CN117038541A - 装载端口 - Google Patents

装载端口 Download PDF

Info

Publication number
CN117038541A
CN117038541A CN202310985441.0A CN202310985441A CN117038541A CN 117038541 A CN117038541 A CN 117038541A CN 202310985441 A CN202310985441 A CN 202310985441A CN 117038541 A CN117038541 A CN 117038541A
Authority
CN
China
Prior art keywords
load port
cover
sensor
container
mapping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310985441.0A
Other languages
English (en)
Inventor
森鼻俊光
大泽真弘
松本祐贵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sinfonia Technology Co Ltd
Original Assignee
Sinfonia Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2015233480A external-priority patent/JP2017103284A/ja
Priority claimed from JP2015233485A external-priority patent/JP6551197B2/ja
Application filed by Sinfonia Technology Co Ltd filed Critical Sinfonia Technology Co Ltd
Publication of CN117038541A publication Critical patent/CN117038541A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

装载端口(1)所具备的映射传感器(30)是用于对收纳于匣(51(52))的FFC(被处理物的一例子)进行映射的传感器。映射传感器(30)具有传感器部(31)和用于使该传感器部(31)升降的升降部(32)。映射传感器(30)配置在装载端口(1)的基座(10)的与输送空间的那一侧相反的一侧。

Description

装载端口
本申请是申请日为2016年11月29日、申请号为201680069222.6、发明名称为“装载端口”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种为了相对于输送空间搬入搬出晶圆等被处理物而载置用于收纳该被处理物的容器的装载端口。
背景技术
上述的容器存在被称作FOUP(Front-Opening Unified Pod)的具有可开闭的盖的密闭型的容器、被称作开放式匣的开放型的容器。在这些容器的内侧设有多层的架板,晶圆等多个被处理物在上下方向上隔开恒定的间隔地以水平姿势收纳在该容器中。在此,一般来讲,装载端口具有映射功能这样的功能。映射功能是检测收纳于容器内的晶圆等多个被处理物在各层的有无、倾斜等收纳状态的功能。
作为关于上述的映射功能的技术,例如有专利文献1所述的技术。该以往技术如下地构成。在装载端口的背面侧(输送室内)设置具有映射传感器的可升降移动的映射装置,使映射装置与用于分隔输送空间和外部的门(装载端口的门)一同升降移动。映射装置具有摆动框,通过使摆动框向开放式匣、FOUP这样的容器侧摆动,从而将映射传感器插入到容器中。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-50410号公报
发明内容
发明要解决的问题
上述的以往技术存在以下的问题。由于构成专利文献1所述的映射装置的升降机构、摆动机构位于装载端口的背面侧(输送室内),因此自这些机构部分会产生微粒(微小的灰尘)。此外,由因映射装置的升降、摆动而产生的气流引起附着于门、输送室的微粒在输送室内飞扬。由于输送室内必须维持清洁的环境(洁净的环境),因此输送室内的微粒的产生、飞扬并不理想。此外,基于映射的结果,一旦发现错误,则必须再次将打开的门关闭。收纳在映射中发现错误的被处理物的容器要进行更换,但与没有门的关闭动作的情况相比,容器的更换会延迟与再次将打开的门关闭这样的动作相应的量。
本发明即是鉴于上述实际情况而完成的,其目的在于提供一种这样的装载端口,该装载端口具有能够避免由映射动作引起在输送空间内(输送室内)产生微粒、而且不需要由映射动作引起的装载端口的门的开闭的映射功能。
用于解决问题的方案
本发明的装载端口包括:基座,其竖立配置,该基座构成用于划分输送空间的分隔壁的一部分,并具有用于相对于所述输送空间搬入搬出被处理物的基座开口部;载置台,其设于所述基座的与所述输送空间的那一侧相反的一侧,该载置台供收纳多个所述被处理物的容器载置;以及门,其用于进行所述基座开口部的开闭。该装载端口包括映射传感器,该映射传感器具有传感器部和用于使该传感器部升降的升降部,用于对收纳于所述容器的所述被处理物进行映射,该映射传感器配置在所述基座的与所述输送空间的那一侧相反的一侧。
采用该结构,由于具有传感器部和用于使该传感器部升降的升降部的映射传感器并不是配置在输送空间中,而是配置在输送空间之外,因此不会由映射动作引起在输送空间内产生微粒。此外,由于装载端口的门的开闭与映射动作分离,因此能够不需要由映射动作引起的该门的开闭。
另外,采用上述结构,也能获得以下的效果。不会由映射传感器缩窄利用设置于输送空间的被处理物输送机器人输送被处理物的输送区域。
本发明还优选的是,所述容器在载置于所述载置台上的状态下的靠所述输送空间的那一侧和其相反的那一侧具有开口部,所述传感器部具有发光元件部和受光元件部,该发光元件部和受光元件部配置于在所述载置台上载置的状态下的所述容器之外、且是在俯视时将收纳于该容器的所述被处理物夹在中间的位置,从所述发光元件部向所述受光元件部通过所述容器的开口部照射光。
采用该结构,由于使来自映射传感器的光通过容器的开口部,因此防止该光漫反射等状况,映射精度上升。此外,由于能够对升降移动的传感器部的发光元件部和受光元件部保持配置在收纳被处理物的容器之外的状态地进行映射,因此能够与容器的种类、尺寸无关地映射。换言之,即便是多种容器、不同尺寸的容器,也不更换映射传感器就能够映射。
本发明还优选的是,在利用所述映射传感器对收纳于所述容器的所述被处理物进行映射之后,使所述门进行动作而打开所述基座开口部。
采用该结构,由于能够在打开基座开口部(开放门)之前进行映射,因此能够在早期更换存在错误的容器。
本发明还优选的是,自动选定与所述容器相应的映射参数。
采用该结构,即便是多种容器、不同尺寸的容器,也能够迅速地映射。
本发明还优选的是,装载端口具备用于覆盖在所述载置台上载置的所述容器和所述映射传感器的可开闭的罩,在利用所述罩覆盖了在所述载置台上载置的所述容器和所述映射传感器之后,利用所述映射传感器对收纳于所述容器的所述被处理物进行映射。
采用该结构,能够防止在映射动作过程中手触碰到容器、映射传感器。
本发明还优选的是,所述罩包括分割的形态的多个分割罩,所述多个分割罩构成为能够退避到所述载置台的上方和所述载置台的下方空间。
在此,例如日本特许第4474922号公报、日本特开2003-249535号公报所述的装载端口所具备的罩设为全部退避到装载端口的载置台的下方的结构。采用该结构的罩,难以确保载置台的下方的机械机构和电气设备的收纳空间。即便假设能够确保收纳空间,该收纳空间也会变复杂。
另一方面,采用本发明的上述的结构,通过将覆盖容器和映射传感器的可开闭的罩设为分割的形态的多个分割罩,从而罩的配置和罩形状的自由度升高。由于使该多个分割罩退避到载置台的上方、载置台的下方空间,而不是载置台的下方,因此与使罩全部退避到载置台的下方空间的情况相比,易于在装载端口的载置台的下方确保装载端口所需要的机械机构和电气设备的收纳空间。
本发明还优选的是,所述多个分割罩具有:第1罩,其覆盖所述载置台的前方侧,并且能进行升降移动,从而在设为打开状态时退避到所述载置台的下方空间;以及第2罩,其载置到所述第1罩上并覆盖所述载置台的上方侧,并且能进行转动动作,从而在设为所述打开状态时退避到所述载置台的上方。
采用该结构,特别是通过将退避到载置台的下方空间的分割罩设为升降移动的结构,从而在装载端口的载置台的下方更易于确保装载端口所需要的机械机构和电气设备的收纳空间。
本发明还优选的是,在所述多个分割罩分别设有用于使所述多个分割罩进行动作的驱动装置。
采用该结构,能够使分割罩自动开闭。由此,能够与容器的输送方法、容器的种类相应地进行仅使所需要的分割罩自动打开、或者在所需最低限度的范围内使分割罩自动打开等的控制。
发明的效果
根据本发明,能够提供一种这样的装载端口,其具有能够避免由映射动作引起在输送空间内(输送室内)产生微粒、而且不需要由映射动作引起的装载端口的门的开闭的映射功能。
附图说明
图1是包含本发明的一个实施方式的装载端口的、半导体的制造所使用的装置整体的概略俯视图。
图2A是图1所示的装载端口的立体图,且是表示罩关闭的状态下的装载端口的立体图。
图2B是图1所示的装载端口的立体图,且是表示罩打开的状态下的装载端口的立体图。
图3是从上方观察图2B所示的装载端口的俯视图。
图4是表示载置在装载端口的载置台上的适配器和匣的立体图。
图5是表示载置在装载端口的载置台上的适配器和匣的立体图。
图6是表示图2A、图2B所示的装载端口的拆卸了外罩、基座以及第2罩的、装载端口的内部构造的立体图(第1罩下降的状态)。
图7是表示图2A、图2B所示的装载端口的拆卸了外罩、基座以及第2罩的、装载端口的内部构造的立体图(第1罩上升的状态)。
图8是表示图7所示的装载端口的上部的立体图(安装有第2罩的状态)。
图9是图8的右视图。
图10是图8的左视图。
图11是映射传感器的立体图。
图12是表示覆盖容器和映射传感器的可开闭的罩的变形例的立体图。
图13是表示覆盖容器和映射传感器的可开闭的罩的变形例的立体图。
具体实施方式
以下,参照附图说明用于实施本发明的方式。
(包含装载端口的装置整体的结构)
图1所示的装置可用于半导体的制造,该装置包括多个装载端口1(在本实施方式中是3个)、输送室2以及处理装置3。装载端口1是为了相对于输送室2中的空间(输送空间S)搬入搬出晶圆(Wafer)等被处理物而载置用于收纳该被处理物的容器(例如匣51、52(参照图4、图5))的装置。另外,晶圆既有仅是晶圆(晶圆直接)收纳于容器的情况,也有以粘贴于在FFC(Film Flame Carrier)、箍环(Hoop Ring)的上表面(或下表面)粘贴的胶带的状态收纳于容器的情况。以下简称作“FFC”的情况是指在粘贴于FFC(Film Flame Carrier)的上表面(或下表面)的胶带粘贴有晶圆的状态的FFC。
在输送室2中配置有输送机器人22,利用该输送机器人22在装载端口1和处理装置3之间进行被处理物的交接。输送机器人22从载置于装载端口1的容器中取出被处理物,经由输送空间S将被处理物供给到处理装置3。由于像所述那样输送室2内(输送空间S)必须维持清洁的环境(洁净的环境),因此输送室2内的微粒的产生、飞扬并不理想。另外,输送空间S是由构成输送室2的外壁即分隔壁21划分该输送室2的侧方而成的空间。
利用控制装置4来控制装载端口1的动作。另外,控制装置4也有不仅控制装载端口1还控制输送机器人22等输送室2内的设备的情况。图1中的控制装置4的图示是用于表示利用控制装置4控制装载端口1的情形的图示,并不表示控制装置4的配置位置。既有在装载端口1中(载置台11(参照图2等)的下方的空间)组装控制装置4的情况,也有在输送室2中配置也包含输送机器人22等的控制的控制装置的情况。
另外,将从输送室2(输送空间S)进行观察时连接有装载端口1的那一侧的方向定义为前方,将其相反方向定义为后方,并且将与前后方向和铅垂方向正交的方向定义为侧方,在图1中表示这些方位。图2之后的图中所示的前方、后方、侧方与图1中所示的前方、后方、侧方一致。
(装载端口的结构)
参照图2A~图11说明装载端口1的结构。如图2A和图2B所示,装载端口1具有板形状的基座10,该基座10构成划分输送空间S的分隔壁21的一部分。基座10竖立配置,在该基座10设有用于相对于输送空间S搬入搬出被处理物的作为开口的基座开口部10a(参照图2B)。为了将输送空间S保持为清洁的状态,在通常时,基座开口部10a被门12封闭。
在基座10的与输送空间S的那一侧相反的一侧、即基座10的前方设有载置台11,该载置台11供收纳多个被处理物的容器载置。
图4、图5表示收纳被处理物的容器的一例子。图4所示的匣51和图5所示的匣52分别是收纳多个FFC的容器,图4所示的匣51是收纳比图5所示的匣52所收纳的FFC的直径小的FFC的容器。图4、图5各自只示出了1个FFC,但在匣51、52中,在上下方向上隔开恒定的间隔地以水平姿势收纳有多个FFC。匣51在载置于载置台11上的状态下的后方(输送空间S的那一侧)具有开口部51a,在前方(其相反的那一侧)具有开口部51b,匣52在载置于载置台11上的状态下的后方(输送空间S的那一侧)具有开口部52a,在前方(其相反的那一侧)具有开口部52b。
在此,匣51、52隔着匣51、52所通用的FFC用适配器20载置在载置台11上。FFC用适配器20具有光学式的匣尺寸检测传感器42(42a、42b)。由两组传感器构成的匣尺寸检测传感器42是用于检测匣51、52中的哪一个匣载置在FFC用适配器20上的传感器。在内侧的匣尺寸检测传感器42a开启(遮光状态)但外侧的匣尺寸检测传感器42b未开启的情况(投光状态)下,载置在FFC用适配器20上的是较小的匣51(图4)。相对于此,在匣尺寸检测传感器42a、42b这两者开启的情况下,载置在FFC用适配器20上的是较大的匣52(图5)。另外,理所当然,在匣尺寸检测传感器42a、42b这两者未开启的情况下,在FFC用适配器20上并未载置匣。
由于匣的尺寸与FFC的尺寸处于一对一的关系,因此检测匣的尺寸也是检测FFC的尺寸。即,利用匣尺寸检测传感器42检测FFC的尺寸。
在设于FFC用适配器20的连接器20a,利用线缆等连接有匣尺寸检测传感器42(42a、42b),来自匣尺寸检测传感器42(42a、42b)的信号经由连接器20a部分被传送到控制装置4。即,从FFC用适配器20向控制装置4内传送FFC的尺寸信息。
<映射传感器>
装载端口1具备映射传感器30,该映射传感器30用于映射收纳于匣51、52的多个FFC。如图2B、图3所示,映射传感器30配置在基座10的与输送空间S的那一侧相反的一侧、即基座10的前方。映射传感器30是光学式的传感器。另外,光学式的传感器包含激光式的传感器。
如图11所示,映射传感器30具有传感器部31和用于使传感器部31升降的升降部32。
传感器部31在俯视呈日文片假名コ形的传感器支承构件34的两端顶端部分分别设有发光元件部33a和受光元件部33b。由1组发光元件部33a和受光元件部33b构成传感器33。在发光元件部33a和受光元件部33b连接有线缆35,来自传感器33的信号经由线缆35被传送到控制装置4。图11中所示的电缆拖链(注册商标)39是传感器33用的电缆拖链。
升降部32具有端部固定于传感器支承构件34的中央部的传感器部支承构件36、用于使传感器部支承构件36升降的滚珠丝杠37以及用于使滚珠丝杠37旋转的马达38。
如图3所示,发光元件部33a配置在载置台11的前方,受光元件部33b配置在载置台11的后方。即,在匣51或匣52借助FFC用适配器20载置在载置台11上的状态下,发光元件部33a和受光元件部33b配置在匣51、52之外且是在俯视时将收纳于匣51、52的多个FFC夹在中间的位置。
映射传感器30在非映射时退避到预定的退避位置。该退避位置预先设定在映射传感器30的可移动的范围中的、不与匣51·52、FFC用适配器20相干涉的位置。在本实施方式中,由于将退避位置设定在载置台11的下方,因此在将匣51·52或FFC用适配器20安装于载置台11时能够防止映射传感器30与匣51·52或FFC用适配器20之间的干涉。
并且,在本实施方式中,将发光元件部33a与受光元件部33b之间的距离设定为无论载置台11处于对接(dock)位置和非对接位置中的任一个位置、载置台11与发光元件部33a和受光元件部33b都不产生干涉的距离。因此,在映射传感器30处于退避位置(载置台11的下方)时,载置台11不与映射传感器30产生干涉,能够自由地进行对接、非对接动作。另外,即使将退避位置设定在比载置于载置台11的匣51·52和FFC用适配器20高的位置,在对接、非对接动作时也能够防止载置台11与映射传感器30之间的干涉。
将映射传感器30的传感器部31的发光元件部33a与受光元件部33b之间的距离预先设定为能够容许载置于载置台11的匣及匣适配器中的最大的匣及匣适配器的距离则较佳。其结果,能够映射多个匣和匣适配器。
<罩>
如图2所示,所述的载置台11、映射传感器30收纳于装载端口1的外罩13(固定罩)中。在本实施方式中,外罩13中的正面侧罩由罩13a、13b、13c构成,侧面侧罩由左右成对的罩13d、13e构成。就装载端口1的背面侧而言,基座10起到罩的作用。另外,在装载端口1的底部安装有脚轮14,由此,装载端口1能够容易地移动。
<覆盖容器和映射传感器的可开闭的罩>
本实施方式的装载端口1还具备罩15、16,该罩15、16能够开闭,用于覆盖借助FFC用适配器20载置在载置台11上的匣51、匣52、以及具有上下移动的传感器部31的映射传感器30。
由罩15和罩16构成可开闭的1个罩。即,罩15、16是分割的形态的多个分割罩的一例子。
第1罩15是由正面侧罩15a和左右一对侧面侧罩15b构成的俯视呈日文片假名コ形的罩,其利用图6、图7所示的作为驱动装置的气缸61根据来自控制装置4的指令进行上下移动(升降移动)。
气缸61在左右一对侧面侧罩15b之下各配置有1个,该气缸61的上端(缸杆61a)安装于侧面侧罩15b之下,下端部(缸主体61b)安装于装载端口1的框架。
此外,在后述的内罩19(19a、19b)的外表面设有沿上下方向呈直线状延伸的导轨62,第1罩15沿着该导轨62上下移动。
缸主体61b在其内部具有两个未图示的压力室。而且,若向一个压力室供给空气,则缸杆61a伸长,由此第1罩15上升。此外,若向另一个压力室供给空气,则缸杆61b收缩,第1罩15下降。这样,通过调整缸主体61b内的压力,从而使第1罩15升降移动。在第1罩15的下方配置有减震器63和弹性止挡件64(例如橡胶板),吸收第1罩15的落下的冲击。另外,两个压力室成为若一个压力室被供给空气、则另一个压力室内的空气被排出的结构。
主要参照图8~图10说明第2罩16。第2罩16是用于覆盖匣51(52)和映射传感器30的上方的平板形状的罩,其载置在推出到上方的第1罩15之上。该第2罩16根据来自控制装置4的指令利用作为驱动装置的气缸17以铰链18为支点进行转动。如图2B、图3所示,在载置台11的两侧方设有固定的内罩19(19a、19b),气缸17配置在内罩19b和外罩13d之间。内罩19a和内罩19b之间的间隔确保了不与载置在载置台11上的匣51、52等容器产生干涉的间隔。
气缸17配置在第2罩16的一个侧端部之下,该气缸17的上端(缸杆17a)安装于第2罩16的背面,下端部(缸主体17b)安装于装载端口1的框架。
此外,在第2罩16的另一个侧端部之下配置有减震器65作为安全装置。减震器65的上端安装于第2罩16的背面,下端部安装于装载端口1的框架。该减震器65利用比使第2罩16转动的力(关闭的方向)弱的力始终对第2罩16向上方施力。而且,该减震器65的施力被设定得高于第2罩16成为预先设定好的转动角度时的自重。该转动角度优选为10度~45度。在本实施方式中,将转动角设定为15度。
缸主体17b在其内部具有未图示的两个压力室。并且,缸主体17b以能够以下端部为中心地转动的方式配置。若向缸主体17b的一个压力室供给空气,则缸杆17a伸长并以下端部为中心地转动,缸主体17b从图7的直立的状态转动到图8的倾斜的状态。将缸主体17b使缸杆17a伸长的力变换为使第2罩16向上方转动的力。若向缸主体17b内的另一个压力室供给空气,则缸杆17a收缩并以下端部为中心地向反方向转动。由此,将缸主体17b使缸主体17b收缩的力变换为使第2罩16向下方转动的力。这样,通过调整缸主体17b内的压力,从而利用缸杆17a升降的力使第2罩16转动。另外,两个压力室成为若向一个压力室供给空气则另一个压力室内的空气被排出的结构。此外,减震器65也构成为以其下端部为中心地转动。
在此,在由某种原因(气缸17的漏气等)导致作为用于使第2罩16转动的驱动部的气缸17在工作过程中发生故障、气缸17变得不进行作用的情况下,在转动角为15度以上时,减震器65的施力大于第2罩16的自重,因此第2罩16返回到退避位置。另一方面,在转动角小于15度时,减震器65的施力小于第2罩16的自重,因此第2罩16慢慢地倒下来。
其结果,即使由某种原因导致气缸17发生故障,由于第2罩16利用减震器65移动到退避位置或者慢慢地倒下来,因此也能够防止第2罩16因自重而强有力地关闭。
在此,根据图2B可知,外罩13中的构成侧面侧罩的上侧的罩13d的上端部设为使气缸17和减震器65不暴露到外侧方的高度尺寸。由于气缸17、减震器65是可动零件,可动零件不暴露到外侧方,因此安全性优异。
此外,由于作为可动零件的气缸17和减震器65分别配置在外罩13d和内罩19(19a、19b)之间,因此能够防止来自这些可动零件的微粒(微小的灰尘)向装载端口1的外部、设置有匣的载置台11的上侧空间扩散。
(装载端口的动作)
说明装载端口1的动作(利用控制装置4对装载端口1进行的控制)。在此,作为一例子,设定图4、图5所示的FFC用适配器20已安装在装载端口1的载置台11上。首先,罩15、16处于打开的状态,映射传感器30的传感器部31处于下降到载置台11的高度水平以下的状态(待机状态,参照图2B)。此外,载置台11位于图2B、图3所示的位置(=UNDOCK位置)。另外,虽省略说明,但通过将FFC用适配器20安装在装载端口1的载置台11上,装载端口1(控制装置4)已识别到处理对象是FFC。以下所记载的装载端口1的各部分的移动基于来自控制装置4的指令进行。另外,UNDOCK位置是指在载置台11可移动的范围内载置适配器或者容器的位置。也可以将UNDOCK位置称作载置位置。
作为代表,说明收纳于较小的匣51的FFC向输送空间S的供给。当将收纳多个FFC的图4所示的匣51载置在FFC用适配器20上时,使第1罩15上升,并且使第2罩16倒下,从而关闭罩15、16(用罩15、16覆盖匣51和映射传感器30)。利用设于FFC用适配器20的匣尺寸检测传感器42检测匣51的尺寸,由此识别处理对象的FFC的尺寸。控制装置4自动选定与匣51的尺寸相应的映射参数、即与FFC的尺寸相应的映射参数。
之后,使映射传感器30的传感器部31上升,并进行分多层收纳于匣51中的FFC的映射(映射传感器在被罩15、16覆盖的空间内进行移动)。另外,映射是指检测(检查)收纳于匣51内的FFC在各层的有无、倾斜等收纳状态。当以通过匣51的开口部的方式从发光元件部33a向受光元件部33b照射光时,在存在FFC的情况下被FFC遮光,由此检测到FFC的存在。另一方面,在不存在FFC的情况下,照射来的光到达受光元件部33b,由此检测到不存在FFC的状况。当映射结束时,将映射传感器30的传感器部31降低到载置台11的高度水平以下。
若基于映射结果判断为正常,则将分隔与输送室2的输送空间S之间的门12打开(门12向下方移动),使载置台11向门12侧水平移动预定的距离(移动到DOCK位置)。利用输送机器人22(参照图1)将匣51内的FFC从基座开口部10a放入到输送空间S。另外,DOCK位置是指在载置台11的可移动的范围内输送机器人22相对于容器放入、取出被处理物的位置。也可以将DOCK位置称作输送位置。
若所有的FFC向输送空间S的放入(或者放入后的导入)完成,则关闭门12(门12向上方移动),并且使载置台11移动到UNDOCK位置。之后,打开罩15、16。利用未图示的输送部件从装载端口1取出空的匣51。
另一方面,若基于映射结果判断为错误,则不打开门12,而打开罩15、16。利用未图示的输送部件从装载端口1取出收纳FFC的匣51。第1罩15向其正下方下降,退避到载置台11的下方空间的角落即外罩13的内侧。第2罩16向上方转动,退避到载置台11的上方。
另一方面,若基于映射结果判断为错误,则不打开门12,而打开罩15、16。利用未图示的输送部件从装载端口1取出收纳FFC的匣51。
在此,由于构成本实施方式的映射传感器30的发光元件部33a和受光元件部33b配置于在载置台11上载置的状态下的匣51、52之外,因此无论是较小的FFC还是较大的FFC、也就是即便是尺寸不同的FFC,也是不更换映射传感器就能够映射。
另外,所述的映射参数是指预先设定好的映射开始位置、映射结束位置、映射速度、传感器输出的辨别方法·辨别基准(根据FFC、HoopRing、晶圆,厚度、槽距有所不同,因此由传感器判断被处理物是否有预定张数的基准发生改变)等、关于映射的动作的信息。这些映射参数既可以预先存储于控制装置4,也可以从外部利用有线或无线的方式接收。此外,作为映射参数,若根据晶圆尺寸的差别分别准备FFC用的映射参数、HoopRing用的映射参数、晶圆用的映射参数,则映射参数的自动选择变容易。
映射开始位置设定在与收纳于匣的FFC中的处于最高的位置的FFC的高度相同或者比其高的位置。另一方面,映射结束位置设定在与FFC(被处理物)中的处于最低的位置的FFC相同或者比其低的位置。此外,也可以使上述映射开始位置和映射结束位置对调。此外,有时也会使收纳于匣的FFC的张数不同,因此也可以针对每个匣来变更映射开始位置或映射结束位置的高度。
在此,在本实施方式中,像第1罩15、第2罩16这样,由分割的形态的多个分割罩构成覆盖容器的罩。由此,罩的配置和罩形状的自由度升高,结果能够增大罩的容积。因此,像本实施方式的装载端口1这样能够总体覆盖容器和映射传感器。
此外,由于第1罩15是上下移动(升降移动)的结构,而且第2罩16不会突出到外罩13的前方进行转动,因此在第1罩15和第2罩16的动作过程中,该第1罩15和第2罩16不会伸出到外罩13的前方。因而,这些开闭的罩不会对在装载端口1的前方进行移动的作业人员造成妨碍。
并且,由于在罩15、16关闭的状态下进行映射,因此来自装置外部的光不易进入到映射传感器30的传感器部31,由此传感器精度(映射精度)上升。
(变形例)
在所述的实施方式中,作为容器的一例子,例示出在载置于载置台11上的状态下的输送空间S的那一侧和其相反的一侧具有共计两个开口部51a、51b(52a、52b)的匣51(52),但容器的开口部既可以仅有1个,也可以是没有开口部的容器。其原因在于,在使用光学式的传感器的情况下,只要将容器中的位于光的照射路径(光轴)的部分设为透明,就能够发挥传感器功能。
此外,若使用以下所记载的反射式的传感器,则容器的开口部(或透明部分)也可以仅有1个。
被处理物除了晶圆这样的半导体基板之外,还能够列举出玻璃基板(液晶面板、有机/无机EL等显示器用基板)、能够在内部收纳细胞等的板、培养皿等。作为容器,除了在所述的实施方式中表示的匣51、52那样的被称作开放式匣的开放型的容器之外,还能够列举出被称作FOUP的具有能够开闭的盖的密闭型的容器等。
关于映射传感器,也可以替代配置于在俯视时将被处理物夹在中间的位置的发光元件部33a和受光元件部33b,而设为使发光元件部33a和受光元件部33b靠近、利用受光元件部33b检测遇到被处理物反射来的光而检测被处理物的有无等的传感器结构(反射式的传感器)。在反射式的传感器的情况下,不必像上述实施方式那样将发光元件部33a和受光元件部33b夹持容器地相对配置,因此传感器的构造·设置空间的设计自由度增大。
此外,连结发光元件部33a和受光元件部33b的光轴的方向并不一定必须是装载端口1的前后方向,也可以是装载端口1的侧方(左右方向)、相对于装载端口1的前后方向倾斜的方向。另外,由于必须确保映射传感器的传感器功能,因此需要决定容器的开口部的位置、透明部分的位置,以使来自传感器的光通过。
此外,作为用于使传感器部31升降的驱动部件,示出了由滚珠丝杠37和用于使滚珠丝杠37旋转的马达38构成的驱动部件,但取而代之,也可以使用线性马达、气缸等来作为用于使传感器部31升降的驱动部件。
此外,映射传感器30是光学式的传感器,但取而代之,也可以使用利用电磁波、超声波这样的检测波的传感器。
在所述的实施方式中,利用上下移动的第1罩15覆盖载置在载置台11上的容器(匣)和映射传感器30的前方和侧方,利用转动的第2罩16覆盖载置在载置台11上的容器(匣)和映射传感器30的上方,但也可以省略第2罩16。
并且,也可以省略第1罩15和第2罩16这两者。
在所述的实施方式中,在装载端口的载置台上借助适配器载置有容器(匣),但也可以是在载置台上直接载置容器的装载端口。
在所述的装载端口载置FOUP的情况下,门12进行盖体相对于容器的固定和固定的解除并构成为能够相对于所述容器拆卸和安装所述盖体则较佳。具体地讲,就盖体相对于容器的固定和固定的解除而言,在门12设置锁匙,通过在将锁匙插入到盖的钥匙孔之后使锁匙转动,从而能够相对于容器装拆盖体。就盖体的拆卸和安装而言,在门12设置吸附部,通过在利用门12吸附保持盖体的状态下使载置台11或门12中的一者在水平方向上移动,从而能够相对于容器拆卸和安装盖体。
图12、图13表示用于覆盖在载置台11上载置的容器(容器和映射传感器)的可开闭的罩的变形例。图12所示的可开闭的罩由进行转动动作的罩66和升降移动的1组罩67构成。罩66是侧视呈字母L形的罩,其绕载置台11的上方的转动轴进行转动。罩66覆盖载置台11的前方侧和上方侧。罩67是平板形状的罩,其覆盖载置台11的侧方侧。
图13所示的可开闭的罩由进行转动动作的1组罩68和升降移动的罩69构成。罩68是平板形状的罩,其绕载置台11的上方的转动轴进行转动。罩68覆盖载置台11的上方侧。罩69是平板形状的罩,其覆盖载置台11的前方侧。另外,附图标记70所示的是竖立配置的固定罩。
在上述实施方式中,使第1罩15和第2罩16同时退避,但并不限定于此。例如在利用OHT(Overhead Hoist Transfer)这样的天棚行走式无人输送车将容器输送到装载端口的载置台的情况下,也可以仅使第2罩16移动到退避位置。
此外,在利用AGV(Automated Guided Vehicle)这样的地面行走式无人输送车将容器载置于装载端口的情况下,也可以仅使第1罩15移动到退避位置。
另外,就第1罩15的驱动部和第2罩16的驱动部的控制而言,控制装置4接受上位计算机的指令进行动作。例如在由OHT输送的容器靠近装载端口的情况下,预先仅使第2罩16移动到退避位置,以能够利用OHT从上方将容器载置于载置台11的方式使装载端口1待机即可。
也可以替代气缸17,而将第2罩16连结于旋转轴,通过利用马达使该旋转轴旋转而使第2罩16退避到退避位置。
也可以替代气缸61,而使用具有滚珠丝杠和用于使滚珠丝杠旋转的马达的驱动装置。并且,也可以替代气缸61而使用液压缸(气缸17也是同样的)。
也可以替代减震器65而使用气压弹簧。在所述的实施方式中,利用1个气缸17使第2罩16转动,但也可以在第2罩16的两侧端部配置气缸17,利用两个气缸17使第2罩16转动。
也可以由透明构件构成第1罩15中的例如正面侧罩15a。通过这样设置,即使在关闭第1罩15的状态下也能够视觉观察罩内部,因此能够从透明的正面侧罩15a窥视内部而确认映射传感器30的动作和输送机器人22取出晶圆的状况。
此外,能在本领域技术人员能够设想的范围内进行各种变更是不言而喻的。
附图标记说明
1、装载端口;2、输送室;3、处理装置;4、控制装置;10、基座;10a、基座开口部;11、载置台;12、门;15、第1罩(罩);16、第2罩(罩);17、气缸(驱动装置);21、分隔壁;30、映射传感器;31、传感器部;32、升降部;33a、发光元件部;33b、受光元件部;51、52、匣(容器);51a、51b、52a、52b、开口部;61、气缸(驱动装置);S、输送空间。

Claims (5)

1.一种装载端口,其包括:
基座,其竖立配置,该基座构成用于划分输送空间的分隔壁的一部分,并具有用于相对于所述输送空间搬入搬出被处理物的基座开口部;
载置台,其设于所述基座的与所述输送空间的那一侧相反的一侧,该载置台供收纳多个所述被处理物的容器载置;以及
门,其用于进行所述基座开口部的开闭,
该装载端口的特征在于,
该装载端口包括映射传感器,该映射传感器具有传感器部和端部固定于该传感器部的中央部的传感器部支承构件,用于对收纳于所述容器的所述被处理物进行映射,
所述传感器部具有发光元件部和受光元件部,并且具有沿着所述基座配置且支承所述发光元件部和所述受光元件部中的一者的第1构件、在所述被处理物的输送方向上与该第1构件相对地配置且支承所述发光元件部和所述受光元件部中的另一者的第2构件、以及沿着所述被处理物的输送方向配置且支承所述第1构件和所述第2构件的第3构件,
所述映射传感器配置在所述输送空间的外侧,并且设置于所述载置台的侧方,
所述容器在载置于所述载置台上的状态下的靠所述输送空间的那一侧和其相反的那一侧具有开口部,
所述发光元件部和所述受光元件部配置于在所述载置台上载置的状态下的所述容器之外、且是在俯视时将收纳于该容器的所述被处理物夹在中间的位置,
从所述发光元件部向所述受光元件部通过所述容器的开口部朝向所述被处理物的输送方向照射光。
2.根据权利要求1所述的装载端口,其特征在于,
在不打开所述门的情况下进行映射。
3.根据权利要求1或2所述的装载端口,其特征在于,
所述映射传感器在非映射时退避到处于所述载置台的下方的退避位置。
4.根据权利要求1或2所述的装载端口,其特征在于,
所述发光元件部与所述受光元件部之间的距离设定为不会与所述载置台的对接动作和非对接动作产生干涉的距离。
5.根据权利要求1或2所述的装载端口,其特征在于,
所述发光元件部与所述受光元件部之间的距离设定为能够容许所述容器中的最大的容器的距离。
CN202310985441.0A 2015-11-30 2016-11-29 装载端口 Pending CN117038541A (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-233480 2015-11-30
JP2015-233485 2015-11-30
JP2015233480A JP2017103284A (ja) 2015-11-30 2015-11-30 ロードポート
JP2015233485A JP6551197B2 (ja) 2015-11-30 2015-11-30 ロードポート
CN201680069222.6A CN108292621B (zh) 2015-11-30 2016-11-29 装载端口
PCT/JP2016/085276 WO2017094694A1 (ja) 2015-11-30 2016-11-29 ロードポート

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680069222.6A Division CN108292621B (zh) 2015-11-30 2016-11-29 装载端口

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117038541A true CN117038541A (zh) 2023-11-10

Family

ID=58796835

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310985441.0A Pending CN117038541A (zh) 2015-11-30 2016-11-29 装载端口
CN201680069222.6A Active CN108292621B (zh) 2015-11-30 2016-11-29 装载端口

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680069222.6A Active CN108292621B (zh) 2015-11-30 2016-11-29 装载端口

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR20180087260A (zh)
CN (2) CN117038541A (zh)
TW (1) TW201740495A (zh)
WO (1) WO2017094694A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10533852B1 (en) 2018-09-27 2020-01-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Leveling sensor, load port including the same, and method of leveling a load port
JP7228759B2 (ja) * 2018-10-09 2023-02-27 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びロードポートのfoup蓋異常検知方法
JP7330606B2 (ja) * 2018-11-07 2023-08-22 株式会社ディスコ 加工装置及びカセット載置機構
CN114121745B (zh) * 2021-11-26 2022-10-11 上海果纳半导体技术有限公司 一种用于晶圆装载盒门体的摆放系统
KR102528602B1 (ko) * 2021-11-26 2023-05-04 상하이 구어나 세미컨덕터 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 웨이퍼 포드 도어를 위한 배치 시스템

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3796782B2 (ja) * 1995-11-13 2006-07-12 アシスト シンコー株式会社 機械的インターフェイス装置
JP3625617B2 (ja) * 1997-06-10 2005-03-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、カセット内の基板検出装置
JP2000269308A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Kokusai Electric Co Ltd 密閉形基板収納器及び密閉型基板収納器内の基板検知方法
JP2000294617A (ja) * 1999-04-07 2000-10-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd カセット内基板検出装置
JP4195227B2 (ja) * 2002-02-22 2008-12-10 東京エレクトロン株式会社 被処理体の導入ポート構造
JP4091380B2 (ja) * 2002-08-29 2008-05-28 東京エレクトロン株式会社 被処理体基板を収容した複数種類のカセットに対応可能なロードポート
US7015492B2 (en) * 2003-08-15 2006-03-21 Asm International N.V. Method and apparatus for mapping of wafers located inside a closed wafer cassette
US10086511B2 (en) * 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
KR101044282B1 (ko) * 2008-12-30 2011-06-28 에버테크노 주식회사 반도체 서브스트레이트 운반용기 자동개폐장치
JP5365295B2 (ja) * 2009-03-26 2013-12-11 富士ゼロックス株式会社 画像形成装置および記録材積載装置
JP6227334B2 (ja) * 2013-09-04 2017-11-08 ローツェ株式会社 複数種類の半導体ウエハを検出するロードポート
JP6248788B2 (ja) * 2014-04-28 2017-12-20 シンフォニアテクノロジー株式会社 ウエハマッピング装置およびそれを備えたロードポート

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017094694A1 (ja) 2017-06-08
CN108292621B (zh) 2023-08-18
KR20180087260A (ko) 2018-08-01
TW201740495A (zh) 2017-11-16
CN108292621A (zh) 2018-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108292621B (zh) 装载端口
US6082949A (en) Load port opener
JP6227334B2 (ja) 複数種類の半導体ウエハを検出するロードポート
JP2002151565A (ja) ウェハハンドリングシステム
JP6415220B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR101645082B1 (ko) 기판 반송 로봇, 기판 반송 시스템 및 기판의 배치 상태의 검출 방법
KR101877425B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체
US9214370B2 (en) Substrate transfer device, substrate transfer method, and storage medium
TWI425590B (zh) 基板處理裝置及其基板搬送方法
JP7357453B2 (ja) 基板処理システムおよび基板の搬送方法
KR102291970B1 (ko) 기판 처리 장치, 위치 편차 보정 방법 및 기억 매체
JP2009064807A (ja) 基板位置ずれ検出システム
TW201816915A (zh) 判定裝置
JP6212292B2 (ja) ロードポート
JP6551197B2 (ja) ロードポート
JP6568828B2 (ja) ティーチング治具、基板処理装置及びティーチング方法
JP2017103284A (ja) ロードポート
TWI789436B (zh) 收納盒開啟器
US20090294442A1 (en) Lid opening/closing system for closed container, contained object insertion/takeout system having same lid opening/closing system, and substrate processing method using same lid opening/closing system
KR20180130388A (ko) Smif 장치
JP2003218018A (ja) 処理装置
JP2017174899A (ja) ロードポートの制御装置、およびマッピングセンサのティーチング方法
TWI713640B (zh) 於設在裝載口之載置台上所載置的承接器、以及裝載口
CN112262466A (zh) 搬运装置及控制方法
JP2010021322A (ja) 蓋開閉システム及び当該システムを用いた透明基板の処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination