CN113725132A - 顶棚搬送车、教学单元、以及顶棚搬送车中的移载位置学习方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种顶棚搬送车(10),顶棚搬送车(10)将晶圆传送盒等沿着行驶导轨(92)进行搬送,并移载于晶圆装载台(94)。升降部(15)能够使教学单元(20)进行升降。教学单元(20)具备单元主体(21)、教学板(31)以及第1测距仪(40)等。教学单元(20)能够基于教学板(31)的位置来学习晶圆传送盒等相对于晶圆装载台(94)而言的移载位置。单元主体(21)能够支撑教学板(31),通过教学板(31)被移载于晶圆装载台(94)来解除对教学板(31)的支撑。
Description
技术领域
本发明涉及一种顶棚搬送车,尤其是涉及一种为了使顶棚搬送车学习被搬送物相对于设备内的移载部而言的移载位置而使用的教学单元、搭载该教学单元的顶棚搬送车、以及使用了该教学单元的顶棚搬送车中的移载位置学习方法。
背景技术
以往,作为这种顶棚搬送车,WO2018/186021公开了一种顶棚搬送车。在WO2018/186021的顶棚搬送车中,为了使顶棚搬送车学习被搬送物相对于晶圆装载台等(loadport,移载部)而言的移载位置,使用了教学单元、以及定位部件(教学板)。
在WO2018/186021的顶棚搬送车中,在对顶棚搬送车进行教学(被搬送物相对于晶圆装载台等(移载部)而言的移载位置的学习)之际,教学单元搭载在顶棚搬送车,而且,定位部件设置在设备内的晶圆装载台等。而且,教学单元的单元主体通过与定位部件接触来进行定位部件的位置检测,从而使顶棚搬送车学习被搬送物相对于晶圆装载台等而言的移载位置。
发明内容
然而,在WO2018/186021的顶棚搬送车中,在对顶棚搬送车进行教学之际,由于需要作业者预先将教学板设置在晶圆装载台等,因此,会产生出将教学板设置在晶圆装载台等的作业,直至开始对顶棚搬送车教学为止还需要时间。尤其是,在使顶棚搬送车学习被搬送物相对于设置在高处的顶棚缓冲架(顶棚保管架)而言的移载位置的情况下,需要预先将教学板设置在顶棚缓冲架,因此,作业者要进行在高处设置教学板的作业,从而导致教学板的设置作业变得繁杂。另外,在对顶棚搬送车的教学结束之后,需要将教学板从晶圆装载台等撤走。因为这样,在WO2018/186021的顶棚搬送车中,会产生:对顶棚搬送车实施教学则会需要时间而变得繁杂的问题。
本发明的目的在于解决上述课题而提供一种能够缩短对顶棚搬送车教学(被搬送物相对于移载部而言的移载位置的学习)的实施时间、且能够容易地实施对顶棚搬送车教学的顶棚搬送车、教学单元以及顶棚搬送车中的移载位置学习方法。
为了解决上述课题,本发明的顶棚搬送车具备:沿着在设备内的顶棚敷设的行驶导轨而行驶自如的行驶部、被支撑在所述行驶部且与所述行驶部成为一体地进行行驶的主体部、以及能够支撑被搬送物且相对于所述主体部能够升降的升降部,在通过所述升降部而对所述被搬送物进行支撑的状态下,利用所述行驶部的行驶而将所述被搬送物沿着所述行驶导轨进行搬送,通过所述升降部的升降,能够将所述被搬送物移载于所述设备内的移载部,所述升降部构成为:对为了学习所述被搬送物相对于所述移载部而言的移载位置而被使用的教学单元进行支撑,且相对于所述主体部能够升降,所述教学单元具备:单元主体,其被所述升降部支撑;教学板,其设置在所述移载部;以及检测部,其被所述单元主体支撑且对所述教学板的位置进行检测;能够基于被所述检测部检测出的所述教学板的位置来使所述顶棚搬送车学习所述被搬送物相对于所述移载部而言的移载位置,所述单元主体构成为能够对所述教学板进行支撑,通过所述教学板被移载于所述移载部来解除对所述教学板的支撑。
根据上述构成,在行驶部行驶时以及升降部升降时,单元主体与教学板成为一体,在使顶棚搬送车学习被搬送物相对于移载部而言的移载位置之际,通过教学板被移载于移载部来使教学板从单元主体分离开。
本发明的顶棚搬送车的所述单元主体具备与所述教学板嵌合的嵌合部,通过所述教学板被载放于所述移载部来解除所述嵌合部与所述教学板的嵌合。
根据上述构成,在行驶部行驶时以及升降部升降时,当单元主体的嵌合部与教学板嵌合,使顶棚搬送车学习被搬送物相对于移载部而言的移载位置之际,教学板从单元主体分离开。
本发明的教学单元是为了使顶棚搬送车学习被搬送物相对于设备内的移载部而言的移载位置而使用的教学单元,所述顶棚搬送车具备:沿着在设备内的顶棚敷设的行驶导轨而行驶自如的行驶部、被支撑在所述行驶部且与所述行驶部成为一体地进行行驶的主体部、以及能够支撑所述被搬送物且相对于所述主体部能够升降的升降部,在通过所述升降部而对所述被搬送物进行支撑的状态下,利用所述行驶部的行驶而将所述被搬送物沿着所述行驶导轨进行搬送,通过所述升降部的升降,能够将所述被搬送物移载于所述设备内的移载部,所述教学单元具备:单元主体,其被所述升降部支撑,并构成为能够以被所述升降部支撑的方式相对于所述主体部升降;教学板,其设置在所述移载部;以及检测部,其被所述单元主体支撑,且对所述教学板的位置进行检测;能够基于被所述检测部检测出的所述教学板的位置来使所述顶棚搬送车学习所述被搬送物相对于所述移载部而言的移载位置,所述单元主体构成为能够对所述教学板进行支撑,通过所述教学板被移载于所述移载部来解除对所述教学板的支撑。
根据上述构成,在行驶部行驶时以及升降部升降时,单元主体与教学板成为一体,在使顶棚搬送车学习被搬送物相对于移载部而言的移载位置之际,通过教学板被移载于移载部来使教学板从单元主体分离开。
本发明的教学单元的所述单元主体具备与所述教学板嵌合的嵌合部,通过所述教学板被载放于所述移载部来解除所述嵌合部与所述教学板的嵌合。
根据上述构成,在行驶部行驶时以及升降部升降时,当单元主体的嵌合部与教学板嵌合,使顶棚搬送车学习被搬送物相对于移载部而言的移载位置之际,教学板从单元主体分离开。
本发明的顶棚搬送车中的移载位置学习方法是为了使顶棚搬送车学习被搬送物相对于设备内的移载部而言的移载位置的方法,所述顶棚搬送车具备:沿着在设备内的顶棚敷设的行驶导轨而行驶自如的行驶部、被支撑在所述行驶部且与所述行驶部成为一体地进行行驶的主体部、以及能够支撑所述被搬送物且相对于所述主体部能够升降的升降部,在通过所述升降部而对所述被搬送物进行支撑的状态下,利用所述行驶部的行驶而将所述被搬送物沿着所述行驶导轨进行搬送,通过所述升降部的升降,能够将所述被搬送物移载于所述设备内的移载部,将教学单元支撑为:通过所述升降部而能够相对于所述主体部进行升降,所述教学单元具备:单元主体,其被所述升降部支撑;教学板,其设置在所述移载部;以及检测部,其被所述单元主体支撑,且对所述教学板的位置进行检测;通过将所述教学板移载于所述移载部来解除所述单元主体对所述教学板的支撑,在将所述单元主体对所述教学板的支撑解除之后,基于被所述检测部检测出的所述教学板的位置,使所述顶棚搬送车学习所述被搬送物相对于所述移载部而言的移载位置。
根据上述方法,在行驶部行驶时以及升降部升降时,单元主体与教学板成为一体,在使顶棚搬送车学习被搬送物相对于移载部而言的移载位置之际,使教学板与单元主体分离开。
根据本发明的顶棚搬送车、教学单元以及顶棚搬送车的移载位置学习方法,在进行对顶棚搬送车的教学(被搬送物相对于移载部而言的移载位置的学习)之际,由于教学板通过顶棚搬送车而被设置于移载部,而且通过顶棚搬送车而从移载部撤走,因此不需要进行:作业者将教学板设置于移载部的作业或从移载部撤走教学板的作业。由此,能够以较短的时间容易地对顶棚搬送车进行教学。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式所涉及的顶棚搬送车以及具备该顶棚搬送车的半导体基板的处理设备的概略图。
图2是搭载于图1中的顶棚搬送车上的教学单元的立体图。
图3A是构成图2中的教学单元的单元主体的立体图。
图3B是构成图2中的教学单元的教学板的立体图。
图4A是图2中的教学单元相对于晶圆装载台而升降之时的该教学单元的主视图。
图4B是教学板载放于晶圆装载台之时的图2中的教学单元的主视图。
图4C是对顶棚搬送车进行教学之时的图2中的教学单元的主视图。
附图标记说明
10 顶棚搬送车 20 教学单元
21 单元主体 31 教学板
40 第1测距仪(检测部) 41 第2测距仪(检测部)
42 第3测距仪(检测部) 43 角度仪(检测部)
94 晶圆装载台(载放部)
具体实施方式
首先说明本发明所涉及的顶棚搬送车10。
如图1所示,顶棚搬送车10沿着例如半导体基板制造工厂的无尘室90(“设备”的一例)内的顶棚91所铺设的行驶导轨92,对收容有半导体基板的晶圆传送盒(Front OpeningUnified Pod,“被搬送物”的一例,未图示)等或后面叙述的教学单元20进行搬送。另外,顶棚搬送车10用于将上述晶圆传送盒等或教学单元20移载于:对半导体基板实施规定处理的处理装置93的晶圆装载台94(“移载部”的一例)、或者将上述晶圆传送盒等进行临时保管的顶棚缓冲架(顶棚保管架,“移载部”的一例、未图示)。另外,下面,将下述的移载部作为处理装置93的晶圆装载台94来进行说明,该移载部包括:顶棚搬送车10移载上述晶圆传送盒等的移载部、以及在对顶棚搬送车10进行教学(被搬送物相对于移载部而言的移载位置的学习)之时移载教学单元20的移载部。
如图1所示,顶棚搬送车10具备:沿着行驶导轨92而行驶自如的行驶部11、被支撑于行驶部11且与行驶部11成为一体地进行行驶的主体部14、以及能够支撑上述晶圆传送盒等且相对于主体部14能够升降的升降部15。顶棚搬送车10将通过升降部15而被支撑的状态下的上述晶圆传送盒等利用行驶部11的行驶而沿着行驶导轨92搬送到晶圆装载台94的上方的规定位置。顶棚搬送车10通过升降部15的升降,将利用行驶部11的行驶而被搬送到规定位置的上述晶圆传送盒等移载于晶圆装载台94。
行驶部11具备:在行驶导轨92上转动的一对行驶车轮12、以及对一对行驶车轮12进行驱动的行驶驱动部13。
主体部14以悬吊状态被支撑于行驶部11,而且,在主体部14的内部,以升降部15能够升降的方式对升降部15进行支撑。
升降部15具备:将上述晶圆传送盒等以悬吊状态进行把持的把持部16、以及被固定于主体部14的内部且对把持部16进行升降驱动的升降驱动部(未图示)。该升降驱动部通过卷取或者放出与把持部16的一端连接的钢线17来使把持部16进行升降。
在顶棚搬送车10中,为了使顶棚搬送车10学习上述晶圆传送盒等(被搬送物)相对于晶圆装载台94而言的移载位置,而对顶棚搬送车10进行教学。在此,所谓对顶棚搬送车10进行教学是指:使顶棚搬送车10存储应该进行的动作,以便在把持部16没有偏离目标位置的位置,能够进行将上述晶圆传送盒等(被搬送物)朝向晶圆装载台94移载的移载动作,在使行驶部11停止在行驶导轨92的规定位置、且使升降部15的把持部16下降了规定距离的状态下,对把持部16的位置从目标位置偏离了多少进行检测,基于该检测结果,将把持部16的位置修正为目标位置,并存储于顶棚搬送车10。
对顶棚搬送车10进行的教学是使用教学单元20来进行的,使顶棚搬送车10的行驶部11在目标的晶圆装载台94的上方停止下来,并使被升降部15的把持部16把持的状态的教学单元20下降到目标的晶圆装载台94来进行。
教学单元20被顶棚搬送车10的升降部15支撑,利用升降部15的升降而相对于主体部14进行升降。进一步具体而言,教学单元20在被升降部15的把持部16把持的状态下相对于主体部14而进行升降。
教学单元20形成为:其重量以及重心位置与上述晶圆传送盒等(被搬送物)相一致。如图2、图3A、图3B所示,教学单元20主要由单元主体21、教学板31、测距仪40、41、42(“检测部”的一例)、以及角度仪43(“检测部”的一例)构成。
如图3A所示,单元主体21为箱状的框体。单元主体21被升降部15支撑,使得单元主体21的左右方向A为:与搬送教学单元20时的顶棚搬送车10的行驶方向相同的方向。单元主体21主要由底板22、分别竖立设置在底板22的4个角部的支柱23、以及设置在4根支柱23的顶部的上面板24构成。
在4根支柱23之中的、位于单元主体21的左右方向A的两侧的且相邻接的2根支柱23之间,设置有横架25。在设置于单元主体21的左右方向A的两侧位置的横架25之间,设置有支撑架26。在上面板24的中央,设置有:用于升降部15的把持部16把持单元主体21的凸缘部27。
在横架25的中央部,设置有:向单元主体21的左右方向A的外侧突出的基台28。基台28是:从横架25的外侧面沿着水平方向突出的板材。在基台28上固定有:用于支撑教学板31的第1突起部29以及一对第2突起部30。
第1突起部29设置在基台28的突出侧(与固定于横架25的一侧相反的一侧)的中央部,通过第1突起部29与教学板31卡合,进行教学板31的前后方向B的定位。第1突起部29由从基台28的上表面朝向上方突出的第1辊子支撑体29A、以及以能够转动的方式被轴支撑于第1辊子支撑体29A的前端侧的第1辊子29B(“嵌合部”的一例)构成。第1辊子29B以其辊子面面向前后方向B的方式被支撑于第1辊子支撑体29A。第1辊子29B的辊子面与教学板31抵接,使得第1辊子29B嵌合于教学板31,由此进行教学板31的前后方向B的定位。
第2突起部30设置成:在基台28的前后两侧来夹着第1突起部29,通过第2突起部30与教学板31抵接来进行教学板31的左右方向A的定位。第2突起部30由从基台28的上表面朝向上方突出的第2辊子支撑体30A、以及以能够转动的方式被轴支撑于第2辊子支撑体30A的前端侧的第2辊子30B构成。第2辊子30B以其辊子面面对着左右方向A的方式被支撑于第2辊子支撑体30A。第2辊子30B的辊子面与教学板31抵接,由此进行教学板31的左右方向A的定位。
如图3B所示,教学板31为:能够嵌合于单元主体21的下部的凹状的部件。教学板31被单元主体21支撑,使得教学板31的左右方向A为:与搬送教学单元20时的顶棚搬送车10的行驶方向相同的方向。教学板31主要由板主体32、以及分别设置在板主体32的左右两侧的侧壁36构成。
板主体32通过板材而形成,是在将教学板31移载于晶圆装载台94之际与晶圆装载台94抵接的部分。
在板主体32形成有孔部33,在将教学板31移载于晶圆装载台94之际,设置在晶圆装载台94的销95(参照图1)插入于孔部33。孔部33形成在板主体32的与晶圆装载台94的销95的位置相对应的规定位置(图3B中3处)。在孔部33的上部(板主体32的上表面),以从上方覆盖孔部33的开口部分的方式设置有接触传感器34。接触传感器34构成为:能够与插入于孔部33的销95的顶部接触。接触传感器34通过与销95接触而将检测信号发送给顶棚搬送车10的控制部(未图示)。顶棚搬送车10的控制部基于来自接触传感器34的检测信号,判断为教学板31已载放于晶圆装载台94的规定位置。
在板主体32的左右方向A的两侧部,竖立设置有:用于反射第2测距仪41所照射的激光的反射板35。反射板35设置成:反射板35的壁面面对着教学板31的前后方向B。
侧壁36通过板材而形成,沿着前后方向B而竖立设置于板主体32的左右方向A的两侧端部。侧壁36是:在教学板31被支撑于单元主体21之际与单元主体21的基台28、第1突起部29以及第2突起部30卡合的部分。在侧壁36的上半部分的区域形成有开口部37。开口部37以能够供单元主体21的基台28、第1突起部29以及第2突起部30插通那种程度的开口高度以及开口宽度开口。
在开口部37的上部中央形成有沟部38。通过能够与单元主体21的第1突起部29的第1辊子29B嵌合的弯曲状(半圆状)的切口来形成沟部38。通过第1辊子29B嵌合于沟部38,进行教学板31的前后方向B的定位。
在沟部38的两侧形成有突出部39。突出部39是:从开口部37的上部向下方突出的三角形的突出部分。在教学板31被支撑于单元主体21之际,突出部39被载放于单元主体21的基台28。通过突出部39被载放于基台28,教学板31以悬吊状态而被支撑于单元主体21。
如图2以及图3A所示,第1测距仪40为激光测距仪,在对顶棚搬送车10进行教学之际,对从单元主体21的规定位置至教学板31的规定位置为止的左右方向A的距离进行检测。第1测距仪40被安装于:在单元主体21的底板22竖立设置的架体22A。第1测距仪40通过使激光照射于教学板31的一方的侧壁36的内侧面,对从单元主体21的规定位置至教学板31的规定位置为止的左右方向A的距离进行检测。1台第1测距仪40设置于单元主体21。在教学单元20中,通过1台第1测距仪40,在教学板31的1处进行:从单元主体21的规定位置至教学板31的规定位置为止的左右方向A的距离的检测。
第2测距仪41为激光测距仪,在对顶棚搬送车10进行教学之际,对从单元主体21的规定位置至教学板31的规定位置为止的前后方向B的距离进行检测。第2测距仪41被安装于单元主体21的底板22。第2测距仪41通过使激光照射于教学板31的反射板35,对从单元主体21的规定位置至教学板31的规定位置为止的前后方向B的距离进行检测。2台第2测距仪41设置于单元主体21。在教学单元20中,通过2台第2测距仪41,在教学板31的2处进行:从单元主体21的规定位置至教学板31的规定位置为止的前后方向B的距离的检测。
第3测距仪42为激光测距仪,在对顶棚搬送车10进行教学之际,对从单元主体21的规定位置至教学板31的规定位置为止的上下方向C(高度方向)的距离进行检测。第3测距仪42被安装于单元主体21的支柱23或者支撑架26。第3测距仪42通过使激光照射于教学板31的板主体32的上表面,对从单元主体21的规定位置至教学板31的规定位置为止的上下方向C(高度方向)的距离进行检测。在教学单元20中,通过3台第3测距仪42,在教学板31的3处进行:从单元主体21的规定位置至教学板31的规定位置为止的上下方向C(高度方向)的距离的检测。
角度仪43用于检测单元主体21相对于教学板31的倾斜。角度仪43安装于单元主体21的凸缘部27的下部。
接下来,说明对顶棚搬送车10教学(顶棚搬送车10中的移载位置学习方法)、以及对顶棚搬送车10教学时的教学单元20的作用。
在对顶棚搬送车10教学过程中,使用在搭载于顶棚搬送车10的教学单元20的单元主体21所设置的测距仪40、41、42、以及角度仪43,来测定:单元主体21相对于教学板31而言的左右方向A、前后方向B、上下方向C及旋转方向的位置、以及单元主体21相对于教学板31而言的倾斜量,并根据所测定的各个结果来计算出:相对于教学板31而言的升降部15的把持部16的偏离,在将所计算出的该偏离反映到顶棚搬送车10的学习值之中的基础之上,使顶棚搬送车10学习:上述晶圆传送盒等(被搬送物)相对于晶圆装载台94而言的移载位置。
如图1以及图4A至图4C所示,在对顶棚搬送车10进行教学之际,首先,将教学单元20搭载于顶棚搬送车10。此时,顶棚搬送车10在利用升降部15的把持部16来把持教学单元20(单元主体21的凸缘部27)的状态下,使教学单元20上升到相对于主体部14而言的规定位置,并对之进行保持。
顶棚搬送车10在通过把持部16对单元主体21的凸缘部27进行把持的状态下,将教学单元20搬送到目标的晶圆装载台94(对顶棚搬送车10进行教学用的晶圆装载台(学习站))的上方位置。此时,教学板31被由把持部16把持的单元主体21支撑,并以与单元主体21成一体的方式通过顶棚搬送车10进行搬送。在此,如图3A以及图3B所示,在单元主体21与教学板31中,单元主体21的第1突起部29的第1辊子29B嵌合于教学板31的沟部38,而且教学板31的突出部39载放于单元主体21的基台28。
当顶棚搬送车10将教学单元20搬送到目标的晶圆装载台94的上方位置时,使行驶部11在行驶导轨92的规定位置停止下来。此外,顶棚搬送车10使把持部16横移以及旋转,并使把持部16移动到对顶棚搬送车10进行教学用的基准位置(学习的基准位置)。如图4A所示,当顶棚搬送车10使把持部16移动到上述基准位置时,使把持部16下降,从而使教学单元20下降到晶圆装载台94。据此,如图4B所示,教学板31接近于晶圆装载台94的销95,并以板主体32的孔部33与晶圆装载台94的销95嵌合的方式被载放于晶圆装载台94。此时,教学板31在被由把持部16把持的单元主体21支撑的状态下,被载放于晶圆装载台94。
如图3A、图3B以及图4C所示,顶棚搬送车10在教学板31被载放于晶圆装载台94之后,继续使把持部16进行下降动作。此时,单元主体21的第1突起部29的第1辊子29B从教学板31的沟部38离开,而且,单元主体21的基台28从教学板31的突出部39离开,单元主体21与教学板31分离开。即,单元主体21的第1突起部29的第1辊子29B与教学板31的沟部38之间的嵌合被解除,从而单元主体21对教学板31的支撑被解除。
当第3测距仪42下降到学习位置时,顶棚搬送车10使把持部16的下降动作停止。在此,顶棚搬送车10根据设置在板主体32的所有接触传感器34是否都已检测到晶圆装载台94的销95来判断:教学板31是否已载放于晶圆装载台94的适当位置(板主体32的所有孔部33与晶圆装载台94的所有销95嵌合的位置)。在判断为教学板31没有被载放于晶圆装载台94的适当位置的情况下,顶棚搬送车10通过反复进行把持部16的上升以及下降动作而把教学板31载放于晶圆装载台94的适当位置。
当第3测距仪42下降到学习位置,教学板31被载放于晶圆装载台94的适当位置时,在顶棚搬送车10中,通过测距仪40、41,对从单元主体21的规定位置至教学板31的规定位置为止的左右方向A以及前后方向B的距离进行检测。而且,在顶棚搬送车10中,基于测距仪40、41的检测结果来测定以教学板31为基准的单元主体21的左右方向A、前后方向B以及旋转方向的位置,并基于所测定的单元主体21的左右方向A、前后方向B以及旋转方向的位置,计算出以教学板31为基准的把持部16的行驶方向、横移方向以及旋转方向的位置。
具体而言,在顶棚搬送车10中,基于第1测距仪40的检测结果,计算出以教学板31的位置为基准的把持部16的行驶方向的位置。另外,在顶棚搬送车10中,基于第2测距仪41的检测结果,计算出以教学板31的位置为基准的把持部16的横移方向的位置以及旋转方向的位置。在此,由于教学板31在晶圆装载台94上被载放于对顶棚搬送车10进行教学用的基准位置(学习的基准位置),因此,通过计算出以教学板31为基准的把持部16的位置,能够计算出:把持部16的位置相对于学习的基准位置而言的偏离。因此,在把持部16的位置偏离了学习的基准位置亦即教学板31的情况下,测距仪40、41就会检测出与预先设定的值(距离)发生了偏离的值(距离)。
在顶棚搬送车10中,当计算出把持部16的位置时,就会判断:所计算出的把持部16的位置是否是预先设定的范围内的位置。在所计算出的把持部16的位置不是预先设定的范围内的位置的情况下,顶棚搬送车10就会使把持部16横移以及旋转,将把持部16的位置修正到预先设定的范围内的位置,然后再次测定把持部16的行驶方向、横移方向以及旋转方向的位置。在顶棚搬送车10中,一直到把持部16的位置成为预先设定的范围内的位置为止,反复地进行把持部16的位置的修正以及测定。
在把持部16的位置是预先设定的范围内的位置的情况下,在顶棚搬送车10中,通过3台第3测距仪42或者1台第3测距仪42以及角度仪43来检测单元主体21相对于教学板31的倾斜。而且,在顶棚搬送车10中,基于3台第3测距仪42或者1台第3测距仪42以及角度仪43的检测结果来测定单元主体21相对于教学板31而言的左右方向A以及前后方向B的倾斜量,并基于所测定的单元主体21的左右方向A以及前后方向B的倾斜量来计算出把持部16相对于教学板31的行驶方向以及横移方向的倾斜量。
当计算出把持部16相对于教学板31的行驶方向以及横移方向的倾斜量时,顶棚搬送车10将至此为止所测定及计算出的数据作为学习数据进行存储。此外,如图4C所示,顶棚搬送车10通过使把持部16上升而使教学单元20从晶圆装载台94开始上升。据此,首先上升的仅仅是由把持部16把持的状态的单元主体21。如图4B所示,通过单元主体21的上升,单元主体21的基台28抵接于板主体32的突出部39,而且单元主体21的第1突起部29的第1辊子29B嵌合于教学板31的沟部38,教学板31被单元主体21支撑。而且,如图4B所示,通过单元主体21再进一步上升,教学板31就会被单元主体21抬起,教学板31与单元主体21成为一体地上升。据此,单元主体21与教学板31成为一体的教学单元20在被把持部16把持的状态下,上升到相对于主体部14而言的规定位置。然后,结束对顶棚搬送车10的教学。
这样,在对顶棚搬送车10的教学中,单元主体21与教学板31成为一体的教学单元20被搬送到目标晶圆装载台94(学习站),并且教学板31被载放于目标的晶圆装载台94,由此,单元主体21与教学板31分离开,成为能够对顶棚搬送车10进行教学的状态。
另外,在对顶棚搬送车10的教学结束之际,顶棚搬送车10仅仅是使单元主体21上升,与单元主体21分离开的教学板31在被单元主体21提起的状态下与单元主体21成为一体,从而成为能够由顶棚搬送车10搬送的状态。
如上所述,在顶棚搬送车10、教学单元20以及顶棚搬送车10中的移载位置学习方法中,在对顶棚搬送车10进行教学(被搬送物相对于晶圆装载台94而言的移载位置的学习)之际,由于教学板31通过顶棚搬送车10而被设置于晶圆装载台94,而且通过顶棚搬送车10从晶圆装载台94撤走,因此,不需要进行:作业者将教学板31设置于晶圆装载台94的作业或从晶圆装载台94撤走教学板31的作业。由此,能够以较短的时间容易地对顶棚搬送车10进行教学。
另外,在本实施方式中,虽然通过测距仪40、41、42以及角度仪43来检测教学板31相对于单元主体21而言的距离以及倾斜,但并不限定于此,也可以通过照相机的图像来进行检测。
在本实施方式中,虽然通过第1辊子29B来构成:嵌合于教学板31的沟部38的单元主体21的嵌合部,但并不限定于此,也可以通过辊子以外的部件来构成。
在本实施方式中,虽然在教学板31的沟部38的两侧形成有突出部39,但并不限定于此,也可以不必设置从开口部37的上部向下方突出的部分,而是构成为平坦的。
Claims (5)
1.一种顶棚搬送车,该顶棚搬送车具备:沿着在设备内的顶棚敷设的行驶导轨而行驶自如的行驶部、被支撑在所述行驶部且与所述行驶部成为一体地行驶的主体部、以及能够支撑被搬送物且相对于所述主体部能够升降的升降部,
在通过所述升降部而对所述被搬送物进行支撑的状态下,利用所述行驶部的行驶而将所述被搬送物沿着所述行驶导轨进行搬送,通过所述升降部的升降,能够将所述被搬送物移载于所述设备内的移载部,
其特征在于,
所述升降部构成为:对为了学习所述被搬送物相对于所述移载部而言的移载位置而被使用的教学单元进行支撑,且相对于所述主体部能够升降,
所述教学单元具备:单元主体,其被所述升降部支撑;教学板,其设置在所述移载部;以及检测部,其被所述单元主体支撑且对所述教学板的位置进行检测;能够基于被所述检测部检测出的所述教学板的位置来使所述顶棚搬送车学习所述被搬送物相对于所述移载部而言的移载位置,
所述单元主体构成为能够对所述教学板进行支撑,
通过所述教学板被移载于所述移载部来解除对所述教学板的支撑。
2.根据权利要求1所述的顶棚搬送车,其特征在于,
所述单元主体具备与所述教学板嵌合的嵌合部,
通过所述教学板被载放于所述移载部来解除所述嵌合部与所述教学板的嵌合。
3.一种教学单元,该教学单元是为了使顶棚搬送车学习被搬送物相对于设备内的移载部而言的移载位置而使用的教学单元,
所述顶棚搬送车具备:沿着在所述设备内的顶棚敷设的行驶导轨而行驶自如的行驶部、被支撑在所述行驶部且与所述行驶部成为一体地进行行驶的主体部、以及能够支撑所述被搬送物且相对于所述主体部能够升降的升降部,
在通过所述升降部而对所述被搬送物进行支撑的状态下,利用所述行驶部的行驶而将所述被搬送物沿着所述行驶导轨进行搬送,通过所述升降部的升降,能够将所述被搬送物移载于所述设备内的移载部,
其特征在于,
所述教学单元具备:单元主体,其被所述升降部支撑,并构成为能够以被所述升降部支撑的状态相对于所述主体部进行升降;教学板,其设置在所述移载部;以及检测部,其被所述单元主体支撑,且对所述教学板的位置进行检测;
能够基于被所述检测部检测出的所述教学板的位置来使所述顶棚搬送车学习所述被搬送物相对于所述移载部而言的移载位置,
所述单元主体构成为能够对所述教学板进行支撑,
通过所述教学板被移载于所述移载部来解除对所述教学板的支撑。
4.根据权利要求3所述的教学单元,其特征在于,
所述单元主体具备与所述教学板嵌合的嵌合部,
通过所述教学板被载放于所述移载部来解除所述嵌合部与所述教学板的嵌合。
5.一种顶棚搬送车中的移载位置学习方法,该顶棚搬送车中的移载位置学习方法是为了使顶棚搬送车学习被搬送物相对于设备内的移载部而言的移载位置的方法,
所述顶棚搬送车具备:沿着在所述设备内的顶棚敷设的行驶导轨而行驶自如的行驶部、被支撑在所述行驶部且与所述行驶部成为一体地进行行驶的主体部、以及能够支撑所述被搬送物且相对于所述主体部能够升降的升降部,
在通过所述升降部而对所述被搬送物进行支撑的状态下,利用所述行驶部的行驶而将所述被搬送物沿着所述行驶导轨进行搬送,通过所述升降部的升降,能够将所述被搬送物移载于所述设备内的移载部,
其特征在于,
将教学单元支撑为:通过所述升降部而能够相对于所述主体部进行升降,所述教学单元具备:单元主体,其被所述升降部支撑;教学板,其设置在所述移载部;以及检测部,其被所述单元主体支撑,且对所述教学板的位置进行检测;
通过将所述教学板移载于所述移载部来解除所述单元主体对所述教学板的支撑,
在将所述单元主体对所述教学板的支撑解除之后,基于被所述检测部检测出的所述教学板的位置,使所述顶棚搬送车学习所述被搬送物相对于所述移载部而言的移载位置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020090983A JP7310716B2 (ja) | 2020-05-26 | 2020-05-26 | 天井搬送車、ティーチングユニット及び天井搬送車における移載位置学習方法 |
JP2020-090983 | 2020-05-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113725132A true CN113725132A (zh) | 2021-11-30 |
Family
ID=78672718
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110550163.7A Pending CN113725132A (zh) | 2020-05-26 | 2021-05-20 | 顶棚搬送车、教学单元、以及顶棚搬送车中的移载位置学习方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7310716B2 (zh) |
KR (1) | KR20210146219A (zh) |
CN (1) | CN113725132A (zh) |
TW (1) | TW202212235A (zh) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI415785B (zh) | 2011-01-12 | 2013-11-21 | Inotera Memories Inc | 天車輸送系統與其操作方法 |
JP6119699B2 (ja) | 2014-08-27 | 2017-04-26 | 村田機械株式会社 | 移載位置決定方法 |
US10714368B2 (en) | 2017-04-06 | 2020-07-14 | Murata Machinery, Ltd. | Ceiling transport vehicle system and teaching unit |
JP6825464B2 (ja) | 2017-04-07 | 2021-02-03 | 村田機械株式会社 | ティーチングユニット及び天井搬送車システム |
JP6852688B2 (ja) | 2018-02-09 | 2021-03-31 | 村田機械株式会社 | ティーチングシステム、ティーチングユニット、ターゲットプレート、及びティーチング方法 |
-
2020
- 2020-05-26 JP JP2020090983A patent/JP7310716B2/ja active Active
-
2021
- 2021-05-04 TW TW110116052A patent/TW202212235A/zh unknown
- 2021-05-17 KR KR1020210063191A patent/KR20210146219A/ko unknown
- 2021-05-20 CN CN202110550163.7A patent/CN113725132A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021187563A (ja) | 2021-12-13 |
JP7310716B2 (ja) | 2023-07-19 |
TW202212235A (zh) | 2022-04-01 |
KR20210146219A (ko) | 2021-12-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |