JP2006075929A - 研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 被加工物着脱域と研磨域に沿って回転可能に配設されたターンテーブル7と、該ターンテーブル7に配設され順次研磨域に移動せしめられる被加工物保持面を備えた少なくとも2個のチャックテーブル8と、研磨域に位置付けられたチャックテーブル8の被加工物保持面上81に保持された被加工物82を研磨する環状の研磨砥石を備えた研磨ホイール5を有する1個の研磨手段とを具備する研磨装置であって、研磨ホイール5の環状の研磨砥石が研磨域に位置付けられたチャックテーブル8の回転中心P2を通過するように配置され、その際チャックテーブル8の回転中心P2と研磨ホイール5の回転中心P3を結ぶ線と、チャックテーブル8の回転中心92とターンテーブル7の回転中心P1を結ぶ線が所定の角度になるように構成されている。
【選択図】 図3
Description
該研磨ホイールの環状の研磨砥石が該研磨域に位置付けられた該チャックテーブルの回転中心を通過するように配置され、その際該チャックテーブルの回転中心と該研磨ホイールの回転中心を結ぶ線と、該チャックテーブルの回転中心と該ターンテーブルの回転中心を結ぶ線が所定の角度になるように構成されている、
ことを特徴とする研磨装が提供される。
また、上記チャックテーブルの被加工物保持面は回転中心を頂点として円錐形に形成され、チャックテーブルは上記ターンテーブルに3点で支持されており、上記研磨ホイールの研磨砥石によるチャックテーブルの被加工物保持面上に保持された被加工物への加工位置がチャックテーブルを支持する3点で形成される三角形の内側に位置するように構成されていることが望ましい。
図示の実施形態における研削装置は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上端)に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に研磨手段としての研磨ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。
図3に示すように、ターンテーブル7と研磨域Bに位置付けられたチャックテーブル8と研磨ホイール5は、ターンテーブル7の回転中心P1と研磨ホイール5の回転中心P3とを結ぶ線と、ターンテーブル7の回転中心P1とチャックテーブル8の回転中心P2とを結ぶ線が所定の角度θ(0度を含まない)を持って構成される。そして、研磨ホイール5の環状の研磨砥石52がチャックテーブル8の回転中心P2を通過するように配置される。従って、チャックテーブル8の回転中心P2と研磨ホイール5の回転中心P3を結ぶ線と、チャックテーブル8の回転中心P2とターンテーブル7の回転中心P1とを結ぶ線とのなす角度αは、180度未満の所定の角度となる。図示の実施形態においては、上記角度αは、直角になるように構成されている。以上のように図示の研磨装置は、ターンテーブル7の回転中心P1と研磨ホイール5の回転中心P3とを結ぶ線と、ターンテーブル7の回転中心P1と研磨域Bに位置付けられたチャックテーブル8の回転中心P2とを結ぶ線が所定の角度θを持って構成されているので、図4に示すようにターンテーブル01の回転中心P1とチャックテーブル02の回転中心P2とを結ぶ線上に研磨ホイール03を配設した場合と比べて、ターンテーブル7の回転中心P1と研磨ホイール5の回転中心P2とを結ぶ方向の長さを短くすることができる。
第1のカセット1に収容された研磨加工前の被加工物である半導体ウエーハWは被加工物搬送手段15の上下動作および進退動作により搬送され、中心合わせ13に載置され6本のピン131の中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。中心合わせ手段13に載置され中心合わせされた半導体ウエーハWは、被加工物搬入・搬出手段16の旋回動作によって被加工物着脱域Aに位置付けられたチャックテーブル8の吸着保持チャック82上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動して、半導体ウエーハWを吸着保持チャック82上に吸引保持する。次に、ターンテーブル7を図示しない回転駆動機構によって矢印7aで示す方向に180度回動せしめて、半導体ウエーハWを載置したチャックテーブル8を研磨加工域Bに位置付ける。
3:研磨ユニット
31:移動基台
32:スピンドルユニット
33:スピンドルハウジング
34:回転スピンドル
35:サーボモータ
4:ホイールマウント
5:研磨ホイール
52:環状の研磨砥石
6:研磨ユニット送り機構
7:ターンテーブル
8:チャックテーブル
81:基台
82:吸着保持チャック
11:第1のカセット
12:第2のカセット
13:中心合わせ手段
14:スピンナー洗浄手段
15:被加工物搬送手段
16:被加工物搬入・搬出手段
W:半導体ウエーハ
Claims (3)
- 被加工物着脱域と研磨域に沿って回転可能に配設されたターンテーブルと、該ターンテーブルに配設され順次研磨域に移動せしめられる被加工物保持面を備えた少なくとも2個のチャックテーブルと、該研磨域に位置付けられた該チャックテーブルの該被加工物保持面上に保持された被加工物を研磨する環状の研磨砥石を備えた研磨ホイールを有する1個の研磨手段と、を具備する研磨装置において、
該研磨ホイールの環状の研磨砥石が該研磨域に位置付けられた該チャックテーブルの回転中心を通過するように配置され、その際該チャックテーブルの回転中心と該研磨ホイールの回転中心を結ぶ線と、該チャックテーブルの回転中心と該ターンテーブルの回転中心を結ぶ線が所定の角度になるように構成されている、
ことを特徴とする研磨装置。 - 該チャックテーブルの回転中心と該研磨ホイールの回転中心を結ぶ線と、該チャックテーブルの回転中心と該ターンテーブルの回転中心を結ぶ線とのなす角度が直角に構成されている、請求項1記載の研磨装置。
- 該チャックテーブルの該被加工物保持面は回転中心を頂点として円錐形に形成され、該チャックテーブルは該ターンテーブルに3点で支持されており、該研磨ホイールの該研磨砥石による該チャックテーブルの該被加工物保持面上に保持された被加工物への加工位置が該チャックテーブルを支持する3点で形成される三角形の内側に位置するように構成されている、請求項1又は2記載の研磨装置。
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US8016643B2 (en) | 2007-01-24 | 2011-09-13 | Disco Corporation | Wafer grinding method |
JP2015072971A (ja) * | 2013-10-02 | 2015-04-16 | 株式会社ディスコ | テーブルの整形方法 |
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- 2004-09-08 JP JP2004260847A patent/JP4477974B2/ja active Active
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