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Die Offenbarung bezieht sich auf eine Abbildungsvorrichtung und insbesondere auf eine Abbildungsvorrichtung und ein Ladetor (Loadport) mit derselben.
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Bezug nehmend auf
1 offenbart das japanische Patent Nr.
4501755 eine Halbleiterabbildungsvorrichtung 101, die einen Abbildungsrahmen 11 und ein Paar von Wafervorsprung-Erfassungssensoren 12 und ein Paar von Abtastsensoren 13 aufweist, die an dem Abbildungsrahmen 11 befestigt sind. Die Wafervorsprung-Erfassungssensoren 12 sind auf der gleichen Höhe angeordnet wie die Abtastsensoren 13 und sind an Innenseiten der Abtastsensoren 13 angeordnet. So können die Wafervorsprung-Erfassungssensoren 12 erfassen, ob ein Rand eines Wafers 14 von seiner normalen Position in Richtung der Abbildungsvorrichtung 101 abweicht oder vorspringt, um sicherzustellen, dass die Abtastsensoren 13 während eines Testvorgangs nicht auf den Rand des Wafers 14 stoßen. Da jedoch die Wafervorsprung-Erfassungssensoren 12 und die Abtastsensoren 13 auf der gleichen Höhe angeordnet sind, könnten, wenn die Abbildungsvorrichtung 101 dazu verwendet wird, einen großen Wafer (zum Beispiel einen 12-Zoll-Wafer) abzutasten, falls der Rand des Wafers 14 stark in Richtung der Abbildungsvorrichtung 101 abweicht, die Abtastsensoren 13 auf den Rand des Wafers 14 stoßen und diesen abbrechen, wenn die Wafervorsprung-Erfassungssensoren 12 den Erfassungsvorgang durchführen.
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Bezug nehmend auf die
2 und
3 offenbart das taiwanesische Patent Nr.
1661496B zur Lösung des oben erwähnten Problems eine Waferabbildungsvorrichtung 102, die ein Paar von Wafervorsprung-Erfassungssensoren 15 aufweist, die unterhalb eines Paars von Abtastsensoren 16 angeordnet sind. Aufgrund der Höhendifferenz zwischen den Wafervorsprung-Erfassungssensoren 15 und den Abtastsensoren 16 jedoch sind die Wafervorsprung-Erfassungssensoren 15 in der Lage, den vorstehenden Rand des Wafers 14 zu erfassen, bevor die Abtastsensoren 16 auf den Wafer 14 stoßen. Die Wafervorsprung-Erfassungssensoren 15 könnten jedoch ein ähnliches Problem eines Stoßens auf einen vorstehenden Wafer 14 haben und so ist ein dritter Sensor 17 zwischen den Wafervorsprung-Erfassungssensoren 15 angeordnet, um zu verhindern, dass die Wafervorsprung-Erfassungssensoren 15 auf den Wafer 14 stoßen. Eine erhöhte Anzahl von Sensoren kann jedoch zu einer komplizierten Verdrahtung führen.
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Deshalb besteht die Aufgabe der Offenbarung darin, eine Abbildungsvorrichtung und ein Ladetor mit der Abbildungsvorrichtung bereitzustellen, die den Nachteil des Stands der Technik lindern können.
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Gemäß der Offenbarung ist die Abbildungsvorrichtung zum Erfassen einer Mehrzahl von Testobjekten angepasst, die in einem Behälter angeordnet sind, der eine Vorder- und eine Rückseite und eine Ober- und eine Unterseite aufweist. Die Testobjekte sind entlang einer Erfassungsrichtung angeordnet. Die Abbildungsvorrichtung umfasst eine erste Sensorgruppe und eine zweite Sensorgruppe.
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Die erste Sensorgruppe definiert eine erste optische Achse und ist dazu angepasst, an der Vorderseite des Behälters angeordnet zu sein, um sich relativ zu dem Behälter zur Erfassung eines der Testobjekte in der Erfassungsrichtung zu bewegen.
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Die zweite Sensorgruppe definiert eine zweite optische Achse und ist dazu angepasst, an der Vorderseite des Behälters angeordnet zu sein, um sich relativ zu dem Behälter zur Erfassung eines der Testobjekte in der Erfassungsrichtung zu bewegen.
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Die zweite optische Achse ist relativ zu der ersten optischen Achse geneigt, ist in einer Vorne-Hinten-Richtung des Behälters senkrecht zu der Erfassungsrichtung vor der ersten optischen Achse angeordnet und ist in der Erfassungsrichtung auf einer nachgelagerten Seite der ersten optischen Achse angeordnet.
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Weitere Merkmale und Vorteile der Offenbarung werden in der folgenden detaillierten Beschreibung des Ausführungsbeispiels Bezug nehmend auf die beigefügten Zeichnungen ersichtlich werden, in denen:
- 1 eine schematische perspektivische Ansicht ist, die eine Halbleiterabbildungsvorrichtung darstellt, die in dem japanischen Patent Nr. 4501755 offenbart ist;
- 2 eine schematische Draufsicht ist, die eine Waferabbildungsvorrichtung darstellt, die in dem taiwanesischen Patent Nr. 1661496B offenbart ist;
- 3 eine schematische Seitenansicht der Waferabbildungsvorrichtung ist, die in dem taiwanesischen Patent Nr. I661496B offenbart ist;
- 4 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels eines Ladetors gemäß der vorliegenden Offenbarung ist;
- 5 eine unvollständige Seitenansicht des Ausführungsbeispiels ist;
- 6 eine unvollständige Teilquerschnittsansicht des Ausführungsbeispiels ist, die eine Abbildungsvorrichtung des Ausführungsbeispiels in einer geschlossenen Position relativ zu einer Basisauflage darstellt;
- 7 eine unvollständige Rückansicht des Ausführungsbeispiels ist, die einen Anhebemechanismus darstellt, der an der Basisauflage befestigt ist;
- 8 eine Ansicht ist, die 6 ähnelt, die die Abbildungsvorrichtung in einer offenen Position relativ zu der Basisauflage und ein Rahmenbauteil der Abbildungsvorrichtung darstellt, das relativ zu einem Türbauteil schwenkbar ist;
- 9 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht der Abbildungsvorrichtung ist, die eine Rahmenantriebseinheit der Abbildungsvorrichtung darstellt, die zum Antreiben einer Schwenkbewegung des Rahmenbauteils verwendet wird;
- 10 eine perspektivische Ansicht ist, die eine erste Sensorgruppe und eine zweite Sensorgruppe der Abbildungsvorrichtung darstellt, die an dem Rahmenbauteil befestigt sind;
- 11 ein schematisches Diagramm ist, das eine erste optische Achse der ersten Sensorgruppe und eine zweite optische Achse der zweiten Sensorgruppe darstellt, die zum Erfassen einer Mehrzahl von Testobjekten angepasst sind;
- 12 eine Teilquerschnittsansicht des Ausführungsbeispiels ist, die die erste optische Achse und die zweite optische Achse darstellt, die zum Abtasten beziehungsweise Erfassen eines Wafervorsprungs verwendet werden;
- 13 ein schematisches Diagramm ist, das eine Positionsbeziehung zwischen der ersten optischen Achse und der zweiten optischen Achse in einer dreidimensionalen Perspektive darstellt;
- 14 eine Ansicht ist, die 11 ähnelt, die die Abbildungsvorrichtung darstellt, die zum Erfassen von Testobjekten mit kleiner Größe verwendet wird; und
- 15 eine Ansicht ist, die 12 ähnelt, die die erste Sensorgruppe und die zweite Sensorgruppe darstellt, die zum Abtasten beziehungsweise Erfassen eines Wafervorsprungs verwendet werden.
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Bezug nehmend auf die 4 bis 6 ist ein Ausführungsbeispiel eines Ladetors gemäß der Offenbarung zum Erfassen einer Mehrzahl von Testobjekten 91 angepasst, die in einem Behälter 9 angeordnet sind. Der Behälter 9 weist eine Vorder-, Rück-, Ober- und Unterseite (F, Re, T, B) und eine Behälteröffnung 92 auf, die an der Vorderseite (F) angeordnet ist. Eine Mehrzahl von Abstandshaltern 93 ist im Inneren des Behälters 9 angeordnet und entlang einer Erfassungsrichtung (D) angeordnet, um die Testobjekte 91 zu tragen. Die Abstandshalter 93 sind in gleichen Abständen derart angeordnet, dass immer zwei benachbarte der Abstandshalter 93 um eine Beabstandungsentfernung (S) beabstandet sind. Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der Behälter 9 ein 12-Zoll-Wafer-Träger mit einer Abdeckplatte (nicht gezeigt), die die Behälteröffnung 92 bedeckt, und die Testobjekte 91 sind 12-Zoll-Wafer. Die Testobjekte 91 sind jedoch nicht auf Wafer eingeschränkt; bei Variationen des Ausführungsbeispiels könnten die Testobjekte 91 Substrate oder halbfertige Produkte von Halbleiterbauelementen sein.
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Das Ladetor weist eine Basisauflage 2, einen Anhebemechanismus 3, einen Öffnungs-/ Schließ-Mechanismus 4 und eine Abbildungsvorrichtung 500 auf.
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Die Basisauflage 2 ist zur Platzierung des Behälters 9 ausgebildet und umfasst eine Trägerplatte 21, die sich entlang einer Oben-Unten-Richtung (TB) des Behälters 9 erstreckt, und eine Plattform 22, die auf der Trägerplatte 21 befestigt ist. Die Trägerplatte 21 weist eine Ladeöffnung 211 und einen fixierten Sensor 212 auf, der an der Ladeöffnung 211 angeordnet ist. Der fixierte Sensor 212 ist zum Erfassen dessen angepasst, ob eines der Testobjekte 91 von der Behälteröffnung 92 des Behälters 9 vorsteht. Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der fixierte Sensor 212 ein durchlässiger optischer Sensor. Die Plattform 22 ist an einer Rückseite der Trägerplatte 21 in einer Vorne-Hinten-Richtung (FR) des Behälters 9 senkrecht zu der Oben-Unten-Richtung (TB) angeordnet. Der Behälter 9 ist so auf der Plattform 22 platziert, dass die Behälteröffnung 92 mit der Ladeöffnung 211 der Trägerplatte 21 ausgerichtet ist. Es soll darauf hingewiesen werden, dass bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel die Erfassungsrichtung (D) die gleiche ist wie die Oben-Unten-Richtung (TB).
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Bezug nehmend auf die 5 bis 7 ist der Anhebemechanismus 3 an der Trägerplatte 21 der Basisauflage 2 befestigt und unterhalb der Plattform 22 angeordnet. Der Anhebemechanismus 3 umfasst eine Anhebevorrichtung 31, zwei Führungsschienen 32 und einen Schieber 33. Die Anhebevorrichtung 31 umfasst eine Leitspindel 311, die sich entlang der Oben-Unten-Richtung (TB) erstreckt, und einen Anhebeantrieb 312, der ein Motor ist und der zum Antreiben einer Drehung der Leitspindel 311 mit einem unteren Ende der Leitspindel 311 verbunden ist. Die Führungsschienen 32 erstrecken sich entlang der Oben-Unten-Richtung (TB), sind voneinander entlang einer Links-Rechts-Richtung (LR) des Behälters 9 senkrecht zu der Oben-Unten-Richtung (TB) und der Vorne-Hinten-Richtung (FR) beabstandet und sind an der Trägerplatte 21 angebracht. Der Schieber 33 ist gewindemäßig mit der Leitspindel 311 in Eingriff gebracht und ist gleitfähig an den Führungsschienen 32 befestigt, derart, dass die Drehung der Leitspindel 311 eine Gleitbewegung des Schiebers 33 relativ zu den Führungsschienen 32 entlang der Oben-Unten-Richtung (TB) antreibt. Bei Variationen des Ausführungsbeispiels könnte die Anhebevorrichtung 31 ein pneumatischer Zylinder, ein elektrischer Zylinder, ein Linearmotor, ein Riemenantrieb, ein Zahnstangenantrieb oder eine ähnliche Komponente sein, die in der Lage ist, eine Bewegung des Schiebers 33 entlang der Oben-Unten-Richtung (TB) anzutreiben.
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Bezug nehmend auf die 6 bis 8 ist der Öffnungs-/Schließ-Mechanismus 4 an dem Schieber 33 des Anhebemechanismus 3 befestigt und umfasst einen Öffnungs-/Schließ-Antrieb 41. Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der Öffnungs-/Schließ-Antrieb 41 ein pneumatischer Zylinder; er könnte bei Variationen des Ausführungsbeispiels jedoch auch ein elektrischer Zylinder, eine mit Motor versehene Leitspindel, ein Riemenantrieb, ein Zahnstangenantrieb oder eine ähnliche Komponente sein. Der Öffnungs-/Schließ-Antrieb 41 umfasst einen Antriebskörper 411, der mit dem Schieber 33 verbunden ist, und eine Kolbenstange 412, die mit dem Antriebskörper 411 verbunden ist und die teleskopisch entlang der Vorne-Hinten-Richtung (FR) relativ zu dem Antriebskörper 411 bewegbar ist.
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Die Abbildungsvorrichtung 500 ist mit einem Ende der Kolbenstange 412 des Öffnungs-/ Schließ-Mechanismus 4 gemeinsam bewegbar verbunden, so dass die Abbildungsvorrichtung 500 durch die Kolbenstange 412 antreibbar ist, sich entlang der Vorne-Hinten-Richtung (FR) zu bewegen. Die Abbildungsvorrichtung 500 beinhaltet eine Bewegungstür 5, die an der Kolbenstange 412 fixiert ist, und eine erste Sensorgruppe 6 und eine zweite Sensorgruppe 7, die an der Bewegungstür 5 befestigt sind. Die Abbildungsvorrichtung 500 ist durch den Öffnungs-/Schließ-Mechanismus 4 antreibbar, sich relativ zu der Basisauflage 2 zwischen einer geschlossenen Position (siehe 6), in der die Bewegungstür 5 die Ladeöffnung 211 der Trägerplatte 21 bedeckt, und einer Öffnungsposition (siehe 8) zu bewegen, in der die Bewegungstür 5 von der Ladeöffnung 211 der Trägerplatte 21 derart getrennt ist, dass die Ladeöffnung 211 gegenüber der äußeren Umgebung freiliegt.
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Bezug nehmend auf die 8 bis 10 beinhaltet die Bewegungstür 5 ein Türbauteil 51, das an der Kolbenstange 412 des Öffnungs-/Schließ-Antriebs 41 fixiert ist und das mit der Kolbenstange 412 in der Erfassungsrichtung (D) relativ zu dem Behälter 9 bewegbar ist, ein Rahmenbauteil 52, das schwenkbar mit einem oberen Abschnitt des Türbauteils 51 verbunden ist, und eine Rahmenantriebseinheit 53, die in dem Türbauteil 51 befestigt ist und die dazu ausgebildet ist, eine Schwenkbewegung des Rahmenbauteils 52 anzutreiben. Insbesondere weist das Türbauteil 51 einen Innenraum auf, der die Rahmenantriebseinheit 53 aufnimmt. Das Rahmenbauteil 52 weist zwei Seitenstäbe 521, die voneinander entlang der Links-Rechts-Richtung (LR) beabstandet sind und die schwenkbar mit gegenüberliegenden Seiten des Türbauteils 51 verbunden sind, und einen Querstab 522 auf, der sich entlang der Links-Rechts-Richtung (LR) erstreckt und der zwischen die Seitenstäbe 521 geschaltet ist. Die Rahmenantriebseinheit 53 weist einen Rahmenantrieb 531, der in dem Innenraum des Türbauteils 51 fixiert ist, und eine sich Rotationswelle 532 auf, die sich entlang der Links-Rechts-Richtung (LR) erstreckt und die zwischen den Rahmenantrieb 531 und einen der Seitenstäbe 521 geschaltet ist, derart, dass die Rotationswelle 532 durch den Rahmenantrieb 531 antreibbar ist, um die Schwenkbewegung des Rahmenbauteils 52 weiter anzutreiben, während der der Querstab 522 des Rahmenbauteils 51 nahe an die Ladeöffnung 211 der Basisauflage 2 oder von derselben weg bewegt wird.
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Es wird darauf hingewiesen, dass bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel das Rahmenbauteil 52 dazu ausgebildet ist, relativ zu dem Türbauteil 51 schwenkbar zu sein, um zu verhindern, dass die erste Sensorgruppe 6 oder die zweite Sensorgruppe 7 unbeabsichtigt an die Abdeckplatte (nicht gezeigt) des Behälters 9 stoßen und durch diese beschädigt werden, wenn sich die Abbildungsvorrichtung 500 in die geschlossene Position bewegt. Bei Variationen des Ausführungsbeispiels jedoch könnte das Rahmenbauteil 52 dazu ausgebildet sein, sich relativ zu dem Türbauteil 51 horizontal zu bewegen, um Probleme des Stoßens zu verhindern. Bei anderen Variationen des Ausführungsbeispiels, bei denen der Behälter 9 keine Abdeckplatte aufweist, könnte das Rahmenbauteil 52 ferner so ausgebildet sein, dass es an dem Türbauteil 51 fixiert ist, und zwar ohne das Risiko einer Beschädigung der ersten Sensorgruppe 6 und der zweiten Sensorgruppe 7, wobei bei diesen Variationen die erste Sensorgruppe 6 ein reflektierender optischer Sensor sein könnte.
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Bezug nehmend auf die 8, 10 und 11 sind die erste Sensorgruppe 6 und die zweite Sensorgruppe 7 an dem Querstab 522 des Rahmenbauteils 52 befestigt und sind dazu ausgebildet, sich mit der Bewegungstür 5 in der Erfassungsrichtung (D) zu bewegen, um das Testobjekt 91 zu erfassen.
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Die erste Sensorgruppe 6 umfasst einen ersten Sensor 61 und einen zweiten Sensor 62, die voneinander entlang der Links-Rechts-Richtung (LR) beabstandet sind und die auf der gleichen Höhe entlang der Oben-Unten-Richtung (TB) angeordnet sind. Der erste Sensor 61 und der zweite Sensor 62 definieren zusammenwirkend zwischen sich eine erste optische Achse 601, die senkrecht zu der Erfassungsrichtung (D) ist (das heißt die erste optische Achse 601 weist gegenüberliegende Enden auf, die an dem ersten Sensor 61 beziehungsweise dem zweiten Sensor 62 enden) und die dazu angepasst ist, an der Vorderseite (F) des Behälters 9 angeordnet zu sein, um sich relativ zu dem Behälter 9 zum Erfassen eines der Testobjekte 91 in der Erfassungsrichtung (D) zu bewegen. Insbesondere ist die erste optische Achse 601 dazu ausgebildet, die Testobjekte 91 zur Erfassung einer unpassenden Platzierung der Testobjekte 91 (das heißt der Wafer) abzutasten, wie zum Beispiel Abwesenheit eines Wafers, Doppelstapelung oder Kreuzschlitze bei Wafer, sowie andere verwandte Informationen, wie zum Beispiel Waferdicke. Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die erste Sensorgruppe 6 ein durchlässiger optischer Sensor. Der erste Sensor 61 ist ein Lichtemitter und der zweite Sensor 62 ist ein Lichtempfänger. Ausbildungen des ersten Sensors 61 und des zweiten Sensors 62 sind jedoch nicht darauf eingeschränkt und könnten bei Variationen des Ausführungsbeispiels untereinander ausgetauscht sein (das heißt der erste Sensor 61 könnte stattdessen als der Lichtempfänger ausgebildet sein und der zweite Sensor 62 als Lichtemitter). Ferner könnte bei anderen Variationen des Ausführungsbeispiels die erste Sensorgruppe 6 als andere Typen optischer Sensoren ausgebildet sein, wie zum Beispiel ein Reflexionstyp, solange dieselbe die gleiche Funktion bereitstellt.
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Die zweite Sensorgruppe 7 ist auf einer Ebene angeordnet, die entlang der Oben-Unten-Richtung (TB) niedriger ist als die erste Sensorgruppe 6, und umfasst einen dritten Sensor 71 und einen vierten Sensor 72, die voneinander in der Links-Rechts-Richtung (LR) beabstandet sind. Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die zweite Sensorgruppe 7 ein durchlässiger optischer Sensor. Der dritte Sensor 71 ist ein Lichtemitter und der vierte Sensor 72 ist ein Lichtempfänger. Ähnlich wie bei dem ersten Sensor 61 und dem zweiten Sensor 62 sind Ausbildungen des dritten Sensors 71 und des vierten Sensors 72 nicht darauf eingeschränkt und könnten bei Variationen des Ausführungsbeispiels untereinander ausgetauscht sein.
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Der dritte Sensor 71 ist nahe an dem ersten Sensor 61 angeordnet und ist auf einer Ebene angeordnet, die entlang der Oben-Unten-Richtung (TB) niedriger ist als der erste Sensor 61. Der vierte Sensor 72 ist nahe an dem zweiten Sensor 62 angeordnet und ist entlang der Oben-Unten-Richtung (TB) angeordnet, die auf einer Ebene niedriger ist als der zweite Sensor 62, und außerdem entlang der Oben-Unten-Richtung (TB) niedriger als der dritte Sensor 71. Eine Entfernung (L1) zwischen dem dritten Sensor 71 und dem vierten Sensor 72 in der Links-Rechts-Richtung (LR) ist kleiner als eine Entfernung (L2) zwischen dem ersten Sensor 61 und dem zweiten Sensor 62 in der Links-Rechts-Richtung (LR). Es wird darauf hingewiesen, dass, da die erste und die zweite optische Achse 601, 701 jeweils auf zwei Ebenen angeordnet sind, die entlang der Oben-Unten-Richtung (TB) unterschiedlich sind, bei Variationen des Ausführungsbeispiels die Entfernung (L1) zwischen dem dritten Sensor 71 und dem vierten Sensor 72 in der Links-Rechts-Richtung (LR) so entworfen sein könnte, dass sie größer oder gleich der Entfernung (L2) zwischen dem ersten Sensor 61 und dem zweiten Sensor 62 in der Links-Rechts-Richtung (LR) ist, und zwar ohne das Risiko einer Störung zwischen der ersten und der zweiten optischen Achse 601, 701.
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Bezug nehmend auf die 10 bis 12 definieren der dritte Sensor 71 und der vierte Sensor 72 zusammenwirkend zwischen sich eine zweite optische Achse 701 (das heißt die zweite optische Achse 701 weist gegenüberliegende Enden auf, die an dem dritten Sensor 71 beziehungsweise dem vierten Sensor 72 enden) und sind dazu angepasst, an der Vorderseite (F) des Behälters 9 angeordnet zu sein, um sich relativ zu dem Behälter 9 zum Erfassen eines der Testobjekte 91 in der Erfassungsrichtung (D) zu bewegen. Insbesondere ist die zweite optische Achse 701 dazu ausgebildet zu erfassen, ob die Testobjekte 91 von ihren normalen Positionen abweichen oder vorstehen (d.h. ob die Wafer Vorsprünge aufweisen).
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Aus Gründen der Annehmlichkeit wird ein Koordinatensystem mit X-Achse, Y-Achse und Z-Achse im Folgenden so definiert, dass die X-, Y- und Z-Achse parallel zu der Vorne-Hinten-Richtung (FR), der Links-Rechts-Richtung (LR) beziehungsweise der Oben-Unten-Richtung (TB) sind.
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Um zu verhindern, dass der vierte Sensor 72, der auf der untersten Ebene unter allen vier Sensoren entlang der Oben-Unten-Richtung (TB) angeordnet ist, auf mögliche vorstehende Testobjekte 91 stößt, bevor die Vorsprünge erfasst werden, ist die zweite optische Achse 701 dazu ausgebildet, relativ zu der ersten optischen Achse 601 in einer Weise geneigt zu sein, dass die zweite optische Achse 701 und die erste optische Achse 601 bei Projektion auf eine Y-Z-Ebene des Koordinatensystems einen ersten Winkel (A1) größer als 0 Grad und kleiner oder gleich 15 Grad bilden und bei Projektion auf eine X-Y-Ebene des Koordinatensystems einen zweiten Winkel (A2) größer als 0 Grad und kleiner oder gleich 10 Grad bilden. Zusätzlich könnte bei Variationen des Ausführungsbeispiels der erste Winkel (A1) entworfen sein, um kleiner oder gleich 10 Grad zu sein, und könnte der zweite Winkel (A2) entworfen sein, um kleiner oder gleich 5 Grad zu sein, so dass der vierte Sensor 72 den fixierten Sensor 212 (siehe 8) entlang der Vorne-Hinten-Richtung (FR) nicht stört, was die Fähigkeit für den fixierten Sensor 212, maximale Vorsprünge des Testobjekts 91 zu erfassen, sicherstellt.
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Ferner ist, da die zweite optische Achse 701 sich vor der ersten optischen Achse 601 bewegen muss, um die Vorsprünge zu erfassen, bevor die erste Sensorgruppe 6 auf die Testobjekte 91 stößt, die zweite optische Achse 701 dazu ausgebildet, auf einer nachgelagerten Seite der ersten optischen Achse 601 in der Erfassungsrichtung (D) angeordnet zu sein, und ist in der Vorne-Hinten-Richtung (FR) des Behälters 9 vor der ersten optischen Achse 601 angeordnet. Es wird darauf hingewiesen, dass, da die Erfassungsrichtung (D) bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel gleich der Oben-Unten-Richtung (TB) ist (das heißt von oben nach unten), die zweite optische Achse 701 entlang der Oben-Unten-Richtung (TB) (oder Z-Achse) niedriger angeordnet ist als die erste optische Achse 601, und der vierte Sensor 72 in der Erfassungsrichtung (D) weiter von der ersten optischen Achse 601 entfernt angeordnet ist als der dritte Sensor 71, und ebenso in der Vorne-Hinten-Richtung (FR) des Behälters. Bei Variationen des Ausführungsbeispiels jedoch muss, wenn die Erfassungsrichtung (D) umgekehrt wird (das heißt von unten nach oben), die zweite optische Achse 701 entlang der Z-Achse höher angeordnet sein als die erste optische Achse 601, um sich vor der ersten optischen Achse 601 zu bewegen.
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Bezug nehmend auf die 6, 8 und 11 ist bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel, um zu verhindern, dass der vierte Sensor 72 auf den Behälter 9 stößt, wenn sich die Abbildungsvorrichtung 500 zu dem Testobjekt 91 bewegt, an der Unterseite des Behälters 9, eine Entfernung (L3) zwischen dem dritten Sensor 71 und dem vierten Sensor 72 in der Erfassungsrichtung (D) dazu ausgebildet, kleiner oder gleich zweimal die Beabstandungsentfernung (S) zwischen beliebigen zwei benachbarten Abstandshaltern 92 zu sein. Ferner ist, damit die zweite Sensorgruppe 7 das Testobjekt 91 an der Oberseite des Behälters 9 erfassen kann, die Entfernung (L3) zwischen dem dritten Sensor 71 und dem vierten Sensor 72 in der Erfassungsrichtung (D) dazu ausgebildet, kleiner zu sein als eine Entfernung (L4) zwischen dem dritten Sensor 71 und dem ersten Sensor 61 in der Erfassungsrichtung (D).
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Bezug nehmend auf das schematische Diagramm in 13 ist die Positionsbeziehung zwischen der ersten optischen Achse 601 und der zweiten optischen Achse 701 in einer dreidimensionalen Perspektive besser dargestellt. Mittels der asymmetrischen Ausbildungen der ersten optischen Achse 601 und der zweiten optischen Achse 701 (das heißt durch Anordnung in unterschiedlichen Höhen, durch Neigung relativ zueinander usw.) kann eine Störung zwischen den beiden während des Testens vermieden werden. Ferner können die erste optische Achse 601 und die zweite optische Achse 701 die Testobjekte 91 in schrägen Winkeln erfassen.
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Bezug nehmend auf die 5 und 8 ist vor einem Testvorgang die Abbildungsvorrichtung 500 an einer Anfangsposition nahe an einem oberen Ende der Trägerplatte 21 angeordnet. Während des Testvorgangs wird die Abbildungsvorrichtung 500 durch den Anhebemechanismus 3 zuerst angetrieben, sich in Richtung des Behälters 9 zu senken, und wird dann durch den Öffnungs-/Schließ-Mechanismus 4 dazu angetrieben, sich in die Öffnungsposition zu bewegen. Als Nächstes wird die Rahmenantriebseinheit 53 (siehe 9) dazu angetrieben, das Rahmenbauteil 52 in Richtung des Behälters 9 zu schwenken, so dass die erste Sensorgruppe 6 und die zweite Sensorgruppe 7 sich in die Behälteröffnung 92 erstrecken. Dann wird die Abbildungsvorrichtung 500 weiter durch den Anhebemechanismus 3 dazu angetrieben, sich allmählich entlang der Erfassungsrichtung (D) zu bewegen (das heißt nach unten zu bewegen), währenddessen die erste und die zweite Sensorgruppe 67 mit einer Erfassung der Testobjekte 91 beginnen.
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Bezug nehmend auf 12 ist das Testobjekt 91 in der Normalposition durch den Kreis in durchgezogener Linie dargestellt, während das Testobjekt 91, das von der Normalposition abweicht, durch den Kreis in unterbrochener Linie dargestellt ist. Wenn die zweite optische Achse 701 das abweichende Testobjekt 91 (das heißt Wafervorsprung) erfasst, wird ein Warnsignal ausgesendet oder der Betrieb wird pausiert, so dass verhindert wird, dass der zweite Sensor 62 der ersten Sensorgruppe 6 auf das abweichende Testobjekt 91 stößt. Wenn kein Wafervorsprung erfasst wird, kann die erste optische Achse 601 mit dem Abtasten fortfahren und weitere Informationen der Testobjekte 91 erhalten (zum Beispiel Doppelstapelung oder Kreuzschlitz-Platzierung oder Dicke der Wafer). Auf eine derartige Weise kann die Abbildungsvorrichtung 500 des vorliegenden Ausführungsbeispiels verglichen mit dem Stand der Technik, der drei Sätze von Sensoren für Abtasten und Vorsprungserfassung benötigt, sowohl eine Abtastung als auch eine Vorsprungserfassung mit nur zwei Sätzen von Sensoren durchführen (das heißt der ersten und der zweiten Sensorgruppe 6, 7) und weist das vorliegende Ausführungsbeispiel so eine einfachere Struktur und ein einfacheres Verdrahtungsmuster auf, was den Bereich einer Störung unter Sensoren reduzieren kann.
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Bezug nehmend auf die 14 und 15 wird darauf hingewiesen, dass außer einem Testen von 12-Zoll-Wafern das vorliegende Ausführungsbeispiel auch zum Testen kleinerer Testobjekte 91, wie zum Beispiel von 8-Zoll-Wafern, verwendet werden kann. In diesem Fall kann, wenn die Abbildungsvorrichtung 500 sich zu der Öffnungsposition bewegt, das Rahmenbauteil 52 der Abbildungsvorrichtung 500 dazu angetrieben werden, sich weiter in den Behälter 9 zu erstrecken, so dass die erste Sensorgruppe 6 und die zweite Sensorgruppe 7 nahe an die kleineren Testobjekte 91 kommen, und kann der Testvorgang wie oben erwähnt fortgesetzt werden.
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In 15 ist das Testobjekt 91 in der Normalposition durch den Kreis in durchgezogener Linie dargestellt, während das Testobjekt 91, das von der Normalposition abweicht, durch den Kreis in unterbrochener Linie dargestellt ist. Auf ähnliche Weise wie oben erwähnt wird die zweite optische Achse 701 verwendet, um das abweichende Testobjekt 91 (das heißt Wafervorsprung) zu erfassen, wobei, wenn kein Wafervorsprung erfasst wird, die erste optische Achse 601 mit dem Abtasten fortfahren und weitere Informationen der Testobjekte 91 erhalten kann.
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Zusammenfassend weist das vorliegende Ausführungsbeispiel eines Ladetors folgende Vorteile auf. Mittels der asymmetrischen Ausbildungen der ersten optischen Achse 601 und der zweiten optischen Achse 701 (das heißt durch Neigung relativ zueinander und Anordnung in unterschiedlichen Höhen, usw.) können die erste und die zweite optische Achse 601, 701 sowohl eine Abtastung als auch Vorsprungserfassung an den Testobjekten 91 in schrägen Winkeln durchführen. Zusätzlich weist, da das vorliegende Ausführungsbeispiel weniger Sensoren als der Stand der Technik aufweist, dieses eine relativ einfachere Struktur und ein relativ einfacheres Verdrahtungsmuster auf, wodurch der Bereich einer Störung unter Sensoren reduziert wird. Schließlich kann das vorliegende Ausführungsbeispiel die Testobjekte 91 unterschiedlicher Größen testen, was für Benutzer große Flexibilität und Anwendbarkeit schafft.
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In der obigen Beschreibung wurden zu Erläuterungszwecken zahlreiche spezifische Details dargelegt, um für ein gründliches Verständnis des Ausführungsbeispiels zu sorgen. Es wird jedoch für einen Fachmann auf diesem Gebiet zu erkennen sein, dass ein oder mehr andere Ausführungsbeispiele ohne einige dieser spezifischen Details praktiziert werden könnten. Es sollte außerdem zu erkennen sein, dass eine Bezugnahme in der gesamten Beschreibung auf „ein Ausführungsbeispiel“, ein Ausführungsbeispiel mit Angabe einer Ordnungszahl usw. bedeutet, dass ein bestimmtes Merkmal, eine bestimmte Struktur oder Charakteristik in der Umsetzung der Offenbarung beinhaltet sein kann. Es wird ferner darauf hingewiesen, dass in der Beschreibung zu dem Zweck einer Verschlankung der Offenbarung und Unterstützung des Verständnisses verschiedener erfindungsgemäßer Aspekte verschiedene Merkmale manchmal in einem einzelnen Ausführungsbeispiel, einer einzelnen Figur oder Beschreibung derselben zusammengruppiert sind, und dass bei der Umsetzung der Offenbarung ein oder mehr Merkmale oder spezifische Details aus einem Ausführungsbeispiel mit einem oder mehr Merkmalen oder spezifischen Details aus einem anderen Ausführungsbeispiel, wo dies geeignet ist, zusammen praktiziert werden können.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- JP 4501755 [0002, 0009]
- TW 1661496 B [0003, 0009]
- TW I661496 B [0009]
