JPH07231031A - 位置検出／案内装置 - Google Patents

位置検出／案内装置

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JPH07231031A
JPH07231031A JP4037594A JP4037594A JPH07231031A JP H07231031 A JPH07231031 A JP H07231031A JP 4037594 A JP4037594 A JP 4037594A JP 4037594 A JP4037594 A JP 4037594A JP H07231031 A JPH07231031 A JP H07231031A
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勤 広木
Tsutomu Satoyoshi
務 里吉
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 カセットに収容された被処理体のアライメン
ト／マッピング動作を単純化可能な位置検出／案内装置
を提供する。 【構成】 本装置は、所定数のＬＣＤ基板などの板状の
被処理体が所定間隔を空けて積層配列されたカセットな
どの収納容器９と、この収納容器の外周付近に配置され
収納容器に収納された被処理体の外周および／または周
縁に係合して被処理体を案内する案内手段１４、１４’
と、案内手段に設置された被処理体検出手段１８とを備
えている。本発明によれば、案内手段が前記被処理体の
積層面に略平行に前記収納容器に対して離隔接近可能に
構成されているとともに、位置検出手段が収納容器に収
納された所定数の被処理体にそれぞれ対応する位置に設
置された所定数の整数倍の検出器から構成されているの
で、アライメントとマッピング動作を同時に行うことが
でき、スループットを向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は位置検出／案内装置に関
し、特に収納カセットに収納された基板などの各種被処
理体の位置検出／案内装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、たとえばＬＣＤ（液晶表示装
置）用基板などの被処理体の製造工程においては、減圧
雰囲気下でＬＣＤ基板等にエッチングやアッシングなど
の処理を施すため各種の処理装置が使用されている。
【０００３】このような処理装置においては、複数枚の
被処理体であるＬＣＤ用基板をそれぞれ基板収納カセッ
トの各スロットに収納し、この基板収納カセットを真空
排気可能なカセットチャンバ内に納め、さらに気密に開
閉自在なゲートバルブを介してこのカセットチャンバを
ロードロック室と連結させ、上記ロードロック室内の搬
送機構によって上記カセットチャンバ内の基板収納カセ
ットから被処理体であるＬＣＤ用基板を必要枚数取り出
して、これを真空処理室内に搬入するようにしていた。
【０００４】ところで処理時には、たとえば処理室内に
おいて処理中の被処理体も存在するため、上記のような
基板収納カセットの全てのスロットに基板が収納されて
いるとは限らないので、搬送装置にて基板を出し入れす
る際に、各スロットごとに基板の有無を確認する必要が
ある。そのため従来の処理装置では、収納カセットの周
囲にレーザ光を使用したセンサを１組対向して配置し、
カセットまたはセンサ自体を上下動させることで各スロ
ットごとに被処理体の有無を検出するマッピング動作を
行う必要があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】しかしながら、上記のよ
うなカセット内基板検出（マッピング）は各スロットご
とに行う必要があるため非常に時間がかかり、スループ
ットを向上させる上での障壁となっていた。またマッピ
ングを行う場合には、カセットまたはセンサ自体を上下
動させるための駆動機構が必要であり、装置の部品点数
が増えイニシャルコストを押し上げる上、駆動機構自体
が被処理体の汚染源となり歩留まりを低下させるという
問題が生じていた。さらに対向して配置された発光器と
受光器からなる光学センサを用いる場合には、光軸の調
整が困難であるという問題も生じていた。
【０００６】本発明は上記のような従来の位置検出／案
内装置の抱える問題点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、収納カセット内の基板のスロッ
ト位置検出を各スロットについて同時に行うことが可能
であるとともに、各スロットへの基板のアライメント動
作をも同時に行うことが可能であり、したがって位置検
出時間を大幅に短縮することが可能な新規かつ改良され
た位置検出／案内装置を提供することである。
【０００７】さらに本発明の別の目的は、カセットまた
はセンサの上下動を行うための駆動装置が不要であり、
したがって装置のイニシャルコストを抑えるとともに、
パーティクルの発生を低減することが可能であり、また
センサの光軸調整という煩雑な動作も不要な新規かつ改
良された位置検出／案内装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に基づいて構成された位置検出／案内装置
は、所定数の板状の被処理体が所定間隔を空けて積層配
列された被処理体収納容器と、この収納容器の外周付近
に配置され前記収納容器に収納された前記被処理体の外
周および／または周縁に係合して前記被処理体を案内す
る案内手段と、前記案内手段に設置された被処理体検出
手段とを備え、さらに、前記案内手段が前記被処理体の
積層面に略平行に前記収納容器に対して離隔接近可能に
構成されているとともに、前記被処理体位置検出手段が
前記収納容器に収納された前記所定数の前記被処理体に
それぞれ対応する位置に設置された前記所定数の整数倍
の検出器から成ることを特徴としている。
【０００９】なお、本発明は、被処理体がＬＣＤ基板な
どの略矩形の板状体である場合に適用することが好まし
く、また前記案内手段を前記被処理体に相異なる方向か
ら離隔接近し係合する複数の案内部材から構成すること
が好ましく、さらに前記案内手段の前記被処理体に係合
する係合部が絶縁性を有する弾性材料、たとえばＭＣナ
イロン製または該材料により被覆されていることが好ま
しい。
【００１０】また本発明に適用可能な前記検出器として
は、前記案内手段の適当な位置に取り付けられた光学セ
ンサ、あるいは前記案内手段の前記被処理体の接触部に
取り付けられ、前記被処理体との接触時に切り替わるマ
イクロスイッチを用いることが好ましい。
【００１１】
【作用】本発明によれば、収納カセット内に収容された
ＬＣＤ基板などの被処理体のアライメントを行うととも
に各スロットの被処理体を同時に検出することが可能な
ので、アライメントおよびマッピング動作に要する時間
を大幅に節約することが可能となり、スループットの向
上を図ることができる。また従来の装置ではアライメン
ト用位置決め装置を駆動する駆動機構と、スロット内の
基板を検出するために収納カセットまたはセンサを駆動
するための駆動機構とが必要であったが、本発明では、
アライメントと同時に基板検出を行うことが可能なの
で、収納カセットまたはセンサを駆動するための駆動機
構を省略することが可能となり、イニシャルコストを低
減できるとともに、パーティクルの発生源を減少するこ
とが可能となる。
【００１２】本発明に基づいて構成された位置検出／案
内装置は特にＬＣＤ基板などの略矩形をした板状の被処
理体のアライメントおよび位置検出をするのに好適であ
り、相異なる方向、たとえば対向する方向あるいは三方
から離隔接近し被処理体に係合する複数の案内部材を用
いることにより、より正確にアライメントをとることが
可能となり、また各案内部材にセンサを個別に取り付け
れば位置検出の精度を増すことが可能となる。さらにま
た案内手段の被処理体に係合する部分を、絶縁性を有す
る弾性材料、たとえばＭＣナイロンから構成しまたは該
部材によりコーティングすることにより被処理体を傷つ
けることなくアライメントおよび位置検出を行うことが
できる。
【００１３】さらに本発明に基づいて構成された位置検
出／案内装置に取り付ける検出器は光学センサでもマイ
クロスイッチでもよく、たとえ光学センサを用いた場合
であっても、反射型のセンサを用いることにより従来の
光学センサのように光軸を調整するような煩雑な作業を
省略することが可能であり、被処理体との接触により切
り替わるマイクロスイッチを用いればさらに簡単で確実
な構造で装置を構成することが可能となる。
【００１４】
【実施例】以下に添付図面を参照しながら本発明に基づ
いて構成された位置検出／案内装置をＬＣＤ基板のプラ
ズマ処理（エッチング処理／アッシング処理）用の真空
処理装置１に適用した一実施例について詳細に説明す
る。
【００１５】上記真空処理装置１の概略的な斜視図を示
す図１およびその概略的な平面図を示す図２から明らか
なように、上記真空処理装置１には、第１ロードロック
室２の側面に、３つのプロセスチャンバ１ａ、１ｂ、１
ｃが、それぞれ開閉自在なゲートバルブ３ａ、３ｂ、３
ｃを介して設けられている。これらのプロセスチャンバ
１ａ、１ｂはそれぞれ所定の減圧雰囲気下で同一のエッ
チング処理を行い、また残りのプロセスチャンバ１ｃは
前記エッチング処理終了後の基板に対して所定の減圧雰
囲気下でアッシング処理を実施するように各々構成され
ている。
【００１６】また上記第１ロードロック室２の残りの側
面には、開閉自在なゲートバルブ４を介して第２ロード
ロック室５が隣接して連結され、この第２ロードロック
室５における大気側のゲートバルブ６前面側には、載置
台７ａ、７ｂを上下二段に有する大気系搬送アーム７を
支持した支持台８が配置されている。
【００１７】上記支持台８の両側には、ＬＣＤ基板のよ
うな被処理体を複数枚収納可能なカセット９を支持する
支持体となるカセットインデクサ１０と、同様のカセッ
ト１１を支持する支持体となるカセットインデクサ１２
とが上記支持台８を挟んでそれぞれ対向して配置されて
いる。上記カセット９は、図３に示すように、略矩形の
ＬＣＤ基板の形状に対応した筐体構造を有し、この筐体
の内壁面には複数枚の基板を所定間隔を空けて積層配列
することができるようなスロット９ａ〜９ｎが形成され
ている。このように構成された２つのカセット９、１１
を、図１及び図２に示すように、対向して配置させるこ
とにより、１のカセットを未処理基板収納用とし、残り
のカセットを処理済み基板収納用として使用することが
でき、カセット交換の回数を低減することができる。ま
た上記のようにカセットを２つとせずにカセットを１つ
とした場合であっても、上記大気系搬送アーム７は載置
台７ａ、７ｂを上下二段に有しているから、一度に２枚
の処理済み基板を未処理基板を取りだしたカセットに戻
すことができるので、大気搬送系における搬送の作業効
率を高めることができる。
【００１８】カセットインデクサ１０、１２の外周には
駆動機構１３が設けられ、この駆動機構１３には、第１
の基板位置検出／案内装置１４と第２の基板位置検出／
案内装置１４’がカセット９、１１に収納された基板の
積層表面に略平行に並進運動するように、すなわち相対
向する方向（矢印方向）に運動するように取り付けられ
ている。本発明によれば、この第１および第２の基板位
置検出／案内装置１４、１４’によりカセットの各スロ
ットにＬＣＤ基板が収納されているかどうかが検出さ
れ、またＬＣＤ基板が収納されている場合には、収納さ
れたＬＣＤ基板のアライメントをとることが可能であ
る。
【００１９】図３に示すように、第１および第２の基板
位置検出／案内装置１４、１４’は、略コの字断面を有
し縦方向に延伸する部材１５からなり、コの字の２つの
先端にはカセット９の各スロット９ａ〜９ｎにそれぞれ
収納されたＬＣＤ基板に係合した場合に、それらのＬＣ
Ｄ基板に損傷を与えないように、絶縁性を有する弾性材
料、たとえばＭＣナイロン樹脂からなる係合部材１６が
取り付けられている。また係合部材１６の外側面には、
図４に拡大して示すように、上記カセット９の各スロッ
ト９ａ〜９ｎに対応する位置に張り出し部１７ａ〜１７
ｂ上に固定された被処理体検出手段１８ａ〜１８ｂが設
けられている。
【００２０】これらの張り出し部１７ａ〜１７ｂおよび
被処理体検出手段１８ａ〜１８ｂは係合部１６が基板に
係合した場合であっても、ＬＣＤ基板に接触しない位置
に、図示の例では各ＬＣＤ基板の下方に位置するように
設置されている。各被処理体検出手段１８ａ〜１８ｂ
は、上方に向けて、すなわち各被処理体検出手段の検出
対象であるＬＣＤ基板に向けて取り付けられた発光素子
１９と受光素子２０からなる光学センサであり、ＬＣＤ
基板が各スロット９ａ〜９ｎに収納されている場合に
は、発光素子１９から発光された光が反射するので、そ
の反射光を受光素子２０により補足し、その信号により
基板の有無を検出するものであり、従来の光学センサの
ように離れた位置に対向して設置されていないので煩雑
な光軸調整が不要な構成となっている。
【００２１】また本発明に基づく他の実施例によれば、
図５に示すように、カセット９の各スロット９ａ〜９ｎ
に収容された各基板に係合する係合部１６の対応部位に
マイクロスイッチ２１ａ〜２１ｎを設置する構成を採用
することも可能である。このマイクロスイッチ２１ａ〜
２１ｎは各基板との接触によりスイッチング動作が生じ
るもので、かかる構成により、カセット９の各スロット
９ａ〜９ｎにそれぞれ基板が収納されているか否かが、
基板のアライメントととると同時に判断することができ
るものである。
【００２２】一方上記大気系搬送アーム７は、上記カセ
ット９又は１１と第２ロードロック室５との間でＬＣＤ
用基板を搬送するように構成されており、スペーサ７ｃ
を挟んで上記各載置台７ａ、７ｂを上下に有し、一度に
２枚のＬＣＤ用基板Ｐを搬送することが可能となってい
る。また上記各載置台７ａ、７ｂの上面（載置面）側に
は、パーティクル発生の少ないＰＥＥＫ材からなる吸着
パッド７ｄが４カ所に設けられており、搬送対象である
ＬＣＤ用基板はこれら４カ所の吸着パッド７ｄによって
真空吸着され、強固に保持される。従ってＬＣＤ用基板
の高速搬送が可能であり、また大気系搬送アーム７起動
時、停止時において慣性によってＬＣＤ用基板が位置ズ
レすることもない。なお、この大気系搬送アーム７は、
上記支持台８上で回転自在かつ載置台７ａ、７ｂの長手
方向にスライド自在となるように構成され、またさらに
ＬＣＤ用基板のピックアップやダウンを可能とする範囲
で上下動自在となるように構成されている。
【００２３】上記支持台８の上面は、図１からも明らか
なように第２ロードロック室５の上面よりも低い位置に
あり、大気系搬送アーム７等のメンテナンスの際に作業
しやすくなっている。
【００２４】上記の如く構成されている大気系搬送アー
ム７によって、被処理体であるＬＣＤ用基板Ｐがまず搬
入される上記第２ロードロック室５内には、図２に示し
たように、複数のＬＣＤ基板を保持するべく対向して配
置されたバッファ２２によって構成されるバッファ機構
が設けられている。これら各バッファ２２は左右対称形
であり、それぞれ対向するバッファ側に突出した載置部
を上下に有し、これら各載置部上に、ＬＣＤ用基板の裏
面側端縁が載置されるように構成されている。また上記
第２ロードロック室５内には各バッファ２２に載置され
たＬＣＤ用基板の位置合わせを行うためのポジショナー
３１、３２が、上記ＬＣＤ用基板の対角線の延長線上に
て相互に対向するように設けられている。
【００２５】上記第２ロードロック室５内で所定位置に
バッファされたＬＣＤ用基板は、図２に示される第１ロ
ードロック室２内に設けられた真空系の搬送アーム４１
によって取り出され、当該搬送アーム４１に併設された
バッファ機構５１によって一旦そこでバッファされた
後、それぞれ所定のプロセスチャンバ１ａ、１ｂ内に振
り分けられて搬送するように構成されている。
【００２６】以上のように、本実施例にかかる真空処理
装置１は構成されている。次に、上記真空処理装置１の
処理動作について簡単に説明する。
【００２７】まず未処理のＬＣＤ用基板を収納したカセ
ット９が、その出入口（オープン側）を既述の支持台８
側に向けてカセットインデクサ１０のテーブル上の所定
位置にセットされると、本発明に基づいて構成された第
１および第２の位置検出／案内装置１４、１４’が対向
側から接近し、カセット９内の各スロット９ａ〜９ｎに
それぞれ収納されているＬＣＤ用基板のアライメントと
ると同時に、全スロット９ａ〜９ｎにＬＣＤ用基板が収
納されているかどうかが検出される。このように本実施
例によれば、カセット９に収容されたＬＣＤ用基板のア
ライメントととると同時に全スロットについてＬＣＤ用
基板の位置検出（マッピング）を行うことが可能なの
で、従来の装置に比較して、大幅に時間を節約すること
が可能であり、したがってスループットを向上させるこ
とができる。また駆動装置もアライメント用のものだけ
で足りるので、イニシャルコストの低減とともにパーテ
ィクルの発生を抑えることができる。
【００２８】ついで、この検出信号に基づいて、大気系
搬送アーム７が駆動され、ＬＣＤ用基板が収納されてい
るスロットから処理対象となる２枚の基板が取り出され
る。その後大気系搬送アーム７は後退して９０゜回転し
てからスライドして前進し、開放されたゲートバルブ６
から、これらＬＣＤ用基板を第２ロードロック室５内の
バッファ２２に載置する。この後大気系搬送アーム７が
後退して退避し、ゲートバルブ６が閉じられて、上記第
２ロードロック室２内は所定の減圧雰囲気、例えば１０
-1Ｔｏｒｒ程度まで真空引きされる。
【００２９】そして上記第２ロードロック室２内におい
て、ＬＣＤ用基板の位置合わせの確認がなされると、ゲ
ートバルブ４が開放された後、これらＬＣＤ用基板は搬
送アーム４１によって第１ロードロック室２内に搬入さ
れ、バッファ機構５１の載置部に載置される。その後ゲ
ートバルブ４が閉じられて第１ロードロック室２内は、
例えば１０-3Ｔｏｒｒ程度まで減圧され、当該ＬＣＤ用
基板はプロセスチャンバ１ａ内に搬送され、そこでエッ
チング処理がなされる。
【００３０】その間、第２ロードロック室５内に残って
いたＬＣＤ用基板も、上記と同様な手順で第１ロードロ
ック室２内に搬入され、その後プロセスチャンバ１ｂ内
に搬送されて、そこでエッチング処理がなされる。
【００３１】そして第２ロードロック室５内にあったＬ
ＣＤ用基板が叙上のようなプロセスに付されている間、
カセットインデクサ１０に載置されたカセット９から２
枚の未処理のＬＣＤ用基板が、大気系搬送アーム７によ
って取り出されて、第２ロードロック室５内に搬入さ
れ、位置合わせ並びにその検出が行われて第２ロードロ
ック室５内のバッファ２２にて待機される。
【００３２】一方最初にプロセスチャンバ１ａ内に搬入
されてエッチング処理が完了したＬＣＤ用基板は、一旦
搬送アーム４１によって取り出され、バッファ機構５１
の最下部の載置部に保持される。そしてその代わりに次
の未処理基板である上記ＬＣＤ用基板が上記プロセスチ
ャンバ１ａ内に搬入されてエッチング処理に付される。
このようにエッチング処理済みのＬＣＤ用基板をバッフ
ァ機構５１の最下部に保持させることにより、未処理の
上記ＬＣＤ用基板の汚染が防止される。
【００３３】その後上記エッチング処理済みのＬＣＤ用
基板は、次の処理工程であるアッシング処理を施すた
め、プロセスチャンバ１ｃ内に搬入される。そして残り
の未処理基板であるＬＣＤ用基板が第１ロードロック室
２内に搬入され、バッファ機構５１の最上部の載置部上
に載置され、空になった第２ロードロック室５内には次
の処理基板であるＬＣＤ用基板が搬入されてくる。
【００３４】次にプロセスチャンバ１ｂにてエッチング
処理されたＬＣＤ用基板は、バッファ機構５１における
最下部の載置部にて保持され、代わりに次の未処理基板
である上記ＬＣＤ用基板が上記プロセスチャンバ１ｂ内
に搬入されてエッチング処理に付される。同様にプロセ
スチャンバ１ｃにおいてアッシング処理が完了したＬＣ
Ｄ用基板は、バッファ機構５１の載置部に保持され、そ
の代わりに上記エッチング処理されたＬＣＤ用基板がこ
のプロセスチャンバ１ｃ内に搬送されてアッシング処理
に付される。その後アッシング処理が完了したＬＣＤ用
基板は、バッファ機構５１の別の載置部に保持される。
【００３５】このようにして第２ロードロック室５内の
バッファには、最初の搬入時と全く同一位置関係にて処
理済みのＬＣＤ用基板が保持され、これら処理済みのＬ
ＣＤ用基板は、大気系搬送アーム７によって第２ロード
ロック室５から搬出され、大気中にあるカセット１１内
に収納される。そして上記のようにして処理済みのＬＣ
Ｄ用基板が全てのスロットに収納された後、カセット１
１は搬出され、別の空のカセットがカセットインデクサ
１２上に載置され、次のＬＣＤ用基板の収納に備えて待
機する。
【００３６】以上のように本発明を適用可能な真空処理
装置１は動作する。次に、上記のような真空処理装置１
の効果について説明する。
【００３７】上述のように、本発明によれば、第１およ
び第２の検出装置１４、１４’によりカセット９の各ス
ロット９ａ〜９ｎに収納されたＬＣＤ基板のアライメン
トをとると同時に、全スロットについてＬＣＤ基板の位
置検出（マッピング）を実行することができるので、従
来時間を要していたアライメント／マッピング用の時間
を短縮することが可能となり、スループットを向上する
ことが可能となった。また従来必須であったカセットま
たはセンサ昇降用の駆動装置が不要となり、アライメン
ト用駆動装置のみでマッピング動作を行うことができる
ので、イニシャルコストを削減することができるととも
に、パーティクルの発生を抑えることが可能となる。ま
た使用されるセンサについても従来のように光軸調整が
不要となるので、作業工程を減らすことができる。
【００３８】なお上記実施例においては、図６に示すよ
うに、カセット９の対向面から２つの位置検出／案内装
置１４、１４’を離隔接近させる構造を採用したが、本
発明はかかる構成に限定されず、図７に示すように、カ
セット９の相異なる三方向から３つの位置検出／案内装
置２５、２５’、２５”を離隔接近させる構成、あるい
は図８に示すように、カセット９の相異なる四方向から
４つの位置検出／案内装置２６、２６’、２６”、２
６’”を離隔接近させる構成を採用し、アライメントの
精度を高めるように構成することが可能である。またセ
ンサについては、カセット９に収納可能な基板と同数ま
たはその整数倍のセンサが所定位置に設置されていれば
よく、たとえばいずれかの位置検出／案内装置に取り付
けたり、あるいは複数の位置検出／案内装置に取り付け
たり、さらには１つの位置検出／案内装置に複数組のセ
ンサを取り付けることによりマッピング精度を向上させ
ることも可能である。
【００３９】また上記実施例においては、本発明に基づ
いて構成された位置検出／案内装置を真空処理装置に適
用した例について説明したが、本発明はかかる実施例に
限定されず、被処理体を複数枚カセットに収容して処理
を行うプラズマエッチング装置、プラズマＣＶＤ装置、
熱ＣＶＤ装置、アッシング装置、洗浄装置などの各種処
理装置および各種検査装置に適用することが可能であ
る。また被処理体についても、ＬＣＤ基板に限定され
ず、複数枚カセットに収容されるガラス基板、半導体ウ
ェハなどさまざまな板状部材のアライメント／マッピン
グのために使用することが可能である。さらに本発明は
搬入搬出用のカセットに限定されず、複数枚の被処理体
を所定間隔を空けて積層配列する各種容器、たとえば縦
型炉のウェハボートのアライメント／マッピングのため
にも使用することができる。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
カセットの各スロットに収納された被処理体に対して離
隔接近可能に構成された位置検出／案内装置により被処
理体のアライメントをとると同時に、全スロットについ
て被処理体の位置検出（マッピング）を実行することが
できるので、従来時間を要していたアライメント／マッ
ピング用の時間を短縮することが可能となり、スループ
ットを向上することが可能である。また従来必須であっ
たカセットまたはセンサ昇降用の駆動装置が不要とな
り、アライメント用駆動装置のみでマッピング動作を行
うことができるので、イニシャルコストを削減すること
ができるとともに、パーティクルの発生を抑えることが
可能となる。また使用されるセンサについても従来のよ
うに光軸調整が不要となるので、煩雑な作業工程を減ら
すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例にかかる真空処理装置の概略を
示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例にかかる真空処理装置の概略を
示す平面図である。
【図３】本発明の実施例にかかる位置検出／案内装置の
概略を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施例にかかる位置検出／案内装置に
おけるセンサの設置状態の概略を示す斜視図である。
【図５】本発明の他の実施例にかかる位置検出／案内装
置におけるセンサの設置状態の概略を示す斜視図であ
る。
【図６】カセットと位置検出／案内装置との概略的な関
係を示す平面図である。
【図７】カセットと位置検出／案内装置との概略的な関
係を示す平面図である。
【図８】カセットと位置検出／案内装置との概略的な関
係を示す平面図である。
【符号の説明】
１ 真空処理装置 １ａ、１ｂ、１ｃ プロセスチャンバ ２ 第１ロードロック室 ５ 第２ロードロック室 ７ 大気系搬送アーム ８ 支持台 ９、１１ カセット ９ａ〜９ｎ スロット １０、１２ カセットインデクサ １４、１４’ 位置検出／案内装置 １５ コの字状部材 １６ 係合部 １８ センサ １９ 発光素子 ２０ 受光素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/31

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 所定数の板状の被処理体が所定間隔を空
    けて積層配列された被処理体収納容器と、この収納容器
    の外周付近に配置され前記収納容器に収納された前記被
    処理体の外周および／または周縁に係合して前記被処理
    体を案内する案内手段と、前記案内手段に設置された被
    処理体検出手段とを備えた位置検出／案内装置であっ
    て、前記案内手段が前記被処理体の積層面に略平行に前
    記収納容器に対して離隔接近可能に構成されているとと
    もに、前記被処理体位置検出手段が前記収納容器に収納
    された前記所定数の前記被処理体にそれぞれ対応する位
    置に設置された前記所定数の整数倍の検出器から成るこ
    とを特徴とする、位置検出／案内装置。
  2. 【請求項２】 前記被処理体が略矩形の板状体であるこ
    とを特徴とする、請求項１に記載の位置検出／案内装
    置。
  3. 【請求項３】 前記案内手段が前記被処理体に相異なる
    方向から離隔接近し係合する複数の案内部材から構成さ
    れていることを特徴とする、請求項１または２に記載の
    位置検出／案内装置。
  4. 【請求項４】 前記案内手段の前記被処理体に係合する
    係合部が絶縁性を有する弾性材料製または該材料により
    被覆されていることを特徴とする、請求項１、２または
    ３のいずれかに記載の位置検出／案内装置。
  5. 【請求項５】 前記検出器が光学センサであることを特
    徴とする、請求項１、２、３または４のいずれかに記載
    の位置検出／案内装置。
  6. 【請求項６】 前記検出器が前記被処理体との接触時に
    切り替わるマイクロスイッチであることを特徴とする、
    請求項１、２、３または４のいずれかに記載の位置検出
    ／案内装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6053983A (en) * 1997-05-08 2000-04-25 Tokyo Electron, Ltd. Wafer for carrying semiconductor wafers and method detecting wafers on carrier
JP2003092331A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Tokyo Electron Ltd 無人搬送車
CN103287852A (zh) * 2013-06-18 2013-09-11 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃面板堆垛系统及堆垛方法
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW442891B (en) 1998-11-17 2001-06-23 Tokyo Electron Ltd Vacuum processing system
KR100738661B1 (ko) * 2004-12-21 2007-07-11 주식회사 대우일렉트로닉스 씨알티 잔상 제거 회로
JP4642610B2 (ja) * 2005-09-05 2011-03-02 東京エレクトロン株式会社 基板位置合わせ装置および基板収容ユニット
JP5501688B2 (ja) * 2009-07-30 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 基板位置合わせ機構、それを用いた真空予備室および基板処理システム

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6053983A (en) * 1997-05-08 2000-04-25 Tokyo Electron, Ltd. Wafer for carrying semiconductor wafers and method detecting wafers on carrier
JP2003092331A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Tokyo Electron Ltd 無人搬送車
CN103287852A (zh) * 2013-06-18 2013-09-11 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃面板堆垛系统及堆垛方法
US9255896B2 (en) 2013-06-18 2016-02-09 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Glass panel stocking system and stocking method

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