部の下降動作中に載置部140の動作を行うと、昇降部と載置部との衝突、若しくはポッドと昇降部若しくは載置部との衝突の可能性が高まってしまうが、上昇動作中に開始すると良い。 また、保持部136の保持動作中または昇降部134の昇降動作中に当該保持されるポッド110が載置されている載置部140とは別の載置部140を移動させても良い。これにより、別の載置部を移動させ次に搬送するポッドの搬送準備させておくことができるため、搬送時間短縮に寄与する。さらに好適には、当該別の載置部は、搬送動作中の載置部と垂直方向に重ならない位置にある載置部とする。搬送動作琉の載置部と垂直方向に重なる位置にある載置部の移動を行うと、昇降部と載置部との衝突、若しくはポッドと昇降部若しくは載置部との衝突の可能性が高まってしまうが、重ならない位置にある載置部であれば衝突の可能性はなく安全に搬送することができる。
第2の実施形態によれば、以下に記す作用効果のうちの少なくとも1つ以上の作用効果を奏する。1. ポッド搬送装置の移動や昇降部の昇降動作と載置部の受渡し位置への水平移動とを同時に行う事により、例えば、ポッド搬送装置を移動させた後に載置部を水平移動するという工程を省略できるため、ポッドの搬送時間を短縮することができ、スループットを向上させることができる。2. ポッド搬送位置は他の収納棚に収納されたポッドと干渉しない位置であるため、ポッド搬送の移動中に載置部を水平移動させてもポッド搬送装置と衝突の恐れがなく、複雑なインターロックを設定しなくとも安全に搬送できる。
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。本実施の形態は、レール機構138が任意の位置で分岐しており、左右方向だけでなく前後方向にもポッド搬送装置が移動可能である点で第1の実施の形態と相違している。以下、ポッド搬送装置が前後左右に移動可能な基板処理装置10の収納室の構成について説明する。なお、ポッド搬送装置によるポッド搬送方法については第1または第2の実施形態と同じである。
図6(a)(b)(c)に示すように、レール機構138は任意の位置で分岐点が形成されており、ポッド搬送装置130は分岐点にて進行方向を前後左右に切り替えることが可能である。図6(a)(c)では、各載置部140、ロードポートおよびポッドオープナ121の各ポッド載置台の全てに水平移動機構が設置されている場合の走行路例を示す。図6(a)においては、中央に設けられた左右方向の走行路を主経路とし、各載置部140やロードポートおよびポッドオープナ121の各ポッド載置台の受渡し位置へアクセスする毎に前後方向への分岐点を形成している。図6(b)においては、筐体111内サブ筐体119の正面後方側のポッド棚105の載置部140とロードポートのポッド載置部の受渡し位置とサブ筐体119の正面側のポッド棚105の載置部140とポッドオープナ121のポッド載置部とのそれぞれ受渡し位置に左右方向の走行路を平行に形成し、各走行路の端部に前後方向の走行路を形成することにより長方形の走行路を形成している。図6(c)では、各載置部140には水平移動機構が設置されているものの、ロードポートおよびポッドオープナ121のポッド載置部には水平移動機構が設置されていない場合の走行路例を示す。例えば、中央に設けられたレール機構138の下部領域を載置部140が水平移動機構によって水平移動されポッド110を受渡しする受渡し位置とする。水平移動機構が設置されていないロードポートまたはポッドオープナ110へは受渡し位置となる各ポッド載置台へアクセスするためにレール機構138の前後方向への分岐点を形成している。
図6(d)に示すように、ポッド搬送装置130の正面の向きは分岐点において進行方向が変わったとしても変わらないように構成されている。このようにすることで、搬送されるポッド110の正面の向きは、搬送のどの段階においても変わらずに同じ向きとすることができる。ポッド110の向きはロードポートおよびポッドオープナに載置されている時に同じ向きであれば良い。
第3の実施形態によれば、以下に記す作用効果のうちの少なくとも1つ以上の作用効果を奏する。1. 左右方向に加えて前後方向への分岐点を設けることにより、1台のポッド搬送装置130で全ての載置部および載置台の受渡し位置にアクセスすることができる。そのため、搬送機構を複雑に構成することなく、コスト高を抑制することができる。2. ポッド搬送装置130の正面の向きは分岐点において進行方向が変わったとしても変わらないように構成することで、ポッド110の蓋部をサブ筐体119側に向けた状態で搬送することができ、載置部140やポッドオープナ110へポッド110を載置する時にポッド110を適切な向きで載置するために回転させる等のステップを踏まずにスムーズに搬送できる。
次に、本発明の第4の実施の形態について説明する。本実施の形態は、基板を処理する処理炉202が2つ以上設置された基板処理装置においてポッド搬送を行う点で第1の実施の形態と相違している。以下、処理炉202が2つの場合について説明する。なお、収納室の構成やポッド搬送装置によるポッド搬送方法については第1または第2の実施形態と同じである。
図7に示すように、基板処理装置10には2つのウエハ200を処理する処理炉212、222が構成されている。第1の実施形態または第2実施形態と同様の搬送方法によりポッドオープナ121にポッド110が搬送され、処理炉212に搬入されるボート217にウエハ200が装填される。予め指定された枚数のウエハ200がボート217に装填されると、炉口シャッタ147によって閉じられていた処理炉202の下端部が、炉口シャッタ147によって、開放される。続いて、ウエハ200群を保持したボート217はシールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇されることにより、処理炉202内へ搬入(ローディング)され、処理炉212にてウエハ200に任意の処理が実施される。
処理炉212でのウエハ200群の処理中に、第1の実施形態または第2実施形態と同様の搬送方法によりポッドオープナ121にポッド110が搬送され、処理炉222に搬入されるボート217にウエハ200が装填される。 一方の処理炉にて処理している時に、他方の処理炉の処理後のウエハ200群の搬出および当該処理炉での次の処理準備のため、未処理ウエハ200群の装填を行う。
第4の実施形態によれば、一方の処理炉にて処理している間に、他方の処理炉の処理後のウエハ200の搬出および次に処理するウエハ200の装填を行う事により、2つの処理炉で互い違いに連続した処理をすることができ、スループットを向上させることができる。
上述の第1〜4の実施の形態において、ポッド搬送位置(ポッド110を搬送する際の保持部136に保持されたポッド110の高さ)は、ポッド110が安全に搬送できる位置(他の収納棚に収納されたポッドと干渉しない位置)であればよい。他の収納棚に収納されたポッドと干渉しない位置とは、例えば、収納棚105の一番上の棚に収納されたポッド110の最上面よりも搬送するポッド110の最下面が高くなる位置である。また、例えば、搬送するポッド110の最下面の位置を収納棚105の一番上の棚に収納されたポッド110の最上面よりも低く、かつ、収納棚105の一番上の棚に収納されたポッド110の最下面より高い位置とすると、より装置高さを低くすることができる。この場合、搬送中は一番上の棚の載置部を水平移動させないように制御することで、搬送中のポッドと一番上の棚に収納されたポッドが干渉することなく安全に搬送することができる。
その他、収納棚105の一番上の棚に収納されたポッド110の上部と搬送するポッド110の下部とが重なり合う高さであってもよい。
また、ポッド110がポッド棚105に一時的に保管されて、ポッドオープナ121へ搬送するためにポッド棚105から搬出する例を挙げて詳述したが、ロードポート114からポッド棚105へポッド110を搬入する場合やポッド棚から他のポッド棚へ搬送する場合、また、これらの逆の操作をする場合にも同様に適用される。
また、図1において、筐体111の後方側のポッド棚105とサブ筐体119の正面側のポッド棚105との各ポッド棚105の高さは同じ高さとなっているが、図7に示すように、同じ高さではなく各ポッド棚105に収納されたポッド110が一部重なるような高さになっていても良い。また、ポッド棚105の各列において各段の数を同じではなく、例えば、1列目は4段、2列目は3段というように列毎に異なる段数としても良い。また、各段の高さ位置も列毎、段毎に異なる高さとしても良い。また、ポッド搬送領域下部の空間に可動式のポッドラックを設置しても良い。これらにより、多様な運用に対応できる。
図9、10にポッド搬送領域下部の空間に可動式収納棚を設置した例を示す。図9に示すように、走行路の下部、すなわち、ポッド搬送領域下部の床部には、ラックレール301が敷設される。ラック305は上下に複数のポッド110を収納可能な複数段の棚となっている。各段はポット棚105と同様にポッド110を水平移動可能な構造となっており、ポッド110の受渡し時には、各段は左右にスライドされる。ラック305の底面には、ラックレール301上を走行するラック駆動部303が接続されている。ラックレール301、ラック駆動部303およびラック305により可動式収納棚が構成されている。ラック350の各段の水平移動機構およびラック駆動部303の各動作は上述のコントローラ241により制御される。可動式収納棚は、ポッド収納数の変更に応じて基板処理装置10に設置および撤去が可能な構造となっている。
図10に示すように、本例においては第1ラック311と第2ラック313の2つのラックが設置されている。ラックレール301はポッド搬送領域下部の床部に左右にのびて敷設され、ラック311、313はラックレール301上を左右に移動可能となっている。ラック311、313は左右に移動して、ポッドを受渡し位置で受渡しするためのポッド110の受渡し空間307を形成する。例えば、第2ラック313の上から2段目に載置されたポッド110を搬送する際、受渡し空間370に向けて左にポッド載置部をスライドさせる。また、ポッド棚105にポッド110を受渡しする際は、受渡し対象の載置部140の前に受渡し空間370が形成されるよう、ラック311、313を左右に移動させる。
このように、可動式収納棚をポッド搬送領域下部に設置することで、基板処理装置10での処理基板数の増減に応じてポッド収納数を変更することができる。なお、可動式収納棚はポッド収納数の変更に応じて設置および撤去が可能な構造となっている。
また、図8に示すように、載置部140がポッド受渡し時に水平移動する最大量をX、ポッド搬送領域の幅をYとすると、ポッド搬送領域の幅は、載置部140が安全に水平移動できるだけの幅があれば良い。例えば、水平移動した載置部140が対面する収納棚と衝突しないように載置部140を最大量X水平移動させたときに、当該載置部140の先端部と対面する収納棚との間に隙間を形成する。この時、ポッド搬送領域の幅YはX<Yとなる。また、例えば、対面する収納棚の載置部140をそれぞれ最大量Xだけ水平移動させたときに互いに衝突しないように各載置部140の先端部の間に隙間を形成する。この時、ポッド搬送領域の幅Yは2X<Yとなる。また、搬送領域Yの幅を3X以上とした場合、ポッド搬送装置118の駆動領域が広くなり、搬送に時間がかかったり、収納室の設置面積が増えたりしてしまうため、搬送領域Yの幅は3Xより小さくする方が良い。すなわち、搬送領域Yの幅はX<Y<3Xとなるように構成されている。
また、水平方向の同一列に並んだ載置部140をそれぞれ独立させずに連結させても良い。すなわち、載置部140を複数のポッドが横一列に、例えば3つ載置された1つの棚とし、棚1段ごとに水平移動させてもよい。また、複数のポッドを載置できる載置部140と、1つのポッドのみを載置できる載置部140とを混在させても良い。このような構成にすることにより、装置仕様の最適化を図ることができ、また、複数のポッドを載置できるようにすることで、水平移動機構の数を減らすことができるため部品点数を減少させることができる。
基板処理装置10で行われる成膜処理には、例えば、CVD、PVD、ALD、Epi、その他酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理がある。更に、アニール処理、酸化処理、拡散処理等の処理でも構わない。
以下、本発明の好ましい実施の形態について記載する。
(付記1)本発明の一態様によれば、 基板を収容する収容容器を収納する収納棚を備えた収納室と、 前記収納室の天井部に設けられ、前記収容容器を搬送する収容容器搬送機構と、を有する基板処理装置が提供される。
(付記2) 付記1に記載の基板処理装置であって、好ましくは、 前記収納棚は前記収容容器を載置する水平移動可能な載置部を有する。
(付記3) 付記2に記載の基板処理装置であって、好ましくは、 前記載置部は前記収容容器を収納する待機位置と、前記収容容器を前記収容容器搬送機構に受渡しする受渡し位置との間で水平移動するよう構成される。
(付記4) 付記1〜3のいずれかに記載の基板処理装置であって、好ましくは、 前記収容容器搬送機構は前記天井部に設けられた走行路と、前記走行路に沿って移動する可動部とを有する。
(付記5)付記4記載の基板処理装置であって、好ましくは、 前記可動部は前記収容容器を保持する保持部と、前記保持部を昇降させる昇降部とを有する。
(付記6) 付記4または5に記載の基板処理装置であって、好ましくは、 前記収容容器を基板処理装置外から搬入出するロードポートと、前記収容容器の蓋を開閉するポッドオープナとをさらに有し、前記走行路は少なくとも前記ロードポートまたは前記ポッドオープナのいずれか1つへアクセスする位置で分岐している。
(付記7) 付記2〜6のいずれかに記載の基板処理装置であって、好ましくは、 前記収納棚は収納された各収容容器に対しそれぞれ1つずつ水平移動可能な載置部を有し、前記載置部は個別に水平移動可能であるよう構成される。
(付記8) 付記1〜7のいずれかに記載の基板処理装置であって、好ましくは、 前記搬送機構が前記収容容器を保持して搬送する時は、複数段から構成される前記収納棚のうち最上段に収納された収容容器の上面と、搬送される前記収容容器の下面とが少なくとも一部分重なる高さで前記収容容器が搬送されるよう構成される。
(付記9) 付記3〜8のいずれかに記載の基板処理装置であって、好ましくは、 前記載置部は前記収容容器を前記待機位置から前記受渡し位置へ水平移動させるよう構成され、前記水平移動の際に前記収容容器搬送機構は前記受渡し位置上部へ移動するよう構成される。
(付記10) 付記1〜9のいずれかに記載の基板処理装置であって、好ましくは、 前記収容容器搬送機構は進行方向に対し前記収容容器の同一面を向けた状態で前記収容容器を搬送するよう構成される。
(付記11) 付記1〜10のいずれかに記載の基板処理装置であって、好ましくは、前記収納室の床部に設けられ、前記収容容器を収納する可動式の収納棚をさらに有する。
(付記12) 本発明の他の態様によれば、 基板処理装置内の天井部に設けられた収容容器搬送機構によって基板を収容する収容容器を搬送する工程と、 前記収容容器内の前記基板を基板保持具に移載し処理室内で処理する工程と、を有する基板処理方法、収容容器搬送方法、および、半導体装置の製造方法が提供される。
(付記13) 本発明のさらに他の態様によれば、 基板処理装置内の天井部に設けられた収容容器搬送機構によって基板を収容する収容容器を搬送する手順と、 前記収容容器内の前記基板を基板保持具に移載し処理室内で処理する手順と、をコンピュータに実行させるプログラム、および、該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
(付記14)本発明のさらに他の態様によれば、 基板を処理する処理室を少なくとも2つ備える基板処理装置であって、 基板を収容する収容容器を収納する収納棚を備えた収納室と、 前記収納室の天井部に設けられ、前記収容容器を搬送する収容容器搬送機構と、を有する基板処理装置が提供される。
(付記15) 付記14記載の基板処理装置であって、好ましくは、 前記少なくとも2つの処理室のうち1つの処理室において前記基板を処理している間に、他の処理室にて処理する基板が収納された収容容器を前記収容容器搬送機構にて搬送する。
本発明に係る基板処理装置、半導体装置の製造方法、記録媒体によれば、フットプリントを低減することが可能となる。
105 ポッド棚 140 載置部 121 ポッドオープナ 130 ポッド搬送装置 241 コントローラ

Claims (9)

  1. 基板を収容する収容容器を収納する収納棚を備えた収納室と、
    前記収納室の天井部に設けられ、前記収容容器を前記収納室内で搬送する収容容器搬送機構と、を有し、
    前記収容容器搬送機構は、
    前記天井部に設けられた走行路と、
    前記収容容器を保持する保持部と前記保持部を昇降させる昇降部とで構成され、前記走行路に沿って前記天井部を移動する可動部と、を備え、
    前記収納棚は、
    前記収容容器を収納する待機位置と、前記天井部から降下させた前記保持部に前記収容容器を保持させ、前記収容容器搬送機構に前記収容容器を受け渡しする受け渡し位置との間で水平移動可能な載置部を備え、
    前記待機位置と前記受け渡し位置は前記収納室内に位置する基板処理装置。
  2. 前記収容容器を基板処理装置搬入出するロードポートと、前記収容容器の蓋を開閉するポッドオープナとをさらに有し、前記走行路は少なくとも前記ロードポートまたは前記ポッドオープナのいずれか1つへアクセスする位置で分岐している請求項1の基板処理装置。
  3. 前記収納棚は収納された各収容容器に対しそれぞれ1つずつ水平移動可能な載置部を有し、前記載置部は個別に水平移動可能であるよう構成される請求項1の基板処理装置。
  4. 前記収容容器搬送機構が前記収容容器を保持して搬送する時は、搬送される前記収容容器の下部が、複数段から構成される前記収納棚のうち最上段に収納された収容容器の上と重なり合う高さ以上の高さで前記収容容器が搬送されるよう構成される請求項1の基板処理装置。
  5. 前記載置部は前記収容容器を前記待機位置から前記受渡し位置へ水平移動させるよう構成され、前記水平移動の際に前記収容容器搬送機構は前記受渡し位置上部へ移動するよう構成される請求項1の基板処理装置。
  6. 前記収容容器搬送機構は進行方向に対し前記収容容器の同一面を向けた状態で前記収容容器を搬送する請求項1の基板処理装置。
  7. 前記収納室の床部に設けられ、前記収容容器を収納する可動式の収納棚をさらに有する請求項1の基板処理装置。
  8. 基板処理装置内の収容容器を収納する待機位置と、前記収容容器を前記収容容器搬送機構に受け渡しする受け渡し位置との間で水平移動可能な載置部を有する収納棚を備える収納室の天井部に設けられ、前記天井部に設けられた走行路と、前記収容容器を保持する保持部と前記保持部を昇降させる昇降部とで構成され、前記走行路に沿って前記天井部を移動する可動部とを備える収容容器搬送機構によって前記収容容器を搬送する工程と、
    前記収容容器内の基板を処理室内で処理する工程と、を有し、
    前記収容容器を搬送する工程では、
    前記収納室内に位置する前記受け渡し位置に水平移動された前記収容容器を、前記天井部から降下させた前記保持部に保持させて搬送する半導体装置の製造方法。
  9. 基板処理装置内の収容容器を収納する待機位置と、前記収容容器を前記収容容器搬送機構に受け渡しする受け渡し位置との間で水平移動可能な載置部を有する収納棚を備える収納室の天井部に設けられ、前記天井部に設けられた走行路と、前記収容容器を保持する保持部と前記保持部を昇降させる昇降部とで構成され、前記走行路に沿って前記天井部を移動する可動部とを備える収容容器搬送機構によって前記収容容器を搬送する手順と、
    前記収容容器内の基板を基板保持具に移載し処理室内で処理する手順と、を有し、
    前記収容容器を搬送する手順では、
    前記収納室内に位置する前記受け渡し位置に水平移動された前記収容容器を、前記天井部から降下させた前記保持部に保持させて搬送するようにコンピュータによって前記基板処理装置に実行させるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107851594B (zh) * 2015-08-28 2021-06-22 株式会社国际电气 基板处理装置以及半导体装置的制造方法
JP6681646B2 (ja) * 2015-11-27 2020-04-15 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
CN109560030B (zh) * 2017-09-26 2024-02-09 Tcl环鑫半导体(天津)有限公司 一种自动圆形硅片倒片机
JP6653722B2 (ja) * 2018-03-14 2020-02-26 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置
JP7113722B2 (ja) * 2018-11-05 2022-08-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板収容容器の蓋を開閉する方法、及びプログラム
CN112786480A (zh) * 2019-11-08 2021-05-11 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 晶圆处理系统与防撞方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10242232A (ja) * 1997-02-28 1998-09-11 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
JPH10270530A (ja) * 1997-01-21 1998-10-09 Tokyo Electron Ltd 基板搬送処理装置
JP2005225598A (ja) * 2004-02-12 2005-08-25 Asyst Shinko Inc 搬送台車及び搬送装置
JP2009062154A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Asyst Technologies Japan Inc 保管庫及び保管庫付き搬送システム
JP2009173396A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Asyst Technologies Japan Inc 保管庫及び入出庫方法
JP2010016387A (ja) * 2008-07-07 2010-01-21 Semes Co Ltd 基板移送装置及びその基板移送方法
JP2010278254A (ja) * 2009-05-28 2010-12-09 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06329209A (ja) 1993-05-20 1994-11-29 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置のウェーハカセット搬送装置
US6009890A (en) 1997-01-21 2000-01-04 Tokyo Electron Limited Substrate transporting and processing system
JP2000311935A (ja) 1999-04-27 2000-11-07 Kokusai Electric Co Ltd 基板処理装置
JP2002308442A (ja) 2001-04-19 2002-10-23 Mitsubishi Heavy Ind Ltd コンテナの倉庫保管方法、および、コンテナ倉庫
US6678583B2 (en) 2001-08-06 2004-01-13 Seminet, Inc. Robotic storage buffer system for substrate carrier pods
AUPS136102A0 (en) * 2002-03-26 2002-05-09 Glidestore Freetrack Pty Ltd Drive mechanism for a track mounted body
WO2004109748A2 (en) * 2003-06-05 2004-12-16 Palbam Class Ltd. Supporting shelf for front opening unified pod
JP2005150129A (ja) 2003-11-11 2005-06-09 Asyst Shinko Inc 移載装置及び移載システム
US7469793B2 (en) * 2004-09-24 2008-12-30 I Jang Industrial Co., Ltd. Rack with linear guide
JP4636379B2 (ja) * 2005-09-30 2011-02-23 ムラテックオートメーション株式会社 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置
JP2007096140A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Asyst Shinko Inc 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置
US8757955B2 (en) 2007-09-06 2014-06-24 Murata Machinery, Ltd. Storage, transporting system and storage set
KR101077566B1 (ko) * 2008-08-20 2011-10-28 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
US8894344B2 (en) * 2008-08-22 2014-11-25 Applied Materials, Inc. Vertical wafer buffering system
JP4760919B2 (ja) 2009-01-23 2011-08-31 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置
JP5212165B2 (ja) * 2009-02-20 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5223778B2 (ja) 2009-05-28 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5318005B2 (ja) * 2010-03-10 2013-10-16 株式会社Sokudo 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10270530A (ja) * 1997-01-21 1998-10-09 Tokyo Electron Ltd 基板搬送処理装置
JPH10242232A (ja) * 1997-02-28 1998-09-11 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
JP2005225598A (ja) * 2004-02-12 2005-08-25 Asyst Shinko Inc 搬送台車及び搬送装置
JP2009062154A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Asyst Technologies Japan Inc 保管庫及び保管庫付き搬送システム
JP2009173396A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Asyst Technologies Japan Inc 保管庫及び入出庫方法
JP2010016387A (ja) * 2008-07-07 2010-01-21 Semes Co Ltd 基板移送装置及びその基板移送方法
JP2010278254A (ja) * 2009-05-28 2010-12-09 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体

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