KR101799217B1 - 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체 - Google Patents

기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체 Download PDF

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가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치의 풋 프린트를 저감할 수 있는 기술을 제공하는 것이다. 기판 처리 장치에, 기판을 수납하는 수용 용기를 수납하는 수납 선반을 구비한 수납실과, 상기 수납실의 천장부에 설치되고, 상기 수용 용기를 반송하는 수용 용기 반송 기구를 설치한다.

Description

기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체{SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RECORDING MEDIUM}
본 발명은, 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체에 관한 것이다.
최근, 처리 기판의 대구경화가 추진되고 있고, 대구경 웨이퍼 대응의 기판 처리 장치의 개발이 진행되고 있다. 대구경 웨이퍼 대응의 기판 처리 장치에 있어서는, 종래 장치와 동등한 풋 프린트나 기판 처리 능력이 요구되고 있다. 종래의 기판 처리 장치에 있어서 복수매의 기판을 수납한 수용 용기를 반송할 때는, 로봇 핸드가 이용되고 있다.
특허문헌 1은, 로봇 핸드를 이용하여 기판 수용 용기를 반송하는 구성을 개시한다.
일본 특허 출원 공개 제2000-311935
특허문헌 1과 같은 종래의 기판 처리 장치에서의 수용 용기의 반송에 있어서 사용되는 로봇 핸드는, 수용 용기의 반송 영역에 횡행 기구부, 승강 기구부를 설치 할 필요가 있다. 그러나, 해당 횡행 기구부, 승강 기구부의 소형화는 어려우므로, 반송 영역이 대형화되고, 그 결과, 기판 처리 장치 전체가 대형화되어 버려, 종래의 기판 처리 장치와 동등한 풋 프린트나 클린 룸의 높이 등의 설치에 관한 제약을 만족시킬 수 없다는 문제가 있었다.
본 발명의 주된 목적은, 상기와 같은 문제점을 해결하여, 풋 프린트를 저감할 수 있는 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체를 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 형태에 의하면, 기판을 수용하는 수용 용기를 수납하는 수납 선반을 구비한 수납실과, 상기 수납실의 천장부에 설치되고, 상기 수용 용기를 반송하는 수용 용기 반송 기구를 갖는 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명에 따르면, 풋 프린트를 저감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에서 사용되는 종형의 처리로와 그에 부수되는 부재의 개략 구성도이고, 종단면으로 나타내고 있다.
도 2의 (a)는 도 1의 수납실의 사시도이다. 도 2의 (b)는 도 1에 나타내는 기판 처리 장치(10)가 갖는 포드 반송 장치의 개략 구성도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 기판 처리 장치(10)가 갖는 컨트롤러의 개략 구성을 나타내는 블록도이다.
도 4는 제1 실시예에 있어서의 흐름도이다.
도 5는 제2 실시예에 있어서의 흐름도이다.
도 6의 (a)는, 각 전달 위치에의 분기가 형성되어 있는 예에 있어서의 수납실 내의 주행로를 나타내는 상측도이다. 도 6의 (b)는, 직사각형의 주행로가 형성되어 있는 예에 있어서의 수납실 내의 주행로를 나타내는 상측도이다. 도 6의 (c)는, 로드 포트 및 포드 오프너의 전달 위치에의 분기가 형성되어 있는 예에 있어서의 수납실 내의 주행로를 나타내는 상측도이다.
도 7은 제4 실시예에 있어서의 기판 처리 장치(10)의 개략 구성도이고, 횡단면으로 나타내고 있다.
도 8은 도 1에 나타내는 기판 처리 장치(10)의 다른 형태에 있어서의 서브 하우징의 종단면도이다.
도 9는 가동식 수납 선반을 설치한 예에 있어서의 수납실의 종단면도이다.
도 10은 도 9에 있어서의 A-A 단면도이다.
다음에 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 본 발명이 적용되는 실시 형태에 있어서, 기판 처리 장치는, 일례로서, 반도체 장치(IC)의 제조 방법에 있어서의 처리 장치를 실시하는 기판 처리 장치로서 구성되어 있다. 또한, 이하의 설명에서는, 기판 처리 장치로서 기판에 산화, 확산 처리나 CVD 처리 등을 행하는 종형의 장치(이하, 간단히 처리 장치라고 함)를 적용한 경우에 대해 설명한다. 도 1은, 본 발명이 적용되는 기판 처리 장치의 종단면도로서 나타내고 있다.
도 1에 나타나 있는 바와 같이, 실리콘 등을 포함하는 복수의 웨이퍼(기판)(200)를 수용하고, 수용 용기로서 이용되는 웨이퍼 캐리어로서 후프(이하 포드라고 함)(110)가 사용되어 있는 기판 처리 장치(10)는, 기판 처리 장치 본체로서 이용되는 하우징(111)을 구비하고 있다.
하우징(111)의 정면벽의 정면 전방부에는 유지 보수 가능하도록 형성된 개구부로서의 정면 유지 보수구(도시하지 않음)가 개설(開設)되고, 이 정면 유지 보수구를 개폐하는 정면 유지 보수 도어가 달려 설치되어 있다.
또한, 정면벽에는 포드 반입 반출구가 하우징(111)의 내외를 연통하도록 개설되어 있다. 포드 반입 반출구는 프론트 셔터에 의해 개폐되도록 구성되어 있을 수도 있다. 포드 반입 반출구의 정면 전방측에는, 반입 반출부로서 이용되는 로드 포트(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 로드 포트는 포드(110)가 재치되어 위치 정렬하도록 구성되어 있다. 포드(110)는 로드 포트 위에 공정 내 반송 장치에 의해 반입되고, 또한 로드 포트 위에서 반출되도록 되어 있다.
하우징(111)의 정면 후방측에는, 포드 반입 반출구의 주변의 상하 좌우에 걸쳐 매트릭스 형상으로 수납 선반(포드 선반)(105)이 설치되어 있다. 도 1 중 화살표로 나타낸 바와 같이, 포드 선반(105)은 포드를 재치하는 수납부로서의 재치부(140)가 설치된다. 수납부는 당해 재치부(140)와, 재치부(140)를 포드(110)가 수납되는 대기 위치와 포드(110)를 전달하는 전달 위치 사이에서 수평 이동시키는 수평 이동 기구(수용 선반 수평 이동 기구)와, 수평 이동 기구에 의해 수평 이동되는 재치부(140)의 위치를 검출하는 재치부 위치 센서(142)와, 재치부(140) 위의 포드의 유무를 판별하는 포드 센서(144)에 의해 구성된다. 재치부 위치 센서(142)는 재치부(140)가 대기 위치 또는 전달 위치에 있는지를 검출하여, 후술하는 컨트롤러(241)로 재치부 위치 정보를 전송한다. 포드 센서(144)는 재치부(140) 위의 포드의 유무를 검출하여, 컨트롤러(241)로 포드 재치 정보를 전송한다. 수평 방향의 동일 직선 상에 배열하는 복수의 독립된 재치부(140)에 의해 포드 선반(105)의 일단이 구성되고, 해당 포드 선반이 수직 방향으로 복수단 설치되어 있다. 각 재치부(140)는 상하 또는 좌우의 이웃하는 재치부(140) 및 그 밖의 어느 재치부(140)와도 동기시키지 않고 독립하여 수평 이동시키는 것이 가능하다.
하우징(111) 내이고 서브 하우징(119)의 정면측에는, 상하 좌우에 걸쳐 매트릭스 형상으로 포드 선반(수용 선반)(105)이 설치되어 있다. 하우징(111)의 정면 후방측의 포드 선반(105)과 마찬가지로 각 포드 선반(105)의 포드를 재치하는 수납부로서의 재치부(140)는 수평 이동 가능하게 되어 있고, 상하 또는 좌우의 이웃하는 재치부(140)와 동기시키지 않고 독립하여 수평 이동시키는 것이 가능하다. 포드 선반(105)은, 복수의 재치부(140)에 포드(110)를 각각 1개씩 재치한 상태에서 유지하도록 구성되어 있다. 즉, 포드 선반(105)은, 예를 들어 2개의 재치부(140) 위에 각각 1개씩 포드(110)를 일직선 상에 동일한 방향을 향해 배치하고 수직 방향으로 복수단으로 복수개의 포드(110)를 수용한다.
도 2의 (a)에 나타낸 바와 같이, 하우징(111) 내 서브 하우징(119)의 정면 후방측의 포드 선반(105)과 서브 하우징(119)의 정면측의 포드 선반(105) 사이는 포드 반송 영역이고, 해당 포드 반송 영역에서 포드(110)의 반송 및 전달이 행해진다. 포드 반송 영역의 천장부에는, 포드 반송 기구의 고정부로서의 레일 기구(138)가 설치되어 있고, 해당 레일 기구(138)에 의해 주행로가 형성되어 있다. 레일 기구(138)에는 포드 반송 기구의 가동부로서의 포드 반송 장치(130)가 주행 가능하게 설치되어 있다. 고정부는, 하우징(111)의 천장 내면에 그 일부 혹은 그 전부가 고정되어 있다. 또한, 고정부는 하우징(111)의 측 내면에 그 일부가 고정되고, 끼움 지지되도록 천장부 내면에 외관상 고정되어 있도록 구성될 수도 있다. 도 2의 (b)에 나타나 있는 바와 같이, 포드 반송 장치(130)는, 주행로를 주행하는 주행부(132)와, 포드(110)를 유지하는 유지부(136)와, 유지부(136)를 수직 방향으로 승강시키는 승강부(134)를 포함하고 있다. 포드 반송 장치(130)는 주행부(132)와, 승강부(134)와, 유지부(136)의 동작에 의해, 로드 포트, 포드 선반(105), 포드 오프너(121) 사이에서, 포드(110)를 반송하도록 구성되어 있다. 또한, 포드 반송 장치(130)는 포드 반송 장치의 위치를 검출하는 포드 반송 장치 위치 센서(138)와 파지부(136)의 높이 위치를 검출하는 높이 위치 센서(139)를 갖는다. 포드 반송 위치 센서(138)는 포드 반송 장치의 위치를 검출하고, 컨트롤러(241)로 포드 반송 위치 정보를 전송한다. 높이 위치 센서(139)는 유지부(136)의 높이 위치를 검출하고, 컨트롤러(241)로 유지부 높이 위치 정보를 전송한다. 후술하는 컨트롤러(241)는 상술한 재치부 위치 정보, 포드 재치 정보, 포드 반송 장치 위치 정보 및 유지부 높이 정보에 기초하여, 포드 반송 기구의 가동부를 제어한다.
서브 하우징(119)의 정면벽(119a)에는 웨이퍼(200)를 서브 하우징(119) 내에 대해 반입 반출하기 위한 웨이퍼 반입 반출구(120)가 한 쌍, 수직 방향으로 상하 2단 배열되어 개설되어 있고, 상하단의 웨이퍼 반입 반출구(120, 120)에는 한 쌍의 포드 오프너(121, 121)가 각각 설치되어 있다. 본 실시예에 있어서, 포드 오프너(121, 121)는 상하 2단으로 설치되어 있지만, 수평 방향으로 좌우 2개 설치되어 있을 수도 있다. 포드 오프너(121)는 포드(110)를 재치하는 재치대(122, 122)와, 밀폐 부재로서 이용되는 포드(110)의 캡을 탈착하는 캡 착탈 기구(123, 123)를 구비하고 있다. 포드 오프너(121)는 재치대(122)에 재치된 포드(110)의 캡을 캡 착탈 기구(123)에 의해 착탈함으로써, 포드(110)의 웨이퍼 출입구를 개폐하도록 구성되어 있다.
서브 하우징(119)은 포드 반송 장치(130)나 포드 선반(105)의 설치 공간으로부터 유체적으로 격리된 이송 적재실(124)을 구성하고 있다. 이송 적재실(124)의 전방측 영역에는 웨이퍼 이송 적재 기구(125)가 설치되어 있고, 웨이퍼 이송 적재 기구(125)는, 웨이퍼(200)를 수평 방향으로 회전 내지 직동 가능한 웨이퍼 이송 적재 장치(125a) 및 웨이퍼 이송 적재 장치(125a)를 승강시키기 위한 웨이퍼 이송 적재 장치 엘리베이터(125b)를 포함하고 있다. 이들, 웨이퍼 이송 적재 장치 엘리베이터(125b) 및 웨이퍼 이송 적재 장치(125a)의 연속 동작에 의해, 웨이퍼 이송 적재 장치(125a)의 트위저(기판 유지체)(125c)를 웨이퍼(200)의 재치부로 하여, 보트(기판 유지구)(217)에 대해 웨이퍼(200)를 장전(차징) 및 탈장(디스차징)하도록 구성되어 있다.
이송 적재실(124)의 후방측 영역에는, 보트(217)를 수용하여 대기시키는 대기부(126)가 구성되어 있다. 대기부(126)의 상방에는, 처리실로서 이용되는 처리로(202)가 설치되어 있다. 처리로(202)의 하단부는, 노구 셔터(147)에 의해 개폐되도록 구성되어 있다.
보트(217)는 보트 엘리베이터(115)(도시하지 않음)에 의해 승강되어 처리로 내로 도입된다. 보트 엘리베이터(115)의 승강대에 연결된 연결구로서의 아암(128)에는 덮개체로서의 시일 캡(219)이 수평으로 설치되어 있고, 시일 캡(219)은 보트(217)를 수직으로 지지하고, 처리로(202)의 하단부를 폐색 가능하도록 구성되어 있다. 보트(217)는 복수개의 유지 부재를 구비하고 있고, 복수매(예를 들어, 25 내지 125매 정도)의 웨이퍼(200)를 그 중심을 정렬시켜 수직 방향으로 정렬시킨 상태에서, 각각 수평으로 유지하도록 구성되어 있다.
다음에, 기판 처리 장치(10)의 동작에 대해 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 기판 처리 장치(10)를 구성하는 각 부의 동작은, 컨트롤러(241)에 의해 제어된다. 도 3에는, 컨트롤러(241)의 구성이 나타나 있다. 컨트롤러(241)는, CPU(Central Processing Unit)(242), RAM(Random Access Memory)(243), 기억 장치(244), I/O 포트(245)를 구비한 컴퓨터로서 구성되어 있다. RAM(243), 기억 장치(244), I/O 포트(245)는, 내부 버스(246)를 통해, CPU(242)와 데이터 교환 가능하도록 구성되어 있다. 컨트롤러(241)에는, 예를 들어 터치 패널 등으로서 구성된 입출력 장치(122)가 접속되어 있다.
기억 장치(244)는, 예를 들어 플래시 메모리, HDD(Hard Disk Drive) 등을 포함하고 있다. 기억 장치(244) 내에는, 기판 처리 장치의 동작을 제어하는 제어 프로그램이나, 후술하는 기판 처리의 순서나 조건 등이 기재된 프로세스 레시피 등이, 판독 가능하게 저장되어 있다. 프로세스 레시피는, 후술하는 기판 처리 공정에 있어서의 각 순서를 컨트롤러(241)에 실행시켜, 소정의 결과를 얻을 수 있도록 조합된 것이고, 프로그램으로서 기능한다. 이하, 이 프로세스 레시피나 제어 프로그램 등을 총칭하여, 간단히, 프로그램이라고도 한다. 본 명세서에 있어서 프로그램이라는 용어를 이용한 경우는, 프로세스 레시피 단체만을 포함하는 경우, 제어 프로그램 단체만을 포함하는 경우, 또는, 그 양쪽을 포함하는 경우가 있다. RAM(243)은, CPU(242)에 의해 판독된 프로그램이나 데이터 등이 일시적으로 유지되는 메모리 영역(워크 에리어)으로서 구성되어 있다.
I/O 포트(245)는, 상술한 포드 반송 장치(130), 각 센서(138, 139, 142, 144), 포드 재치부(140), 웨이퍼 이송 적재 기구(125), 보트 엘리베이터(115) 등에 접속되어 있다.
CPU(242)는, 기억 장치(244)로부터 제어 프로그램을 판독하여 실행함과 함께, 입출력 장치(240)로부터의 조작 커맨드의 입력 등에 따라 기억 장치(247)로부터 프로세스 레시피를 판독하도록 구성되어 있다. CPU(242)는, 판독한 프로세스 레시피의 내용에 따르도록, 포드 반송 장치(130)의 반송 동작, 포드 재치부(140)의 수평 동작, 웨이퍼 이송 적재 기구(125)의 이송 적재 동작, 보트 엘리베이터(115)의 승강 동작 등을 제어하도록 구성되어 있다.
컨트롤러(241)는, 전용의 컴퓨터로서 구성되어 있는 경우로 제한하지 않고, 범용의 컴퓨터로서 구성되어 있을 수도 있다. 예를 들어, 상술한 프로그램을 저장한 외부 기억 장치(예를 들어, 자기 테이프, 플렉시블 디스크나 하드 디스크 등의 자기 디스크, CD나 DVD 등의 광디스크, MO 등의 광자기 디스크, USB 메모리나 메모리 카드 등의 반도체 메모리)(147)를 준비하고, 이 외부 기억 장치(247)를 이용하여 범용의 컴퓨터에 프로그램을 인스톨하는 것 등에 의해, 본 실시 형태의 컨트롤러(241)를 구성할 수 있다. 다만, 컴퓨터에 프로그램을 공급하기 위한 수단은, 외부 기억 장치(247)를 통해 공급하는 경우로 제한하지 않는다. 예를 들어, 인터넷이나 전용 회선 등의 통신 수단을 이용하여, 외부 기억 장치(247)를 통하지 않고 프로그램을 공급하도록 할 수도 있다. 기억 장치(244)나 외부 기억 장치(247)는, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체로서 구성된다. 이하, 이들을 총칭하여, 간단히, 기록 매체라고도 한다. 본 명세서에 있어서 기록 매체라는 용어를 이용한 경우는, 기억 장치(244) 단체만을 포함하는 경우, 외부 기억 장치(247) 단체만을 포함하는 경우, 또는, 그 양쪽을 포함하는 경우가 있다.
상술한 기판 처리 장치를 이용하여, 반도체 장치(디바이스)의 제조 공정의 일공정으로서, 기판 처리를 행하는 예에 대해 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 기판 처리 장치를 구성하는 각 부의 동작은 컨트롤러(121)에 의해 제어된다.
포드(110)가 로드 포트에 공급되면, 로드 포트 위의 포드(110)는 포드 반입 장치에 의해 하우징(111)의 내부로 포드 반입 반출구로부터 반입된다. 반입된 포드(110)는 포드 선반(105)의 지정된 재치부(140)로 포드 반송 장치(130)에 의해 자동으로 반송되어 전달되고, 일시적으로 보관된 후, 포드 선반(105)로부터 한쪽의 포드 오프너(121)로 반송되고 전달되어 재치대(122)로 이송 적재되거나, 혹은 직접 포드 오프너(121)로 반송되어 재치대(122)에 이송 적재된다. 이때, 포드 오프너(121)의 웨이퍼 반입 반출구(120)는 캡 착탈 기구(123)에 의해 폐쇄되어 있고, 이송 적재실(124)에는 클린 에어가 유통되어, 이송 적재실 내에서의 파티클에 의한 웨이퍼의 오염이나 자연 산화막의 형성을 억제하고 있다.
재치대(122)에 재치된 포드(110)는 그 개구측 단부면이 서브 하우징(119)의 정면벽(119a)에 있어서의 웨이퍼 반입 반출구(120)의 개구 연변부에 가압됨과 함께, 그 캡이 캡 착탈 기구(123)에 의해 제거되어, 웨이퍼 출입구가 개방된다. 포드(110)가 포드 오프너(121)에 의해 개방되면, 웨이퍼(200)는 포드(110)로부터 웨이퍼 이송 적재 장치(125a)의 트위저(125c)에 의해 웨이퍼 출입구를 통해 픽업되고, 이송 적재실(124)의 후방에 있는 대기부(126)로 반입되어, 보트(217)에 장전(차징)된다. 이때, 도시하지 않은 노치 맞춤 장치로 웨이퍼를 정합한 후, 차징을 행할 수도 있다. 보트(217)에 웨이퍼(200)를 전달한 웨이퍼 이송 적재 장치(125a)는 포드(110)로 복귀되고, 후속의 웨이퍼(200)를 보트(217)에 장전한다.
이 한쪽(상단 또는 하단)의 포드 오프너(121)에 있어서의 웨이퍼 이송 적재 기구(125)에 의한 웨이퍼의 보트(217)에의 장전 작업 중에, 다른 쪽(하단 또는 상단)의 포드 오프너(121)에는 포드 선반(105)으로부터 다른 포드(110)가 포드 반송 장치(130)에 의해 반송되어 이송 적재되고, 포드 오프너(121)에 의한 포드(110)의 개방 작업이 동시 진행된다.
미리 지정된 매수의 웨이퍼(200)가 보트(217)에 장전되면, 노구 셔터(147)에 의해 폐쇄되어 있던 처리로(202)의 하단부가, 노구 셔터(147)에 의해, 개방된다. 계속해서, 웨이퍼(200)군을 유지한 보트(217)는 시일 캡(219)이 보트 엘리베이터(115)에 의해 상승됨으로써, 처리로(202) 내로 반입(로딩)되어 간다.
로딩 후에는, 처리로(202)에서 웨이퍼(200)에 임의의 처리가 실시된다. 처리 후는 이미 상술의 역의 순서로, 웨이퍼(200) 및 포드(110)는 하우징의 외부로 불출된다.
다음에, 본 발명의 제1 실시 형태에 대해 설명한다. 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(10)의 포드 반송 장치(130)와 재치부(140)의 수평 이동 동작에 대해, 포드 선반(105)으로부터 포드 오프너(121)로 반송하기 위해, 재치부(140)에 재치되어 있는 포드(110)를 포드 선반(105)으로부터 반출하는 예를 들어 설명한다. 제1 실시 형태에서는, 포드 반송 장치(130)의 이동과 재치부(140)의 전달 위치에의 수평 이동을 독립하여 행한다.
(스텝 S110) 주행부(132)를 제어하여, 포드 반송 장치(130)를 반출 대상인 포드(110)가 재치되어 있는 포드 선반(105)의 재치부(140)의 전달 위치 상방으로 이동시킨다. 여기서, 전달 위치 상방이라 함은, 반송 대상인 포드(110)의 단부의 상방에 유지부(136)가 있는 위치이고, 바람직하게는, 반송 대상인 포드(110)의 상단부의 바로 위에 유지부(136)의 일부가 중첩되어 있는 위치(도달하는 위치라고도 함)이고, 더욱 바람직하게는 포드 반송 장치(130)가 승강부(134)에 의해 파지부(136)를 하강하여 포드(110)를 파지할 수 있는 위치, 즉, 포드(110)의 바로 위에 유지부(136)가 있는 위치이다.
(스텝 S112) 포드 반송 장치(130)가 전달 위치 상방에 대기하고 있는 것을 확인하고, 반출 대상인 포드(110)가 재치되어 있는 포드 선반(105)의 재치부(140)를 전달 위치까지 슬라이드시킨다. 포드 반송 장치(130)가 전달 위치 상방에 대기 하고 있는지 여부는 포드 반송 위치 센서(138)에 의해 검출된 포드 반송 위치 정보에 의해 판단한다.
(스텝 S114) 재치부(140)가 전달 위치까지 슬라이드된 것을 확인하고, 승강부(134)를 제어하여 유지부(136)를, 포드(110)를 유지할 수 있는 위치까지 강하시킨다. 재치부(140)가 전달 위치까지 슬라이드되었는지 여부는 재치부 위치 센서(142)에 의해 검출된 재치부 위치 정보에 의해 판단한다. 또한, 유지부 높이 위치 센서(139)에 의해 검출된 유지부 높이 정보에 기초하여, 유지부(136)를 제어하여 포드(110)를 유지할 수 있는 위치까지 강하시킨다.
(스텝 S116) 유지부(136)를 제어하여 포드(110)를 유지시킨다.
(스텝 S118) 유지부(136)가 포드(110)를 유지한 것을 확인하고, 승강부(134)를 제어하여 유지부(136)를 상승시킨다.
(스텝 S120) 유지된 포드(110)가 포드 반송 위치까지 상승했는지를 판단하여, 상승하고 있으면 스텝 S122로 진행한다. 여기서, 포드 반송 위치(포드(110)를 반송할 때의 포드(110)의 높이)는, 포드(110)를 안전하게 반송할 수 있는 위치(다른 수납 선반에 수납된 포드와 간섭하지 않는 위치)이면 된다. 유지된 포드(110)가 포드 반송 위치까지 상승했는지 여부는 유지부 높이 위치 센서(138)에 의해 검출된 유지부 높이 정보에 의해 판단한다.
(스텝 S122) 주행부(132)를 제어하고, 포드 반송 장치(130)를 포드 오프너 의 재치대 상방까지 주행시켜, 대기시킨다.
(스텝 S124) 포드 반송 장치(130)가 포드 오프너의 재치대 상방에 대기하고 있는 것을 확인하여, 승강부(134)를 제어하여, 승강부를, 포드(110)를 재치부에 재치할 수 있는 위치까지 강하하고, 유지부(136)를 제어하여, 포드(110)를 포드 오프너의 재치대로 재치한다. 포드 반송 장치(130)가 재치대 상방에 대기하고 있는지 여부는 포드 반송 위치 센서(138)에 의해 검출된 포드 반송 위치 정보에 의해 판단한다. 그 후의 포드 재치 동작은, (스텝 S114)와 마찬가지로 각 센서에 각 위치 정보를 검출하여 제어함으로써 행한다.
(스텝 S126) 다음에 반출하는 포드(110)가 포드 선반(105)에 있는 경우에는, 스텝 S110로 돌아가고, 없는 경우에는 포드 반출이 종료된다.
(스텝 S110) 내지 (스텝 S126)의 동작에 의해, 포드(110)를 반송한다. 또한, 상술에 있어서는, 포드 반송 장치(130)를 이동시킨 후, 재치부(140)를 이동시키는 예에 대해 설명했지만, 재치부(140)를 이동시킨 후 포드 반송 장치(130)를 이동시킬 수도 있다. 또한, (스텝 S120)에 있어서 포드(110)를 포드 반송 위치까지 상승시키지 않고도, 재치부(140)로부터 반출할 수 있는 높이까지 상승시켜 반송을 행할 수도 있다. 여기서, 반출할 수 있는 높이라 함은, 포드(110)가 재치되어 있던 재치부(140)의 상면으로부터 포드(110)의 하면이 이격되어, 안전하게 이동시킬 수 있는 높이이다. 이에 의해, 포드(110)를 포드 반송 위치까지 상승시키는 시간을 단축할 수 있어, 반송 시간 단축에 기여한다. 더욱 적합하게는, 포드를 반출할 수 있는 높이까지 상승시키고, 반송처의 재치부에 재치할 수 있는 높이에의 승강 동작을 포드 반송 장치의 이동 중에 행하도록 하면 된다. 예를 들어, 반송처의 재치부가 반출 시의 재치부의 높이보다 높은 경우, 반출 시의 높이를 유지한 채 반송하면 승강부와 재치부의 충돌, 혹은 포드와 승강부 혹은 재치부와의 충돌의 가능성이 높아져버리지만, 반송처의 재치부에 재치할 수 있는 높이에의 승강 동작을 포드 반송 장치의 이동 중에 행함으로써, 반송처의 재치부에 도착할 때에는 당해 재치부보다 상방에 포드가 위치하므로 충돌을 피할 수 있다.
제1 실시 형태에 의하면, 이하에 기재하는 작용 효과 중 적어도 하나 이상의 작용 효과를 발휘한다. 1. 기판 처리 장치의 천장부에 포드 반송 기구(130)를 설치함으로써, 종래 장치에 비해 풋 프린트를 저감할 수 있다. 종래의 포드 반송에 이용되는 로봇 핸드와 같은 횡행 기구부, 승강 기구부를 포드 반송 영역에 설치할 필요가 없으므로, 그 만큼의 설치 면적을 삭감할 수 있고, 반송 영역의 면적을 삭감할 수 있다. 또한, 스루풋 향상 및 턴 어라운드 타임의 단축으로도 된다. 2. 풋 프린트 저감을 달성하기 위해 종래 기술인 로봇 핸드를 소형화하면, 구조의 복잡화나 고비용이 되지만, 본 발명과 같이 천장부에 포드 반송 기구를 설치함으로써, 구조를 복잡화하거나 비용 상승하는 일 없이 풋 프린트를 저감할 수 있다. 또한, 구조의 복잡화에 의해 파티클이 발생하기 쉬워지지만, 천장부에 설치된 레일 기구와 포드 반송 장치라는 간단한 구성으로 함으로써 파티클도 억제할 수 있다. 3. 포드 선반(105)의 재치부(140)에 수평 이동 기구를 설치함으로써, 포드(110)의 수납수를 늘릴 수 있다. 종래의 로봇 핸드에 의한 포드(110)의 반송에서는, 포드(110)의 상부 플랜지를 유지하는 경우, 또는, 포드(110)의 하부를 유지하는 경우의 어떤 경우에 있어서도, 로봇 핸드를 포드 선반(105)의 상하 사이에 삽입할 필요가 있으므로, 상하의 포드 선반(105) 사이에 로봇 핸드를 삽입할 수 있는 만큼의 공간을 형성할 필요가 있다. 포드 선반(105)의 재치부(140)를 수평 이동 기구로 함으로써, 당해 공간을 형성할 필요가 없고, 상하의 포드 사이의 거리를 단축할 수 있으므로, 포드(110)의 수납수를 늘릴 수 있다. 특히, 기판 처리 장치의 대형화를 억제하면서 포드의 수납수를 늘리고 싶은 경우에 있어서 효과적이다. 4. 포드 반송 장치의 이동과 포드 재치부의 수평 이동을 독립하여 행함으로써, 포드 반송 장치와 포드 재치부가 충돌하지 않고, 또한 복잡한 인터로크를 설정하지 않고 안전하게 반송할 수 있다.
다음에, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해 설명한다. 본 실시 형태는, 포드 반송 장치(130)의 이동이나 승강부(134)의 승강 동작과 재치부(140)의 전달 위치에의 수평 이동을 동시에 행하는 점에서 제1 실시 형태와 상위하다. 이하, 그 상위점에 대해 설명한다.
(스텝 S310) 반출 대상인 포드(110)가 재치되어 있는 포드 선반(105)의 재치부(140)를 전달 위치까지 슬라이드시킨다. 재치부(140)의 슬라이드 동작 중에, 주행부(132)를 제어하여, 포드 반송 장치(130)를 전달 위치 상방까지 주행 이동시킨다.
(스텝 S312) 다음에, 재치부(140)가 전달 위치까지 슬라이드되고, 또한 포드 반송 장치(130)가 전달 위치 상방에 위치하고 있는 것을 확인한 후, 승강부(134)를 제어하여 유지부(136)를, 포드(110)를 유지할 수 있는 위치까지 강하시킨다. 포드 반송 장치(130)가 전달 위치 상방에 대기하고 있는지 여부는 포드 반송 위치 센서(138)에 의해 검출된 포드 반송 위치 정보에 의해 판단한다. 재치부(140)가 전달 위치까지 슬라이드되었는지 여부는 재치부 위치 센서(142)에 의해 검출된 재치부 위치 정보에 의해 판단한다. 또한, 유지부 높이 위치 센서(139)에 의해 검출된 유지부 높이 정보에 기초하여, 유지부(136)를 제어하여 포드(110)를 유지할 수 있는 위치까지 강하시킨다.
(스텝 S314) 유지부(136)를 제어하여 포드(110)를 유지시킨다.
(스텝 S316) 유지부(136)가 포드(110)를 유지한 것을 확인하고, 승강부(134)를 제어하여 유지부(136)를 상승시킨다.
(스텝 S318) 유지된 포드(110)가 포드 반송 위치까지 상승했는지를 판단하여, 상승하고 있으면 스텝 S320으로 진행한다. 유지된 포드(110)가 포드 반송 위치까지 상승했는지 여부는 유지부 높이 위치 센서(138)에 의해 검출된 유지부 높이 정보에 의해 판단한다.
(스텝 S320) 주행부(132)를 제어하여, 포드 반송 장치(130)를 포드 오프너 의 재치대 상방까지 주행시킨다.
(스텝 S322) 포드 반송 장치(130)가 포드 오프너의 재치대 상방에 대기하고 있는 것을 확인하고, 승강부(134)를 제어하여 승강부를 포드(110)가 재치부에 재치할 수 있는 위치까지 강하시키고, 유지부(136)를 제어하여, 포드(110)를 포드 오프너의 재치대로 재치한다. 포드 반송 장치(130)가 재치대 상방에 대기하고 있는지 여부는 포드 반송 위치 센서(138)에 의해 검출된 포드 반송 위치 정보에 의해 판단한다.
(스텝 S324) 다음에 반출하는 포드(110)가 포드 선반(105)에 있는 경우에는, 스텝 S310로 돌아가고, 없는 경우에는 포드 반출이 종료된다.
(스텝 S310) 내지 (스텝 S324)의 동작에 의해, 포드(110)를 반송한다. 상술에 있어서는, 포드 반송 장치(130) 이동 중에 재치부(140)를 이동시키는 예에 대해 설명했지만, 포드 반송 장치(130)의 동작 중, 예를 들어, 승강부(134)의 승강 동작에 재치부(140)를 이동시킬 수도 있다. 이에 의해, 승강부와 재치부가 동시기에 병행하여 동작함으로써, 반송 시간 단축에 기여한다. 더욱 적합하게는, 승강부의 상승 동작 중에 재치부(140)의 동작을 개시하도록 하면 된다. 승강부의 하강 동작 중에 재치부(140)의 동작을 행하면, 승강부와 재치부의 충돌, 혹은 포드와 승강부 혹은 재치부와의 충돌의 가능성이 높아져 버리지만, 상승 동작 중에 개시하면 된다. 또한, 유지부(136)의 유지 동작 중 또는 승강부(134)의 승강 동작 중에 당해 유지되는 포드(110)가 재치되어 있는 재치부(140)와는 다른 재치부(140)를 이동시킬 수도 있다. 이에 의해, 별도의 재치부를 이동시키고 후속으로 반송하는 포드를 반송 준비시켜 둘 수 있으므로, 반송 시간 단축에 기여한다. 더욱 적합하게는, 당해 별도의 재치부는, 반송 동작 중의 재치부와 수직 방향으로 겹치지 않는 위치에 있는 재치부로 한다. 반송 동작류의 재치부와 수직 방향으로 겹치는 위치에 있는 재치부의 이동을 행하면, 승강부와 재치부의 충돌, 혹은 포드와 승강부 혹은 재치부와의 충돌의 가능성이 높아져 버리지만, 겹치지 않는 위치에 있는 재치부라면 충돌의 가능성은 없어 안전하게 반송할 수 있다.
제2 실시 형태에 의하면, 이하에 기재하는 작용 효과 중 적어도 하나 이상의 작용 효과를 발휘한다. 1. 포드 반송 장치의 이동이나 승강부의 승강 동작과 재치부의 전달 위치에의 수평 이동을 동시에 행함으로써, 예를 들어, 포드 반송 장치를 이동시킨 후에 재치부를 수평 이동한다는 공정을 생략할 수 있으므로, 포드의 반송 시간을 단축할 수 있고, 스루풋을 향상시킬 수 있다. 2. 포드 반송 위치는 다른 수납 선반에 수납된 포드와 간섭하지 않는 위치이므로, 포드 반송의 이동 중에 재치부를 수평 이동시켜도 포드 반송 장치와 충돌의 우려가 없고, 복잡한 인터로크를 설정하지 않더라도 안전하게 반송할 수 있다.
다음에, 본 발명의 제3 실시 형태에 대해 설명한다. 본 실시 형태는, 레일 기구(138)가 임의의 위치에서 분기되어 있고, 좌우 방향뿐만 아니라 전후 방향으로도 포드 반송 장치가 이동 가능한 점에서 제1 실시 형태와 상위하다. 이하, 포드 반송 장치가 전후 좌우로 이동 가능한 기판 처리 장치(10)의 수납실 구성에 대해 설명한다. 또한, 포드 반송 장치에 의한 포드 반송 방법에 대해서는 제1 또는 제2 실시 형태와 동일하다.
도 6의 (a) (b) (c)에 나타낸 바와 같이, 레일 기구(138)는 임의의 위치에서 분기점이 형성되어 있고, 포드 반송 장치(130)는 분기점에서 진행 방향을 전후 좌우로 절환하는 것이 가능하다. 도 6의 (a) (c)에서는, 각 재치부(140), 로드 포트 및 포드 오프너(121)의 각 포드 재치대의 모두에 수평 이동 기구가 설치되어 있는 경우의 주행로 예를 나타낸다. 도 6의 (a)에 있어서는, 중앙에 설치된 좌우 방향의 주행로를 주경로로 하고, 각 재치부(140)나 로드 포트 및 포드 오프너(121)의 각 포드 재치대의 전달 위치로 액세스할 때마다 전후 방향에의 분기점을 형성하고 있다. 도 6의 (b)에 있어서는, 하우징(111) 내 서브 하우징(119)의 정면 후방측의 포드 선반(105)의 재치부(140)와 로드 포트의 포드 재치부의 전달 위치와 서브 하우징(119)의 정면측의 포드 선반(105)의 재치부(140)와 포드 오프너(121)의 포드 재치부의 각각 전달 위치에 좌우 방향의 주행로를 평행하게 형성하고, 각 주행로의 단부에 전후 방향의 주행로를 형성함으로써 직사각형의 주행로를 형성하고 있다. 도 6의 (c)에서는, 각 재치부(140)에는 수평 이동 기구가 설치되어 있지만, 로드 포트 및 포드 오프너(121)의 포드 재치부에는 수평 이동 기구가 설치되어 있지 않은 경우의 주행로 예를 나타낸다. 예를 들어, 중앙에 설치된 레일 기구(138)의 하부 영역을 재치부(140)가 수평 이동 기구에 의해 수평 이동되어 포드(110)를 전달하는 전달 위치로 한다. 수평 이동 기구가 설치되어 있지 않은 로드 포트 또는 포드 오프너(110)에는 전달 위치가 되는 각 포드 재치대로 액세스하기 위해 레일 기구(138)의 전후 방향에의 분기점을 형성하고 있다.
도 6의 (d)에 나타낸 바와 같이, 포드 반송 장치(130)의 정면의 방향은 분기점에 있어서 진행 방향이 바뀌었다고 해도 바뀌지 않도록 구성되어 있다. 이와 같이 함으로써, 반송되는 포드(110)의 정면의 방향은, 반송의 어느 단계에 있어서도 바뀌지 않고 동일한 방향으로 할 수 있다. 포드(110)의 방향은 로드 포트 및 포드 오프너 에 재치되어 있을 때에 동일한 방향이면 된다.
제3 실시 형태에 의하면, 이하에 기재하는 작용 효과 중 적어도 하나 이상의 작용 효과를 발휘한다. 1. 좌우 방향에 더하여 전후 방향에의 분기점을 설치함으로써, 1대의 포드 반송 장치(130)에서 모든 재치부 및 재치대의 전달 위치로 액세스할 수 있다. 그로 인해, 반송 기구를 복잡하게 구성하지 않아, 고비용을 억제할 수 있다. 2. 포드 반송 장치(130)의 정면의 방향은 분기점에 있어서 진행 방향이 바뀌었다고 해도 바뀌지 않도록 구성함으로써, 포드(110)의 덮개체부를 서브 하우징(119)측을 향한 상태로 반송할 수 있고, 재치부(140)나 포드 오프너(110)로 포드(110)를 재치할 때에 포드(110)를 적절한 방향에서 재치하므로 회전시키는 등의 스텝을 밟지 않고 원활하게 반송할 수 있다.
다음에, 본 발명의 제4 실시 형태에 대해 설명한다. 본 실시 형태는, 기판을 처리하는 처리로(202)가 2개 이상 설치된 기판 처리 장치에 있어서 포드 반송을 행하는 점에서 제1 실시 형태와 상위하다. 이하, 처리로(202)가 2개인 경우에 대해 설명한다. 또한, 수납실의 구성이나 포드 반송 장치에 의한 포드 반송 방법에 대해서는 제1 또는 제2 실시 형태와 동일하다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 기판 처리 장치(10)에는 2개의 웨이퍼(200)를 처리하는 처리로(212, 222)가 구성되어 있다. 제1 실시 형태 또는 제2 실시 형태와 동일한 반송 방법에 의해 포드 오프너(121)에 포드(110)가 반송되고, 처리로(212)에 반입되는 보트(217)에 웨이퍼(200)가 장전된다. 미리 지정된 매수의 웨이퍼(200)가 보트(217)에 장전되면, 노구 셔터(147)에 의해 폐쇄되어 있던 처리로(202)의 하단부가, 노구 셔터(147)에 의해, 개방된다. 계속해서, 웨이퍼(200)군을 유지한 보트(217)는 시일 캡(219)이 보트 엘리베이터(115)에 의해 상승됨으로써, 처리로(202) 내로 반입(로딩)되어, 처리로(212)에서 웨이퍼(200)에 임의의 처리가 실시된다.
처리로(212)에서의 웨이퍼(200)군의 처리 중에, 제1 실시 형태 또는 제2 실시 형태와 동일한 반송 방법에 의해 포드 오프너(121)에 포드(110)가 반송되고, 처리로(222)에 반입되는 보트(217)에 웨이퍼(200)가 장전된다. 한쪽의 처리로에서 처리하고 있을 때에, 다른 쪽의 처리로의 처리 후의 웨이퍼(200)군의 반출 및 당해 처리로에서의 후속의 처리 준비를 위해, 미처리 웨이퍼(200)군의 장전을 행한다.
제4 실시 형태에 의하면, 한쪽의 처리로에서 처리하고 있는 동안에, 다른 쪽의 처리로의 처리 후의 웨이퍼(200)의 반출 및 후속으로 처리하는 웨이퍼(200)의 장전을 행함으로써, 2개의 처리로에서 번갈아 연속된 처리를 할 수 있어, 스루풋을 향상시킬 수 있다.
상술한 제1 내지 제4 실시 형태에 있어서, 포드 반송 위치(포드(110)를 반송할 때의 유지부(136)에 유지된 포드(110)의 높이)는, 포드(110)를 안전하게 반송 할 수 있는 위치(다른 수납 선반에 수납된 포드와 간섭하지 않는 위치)이면 된다. 다른 수납 선반에 수납된 포드와 간섭하지 않는 위치라 함은, 예를 들어, 수납 선반(105)의 가장 위의 선반에 수납된 포드(110)의 최상면보다도 반송하는 포드(110)의 최하면이 높아지는 위치이다. 또한, 예를 들어, 반송하는 포드(110)의 최하면의 위치를 수납 선반(105)의 가장 위의 선반에 수납된 포드(110)의 최상면보다도 낮고, 또한 수납 선반(105)의 가장 위의 선반에 수납된 포드(110)의 최하면보다 높은 위치로 하면, 보다 장치 높이를 낮게 할 수 있다. 이 경우, 반송 중에는 가장 위의 선반 재치부를 수평 이동시키지 않도록 제어함으로써, 반송 중의 포드와 가장 위의 선반에 수납된 포드가 간섭하지 않고 안전하게 반송할 수 있다.
그 외에, 수납 선반(105)의 가장 위의 선반에 수납된 포드(110)의 상부와 반송하는 포드(110)의 하부가 중첩되는 높이여도 된다.
또한, 포드(110)가 포드 선반(105)에 일시적으로 보관되어, 포드 오프너(121)로 반송하므로 포드 선반(105)으로부터 반출하는 예를 들어 상세하게 설명했지만, 로드 포트(114)로부터 포드 선반(105)으로 포드(110)를 반입하는 경우나 포드 선반으로부터 다른 포드 선반으로 반송하는 경우, 또한 이들의 역의 조작을 하는 경우에도 동일하게 적용된다.
또한, 도 1에 있어서, 하우징(111)의 후방측의 포드 선반(105)과 서브 하우징(119)의 정면측의 포드 선반(105)의 각 포드 선반(105)의 높이는 동일한 높이로 되어 있지만, 도 7에 나타낸 바와 같이, 동일한 높이가 아니라 각 포드 선반(105)에 수납된 포드(110)가 일부 겹치는 높이로 되어 있을 수도 있다. 또한, 포드 선반(105)의 각 열에 있어서 각 단의 수를 동일하지 않고, 예를 들어, 1열째는 4단, 2열째는 3단과 같이 열마다 다른 단수로 할 수도 있다. 또한, 각 단의 높이 위치도 열마다, 단마다 다른 높이로 할 수도 있다. 또한, 포드 반송 영역 하부의 공간에 가동식의 포드 랙을 설치할 수도 있다. 이들에 의해, 다양한 운용에 대응할 수 있다.
도 9, 도 10에 포드 반송 영역 하부의 공간에 가동식 수납 선반을 설치한 예를 나타낸다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 주행로의 하부, 즉, 포드 반송 영역 하부의 바닥부에는, 랙 레일(301)이 부설된다. 랙(305)은 상하에 복수의 포드(110)를 수납 가능한 복수단의 선반으로 되어 있다. 각 단은 포트 선반(105)과 마찬가지로 포드(110)를 수평 이동 가능한 구조로 되어 있고, 포드(110)의 전달 시에는, 각 단은 좌우로 슬라이드된다. 랙(305)의 저면에는, 랙 레일(301) 위를 주행하는 랙 구동부(303)가 접속되어 있다. 랙 레일(301), 랙 구동부(303) 및 랙(305)에 의해 가동식 수납 선반이 구성되어 있다. 랙(350)의 각 단의 수평 이동 기구 및 랙 구동부(303)의 각 동작은 상술한 컨트롤러(241)에 의해 제어된다. 가동식 수납 선반은, 포드 수납수의 변경에 따라 기판 처리 장치(10)에 설치 및 철거가 가능한 구조로 되어 있다.
도 10에 나타낸 바와 같이, 본 예에 있어서는 제1 랙(311)과 제2 랙(313)의 2개의 랙이 설치되어 있다. 랙 레일(301)은 포드 반송 영역 하부의 바닥부에 좌우로 연장되어 부설되고, 랙(311, 313)은 랙 레일(301) 위를 좌우로 이동 가능하게 되어 있다. 랙(311, 313)은 좌우로 이동하여, 포드를 전달 위치에서 전달하기 위한 포드(110)의 전달 공간(307)을 형성한다. 예를 들어, 제2 랙(313)의 위로부터 2단째에 재치된 포드(110)를 반송할 때, 전달 공간(370)을 향해 좌측으로 포드 재치부를 슬라이드시킨다. 또한, 포드 선반(105)에 포드(110)를 전달할 때는, 전달 대상의 재치부(140)의 전방에 전달 공간(370)이 형성되도록, 랙(311, 313)을 좌우로 이동시킨다.
이와 같이, 가동식 수납 선반을 포드 반송 영역 하부에 설치함으로써, 기판 처리 장치(10)에서의 처리 기판수의 증감에 따라 포드 수납수를 변경할 수 있다. 또한, 가동식 수납 선반은 포드 수납수의 변경에 따라 설치 및 철거가 가능한 구조로 되어 있다.
또한, 도 8에 나타낸 바와 같이, 재치부(140)가 포드 전달 시에 수평 이동하는 최대량을 X, 포드 반송 영역의 폭을 Y로 하면, 포드 반송 영역의 폭은, 재치부(140)가 안전하게 수평 이동 가능한 만큼의 폭이 있으면 된다. 예를 들어, 수평 이동한 재치부(140)가 대면하는 수납 선반과 충돌하지 않도록 재치부(140)를 최대량 X 수평 이동시켰을 때에, 당해 재치부(140)의 선단부와 대면하는 수납 선반과의 사이에 간극을 형성한다. 이때, 포드 반송 영역의 폭 Y는 X<Y가 된다. 또한, 예를 들어, 대면하는 수납 선반의 재치부(140)를 각각 최대량 X만 수평 이동시켰을 때에 서로 충돌하지 않도록 각 재치부(140)의 선단부 사이에 간극을 형성한다. 이때, 포드 반송 영역의 폭 Y는 2X<Y가 된다. 또한, 반송 영역 Y의 폭을 3X 이상으로 했을 경우, 포드 반송 장치(118)의 구동 영역이 넓어져, 반송에 시간이 걸리거나, 수납실의 설치 면적이 증가해 버리므로, 반송 영역 Y의 폭은 3X보다 작게 하는 쪽이 좋다. 즉, 반송 영역 Y의 폭은 X<Y<3X가 되도록 구성되어 있다.
또한, 수평 방향의 동일렬로 배열한 재치부(140)를 각각 독립시키지 않고 연결시킬 수도 있다. 즉, 재치부(140)를 복수의 포드가 횡일렬로, 예를 들어 3개 재치된 1개의 선반으로 하고, 선반 1단마다 수평 이동시킬 수도 있다. 또한, 복수의 포드를 재치할 수 있는 재치부(140)와, 1개의 포드만을 재치할 수 있는 재치부(140)를 혼재시킬 수도 있다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 장치 사양의 최적화를 도모할 수 있고, 또한 복수의 포드를 재치할 수 있도록 함으로써, 수평 이동 기구의 수를 줄일 수 있으므로 부품 개수를 감소시킬 수 있다.
기판 처리 장치(10)에서 행해지는 성막 처리에는, 예를 들어, CVD, PVD, ALD, Epi, 그 밖에 산화막, 질화막을 형성하는 처리, 금속을 포함하는 막을 형성하는 처리가 있다. 또한, 어닐 처리, 산화 처리, 확산 처리 등의 처리에서도 상관없다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해 기재한다.
(부기 1) 본 발명의 일 형태에 의하면, 기판을 수용하는 수용 용기를 수납하는 수납 선반을 구비한 수납실과, 상기 수납실의 천장부에 설치되고, 상기 수용 용기를 반송하는 수용 용기 반송 기구를 갖는 기판 처리 장치가 제공된다.
(부기 2) 부기 1에 기재된 기판 처리 장치로서, 바람직하게는, 상기 수납 선반은 상기 수용 용기를 재치하는 수평 이동 가능한 재치부를 갖는다.
(부기 3) 부기 2에 기재된 기판 처리 장치로서, 바람직하게는, 상기 재치부는 상기 수용 용기를 수납하는 대기 위치와, 상기 수용 용기를 상기 수용 용기 반송 기구로 전달하는 전달 위치 사이에서 수평 이동하도록 구성된다.
(부기 4) 부기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치로서, 바람직하게는, 상기 수용 용기 반송 기구는 상기 천장부에 설치된 주행로와, 상기 주행로를 따라 이동하는 가동부를 갖는다.
(부기 5) 부기 4에 기재된 기판 처리 장치로서, 바람직하게는, 상기 가동부는 상기 수용 용기를 유지하는 유지부와, 상기 유지부를 승강시키는 승강부를 갖는다.
(부기 6) 부기 4 또는 5에 기재된 기판 처리 장치로서, 바람직하게는, 상기 수용 용기를 기판 처리 장치 외로부터 반입출하는 로드 포트와, 상기 수용 용기의 덮개를 개폐하는 포드 오프너를 더 갖고, 상기 주행로는 적어도 상기 로드 포트 또는 상기 포드 오프너 중 어느 하나에 액세스하는 위치에서 분기되어 있다.
(부기 7) 부기 2 내지 6 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치로서, 바람직하게는, 상기 수납 선반은 수납된 각 수용 용기에 대해 각각 1개씩 수평 이동 가능한 재치부를 갖고, 상기 재치부는 개별로 수평 이동 가능하도록 구성된다.
(부기 8) 부기 1 내지 7 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치로서, 바람직하게는, 상기 반송 기구가 상기 수용 용기를 유지하여 반송할 때는, 복수단을 포함하는 상기 수납 선반 중 최상단에 수납된 수용 용기의 상면과, 반송되는 상기 수용 용기의 하면이 적어도 일부분 겹치는 높이에서 상기 수용 용기가 반송되도록 구성된다.
(부기 9) 부기 3 내지 8 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치로서, 바람직하게는, 상기 재치부는 상기 수용 용기를 상기 대기 위치로부터 상기 전달 위치로 수평 이동시키도록 구성되고, 상기 수평 이동 시에 상기 수용 용기 반송 기구는 상기 전달 위치 상부로 이동하도록 구성된다.
(부기 10) 부기 1 내지 9 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치로서, 바람직하게는, 상기 수용 용기 반송 기구는 진행 방향에 대해 상기 수용 용기의 동일면을 향한 상태에서 상기 수용 용기를 반송하도록 구성된다.
(부기 11) 부기 1 내지 10 중 어느 하나에 기재된 기판 처리 장치로서, 바람직하게는, 상기 수납실의 바닥부에 설치되고, 상기 수용 용기를 수납하는 가동식의 수납 선반을 더 갖는다.
(부기 12) 본 발명의 다른 형태에 의하면, 기판 처리 장치 내의 천장부에 설치된 수용 용기 반송 기구에 의해 기판을 수용하는 수용 용기를 반송하는 공정과, 상기 수용 용기 내의 상기 기판을 기판 유지구에 이송 적재하여 처리실 내에서 처리하는 공정을 갖는 기판 처리 방법, 수용 용기 반송 방법, 및, 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다.
(부기 13) 본 발명의 또 다른 형태에 의하면, 기판 처리 장치 내의 천장부에 설치된 수용 용기 반송 기구에 의해 기판을 수용하는 수용 용기를 반송하는 순서와, 상기 수용 용기 내의 상기 기판을 기판 유지구에 이송 적재해 처리실 내에서 처리하는 순서를 컴퓨터에 실행시키는 프로그램, 및, 해당 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체가 제공된다.
(부기 14) 본 발명의 또 다른 형태에 의하면, 기판을 처리하는 처리실을 적어도 2개 구비하는 기판 처리 장치로서, 기판을 수용하는 수용 용기를 수납하는 수납 선반을 구비한 수납실과, 상기 수납실의 천장부에 설치되고, 상기 수용 용기를 반송하는 수용 용기 반송 기구를 갖는 기판 처리 장치가 제공된다.
(부기 15) 부기 14에 기재된 기판 처리 장치로서, 바람직하게는, 상기 적어도 2개의 처리실 중 1개의 처리실에 있어서 상기 기판을 처리하고 있는 동안에, 다른 처리실에서 처리하는 기판이 수납된 수용 용기를 상기 수용 용기 반송 기구로 반송한다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 기록 매체에 의하면, 풋 프린트를 저감하는 것이 가능해진다.
105 : 포드 선반
140 : 재치부
121 : 포드 오프너
130 : 포드 반송 장치
241 : 컨트롤러

Claims (13)

  1. 기판을 수용하는 수용 용기를 수납하는 수납 선반을 구비한 수납실과,
    상기 수납실 내의 천장부에 설치되고, 상기 수용 용기를 상기 수납실 내로 반송하는 수용 용기 반송 기구
    를 갖고,
    상기 수용 용기 반송 기구는,
    상기 천장부에 설치된 주행로와,
    상기 수용 용기를 유지하는 유지부와, 상기 유지부를 승강시키는 승강부와,
    상기 주행로를 따라 상기 천장부를 이동하는 가동부를 구비하고,
    상기 수납 선반은,
    상기 수용 용기를 수납하는 대기 위치와, 상기 천장부로부터 강하시킨 상기 유지부에 상기 수용 용기를 유지시키고, 상기 수용 용기 반송 기구에 상기 수용 용기를 전달하는 전달 위치 사이에서 수평 이동 가능한 재치부를 구비하고,
    상기 대기 위치와 상기 전달 위치는 상기 수납실 내에 위치하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 수용 용기를 기판 처리 장치로부터 반입출하는 로드 포트와, 상기 수용 용기의 덮개를 개폐하는 포드 오프너를 더 갖고, 상기 주행로는 적어도 상기 로드 포트 또는 상기 포드 오프너 중 어느 하나에 액세스하는 위치에서 분기되어 있는 기판 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 수납 선반은 수납된 각 수용 용기에 대해 각각 1개씩 수평 이동 가능한 재치부를 갖고, 상기 재치부는 개별로 수평 이동 가능하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 수용 용기 반송 기구가 상기 수용 용기를 유지하여 반송할 때는, 복수단을 포함하는 상기 수납 선반 중 최상단에 수납된 수용 용기의 상면과, 반송되는 상기 수용 용기의 하면이 적어도 일부분 겹치는 높이에서 상기 수용 용기가 반송되도록 구성되는 기판 처리 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 재치부는 상기 수용 용기를 상기 대기 위치로부터 상기 전달 위치로 수평 이동시키도록 구성되고, 상기 수평 이동 시에 상기 수용 용기 반송 기구는 상기 전달 위치 상부로 이동하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 수용 용기 반송 기구는 진행 방향에 대해 상기 수용 용기의 동일면을 향한 상태에서 상기 수용 용기를 반송하는 기판 처리 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 수납실의 바닥부에 설치되고, 상기 수용 용기를 수납하는 가동식의 수납 선반을 더 갖는 기판 처리 장치.
  12. 기판 처리 장치 내의 수용 용기를 수납하는 대기 위치와, 상기 수용 용기를 수용 용기 반송 기구에 전달하는 전달 위치 사이에서 수평 이동 가능한 재치부를 갖는 수납 선반을 구비한 수납실의 천장부에 설치되고, 상기 천장부에 설치된 주행로와, 상기 수용 용기를 유지하는 유지부와 상기 유지부를 승강시키는 승강부로 구성되고, 상기 주행로를 따라 상기 천장부를 이동하는 가동부를 구비하는 수용 용기 반송 기구에 의해 상기 수용 용기를 반송하는 공정과,
    상기 수용 용기 내의 기판을 처리실 내에서 처리하는 공정
    을 갖고,
    상기 수용 용기를 반송하는 공정에서는,
    상기 수납실 내에 위치하는 상기 전달 위치로 수평 이동된 상기 수용 용기를, 상기 천장부로부터 강하시킨 상기 유지부에 유지시켜 반송하는, 반도체 장치의 제조 방법.
  13. 기판 처리 장치 내의 수용 용기를 수납하는 대기 위치와, 상기 수용 용기를 수용 용기 반송 기구에 전달하는 전달 위치 사이에서 수평 이동 가능한 재치부를 갖는 수납 선반을 구비한 수납실의 천장부에 설치되고, 상기 천장부에 설치된 주행로와, 상기 수용 용기를 유지하는 유지부와 상기 유지부를 승강시키는 승강부로 구성되고, 상기 주행로를 따라 상기 천장부를 이동하는 가동부를 구비하는 수용 용기 반송 기구에 의해 상기 수용 용기를 반송하는 순서와,
    상기 수용 용기 내의 기판을 기판 유지구에 이송 적재하여 처리실 내에서 처리하는 순서를 갖고,
    상기 수용 용기를 반송하는 순서에서는,
    상기 수납실 내에 위치하는 상기 전달 위치로 수평 이동된 상기 수용 용기를, 상기 천장부로부터 강하시킨 상기 유지부에 유지시켜 반송하도록 컴퓨터에 의해 상기 기판 처리 장치에 실행시키는 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107851594B (zh) * 2015-08-28 2021-06-22 株式会社国际电气 基板处理装置以及半导体装置的制造方法
JP6681646B2 (ja) * 2015-11-27 2020-04-15 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
CN109560030B (zh) * 2017-09-26 2024-02-09 Tcl环鑫半导体(天津)有限公司 一种自动圆形硅片倒片机
JP6653722B2 (ja) * 2018-03-14 2020-02-26 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置
JP7113722B2 (ja) * 2018-11-05 2022-08-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板収容容器の蓋を開閉する方法、及びプログラム
CN112786480A (zh) * 2019-11-08 2021-05-11 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 晶圆处理系统与防撞方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002308442A (ja) * 2001-04-19 2002-10-23 Mitsubishi Heavy Ind Ltd コンテナの倉庫保管方法、および、コンテナ倉庫

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06329209A (ja) 1993-05-20 1994-11-29 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置のウェーハカセット搬送装置
US6009890A (en) 1997-01-21 2000-01-04 Tokyo Electron Limited Substrate transporting and processing system
JP3248129B2 (ja) * 1997-01-21 2002-01-21 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置
JP3192988B2 (ja) 1997-02-28 2001-07-30 株式会社日立国際電気 半導体製造装置
JP2000311935A (ja) 1999-04-27 2000-11-07 Kokusai Electric Co Ltd 基板処理装置
US6678583B2 (en) 2001-08-06 2004-01-13 Seminet, Inc. Robotic storage buffer system for substrate carrier pods
AUPS136102A0 (en) * 2002-03-26 2002-05-09 Glidestore Freetrack Pty Ltd Drive mechanism for a track mounted body
WO2004109748A2 (en) * 2003-06-05 2004-12-16 Palbam Class Ltd. Supporting shelf for front opening unified pod
JP2005150129A (ja) 2003-11-11 2005-06-09 Asyst Shinko Inc 移載装置及び移載システム
JP4702693B2 (ja) * 2004-02-12 2011-06-15 ムラテックオートメーション株式会社 搬送台車及び搬送装置
US7469793B2 (en) * 2004-09-24 2008-12-30 I Jang Industrial Co., Ltd. Rack with linear guide
JP4636379B2 (ja) * 2005-09-30 2011-02-23 ムラテックオートメーション株式会社 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置
JP2007096140A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Asyst Shinko Inc 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置
US8757955B2 (en) 2007-09-06 2014-06-24 Murata Machinery, Ltd. Storage, transporting system and storage set
JP5470691B2 (ja) 2007-09-06 2014-04-16 村田機械株式会社 保管庫及び保管庫付き搬送システム
JP5228504B2 (ja) 2008-01-24 2013-07-03 村田機械株式会社 保管庫及び入出庫方法
KR101015225B1 (ko) 2008-07-07 2011-02-18 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR101077566B1 (ko) * 2008-08-20 2011-10-28 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
US8894344B2 (en) * 2008-08-22 2014-11-25 Applied Materials, Inc. Vertical wafer buffering system
JP4760919B2 (ja) 2009-01-23 2011-08-31 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置
JP5212165B2 (ja) * 2009-02-20 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5187274B2 (ja) 2009-05-28 2013-04-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5223778B2 (ja) 2009-05-28 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5318005B2 (ja) * 2010-03-10 2013-10-16 株式会社Sokudo 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002308442A (ja) * 2001-04-19 2002-10-23 Mitsubishi Heavy Ind Ltd コンテナの倉庫保管方法、および、コンテナ倉庫

Also Published As

Publication number Publication date
TW201527580A (zh) 2015-07-16
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