KR102388219B1 - 웨이퍼 맵핑 장치 및 그것을 구비한 로드 포트 - Google Patents

웨이퍼 맵핑 장치 및 그것을 구비한 로드 포트 Download PDF

Info

Publication number
KR102388219B1
KR102388219B1 KR1020150057725A KR20150057725A KR102388219B1 KR 102388219 B1 KR102388219 B1 KR 102388219B1 KR 1020150057725 A KR1020150057725 A KR 1020150057725A KR 20150057725 A KR20150057725 A KR 20150057725A KR 102388219 B1 KR102388219 B1 KR 102388219B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensor
mapping
wafer
protrusion
container
Prior art date
Application number
KR1020150057725A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150124399A (ko
Inventor
미츠오 나츠메
마사히로 오사와
도시미츠 모리하나
미츠토시 오치아이
Original Assignee
신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 filed Critical 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
Publication of KR20150124399A publication Critical patent/KR20150124399A/ko
Priority to KR1020220046234A priority Critical patent/KR20220050868A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102388219B1 publication Critical patent/KR102388219B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/002—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/62—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
    • G01N21/63—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
    • G01N21/64—Fluorescence; Phosphorescence
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/14—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/22—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring depth
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00—Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • G01N35/10—Devices for transferring samples or any liquids to, in, or from, the analysis apparatus, e.g. suction devices, injection devices
    • G01N35/1009—Characterised by arrangements for controlling the aspiration or dispense of liquids
    • G01N2035/1025—Fluid level sensing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00—Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • G01N35/10—Devices for transferring samples or any liquids to, in, or from, the analysis apparatus, e.g. suction devices, injection devices
    • G01N35/1009—Characterised by arrangements for controlling the aspiration or dispense of liquids
    • G01N35/1016—Control of the volume dispensed or introduced

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

다른 사이즈의 웨이퍼를 처리하는 로드 포트에서도, 웨이퍼 맵핑 장치를 공용할 수 있도록 하는 것이다. 광축(L1)을 좌우의 수평 방향을 향한 맵핑 센서(5)의 투광부(5a)와 수광부(5b) 사이의 좌우의 스판을, 로드 포트에 반송되는 다른 치수의 용기 중 작은 치수의 오픈 카세트(12)의 전방면 개구의 스판보다도 좁게 형성하여 맵핑 디바이스(4)에 설치하고, 광축(L2)을 좌우의 수평 방향을 향한 제1 돌출 센서(6)를, 맵핑 센서(5)의 이동 방향 전방으로 이격시켜 맵핑 디바이스(4)에 설치함과 함께, 광축을 맵핑 센서(5)의 상하 이동 방향을 향한 제2 돌출 센서(7)를 설치함으로써, 다른 사이즈의 웨이퍼(W1, W2)를 처리하는 로드 포트에서도, 웨이퍼 맵핑 장치(1)를 공용할 수 있도록 했다.

Description

웨이퍼 맵핑 장치 및 그것을 구비한 로드 포트 {WAFER MAPPING APPARATUS AND LOAD PORT HAVING THE SAME}
본 발명은, 로드 포트에 반송되는 용기에 수납된 반도체 웨이퍼(이하 간단히 웨이퍼라고 함)를 인식하는 웨이퍼 맵핑 장치 및 그것을 구비한 로드 포트에 관한 것이다.
반도체의 제조 프로세스에서는, 그 소재가 되는 웨이퍼를 수납한 용기를, 클린 환경으로 된 처리실의 입구에 설치된 로드 포트에 반송하고, 로드 포트의 도어를 열어서 로봇 등에 의해, 용기에 수납된 웨이퍼를 처리실 내에 도입하도록 하고 있다. 웨이퍼는 용기 내에 설치된 상하의 선반에 적재되어 복수매 수납된다.
최근, 반도체의 생산량의 증가에 수반하여 웨이퍼의 치수가 커지고, 금후는 직경 450㎜의 웨이퍼의 사용도 예정되고 있다. 현재 범용되고 있는 대 치수의 직경 300㎜의 웨이퍼는, FOUP(Front Open Unified Pod)라고 불리는 밀폐 용기에 수납되어 로드 포트에 반송되고, 밀폐 용기의 전방면 개구가 처리실에의 입구와 밀폐 상태로 접속되고, 그 덮개가 로드 포트의 도어와 함께 열려져, 처리실 내에 도입된다(예를 들어, 특허문헌 1-3 참조). 이전에 많이 사용되고 있었던 소 치수의 예를 들어 직경 200㎜의 웨이퍼는, 오픈 카세트라고 불리는 개방 용기에 수납되어 반송되고, 클린 룸 중에서 로드 포트로부터 처리실 내에 도입되는 경우가 많다(예를 들어, 특허문헌 4 참조).
상술한 FOUP나 오픈 카세트 등의 용기로부터 웨이퍼를 처리실 내에 도입할 때에는, 웨이퍼를 로봇 등에 의해 자동으로 도입하기 위해, 용기 내의 웨이퍼 수납 상태를 맵핑해서 인식하는 웨이퍼 맵핑 장치가 사용된다. 웨이퍼 맵핑 장치로서는, 맵핑 센서로서 광축을 수평 방향을 향한 투과형 광센서를, 맵핑 아암이나 맵핑 프레임 등의 진퇴 가능하게 상하 방향으로 이동하는 맵핑 디바이스의 선단부에 설치하고, 맵핑 디바이스를 전진시켜 맵핑 센서를 용기의 전방면 개구에 삽입한 후, 용기 내에서 상하 방향으로 이동시킴으로써, 상하의 선반에 수납된 웨이퍼를 검출하는 타입의 것이 사용되고 있다. 맵핑 디바이스는 상하 방향으로 직선 이동하는 이동 기구에 설치된다. 이 직선 이동 기구로서 승강하는 로드 포트의 도어를 이용하는 경우도 있다.
또한, 이와 같은 웨이퍼 맵핑 장치에서는, 용기 내에서 상하 방향으로 이동하는 맵핑 센서와 웨이퍼의 충돌을 미연에 방지하기 위해, 선반의 안측으로부터 전방으로 돌출되는 웨이퍼를 검출하는 돌출 센서가 설치되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1-4 참조). 이 돌출 센서로서, 특허문헌 1에 기재된 것은, 로드 포트의 도어의 고정 프레임에 광축을 상하 방향을 향한 투과형 광센서를 설치하고 있다. 또한, 특허문헌 2에 기재된 것은, 상하 방향으로 이동하는 맵핑 프레임에 광축을 상하 방향을 향한 2조(組)의 투과형 광센서를 설치하고, 특허문헌 4에 기재된 것은, 맵핑 아암에 광축을 수평 방향을 향한 투과형 광센서를 설치하고 있다. 또한, 특허문헌 3에 기재된 것은, 제1 돌출 센서로서, 로드 포트의 도어의 고정 프레임에 광축을 상하 방향을 향한 투과형 광센서를 설치함과 함께, 제2 돌출 센서로서, 맵핑 아암에 광축을 수평 방향을 향한 투과형 광센서를 설치하고 있다. 이 제2 돌출 센서는, 맵핑 센서와 웨이퍼의 충돌 방지용이 아니라, 로봇 등에 의해 도입되는 웨이퍼의 위치 어긋남을 검출하기 위한 중간 센서로 되어 있다.
한편, 최근 다수를 차지하는 FOUP에 수납된 직경 300㎜의 웨이퍼를 처리하는 로드 포트에서, 오픈 카세트에 수납된 직경 200㎜의 웨이퍼도 처리 가능하게 하는 것이 요망되고 있다. 이와 같은 요망에 대해, 200㎜ 웨이퍼용의 오픈 카세트의 외주를 덮는 밀폐형의 카세트 어댑터를 설치하고, 이 카세트 어댑터를 300㎜ 웨이퍼용의 로드 포트에 설치하고, 오픈 카세트에 수납된 200㎜ 웨이퍼를 밀폐 상태로 처리실 내에 도입하도록 한 것이 있다. 즉, 카세트 어댑터와 300㎜ 웨이퍼용의 FOUP를, 동일 위치에서 위치 결정하여 처리실의 입구와 밀폐 상태로 접속하고, 오픈 카세트에 수납된 200㎜ 웨이퍼와 FOUP에 수납된 300㎜ 웨이퍼를, 공통의 로봇 등에 의해 처리실 내에 도입하도록 하고 있다(예를 들어, 특허문헌 5 참조).
일본 특허 제4246420호 공보 일본 특허 제4501755호 공보 일본 특허 제4866315호 공보 일본 특허 제4096213호 공보 일본 특허 공개 제2012-64827호 공보
특허문헌 5에 기재된 바와 같이, 다른 치수의 용기에 수납된 다른 사이즈의 웨이퍼를 공통의 로드 포트에서 처리할 때에는, 특허문헌 1-4에 기재된 바와 같은 웨이퍼 맵핑 장치를 공통으로 설치하고자 하면, 이하의 문제가 있다.
도 5는 공통의 로드 포트에 위치 결정되는 대소 다른 치수의 용기(C1, C2)에 각각 수납되는 다른 사이즈의 웨이퍼(W1, W2)를 동일 평면 내에 도시하는 모식도이다. 각 웨이퍼(W1, W2)의 중앙부 선단 위치는, 공통의 로봇 등에 의해 도입하기 위해 동일 위치에 정렬되어 있다. 공통의 웨이퍼 맵핑 장치의 맵핑 센서의 좌우 스판(S1)은, 작은 쪽의 용기(C2)에도 삽입 가능하게 하기 위해, 용기(C2)의 개구 스판(S2)보다도 좁게 할 필요가 있다. 이로 인해, 도면으로부터도 알 수 있는 바와 같이, 작은 쪽의 웨이퍼(W2)의 주연은 맵핑 센서와 충분히 이격되어 있지만, 큰 쪽의 웨이퍼(W1)의 주연은 맵핑 센서와 상당히 접근하게 된다. 따라서, 큰 쪽의 웨이퍼(W1)는, 상하 방향으로 이동하는 맵핑 센서(S)와, 약간의 돌출량으로 충돌할 우려가 있다.
상기 큰 쪽의 웨이퍼(W1)와 맵핑 센서의 충돌은 웨이퍼(W1)가 용기 내에서 약간 돌출되고, 그 중앙부 선단 위치가 용기(C1)의 내측에 있는 경우에서도 발생할 우려가 있다. 이로 인해, 특허문헌 1, 3에 기재된 바와 같이, 로드 포트의 도어의 고정 프레임에 광축을 상하 방향을 향해 설치하는 투과형 광센서는, 용기 내에서 약간 돌출되는 웨이퍼(W1)를 검지할 수 없으므로, 돌출 센서로서 사용할 수는 없다.
또한, 특허문헌 2, 4에 기재된 돌출 센서와 같이, 용기에 삽입되는 맵핑 아암이나 맵핑 프레임에 설치하는 투과형 광센서는, 용기 내에서 돌출되는 웨이퍼도 검출할 수 있지만, 용기 내에서 상하 방향으로 이동하는 돌출 센서 자체가 약간 돌출되는 웨이퍼와 충돌할 우려가 있다.
이로 인해, 특허문헌 1-4에 기재된 바와 같은 종래의 웨이퍼 맵핑 장치는, 특허문헌 5에 기재된 바와 같은 다른 사이즈의 웨이퍼를 처리하는 로드 포트에서는 공용할 수 없다. 또한, 다른 사이즈의 웨이퍼를 처리하기 위해서는, 각각의 용기에 적합한 복수의 웨이퍼 맵핑 장치를 배치하는 것을 생각할 수 있지만, 복수의 웨이퍼 맵핑 장치를 배치하는 경우에는, 로드 포트의 구성이 복잡하게 될 뿐만 아니라, 맵핑 디바이스의 구동부도 많아지므로, 이들 구동부로부터 발생하는 마모분 등의 이물질에 의해 깨끗한 처리실이 오염되기 쉬워진다.
따라서, 본 발명의 과제는, 다른 사이즈의 웨이퍼를 처리하는 로드 포트에서도, 웨이퍼 맵핑 장치를 공용할 수 있도록 하는 것이다.
상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 로드 포트에 반송되는 다른 치수의 용기에 수납된 다른 사이즈의 웨이퍼를 공통으로 맵핑하는 웨이퍼 맵핑 장치이며, 검출파의 조사축이 좌우의 수평 방향을 향하게 되고, 좌우의 스판이 상기 다른 치수 중 가장 작은 치수의 용기의 전방면 개구의 스판보다도 좁게 형성되고, 상기 용기의 전방면 개구에 삽입되고, 상기 용기 내에서 상하 방향으로 이동하여, 상기 용기에 수납된 웨이퍼를 검출하는 맵핑 센서와, 상기 맵핑 센서가 설치되고, 상하 방향으로 이동하는 맵핑 디바이스와, 검출파의 조사축이 좌우의 수평 방향을 향하게 되고, 상기 맵핑 센서의 이동 방향 전방으로 이격시켜 상기 맵핑 디바이스에 설치되고, 상기 용기에 수납된 웨이퍼의 돌출을 검출하는 제1 돌출 센서와, 검출파의 조사축이 상기 맵핑 센서의 상하 이동 방향으로 향하게 되고, 상기 용기에 수납된 웨이퍼의 돌출을 검출하는 제2 돌출 센서를 구비한 구성을 채용했다.
즉, 검출파의 조사축이 좌우의 수평 방향을 향한 맵핑 센서의 좌우 스판을, 로드 포트에 반송되는 가장 작은 치수의 용기의 전방면 개구의 스판보다도 좁게 형성하여, 상하 방향으로 이동하는 맵핑 디바이스에 설치하고, 검출파의 조사축이 좌우의 수평 방향을 향한 제1 돌출 센서를, 맵핑 센서의 이동 방향 전방으로 이격시켜 맵핑 디바이스에 설치함과 함께, 검출파의 조사축이 맵핑 센서의 상하 이동 방향을 향한 제2 돌출 센서를 설치함으로써, 맵핑 센서를 가장 작은 치수의 용기의 전방면 개구에 삽입하여, 용기 내에서 상하 방향으로 이동 가능하게 하고, 제1 돌출 센서에 의해, 맵핑 센서와 충돌의 우려가 있는 돌출된 웨이퍼를 검출함과 함께, 제2 돌출 센서에 의해, 맵핑 센서의 전방으로 선행 이동하는 제1 돌출 센서와 충돌의 우려가 있는 돌출된 웨이퍼를 검출하도록 하고, 다른 사이즈의 웨이퍼를 처리하는 로드 포트에서도, 웨이퍼와 맵핑 센서나 돌출 센서의 충돌을 방지하여, 웨이퍼 맵핑 장치를 공용할 수 있도록 했다. 또한, 이 웨이퍼 맵핑 장치는, 단일의 맵핑 디바이스의 구동부가 적으므로, 처리실을 오염시키는 마모분 등의 발생도 적다.
상기 맵핑 센서나 제1 및 제2 돌출 센서가 조사하는 검출파로서는, 광파, 전자파, 초음파 등을 사용할 수 있다.
상기 제1 돌출 센서의 상기 맵핑 센서로부터의 상기 이동 방향 전방에의 이격 거리를, 상기 맵핑 디바이스의 상하 방향 이동의 제동 거리 이상으로 함으로써, 맵핑 센서와 웨이퍼의 충돌을 확실하게 방지할 수 있다.
상기 제2 돌출 센서의 조사축을, 상기 용기의 전방면 개구 스판의 좌우 중앙부에서, 상기 제1 돌출 센서의 조사축보다도 상기 용기로부터 후퇴한 위치에 설정함으로써, 제2 돌출 센서와 웨이퍼의 충돌을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상술한 어느 하나의 웨이퍼 맵핑 장치를 구비한 로드 포트의 구성도 채용했다.
본 발명에 따른 웨이퍼 맵핑 장치는, 검출파의 조사축이 좌우의 수평 방향을 향한 맵핑 센서의 좌우 스판을, 로드 포트에 반송되는 가장 작은 치수의 용기의 전방면 개구의 스판보다도 좁게 형성하여, 상하 방향으로 이동하는 맵핑 디바이스에 설치하고, 검출파의 조사축이 좌우의 수평 방향을 향한 제1 돌출 센서를, 맵핑 센서의 이동 방향 전방으로 이격시켜 맵핑 디바이스에 설치함과 함께, 검출파의 조사축이 맵핑 센서의 상하 이동 방향을 향한 제2 돌출 센서를 설치하였으므로, 맵핑 센서를 가장 작은 치수의 용기의 전방면 개구에 삽입하여, 용기 내에서 상하 방향으로 이동 가능하게 하고, 제1 돌출 센서에 의해, 맵핑 센서와 충돌의 우려가 있는 돌출된 웨이퍼를 검출함과 함께, 제2 돌출 센서에 의해, 맵핑 센서의 전방으로 선행 이동하는 제1 돌출 센서와 충돌의 우려가 있는 돌출된 웨이퍼를 검출하도록 하고, 다른 사이즈의 웨이퍼를 처리하는 로드 포트에서도, 웨이퍼와 맵핑 센서나 돌출 센서의 충돌을 방지하여, 웨이퍼 맵핑 장치를 공용할 수 있도록 했다. 맵핑 센서가 이동하는 전방에서, 제1 돌출 센서에 의해, 맵핑 센서와 충돌의 우려가 있는 돌출된 웨이퍼를 검지함과 함께, 맵핑 센서의 이동 방향 전방에 조사축을 향한 센서로 한 제2 돌출 센서에 의해, 맵핑 센서의 전방으로 선행 이동하는 제1 돌출 센서와 충돌의 우려가 있는 돌출된 웨이퍼를 검지하도록 하여, 다른 사이즈의 웨이퍼를 처리하는 로드 포트에서도 공용할 수 있다. 또한, 이 웨이퍼 맵핑 장치는 단일의 맵핑 디바이스의 구동부가 적으므로, 처리실을 오염시키는 마모분 등의 발생도 적다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 맵핑 장치를 구비한 로드 포트를 나타내는 종단 측면도.
도 2는 도 1의 횡단 평면도.
도 3은 도 1의 주요부 확대 측면도.
도 4는 도 2의 주요부 확대 평면도.
도 5는 공통의 로드 포트에서 용기에 수납되는 다른 사이즈의 웨이퍼를 동일 평면 내에 도시하는 모식도.
이하, 도면에 기초하여, 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 도 1 및 도 2는, 본 발명에 따른 웨이퍼 맵핑 장치(1)를 구비한 로드 포트를 나타낸다. 이 로드 포트는, FOUP(11)에 수납되는 직경 300㎜의 웨이퍼(W1)와, 오픈 카세트(12)에 수납되는 직경 200㎜의 웨이퍼(W2)를 공통으로 처리하는 것이며, 클린 환경이 된 처리실(21)의 차폐벽(22)에 설치된 입구(23) 앞에, 반송되어 오는 FOUP(11)나 오픈 카세트(12)를 적재하는 테이블(24)이 설치되어 있다.
도 1 및 도 2는 오픈 카세트(12)에 수납된 200㎜의 웨이퍼(W2)를 처리하는 경우를 실선으로 나타내고, FOUP(11)와 300㎜의 웨이퍼(W1)는 1점 쇄선으로 나타낸다. 웨이퍼(W1, W2)는 FOUP(11)나 오픈 카세트(12)의 상하 선반(11a, 12a)에 복수매 수납된다. 오픈 카세트(12)는, FOUP(11)와 동일한 크기의 전방면 개구를 갖는 밀폐형의 카세트 어댑터(도시 생략)에 넣어져서 테이블(24)에 위치 결정되고, 처리실(21)의 입구(23)의 도어와 함께 덮개가 제거된 카세트 어댑터의 전방면 개구가, 밀폐 상태로 처리실(21)의 입구(23)에 접속되고, 수납된 웨이퍼(W2)가 로봇(도시 생략)에 의해 처리실(21) 내에 도입된다. FOUP(11)에 수납된 300㎜의 웨이퍼(W1)를 처리하는 경우도, 마찬가지의 순서대로 FOUP(11)의 전방면 개구가 처리실(21)의 입구(23)에 접속되고, 수납된 웨이퍼(W1)가 공통의 로봇에 의해 처리실(21) 내에 도입된다.
상기 처리실(21)의 입구(23)에는, FOUP(11)나 오픈 카세트(12)에 수납되는 웨이퍼(W1, W2)를 로봇에 의해 취출하기 전에, 이들 웨이퍼(W1, W2)의 수납 상태를 맵핑하여 인식하는 웨이퍼 맵핑 장치(1)가 배치되어 있다. 이 웨이퍼 맵핑 장치(1)는 볼 나사(2)에 의해 상하 방향으로 직선 이동하고, 에어 실린더(3)에 의해 전방으로 틸팅하여 FOUP(11)나 오픈 카세트(12)의 전방면 개구에 삽입되는 맵핑 디바이스(4)의 선단부에, 맵핑 센서(5)와, 제1 돌출 센서(6) 및 제2 돌출 센서(7)를 설치한 것이다.
도 3 및 도 4는, 도 1 및 도 2의 주요부인 오픈 카세트(12)의 전방면 개구부와 맵핑 디바이스(4)의 선단부 근방을 확대해서 나타낸다. 300㎜의 웨이퍼(W1)와 200㎜의 웨이퍼(W2)의 중앙부 선단 위치는, 공통의 로봇에 의해 도입할 수 있도록 동일 위치에 정렬되어 있다.
상기 맵핑 센서(5)는 투광부(5a)와 수광부(5b)를 좌우로 구비하고, 검출파의 조사축인 광축(L1)을 좌우의 수평 방향을 향한 투과형 광센서로 되어 있고, 작은 쪽의 용기인 오픈 카세트(12)에 삽입할 수 있도록, 투광부(5a)와 수광부(5b) 사이의 스판이, 오픈 카세트(12)의 전방면 개구의 좌우 스판(210㎜)보다도 좁게 형성되어 있다. 또한, FOUP(11)의 전방면 개구의 좌우 스판(365㎜)은 상당히 넓고, 도 4에는 나타내어져 있지 않다. 이 실시 형태에서는, 맵핑 센서(5)의 투광부(5a)와 수광부(5b) 사이의 스판은 154㎜로 설정되어 있다. 이 맵핑 센서(5)의 좌우 스판은, 종래의 오픈 카세트용 웨이퍼 맵핑 장치로 채용되어 있는 스판 105㎜와, 오픈 카세트(12)의 전방면 개구의 스판 210㎜에 여유값을 갖게 한 200㎜ 사이로 설정하면 된다.
상기 맵핑 센서(5)는 상방으로부터 하방으로 이동하여, FOUP(11)나 오픈 카세트(12)의 선반(11a, 12a)에 수납된 웨이퍼(W1, W2)를 인식하도록 검출한다.
상기 제1 돌출 센서(6)도, 투광부(6a)와 수광부(6b)를 구비하고, 광축(L2)을 좌우의 수평 방향을 향한 투과형 광센서가 되고, 맵핑 센서(5)가 이동하는 측의 하방에, 맵핑 디바이스(4)를 이동시키는 볼 나사(2)의 제동 거리 이상으로 이격시켜 설치되어 있다. 제1 돌출 센서(6)는 맵핑 센서(5)보다도 입구(23)측으로 조금 후퇴한 위치에 설치되고, 그 투광부(6a)와 수광부(6b)가 맵핑 센서(5)의 투광부(5a)와 수광부(5b)와 좌우 반대로 배치되고, 광축(L2)의 방향이 맵핑 센서(5)의 광축(L1)과 역방향으로 되어 있다. 이와 같이 맵핑 센서(5)의 광축(L1)과 제1 돌출 센서(6)의 광축(L2)을 서로 역방향으로 함으로써, 각 수광부(5b, 6b)에 들어가는 광의 간섭을 방지할 수 있다.
상기 제1 돌출 센서(6)는 맵핑 센서(5)의 이동 방향 전방을 선행 이동하고, 맵핑 센서(5)와 충돌할 우려가 있는 돌출된 웨이퍼(W1, W2)를 검지한다. 제1 돌출 센서(6)에 의해 돌출된 웨이퍼(W1, W2)가 검지되면, 맵핑 디바이스(4)를 이동시키는 볼 나사(2)가 정지된다.
상기 제2 돌출 센서(7)는 검출파의 조사축인 광축을 맵핑 센서(5)의 이동 방향인 하방을 향한 반사형 광센서가 되고, 오픈 카세트(12)의 전방면 개구의 좌우 중앙부에서, 제1 돌출 센서(6)의 광축(L2)보다도 입구(23)측으로 후퇴한 위치에 설치되어 있다. 제2 돌출 센서(7)는, 제1 돌출 센서(6)와 거의 동일한 높이 위치에 설치되고, 그 검출 가능 거리는 볼 나사(2)의 제동 거리 이상으로 설정되어 있고, 선행 이동하는 제1 돌출 센서(6)와 충돌할 우려가 있는 돌출된 웨이퍼(W1, W2)를 검지한다. 제2 돌출 센서(7)에 의해 돌출된 웨이퍼(W1, W2)가 검지되었을 때도 볼 나사(2)가 정지된다.
도 4에 도시한 바와 같이, 200㎜의 웨이퍼(W2)의 주연은 맵핑 센서(5)와 충분히 이격되어 있지만, 300㎜의 웨이퍼(W1)의 주연은 맵핑 센서(5)와 상당히 접근하고 있다. 이로 인해, 300㎜의 웨이퍼(W1)를 맵핑할 때에는, 약간의 돌출량으로 맵핑 센서(5)가 웨이퍼(W1)와 충돌한다. 도 4에는, 맵핑 센서(5)와 충돌의 우려가 있는 돌출량 6㎜의 웨이퍼(W16)와, 제1 돌출 센서(6)와 충돌의 우려가 있는 돌출량 14㎜의 웨이퍼(W114)를 부기한다.
이 실시 형태에서는, 제1 돌출 센서(6)는 돌출량 6㎜의 웨이퍼(W16) 이상으로 돌출되는 웨이퍼(W1)를 검지할 수 있는 전후 방향 위치에 설치되어 있다. 또한, 제2 돌출 센서(7)는 돌출량 14㎜의 웨이퍼(W114) 이상으로 돌출되는 웨이퍼(W1)를 검지할 수 있는 전후 방향 위치에 설치되어 있다. 따라서, 제1 돌출 센서(6)에 의해 맵핑 센서(5)와 충돌의 우려가 있는 웨이퍼(W1)를 검지함과 함께, 제2 돌출 센서(7)에 의해 제1 돌출 센서(6)와 충돌의 우려가 있는 웨이퍼(W1)를 검지한다. 또한, 도시는 생략하지만, 200㎜의 웨이퍼(W2)의 경우에는, 맵핑 센서(5)나 제1 돌출 센서(6)와 충돌의 우려가 있는 돌출량은 더 커지지만, 마찬가지로, 제1 돌출 센서(6)에 의해 맵핑 센서(5)와 충돌의 우려가 있는 웨이퍼(W2)를 검지하고, 제2 돌출 센서(7)에 의해 제1 돌출 센서(6)와 충돌의 우려가 있는 웨이퍼(W2)를 검지한다.
상술한 실시 형태에서는, 직경 300㎜와 200㎜의 2개의 사이즈의 웨이퍼를 공통으로 처리하는 것으로 했지만, 본 발명에 따른 로드 포트에서 처리되는 웨이퍼의 사이즈는 실시 형태의 것에 한정되는 것은 없다. 예를 들어, 직경 450㎜와 300㎜의 웨이퍼를 공통으로 처리하는 경우는, 맵핑 센서의 좌우 스판을, 300㎜ FOUP용 웨이퍼 맵핑 장치로 채용되어 있는 스판 200㎜와, 300㎜ FOUP의 전방면 개구의 스판 365㎜에 여유값을 갖게 한 350㎜ 사이로 설정하면 된다. 또한, 3개 이상의 사이즈의 웨이퍼를 공통으로 처리할 수도 있고, 이 경우는, 맵핑 센서의 좌우 설치 스판을 가장 작은 사이즈의 웨이퍼를 수납하는 용기의 전방면 개구의 스판보다도 좁게 형성하면 된다.
상술한 실시 형태에서는, 맵핑 센서가 하방으로 이동하는 것으로 했지만, 맵핑 센서는 상방으로 이동하는 것으로 할 수도 있고, 이 경우는, 제1 돌출 센서를 맵핑 센서의 상방으로 이격시켜 설치하고, 제2 돌출 센서의 광축을 상방을 향하면 된다.
상술한 실시 형태에서는, 제2 돌출 센서를, 용기의 전방면 개구의 좌우 중앙부에서 제1 돌출 센서와 거의 동일한 높이 위치에서 맵핑 디바이스에 설치했지만, 제2 돌출 센서의 높이 방향의 설치 위치는 실시 형태의 것에 한정되지 않고, 제2 돌출 센서의 검출 가능 거리가, 제1 돌출 센서의 이동 방향 전방까지 도달하면 된다. 또한, 좌우 방향의 설치 위치도 중앙부에 한정되는 것은 없다. 또한, 제2 돌출 센서는 로드 포트의 도어의 프레임 등에 고정해서 설치할 수도 있다. 제2 돌출 센서를 맵핑 디바이스에 설치하고, 또한, 제3 돌출 센서를 로드 포트의 도어의 프레임 등에 설치할 수도 있다.
상술한 실시 형태에서는, 맵핑 센서와 제1 돌출 센서를 투과형의 광센서로 하고, 제2 돌출 센서를 반사형의 광센서로 했지만, 맵핑 센서와 제1 돌출 센서는 일단부측에 투광부와 수광부를 배치하고, 타단부측에 반사 미러를 배치한 반사형의 것으로 할 수도 있다. 또한, 제2 돌출 센서는 일단부측에 투광부를 배치하고, 타단부측에 수광부를 배치한 투과형의 것으로 할 수도 있다. 또한, 이들 투과형과 반사형의 센서는 전자파나 초음파 등을 검출파로서 조사하는 것으로 할 수도 있다.
상술한 실시 형태에서는, 상하 방향으로 이동하는 전용의 맵핑 디바이스를 설치했지만, 맵핑 디바이스는 웨이퍼를 도입하는 반송용 로봇을 이용해서 상하 방향으로 이동시켜도 좋다. 또한, 로드 포트와 반송용 로봇을 구비한 웨이퍼 반송 시스템인 EFEM(Equipment Front End Module)에 내장해도 좋다.
W1, W2 : 웨이퍼
1 : 웨이퍼 맵핑 장치
2 : 볼 나사
3 : 에어 실린더
4 : 맵핑 디바이스
5 : 맵핑 센서
6 : 제1 돌출 센서
5a, 6a : 투광부
5b, 6b : 수광부
7 : 제2 돌출 센서
11 : FOUP
12 : 오픈 카세트
12a : 선반
21 : 처리실
22 : 차폐벽
23 : 입구
24 : 테이블

Claims (4)

  1. 로드 포트에 반송되는 다른 치수의 용기에 수납된 다른 사이즈의 웨이퍼를 공통으로 맵핑하는 웨이퍼 맵핑 장치이며,
    검출파의 조사축이 좌우의 수평 방향을 향하게 되고, 좌우의 스판이 상기 다른 치수 중 가장 작은 치수의 용기의 전방면 개구의 스판보다도 좁게 형성되고, 상기 용기의 전방면 개구에 삽입되고, 상기 용기 내에서 상하 방향으로 이동하여, 상기 다른 사이즈의 웨이퍼를 검출 가능한 1개의 맵핑 센서와,
    상기 맵핑 센서가 설치되고, 상하 방향으로 이동하는 맵핑 디바이스와,
    검출파의 조사축이 좌우의 수평 방향을 향하게 되고, 상기 맵핑 센서의 이동 방향 전방으로 이격시켜 상기 맵핑 디바이스에 설치되고, 상기 맵핑 센서와 충돌할 가능성이 있는 상기 용기에 수납된 웨이퍼의 돌출을 검출하는 제1 돌출 센서와,
    검출파의 조사축이 상기 맵핑 센서의 상하 이동 방향을 향하게 되고, 상기 제1 돌출 센서와 충돌할 가능성이 있는 상기 용기에 수납된 웨이퍼의 돌출을 검출하는 제2 돌출 센서를 구비한, 웨이퍼 맵핑 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 맵핑 센서로부터 상기 이동 방향 전방으로 이격된 상기 제1 돌출 센서의 이격 거리를, 상하 방향으로 이동하는 상기 맵핑 디바이스의 제동 거리 이상으로 한, 웨이퍼 맵핑 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 돌출 센서의 조사축을, 상기 용기의 전방면 개구 스판의 좌우 중앙부에서, 상기 제1 돌출 센서의 조사축보다도 상기 용기로부터 후퇴한 위치에 설정한, 웨이퍼 맵핑 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 기재된 웨이퍼 맵핑 장치를 구비한, 로드 포트.
KR1020150057725A 2014-04-28 2015-04-24 웨이퍼 맵핑 장치 및 그것을 구비한 로드 포트 KR102388219B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220046234A KR20220050868A (ko) 2014-04-28 2022-04-14 웨이퍼 맵핑 장치 및 그것을 구비한 로드 포트

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014092924A JP6248788B2 (ja) 2014-04-28 2014-04-28 ウエハマッピング装置およびそれを備えたロードポート
JPJP-P-2014-092924 2014-04-28

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220046234A Division KR20220050868A (ko) 2014-04-28 2022-04-14 웨이퍼 맵핑 장치 및 그것을 구비한 로드 포트

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150124399A KR20150124399A (ko) 2015-11-05
KR102388219B1 true KR102388219B1 (ko) 2022-04-20

Family

ID=52997886

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150057725A KR102388219B1 (ko) 2014-04-28 2015-04-24 웨이퍼 맵핑 장치 및 그것을 구비한 로드 포트
KR1020220046234A KR20220050868A (ko) 2014-04-28 2022-04-14 웨이퍼 맵핑 장치 및 그것을 구비한 로드 포트

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220046234A KR20220050868A (ko) 2014-04-28 2022-04-14 웨이퍼 맵핑 장치 및 그것을 구비한 로드 포트

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9239228B2 (ko)
EP (1) EP2940721B1 (ko)
JP (1) JP6248788B2 (ko)
KR (2) KR102388219B1 (ko)
TW (1) TWI661496B (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9545724B2 (en) * 2013-03-14 2017-01-17 Brooks Automation, Inc. Tray engine with slide attached to an end effector base
CN117038541A (zh) * 2015-11-30 2023-11-10 昕芙旎雅有限公司 装载端口
JP6689539B2 (ja) * 2016-08-12 2020-04-28 株式会社ディスコ 判定装置
KR102039308B1 (ko) * 2017-07-14 2019-11-26 블루테크코리아 주식회사 웨이퍼 감지 장치, 이를 포함하는 웨이퍼 캐리어 로드 포트 및 이를 포함하는 반도체 공정 장치
JP7021877B2 (ja) * 2017-08-08 2022-02-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、位置合わせ装置および位置合わせ方法
JP7082274B2 (ja) * 2017-11-06 2022-06-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート、及びロードポートにおけるマッピング処理方法
CN114025925A (zh) * 2019-06-27 2022-02-08 川崎重工业株式会社 基板扫描映射装置、其扫描映射方法及扫描映射示教方法
KR102134033B1 (ko) * 2019-09-17 2020-07-14 블루테크코리아 주식회사 웨이퍼 감지 장치, 이를 포함하는 웨이퍼 캐리어 로드 포트 및 이를 포함하는 반도체 공정 장치
JP2023023465A (ja) * 2021-08-05 2023-02-16 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
DE102022206765A1 (de) 2022-07-01 2024-01-04 Hiwin Technologies Corp. Abbildungsvorrichtung und ladetor mit derselben
JP7389182B1 (ja) 2022-07-27 2023-11-29 上銀科技股▲分▼有限公司 ロードポート及びそのマッピング装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002164411A (ja) 2000-09-14 2002-06-07 Hirata Corp Ｆｏｕｐオープナ
JP2005347603A (ja) * 2004-06-04 2005-12-15 Shinko Electric Co Ltd ロードポート装置における基板検出装置
JP2007324365A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Sunx Ltd 検出センサ、検出装置、センサヘッド

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3839036A1 (de) 1988-11-18 1990-05-23 Bosch Gmbh Robert Kraftstoff-einspritzduese fuer brennkraftmaschinen
JPH04246420A (ja) 1991-01-30 1992-09-02 Sekisui Chem Co Ltd 連続処理槽での樹脂のブロック化防止方法
US5308993A (en) * 1993-03-28 1994-05-03 Avalon Engineering, Inc. Semiconductor wafer cassette mapper having dual vertical column of light emitting apertures and a single vertical column of light receiving apertures
DE19814046C1 (de) * 1998-03-30 1999-11-18 Jenoptik Jena Gmbh Anordnung zur Detektion von scheibenförmigen Objekten in einer Kassette
JP4096213B2 (ja) 1998-07-17 2008-06-04 株式会社安川電機 ウェハ搬送装置
US6188323B1 (en) * 1998-10-15 2001-02-13 Asyst Technologies, Inc. Wafer mapping system
TW409285B (en) * 1999-04-13 2000-10-21 United Microelectronics Corp Wafer position mapping device
US6542839B1 (en) * 2000-09-29 2003-04-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Apparatus and method for calibrating the position of a cassette indexer
TWI288961B (en) * 2001-12-12 2007-10-21 Shinko Electric Co Ltd Substrate detection apparatus
JP3924714B2 (ja) * 2001-12-27 2007-06-06 東京エレクトロン株式会社 ウエハカセット
JP4118592B2 (ja) * 2002-04-22 2008-07-16 富士通株式会社 ロードポート及び半導体製造装置
JP2004207507A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Shinko Electric Co Ltd 基板検出装置
JP4276440B2 (ja) * 2003-01-06 2009-06-10 東京エレクトロン株式会社 基板検出方法及び装置並びに基板処理装置
KR100504695B1 (ko) * 2003-02-18 2005-08-03 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼 매핑 장치
JP2006128294A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Shinko Electric Co Ltd ウェハ検出装置
US20110303125A1 (en) * 2004-11-09 2011-12-15 Hiroshi Itou Load port and adaptor
JP4501755B2 (ja) 2005-04-05 2010-07-14 株式会社安川電機 ロードポートおよびロードポートの制御方法
JP4866315B2 (ja) 2007-08-16 2012-02-01 大日本スクリーン製造株式会社 載置台
TWI538084B (zh) 2010-09-17 2016-06-11 昕芙旎雅股份有限公司 卡匣轉接器
JP5621450B2 (ja) 2010-09-17 2014-11-12 シンフォニアテクノロジー株式会社 カセットアダプタ、及びアダプタ本体ロック装置
JP2012015530A (ja) * 2011-07-25 2012-01-19 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置および基板検出方法
JP6227334B2 (ja) 2013-09-04 2017-11-08 ローツェ株式会社 複数種類の半導体ウエハを検出するロードポート

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002164411A (ja) 2000-09-14 2002-06-07 Hirata Corp Ｆｏｕｐオープナ
JP2005347603A (ja) * 2004-06-04 2005-12-15 Shinko Electric Co Ltd ロードポート装置における基板検出装置
JP2007324365A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Sunx Ltd 検出センサ、検出装置、センサヘッド

Also Published As

Publication number Publication date
EP2940721B1 (en) 2017-04-05
TW201543601A (zh) 2015-11-16
JP6248788B2 (ja) 2017-12-20
KR20220050868A (ko) 2022-04-25
TWI661496B (zh) 2019-06-01
EP2940721A1 (en) 2015-11-04
JP2015211164A (ja) 2015-11-24
KR20150124399A (ko) 2015-11-05
US9239228B2 (en) 2016-01-19
US20150308812A1 (en) 2015-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102388219B1 (ko) 웨이퍼 맵핑 장치 및 그것을 구비한 로드 포트
JP6227334B2 (ja) 複数種類の半導体ウエハを検出するロードポート
KR101944147B1 (ko) 기판 반전 장치 및 기판 처리 장치
KR100909727B1 (ko) 웨이퍼 이재 장치 및 기판 이재 장치
KR102481186B1 (ko) 로드 포트 및 로드 포트를 구비하는 기판 반송 시스템
US20100243867A1 (en) Mapping mechanism, foup and load port
KR102159303B1 (ko) 기판 이송 장치
JP6447893B2 (ja) ロードポート及びウエハマッピング装置
KR20090024615A (ko) 기판 위치 어긋남 검출 시스템
KR20110074472A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102190336B1 (ko) 판정 장치
CN108292621B (zh) 装载端口
US11476142B2 (en) Load port module
CN113330548A (zh) 装载端口模块
US8379082B2 (en) System, methods and apparatus for substrate carrier content verification using a material handling system
KR102244403B1 (ko) 로드 포트
KR20070001636A (ko) 센서가 장착된 도어와 이를 구비한 웨이퍼 처리 장치
TW202308024A (zh) 裝載端口
TWI713640B (zh) 於設在裝載口之載置台上所載置的承接器、以及裝載口
US20170221733A1 (en) Wafer cassette
JP7419693B2 (ja) ウエハマッピング装置およびロードポート装置
JP2017103284A (ja) ロードポート
KR102605209B1 (ko) 카세트 로딩 방법
CN117878032A (zh) 一种紧凑型晶圆传输设备机械手与上料端口互锁系统
KR20040080077A (ko) 광센서 완충유닛을 갖는 웨이퍼 이송장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right