JP5570891B2 - 研削装置 - Google Patents
研削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5570891B2 JP5570891B2 JP2010153996A JP2010153996A JP5570891B2 JP 5570891 B2 JP5570891 B2 JP 5570891B2 JP 2010153996 A JP2010153996 A JP 2010153996A JP 2010153996 A JP2010153996 A JP 2010153996A JP 5570891 B2 JP5570891 B2 JP 5570891B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support member
- workpiece
- grinding
- work
- suction port
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Description
始めに、図1を参照して、本発明の一実施形態である研削装置の全体構成について説明する。
次に、図2乃至図5を参照して、本発明の第1乃至第3の実施形態である支持部材の構成について説明する。
始めに、図2を参照して、本発明の第1の実施形態である支持部材の構成について説明する。
次に、図4を参照して、本発明の第2の実施形態である支持部材の構成について説明する。
最後に、図5を参照して、本発明の第3の実施形態である支持部材の構成について説明する。
110 検出ステージ
120 支持部材
121 吸引口
122 径方向吸気溝
123 周方向吸気溝
124,126 穴部
125 切り欠き部
130 吸引手段
140 撮像手段
W ワーク
Claims (1)
- ワークを保持する保持手段と、
該保持手段に保持されたワークを研削加工する加工手段と、
該保持手段にワークが搬入される前に、少なくともワークの中心位置を検出する検出手段と、
該検出手段にワークを搬入する搬入手段と、
を有する研削装置であって、
該検出手段は、
該搬入手段によって搬入されたワークをワークの下面から全面において支持する支持部材と、
該支持部材に支持されたワークの位置を検出する検出部材と、
を有し、
該支持部材は、
該支持部材の中心に位置し、該ワークを吸着保持する吸引口と、
該吸引口から該支持部材の外周方向に延びる複数の径方向吸気溝と、
該径方向吸気溝と交差すると共に、該吸引口を中心位置とする同心円状の複数の周方向吸気溝と、
該吸引口を中心位置とする同一円周上に位置すると共に、隣接する2本の該径方向吸気溝と最も外側の該周方向吸気溝とで区画される領域毎に1つずつ配置され、さらに、該吸引口を中心位置とする同一円周上に位置すると共に、該各径方向吸気溝の延在方向にそれぞれ1つずつ配置される穴部とを有し、
該穴部は、
該搬入手段によってワークを該支持部材上に載置する際に、該支持部材上面とワークの下面との間に挟まれる気体を該支持部材上面とワーク下面との間から逃すことを特徴とする研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010153996A JP5570891B2 (ja) | 2010-07-06 | 2010-07-06 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010153996A JP5570891B2 (ja) | 2010-07-06 | 2010-07-06 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012016758A JP2012016758A (ja) | 2012-01-26 |
JP5570891B2 true JP5570891B2 (ja) | 2014-08-13 |
Family
ID=45602388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010153996A Active JP5570891B2 (ja) | 2010-07-06 | 2010-07-06 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5570891B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102359647B1 (ko) * | 2020-03-09 | 2022-02-08 | 주식회사 세미스타 | 가공정밀도를 향상시킬 수 있는 쿼츠링 래핑용 래핑장치 |
KR102511918B1 (ko) * | 2021-06-14 | 2023-03-20 | 주식회사 세미스타 | 이동의 편리성과 가공정밀도가 높은 쿼츠링 래핑용 래핑장치 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02110333U (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-04 | ||
JPH1086048A (ja) * | 1996-09-19 | 1998-04-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハの研磨装置 |
JP2000084845A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハチャックテーブル |
JP2002126960A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-08 | Canon Inc | 被加工部材の保持方法、被加工部材の保持装置、及び、被加工部材の加工位置調整方法 |
JP4342861B2 (ja) * | 2003-07-22 | 2009-10-14 | 株式会社ディスコ | 半導体ウエーハの加工装置 |
DE102005011107A1 (de) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Wafern auf Montageträgern |
JP2010087265A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Takatori Corp | 基板への接着テープ貼付装置 |
-
2010
- 2010-07-06 JP JP2010153996A patent/JP5570891B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012016758A (ja) | 2012-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5833959B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP6335672B2 (ja) | 搬送装置 | |
TWI754747B (zh) | 附識別標記的晶圓治具 | |
JP2009123790A (ja) | 研削装置 | |
JP6345611B2 (ja) | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム、および情報記憶媒体 | |
JP5137747B2 (ja) | ワーク保持機構 | |
JP2011040637A (ja) | 検出方法、ウェーハ搬入方法および検出装置 | |
JP2009043771A (ja) | チャックテーブル機構および被加工物の保持方法 | |
JP5436876B2 (ja) | 研削方法 | |
TWI246499B (en) | Plate-like object carrying mechanism and dicing device with carrying mechanism | |
JP5340841B2 (ja) | 切削装置 | |
TW201946216A (zh) | 加工裝置 | |
JP5850814B2 (ja) | 剥離システム | |
JP4796249B2 (ja) | 板状物の搬送機構および搬送機構を備えたダイシング装置 | |
TW201606916A (zh) | 搬送裝置 | |
JP5570891B2 (ja) | 研削装置 | |
JP5356803B2 (ja) | ウエーハの加工装置 | |
JP5117772B2 (ja) | 切削装置 | |
KR20070002257A (ko) | 웨이퍼 후면 결함 검출 장치 | |
JP6137796B2 (ja) | 加工装置 | |
JP5875316B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2014075439A (ja) | 加工装置 | |
JP6195484B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
US20230178392A1 (en) | Separating system and separating method | |
JP2014078620A (ja) | 搬送機構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130610 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140313 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140318 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140519 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140610 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140625 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5570891 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |