CN113764305A - 基板检测装置、基板检测方法以及基板处理单元 - Google Patents

Abstract

本发明涉及基板检测装置,即使在收纳容器的形状未被规格化的情况或者基板的形状为方形基板的情况中的任一情况下，也能够检测基板，容易地获取基板信息。该基板检测装置具备：载置部，载置供多个基板沿上下方向排列收纳的收纳容器；传感器保持部，与载置部相对升降；升降驱动部，使载置部与所述传感器保持部相对升降；多个传感器，在与上下方向相交的方向上分离配置在所述传感器保持部，分别检测容纳于收纳容器的基板的端部的不同的部分；控制部，驱动升降驱动部，使载置部与传感器保持部相对升降，并根据多个传感器对基板的端部的检测结果获取收纳容器内的基板信息。

Description

基板检测装置、基板检测方法以及基板处理单元

技术领域

本发明涉及基板检测装置、基板检测方法以及基板处理单元。

背景技术

已提出有一种基板检测装置，检测在收纳容器中沿上下方向排列而被收纳的基板并获取收纳容器内的基板信息(例如，参照专利文献1)。专利文献1的基板检测装置检测容纳在收纳容器中的圆形的基板。该检测装置使用由投光部与受光部构成的传感器，沿水平方向夹持圆形的基板的一部分从而检测基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开第2009-200444号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

由于专利文献1的基板检测装置具有检测圆形的基板的构成，因此在基板为矩形状的方形基板的情况下，需要拓宽投光部与受光部的间隔。例如，为了检测容纳在收纳容器的方形基板，在收纳容器内需要用于供投光部及受光部插入的空间，结果导致收纳容器的大型化。此外，在收纳容器未规格化的情况下，有可能使用没有供投光部及受光部插入的空间的收纳容器，从而发生无法获取容纳在收纳容器内的方形基板的基板信息的状况。

本发明的目的在于提供基板检测装置以及基板检测方法，并进一步提供具备该基板检测装置的基板处理单元，该基板检测装置即使在收纳容器的形状未规格化的情况或者基板的形状为方形基板的情况的任一情况下，均可检测基板，可容易地获取基板信息。

用于解决上述技术问题的方案

在本发明的方案中，提供了一种基板检测装置，具备：载置部，载置使多个基板沿上下方向排列收纳的收纳容器；传感器保持部，与载置部相对地升降；升降驱动部，使载置部与传感器保持部相对地升降；多个传感器，在与上下方向相交的方向上分离配置于传感器保持部，分别检测容纳在收纳容器的基板的端部的不同的部分；控制部，驱动升降驱动部，使载置部与传感器保持部相对地升降，并根据由多个传感器对基板的端部的检测结果获取收纳容器内的基板信息。

此外，在本发明的方案中，提供了一种基板检测方法，是检测在载置于载置部的收纳容器中沿上下方向排列收纳的多个基板的方法，且包括：使载置部和与多个传感器在与上下方向相交的方向上分离配置的传感器保持部相对地升降；通过多个传感器分别检测容纳在收纳容器的基板的端部的不同的部分；根据由多个传感器对基板的端部的检测结果获取收纳容器内的基板信息。

此外，在本发明的方案中，提供了一种基板处理单元，具备上述的基板检测装置、处理基板的基板处理装置、在基板检测装置与基板处理装置之间输送基板的输送装置。

发明效果

根据本发明，即使在收纳容器的形状未规格化的情况或者基板的形状为方形基板的情况的任一情况下，均可检测基板从而能够容易地获取容纳在收纳容器的基板的基板信息。

附图说明

图1是示出实施方式的基板检测装置的一例的主视图。

图2是图1所示的基板检测装置的侧视图。

图3是图1所示的基板检测装置的主要部分的立体图。

图4是示出基板检测装置的主要部分的一部分上升的情况的立体图。

图5是示出检测基板的端部的情况的一例的图。

图6是示出根据基板的检测结果生成的基板信息的数据的一例的图。

图7是示出实施方式的基板检测方法的一例的图。

图8是示出实施方式的基板检测方法的一例的流程图。

图9是示出检测基板的反翘的情况的一例的图。

图10是示出根据基板的检测结果生成的基板信息的数据的另一例的图。

图11是示出实施方式的基板检测方法的另一例的流程图。

图12是示出检测基板的倾斜的情况的一例的图。

图13是示出根据基板的检测结果生成的基板信息的数据的另一例的图。

图14是示出实施方式的基板处理单元的一例的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。但是，本发明不限定于该实施方式。此外，在附图中，为了容易理解实施方式的各构成而放大或强调一部分或者简化一部分来表示，有时与实际的结构或者形状、比例尺等不同。在各附图中，有时使用XYZ正交坐标系说明图中的方向。在XYZ正交坐标系中，将竖直方向设为Z方向，将水平方向设为X方向及Y方向。此外，在各方向中，箭头所指的朝向称为+方向、+侧(例如，+X方向、+X侧)，与箭头所指的朝向相反的称为-方向、-侧(例如，-X方向、-X侧)。

<基板检测装置>

对实施方式的基板检测装置1进行说明。图1是示出实施方式的基板检测装置1的一例的主视图。图2是图1所示的基板检测装置1的侧视图。如图1及图2所示，基板检测装置1具备载置部3、传感器保持部4、升降驱动部M、多个传感器Se1、Se2、控制部C。

载置部3是用于载置收纳有基板W(方形基板)的收纳容器2的载置台。载置部3例如具备俯视观察下为四边形状的板状的顶板31、将顶板31支承在地板等设置面G(以下称为“设置面G”)上的支柱32、在载置部3的正面侧(-Y侧)以覆盖正面侧的一部分的方式设置的板状部件33。收纳容器2被载置于顶板31的上表面。另外，在顶板31也可以设置有在载置有收纳容器2时用于定位收纳容器2的定位部件(例如，定位销等)。此外，顶板31不限定于板状的部件，例如也可以是棒状的部件组合而成的框架状。

支柱32例如使用棒状的部件，从顶板31的下表面的四角分别垂下而设置。板状部件33也可以以覆盖载置部3的正面侧的整个面的方式设置。板状部件33例如固定在顶板31或支柱32的一部分。在板状部件33的背面侧设置有引导下述的传感器保持部4的被引导部件43的引导件34。载置部3具有能够在载置收纳容器2时维持收纳容器2的载置状态的强度。

收纳容器2具备：俯视观察下为四边形状的板状的底部21、俯视观察下为四边形状的板状的上部23、将上部23支承在底部21的多个支承体22、支承基板W的多个基板支承部24、用于取放基板W的四边形状的基板收纳口25。底部21及上部23不限定于板状，例如也可以是棒状的部件组合而成的框架状。支承体22例如使用棒状的部件，从底部21的各边向上方(+Z侧)延伸地设置有多个。此外，支承体22不限定为棒状，也可以为板状。支承体22也可以是覆盖收纳容器2的背面侧及左右两侧面侧那样的形态。

基板支承部24设置为从支承体22朝向收纳容器2的内侧沿水平方向延伸。多个基板支承部24被配置为在主视图及侧视图中各个高度上一致。即，多个基板支承部24呈在各个高度上沿X方向及Y方向排列的状态。基板支承部24与基板W的端部的背面侧(下表面侧)接触并支承基板W。基板支承部24能够通过在各自的高度上沿X方向及Y方向排列来将基板W支承在水平方向或大致水平方向。

基板W在各个高度上由基板支承部24支承，在收纳容器2中沿上下方向(Z方向)排列而被收纳。另外，收纳容器2中的基板W的收纳块数可任意设定。收纳容器2的大小根据收纳的基板W的大小、形状、块数而设定。此外，收纳容器2的大小有时被规格化设定。收纳容器2具备由基板支承部24划分的多个收纳区域R(保管区域、狭槽)。1块基板W被收纳于1个收纳区域R。1个收纳区域R由沿上下排列的2个基板支承部24的间隔(或者上部23与最上段的基板支承部24的间隔)、与对置的支承体22的间隔来规定。

收纳区域R例如被设定为可供输送装置所具备的叉(fork)等将基板W抄起并取放的上下方向的尺寸。在本实施方式中，将最下段的收纳区域R作为收纳区域R1、从收纳区域R开始沿朝上方向依次作为收纳区域R2、R3、R4…从而区分地示出。另外，在本实施方式中，对多个收纳区域R1、R2、R3、R4…进行统称时，有时称为收纳区域R。

基板收纳口25在收纳容器2的正面侧以四边形状开口。基板收纳口25的大小根据收纳的基板W的大小、形状而适当设定。另外，图示的收纳容器2为使基板收纳口25始终开放的形态，但也可以是例如设置有用于将收纳容器2的基板收纳口25开闭的盖部或遮板(shutter)等的形态。另外，在使用具备盖部或遮板等的收纳容器2的情况下，基板检测装置1例如也可以具备使收纳容器2的盖部或遮板等开闭的开闭装置。

图3是图1所示的基板检测装置1的主要部分的立体图，图4是图1所示的基板检测装置1的主要部分的一部分上升的情况的立体图。如图3及图4所示，基板检测装置1具备传感器保持部4与引导部5。传感器保持部4保持2个(多个)传感器Se1、Se2，通过驱动升降驱动部M(参照图1及图2)使其被引导部5所引导来进行升降。传感器保持部4具备框体41、维持部件42、一对被引导部件43、轴(shaft)44。

引导部5固定在地板等设置面G(参照图1或图2)而设置，可升降地保持传感器保持部4。引导部5有具有L字形状的板状体，被固定在设置面G并向上方(+Z方向)延伸。向引导部5的上方延伸的部分为板状，在其-Y侧的面中，利用未图示的引导机构可升降地支承轴44。此外，在引导部5的+Y侧的面设有背板，以提高引导部5的刚度。引导部5引导轴44，并经由轴44支承框体41、维持部件42以及被引导部件43。即，引导部5对传感器保持部4相对于设置面G可升降地支承。

传感器保持部4的框体41通过板状的框体上部41A、板状的框体下部41B、将框体上部41A的两端和与其对应的框体下部41B的两端连结的棒状部件41C、41D形成为四边形状(矩形状)。通过由多个部件使框体41构成为四边形状，能够提高传感器保持部4的刚度。

维持部件42对2个传感器Se1、Se2以在水平方向或大致水平方向(以下称为“水平方向等”)上排列的方式维持。维持部件42是沿水平方向延伸的板状，且具备用于将传感器Se1、Se2分别固定的未图示的固定件(例如托架等)。维持部件42的中央部分安装在轴44的上部。维持部件42在水平方向等的各个端部被安装于一对被引导部件43。

被引导部件43保持维持部件42。被引导部件43是方形的棒状的部件，从框体上部41A的下表面垂下而设置有一对。一对被引导部件43在X方向上分离设置。维持部件42通过固定于一对被引导部件43而被保持在水平方向上。一对被引导部件43被引导件34(参照图1)分别引导而可升降。通过使一对被引导部件43被引导件34引导，从而能够使传感器保持部4高精度地升降。

轴44为沿上下方向延伸的板状的部件，沿引导部5的-Y侧的面配置，被引导部5的未图示的引导机构引导而可升降。在轴44的上部固定有维持部件42。作为引导部5的引导机构，例如可例举以下构成：即，在轴44的Y方向的两侧面分别设置有上下方向的一对槽部，且嵌入该一对槽部的凸部被设置在引导部5。通过轴44升降，框体41及维持部件42也升降。轴44通过升降驱动部M(参照图1或图2)的驱动力升降。即，传感器保持部4通过升降驱动部M的驱动力升降。

升降驱动部M根据控制部C的指令来驱动，例如可使用利用了电机的齿条齿轮机构或滚珠丝杠机构。通过使用伺服电机作为电机，控制部C能够根据伺服电机的驱动信号获取轴44的升降量(或高度位置)。此外，升降驱动部M也可以具备获取轴44相对于引导部5的升降量(高度位置)的编码器。在该情况下，控制部C能够根据编码器的输出获取轴44的升降量(或高度位置)。另外，升降驱动部M的电机可以设置在引导部5，也可以设置在轴44。另外，升降驱动部M也可以使用液压缸等液压装置。

传感器Se1、Se2分别检测容纳在收纳容器2的基板W的端部的不同的部分。传感器Se1、Se2利用未图示的固定件沿水平方向等分离排列并固定于维持部件42。另外，传感器Se1、Se2只要排列在与上下方向相交的方向，就不限定于排列方向为水平方向等，也可以从水平方向等倾斜。2个传感器Se1、Se2在X方向上以距离d3(参照图12)的间隔分离而被固定。距离d3比基板W的X方向的长度短。此外，2个传感器Se1、Se2被配置为从Y方向观察时比基板支承部24更靠近内侧(参照图12)。通过该配置，能够避免传感器Se1、Se2检测基板支承部24的情况。

传感器Se1、Se2通过固定在维持部件42而维持沿水平方向等排列的状态。此外，由于传感器保持部4具有四边形状的框体41而提高了刚度，即使传感器保持部4升降，传感器Se1、Se2彼此的位置关系也不容易变动。在本实施方式中，示出了使用2个传感器Se1、Se2的方式，但也可以是使用3个以上的传感器的方式。在使用3个以上的传感器的情况下，例如可以是多个传感器沿水平方向等排列成一列的方式，也可以是2个传感器沿水平方向等排列，剩下的传感器配置在偏离水平方向等的方式。

传感器Se1、Se2例如是光学式的反射型传感器，能够使用测长传感器等。图5是示出由传感器Se1检测基板W的端部P的情况的一例的图。如图5所示，传感器Se1分别具有投光部Se1A及受光部Se1B。在传感器Se1中，通过利用受光部Se1B对从投光部Se1A射出的检测用的光照射在基板W的端部P而反射的反射光进行受光，由此检测基板W。此外，通过使用测长传感器作为传感器Se1，能够测量从基准位置(例如传感器Se1的位置)到基板W的端部P为止的Y方向的距离。另外，传感器Se2是与传感器Se1同样的构成，可直接应用上述传感器Se1的说明。

传感器Se1、Se2通过驱动升降驱动部M使传感器保持部4升降而如图4所示地与传感器保持部4一起升降。传感器Se1、Se2通过传感器保持部4的升降而在收纳容器2的基板收纳口25侧升降。即，通过传感器Se1、Se2在收纳容器2的基板收纳口25侧(正面侧)升降，传感器Se1、Se2与收纳容器2的各收纳区域R相对地升降，能够通过传感器Se1、Se2依次检测被收纳于各收纳区域R的基板W。另外，传感器Se1、Se2可以在相对于收纳容器2(载置部3)上升时进行基板W的检测，也可以在相对于收纳容器2下降时进行基板W的检测。

此外，通过使用由投光部Se1A射出的检测用的光的光斑直径较小的传感器Se1、Se2(例如测长传感器)，即使基板W是较薄的基板(例如厚度为0.1～2mm左右)，也能够检测基板W的端部P。此外，通过缩小检测用的光的光斑直径，从而可测量基板W的厚度。例如，可根据光斑直径较小的光照射在基板W的下端时的传感器Se1的高度、与光从基板W的上端偏离时的传感器Se1的高度的差，检测基板W的厚度。

传感器Se1、Se2的输出被输入到控制部C。另外，并不限定于使用光学式的反射型传感器作为传感器Se1、Se2。例如，也可以使用任意的可检测基板W的端部P的传感器(例如电容传感器等)。此外，多个传感器Se1、Se2不限定于使用同种传感器，也可以使用不同的传感器。

在本实施方式中，例举通过升降驱动部M的驱动力使传感器保持部4相对于载置部3升降的构成进行了说明，但不限定于此方式。可应用使载置部3与传感器保持部4相对升降的任意的构成。例如，可以是传感器保持部4(传感器Se1、Se2)沿上下方向固定、载置部3(收纳容器2)相对于传感器保持部4升降的构成，也可以是传感器保持部4及载置部3双方都升降的构成。在载置部3升降的构成的情况下，基板检测装置1也可以具备载置部3的升降装置。

控制部C统筹控制基板检测装置1。控制部C控制传感器Se1、Se2及升降驱动部M。控制部C通过使升降驱动部M驱动，使传感器保持部4相对于载置部3相对升降。此外，控制部C与传感器保持部4的升降同步地驱动传感器Se1、Se2。控制部C获取升降驱动部M的驱动量(或驱动信号)，并从由传感器Se1、Se2输出的信号中获取基板W的基板信息。即，使收纳容器2与传感器Se1、Se2沿上下方向升降(上升或者下降)的同时，通过传感器Se1、Se2检测收纳在各收纳区域R的基板W。

控制部C具备存储部E。控制部C使存储部E存储获取的基板信息。此外，控制部C参照传感器Se1、Se2检测到基板W的端部P时的升降驱动部M的驱动量，与预先将基板W收纳在各收纳区域R时的标准位置进行比较。例如根据将基板W收纳在各个收纳区域R1、R2、R3、R4、…Rn时(将基板W载置于基板支承部24时)，基板W距设置面G的高度来管理标准位置。例如，在收纳区域R1的情况下标准位置为高度H1R。同样地，在收纳区域R2、R3、R4、…、Rn的情况下各标准位置为高度H2R、H3R、H4R、…、HnR。对高度H2R、H3R、H4R、…、HnR省略图示。这些高度H1R～HnR例如预先被测量并存储在存储部E。另外，基于没有反翘等变形的基板W测量标准位置。

控制部C根据传感器Se1、Se2检测到基板W的端部P时的升降驱动部M的驱动量计算传感器Se1、Se2的高度，将该高度与各收纳区域R的标准位置的高度H1R等进行比较。传感器Se1、Se2的高度是载置部3与传感器保持部4的相对位置的一例。若传感器Se1、Se2的高度与高度H1R等的差处于误差范围(预先设定的容许范围)，则控制部C判定在该收纳区域R有基板W。控制部C在传感器Se1、Se2从收纳区域R1上升到最上段的收纳区域(从最上段的收纳区域下降到收纳区域R1)的期间反复进行这样的判定。控制部C获取各收纳区域R中的基板W的有无的信息作为基板信息。

图6是示出根据基板W的检测结果由控制部C生成的基板信息的数据的一例的图。如图6所示，作为存储在存储部E的基板信息，右列的栏中储存有示出收纳区域R的数据，左列的栏中储存有示出各收纳区域R中有无基板W的数据。例如，图1及图2所示的例中的基板信息示出在收纳区域R1、R3及R4中基板W为“有”，在收纳区域R2中基板为“无”。基板信息不仅是基板W的有无，也可以增加基板W的反翘、基板W的倾斜等。另外，关于基板W的反翘、基板W的倾斜的说明将在下文叙述。

<基板检测方法>

接着，对实施方式的基板检测方法进行说明。图7是示出实施方式的基板检测方法的一例的图。实施方式的基板检测方法例如可使用上述的基板检测装置1。实施方式的基板检测方法检测是在载置于载置部3的收纳容器2中沿上下方向排列而被收纳的多个基板W的方法，且包括：使载置部3与配置有传感器Se1、Se2的传感器保持部4相对地升降；通过传感器Se1、Se2分别检测容纳在收纳容器2的基板W的端部P的不同的部分；根据由传感器Se1、Se2得到的基板W的端部P的检测结果来获取收纳容器2内的基板信息。

控制部C驱动升降驱动部M，使传感器保持部4上升。随着传感器保持部4的上升，由传感器保持部4保持的传感器Se1、Se2也上升。另外，传感器Se1、Se2位于载置部3的顶板31的下方作为初始位置。此外，控制部C驱动升降驱动部M，并使传感器Se1、Se2驱动。传感器Se1、Se2根据来自控制部C的指令，从各自的投光部Se1A等射出检测用的光。另外，在图7中，省略传感器Se2的记载。

在传感器Se1到达高度H1时，从投光部Se1A射出的光在基板W的端部被反射并入射至受光部Se1B。传感器Se1将示出由受光部Se1B受光的信号发送至控制部C。控制部C若从传感器Se1接收到受光的信号，则在接收到信号的定时根据此时的升降驱动部M的驱动量计算传感器Se1的高度H1。控制部C判断该高度H1与哪个收纳区域R相对应。控制部C例如参照存储在存储部E的各收纳区域R的标准位置的高度H1R等(参照图5)来判断与哪个收纳区域R相对应。然后，控制部C判断在特定的收纳区域R中存在基板W。

随着传感器Se1的上升反复进行这样的控制部C的动作。在图7中，示出在与高度H1相对应的收纳区域R1中有基板W1，在与高度H2相对应的收纳区域R2中没有基板W，在与高度H3相对应的收纳区域R3中有基板W2，在与高度H4相对应的收纳区域R4中有基板W3。控制部C分别对与高度H1～高度H4相对应的收纳区域R1～R4生成如图5所示那样的与收纳容器2中的基板W的有无相关的基板信息(映射数据)。即，控制部C基于传感器Se1、Se2的检测结果获取收纳容器2内的基板W的位置。控制部C将生成的基板信息存储至存储部E。此外，控制部C也可以将存储在存储部E的基板信息提供给其他的基板处理装置，或者输送基板W的输送装置等。

在本实施方式中，使用2个传感器Se1、Se2检测在基板W的端部中不同的部分。因此，通过使用2个传感器Se1、Se2，能够可靠地检测基板W。此外，通过由2个传感器Se1、Se2检测，能够确保检测结果的冗余性。此外，也可以是将2个传感器Se1、Se2中的一方用于主检测，另一方用于副检测的方式。此外，如上所述地，在由投光部Se1A射出的检测用的光的光斑直径较小的情况下，控制部C也可以计算基板W的厚度，并将该结果追加至基板信息。此外，在传感器Se1、Se2为测长传感器的情况下，控制部C也可以从传感器Se1、Se2获取与各基板W的Y方向的位置相关的信息，并将基板W的Y方向的位置追加至基板信息。

此外，在本实施方式中，能够使用由传感器Se1、Se2得到的检测结果来检测基板W的反翘。图8是示出实施方式的基板检测方法的一例的流程图。图9是示出检测基板W的反翘的情况的一例的图。在图8中，包括上述实施方式的基板检测方法，对检测基板W的反翘的情况进行说明。首先，如上所述，控制部C驱动升降驱动部M，并驱动传感器Se1、Se2。接着，控制部C判断传感器Se1、Se2是否检测到基板W(步骤S1)。

在步骤S1中，控制部C接收示出传感器Se1、Se2的受光部Se1B受光的信息，基于该信息判断是否检测到基板W。控制部C获取升降驱动部M的驱动量，识别出传感器Se1、Se2位于怎样的高度。因此，在步骤S1中未检测到基板W的情况下(步骤S1为否)，控制部C将在与传感器Se1、Se2的高度相对应的收纳区域R中没有基板W设定为基板信息(步骤S2)。接着，控制部C判断传感器Se1、Se2是否到达最上部(步骤S3)。

在传感器Se1、Se2到达最上部的情况下(步骤S3为是)，控制部C结束一系列的处理。此外，在传感器Se1、Se2未到达最上部的情况下(步骤S3为否)，控制部C返回步骤S1，判断传感器Se1、Se2是否检测到基板W。

在步骤S1中传感器Se1、Se2检测到基板W的情况下(步骤S1为是)，控制部C将在与传感器Se1、Se2的高度相对应的收纳区域R中有基板W设定为基板信息(步骤S4)。控制部C将示出在特定的收纳区域R(例如收纳区域R1)中有基板W的信息存储至存储部E。接着，控制部C将检测到基板W时的传感器Se1、Se2的高度H与存储在存储部E的标准位置进行比较。例如，在收纳区域R1中有基板W的情况下，控制部C将传感器Se1、Se2的高度H1与标准位置的高度H1R进行比较。

控制部C判断传感器Se1、Se2的高度H与标准位置的高度H1R的偏差是否在容许范围内(步骤S5)。容许范围预先由操作员等设定并存储在存储部E。如图9所示，在容纳在收纳区域R1的基板W1有反翘的情况下，基板W的端部Q从没有反翘的情况的位置向上方偏离距离d1。传感器Se1、Se2检测向上方偏离的端部Q。该高度H1有时从标准位置的高度H1R偏离距离d1。在步骤S5中，控制部C判断偏离的距离d1是否在容许范围内。另外，图9中示出了传感器Se1，但对传感器Se2也同样地将在高度H1受光的信号输出至控制部C。

在偏离超过容许范围的情况下(步骤S6为否)，控制部C将示出收纳在特定的收纳区域R的基板W上有反翘的信息设定为基板信息(步骤S7)。此外，在偏离在容许范围内的情况下(步骤S6为是)，控制部C将示出收纳在特定的收纳区域R的基板W上没有反翘的信息设定为基板信息(步骤S8)。控制部C将示出在基板W上有反翘的信息或者示出在基板W上没有反翘的信息存储至存储部E。控制部C在步骤S7中设定为在基板W上有反翘后，或者在步骤S8中设定为在基板W上没有反翘后，通过步骤S3判断传感器Se1、Se2是否到达最上部，到达最上部时结束一系列的处理，未到达最上部时返回步骤S1并执行各个处理。

图10是示出根据基板W的检测结果生成的基板信息的数据的另一例的图。图10包含了通过上述步骤S7或步骤S8设定的信息(与基板W的反翘相关的信息)。此外，图10所示的基板信息的数据是对图6所示的基板信息的数据追加与基板W的反翘相关的信息的数据。如图10所示，控制部C分别对收纳区域R1、R2、R3、R4、…除了追加基板W的有无之外还追加与该基板W是否反翘相关的信息。

在图10所示的基板信息的数据中，追加有示出收纳在收纳区域R1的基板W1中有反翘的信息。此外，追加有示出收纳在收纳区域R3的基板W2中没有反翘的信息。此外，追加有示出收纳在收纳区域R4的基板W3中没有反翘的信息。另外，由于在收纳区域R2中未收纳基板W，因此未示出与基板W的反翘相关的信息。

如此，通过追加与基板W的反翘相关的信息作为基板信息，能够管理被各收纳区域R所收纳的基板W的详情。因此，例如通过由控制部C将该基板信息提供给基板W的输送装置，输送装置能够识别出成为输送对象的基板W发生反翘，其结果为，能够执行输送中止或者不同的输送方法的选择等。

此外，在本实施方式中，能够使用由传感器Se1、Se2得到的检测结果检测基板W的倾斜。图11是示出实施方式的基板检测方法的另一例的流程图。图12是示出检测基板W的倾斜的情况的一例的图。另外，在图11所示的流程图中，对于与图8所示的流程图同样的处理赋予相同的附图标记，并省略或简化其说明。如图8所示，控制部C在通过步骤S4设定为在收纳区域R有基板W后，判断由传感器Se1、Se2检测的基板W的各自的高度H是否不同(步骤S9)。即，控制部C判断由传感器Se1检测的基板W的高度H与由传感器Se2检测的基板W的高度H是否不同。

在图12中，示出了基板W2被倾斜地收纳的情况的一例。如图12所示，基板W2的-X侧的端部被收纳区域R2的基板支承部24支承，并且+X侧的端部被收纳区域R3的基板支承部24支承，呈在基板W2发生倾斜(角度θ)的状态。由于传感器Se1、Se2以在X方向上隔开距离d3而被保持的状态上升，因此，首先由传感器Se2检测基板W2，随后在传感器Se1、Se2上升了距离d2时，传感器Se1检测基板W2。传感器Se1、Se2在不同的定时将检测的结果输出至控制部C。

控制部C根据升降驱动部M的驱动量计算传感器Se1检测到基板W2时的高度H21，并计算传感器Se2检测到基板W2时的高度H22。控制部C在步骤S9中，将计算出的高度H21与高度H22进行比较并判断是否不同。控制部C在如图12所示的基板W2倾斜的情况下，判断为高度H21与高度H22不同。在高度H21与高度H22不同的情况下(步骤S9为是)，控制部C判断高度H21与高度H22的偏差是否在容许范围内(步骤S10)。另外，在高度H21与高度H22没有不同的情况下(步骤S9为否)，控制部C执行步骤S3之后的处理。

在步骤S10中，控制部C判断高度H21与高度H22的偏差(距离d2)是否在存储于存储部E的容许范围内。该容许范围例如由操作员等预先存储在存储部E，基于将基板W适当地载置于1个收纳区域R中的情况下的误差范围等来设定。控制部C判断高度H21与高度H22的任一方(预先获取的基板W的标准位置)与另一方的偏差是否在容许范围内。另外，在步骤S10中，控制部C也可以判断基板W2的倾斜角度θ是否在容许范围内来代替判断高度H21与高度H22的偏差是否在容许范围内。关于计算基板W2的倾斜角度θ的方法在下文叙述。

在高度的偏差超过容许范围的情况下(步骤S10为否)，控制部C将示出收纳在特定的收纳区域R的基板W中有倾斜的信息设定为基板信息(步骤S11)。此外，在高度的偏差在容许范围内的情况下(步骤S10为是)，控制部C将示出收纳在特定的收纳区域R的基板W中没有倾斜的信息设定为基板信息(步骤S12)。控制部C将示出基板W中有倾斜的信息或者示出基板W中没有倾斜的信息存储至存储部E。控制部C在步骤S11中设定为在基板W中有倾斜之后，或者在步骤S12中设定为在基板W中没有倾斜之后，通过步骤S3判断传感器Se1、Se2是否到达最上部，到达最上部时结束一系列的处理，未到达最上部时返回步骤S1执行各处理。

图13是示出根据基板W的检测结果生成的基板信息的数据的另一例的图。图13包含了通过上述步骤S11或步骤S12设定的信息(与基板W的倾斜相关的信息)。此外，图13所示的基板信息的数据是对图6所示的基板信息的数据追加有与基板W的倾斜相关的信息的数据。如图13所示，控制部C分别对收纳区域R1、R2、R3、R4、…除了追加基板W的有无之外还追加与该基板W是否倾斜相关的信息。另外，如图12所示，由于基板W2跨越收纳区域R2、R3而被倾斜地收纳，因此在图13所示的基板信息的数据中，示出了表示在收纳区域R2、R3各自有基板W的信息。

在图13所示的基板信息的数据中，追加了示出收纳在收纳区域R1的基板W1中没有倾斜的信息。此外，追加了示出收纳在收纳区域R2的基板W2中有倾斜的信息。此外，追加了示出收纳在收纳区域R3的基板W2中有倾斜的信息。此外，追加了示出收纳在收纳区域R4的基板W3中没有倾斜的信息。另外，由于在收纳区域R2、R3中为相同的基板W2，因此也可以设定示出在收纳区域R2、R3的任一方中基板W2倾斜的信息作为基板信息。

如此，通过追加与基板W的倾斜相关的信息作为基板信息，能够管理收纳在各收纳区域R的基板W的详情。因此，例如通过由控制部C将该基板信息提供给基板W的输送装置，输送装置能够识别出成为输送对象的基板W发生倾斜，其结果为，能够执行输送中止或者不同的输送方法的选择等。

另外，作为基板信息不限定于设定为示出基板W有无倾斜的信息。例如，也可以除了设定示出基板W有无倾斜的信息还设定示出基板W的倾斜的角度θ的信息，或者设定示出基板W的倾斜的角度θ的信息来代替示出基板W有无的倾斜的信息。如图12所示，传感器Se1、Se2的X方向的间隔为距离d3。由于传感器Se1、Se2如上所述地被维持部件42固定，因此距离d3不会变动。此外，传感器Se1检测到基板W2时的高度为高度H21，传感器Se2检测到基板W2时的高度为高度H22。该高度H21与高度H22的差为距离d2。控制部C利用该距离d2与距离d3,根据下式计算角度θ。

tanθ＝d2/d3

控制部C也可以如上所述地除了设定示出基板W有无倾斜的信息之外还设定计算出的角度θ作为基板信息，或者设定计算出的角度θ来代替基板W有无倾斜的信息作为基板信息。

<基板处理单元>

图14是示出实施方式的基板处理单元U的一例的图。如图14所示，本实施方式的基板处理单元U包含处理基板W的多个基板处理装置。基板处理单元U作为基板处理装置具有，载盒台(Cassette station)CS1、CS2、翻转装置FP1、FP2、干燥清洁装置DU、剥离装置ST、激光照射装置LA、碱清洗装置LC、清洗装置CC、输送装置TR1、TR2。由基板处理单元U处理的基板W例如将电子部件等经由粘接层及分离层粘贴在玻璃板等支承体上而形成。

在基板处理单元U中，在+Y侧朝向-X方向依次配置有载盒台CS1、CS2、翻转装置FP1、FP2、干燥清洁装置。在基板处理单元U中，在-Y侧朝向-X方向依次配置有剥离装置ST、激光照射装置LA、输送装置TR2、碱清洗装置LC、清洗装置CC。+Y侧的载盒台CS1等与-Y侧的剥离装置ST等在Y方向上隔开间隔，在该间隔中配置有输送装置TR1。

载盒台CS1、CS2具备本实施方式的基板检测装置1。载盒台CS1用于将基板W从收纳容器2驱赶至基板处理单元U内。载盒台CS2具备可载置收纳容器2的载置台，用于将由基板处理单元U处理后的基板W收纳至收纳容器2。另外，载盒台CS2也可以与载盒台CS1同样地具备基板检测装置1。

翻转装置FP1、FP2分别进行基板W的翻转。翻转装置FP1、FP2为了通过激光照射装置LA对基板W照射激光而将基板W翻转。另外，通过使用2台翻转装置FP1、FP2，能够高效地进行基板W的翻转处理。此外，翻转装置FP1、FP2也可以是其中任意1台。翻转装置FP1、FP2也可以包含将基板W定位的对齐(alignment)装置。激光照射装置LA对基板W照射激光。激光照射装置LA例如从基板W的支承体侧照射激光来使基板W的分离层变质。分离层变质的基板W成为支承体与电子部件等可分离的状态。即，基板W变得可将电子部件等从支承体剥离。

剥离装置ST将支承体从基板W剥离。剥离装置ST例如通过将分离层变质状态下的基板W固定于固定台，并由吸附装置将支承体吸附提起，从而将支承体从基板W剥离。碱清洗装置LC通过碱清洗剂清洗基板W。碱清洗剂能够使用公知的碱清洗剂。碱清洗剂例如可例举氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钾、碳酸钠、碳酸氢钠、硅酸钠、直链状烷基胺、支链状烷基胺、环式胺和氢氧化季铵化合物等。此外，作为碱清洗剂中包含的添加剂，可例举非离子表面活性剂、螯合剂及阴离子性表面活性剂等。碱清洗装置LC将剥离了支承体的基板W上所附着的粘接层溶解并去除。另外，剥离装置ST也可以具备将从基板W剥离的支承体回收的支承体输送装置。

清洗装置CC使用清洗杯清洗基板W。清洗装置CC例如，对基板W供给液体从而将附着在剥离了支承体的基板W的粘接层、分离层去除。用于清洗的液体例如可例举烃类有机溶剂、含氮类有机溶剂、醚类溶剂、酯类溶剂、水(纯水)等。干燥清洁装置DU对基板W干燥清洁。另外，也可以使用可去除附着在基板W的粘接层、分离层的等离子清洗装置来代替清洗装置CC、碱清洗装置LC。干燥清洁装置DU例如对基板W供给干燥空气、氮气等气体来去除附着在基板W的液体。干燥清洁装置DU例如使基板W干燥。

输送装置TR1、TR2在各装置间输送基板W。输送装置TR1、TR2例如是具备可保持基板W的臂的输送机器人。如图14所示，输送装置TR1可在X方向上移动。输送装置TR2可以与输送装置TR1同样地可在X方向上移动，也可以固定配置在激光照射装置LA与碱清洗装置LC之间。可以使输送装置TR1、TR2双方同时运转，也可以使任意一方运转。

接着，对在基板处理单元U中通过输送装置TR1输送基板W的一例进行说明。输送装置TR1将基板W从载盒台CS1(基板检测装置1)的收纳容器2中驱赶出。然后，输送装置TR1将驱赶出的基板W输送至翻转装置FP1或翻转装置FP2。然后，输送装置TR1将被翻转装置FP1等翻转的基板W输送至激光照射装置LA。然后，输送装置TR1将由激光照射装置LA照射了激光的基板W输送至剥离装置ST。然后，输送装置TR1将被剥离装置ST剥离了支承体后的基板W输送至碱清洗装置LC。然后，输送装置TR1将碱清洗结束后的基板W输送至清洗装置CC。然后，输送装置TR1将清洗后的基板W输送至干燥清洁装置DU。输送装置TR1将干燥后的基板W收纳至载荷台CS2的收纳容器2。

另外，不限定于通过1台输送装置TR1来输送基板W。也可以通过2台输送装置TR1、TR2来输送基板W。例如，也可以在特定的装置间通过输送装置TR2输送基板W，在特定的装置间以外通过输送装置TR1输送基板W。此外，也可以将输送装置TR1作为主装置使用，将输送装置TR2作为副(或者辅助)装置使用。此外，基板处理单元U可以是具备1台输送装置TR1的构成，也可以是具备3台输送装置TR1(TR2)的构成。

以上对实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述说明，在不脱离本发明的主旨的范围内可进行各种变更。例如，虽然对基板W的反翘的检测方法与基板W的倾斜的检测方法分别进行了说明，但也可以是检测基板W的反翘与倾斜双方的方式。该情况下，也可以对每个收纳区域R设定基板W的有无、基板W的反翘、以及基板W的倾斜作为基板信息。此外，也可以追加基板W的Y方向的位置、以及基板W的厚度的一方或双方作为基板信息。

此外，在上述实施方式中，例举出传感器保持部4由框体41、维持部件42、被引导部件43及轴44构成的方式进行了说明，但不限定于该方案。例如，也可以是传感器保持部4由维持部件42及轴44构成的方式。

附图标记说明

1 基板检测装置

2 收纳容器

3 载置部

4 传感器保持部

5 引导部

42 维持部件

C 控制部

M 升降驱动部

R、R1、R2、R3、R4 收纳区域

Se1、Se2 传感器

W、W1、W2、W3 基板

U 基板处理单元。

Claims (9)

1.一种基板检测装置，其特征在于，具备：

载置部，载置供多个基板沿上下方向排列收纳的收纳容器；

传感器保持部，与所述载置部相对地升降；

升降驱动部，使所述载置部与所述传感器保持部相对地升降；

多个传感器，在与上下方向相交的方向上分离配置于所述传感器保持部，分别检测容纳于所述收纳容器的所述基板的端部的不同的部分；

控制部，驱动所述升降驱动部，使所述载置部与所述传感器保持部相对地升降，并根据所述多个传感器对所述基板的端部的检测结果获取所述收纳容器内的基板信息。

2.如权利要求1所述的基板检测装置，其特征在于，

所述多个传感器沿水平方向或大致水平方向分离配置于所述传感器保持部。

3.如权利要求2所述的基板检测装置，其特征在于，

所述传感器保持部具备维持部件，用于维持所述多个传感器的水平方向或大致水平方向的位置。

4.如权利要求1～3的任一项所述的基板检测装置，其特征在于，

所述传感器为光学式反射型传感器。

5.如权利要求1～4的任一项所述的基板检测装置，其特征在于，

所述控制部基于所述载置部与所述传感器保持部的相对位置、以及所述传感器的检测结果，获取所述收纳容器内的所述基板的位置。

6.如权利要求5所述的基板检测装置，其特征在于，

所述控制部根据所述收纳容器内的所述基板的位置与预先获取的所述基板的标准位置的偏差，获取所述基板的反翘及所述基板的倾斜中的一方或双方。

7.如权利要求1～6的任一项所述的基板检测装置，其特征在于，

所述基板为方形基板。

8.一种基板检测方法，对在载置于载置部的收纳容器中沿上下方向排列收纳的多个基板进行检测，其特征在于，该基板检测方法包括：

使所述载置部和与多个传感器在与上下方向相交的方向上分离配置的传感器保持部相对地升降；

通过所述多个传感器分别检测容纳于所述收纳容器的所述基板的端部的不同的部分；

根据所述多个传感器对所述基板的端部的检测结果，获取所述收纳容器内的基板信息。

9.一种基板处理单元，其特征在于，具备:

如权利要求1～7的任一项所述的基板检测装置；

对所述基板进行处理的基板处理装置；

在所述基板检测装置与所述基板处理装置之间输送所述基板的输送装置。

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