JP5050761B2 - 被処理体の処理システム及び被処理体の熱処理方法 - Google Patents
被処理体の処理システム及び被処理体の熱処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5050761B2 JP5050761B2 JP2007259690A JP2007259690A JP5050761B2 JP 5050761 B2 JP5050761 B2 JP 5050761B2 JP 2007259690 A JP2007259690 A JP 2007259690A JP 2007259690 A JP2007259690 A JP 2007259690A JP 5050761 B2 JP5050761 B2 JP 5050761B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer
- boat
- processed
- temperature
- arm mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
- Y10S414/138—Wafers positioned vertically within cassette
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
また例えば請求項3に記載したように、前記被処理体移載エリア内は、不活性ガス又は清浄空気の雰囲気になされている。
また例えば請求項6に記載したように、前記温度測定手段は、1又は複数個設けられると共に、前記移載アーム機構の上方に1つ位置されている。
また例えば請求項9に記載したように、前記移載アーム機構には、カバーにより保護された電子部品が設けられており、前記第1の温度は、前記電子部品の耐熱上限温度である。
被処理体ボートに対して被処理体を移載するための被処理体移載エリア内の上部に温度測定手段を設け、この温度測定手段の測定値に基づいて移載アーム機構の移載動作を制御するようにしたので、移載アーム機構が熱的ダメージを受けることを防止しつつ、移載アーム機構が退避している時間を最小限にして被処理体の移載操作を効率的に行うようにし、もってスループットを向上させることができる。
図1は本発明に係る被処理体の処理システムの一例を示す概略構成図、図2は被処理体移載エリア内の各構成部材の配列位置の一例を示す平面図、図3は被処理体の移載アーム機構の一例を示す図である。
まず、装置制御部9においてウエハ処理の要求が有るか否かを判断する(S1)。この場合、例えばストッカ部18に未処理のウエハを収容する収容ボックス6が貯留されていたり、或いは外部より未処理のウエハを収容する収容ボックス6が搬送されてくれば、その順序に従って、ウエハ処理の要求がなされていく。
また、ここでは温度測定手段86を一個設けた場合を例にとって説明したが、これに限定されず、複数個設けるようにしてもよく、この際は上記移載アーム機構56の上方に必ず1つは設けるのが好ましい。そして、この温度測定手段86を複数個設けた場合には、最も高い雰囲気温度を検出した温度測定手段86の測定値を有効なものとして扱えばよい。
更に、上記実施例では、被処理体移載エリア10内の上部に温度測定手段86を設けたが、これに加えて動作の安全のために移載アーム機構56にも他の温度測定手段を設けるようにしてもよい。具体的には、例えば熱電対よりなる他の温度測定手段を移載アーム機構56のマッピングセンサ82や電子部品84等に設けるようにして、監視すべき対象物の温度を直接的に監視し、監視対象物の耐熱上限温度を検出した時に移載アーム機構56を退避させるようにする。これによれば、天井部の温度測定手段が故障等しても動作の安全性を高めることができる。
また、ここでは不活性ガスとしてN2 ガスを用いた場合を例にとって説明したが、これに限定されず、Arガス、Heガス等の希ガスを用いてもよい。
また、ここでは被処理体として半導体ウエハを例にとって説明したが、これに限定されず、ガラス基板、LCD基板、セラミック基板等にも本発明を適用することができる。
4 筐体(区画壁)
6 収容ボックス
6A 開閉蓋
8 収容ボックス搬送エリア
10 被処理体移載エリア
16 搬出入ポート
20 被処理体ボート
22 移載ステージ
24 処理ユニット
52 移載用ボート載置台
54 待機用ボート載置台
56 移載アーム機構
58 アーム昇降手段
64 処理容器
66 加熱ヒータ
68 ボート昇降手段
74 ボート移載機構
76 ベース台
76A カバー
78 アーム台
80,80A〜80E アーム
82 マッピングセンサ
84 電子部品
86 温度測定手段
86A 熱電対
88 移載制御部
90 ボトムポジション
92 装置制御部
94 記憶媒体
W 半導体ウエハ(被処理体)
Claims (10)
- 複数の被処理体を収容する収容ボックスから前記被処理体を取り出して前記被処理体に対して熱処理を施すようにした被処理体の処理システムにおいて、
前記被処理体に対して熱処理を施すための縦型の処理ユニットと、
前記処理ユニットの下方に設けられて周囲が区画壁により区画された被処理体移載エリアと、
前記被処理体を複数段に亘って保持する複数の被処理体ボートと、
前記被処理体ボートを昇降させて前記処理ユニット内へロード及びアンロードするボート昇降手段と、
前記被処理体の移載時に前記被処理体ボートを載置する移載用ボート載置台と、
前記区画壁に設けられた移載ステージに設置した前記収容ボックスと前記移載用ボート載置台上に載置された被処理体ボートとの間で前記被処理体を移載するための移載アーム機構と、
前記移載アーム機構を昇降させるアーム昇降手段と、
前記被処理体ボートを前記移載用ボート載置台と前記ボート昇降手段との間で移載するボート移載機構と、
熱処理が施された前記被処理体がアンロードされた前記被処理体移載エリア内の雰囲気温度を検出するために前記被処理体移載エリア内の上部に設けられた温度測定手段と、
前記温度測定手段の測定値に基づいて前記移載アーム機構の移載動作を制御し、前記処理ユニットから前記被処理体ボートを降下させるアンロードを開始した後に前記温度測定手段が第1の温度を検出した時以降は前記被処理体の移載を禁止して前記移載アーム機構を前記被処理体移載エリア内の下部に位置させて退避させるようにし、前記アンロードを完了した後に前記温度測定手段が前記第1の温度よりも高い第2の温度を検出した時以降は前記被処理体の移載の禁止を解除するように動作させる移載制御部と、
を備えたことを特徴とする被処理体の処理システム。 - 前記被処理体移載エリア内には、前記被処理体ボートを一時的に待機させるための待機用ボート載置台が設けられていることを特徴とする請求項1記載の被処理体の処理システム。
- 前記被処理体移載エリア内は、不活性ガス又は清浄空気の雰囲気になされていることを特徴とする請求項1又は2記載の被処理体の処理システム。
- 前記移載アーム機構には、前記収容ボックスに収容されている被処理体の位置、或いは前記被処理体ボートに支持されている被処理体の位置を検出するマッピングセンサが設けられており、前記第2の温度は前記マッピングセンサの耐熱上限温度であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の被処理体の処理システム。
- 前記移載アーム機構には、カバーにより保護された電子部品が設けられており、前記第1の温度は、前記電子部品の耐熱上限温度であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の被処理体の処理システム。
- 前記温度測定手段は、1又は複数個設けられると共に、前記移載アーム機構の上方に1つ位置されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の被処理体の処理システム。
- 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の被処理体の処理システムを用いて被処理体に熱処理を施す熱処理方法において、
複数枚の被処理体を保持している被処理体ボートを処理ユニット内へロードして前記被処理体に対して熱処理を施し、熱処理を施したならば前記被処理体ボートをアンロードするようにした熱処理工程と、
移載アーム機構を用いて収容ボックスから前記被処理体ボートとは異なる被処理体ボートに対して被処理体を移載する移載工程と、
被処理体移載エリア内の上部の雰囲気の温度を温度測定手段によって測定する温度測定工程と、
前記処理ユニットから前記被処理体ボートを降下させるアンロードを開始した後に前記温度測定手段が第1の温度を検出した時以降は前記被処理体の移載を禁止して前記移載アーム機構を前記被処理体移載エリア内の下部に位置させて退避させる第1の判断工程と、
前記アンロードを完了した後に前記温度測定手段が前記第1の温度よりも高い第2の温度を検出した時以降は前記被処理体の移載の禁止を解除する第2の判断工程と、
を有することを特徴とする被処理体の熱処理方法。 - 前記移載アーム機構には、前記収容ボックスに収容されている被処理体の位置、或いは前記被処理体ボートに支持されている被処理体の位置を検出するマッピングセンサが設けられており、前記第2の温度は前記マッピングセンサの耐熱上限温度であることを特徴とする請求項7記載の被処理体の熱処理方法。
- 前記移載アーム機構には、カバーにより保護された電子部品が設けられており、前記第1の温度は、前記電子部品の耐熱上限温度であることを特徴とする請求項7又は8記載の被処理体の熱処理方法。
- 請求項7乃至9のいずれか一項に記載した被処理体の処理システムの使用方法を実行するためのプログラムが記憶されたコンピュータで読み取り可能な記憶媒体。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007259690A JP5050761B2 (ja) | 2007-10-03 | 2007-10-03 | 被処理体の処理システム及び被処理体の熱処理方法 |
CN200810167408.2A CN101404243B (zh) | 2007-10-03 | 2008-09-26 | 被处理体的处理系统和被处理体的热处理方法 |
US12/285,320 US8231381B2 (en) | 2007-10-03 | 2008-10-01 | Processing system for process object and thermal processing method for process object |
TW097137991A TWI445116B (zh) | 2007-10-03 | 2008-10-02 | 被處理體之處理系統及被處理體之熱處理方法 |
KR1020080097029A KR101194505B1 (ko) | 2007-10-03 | 2008-10-02 | 피처리체의 처리 시스템, 피처리체의 열처리 방법 및 기억 매체 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007259690A JP5050761B2 (ja) | 2007-10-03 | 2007-10-03 | 被処理体の処理システム及び被処理体の熱処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009088438A JP2009088438A (ja) | 2009-04-23 |
JP5050761B2 true JP5050761B2 (ja) | 2012-10-17 |
Family
ID=40523570
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007259690A Expired - Fee Related JP5050761B2 (ja) | 2007-10-03 | 2007-10-03 | 被処理体の処理システム及び被処理体の熱処理方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8231381B2 (ja) |
JP (1) | JP5050761B2 (ja) |
KR (1) | KR101194505B1 (ja) |
CN (1) | CN101404243B (ja) |
TW (1) | TWI445116B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011035103A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置及び処理システム |
JP5625981B2 (ja) * | 2011-02-10 | 2014-11-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置及び熱処理方法 |
JP5617708B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2014-11-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 蓋体開閉装置 |
JP5614352B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2014-10-29 | 東京エレクトロン株式会社 | ローディングユニット及び処理システム |
CN103077909B (zh) * | 2012-12-20 | 2016-12-28 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 炉管设备的传送装置和传送方法 |
KR102155617B1 (ko) * | 2013-11-12 | 2020-09-14 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | 물품 수납 설비 |
JP6211938B2 (ja) * | 2014-01-27 | 2017-10-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板熱処理装置、基板熱処理装置の設置方法 |
WO2016059694A1 (ja) * | 2014-10-16 | 2016-04-21 | 富士機械製造株式会社 | ノズル管理システム |
JP6137226B2 (ja) * | 2015-03-10 | 2017-05-31 | 村田機械株式会社 | 昇降搬送装置 |
US10978322B2 (en) * | 2017-08-30 | 2021-04-13 | Tokyo Electron Limited | Transfer device, substrate processing apparatus, and transfer method |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5221201A (en) * | 1990-07-27 | 1993-06-22 | Tokyo Electron Sagami Limited | Vertical heat treatment apparatus |
KR100251873B1 (ko) * | 1993-01-21 | 2000-04-15 | 마쓰바 구니유키 | 종형 열처리 장치 |
JP3218488B2 (ja) * | 1993-03-16 | 2001-10-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
US5527390A (en) * | 1993-03-19 | 1996-06-18 | Tokyo Electron Kabushiki | Treatment system including a plurality of treatment apparatus |
KR100221983B1 (ko) * | 1993-04-13 | 1999-09-15 | 히가시 데쓰로 | 처리장치 |
EP0735573B1 (de) | 1995-03-28 | 2004-09-08 | BROOKS Automation GmbH | Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen |
US5829969A (en) * | 1996-04-19 | 1998-11-03 | Tokyo Electron Ltd. | Vertical heat treating apparatus |
JP3657695B2 (ja) | 1996-05-13 | 2005-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理基板の移載装置 |
JP3656701B2 (ja) | 1998-03-23 | 2005-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
TW501194B (en) * | 2000-08-23 | 2002-09-01 | Tokyo Electron Ltd | Processing system for object to be processed |
KR100745867B1 (ko) * | 2000-08-23 | 2007-08-02 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 수직열처리장치 및 피처리체를 운송하는 방법 |
JP3941359B2 (ja) * | 2000-08-23 | 2007-07-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の処理システム |
FR2824543B1 (fr) * | 2001-05-14 | 2003-10-17 | Semco Sa | Dispositif de chargement et de dechargement de plaquettes de silicium dans des fours a partir d'une station multi-cassettes |
JP2003007800A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
JP4506050B2 (ja) | 2001-07-25 | 2010-07-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム及び被処理体の管理方法 |
JP4120285B2 (ja) | 2002-06-13 | 2008-07-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の導入ポート機構及びこれを用いた処理システム |
JP4255791B2 (ja) * | 2003-09-22 | 2009-04-15 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US20090114150A1 (en) * | 2007-11-05 | 2009-05-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus |
US8190277B2 (en) * | 2007-11-30 | 2012-05-29 | Tokyo Electron Limited | Method for limiting expansion of earthquake damage and system for limiting expansion of earthquake damage for use in semiconductor manufacturing apparatus |
-
2007
- 2007-10-03 JP JP2007259690A patent/JP5050761B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-09-26 CN CN200810167408.2A patent/CN101404243B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-01 US US12/285,320 patent/US8231381B2/en active Active
- 2008-10-02 KR KR1020080097029A patent/KR101194505B1/ko active IP Right Grant
- 2008-10-02 TW TW097137991A patent/TWI445116B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090092940A1 (en) | 2009-04-09 |
TWI445116B (zh) | 2014-07-11 |
CN101404243A (zh) | 2009-04-08 |
KR20090034758A (ko) | 2009-04-08 |
CN101404243B (zh) | 2011-11-16 |
US8231381B2 (en) | 2012-07-31 |
KR101194505B1 (ko) | 2012-10-24 |
TW200935542A (en) | 2009-08-16 |
JP2009088438A (ja) | 2009-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5050761B2 (ja) | 被処理体の処理システム及び被処理体の熱処理方法 | |
JP4821756B2 (ja) | 被処理体の移載機構、被処理体の移載方法及び被処理体の処理システム | |
JP3632126B2 (ja) | 基板冷却方法 | |
US20120170999A1 (en) | Load lock device and processing system | |
JP5106331B2 (ja) | 基板載置台の降温方法、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体および基板処理システム | |
EP1752725B1 (en) | Vertical heat treatment equipment and method for transferring object to be treated | |
KR20110128149A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
CN101295628A (zh) | 立式热处理装置以及被处理基板移载方法 | |
JP2009099996A (ja) | 縦型熱処理装置及び被処理体移載方法 | |
EP1780775A1 (en) | Vertical heat treatment device and method of operating the same | |
CN111668134B (zh) | 半导体器件的制造方法、衬底处理装置及程序 | |
JP2012209282A (ja) | ローディングユニット及び処理システム | |
JP5760617B2 (ja) | ローディングユニット及び処理システム | |
KR101686699B1 (ko) | 스페이서, 스페이서의 반송 방법, 처리 방법 및 처리 장치 | |
JP5217668B2 (ja) | 被処理体の移載機構及び被処理体の処理システム | |
JP2639375B2 (ja) | 連続熱処理装置 | |
JPH11135598A (ja) | 基板搬送システム | |
JP6000038B2 (ja) | スペーサ、スペーサの搬送容器、スペーサの搬送方法、処理方法、及び、処理装置 | |
JP2006080410A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
CN116724387A (zh) | 基板处理装置、半导体装置的制造方法以及程序 | |
JP2006093204A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2011210757A (ja) | 処理システム及び搬送機構の冷却方法 | |
JP2012199397A (ja) | 基板冷却方法および真空処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100428 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110331 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110920 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110930 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120306 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120522 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120529 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120626 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120709 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5050761 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150803 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |