JP5875316B2

JP5875316B2 - 加工装置

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Publication number: JP5875316B2
Application number: JP2011222150A
Authority: JP
Inventors: 斌呉
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2011-10-06
Filing date: 2011-10-06
Publication date: 2016-03-02
Anticipated expiration: 2031-10-06
Also published as: JP2013084682A

Description

本発明は、カセットに収容された半導体ウェーハを搬出して加工するための加工装置に関し、特にＦＯＵＰ（ＦｒｏｎｔＯｐｅｎＵｎｉｆｉｅｄＰｏｄ）と呼ばれるウェーハを収容する密閉式のカセットを使用する加工装置に関する。

半導体デバイス製造プロセスにおいては、略円板形状である半導体ウェーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。そして、半導体ウェーハを分割予定ラインに沿って切削するとともに、回路が形成された領域を分割することで個々の半導体デバイスを製造している。こうした切削に使用される装置として、ダイシングソーなどと呼ばれる切削装置が知られている。

切削装置では、複数枚の半導体ウェーハを収容するカセットの搬出入開口から、半導体ウェーハを一枚ずつ搬出して切削加工を行う形態が知られている。ここで、カセットをクリーンルーム外からクリーンルーム内の切削装置に搬送する搬送中において、半導体ウェーハの表面にコンタミ（異物）が付着することが懸念される。そこで、カセットの搬出入開口にカセット蓋を装着した密閉式の蓋付きカセット（ＦＯＵＰ（ＦｒｏｎｔＯｐｅｎＵｎｉｆｉｅｄＰｏｄ））を用いる形態とするものがある（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に開示される切削装置では、オペレータが蓋が付いたままのカセットを切削装置のカセットテーブルに載置したのちに、自動的にカセット蓋が外される。そして、カセットテーブルの昇降によりカセット本体が随時上下方向に移動され、カセット内の半導体ウェーハが一枚ずつ自動的に搬出されて切削加工がなされる。

なお、カセット内には、複数枚の半導体ウェーハを上下方向に間隔を空けて収容するための複数段の棚板部を有してなるラックが設けられており、半導体ウェーハは、フレーム等に固定されずに単体で収容される。

特許第３９２７０１８号公報

こうした密閉式の蓋付きカセットでは、収容した半導体ウェーハを固定するために、カセット蓋の裏側に爪部を設ける構成とするものがある。

しかしながら、このような構成において、切削装置で自動的にカセット蓋が外された際に、カセット蓋の爪部に係合した半導体ウェーハがカセット蓋の移動に伴ってカセット本体から飛び出してしまうケースが散見された。

そして、半導体ウェーハが飛び出した状態のままカセット本体が上下動されてしまうと、飛び出した半導体ウェーハが破損するといった不具合が生じる可能性が懸念される。

そこで、本発明は、密閉式の蓋付きカセットを用いる形態の加工装置において、カセット蓋が取り外された際に、カセット本体から半導体ウェーハが飛び出したことを検出可能とする加工装置を提供することを目的とする。

本発明では、一側面に搬出入開口部を有するカセット本体と搬出入開口部を開閉するカセット蓋とからなり、カセット本体中に半導体ウェーハを収容したカセットを載置するカセットテーブルを備えたカセット載置機構と、カセットテーブルに載置されたカセットから搬出された半導体ウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された半導体ウェーハを加工する加工手段と、を具備する加工装置であって、カセット載置機構は、カセットから半導体ウェーハを搬出する搬出入位置と、搬出入位置より下方に設定された蓋着脱位置と、にカセットテーブルを位置づける昇降機構を備え、カセット載置機構のカセットテーブルが蓋着脱位置に位置づけられた状態で、カセットと対向する位置には、カセット蓋を着脱する蓋着脱機構が配設されており、蓋着脱機構は、カセット蓋と対面しカセット蓋を保持する蓋保持手段を備えた移動基台と、移動基台を待機位置と作用位置とに移動させる移動機構と、移動基台に設けられ、カセット本体から飛び出した半導体ウェーハを検出する検出手段と、を備え、検出手段は、移動基台においてカセット蓋を保持する保持面の上部中央と下部中央とにそれぞれ突出して配設された発光部と受光部とからなる光学センサーを具備し、発光部及び受光部は、待機位置に移動基台が位置づけられた状態で、昇降するカセット及びカセットテーブルと接触せず、且つ、カセット蓋を保持した状態で、カセット蓋の位置よりも保持面に対して反対側に突出して配設されており、発光部の端部から発光部が備える発光素子までの隙間に相当する不検出部分に存在する半導体ウェーハを検出できるように、カセット本体の外側の位置で水平方向に対向する別の発光部及び別の受光部が設けられていることを特徴とする加工装置が提供される。

好ましくは、別の発光部及び別の受光部の上下方向の位置は、カセットテーブルが蓋着脱位置に位置付けられた状態で、カセット本体の最も上側に収容されるウェーハよりも上方である。

本発明によれば、カセット蓋を保持して外す蓋着脱機構に、ウェーハの飛び出しを検出するための検出手段を配置したので、カセットから飛び出したウェーハを検出することが可能となり、ウェーハの飛び出しに伴う不具合の発生を防止できる。

本発明を実施するのに適した加工装置である切削装置の斜視図である。デバイスウェーハの斜視図である。カセットの構成について説明する斜視図である。カセット蓋の内部構造などについて示す水平断面図である。（Ａ）はカセットテーブルが搬出入位置にセットされた状態について示す側面図である。（Ｂ）はカセットテーブルが蓋着脱位置にセットされた状態について示す側面図である。（Ｃ）は蓋着脱機構が作用位置にセットされた状態について示す側面図である。（Ｄ）は蓋着脱機構が待機位置にセットされた状態について示す側面図である。（Ａ）は正常な状態でカセット蓋が外された場合について示す側面図である。（Ｂ）はウェーハが飛び出す異常が生じた場合について示す側面図である。蓋着脱機構の構成について示す斜視図である。（Ａ）は蓋着脱機構の他の実施形態について示す側面図である。（Ｂ）は蓋着脱機構の他の実施形態における検出手段の構成について示す平面図である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明の加工装置を実施するのに適した切削装置２の斜視図が示されている。切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像ユニットによって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示ユニット６が設けられている。

図２に示すように、ダイシング対象の半導体ウェーハＷの表面においては、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とが直交して形成されており、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とによって区画された各領域にデバイスＤが形成されている。

図３に示すように、ウェーハＷは密閉式の蓋付きのカセット７（ＦＯＵＰ（ＦｒｏｎｔＯｐｅｎＵｎｉｆｉｅｄＰｏｄ））に収容される。カセット７は、搬出入開口部７１ａが形成されるカセット本体７１と、搬出入開口部７１ａを閉じるための脱着式のカセット蓋７２を有して構成される。カセット本体７１内の壁面には、複数段の棚板部を有してなるラック（棚）７１ｂが形成されており、各棚板部の間の隙間に差し込むようにして複数枚（例えば２５枚）のウェーハＷが収容される。

図１に示すように、ウェーハＷが収容されたカセット７は、後に詳しく説明するカセット載置機構８に載置されてカセット蓋７２が取り外されるとともに、被加工物搬出機構１１に対向する位置にセットされる。

被加工物搬出機構１１は、カセット載置機構８に載置されたカセット７に対して進退することにより、カセット７に収容されたウェーハＷを仮置き領域１２にある位置合わせ機構１４に搬送する。位置合わせ機構１４において半導体ウェーハＷが規定の位置にセンタリング（位置決め）される。

仮置き領域１２の近傍には、ウェーハＷを吸着して搬送する吸引保持部１５を有する搬送ユニット１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウェーハＷは、搬送ユニット１６により吸着されてチャックテーブル１９上に搬送され、このチャックテーブル１９に吸引保持される。

チャックテーブル１９は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１９のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウェーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメントユニット２０が配設されている。

アライメントユニット２０は、ウェーハＷの表面を撮像する撮像素子及び顕微鏡を有する撮像ユニット２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像ユニット２２によって取得された画像は、表示ユニット６に表示される。

アライメントユニット２０の左側には、チャックテーブル１９に保持されたウェーハＷに対して切削加工を施す切削ユニット２４が配設されている。切削ユニット２４はアライメントユニット２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。

切削ユニット２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像ユニット２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。

２５は切削加工の終了したウェーハＷを吸着してスピンナ洗浄ユニット２７まで搬送する搬送ユニットであり、スピンナ洗浄ユニット２７ではウェーハＷがスピン洗浄及びスピン乾燥される。

次に、カセット載置機構８に載置するカセットについて図３及び図４を参照して説明する。カセット７は、カセット本体７１と、カセット本体７１に着脱可能に装着されるカセット蓋７２とから構成される。カセット本体７１は、一側部に半導体ウェーハＷを出し入れするための搬出入開口部７１ａを備えており、内部には半導体ウェーハＷを載置するための複数個のラック７１ｂが上下方向に設けられている。また、カセット本体７１の搬出入開口部７１ａの近傍の側壁内側には、後述するラッチが嵌入する嵌入穴７１ｃが設けられている。

カセット蓋７２は、カセット本体７１の搬出入開口部７１ａに嵌合される嵌合部７２ａと、嵌合部７２ａの背面側に形成されるフランジ部７２ｂを有して構成される。図４に示されるように、嵌合部７２ａには、２個のラッチ７３，７３が設けられ、各ラッチ７３，７３は、係合部７３ａと軸部７３ｂとから構成される。軸部７３ｂは嵌合部７２ａの前壁に軸受ブッシュ７４を介して回動可能に支持され、係合部７３ａの中心部には、後述するラッチキーが挿入される矩形状のキー穴７３ｃが形成されている。

カセット蓋７２の嵌合部７２ａにおいて、カセット本体７１の内部に対面する側のおもて面７２ｆには、ウェーハＷの外周部の一部に対向し、カセット本体７１内でのウェーハＷのズレを防止するための爪部７２ｇが設けられている。

爪部７２ｇは、図６（Ｂ）に示すように、上下方向に所定の間隔を空けて複数箇所に配設されている。本実施形態では、爪部７２ｇは側面視略コ字状に構成されて、上下の突起の間の隙間ＭにウェーハＷの端部が挿入され得る構成としている。また、図４に示すごとく、水平方向において、同じ高さに２箇所に配設されるようになっている。

そして、カセット蓋７２が閉じられた状態では、各爪部７２ｇによってウェーハＷの外周部の移動が規制されることにより、カセット本体７１内のラック７１ｂにおいて積層して収容されるウェーハＷがラック７１ｂから脱落したり、ラック７１ｂに載せられた状態で大きく移動するといったことが防止される。

カセット蓋７２の嵌合部７２ａの両側壁には、係合部７３ａおよびカセット本体７１に形成された嵌入穴７１ｃ，７１ｃと対応する位置に係合部７３ａの回動を許容する開口７２ｃ、７２ｃが設けられている。カセット本体７１の搬出入開口部７１ａにカセット蓋７２の嵌合部７２ａを嵌合した後、ラッチ７３，７３を図４において実線で示す開錠状態から角度９０度回動すると、係合部７３ａ，７３ａは図４において２点鎖線で示すように開口７２ｃ，７２ｃを通して嵌入穴７１ｃ，７１ｃに嵌入し、カセット蓋７２がカセット本体７１に施錠される。

カセット蓋７２のフランジ部７２ｂには、上記ラッチ７３を構成する係合部７３ａに設けられた矩形状のキー穴７３ｃと対応する位置にキー挿入穴７２ｄが形成されている。

次に、カセット載置機構８について、図５及び図６を用いて詳細に説明する。カセット載置機構８は、カセット７を載置するカセットテーブル８１と、カセットテーブル８１を昇降せしめる昇降機構８２とを有する。

カセットテーブル８１は、図１に示すように、上面にカセット７を載置したとき位置決めするための位置決め部材８１ａが設けられているとともに、カセットが載置されていることを検出するカセットセンサー８１ｂが配設されている。

昇降機構８２は、図５に示すように装置ハウジングの側壁５に沿って上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド８２ａと、雄ねじロッド８２ａを回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ８２ｂとを具備しており、雄ねじロッド８２ａにカセットテーブル８１の一端部に設けられた雌ねじ穴８１ｃが螺合するようになっている。これにより、パルスモータ８２ｂを一方向に回転駆動するとカセットテーブル８１は雄ねじロッド８２ａに沿って下降し、パルスモータ８２ｂを他方向に回転駆動するとカセットテーブル８１は雄ねじロッド８２ａに沿って上昇する。

このように昇降可能に構成されるカセットテーブル８１は、図５（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に示す下降位置である蓋着脱位置と、図５（Ａ）及び図６（Ａ）、に示す上昇位置である搬出入位置にセットされる。

そして、図５（Ｂ）に示すように、カセットテーブル８１が下降位置である蓋着脱位置にあるときにおいて、カセット７と対向する位置には、蓋着脱機構９が配設されている。蓋着脱機構９は、図５（Ｂ）及び図７に示すように、支持台９１上に配設される固定基台９２を有し、固定基台９２には、カセット載置機構８の雄ねじロッド８２ａに対して垂直方向に延びる案内レール９２ａが設けられる。固定基台９２の上面には案内レール９２ａに沿って移動可能に移動基台９３が設けられ、移動基台９３は、ベース部９３ａと垂直部９３ｂとによってＬ字状に形成される。ベース部９３ａは案内レール９２ａに沿って移動可能に配設されている。

固定基台９２の上面には、案内レール９２ａの両側にエアシリンダ９４，９４が配設されており、このエアシリンダ９４，９４のピストンロッド９４ａ，９４ａの先端が移動基台９３のベース部９３ａに連結される。エアシリンダ９４，９４は、図示せぬ高圧空気制御手段に接続されており、移動基台９３を案内レール９２ａに沿って進退させる進退手段として機能する。

移動基台９３は、カセットテーブル８１（カセット７）から離れて待機する位置である「待機位置」と、カセットテーブル８１（カセット７）に近づいてカセット蓋７２を着脱させる位置である「作用位置」に、移動可能に構成される。

移動基台９３の垂直部９３ｂには、ラッチ７３，７３の係合部７３ａ，７３ａに形成されたキー穴７３ｃ，７３ｃに挿入されるラッチキー９５，９５が前面側（保持面９３ｃ）より突出して回動可能に配設される。ラッチキー９５，９５は、垂直部９３ｂに設けられる図示せぬエアモータによって略９０度の角度に渡って回動制御され、ラッチ作動手段として機能する。

移動基台９３の垂直部９３ｂの前面、即ち、カセット蓋７２に対向してカセット蓋７２を保持する保持面９３ｃには、２個の吸着パッド９７，９７が配設されている。この吸着パッド９７，９７は、図示せぬ負圧制御手段に接続されており、吸着パッド９７，９７をカセット蓋７２に接触させつつ負圧を作用させることで、垂直部９３ｂにてカセット蓋７２を吸引保持することができる。吸着パッド９７，９７は、移動基台９３にカセット蓋７２を保持するカセット蓋保持手段として機能する。

蓋着脱機構９の移動基台９３の垂直部９３ｂには、カセット蓋７２から飛び出したウェーハＷを検出する検出手段を備えている。

具体的には、検出手段は、カセット蓋７２を保持する保持面９３ｃの上部中央と下部中央にそれぞれ突出して配設された発光部９８と受光部９９とからなる光学センサーを具備している。発光部９８には発光素子９８ａが、受光部９９には受光素子９９ａがそれぞれ設けられている。

これにより、図６（Ｂ）に示すように、発光素子９８ａから発せられる光Ｒ１がウェーハＷにて遮られた際に、ウェーハＷがカセット本体７１から飛び出しているとして、異常が検出できる。

また、発光部９８及び受光部９９は、それぞれ棒状の部材にて構成されてその先端部に発光素子９８ａ、受光素子９９ａがそれぞれ設けられており、図５（Ｄ）に示すように、待機位置に移動基台９３が位置づけられた状態で昇降するカセット７及びカセットテーブル８１と接触せず、且つ、カセット蓋７２を保持した状態でカセット蓋７２の位置よりも保持面９３ｃに対して反対側に突出して配設されている。

これにより、図５（Ｄ）に示されるように、発光部９８及び受光部９９は、待機位置に移動基台９３が位置づけられた状態では、昇降するカセット７及びカセットテーブル８１と接触しないため、カセット７及びカセットテーブル８１の昇降が発光部９８及び受光部９９によって妨げられることがない。

次に、以上のように構成した切削装置２によるカセット蓋７２の着脱について説明する。まず、カセット蓋７２が正常に取り外される場合について説明する。

図５（Ａ）に示すように、カセットテーブル８１が上昇位置である搬出入位置にセットされた状態で、オペレータによりカセット７がカセットテーブル８１上に載置される。

次に、図５（Ｂ）に示すように、コントローラは、昇降機構８２によりカセットテーブル８１を下降位置である蓋着脱位置にセットする。これにより、カセット７が蓋着脱機構９に対向させられる。

次に、図５（Ｃ）に示すように、コントローラは、エアシリンダ９４を駆動して移動基台９３を待機位置から作用位置に移動させる。そして、コントローラは、図示せぬエアモータにてラッチキー９５を操作するとともに、図示せぬ負圧制御手段にて吸着パッド９７によるカセット蓋７２の吸引保持を行う。これにより、カセット本体７１に対するカセット蓋７２の係合が解除されるとともに、カセット蓋７２が移動基台９３に保持された状態となる。

次に、図５（Ｄ）に示すように、コントローラは、エアシリンダ９４を駆動して移動基台９３を作用位置から待機位置に移動させる。これにより、カセット蓋７２は移動基台９３とともに移動して、カセット本体７１から外される。

次に、図６（Ａ）に示すように、コントローラは、昇降機構８２によりカセットテーブル８１を上昇位置である搬出入位置にセットする。カセット本体７１からはカセット蓋７２が外された状態となっており、カセット本体７１に対するウェーハＷの搬出、搬入が順次行われる。

全てのウェーハＷについての加工が終了すると、上述した順序と逆の順序を辿り、図５（Ａ）の状態へと戻され、オペレータによってカセットテーブル８１上からカセット７が移送される。

次に、カセット蓋７２の取り外しの際に異常検出について説明する。この異常検出は、図６（Ｂ）に示すように、カセット蓋７２を取り外した際に、ウェーハＷがカセット蓋７２につられて引き出された際になされる。

具体的には、コントローラは、受光素子９９ａにおいて光Ｒ１の受光が検出されない場合には、光Ｒ１がウェーハＷにて遮られ、ウェーハＷがカセット本体７１から飛び出しているとして、異常検出する。異常検出された際には、コントローラは、カセットテーブル８１を下降位置である蓋着脱位置にセットしたままとし、異常検出が解除されるまで待機する。

このように異常検出をすることで、ウェーハＷがカセット本体７１から飛び出したまま、カセットテーブル８１が昇降してしまうことを防ぐことができる。仮に、ウェーハＷがカセット本体７１から飛び出したまま、カセットテーブル８１が昇降してしまうと、ウェーハＷがカセット本体７１から脱落することや、ウェーハＷが他の部材に当たって損傷してしまうことになる。

以上に説明したように、本実施形態では、一側面に搬出入開口部７１ａを有するカセット本体７１と搬出入開口部７１ａを開閉するカセット蓋７２とからなり、カセット本体７１中に半導体ウェーハＷを収容したカセット７を載置するカセットテーブル８１を備えたカセット載置機構８と、カセットテーブル８１に載置されたカセット７から搬出された半導体ウェーハＷを保持するチャックテーブル１９と、チャックテーブル１９に保持された半導体ウェーハＷを加工する加工手段としての切削ユニット２４と、を具備する加工装置とする。なお、加工装置としては、上述の実施形態で述べた切削装置のほかにも、研削装置、研磨装置など、各種装置が考えられる。

そして、カセット載置機構８は、カセットテーブル８１をカセット７から半導体ウェーハＷを搬出する搬出入位置と、搬出入位置より下方に設定された蓋着脱位置とに位置づける昇降機構８２を備え、カセット載置機構８のカセットテーブル８１が蓋着脱位置に位置づけられた状態で、カセット蓋７２を着脱する蓋着脱機構９を備え、蓋着脱機構９は、カセット本体７１から飛び出した半導体ウェーハＷを検出する検出手段として、発光部９８と受光部９９とからなる光学センサーを具備している。

そして、以上の実施形態によれば、カセット蓋７２を保持して外す蓋着脱機構９に、ウェーハＷの飛び出しを検出するための検出手段として光学センサーを配置したので、カセット２４から飛び出したウェーハＷを検出することが可能となり、ウェーハＷの飛び出しに伴う不具合の発生を防止できる。

また、以上の実施形態では、一組の発光部９８と受光部９９を上下方向に配置して透過型の光学センサーを構成することで、複数組の光学センサーを備えることなく、全てのウェーハＷについての飛び出しについて検出することが可能である。なお、透過型の光学センサーに代えて、反射式（光反射を検出するもの）の光学センサーを用いることとしてもよい。

さらに、図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、光学センサーを構成する発光部９８において、その端部から発光素子９８ａまでの間の隙間Ｓの範囲においては、ウェーハＷの存在を検出できない不検出部分となる。このため、移動基台９３の保持面９３ｃの上部において、隙間Ｓに存在するウェーハＷを検出するための一対の発光部９８Ａ，受光部９９Ａを水平方向に対向させて設け、光Ｒ２を発光、受光させることとしてもよい。

この実施形態によれば、ウェーハＷの飛び出し量が少なく、発光部９８，受光部９９からなる光学センサーでウェーハＷが検出できない状況を補完することが可能となり、ウェーハＷの飛び出しを確実に検知することが可能となる。

発光部９８Ａ，受光部９９Ａの上下方向の位置は、カセット載置機構８のカセットテーブル８１が蓋着脱位置に位置づけられた状態で、最も上側に収容されるウェーハＷよりも上方とすることが好ましい。これによれば、最も上側に収容されるウェーハＷについてもウェーハＷの飛び出しを検知することが可能となる。なお、この発光部９８，受光部９９による検知は、カセットテーブル８１が上昇する過程において行われるものである。

２切削装置
７カセット
８カセット載置機構
９蓋着脱機構
１９チャックテーブル
２４切削ユニット
７１カセット本体
７２カセット蓋
７２ｆおもて面
７２ｇ爪部
８１カセットテーブル
８２昇降機構
９１支持台
９２固定基台
９３移動基台
９３ｃ保持面
９８発光部
９８ａ発光素子
９９受光部
９９ａ受光素子
Ｒ１光
Ｗ半導体ウェーハ

Claims

一側面に搬出入開口部を有するカセット本体と該搬出入開口部を開閉するカセット蓋とからなり、該カセット本体中に半導体ウェーハを収容したカセットを載置するカセットテーブルを備えたカセット載置機構と、
該カセットテーブルに載置された該カセットから搬出された該半導体ウェーハを保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該半導体ウェーハを加工する加工手段と、を具備する加工装置であって、
該カセット載置機構は、該カセットから該半導体ウェーハを搬出する搬出入位置と、該搬出入位置より下方に設定された蓋着脱位置と、に該カセットテーブルを位置づける昇降機構を備え、
該カセット載置機構の該カセットテーブルが該蓋着脱位置に位置づけられた状態で、該カセットと対向する位置には、該カセット蓋を着脱する蓋着脱機構が配設されており、
該蓋着脱機構は、
該カセット蓋と対面し該カセット蓋を保持する蓋保持手段を備えた移動基台と、
該移動基台を待機位置と作用位置とに移動させる移動機構と、
該移動基台に設けられ、該カセット本体から飛び出した該半導体ウェーハを検出する検出手段と、を備え、
該検出手段は、該移動基台において該カセット蓋を保持する保持面の上部中央と下部中央とにそれぞれ突出して配設された発光部と受光部とからなる光学センサーを具備し、
該発光部及び該受光部は、該待機位置に該移動基台が位置づけられた状態で、昇降する該カセット及び該カセットテーブルと接触せず、且つ、該カセット蓋を保持した状態で、該カセット蓋の位置よりも該保持面に対して反対側に突出して配設されており、
該発光部の端部から該発光部が備える発光素子までの隙間に相当する不検出部分に存在する該半導体ウェーハを検出できるように、該カセット本体の外側の位置で水平方向に対向する別の発光部及び別の受光部が設けられていることを特徴とする加工装置。
前記別の発光部及び前記別の受光部の上下方向の位置は、前記カセットテーブルが前記蓋着脱位置に位置付けられた状態で、前記カセット本体の最も上側に収容されるウェーハよりも上方であることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。