JPH1086048A - 半導体ウェーハの研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、半導体ウェーハを研磨する研磨装
置に関し、研磨作業のバリエーションに富んだ研磨装置
を提供することにある。 【解決手段】 半導体ウェーハの面を研磨する研磨装置
１において、ウェーハを保持するチャックテーブル１２
が９０゜間隔で４個配設されたインデックステーブル１
０と、前記チャックテーブルにウェーハを搬出入するウ
ェーハ搬出入領域Ｂと、前記チャックテーブルに保持さ
れたウェーハを研磨する研磨領域Ａとを少なくとも含
み、前記ウェーハ搬出入領域Ｂには、２個のチャックテ
ーブルが位置付けられた際夫々のチャックテーブルにウ
ェーハの搬出入を遂行する搬出入手段１４が２個配設さ
れており、前記研磨領域Ａには、２個のチャックテーブ
ルが位置付けられた際夫々のチャックテーブルに保持さ
れているウェーハを研磨する研磨手段８が２個配設され
ていて、９０゜インデックスと１８０゜インデックスと
を可能としたことである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハを
研磨する研磨装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体ウェーハの研磨装置は、Ｉ
Ｃ等の回路が表面に形成された半導体ウェーハにおけ
る、前記回路の放熱効果等を高めるべく、その裏面側を
研磨して薄くするために用いられる。

【０００３】前記研磨装置は、例えば、作業テーブル上
に起立して設けられた支持部材と、該支持部材に上下動
自在に設けられた駆動部の下部に突出した回転軸に取り
付けられたホイールベースと、該ホイールベースに取り
付けられた研磨用の砥石（研磨部材）とからなるスピン
ドルユニットを備える。

【０００４】前記スピンドルユニットは、その砥石が粗
研磨用の砥石である第１のスピンドルユニットと、該砥
石が仕上げ用の砥石である第２のスピンドルユニットと
で構成されている。そして、前記第１と第２のスピンド
ルユニットに各々対応する第１のチャックテーブルと第
２のチャックテーブルとが固定基台に自転可能に配設さ
れている。

【０００５】更に、前記第１のチャックテーブル上の板
状物（半導体ウェーハ）を第２のチャックテーブル上に
搬送する第１の搬送手段が配設されている。前記固定基
台には、複数の板状物を収容するカセットが載置される
カセット載置領域と、カセット内の板状物を搬出入する
搬出入手段と、この搬出入手段によって搬出された板状
物を一時的に載置する板状物載置領域と、この板状物載
置領域に載置されている板状物を第１のチャックテーブ
ルまで搬送する第２の搬送手段と、第２のチャックテー
ブルにある板状物を板状物洗浄手段まで搬送する第３の
搬送手段とが配設され、前記第１の搬送手段と第２の搬
送手段及び第３の搬送手段は回転軸を中心に旋回するア
ームと、該アームの先端に吸引パッドが配設されるとと
もに、前記回転軸を共通とする一体構造である研磨装置
が知られている（特開平７−１３０６９２号）。

【０００６】前記研磨装置によって、カセットから板状
物を搬出入手段で板状物載置領域に載置し、前記アーム
を回転軸を中心にして回転させることで、この板状物載
置領域の板状物を第２の搬送手段で第１のチャックテー
ブルまで搬送し、同時に、第１の搬送手段で第１のチャ
ックテーブル上の板状物を第２のチャックテーブル上に
搬送し、この第１のチャックテーブルと第２のチャック
テーブルに各々対応する第１のスピンドルユニットと第
２のスピンドルユニットで、板状物を粗研削と仕上げ研
磨とを同時に行う。

【０００７】そして、前記第２のチャックテーブルで仕
上げ研磨された板状物は、第３の搬送手段で板状物洗浄
手段まで搬送し、洗浄後の板状物を前記搬出入手段によ
ってカセット載置領域に載置されているカセットまたは
第２のカセットの所要位置に搬入するものである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の研磨
装置では、板状物を粗研削する第１のチャックテーブル
と、粗研削した板状物を仕上げ研磨する第２のチャック
テーブルとを配設した構成であるため、板状物を第１の
チャックテーブルから第２のチャックテーブルへと搬送
する手順しか行えず、例えば、仕上げ研磨等を両方のチ
ャックテーブルで遂行して生産能率を向上させることが
出来ない等の不都合があり、板状物の生産量やストック
状況に応じて生産ラインの配置・構成を変更する自由度
が少ないと言う問題がある。

【０００９】このように、従来の研磨装置は、半導体ウ
ェーハを研磨する作業工数の低減と生産能率若しくは生
産ラインの構成において解決すべき課題を有していた。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体ウェ
ーハの研磨装置の上記課題を解決するための要旨は、半
導体ウェーハの面を研削する研磨装置において、ウェー
ハを保持するチャックテーブルが９０゜間隔で４個配設
されたインデックステーブルと、前記チャックテーブル
にウェーハを搬出入するウェーハ搬出入領域と、前記チ
ャックテーブルに保持されたウェーハを研磨する研磨領
域とを少なくとも含み、前記ウェーハ搬出入領域には、
２個のチャックテーブルが位置付けられた際、夫々のチ
ャックテーブルにウェーハの搬出入を同時に遂行できる
ように搬出入手段が２個配設されており、前記研磨領域
には、２個のチャックテーブルが位置付けられた際、夫
々のチャックテーブルに保持されているウェーハを同時
研磨できるように研磨手段が２個配設されていて、前記
インデックステーブルによる９０゜インデックスと１８
０゜インデックスとを可能としたことである。

【００１１】また、９０゜インデックスの場合は、１枚
のウェーハに対して粗研磨と仕上げ研磨が遂行され、１
８０゜インデックスの場合は２枚のウェーハに対して同
種の研磨が同時に遂行されることである。

【００１２】本発明に係る半導体ウェーハの研磨装置に
よれば、インデックステーブル上に備えられた４個のチ
ャックテーブルが、インデックステーブルの回転によっ
て研磨領域とウェーハ搬出入領域とに交互にセットさ
れ、研磨領域では一対の研削手段で２個の半導体ウェー
ハが同時に研磨され、生産能率が向上するものである。

【００１３】更に、インデックステーブルの回転手段
が、９０゜インデックスと１８０度回転の２種類に選択
されて回転されるので、一対の研削手段で、通常の粗研
磨及び仕上研磨の２軸研磨方法と、例えば仕上げ研磨の
みの１軸平行同時研磨方法とを任意に選択することが可
能となる。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る半導体ウェー
ハの研磨装置の実施形態について図面を参照して詳細に
説明する。前記研磨装置１は、図１に示すように、水平
状態に置かれる作業テーブル２と、該作業テーブル２上
に起立して設けられた支持部材３と、該支持部材３に上
下方向に並列して摺動自在に設けられたスライド板４，
４を介して取り付けられた一対の駆動部５，５と、該駆
動部５の下部に突出した回転軸６に取り付けられたホイ
ールベース７と、該ホイールベース７に取り付けられた
研磨用の砥石８と、前記スライド板４，４を各々摺動さ
せる移動用駆動部９，９と、が装備されている。

【００１５】また、前記作業テーブル２上には、円盤状
で回転自在なインデックステーブル１０が配設され、該
インデックステーブル１０は作業テーブル２の内部にあ
るインデックステーブル回転手段で、その周方向（例え
ば、反時計方向）に９０゜インデックまたは１８０゜イ
ンデックスに選択されて回転される。

【００１６】更に、前記インデックステーブル１０のテ
ーブル上には、半導体ウェーハ１１を吸着・支持するチ
ャックテーブル１２が、周方向に９０゜の均等配置で４
箇所に配設され、各々のチャックテーブル１２が回転自
在となっている。

【００１７】前記チャックテーブル１２の４箇所のうち
２箇所のチャックテーブル１２，１２が、インデックス
テーブル１０で回転されて前記駆動部５，５と各々対峙
する位置にセットされた際に、該チャックテーブル１
２，１２を歯車若しくはベルト等を介して回転させるチ
ャックテーブル回転手段たる駆動部が作業テーブル２の
内部に設けられている。

【００１８】ここで、インデックステーブル１０におい
て、前記駆動部５，５に対峙するチャックテーブル１
２，１２を含むテーブルの略半分を研磨領域Ａと言い、
残りのテーブルの半分をウェーハ搬出入領域Ｂと言う。

【００１９】更に、前記作業テーブル２上には、前記イ
ンデックステーブル１０のウェーハ搬出入領域Ｂにおけ
るチャックテーブル１２，１２に各々対応して、一対の
センター合わせテーブル１３，１３が設けられている。

【００２０】前記センター合わせテーブル１３，１３に
は、円盤状のテーブルの周方向にピン１３ａが、例え
ば、４箇所に配設され、その各ピン１３ａは、センター
合わせテーブル１３の半径方向に移動可能である。

【００２１】よって、最初に各ピン１３ａが半径方向の
外側に位置してセットされた状態において、テーブル上
に半導体ウェーハ１１が載せられた後に、各ピン１３ａ
を半径方向の内側に向かって同時に所定量移動せしめる
ことで、前記半導体ウェーハ１１がその外周端面に四方
からピン１３ａの側壁面で押し込まれてテーブルの中央
に移動せしめられ、当該半導体ウェーハ１１の位置決め
が成されるものである。

【００２２】また、前記センター合わせテーブル１３，
１３とインデックステーブル１０のウェーハ搬出入領域
Ｂにあるチャックテーブル１２，１２との間に、一対の
搬出入手段である搬出入アーム１４，１４が設けられて
いる。

【００２３】前記搬出入アーム１４は、前記センター合
わせテーブル１３とウェーハ搬出入領域Ｂにあるチャッ
クテーブル１２との間を旋回動し、且つ、半導体ウェー
ハ１１を吸着・保持及び脱着するものである。

【００２４】また、前記センター合わせテーブル１３と
ウェーハ搬出入領域Ｂにあるチャックテーブル１２との
間に、研磨後の半導体ウェーハ１１を後述のカセット１
６に収納するまでの間に待避させる仮受け台１５が作業
テーブル２上に設けられている。

【００２５】前記センター合わせテーブル１３，１３及
び仮受け台１５，１５には、研磨前の半導体ウェーハ１
１に付着するおそれのある異物を取り除いたり、研磨後
の半導体ウェーハ１１を洗浄したりする、洗浄機能を付
加するようにすることができるものである。特に仮受け
台１５，１５を設けない場合には、センター合わせテー
ブル１３，１３に洗浄機能を付加する事になる。

【００２６】前記センター合わせテーブル１３，１３の
後方位置の作業テーブル２上に、半導体ウェーハ１１を
収納・貯蔵するカセット１６が合計４個載置されてい
る。

【００２７】前記カセット１６は、その側壁の一端側が
前面開口しており、内部の側壁の両側に、水平に刻設さ
れた凹溝１６ａが複数並列して設けられ、該両側の凹溝
１６ａ間に半導体ウェーハ１１が水平に嵌挿されて収納
されるものである。

【００２８】更に、前記各カセット１６の開口部から略
等距離にして、該カセット１６に収納された半導体ウェ
ーハ１１を取り出したり、逆に半導体ウェーハ１１をカ
セット１６に収納したりするロボットアーム１７が作業
テーブル２に設けられている。

【００２９】前記ロボットアーム１７は、作業テーブル
２に立設され上下方向に伸縮自在なアーム軸に対して横
に延設された第１腕部１７ａと、該第１腕部１７ａの先
端部に回動自在に支持される第２腕部１７ｂと、該第２
腕部１７ｂの先端部に回動自在に支持されるハンド部１
７ｃとから構成されている。前記第１腕部１７ａと第２
腕部１７ｂとを適宜に回転させることで、ハンド部１７
ｃを水平方向に伸縮させることができるものである。

【００３０】前記ロボットアーム１７のハンド部１７ｃ
には、先端部にかけて二股状に分かれ、その上に半導体
ウェーハ１１を載置し反転する保持部１７ｄが設けられ
ている。

【００３１】以上のようにして構成される研磨装置１を
使用して、半導体ウェーハ１１の研磨方法について説明
する。まず、一つの方法として、インデックステーブル
１０を９０゜毎に回転させる通常の２軸研削方法につい
て説明すると、図２（イ）に示すように、ロボットアー
ム１７が任意のカセット１６から半導体ウェーハ１１を
取り出し、保持部１７ｄの反転により半導体ウェーハを
反転させ、この半導体ウェーハ１１をセンター合わせテ
ーブル１３Ａに載置する。尚、カセット１６内にはＩＣ
等の回路が形成された半導体ウェーハが回路面を上にし
て（その面には保護テープが一般に貼られている）収納
されているので、回路面が形成されていない裏面を研磨
するのはウェーハを反転させる必要がある。

【００３２】前記センター合わせテーブル１３Ａに載置
された半導体ウェーハ１１に対してピン１３ａを半径方
向の内側に所定量移動させて、当該半導体ウェーハ１１
のセンターを出す。また、洗浄装置により半導体ウェー
ハ１１に付着するおそれのある異物を洗浄することもあ
る。

【００３３】そして、搬出入アーム１４Ａにより前記セ
ンター合わせテーブル１３Ａ上の半導体ウェーハ１１を
吸着して保持し、反時計方向に回転させて、該半導体ウ
ェーハ１１をインデックステーブル１０のウェーハ搬出
入領域Ｂにあるチャックテーブル１２Ａに載置する。

【００３４】ここで、チャックテーブル１２Ａで前記半
導体ウェーハ１１を吸着して保持させた後に、インデッ
クステーブル１０をインデックステーブル回転手段で反
時計方向に９０゜インデックスさせる。すると、前記チ
ャックテーブル１２Ａは、ウェーハ搬出入領域Ｂから抜
け出して研磨領域Ａにおけるチャックテーブル１２Ｂと
なって砥石８と対峙する。

【００３５】そして、研磨作業を開始すると、チャック
テーブル１２Ｂが、例えば、電動モータの回転軸がテー
ブル下側から上昇しチャックテーブル１２Ｂの中心軸に
嵌合してこれを回転させるような構成でなる、チャック
テーブル回転手段で回転される。一方、前記チャックテ
ーブル１２Ｂに対峙する砥石８が駆動部５で回転される
と共に、移動用駆動部９の作動によってスライドするス
ライド板４を介して前記砥石８が前記チャックテーブル
１２Ｂ上に吸着・保持されている半導体ウェーハ１１に
当接するまで降下される。

【００３６】チャックテーブル１２Ｂに吸着・保持され
ている半導体ウェーハ１１が前記砥石８で一定時間粗研
磨された後に、前記移動用駆動部９が逆回転され、スラ
イド板４を介して駆動部５及び砥石８が半導体ウェーハ
１１から離隔される。

【００３７】次に、インデックステーブル１０が、イン
デックステーブル回転手段で反時計方向に９０゜インデ
ックスされ、前記チャックテーブル１２Ｂはチャックテ
ーブル１２Ｃとなる。そして、チャックテーブル１２Ｃ
上の半導体ウェーハ１１が、仕上げ用の砥石８で研磨さ
れて仕上げられる。

【００３８】前記仕上げ用の砥石８が半導体ウェーハ１
１から離隔された後に、インデックステーブル１０が反
時計方向に９０゜インデックスされる。すると、前記チ
ャックテーブル１２Ｃは研磨領域Ａから抜け出してウェ
ーハ搬出入領域Ｂのチャックテーブル１２Ｄとなる。

【００３９】そして、前記チャックテーブル１２Ｄにお
いて半導体ウェーハ１１に対する吸着作用が解除され、
搬出入アーム１４Ｂがその先端部で前記チャックテーブ
ル１２Ｄ上の半導体ウェーハ１１を吸着・保持して反時
計方向に回転し、センター合わせテーブル１３Ｂ上にお
いて、ロボットアーム１７のハンド部１７ｃに前記半導
体ウェーハ１１を受け渡すか、若しくは、仮受け台１５
に半導体ウェーハ１１を載置する。この仮受け台１５に
おいて、研磨後の半導体ウェーハ１１を洗浄装置で洗浄
する。

【００４０】前記研磨後の半導体ウェーハ１１を受け取
ったロボットアーム１７が、カセット１６に、両凹溝１
６ａ間に架け渡すようにして水平に収納するものであ
る。研磨後の半導体ウェーハ１１で満たされたカセット
１６は、次のダイシング工程に移送されていくものであ
る。

【００４１】このように、カセット１６から半導体ウェ
ーハ１１が取り出され、インデックステーブル１０を９
０゜毎に回転させて、粗研磨と仕上げ研磨をして、研磨
後の半導体ウェーハ１１が、連続してカセット１６に収
納されるものである。

【００４２】次に、図２（ロ）に示すように、１軸平行
動作研削方法は、例えば、ロボットアーム１７でカセッ
ト１６Ａから研磨前の半導体ウェーハ１１を取り出して
センター合わせテーブル１３Ａに載置し、次に、前記ロ
ボットアーム１７でカセット１６Ｂから研磨前の半導体
ウェーハ１１を取り出してセンター合わせテーブル１３
Ｂに載置する。

【００４３】前記センター合わせテーブル１３Ａ，１３
Ｂの半導体ウェーハ１１を夫々センター出しを行った後
に、搬出入アーム１４Ａ，１４Ｂの先端部で当該半導体
ウェーハ１１を吸着・保持し、該搬出入アーム１４Ａ，
１４Ｂを所要方向に回転させ、インデックステーブル１
０のウェーハ搬出入領域Ｂのチャックテーブル１２Ａ，
１２Ｄに前記半導体ウェーハ１１を各々載置させる。そ
の後、前記各半導体ウェーハ１１をチャックテーブル１
２Ａ，１２Ｄに吸着・保持させる。

【００４４】そして、インデックステーブル１０をイン
デックステーブル回転手段で、時計方向または反時計方
向に１８０゜回転させる。これにより、前記チャックテ
ーブル１２Ａがチャックテーブル１２Ｃとなり、チャッ
クテーブル１２Ｄがチャックテーブル１２Ｂとなって、
インデックステーブル１０の研磨領域Ａにセットされ
る。

【００４５】前記チャックテーブル１２Ｂ，１２Ｃに対
峙する駆動部５，５及び砥石８，８を回転させるととも
に、移動用駆動部９，９を作動させて砥石８，８をチャ
ックテーブル１２Ｂ，１２Ｃ上の半導体ウェーハ１１に
当接するまで降下させる。また、前記チャックテーブル
１２Ｂ，１２Ｃをチャックテーブル回転手段で各々回転
させる。

【００４６】前記チャックテーブル１２Ｂ，１２Ｃに吸
着・保持されている各半導体ウェーハ１１を砥石８で研
磨している間に、次の半導体ウェーハ１１をセンター合
わせテーブル１３Ａ，１３Ｂから搬出入アーム１４Ａ，
１４Ｂで取り出して、インデックステーブル１０のウェ
ーハ搬出入領域のチャックテーブル１２Ａ，１２Ｄに、
搬入する。

【００４７】前記各半導体ウェーハ１１の研磨作業が終
了した後、インデックステーブル回転手段でインデック
ステーブル１０を１８０゜回転させる。ウェーハ搬出入
領域Ｂのチャックテーブル１２Ａ，１２Ｄが研磨領域Ａ
のチャックテーブル１２Ｂ，１２Ｃとなり、これに吸着
・保持されている半導体ウェーハ１１の研磨作業を開始
する。

【００４８】一方、研磨領域Ａのチャックテーブル１２
Ｂ，１２Ｃがウェーハ搬出入領域Ｂにおけるチャックテ
ーブル１２Ａ，１２Ｄとなって、これに吸着・保持され
ている半導体ウェーハ１１の保持を解除し搬出入アーム
１４でこれらから取り出し、一旦、仮受け台１５上に各
々載置され洗浄される。そして、前記研磨後の半導体ウ
ェーハ１１のカセット１６への収納作業よりも優先させ
て、空になった前記チャックテーブル１２Ａ，１２Ｄ
に、センター合わせテーブル１３Ａ，１３Ｂから半導体
ウェーハ１１を搬出入アーム１４Ａ，１４Ｂで取り出し
て、研磨前の半導体ウェーハ１１を搬入し、当該各チャ
ックテーブル１２Ａ，１２Ｄに吸着・保持させる。

【００４９】そして、研磨前の半導体ウェーハ１１をイ
ンデックステーブル１０に搬入することを優先させた後
に、前記仮受け台１５上の半導体ウェーハ１１を夫々搬
出入アーム１４で取り出し、ロボットアーム１７に受け
取らせる。該ロボットアーム１７が、搬出入アーム１４
Ａから受け取った半導体ウェーハ１１をカセット１６Ａ
に、若しくは、搬出入アーム１４Ｂから受け取った半導
体ウェーハ１１をカセット１６Ｂに、収納する。このよ
うに、インデックステーブル１０に半導体ウェーハ１１
を搬入することを優先させることで、作業能率も向上す
る。

【００５０】前記カセット１６Ａ，１６Ｂに収納された
研磨後の半導体ウェーハ１１が満杯になれば、カセット
ごと次のダイシング工程に移送され、カセット１６Ｃ，
１６Ｄから研磨前の半導体ウェーハ１１がロボットアー
ム１７で取り出されるようになる。

【００５１】なお、半導体ウェーハの表面にＩＣ等の回
路が形成されていない、いわゆるウェーハメーキングの
段階では、ロボットアーム１７の保持部１７ｄを回転さ
せることで、半導体ウェーハ１１を反転させて半導体ウ
ェーハの両面研削をすることができる。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半導
体ウェーハの研磨装置は、半導体ウェーハの面を研削す
る研磨装置において、ウェーハを保持するチャックテー
ブルが９０゜間隔で４個配設されたインデックステーブ
ルと、前記チャックテーブルにウェーハを搬出入するウ
ェーハ搬出入領域と、前記チャックテーブルに保持され
たウェーハを研磨する研磨領域とを少なくとも含み、前
記ウェーハ搬出入領域には、２個のチャックテーブルが
位置付けられた際、夫々のチャックテーブルにウェーハ
の搬出入を同時に遂行できるように搬出入手段が２個配
設されており、前記研磨領域には、２個のチャックテー
ブルが位置付けられた際、夫々のチャックテーブルに保
持されているウェーハを同時に研磨できるように研磨手
段が２個配設されていて、前記インデックステーブルに
よる９０゜インデックスと１８０゜インデックスとを可
能としたので、半導体ウェーハの生産量やストック量に
応じて、粗研磨又は仕上げ研磨の同種の研磨を２倍の生
産効率で行って生産能率を向上させることができると言
う優れた効果を奏する。

【００５３】また、前記９０゜インデックスの場合は、
１枚のウェーハに対して粗研磨と仕上げ研磨が遂行さ
れ、１８０゜インデックスの場合は２枚のウェーハに対
して同種の研磨が同時に遂行されるので、通常の２軸研
削と１軸平行動作研削とを選択することが出来て、生産
ラインの組合せ自由度が増大すると言う優れた効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る研磨装置の斜視図である。

【図２】同本発明に係る研磨装置により、通常の２軸研
削の実施形態を示す概念図（イ）と、１軸平行動作研削
の実施形態を示す概念図（ロ）である。

【符号の説明】 １ 研磨装置、２ 作業テーブル、３ 支持部材、４
スライド板、５ 駆動部、６ 回転軸、７ ホイールベ
ース、８ 砥石、９ 移動用駆動部、１０ インデック
ステーブル、１１ 半導体ウェーハ、１２ チャックテ
ーブル、１３ センター合わせテーブル、１３ａ ピ
ン、１４ 搬出入アーム、１５ 仮受け台、１６ カセ
ット、１６ａ 凹溝、１７ ロボットアーム、１７ａ
第１腕部、１７ｂ 第２腕部、１７ｃ ハンド部、１７
ｄ 保持部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウェーハの面を研磨する研磨装置
   において、 ウェーハを保持するチャックテーブルが９０゜間隔で４
   個配設されたインデックステーブルと、 前記チャックテーブルにウェーハを搬出入するウェーハ
   搬出入領域と、 前記チャックテーブルに保持されたウェーハを研磨する
   研磨領域とを少なくとも含み、 前記ウェーハ搬出入領域には、２個のチャックテーブル
   が位置付けられた際、夫々のチャックテーブルにウェー
   ハの搬出入を同時に遂行できるように搬出入手段が２個
   配設されており、 前記研磨領域には、２個のチャックテーブルが位置付け
   られた際、夫々のチャックテーブルに保持されているウ
   ェーハを同時に研磨できるように研磨手段が２個配設さ
   れていて、 前記インデックステーブルによる９０゜インデックスと
   １８０゜インデックスとを可能としたこと、 を特徴とする半導体ウェーハの研磨装置。
2. 【請求項２】 ９０゜インデックスの場合は、１枚のウ
   ェーハに対して粗研磨と仕上げ研磨が遂行され、１８０
   ゜インデックスの場合は２枚のウェーハに対して同種の
   研磨が同時に遂行されること、 を特徴とする請求項１に記載の半導体ウェーハの研磨装
   置。