JP2001230312A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JP2001230312A JP2001230312A JP2000037739A JP2000037739A JP2001230312A JP 2001230312 A JP2001230312 A JP 2001230312A JP 2000037739 A JP2000037739 A JP 2000037739A JP 2000037739 A JP2000037739 A JP 2000037739A JP 2001230312 A JP2001230312 A JP 2001230312A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cassette
- tray
- manufacturing apparatus
- semiconductor manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ウエハカセットの隣接した収納溝のピッチを広
く設け、かつウエハカセットを小型化した半導体製造装
置を提供する。 【解決手段】半導体ウエハを収納するピッチを部分的に
拡大するピッチ拡大手段を有するウエハカセット１ａを
備えた。ウエハカセット１ａは、半導体ウエハ４１を１
枚毎に載置し収納する複数のウエハトレイ２を有する。
ピッチ拡大手段として、積み重ねられた各ウエハトレイ
２の両端部が連結され各ウエハトレイ２が上下移動する
案内である一対のリニアガイド６と、載置台５に積み重
ねられ載置されたウエハトレイ２を所定の位置に移動さ
せるカセット上下駆動モータ４と、ウエハトレイ２の厚
さより大きい間隔で設けられ、所定の位置に移動させた
ウエハトレイ２をウエハトレイ２の両端部に設けられた
固定溝３に固定ピン部７ｃを挿入して固定するロック
（固定）シリンダ７とを有している。
く設け、かつウエハカセットを小型化した半導体製造装
置を提供する。 【解決手段】半導体ウエハを収納するピッチを部分的に
拡大するピッチ拡大手段を有するウエハカセット１ａを
備えた。ウエハカセット１ａは、半導体ウエハ４１を１
枚毎に載置し収納する複数のウエハトレイ２を有する。
ピッチ拡大手段として、積み重ねられた各ウエハトレイ
２の両端部が連結され各ウエハトレイ２が上下移動する
案内である一対のリニアガイド６と、載置台５に積み重
ねられ載置されたウエハトレイ２を所定の位置に移動さ
せるカセット上下駆動モータ４と、ウエハトレイ２の厚
さより大きい間隔で設けられ、所定の位置に移動させた
ウエハトレイ２をウエハトレイ２の両端部に設けられた
固定溝３に固定ピン部７ｃを挿入して固定するロック
（固定）シリンダ７とを有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハのプ
ロセス処理を行なう半導体製造装置に関し、特に半導体
製造装置の半導体ウエハを移載するためのウエハカセッ
トに関する。
ロセス処理を行なう半導体製造装置に関し、特に半導体
製造装置の半導体ウエハを移載するためのウエハカセッ
トに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウエハのプロセス処理を
行なう半導体製造装置は、図３の平面模式図で示すよう
に、半導体ウエハのプロセス処理を行なう半導体製造装
置本体（以下装置本体という）１１、プロセス処理を行
なう半導体ウエハ（図示せず）を収納したあるいはプロ
セス処理を行なった半導体ウエハ（図示せず）を収納す
るウエハカセットである工程カセット２２が載置される
カセットステージ２１、カセットステージ２１に載置さ
れた工程カセット２２と半導体製造装置本体１１間のプ
ロセス処理を行なうあるいはプロセス処理を行なった半
導体ウエハの移載を行なうウエハ移載ロボット３１から
構成されている。
行なう半導体製造装置は、図３の平面模式図で示すよう
に、半導体ウエハのプロセス処理を行なう半導体製造装
置本体（以下装置本体という）１１、プロセス処理を行
なう半導体ウエハ（図示せず）を収納したあるいはプロ
セス処理を行なった半導体ウエハ（図示せず）を収納す
るウエハカセットである工程カセット２２が載置される
カセットステージ２１、カセットステージ２１に載置さ
れた工程カセット２２と半導体製造装置本体１１間のプ
ロセス処理を行なうあるいはプロセス処理を行なった半
導体ウエハの移載を行なうウエハ移載ロボット３１から
構成されている。
【０００３】そして、装置本体１１は、装置本体１１を
周囲の大気側と遮断するための真空ロードロック室（以
下ロードロック室という）１２、半導体ウエハの所定の
プロセス処理を行なうプロセス室１３、ウエハ移載ロボ
ット１５が設けられ各ロードロック室１２と各プロセス
室１３とを連結する役割の搬送室１４から構成されてい
る。
周囲の大気側と遮断するための真空ロードロック室（以
下ロードロック室という）１２、半導体ウエハの所定の
プロセス処理を行なうプロセス室１３、ウエハ移載ロボ
ット１５が設けられ各ロードロック室１２と各プロセス
室１３とを連結する役割の搬送室１４から構成されてい
る。
【０００４】そして、各ロードロック室１２には、移載
する半導体ウエハを一旦収納するウエハカセット１が設
けられている。そして、ウエハ移載ロボット３１は、カ
セットステージ２１に載置された工程カセット２２と装
置本体１１のロードロック室１２に設けられたウエハカ
セット１間の半導体ウエハの移載を行なう。そしてま
た、ウエハ移載ロボット１５は、ロードロック室１２に
設けられたウエハカセット１とプロセス室１３間の半導
体ウエハの移載を行ない、あるいは各プロセス室１３間
の半導体ウエハの移載を行なう。
する半導体ウエハを一旦収納するウエハカセット１が設
けられている。そして、ウエハ移載ロボット３１は、カ
セットステージ２１に載置された工程カセット２２と装
置本体１１のロードロック室１２に設けられたウエハカ
セット１間の半導体ウエハの移載を行なう。そしてま
た、ウエハ移載ロボット１５は、ロードロック室１２に
設けられたウエハカセット１とプロセス室１３間の半導
体ウエハの移載を行ない、あるいは各プロセス室１３間
の半導体ウエハの移載を行なう。
【０００５】そして、各ロードロック室１２のウエハ移
載ロボット３１側および搬送室１４側には開閉扉である
ゲートバルブ（図示せず）が設けられ、また各プロセス
室１３の搬送室１４側にもゲートバルブ（図示せず）が
設けられ、各ロードロック室１２、各プロセス室１３お
よび搬送室１４は、各室気密構造になっている。
載ロボット３１側および搬送室１４側には開閉扉である
ゲートバルブ（図示せず）が設けられ、また各プロセス
室１３の搬送室１４側にもゲートバルブ（図示せず）が
設けられ、各ロードロック室１２、各プロセス室１３お
よび搬送室１４は、各室気密構造になっている。
【０００６】次に、半導体製造装置における一般的な半
導体ウエハのプロセス処理順路について説明する。工程
カセット２２に収納された半導体ウエハは、カセットス
テージ２１に載置される。処理が開始されると、ウエハ
移載ロボット３１が、工程カセット２２に収納された半
導体ウエハをロードロック室１２のウエハカセット１に
移載する（収納する）。ウエハカセット１に収納された
半導体ウエハは、ウエハ移載ロボット１５にて取り出さ
れ、所定のプロセス室１３に移載される。所定のプロセ
ス室１３に移載された半導体ウエハは、スパッタリン
グ、エッチング、ＣＶＤ（気相成長）等のプロセス処理
がなされる。プロセス処理後は、逆順路で半導体ウエハ
はプロセス室１３からロードロック室１２のウエハカセ
ット１経由でカセットステージ２１に載置された工程カ
セット２２に移載される（収納される）。
導体ウエハのプロセス処理順路について説明する。工程
カセット２２に収納された半導体ウエハは、カセットス
テージ２１に載置される。処理が開始されると、ウエハ
移載ロボット３１が、工程カセット２２に収納された半
導体ウエハをロードロック室１２のウエハカセット１に
移載する（収納する）。ウエハカセット１に収納された
半導体ウエハは、ウエハ移載ロボット１５にて取り出さ
れ、所定のプロセス室１３に移載される。所定のプロセ
ス室１３に移載された半導体ウエハは、スパッタリン
グ、エッチング、ＣＶＤ（気相成長）等のプロセス処理
がなされる。プロセス処理後は、逆順路で半導体ウエハ
はプロセス室１３からロードロック室１２のウエハカセ
ット１経由でカセットステージ２１に載置された工程カ
セット２２に移載される（収納される）。
【０００７】この時、各ロードロック室１２および各プ
ロセス室１３のゲートバルブは必要に応じ開閉される。
そして、処理が開始されると、半導体ウエハのプロセス
処理を行なうため、各ロードロック室１２、各プロセス
室１３および搬送室１４はそれぞれ所定の真空状態にな
る。そして、プロセス処理後は、ロードロック室１２に
設けられたウエハカセット１に収納されたプロセス処理
を行なった半導体ウエハをカセットステージ２１に載置
された工程カセット２２に移載するため、各ロードロッ
ク室１２のみ真空状態が解除され大気状態になる。
ロセス室１３のゲートバルブは必要に応じ開閉される。
そして、処理が開始されると、半導体ウエハのプロセス
処理を行なうため、各ロードロック室１２、各プロセス
室１３および搬送室１４はそれぞれ所定の真空状態にな
る。そして、プロセス処理後は、ロードロック室１２に
設けられたウエハカセット１に収納されたプロセス処理
を行なった半導体ウエハをカセットステージ２１に載置
された工程カセット２２に移載するため、各ロードロッ
ク室１２のみ真空状態が解除され大気状態になる。
【０００８】そして次に、各ロードロック室１２に設け
られた、従来のウエハカセット１（以下符号は１ｂとす
る）は、図４の模式図およびその部分拡大図で説明され
る。図４に示すように、従来のウエハカセット１ｂは一
体型の構造であり、半導体ウエハ（以下ウエハという）
４１を収納する複数の収納溝９が対向して設けられた一
対の収納棚８を有する。そして、カセット上下駆動モー
タ４により収納溝９が所定の高さに移動する。そして、
所定の高さに移動させたウエハカセット１ｂの収納溝９
に、ウエハ移載ロボット３１もしくはウエハ移載ロボッ
ト１５がウエハ４１の収納もしくは取り出しを行なう。
られた、従来のウエハカセット１（以下符号は１ｂとす
る）は、図４の模式図およびその部分拡大図で説明され
る。図４に示すように、従来のウエハカセット１ｂは一
体型の構造であり、半導体ウエハ（以下ウエハという）
４１を収納する複数の収納溝９が対向して設けられた一
対の収納棚８を有する。そして、カセット上下駆動モー
タ４により収納溝９が所定の高さに移動する。そして、
所定の高さに移動させたウエハカセット１ｂの収納溝９
に、ウエハ移載ロボット３１もしくはウエハ移載ロボッ
ト１５がウエハ４１の収納もしくは取り出しを行なう。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
製造装置の装置本体１１の各ロードロック室１２に設け
られたウエハカセット１ｂは、一体型の構造であり、隣
接した収納溝９の間隔であるピッチ（ｐ２）は等間隔構
造である。そして、隣接した収納溝９のピッチ（ｐ２）
は、ウエハ移載ロボット３１およびウエハ移載ロボット
１５でのウエハ４１の移載精度を考慮し、移載するウエ
ハ４１が傷ついたり破損したりしないように、広く設け
られている。そのため、ウエハカセット１ｂは大型化
し、ロードロック室１２は大容積である。そのため、ロ
ードロック室１２の真空引き（大気状態から真空状態に
する）に時間が掛かり、ロードロック室１２の真空性能
は良くなく、ウエハ４１のロット処理時間が掛かるとい
う問題がある。
製造装置の装置本体１１の各ロードロック室１２に設け
られたウエハカセット１ｂは、一体型の構造であり、隣
接した収納溝９の間隔であるピッチ（ｐ２）は等間隔構
造である。そして、隣接した収納溝９のピッチ（ｐ２）
は、ウエハ移載ロボット３１およびウエハ移載ロボット
１５でのウエハ４１の移載精度を考慮し、移載するウエ
ハ４１が傷ついたり破損したりしないように、広く設け
られている。そのため、ウエハカセット１ｂは大型化
し、ロードロック室１２は大容積である。そのため、ロ
ードロック室１２の真空引き（大気状態から真空状態に
する）に時間が掛かり、ロードロック室１２の真空性能
は良くなく、ウエハ４１のロット処理時間が掛かるとい
う問題がある。
【００１０】また、（移載するウエハ４１が傷ついたり
破損したりしない範囲で）ウエハカセット１ｂの隣接し
た収納溝９のピッチ（ｐ２）を狭く設け、ウエハカセッ
ト１ｂを小型化し、ロードロック室１２を小容積化し、
ロードロック室１２の真空引きの時間を短縮しようとす
ると、ウエハカセット１ｂの隣接した収納溝９のピッチ
（ｐ２）が狭いため、ウエハカセット１ｂを介してウエ
ハ４１の受け渡しを行なうウエハ移載ロボット３１およ
びウエハ移載ロボット１５の停止位置の調整が難しく、
移載調整マージンが無く、ウエハ移載信頼性が低下する
という問題が生じる。
破損したりしない範囲で）ウエハカセット１ｂの隣接し
た収納溝９のピッチ（ｐ２）を狭く設け、ウエハカセッ
ト１ｂを小型化し、ロードロック室１２を小容積化し、
ロードロック室１２の真空引きの時間を短縮しようとす
ると、ウエハカセット１ｂの隣接した収納溝９のピッチ
（ｐ２）が狭いため、ウエハカセット１ｂを介してウエ
ハ４１の受け渡しを行なうウエハ移載ロボット３１およ
びウエハ移載ロボット１５の停止位置の調整が難しく、
移載調整マージンが無く、ウエハ移載信頼性が低下する
という問題が生じる。
【００１１】従って、本発明の目的は、ウエハカセット
の隣接した収納溝のピッチを広く設け、かつウエハカセ
ットを小型化した半導体製造装置を提供することにあ
る。
の隣接した収納溝のピッチを広く設け、かつウエハカセ
ットを小型化した半導体製造装置を提供することにあ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造装置
は、半導体ウエハを収納するピッチを部分的に拡大する
ピッチ拡大手段を有するウエハカセットを備えたことを
特徴とする。
は、半導体ウエハを収納するピッチを部分的に拡大する
ピッチ拡大手段を有するウエハカセットを備えたことを
特徴とする。
【００１３】また、前記ウエハカセットを、半導体ウエ
ハのプロセス処理を行なう半導体製造装置の、前記半導
体製造装置周囲の大気側と遮断した気密構造で真空状態
になる真空室に備えた。
ハのプロセス処理を行なう半導体製造装置の、前記半導
体製造装置周囲の大気側と遮断した気密構造で真空状態
になる真空室に備えた。
【００１４】また、前記ウエハカセットは、前記半導体
ウエハを１枚毎に載置し収納する複数のウエハトレイを
有する。そしてまた、前記ウエハトレイは、対称な形状
で一対に構成され、中央に前記半導体ウエハを１枚毎に
載置し収納する収納棚部を有する。
ウエハを１枚毎に載置し収納する複数のウエハトレイを
有する。そしてまた、前記ウエハトレイは、対称な形状
で一対に構成され、中央に前記半導体ウエハを１枚毎に
載置し収納する収納棚部を有する。
【００１５】また、前記ピッチ拡大手段として、積み重
ねられた前記ウエハトレイを前記ウエハトレイのピッチ
を部分的に拡大させた位置に移動させるウエハトレイ移
動手段と、前記ウエハトレイ移動手段により前記ピッチ
を部分的に拡大させた位置の前記ウエハトレイを固定す
るウエハトレイ固定手段とを有している。そしてまた、
前記ウエハトレイ移動手段として、積み重ねられた各前
記ウエハトレイの両端部が連結され各前記ウエハトレイ
が上下移動する案内である一対のリニアガイドと、自重
で積み重ねられた前記ウエハトレイを載置する載置台
と、前記載置台に連結され前記載置台に載置された前記
ウエハトレイを所定の位置に移動させるカセット上下駆
動モータとを有している。そしてまた、前記ウエハトレ
イ固定手段として、前記ウエハトレイの両端部に設けら
れた固定溝と、前記ウエハトレイの厚さより大きい間隔
で設けられ、前記所定の位置に移動させた前記ウエハト
レイを前記ウエハトレイに設けられた固定溝に固定ピン
部を挿入して固定する固定シリンダとを有している。
ねられた前記ウエハトレイを前記ウエハトレイのピッチ
を部分的に拡大させた位置に移動させるウエハトレイ移
動手段と、前記ウエハトレイ移動手段により前記ピッチ
を部分的に拡大させた位置の前記ウエハトレイを固定す
るウエハトレイ固定手段とを有している。そしてまた、
前記ウエハトレイ移動手段として、積み重ねられた各前
記ウエハトレイの両端部が連結され各前記ウエハトレイ
が上下移動する案内である一対のリニアガイドと、自重
で積み重ねられた前記ウエハトレイを載置する載置台
と、前記載置台に連結され前記載置台に載置された前記
ウエハトレイを所定の位置に移動させるカセット上下駆
動モータとを有している。そしてまた、前記ウエハトレ
イ固定手段として、前記ウエハトレイの両端部に設けら
れた固定溝と、前記ウエハトレイの厚さより大きい間隔
で設けられ、前記所定の位置に移動させた前記ウエハト
レイを前記ウエハトレイに設けられた固定溝に固定ピン
部を挿入して固定する固定シリンダとを有している。
【００１６】この様な本発明によれば、半導体製造装置
の真空室に備えられたウエハカセットは、半導体ウエハ
を１枚毎に載置し収納する複数のウエハトレイを有し、
ウエハトレイの間隔であるピッチを部分的に拡大するピ
ッチ拡大手段を有している。
の真空室に備えられたウエハカセットは、半導体ウエハ
を１枚毎に載置し収納する複数のウエハトレイを有し、
ウエハトレイの間隔であるピッチを部分的に拡大するピ
ッチ拡大手段を有している。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図３は本発明の半導
体製造装置の一実施形態を示す平面模式図、図１は図３
の半導体製造装置に設けられたウエハカセットを示す模
式図、図２は図１の部分拡大図である。
て図面を参照して詳細に説明する。図３は本発明の半導
体製造装置の一実施形態を示す平面模式図、図１は図３
の半導体製造装置に設けられたウエハカセットを示す模
式図、図２は図１の部分拡大図である。
【００１８】図３に示すように、本実施形態の半導体製
造装置は、半導体ウエハのプロセス処理を行なう半導体
製造装置本体（装置本体）１１、プロセス処理を行なう
半導体ウエハ（図示せず）を収納したあるいはプロセス
処理を行なった半導体ウエハ（図示せず）を収納するウ
エハカセットである工程カセット２２が載置されるカセ
ットステージ２１、カセットステージ２１に載置された
工程カセット２２と半導体製造装置本体１１間のプロセ
ス処理を行なうあるいはプロセス処理を行なった半導体
ウエハの移載を行なうウエハ移載ロボット３１から構成
されている。
造装置は、半導体ウエハのプロセス処理を行なう半導体
製造装置本体（装置本体）１１、プロセス処理を行なう
半導体ウエハ（図示せず）を収納したあるいはプロセス
処理を行なった半導体ウエハ（図示せず）を収納するウ
エハカセットである工程カセット２２が載置されるカセ
ットステージ２１、カセットステージ２１に載置された
工程カセット２２と半導体製造装置本体１１間のプロセ
ス処理を行なうあるいはプロセス処理を行なった半導体
ウエハの移載を行なうウエハ移載ロボット３１から構成
されている。
【００１９】そして、装置本体１１は、装置本体１１を
周囲の大気側と遮断するための真空ロードロック室（ロ
ードロック室）１２、半導体ウエハの所定のプロセス処
理を行なうプロセス室１３、ウエハ移載ロボット１５が
設けられ各ロードロック室１２と各プロセス室１３とを
連結する役割の搬送室１４から構成されている。
周囲の大気側と遮断するための真空ロードロック室（ロ
ードロック室）１２、半導体ウエハの所定のプロセス処
理を行なうプロセス室１３、ウエハ移載ロボット１５が
設けられ各ロードロック室１２と各プロセス室１３とを
連結する役割の搬送室１４から構成されている。
【００２０】そして、各ロードロック室１２には、移載
する半導体ウエハを一旦収納するウエハカセット１が設
けられている。そして、ウエハ移載ロボット３１は、カ
セットステージ２１に載置された工程カセット２２と装
置本体１１のロードロック室１２に設けられたウエハカ
セット１間の半導体ウエハの移載を行なう。そしてま
た、ウエハ移載ロボット１５は、ロードロック室１２に
設けられたウエハカセット１とプロセス室１３間の半導
体ウエハの移載を行ない、あるいは各プロセス室１３間
の半導体ウエハの移載を行なう。
する半導体ウエハを一旦収納するウエハカセット１が設
けられている。そして、ウエハ移載ロボット３１は、カ
セットステージ２１に載置された工程カセット２２と装
置本体１１のロードロック室１２に設けられたウエハカ
セット１間の半導体ウエハの移載を行なう。そしてま
た、ウエハ移載ロボット１５は、ロードロック室１２に
設けられたウエハカセット１とプロセス室１３間の半導
体ウエハの移載を行ない、あるいは各プロセス室１３間
の半導体ウエハの移載を行なう。
【００２１】そして、各ロードロック室１２のウエハ移
載ロボット３１側および搬送室１４側には開閉扉である
ゲートバルブ（図示せず）が設けられ、また各プロセス
室１３の搬送室１４側にもゲートバルブ（図示せず）が
設けられ、各ロードロック室１２、各プロセス室１３お
よび搬送室１４は、各室気密構造になっている。
載ロボット３１側および搬送室１４側には開閉扉である
ゲートバルブ（図示せず）が設けられ、また各プロセス
室１３の搬送室１４側にもゲートバルブ（図示せず）が
設けられ、各ロードロック室１２、各プロセス室１３お
よび搬送室１４は、各室気密構造になっている。
【００２２】次に、この半導体製造装置における一般的
な半導体ウエハのプロセス処理順路について説明する。
工程カセット２２に収納された半導体ウエハは、カセッ
トステージ２１に載置される。処理が開始されると、ウ
エハ移載ロボット３１が、工程カセット２２に収納され
た半導体ウエハをロードロック室１２のウエハカセット
１に移載する（収納する）。ウエハカセット１に収納さ
れた半導体ウエハは、ウエハ移載ロボット１５にて取り
出され、所定のプロセス室１３に移載される。所定のプ
ロセス室１３に移載された半導体ウエハは、スパッタリ
ング、エッチング、ＣＶＤ（気相成長）等のプロセス処
理がなされる。プロセス処理後は、逆順路で半導体ウエ
ハはプロセス室１３からロードロック室１２のウエハカ
セット１経由でカセットステージ２１に載置された工程
カセット２２に移載される（収納される）。
な半導体ウエハのプロセス処理順路について説明する。
工程カセット２２に収納された半導体ウエハは、カセッ
トステージ２１に載置される。処理が開始されると、ウ
エハ移載ロボット３１が、工程カセット２２に収納され
た半導体ウエハをロードロック室１２のウエハカセット
１に移載する（収納する）。ウエハカセット１に収納さ
れた半導体ウエハは、ウエハ移載ロボット１５にて取り
出され、所定のプロセス室１３に移載される。所定のプ
ロセス室１３に移載された半導体ウエハは、スパッタリ
ング、エッチング、ＣＶＤ（気相成長）等のプロセス処
理がなされる。プロセス処理後は、逆順路で半導体ウエ
ハはプロセス室１３からロードロック室１２のウエハカ
セット１経由でカセットステージ２１に載置された工程
カセット２２に移載される（収納される）。
【００２３】この時、各ロードロック室１２および各プ
ロセス室１３のゲートバルブは必要に応じ開閉される。
そして、処理が開始されると、半導体ウエハのプロセス
処理を行なうため、各ロードロック室１２、各プロセス
室１３および搬送室１４はそれぞれ所定の真空状態にな
る。そして、プロセス処理後は、ロードロック室１２に
設けられたウエハカセット１に収納されたプロセス処理
を行なった半導体ウエハをカセットステージ２１に載置
された工程カセット２２に移載するため、各ロードロッ
ク室１２のみ真空状態が解除され大気状態になる。
ロセス室１３のゲートバルブは必要に応じ開閉される。
そして、処理が開始されると、半導体ウエハのプロセス
処理を行なうため、各ロードロック室１２、各プロセス
室１３および搬送室１４はそれぞれ所定の真空状態にな
る。そして、プロセス処理後は、ロードロック室１２に
設けられたウエハカセット１に収納されたプロセス処理
を行なった半導体ウエハをカセットステージ２１に載置
された工程カセット２２に移載するため、各ロードロッ
ク室１２のみ真空状態が解除され大気状態になる。
【００２４】そして次に、図１および図２に示すよう
に、本実施形態の半導体製造装置の装置本体１１の各ロ
ードロック室１２に設けられたウエハカセット１（以下
符号は１ａとする）は、半導体ウエハ（ウエハ）４１を
１枚毎に収納する複数のウエハトレイ２からなる構造で
あり、対称な形状であり一対に構成された中央の各収納
棚部２ｄに半導体ウエハ（ウエハ）４１を１枚毎に載置
し収納する複数対のウエハトレイ２、各ウエハトレイ２
の両端部が連結され各ウエハトレイ２が上下移動するガ
イド（案内）である一対のリニアガイド６、自重で積み
重ねられたウエハトレイ２を載置する載置台５、載置台
５に連結され載置台５に載置されたウエハトレイ２を所
定の高さ（位置）に移動させるカセット上下駆動モータ
４、ウエハトレイ２の厚さより大きい間隔で設けられ、
所定の高さ（位置）に移動させたウエハトレイ２をウエ
ハトレイ２の両端部に設けられた固定溝３に固定ピン部
７ｃを挿入して固定するロック（固定）シリンダ７から
構成されている。
に、本実施形態の半導体製造装置の装置本体１１の各ロ
ードロック室１２に設けられたウエハカセット１（以下
符号は１ａとする）は、半導体ウエハ（ウエハ）４１を
１枚毎に収納する複数のウエハトレイ２からなる構造で
あり、対称な形状であり一対に構成された中央の各収納
棚部２ｄに半導体ウエハ（ウエハ）４１を１枚毎に載置
し収納する複数対のウエハトレイ２、各ウエハトレイ２
の両端部が連結され各ウエハトレイ２が上下移動するガ
イド（案内）である一対のリニアガイド６、自重で積み
重ねられたウエハトレイ２を載置する載置台５、載置台
５に連結され載置台５に載置されたウエハトレイ２を所
定の高さ（位置）に移動させるカセット上下駆動モータ
４、ウエハトレイ２の厚さより大きい間隔で設けられ、
所定の高さ（位置）に移動させたウエハトレイ２をウエ
ハトレイ２の両端部に設けられた固定溝３に固定ピン部
７ｃを挿入して固定するロック（固定）シリンダ７から
構成されている。
【００２５】そしてここで、この半導体製造装置の装置
本体１１の各ロードロック室１２に設けられたウエハカ
セット１ａにおける、ウエハ４１の収納および取り出し
動作について説明する。
本体１１の各ロードロック室１２に設けられたウエハカ
セット１ａにおける、ウエハ４１の収納および取り出し
動作について説明する。
【００２６】まず、処理が開始されると、カセット上下
駆動モータ４により載置台５に積み重ねられ載置された
ウエハトレイ２をリニアガイド６に沿って所定の高さに
移動させる。
駆動モータ４により載置台５に積み重ねられ載置された
ウエハトレイ２をリニアガイド６に沿って所定の高さに
移動させる。
【００２７】そして、ウエハ４１を収納するまたは取り
出すウエハトレイ２Ａの上段のウエハトレイ２Ｂを、所
定の高さに設けられた上部のロックシリンダ７Ｂにてウ
エハトレイ２Ｂの両端部に設けられた固定溝３に固定ピ
ン部７ｃを挿入して固定する。この時、ウエハトレイ２
Ｂより上部のウエハトレイ２は、ウエハトレイ２Ｂに載
置されている状態である。
出すウエハトレイ２Ａの上段のウエハトレイ２Ｂを、所
定の高さに設けられた上部のロックシリンダ７Ｂにてウ
エハトレイ２Ｂの両端部に設けられた固定溝３に固定ピ
ン部７ｃを挿入して固定する。この時、ウエハトレイ２
Ｂより上部のウエハトレイ２は、ウエハトレイ２Ｂに載
置されている状態である。
【００２８】そして、カセット上下駆動モータ４により
載置台５に載置されたウエハトレイ２の最上部のウエハ
トレイ２Ａをリニアガイド６に沿って所定の高さに下降
させる。そして、ウエハトレイ２Ａを、所定の高さに設
けられた下部のロックシリンダ７Ａにてウエハトレイ２
Ａの両端部に設けられた固定溝３に固定ピン部７ｃを挿
入して固定する。
載置台５に載置されたウエハトレイ２の最上部のウエハ
トレイ２Ａをリニアガイド６に沿って所定の高さに下降
させる。そして、ウエハトレイ２Ａを、所定の高さに設
けられた下部のロックシリンダ７Ａにてウエハトレイ２
Ａの両端部に設けられた固定溝３に固定ピン部７ｃを挿
入して固定する。
【００２９】そしてさらに、カセット上下駆動モータ４
により載置台５に載置された残りのウエハトレイ２をリ
ニアガイド６に沿って所定の高さに下降させる。このと
き、載置台５に載置されたウエハトレイ２の最上部のウ
エハトレイ２をウエハトレイ２Ｃとする。
により載置台５に載置された残りのウエハトレイ２をリ
ニアガイド６に沿って所定の高さに下降させる。このと
き、載置台５に載置されたウエハトレイ２の最上部のウ
エハトレイ２をウエハトレイ２Ｃとする。
【００３０】そしてここで、ウエハ４１を収納するまた
は取り出すウエハトレイ２Ａとウエハトレイ２Ａの上段
のウエハトレイ２Ｂとの間隔であるピッチ（ｐ１ｂ）、
およびウエハトレイ２Ａとウエハトレイ２Ａの下段のウ
エハトレイ２Ｃとの間隔であるピッチ（ｐ１ｃ）は、こ
れ以外の積み重ねられたウエハトレイ２の間隔であるピ
ッチ（ｐ１ａ）より広く設けている。
は取り出すウエハトレイ２Ａとウエハトレイ２Ａの上段
のウエハトレイ２Ｂとの間隔であるピッチ（ｐ１ｂ）、
およびウエハトレイ２Ａとウエハトレイ２Ａの下段のウ
エハトレイ２Ｃとの間隔であるピッチ（ｐ１ｃ）は、こ
れ以外の積み重ねられたウエハトレイ２の間隔であるピ
ッチ（ｐ１ａ）より広く設けている。
【００３１】そして、ウエハ移載ロボット３１の移載ア
ーム１６を伸ばし、移載アーム１６に連結されたブレー
ド１７上の工程カセット２２から取り出したウエハ４１
を、ウエハトレイ２Ａの収納棚部２ｄに載置し収納す
る。そして、ウエハ移載ロボット１５の移載アーム１６
を伸ばし、移載アーム１６に連結されたブレード１７に
て、ウエハトレイ２Ａの収納棚部２ｄに載置されている
ウエハ４１を掬い上げ取り出し、所定のプロセス室１３
に移載する。そしてまた、ウエハ移載ロボット１５によ
る、ウエハトレイ２Ａへのウエハ４１の収納、およびウ
エハ移載ロボット３１による、ウエハトレイ２Ａからの
ウエハ４１の取り出しも同様な動作である。
ーム１６を伸ばし、移載アーム１６に連結されたブレー
ド１７上の工程カセット２２から取り出したウエハ４１
を、ウエハトレイ２Ａの収納棚部２ｄに載置し収納す
る。そして、ウエハ移載ロボット１５の移載アーム１６
を伸ばし、移載アーム１６に連結されたブレード１７に
て、ウエハトレイ２Ａの収納棚部２ｄに載置されている
ウエハ４１を掬い上げ取り出し、所定のプロセス室１３
に移載する。そしてまた、ウエハ移載ロボット１５によ
る、ウエハトレイ２Ａへのウエハ４１の収納、およびウ
エハ移載ロボット３１による、ウエハトレイ２Ａからの
ウエハ４１の取り出しも同様な動作である。
【００３２】そしてこの後、カセット上下駆動モータ４
により載置台５に載置されたウエハトレイ２の最上部の
ウエハトレイ２Ｃがウエハトレイ２Ａに接するようにリ
ニアガイド６に沿って所定の高さに上昇させる。
により載置台５に載置されたウエハトレイ２の最上部の
ウエハトレイ２Ｃがウエハトレイ２Ａに接するようにリ
ニアガイド６に沿って所定の高さに上昇させる。
【００３３】そして、ウエハトレイ２Ａを、下部のロッ
クシリンダ７Ａにてウエハトレイ２Ａの両端部に設けら
れた固定溝３に挿入されている固定ピン部７ｃを抜去し
て外し、フリーの状態にする。すると、フリーの状態に
なったウエハトレイ２Ａは、載置台５に載置されたウエ
ハトレイ２の最上部のウエハトレイ２Ｃ上に載置され
る。
クシリンダ７Ａにてウエハトレイ２Ａの両端部に設けら
れた固定溝３に挿入されている固定ピン部７ｃを抜去し
て外し、フリーの状態にする。すると、フリーの状態に
なったウエハトレイ２Ａは、載置台５に載置されたウエ
ハトレイ２の最上部のウエハトレイ２Ｃ上に載置され
る。
【００３４】そして、カセット上下駆動モータ４により
載置台５に載置されたウエハトレイ２の最上部のウエハ
トレイ２Ａがウエハトレイ２Ｂに接するようにリニアガ
イド６に沿って所定の高さに上昇させる。
載置台５に載置されたウエハトレイ２の最上部のウエハ
トレイ２Ａがウエハトレイ２Ｂに接するようにリニアガ
イド６に沿って所定の高さに上昇させる。
【００３５】そして、ウエハトレイ２Ｂを、上部のロッ
クシリンダ７Ｂにてウエハトレイ２Ｂの両端部に設けら
れた固定溝３に挿入されている固定ピン部７ｃを抜去し
て外し、フリーの状態にする。すると、フリーの状態に
なったウエハトレイ２Ｂおよびウエハトレイ２Ｂ上に載
置されている上部のウエハトレイ２は、載置台５に載置
されたウエハトレイ２の最上部のウエハトレイ２Ａ上に
載置される。つまりこの動作により、全てのウエハトレ
イ２は載置台５に載置される。
クシリンダ７Ｂにてウエハトレイ２Ｂの両端部に設けら
れた固定溝３に挿入されている固定ピン部７ｃを抜去し
て外し、フリーの状態にする。すると、フリーの状態に
なったウエハトレイ２Ｂおよびウエハトレイ２Ｂ上に載
置されている上部のウエハトレイ２は、載置台５に載置
されたウエハトレイ２の最上部のウエハトレイ２Ａ上に
載置される。つまりこの動作により、全てのウエハトレ
イ２は載置台５に載置される。
【００３６】この後、この一連動作を繰り返して行な
う。
う。
【００３７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、半
導体製造装置の装置本体のロードロック室に設けられた
ウエハカセットは、ウエハを１枚毎に収納する複数のウ
エハトレイからなる構造であり、かつウエハトレイの間
隔であるピッチ（従来のウエハカセットの隣接した収納
溝のピッチに相当）を部分的に拡大する構造を有するの
で、ウエハを収納するまたは取り出す（移載する）箇所
はピッチを従来のウエハカセットと同程度に広く設け、
これ以外の箇所はピッチを従来のウエハカセットより狭
くでき、ウエハカセットを小型化できるという効果が得
られる。
導体製造装置の装置本体のロードロック室に設けられた
ウエハカセットは、ウエハを１枚毎に収納する複数のウ
エハトレイからなる構造であり、かつウエハトレイの間
隔であるピッチ（従来のウエハカセットの隣接した収納
溝のピッチに相当）を部分的に拡大する構造を有するの
で、ウエハを収納するまたは取り出す（移載する）箇所
はピッチを従来のウエハカセットと同程度に広く設け、
これ以外の箇所はピッチを従来のウエハカセットより狭
くでき、ウエハカセットを小型化できるという効果が得
られる。
【図１】図３の本発明の一実施形態の半導体製造装置に
設けられたウエハカセットを示す模式図である。
設けられたウエハカセットを示す模式図である。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】本発明の半導体製造装置の一実施形態を示す平
面模式図であり、従来技術の半導体製造装置を示す平面
模式図である。
面模式図であり、従来技術の半導体製造装置を示す平面
模式図である。
【図４】（ａ）は図３の従来技術の半導体製造装置に設
けられたウエハカセットを示す模式図であり、（ｂ）は
その部分拡大図である。
けられたウエハカセットを示す模式図であり、（ｂ）は
その部分拡大図である。
１，１ａ，１ｂ ウエハカセット ２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ ウエハトレイ ２ｄ 収納棚部 ３ 固定溝 ４ カセット上下駆動モータ ５ 載置台 ６ リニアガイド ７，７Ａ，７Ｂ ロック（固定）シリンダ ７ｃ 固定ピン部 ８ 収納棚 ９ 収納溝 １１ 半導体製造装置本体（装置本体） １２ 真空ロードロック室（ロードロック室） １３ プロセス室 １４ 搬送室 １５，３１ ウエハ移載ロボット １６ 移載アーム １７ ブレード ２１ カセットステージ ２２ 工程カセット（ウエハカセット） ４１ 半導体ウエハ（ウエハ） ｐ１ａ，ｐ１ｂ，ｐ１ｃ，ｐ２ ピッチ
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体ウエハを収納するピッチを部分的
に拡大するピッチ拡大手段を有するウエハカセットを備
えたことを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項２】 前記ウエハカセットを、半導体ウエハの
プロセス処理を行なう半導体製造装置の、前記半導体製
造装置周囲の大気側と遮断した気密構造で真空状態にな
る真空室に備えた請求項１記載の半導体製造装置。 - 【請求項３】 前記ウエハカセットは、前記半導体ウエ
ハを１枚毎に載置し収納する複数のウエハトレイを有す
る請求項１または２記載の半導体製造装置。 - 【請求項４】 前記ウエハトレイは、対称な形状で一対
に構成され、中央に前記半導体ウエハを１枚毎に載置し
収納する収納棚部を有する請求項３記載の半導体製造装
置。 - 【請求項５】 前記ピッチ拡大手段として、積み重ねら
れた前記ウエハトレイを前記ウエハトレイのピッチを部
分的に拡大させた位置に移動させるウエハトレイ移動手
段と、前記ウエハトレイ移動手段により前記ピッチを部
分的に拡大させた位置の前記ウエハトレイを固定するウ
エハトレイ固定手段とを有している請求項１記載の半導
体製造装置。 - 【請求項６】 前記ウエハトレイ移動手段として、積み
重ねられた各前記ウエハトレイの両端部が連結され各前
記ウエハトレイが上下移動する案内である一対のリニア
ガイドと、自重で積み重ねられた前記ウエハトレイを載
置する載置台と、前記載置台に連結され前記載置台に載
置された前記ウエハトレイを所定の位置に移動させるカ
セット上下駆動モータとを有している請求項５記載の半
導体製造装置。 - 【請求項７】 前記ウエハトレイ固定手段として、前記
ウエハトレイの両端部に設けられた固定溝と、前記ウエ
ハトレイの厚さより大きい間隔で設けられ、前記所定の
位置に移動させた前記ウエハトレイを前記ウエハトレイ
に設けられた固定溝に固定ピン部を挿入して固定する固
定シリンダとを有している請求項５記載の半導体製造装
置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000037739A JP2001230312A (ja) | 2000-02-16 | 2000-02-16 | 半導体製造装置 |
| GB0103869A GB2365623A (en) | 2000-02-16 | 2001-02-16 | A wafer cassette mechanism for use in a semiconductor manufacturing apparatus |
| KR1020010007661A KR20010082688A (ko) | 2000-02-16 | 2001-02-16 | 반도체 제조장치 |
| TW090103681A TW492132B (en) | 2000-02-16 | 2001-02-16 | Semiconductor manufacturing apparatus with an improved wafer cassette |
| US09/785,848 US20020018703A1 (en) | 2000-02-16 | 2001-02-16 | Semiconductor manufacturing apparatus with an improved wafer cassette |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000037739A JP2001230312A (ja) | 2000-02-16 | 2000-02-16 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001230312A true JP2001230312A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18561586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000037739A Pending JP2001230312A (ja) | 2000-02-16 | 2000-02-16 | 半導体製造装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020018703A1 (ja) |
| JP (1) | JP2001230312A (ja) |
| KR (1) | KR20010082688A (ja) |
| GB (1) | GB2365623A (ja) |
| TW (1) | TW492132B (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007529109A (ja) * | 2003-07-11 | 2007-10-18 | テック・セム アーゲー | 電子部品の製造におけるプレート形状のサブストレートを貯蔵し及び／又は輸送するための機器 |
| KR100891536B1 (ko) | 2007-10-24 | 2009-04-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 캐리어 기판 분리 모듈 및 이를 갖는 스트립 기판 공급장치 |
| JP2009518837A (ja) * | 2005-12-09 | 2009-05-07 | アルカテル−ルーセント | 半導体基板を搬送および保管するための密閉エンクロージャ |
| JP2015233143A (ja) * | 2007-05-18 | 2015-12-24 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板処理ツール |
| CN110211909A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-09-06 | 常州时创能源科技有限公司 | 一种可承载硅片的硅片花篮 |
| US10541157B2 (en) | 2007-05-18 | 2020-01-21 | Brooks Automation, Inc. | Load lock fast pump vent |
| JP2021027197A (ja) * | 2019-08-06 | 2021-02-22 | 三菱電機株式会社 | ウエハ収容容器 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100908180B1 (ko) * | 2003-08-05 | 2009-07-16 | 주식회사 티이에스 | 스프링을 이용한 웨이퍼 피치 조절장치 |
| KR100555620B1 (ko) * | 2003-10-28 | 2006-03-03 | 주식회사 디엠에스 | 기판 운반시스템 및 운반방법 |
| KR100888708B1 (ko) * | 2007-08-21 | 2009-03-16 | 내일시스템주식회사 | 디바이스 트레이 핸들링용 카세트 |
| US20110259840A1 (en) * | 2010-04-23 | 2011-10-27 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor package magazine |
| DE102010052689A1 (de) * | 2010-11-26 | 2012-05-31 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Substrathalter für die Oberflächenbehandlung von Substraten und Verwendung des Substrathalters |
| US10153187B2 (en) * | 2014-11-11 | 2018-12-11 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for transferring a substrate |
| CN111164745B (zh) | 2017-10-11 | 2023-09-12 | 日商乐华股份有限公司 | 盒开启器 |
| CN112349639B (zh) * | 2020-10-27 | 2024-06-21 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆转载装置及半导体工艺设备 |
| CN114284191B (zh) * | 2022-03-02 | 2022-08-02 | 华芯半导体研究院(北京)有限公司 | 片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2889657B2 (ja) * | 1990-05-28 | 1999-05-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 板状体搬送装置 |
| JP3234617B2 (ja) * | 1991-12-16 | 2001-12-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置用基板支持具 |
| JPH05235147A (ja) * | 1992-02-24 | 1993-09-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板移載装置 |
| JPH06183512A (ja) * | 1992-12-15 | 1994-07-05 | M C Electron Kk | ピッチ変換装置 |
| JPH09260463A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Fujitsu Ltd | 板体配列ピッチ変換装置 |
| JPH09306980A (ja) * | 1996-05-17 | 1997-11-28 | Asahi Glass Co Ltd | 縦型ウエハボート |
| EP1091391A1 (de) * | 1999-10-05 | 2001-04-11 | SICO Produktions- und Handelsges.m.b.H. | Haltevorrichtung für Halbleiterscheiben |
-
2000
- 2000-02-16 JP JP2000037739A patent/JP2001230312A/ja active Pending
-
2001
- 2001-02-16 GB GB0103869A patent/GB2365623A/en not_active Withdrawn
- 2001-02-16 TW TW090103681A patent/TW492132B/zh active
- 2001-02-16 KR KR1020010007661A patent/KR20010082688A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-02-16 US US09/785,848 patent/US20020018703A1/en not_active Abandoned
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007529109A (ja) * | 2003-07-11 | 2007-10-18 | テック・セム アーゲー | 電子部品の製造におけるプレート形状のサブストレートを貯蔵し及び／又は輸送するための機器 |
| JP4751827B2 (ja) * | 2003-07-11 | 2011-08-17 | テック・セム アーゲー | サブストレートを貯蔵又は輸送するための機器及びそれを用いた方法 |
| JP2009518837A (ja) * | 2005-12-09 | 2009-05-07 | アルカテル−ルーセント | 半導体基板を搬送および保管するための密閉エンクロージャ |
| JP2015233143A (ja) * | 2007-05-18 | 2015-12-24 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板処理ツール |
| US10541157B2 (en) | 2007-05-18 | 2020-01-21 | Brooks Automation, Inc. | Load lock fast pump vent |
| US10854478B2 (en) | 2007-05-18 | 2020-12-01 | Brooks Automation, Inc. | Load lock fast pump vent |
| US11610787B2 (en) | 2007-05-18 | 2023-03-21 | Brooks Automation Us, Llc | Load lock fast pump vent |
| KR100891536B1 (ko) | 2007-10-24 | 2009-04-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 캐리어 기판 분리 모듈 및 이를 갖는 스트립 기판 공급장치 |
| CN110211909A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-09-06 | 常州时创能源科技有限公司 | 一种可承载硅片的硅片花篮 |
| CN110211909B (zh) * | 2019-07-05 | 2023-08-18 | 常州时创能源股份有限公司 | 一种可承载硅片的硅片花篮 |
| JP2021027197A (ja) * | 2019-08-06 | 2021-02-22 | 三菱電機株式会社 | ウエハ収容容器 |
| JP7213774B2 (ja) | 2019-08-06 | 2023-01-27 | 三菱電機株式会社 | ウエハ収容容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW492132B (en) | 2002-06-21 |
| GB2365623A (en) | 2002-02-20 |
| KR20010082688A (ko) | 2001-08-30 |
| US20020018703A1 (en) | 2002-02-14 |
| GB0103869D0 (en) | 2001-04-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001230312A (ja) | 半導体製造装置 | |
| KR102417929B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| JP6582676B2 (ja) | ロードロック装置、及び基板処理システム | |
| KR100312046B1 (ko) | 2개이상의웨이퍼를동시에처리하기위한멀티데크식웨이퍼처리시스템및방법 | |
| US6053686A (en) | Device and method for load locking for semiconductor processing | |
| JP3239977B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| US20070065581A1 (en) | Substrate processing system and method | |
| JP2011071293A (ja) | プロセスモジュール、基板処理装置、および基板搬送方法 | |
| US20040062627A1 (en) | System for the improved handling of wafers within a process tool | |
| KR20010034036A (ko) | 2-웨이퍼 로드록 웨이퍼 처리장치 및 그 로딩 및 언로딩방법 | |
| JPH1187467A (ja) | ロードロック機構及び処理装置 | |
| TW200935546A (en) | Loadlock designs and methods for using same | |
| US6682288B2 (en) | Substrate processing pallet and related substrate processing method and machine | |
| JP2018014469A (ja) | 基板処理装置 | |
| KR102267964B1 (ko) | 12각형 이송 챔버 및 이를 갖는 프로세싱 시스템 | |
| JPH10284577A (ja) | 被処理基板の移載方法 | |
| JP3522796B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| US6530733B2 (en) | Substrate processing pallet and related substrate processing method and machine | |
| US6821912B2 (en) | Substrate processing pallet and related substrate processing method and machine | |
| JP7458212B2 (ja) | 基板搬送システムおよび基板搬送方法 | |
| JP5903118B2 (ja) | 基板処理設備及び方法 | |
| JP3438826B2 (ja) | 処理装置及びその使用方法 | |
| JP2000323549A (ja) | 真空処理装置 | |
| WO2024217215A1 (zh) | 基板处理设备 | |
| JPH06132379A (ja) | 真空処理装置及び真空処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030107 |