JP6211938B2 - 基板熱処理装置、基板熱処理装置の設置方法 - Google Patents
基板熱処理装置、基板熱処理装置の設置方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6211938B2 JP6211938B2 JP2014012117A JP2014012117A JP6211938B2 JP 6211938 B2 JP6211938 B2 JP 6211938B2 JP 2014012117 A JP2014012117 A JP 2014012117A JP 2014012117 A JP2014012117 A JP 2014012117A JP 6211938 B2 JP6211938 B2 JP 6211938B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transport
- heat treatment
- storage unit
- unit
- transport container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
- B65G1/02—Storage devices
- B65G1/04—Storage devices mechanical
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
Description
多数枚の前記ウエハを多段に保持した保持具を収納して、前記ウエハに熱処理を施す熱処理炉が設けられた熱処理ユニットと、を有し、
前記搬送保管ユニットの前記第1保管部の下方には、前記運搬容器内の前記ウエハを前記熱処理ユニットの前記保持具に移載するために、前記運搬容器を載置する移載部の載置台が設けられ、
前記第2保管部は前記搬送機構部の下方に前記移載部に隣り合うように配置され、前記第2保管部に配置された前記運搬容器の上端部の高さが前記載置台の高さより低くなるように、前記第2保管部に配置された前記運搬容器の高さ方向の位置を変化させる昇降機構部を有する基板熱処理装置を提供する。
(搬送保管ユニット)
搬送保管ユニット12は、複数の運搬容器1を保管する第1保管部121と、第2保管部122とを有することができる。なお、既述のように複数の運搬容器1は、その内部にウエハを複数枚収納した状態とすることができる。そして、運搬容器1内のウエハを熱処理ユニット13の保持具1321に移載するために、運搬容器1を載置する移載部123の載置台123aを有することができる。さらに、第1保管部121、第2保管部122、移載部123や、例えば後述する搬入搬出ユニット11と、の間で運搬容器1を搬送する搬送機構部124を有することができる。
(熱処理ユニット)
熱処理ユニット13は既述のように、多数枚のウエハを多段に保持した保持具1321を収納して、ウエハに熱処理を施す熱処理炉1311を有することができる。
(搬入搬出ユニット)
搬入搬出ユニット11は搬送保管ユニット12に隣接して配置することができ、ウエハを複数枚収納した運搬容器1を縦型熱処理装置10に搬入搬出するユニットとすることができる。
11 搬入搬出ユニット
111a 第1の搬入搬出台
112a 第2の搬入搬出台
12 搬送保管ユニット
121 第1保管部
122 第2保管部
123 移載部
124 搬送機構部
125 昇降機構部
13 熱処理ユニット
1311 熱処理炉
1321 保持具
31、51 位置変位部材
32、52 運搬容器支持部
33、53 ガイド部材
Claims (9)
- ウエハを複数枚収納した複数の運搬容器を保管する第1保管部及び第2保管部と、前記運搬容器を搬送する搬送機構部と、を含む搬送保管ユニットと、
多数枚の前記ウエハを多段に保持した保持具を収納して、前記ウエハに熱処理を施す熱処理炉が設けられた熱処理ユニットと、を有し、
前記搬送保管ユニットの前記第1保管部の下方には、前記運搬容器内の前記ウエハを前記熱処理ユニットの前記保持具に移載するために、前記運搬容器を載置する移載部の載置台が設けられ、
前記第2保管部は前記搬送機構部の下方に前記移載部に隣り合うように配置され、前記第2保管部に配置された前記運搬容器の上端部の高さが前記載置台の高さより低くなるように、前記第2保管部に配置された前記運搬容器の高さ方向の位置を変化させる昇降機構部を有する基板熱処理装置。 - 前記昇降機構部は、
前記運搬容器を支持する運搬容器支持部と、
前記運搬容器支持部の高さ方向の位置を変位させる位置変位部材と、
前記運搬容器支持部の高さ方向の移動をガイドするガイド部材と、を有する請求項1に記載の基板熱処理装置。 - 前記位置変位部材が、ボールねじを含む請求項2に記載の基板熱処理装置。
- 前記昇降機構部は、前記運搬容器を支持する運搬容器支持部を有しており、
前記運搬容器支持部が最も高い位置にある時の前記運搬容器支持部と、前記昇降機構部の下端面との間の距離が、
前記運搬容器支持部が最も低い位置にある時の前記運搬容器支持部と、前記昇降機構部の下端面との間の距離の1.2倍以上である請求項1乃至3いずれか一項に記載の基板熱処理装置。 - 前記昇降機構部は、50kg以上の荷重を昇降できる請求項1乃至4いずれか一項に記載の基板熱処理装置。
- 前記搬送機構部は、前記運搬容器を、前記運搬容器の上面側から把持して搬送する請求項1乃至5いずれか一項に記載の基板熱処理装置。
- 前記複数の運搬容器を前記搬送保管ユニットに搬入搬出する搬入搬出ユニットをさらに有しており、
前記搬入搬出ユニットは、
前記運搬容器を載置し、前記基板熱処理装置内に運搬容器を搬入搬出する第1の搬入搬出台と、
前記第1の搬入搬出台の上側に配置され、前記運搬容器を載置し、前記基板熱処理装置内に運搬容器を搬入搬出する第2の搬入搬出台と、を有しており、
前記第1の搬入搬出台の前記運搬容器を載置する面と、前記搬送保管ユニットの下端面と、の間の距離が890mm以上である請求項1乃至6いずれか一項に記載の基板熱処理装置。 - 前記搬送保管ユニットの筐体が、
前記第1保管部及び前記搬送機構部が配置された第1の筐体部と、
前記第1の筐体部の下側に配置され、前記第2保管部が配置された第2の筐体部と、を含み、
前記搬送保管ユニットの筐体は、少なくとも前記第1の筐体部と、前記第2の筐体部と、に分割できる、請求項1乃至7いずれか一項に記載の基板熱処理装置。 - 請求項8に記載の基板熱処理装置を設置する、基板熱処理装置の設置方法であって、
床面に凹部を形成し、前記凹部内に前記第2の筐体部を設置する工程と、
前記第2の筐体部上に前記第1の筐体部を設置する工程と、を有する基板熱処理装置の設置方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014012117A JP6211938B2 (ja) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | 基板熱処理装置、基板熱処理装置の設置方法 |
US14/601,733 US9716021B2 (en) | 2014-01-27 | 2015-01-21 | Substrate heat treatment apparatus, method of installing substrate heat treatment apparatus |
KR1020150011180A KR101883032B1 (ko) | 2014-01-27 | 2015-01-23 | 기판 열 처리 장치, 기판 열 처리 장치의 설치 방법 |
TW104102437A TWI595985B (zh) | 2014-01-27 | 2015-01-26 | 基板熱處理裝置及基板熱處理裝置之設置方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014012117A JP6211938B2 (ja) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | 基板熱処理装置、基板熱処理装置の設置方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015141916A JP2015141916A (ja) | 2015-08-03 |
JP6211938B2 true JP6211938B2 (ja) | 2017-10-11 |
Family
ID=53679699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014012117A Active JP6211938B2 (ja) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | 基板熱処理装置、基板熱処理装置の設置方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9716021B2 (ja) |
JP (1) | JP6211938B2 (ja) |
KR (1) | KR101883032B1 (ja) |
TW (1) | TWI595985B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015214711A1 (de) * | 2015-07-31 | 2017-02-02 | Dürr Systems Ag | Behandlungsanlage und Verfahren zum Behandeln von Werkstücken |
DE102015214706A1 (de) | 2015-07-31 | 2017-02-02 | Dürr Systems Ag | Behandlungsanlage und Verfahren zum Behandeln von Werkstücken |
JP6735686B2 (ja) * | 2017-01-20 | 2020-08-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板の冷却方法 |
JP6934573B2 (ja) * | 2018-08-01 | 2021-09-15 | 平田機工株式会社 | 搬送装置及び制御方法 |
US11227782B2 (en) * | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100221983B1 (ko) * | 1993-04-13 | 1999-09-15 | 히가시 데쓰로 | 처리장치 |
JP2541766B2 (ja) * | 1993-09-09 | 1996-10-09 | 富士変速機株式会社 | ホ―ク式物品受渡し機構 |
JP3852137B2 (ja) * | 1996-09-24 | 2006-11-29 | アシスト シンコー株式会社 | 床貫通型の保管棚装置 |
JPH1167866A (ja) * | 1997-08-20 | 1999-03-09 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置 |
DE19921072A1 (de) * | 1999-05-08 | 2000-11-09 | Acr Automation In Cleanroom | Einrichtung zum Handhaben von Substraten innerhalb und außerhalb eines Reinstarbeitsraumes |
JP2001031213A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-06 | Murata Mach Ltd | 自動倉庫とそれを用いた搬送システム |
JP2002246432A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP4048074B2 (ja) * | 2002-04-12 | 2008-02-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JP4078959B2 (ja) * | 2002-11-19 | 2008-04-23 | 村田機械株式会社 | 一時保管装置 |
JP3942025B2 (ja) * | 2002-12-09 | 2007-07-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US20040120797A1 (en) * | 2002-12-19 | 2004-06-24 | Texas Instruments Incorpprated | Method and system for eliminating wafer protrusion |
JP4266197B2 (ja) * | 2004-10-19 | 2009-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置 |
JP5050761B2 (ja) * | 2007-10-03 | 2012-10-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の処理システム及び被処理体の熱処理方法 |
US8190277B2 (en) * | 2007-11-30 | 2012-05-29 | Tokyo Electron Limited | Method for limiting expansion of earthquake damage and system for limiting expansion of earthquake damage for use in semiconductor manufacturing apparatus |
JP5256810B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2013-08-07 | 村田機械株式会社 | 保管庫装置及び保管庫付き搬送システム |
JP5517182B2 (ja) * | 2008-08-08 | 2014-06-11 | 村田機械株式会社 | 保管庫システム |
JP2010184760A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Muratec Automation Co Ltd | 移載システム |
JP5212165B2 (ja) * | 2009-02-20 | 2013-06-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP2012054392A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
JP5614352B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2014-10-29 | 東京エレクトロン株式会社 | ローディングユニット及び処理システム |
JP5760617B2 (ja) * | 2011-04-07 | 2015-08-12 | 東京エレクトロン株式会社 | ローディングユニット及び処理システム |
JP2014067744A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-17 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置及び処理装置 |
-
2014
- 2014-01-27 JP JP2014012117A patent/JP6211938B2/ja active Active
-
2015
- 2015-01-21 US US14/601,733 patent/US9716021B2/en active Active
- 2015-01-23 KR KR1020150011180A patent/KR101883032B1/ko active IP Right Grant
- 2015-01-26 TW TW104102437A patent/TWI595985B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201538289A (zh) | 2015-10-16 |
KR20150089947A (ko) | 2015-08-05 |
US20150214081A1 (en) | 2015-07-30 |
US9716021B2 (en) | 2017-07-25 |
JP2015141916A (ja) | 2015-08-03 |
TWI595985B (zh) | 2017-08-21 |
KR101883032B1 (ko) | 2018-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6278751B2 (ja) | 搬送方法及び基板処理装置 | |
JP6211938B2 (ja) | 基板熱処理装置、基板熱処理装置の設置方法 | |
US8177550B2 (en) | Vertical heat treatment apparatus and method for operating the same | |
WO2010022309A2 (en) | Vertical substrate buffering system | |
JP2018174186A (ja) | 基板処理装置 | |
JP5614352B2 (ja) | ローディングユニット及び処理システム | |
TWI606536B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP2015154083A (ja) | 基板搬送ロボット及びそれを用いた基板処理装置 | |
JP2017162978A (ja) | 基板処理装置 | |
JP6275824B2 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | |
JP6134174B2 (ja) | 磁気アニール装置 | |
JP2015141915A (ja) | 基板熱処理装置、基板熱処理装置の設置方法 | |
KR102198732B1 (ko) | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록매체 | |
JP2014060338A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2012169534A (ja) | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 | |
KR101578081B1 (ko) | 기판처리시스템 | |
TWI559431B (zh) | 磁性退火裝置(二) | |
JP2000223547A (ja) | 基板処理装置 | |
JP6000038B2 (ja) | スペーサ、スペーサの搬送容器、スペーサの搬送方法、処理方法、及び、処理装置 | |
KR101649303B1 (ko) | 기판처리시스템 | |
JP4860975B2 (ja) | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2014183279A (ja) | 磁気アニール装置 | |
JP2012069628A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160722 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170512 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170516 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170714 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170912 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170914 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6211938 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |