TW202147479A - 基板檢測裝置、基板檢測方法以及基板處理單元 - Google Patents

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Abstract

本發明有關基板檢測裝置,即使在收納容器的形狀未被規格化的情況或者基板的形狀為方形基板的情況中的任一情況下，也能夠檢測基板，容易地獲取基板資訊。該基板檢測裝置具備：載置部，其係載置供多個基板沿上下方向排列收納的收納容器；感測器保持部，其係與載置部相對升降；升降驅動部，其係使載置部與所述感測器保持部相對升降；多個感測器，其係在與上下方向相交的方向上分離配置在所述感測器保持部，分別檢測容納於收納容器的基板的端部的不同的部分；以及控制部，其係驅動升降驅動部，使載置部與感測器保持部相對升降，並根據多個感測器對基板的端部的檢測結果獲取收納容器內的基板資訊。

Description

基板檢測裝置、基板檢測方法以及基板處理單元
本發明有關基板檢測裝置、基板檢測方法以及基板處理單元。
已提出有一種基板檢測裝置，檢測在收納容器中沿上下方向排列而被收納的基板並獲取收納容器內的基板資訊(例如，參閱專利文獻1)。專利文獻1的基板檢測裝置檢測容納在收納容器中的圓形的基板。該檢測裝置使用由投光部與受光部構成的感測器，沿水平方向夾持圓形的基板的一部分從而檢測基板。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開第2009-200444號公報
[發明欲解決之課題]
由於專利文獻1的基板檢測裝置具有檢測圓形的基板的構成，因此在基板為矩形狀的方形基板的情況下，需要拓寬投光部與受光部的間隔。例如，為了檢測容納在收納容器的方形基板，在收納容器內需要用於供投光部及受光部插入的空間，結果導致收納容器的大型化。此外，在收納容器未規格化的情況下，有可能使用沒有供投光部及受光部插入的空間的收納容器，從而發生無法獲取容納在收納容器內的方形基板的基板資訊的狀況。
本發明的目的在於提供基板檢測裝置以及基板檢測方法，並進一步提供具備該基板檢測裝置的基板處理單元，該基板檢測裝置即使在收納容器的形狀未規格化的情況或者基板的形狀為方形基板的情況的任一情況下，均可檢測基板，可容易地獲取基板資訊。 [解決課題之手段]
在本發明的方案中，提供了一種基板檢測裝置，具備：載置部，其係載置使多個基板沿上下方向排列收納的收納容器；感測器保持部，其係與載置部相對地升降；升降驅動部，其係使載置部與感測器保持部相對地升降；多個感測器，其係在與上下方向相交的方向上分離配置於感測器保持部，分別檢測容納在收納容器的基板的端部的不同的部分；以及控制部，其係驅動升降驅動部，使載置部與感測器保持部相對地升降，並根據由多個感測器對基板的端部的檢測結果獲取收納容器內的基板資訊。
此外，在本發明的方案中，提供了一種基板檢測方法，是檢測在載置於載置部的收納容器中沿上下方向排列收納的多個基板的方法，且包括：使載置部和與多個感測器在與上下方向相交的方向上分離配置的感測器保持部相對地升降之工序；透過多個感測器分別檢測容納在收納容器的基板的端部的不同的部分之工序；以及根據由多個感測器對基板的端部的檢測結果獲取收納容器內的基板資訊之工序。
此外，在本發明的方案中，提供了一種基板處理單元，具備上述的基板檢測裝置、處理基板的基板處理裝置、在基板檢測裝置與基板處理裝置之間輸送基板的輸送裝置。 [發明效果]
根據本發明，即使在收納容器的形狀未規格化的情況或者基板的形狀為方形基板的情況的任一情況下，均可檢測基板從而能夠容易地獲取容納在收納容器的基板的基板資訊。
以下，參閱附圖對本發明的實施方式進行說明。但是，本發明不限定於該實施方式。此外，在附圖中，為了容易理解實施方式的各構成而放大或強調一部分或者簡化一部分來表示，有時與實際的結構或者形狀、比例尺等不同。在各附圖中，有時使用XYZ正交坐標系說明圖中的方向。在XYZ正交坐標系中，將豎直方向設為Z方向，將水平方向設為X方向及Y方向。此外，在各方向中，箭頭所指的朝向稱為+方向、+側(例如，+X方向、+X側)，與箭頭所指的朝向相反的稱為-方向、-側(例如，-X方向、-X側)。 ＜基板檢測裝置＞
對實施方式的基板檢測裝置1進行說明。圖1是示出實施方式的基板檢測裝置1的一例的主視圖。圖2是圖1所示的基板檢測裝置1的側視圖。如圖1及圖2所示，基板檢測裝置1具備載置部3、感測器保持部4、升降驅動部M、多個感測器Se1、Se2、控制部C。
載置部3是用於載置收納有基板W(方形基板)的收納容器2的載置台。載置部3例如具備俯視觀察下為四邊形狀的板狀的頂板31、將頂板31支承在地板等設置面G(以下稱為“設置面G”)上的支柱32、在載置部3的正面側(-Y側)以覆蓋正面側的一部分的方式設置的板狀構件33。收納容器2被載置於頂板31的上表面。另外，在頂板31也可以設置有在載置有收納容器2時用於定位收納容器2的定位構件(例如，定位銷等)。此外，頂板31不限定於板狀的構件，例如也可以是棒狀的構件組合而成的框架狀。
支柱32例如使用棒狀的構件，從頂板31的下表面的四角分別垂下而設置。板狀構件33也可以以覆蓋載置部3的正面側的整個面的方式設置。板狀構件33例如固定在頂板31或支柱32的一部分。在板狀構件33的背面側設置有引導下述的感測器保持部4的被引導構件43的引導件34。載置部3具有能夠在載置收納容器2時維持收納容器2的載置狀態的強度。
收納容器2具備：俯視觀察下為四邊形狀的板狀的底部21、俯視觀察下為四邊形狀的板狀的上部23、將上部23支承在底部21的多個支承體22、支承基板W的多個基板支承部24、用於取放基板W的四邊形狀的基板收納口25。底部21及上部23不限定於板狀，例如也可以是棒狀的構件組合而成的框架狀。支承體22例如使用棒狀的構件，從底部21的各邊向上方(+Z側)延伸地設置有多個。此外，支承體22不限定為棒狀，也可以為板狀。支承體22也可以是覆蓋收納容器2的背面側及左右兩側面側那樣的形態。
基板支承部24設置為從支承體22朝向收納容器2的內側沿水平方向延伸。多個基板支承部24被配置為在主視圖及側視圖中各個高度上一致。即，多個基板支承部24呈在各個高度上沿X方向及Y方向排列的狀態。基板支承部24與基板W的端部的背面側(下表面側)接觸並支承基板W。基板支承部24能夠透過在各自的高度上沿X方向及Y方向排列來將基板W支承在水平方向或大致水平方向。
基板W在各個高度上由基板支承部24支承，在收納容器2中沿上下方向(Z方向)排列而被收納。另外，收納容器2中的基板W的收納塊數可任意設定。收納容器2的大小根據收納的基板W的大小、形狀、塊數而設定。此外，收納容器2的大小有時被規格化設定。收納容器2具備由基板支承部24劃分的多個收納區域R(保管區域、狹槽)。1塊基板W被收納於1個收納區域R。1個收納區域R由沿上下排列的2個基板支承部24的間隔(或者上部23與最上段的基板支承部24的間隔)、與對置的支承體22的間隔來規定。
收納區域R例如被設定為可供輸送裝置所具備的叉(fork)等將基板W抄起並取放的上下方向的尺寸。在本實施方式中，將最下段的收納區域R作為收納區域R1、從收納區域R開始沿朝上方向依次作為收納區域R2、R3、R4…從而區分地示出。另外，在本實施方式中，對多個收納區域R1、R2、R3、R4…進行統稱時，有時稱為收納區域R。
基板收納口25在收納容器2的正面側以四邊形狀開口。基板收納口25的大小根據收納的基板W的大小、形狀而適當設定。另外，圖示的收納容器2為使基板收納口25始終開放的形態，但也可以是例如設置有用於將收納容器2的基板收納口25開閉的蓋部或遮板(shutter)等的形態。另外，在使用具備蓋部或遮板等的收納容器2的情況下，基板檢測裝置1例如也可以具備使收納容器2的蓋部或遮板等開閉的開閉裝置。
圖3是圖1所示的基板檢測裝置1的主要部分的立體圖，圖4是圖1所示的基板檢測裝置1的主要部分的一部分上升的情況的立體圖。如圖3及圖4所示，基板檢測裝置1具備感測器保持部4與引導部5。感測器保持部4保持2個(多個)感測器Se1、Se2，透過驅動升降驅動部M(參閱圖1及圖2)使其被引導部5所引導來進行升降。感測器保持部4具備框體41、維持構件42、一對被引導構件43、軸(shaft)44。
引導部5固定在地板等設置面G(參閱圖1或圖2)而設置，可升降地保持感測器保持部4。引導部5有具有L字形狀的板狀體，被固定在設置面G並向上方(+Z方向)延伸。向引導部5的上方延伸的部分為板狀，在其-Y側的面中，利用未圖示的引導機構可升降地支承軸44。此外，在引導部5的+Y側的面設有背板，以提高引導部5的剛度。引導部5引導軸44，並經由軸44支承框體41、維持構件42以及被引導構件43。即，引導部5對感測器保持部4相對於設置面G可升降地支承。
感測器保持部4的框體41透過板狀的框體上部41A、板狀的框體下部41B、將框體上部41A的兩端和與其對應的框體下部41B的兩端連結的棒狀構件41C、41D形成為四邊形狀(矩形狀)。透過由多個構件使框體41構成為四邊形狀，能夠提高感測器保持部4的剛度。
維持構件42對2個感測器Se1、Se2以在水平方向或大致水平方向(以下稱為“水平方向等”)上排列的方式維持。維持構件42是沿水平方向延伸的板狀，且具備用於將感測器Se1、Se2分別固定的未圖示的固定件(例如托架等)。維持構件42的中央部分安裝在軸44的上部。維持構件42在水平方向等的各個端部被安裝於一對被引導構件43。
被引導構件43保持維持構件42。被引導構件43是方形的棒狀的構件，從框體上部41A的下表面垂下而設置有一對。一對被引導構件43在X方向上分離設置。維持構件42透過固定於一對被引導構件43而被保持在水平方向上。一對被引導構件43被引導件34(參閱圖1)分別引導而可升降。透過使一對被引導構件43被引導件34引導，從而能夠使感測器保持部4高精度地升降。
軸44為沿上下方向延伸的板狀的構件，沿引導部5的-Y側的面配置，被引導部5的未圖示的引導機構引導而可升降。在軸44的上部固定有維持構件42。作為引導部5的引導機構，例如可例舉以下構成：即，在軸44的Y方向的兩側面分別設置有上下方向的一對槽部，且嵌入該一對槽部的凸部被設置在引導部5。透過軸44升降，框體41及維持構件42也升降。軸44透過升降驅動部M(參閱圖1或圖2)的驅動力升降。即，感測器保持部4透過升降驅動部M的驅動力升降。
升降驅動部M根據控制部C的指令來驅動，例如可使用利用了電機的齒條齒輪機構或滾珠絲杠機構。透過使用伺服電機作為電機，控制部C能夠根據伺服電機的驅動信號獲取軸44的升降量(或高度位置)。此外，升降驅動部M也可以具備獲取軸44相對於引導部5的升降量(高度位置)的編碼器。在該情況下，控制部C能夠根據編碼器的輸出獲取軸44的升降量(或高度位置)。另外，升降驅動部M的電機可以設置在引導部5，也可以設置在軸44。另外，升降驅動部M也可以使用液壓缸等液壓裝置。
感測器Se1、Se2分別檢測容納在收納容器2的基板W的端部的不同的部分。感測器Se1、Se2利用未圖示的固定件沿水平方向等分離排列並固定於維持構件42。另外，感測器Se1、Se2只要排列在與上下方向相交的方向，就不限定於排列方向為水平方向等，也可以從水平方向等傾斜。2個感測器Se1、Se2在X方向上以距離d3(參閱圖12)的間隔分離而被固定。距離d3比基板W的X方向的長度短。此外，2個感測器Se1、Se2被配置為從Y方向觀察時比基板支承部24更靠近內側(參閱圖12)。透過該配置，能夠避免感測器Se1、Se2檢測基板支承部24的情況。
感測器Se1、Se2透過固定在維持構件42而維持沿水平方向等排列的狀態。此外，由於感測器保持部4具有四邊形狀的框體41而提高了剛度，即使感測器保持部4升降，感測器Se1、Se2彼此的位置關係也不容易變動。在本實施方式中，示出了使用2個感測器Se1、Se2的方式，但也可以是使用3個以上的感測器的方式。在使用3個以上的感測器的情況下，例如可以是多個感測器沿水平方向等排列成一列的方式，也可以是2個感測器沿水平方向等排列，剩下的感測器配置在偏離水平方向等的方式。
感測器Se1、Se2例如是光學式的反射型感測器，能夠使用測長感測器等。圖5是示出由感測器Se1檢測基板W的端部P的情況的一例的圖。如圖5所示，感測器Se1分別具有投光部Se1A及受光部Se1B。在感測器Se1中，透過利用受光部Se1B對從投光部Se1A射出的檢測用的光照射在基板W的端部P而反射的反射光進行受光，由此檢測基板W。此外，透過使用測長感測器作為感測器Se1，能夠測量從基準位置(例如感測器Se1的位置)到基板W的端部P為止的Y方向的距離。另外，感測器Se2是與感測器Se1同樣的構成，可直接應用上述感測器Se1的說明。
感測器Se1、Se2透過驅動升降驅動部M使感測器保持部4升降而如圖4所示地與感測器保持部4一起升降。感測器Se1、Se2透過感測器保持部4的升降而在收納容器2的基板收納口25側升降。即，透過感測器Se1、Se2在收納容器2的基板收納口25側(正面側)升降，感測器Se1、Se2與收納容器2的各收納區域R相對地升降，能夠透過感測器Se1、Se2依次檢測被收納於各收納區域R的基板W。另外，感測器Se1、Se2可以在相對於收納容器2(載置部3)上升時進行基板W的檢測，也可以在相對於收納容器2下降時進行基板W的檢測。
此外，透過使用由投光部Se1A射出的檢測用的光的光斑直徑較小的感測器Se1、Se2(例如測長感測器)，即使基板W是較薄的基板(例如厚度為0.1~2mm左右)，也能夠檢測基板W的端部P。此外，透過縮小檢測用的光的光斑直徑，從而可測量基板W的厚度。例如，可根據光斑直徑較小的光照射在基板W的下端時的感測器Se1的高度、與光從基板W的上端偏離時的感測器Se1的高度的差，檢測基板W的厚度。
感測器Se1、Se2的輸出被輸入到控制部C。另外，並不限定於使用光學式的反射型感測器作為感測器Se1、Se2。例如，也可以使用任意的可檢測基板W的端部P的感測器(例如電容感測器等)。此外，多個感測器Se1、Se2不限定於使用同種感測器，也可以使用不同的感測器。
在本實施方式中，例舉透過升降驅動部M的驅動力使感測器保持部4相對於載置部3升降的構成進行了說明，但不限定於此方式。可應用使載置部3與感測器保持部4相對升降的任意的構成。例如，可以是感測器保持部4(感測器Se1、Se2)沿上下方向固定、載置部3(收納容器2)相對於感測器保持部4升降的構成，也可以是感測器保持部4及載置部3雙方都升降的構成。在載置部3升降的構成的情況下，基板檢測裝置1也可以具備載置部3的升降裝置。
控制部C統籌控制基板檢測裝置1。控制部C控制感測器Se1、Se2及升降驅動部M。控制部C透過使升降驅動部M驅動，使感測器保持部4相對於載置部3相對升降。此外，控制部C與感測器保持部4的升降同步地驅動感測器Se1、Se2。控制部C獲取升降驅動部M的驅動量(或驅動信號)，並從由感測器Se1、Se2輸出的信號中獲取基板W的基板資訊。即，使收納容器2與感測器Se1、Se2沿上下方向升降(上升或者下降)的同時，透過感測器Se1、Se2檢測收納在各收納區域R的基板W。
控制部C具備記憶部E。控制部C使記憶部E存儲獲取的基板資訊。此外，控制部C參閱感測器Se1、Se2檢測到基板W的端部P時的升降驅動部M的驅動量，與預先將基板W收納在各收納區域R時的標準位置進行比較。例如根據將基板W收納在各個收納區域R1、R2、R3、R4、…Rn時(將基板W載置於基板支承部24時)，基板W距設置面G的高度來管理標準位置。例如，在收納區域R1的情況下標準位置為高度H1R。同樣地，在收納區域R2、R3、R4、…、Rn的情況下各標準位置為高度H2R、H3R、H4R、…、HnR。對高度H2R、H3R、H4R、…、HnR省略圖示。這些高度H1R~HnR例如預先被測量並存儲在記憶部E。另外，基於沒有反翹等變形的基板W測量標準位置。
控制部C根據感測器Se1、Se2檢測到基板W的端部P時的升降驅動部M的驅動量計算感測器Se1、Se2的高度，將該高度與各收納區域R的標準位置的高度H1R等進行比較。感測器Se1、Se2的高度是載置部3與感測器保持部4的相對位置的一例。若感測器Se1、Se2的高度與高度H1R等的差處於誤差範圍(預先設定的容許範圍)，則控制部C判定在該收納區域R有基板W。控制部C在感測器Se1、Se2從收納區域R1上升到最上段的收納區域(從最上段的收納區域下降到收納區域R1)的期間反復進行這樣的判定。控制部C獲取各收納區域R中的基板W的有無的資訊作為基板資訊。
圖6是示出根據基板W的檢測結果由控制部C生成的基板資訊的資料的一例的圖。如圖6所示，作為存儲在記憶部E的基板資訊，右列的欄中儲存有示出收納區域R的資料，左列的欄中儲存有示出各收納區域R中有無基板W的資料。例如，圖1及圖2所示的例中的基板資訊示出在收納區域R1、R3及R4中基板W為“有”，在收納區域R2中基板為“無”。基板資訊不僅是基板W的有無，也可以增加基板W的反翹、基板W的傾斜等。另外，關於基板W的反翹、基板W的傾斜的說明將在下文敘述。 ＜基板檢測方法＞
接著，對實施方式的基板檢測方法進行說明。圖7是示出實施方式的基板檢測方法的一例的圖。實施方式的基板檢測方法例如可使用上述的基板檢測裝置1。實施方式的基板檢測方法檢測是在載置於載置部3的收納容器2中沿上下方向排列而被收納的多個基板W的方法，且包括：使載置部3與配置有感測器Se1、Se2的感測器保持部4相對地升降；透過感測器Se1、Se2分別檢測容納在收納容器2的基板W的端部P的不同的部分；根據由感測器Se1、Se2得到的基板W的端部P的檢測結果來獲取收納容器2內的基板資訊。
控制部C驅動升降驅動部M，使感測器保持部4上升。隨著感測器保持部4的上升，由感測器保持部4保持的感測器Se1、Se2也上升。另外，感測器Se1、Se2位於載置部3的頂板31的下方作為初始位置。此外，控制部C驅動升降驅動部M，並使感測器Se1、Se2驅動。感測器Se1、Se2根據來自控制部C的指令，從各自的投光部Se1A等射出檢測用的光。另外，在圖7中，省略感測器Se2的記載。
在感測器Se1到達高度H1時，從投光部Se1A射出的光在基板W的端部被反射並入射至受光部Se1B。感測器Se1將示出由受光部Se1B受光的信號發送至控制部C。控制部C若從感測器Se1接收到受光的信號，則在接收到信號的定時根據此時的升降驅動部M的驅動量計算感測器Se1的高度H1。控制部C判斷該高度H1與哪個收納區域R相對應。控制部C例如參閱存儲在記憶部E的各收納區域R的標準位置的高度H1R等(參閱圖5)來判斷與哪個收納區域R相對應。然後，控制部C判斷在特定的收納區域R中存在基板W。
隨著感測器Se1的上升反復進行這樣的控制部C的動作。在圖7中，示出在與高度H1相對應的收納區域R1中有基板W1，在與高度H2相對應的收納區域R2中沒有基板W，在與高度H3相對應的收納區域R3中有基板W2，在與高度H4相對應的收納區域R4中有基板W3。控制部C分別對與高度H1~高度H4相對應的收納區域R1~R4生成如圖5所示那樣的與收納容器2中的基板W的有無相關的基板資訊(映射資料)。即，控制部C基於感測器Se1、Se2的檢測結果獲取收納容器2內的基板W的位置。控制部C將生成的基板資訊存儲至記憶部E。此外，控制部C也可以將存儲在記憶部E的基板資訊提供給其他的基板處理裝置，或者輸送基板W的輸送裝置等。
在本實施方式中，使用2個感測器Se1、Se2檢測在基板W的端部中不同的部分。因此，透過使用2個感測器Se1、Se2，能夠可靠地檢測基板W。此外，透過由2個感測器Se1、Se2檢測，能夠確保檢測結果的冗餘性。此外，也可以是將2個感測器Se1、Se2中的一方用於主檢測，另一方用於副檢測的方式。此外，如上所述地，在由投光部Se1A射出的檢測用的光的光斑直徑較小的情況下，控制部C也可以計算基板W的厚度，並將該結果追加至基板資訊。此外，在感測器Se1、Se2為測長感測器的情況下，控制部C也可以從感測器Se1、Se2獲取與各基板W的Y方向的位置相關的資訊，並將基板W的Y方向的位置追加至基板資訊。
此外，在本實施方式中，能夠使用由感測器Se1、Se2得到的檢測結果來檢測基板W的反翹。圖8是示出實施方式的基板檢測方法的一例的流程圖。圖9是示出檢測基板W的反翹的情況的一例的圖。在圖8中，包括上述實施方式的基板檢測方法，對檢測基板W的反翹的情況進行說明。首先，如上所述，控制部C驅動升降驅動部M，並驅動感測器Se1、Se2。接著，控制部C判斷感測器Se1、Se2是否檢測到基板W(步驟S1)。
在步驟S1中，控制部C接收示出感測器Se1、Se2的受光部Se1B受光的資訊，基於該資訊判斷是否檢測到基板W。控制部C獲取升降驅動部M的驅動量，識別出感測器Se1、Se2位於怎樣的高度。因此，在步驟S1中未檢測到基板W的情況下(步驟S1為否)，控制部C將在與感測器Se1、Se2的高度相對應的收納區域R中沒有基板W設定為基板資訊(步驟S2)。接著，控制部C判斷感測器Se1、Se2是否到達最上部(步驟S3)。
在感測器Se1、Se2到達最上部的情況下(步驟S3為是)，控制部C結束一系列的處理。此外，在感測器Se1、Se2未到達最上部的情況下(步驟S3為否)，控制部C返回步驟S1，判斷感測器Se1、Se2是否檢測到基板W。
在步驟S1中感測器Se1、Se2檢測到基板W的情況下(步驟S1為是)，控制部C將在與感測器Se1、Se2的高度相對應的收納區域R中有基板W設定為基板資訊(步驟S4)。控制部C將示出在特定的收納區域R(例如收納區域R1)中有基板W的資訊存儲至記憶部E。接著，控制部C將檢測到基板W時的感測器Se1、Se2的高度H與存儲在記憶部E的標準位置進行比較。例如，在收納區域R1中有基板W的情況下，控制部C將感測器Se1、Se2的高度H1與標準位置的高度H1R進行比較。
控制部C判斷感測器Se1、Se2的高度H與標準位置的高度H1R的偏差是否在容許範圍內(步驟S5)。容許範圍預先由操作員等設定並存儲在記憶部E。如圖9所示，在容納在收納區域R1的基板W1有反翹的情況下，基板W的端部Q從沒有反翹的情況的位置向上方偏離距離d1。感測器Se1、Se2檢測向上方偏離的端部Q。該高度H1有時從標準位置的高度H1R偏離距離d1。在步驟S5中，控制部C判斷偏離的距離d1是否在容許範圍內。另外，圖9中示出了感測器Se1，但對感測器Se2也同樣地將在高度H1受光的信號輸出至控制部C。
在偏離超過容許範圍的情況下(步驟S6為否)，控制部C將示出收納在特定的收納區域R的基板W上有反翹的資訊設定為基板資訊(步驟S7)。此外，在偏離在容許範圍內的情況下(步驟S6為是)，控制部C將示出收納在特定的收納區域R的基板W上沒有反翹的資訊設定為基板資訊(步驟S8)。控制部C將示出在基板W上有反翹的資訊或者示出在基板W上沒有反翹的資訊存儲至記憶部E。控制部C在步驟S7中設定為在基板W上有反翹後，或者在步驟S8中設定為在基板W上沒有反翹後，透過步驟S3判斷感測器Se1、Se2是否到達最上部，到達最上部時結束一系列的處理，未到達最上部時返回步驟S1並執行各個處理。
圖10是示出根據基板W的檢測結果生成的基板資訊的資料的另一例的圖。圖10包含了透過上述步驟S7或步驟S8設定的資訊(與基板W的反翹相關的資訊)。此外，圖10所示的基板資訊的資料是對圖6所示的基板資訊的資料追加與基板W的反翹相關的資訊的資料。如圖10所示，控制部C分別對收納區域R1、R2、R3、R4、…除了追加基板W的有無之外還追加與該基板W是否反翹相關的資訊。
在圖10所示的基板資訊的資料中，追加有示出收納在收納區域R1的基板W1中有反翹的資訊。此外，追加有示出收納在收納區域R3的基板W2中沒有反翹的資訊。此外，追加有示出收納在收納區域R4的基板W3中沒有反翹的資訊。另外，由於在收納區域R2中未收納基板W，因此未示出與基板W的反翹相關的資訊。
如此，透過追加與基板W的反翹相關的資訊作為基板資訊，能夠管理被各收納區域R所收納的基板W的詳情。因此，例如透過由控制部C將該基板資訊提供給基板W的輸送裝置，輸送裝置能夠識別出成為輸送對象的基板W發生反翹，其結果為，能夠執行輸送中止或者不同的輸送方法的選擇等。
此外，在本實施方式中，能夠使用由感測器Se1、Se2得到的檢測結果檢測基板W的傾斜。圖11是示出實施方式的基板檢測方法的另一例的流程圖。圖12是示出檢測基板W的傾斜的情況的一例的圖。另外，在圖11所示的流程圖中，對於與圖8所示的流程圖同樣的處理賦予相同的附圖標記，並省略或簡化其說明。如圖8所示，控制部C在透過步驟S4設定為在收納區域R有基板W後，判斷由感測器Se1、Se2檢測的基板W的各自的高度H是否不同(步驟S9)。即，控制部C判斷由感測器Se1檢測的基板W的高度H與由感測器Se2檢測的基板W的高度H是否不同。
在圖12中，示出了基板W2被傾斜地收納的情況的一例。如圖12所示，基板W2的-X側的端部被收納區域R2的基板支承部24支承，並且+X側的端部被收納區域R3的基板支承部24支承，呈在基板W2發生傾斜(角度θ)的狀態。由於感測器Se1、Se2以在X方向上隔開距離d3而被保持的狀態上升，因此，首先由感測器Se2檢測基板W2，隨後在感測器Se1、Se2上升了距離d2時，感測器Se1檢測基板W2。感測器Se1、Se2在不同的定時將檢測的結果輸出至控制部C。
控制部C根據升降驅動部M的驅動量計算感測器Se1檢測到基板W2時的高度H21，並計算感測器Se2檢測到基板W2時的高度H22。控制部C在步驟S9中，將計算出的高度H21與高度H22進行比較並判斷是否不同。控制部C在如圖12所示的基板W2傾斜的情況下，判斷為高度H21與高度H22不同。在高度H21與高度H22不同的情況下(步驟S9為是)，控制部C判斷高度H21與高度H22的偏差是否在容許範圍內(步驟S10)。另外，在高度H21與高度H22沒有不同的情況下(步驟S9為否)，控制部C執行步驟S3之後的處理。
在步驟S10中，控制部C判斷高度H21與高度H22的偏差(距離d2)是否在存儲於記憶部E的容許範圍內。該容許範圍例如由操作員等預先存儲在記憶部E，基於將基板W適當地載置於1個收納區域R中的情況下的誤差範圍等來設定。控制部C判斷高度H21與高度H22的任一方(預先獲取的基板W的標準位置)與另一方的偏差是否在容許範圍內。另外，在步驟S10中，控制部C也可以判斷基板W2的傾斜角度θ是否在容許範圍內來代替判斷高度H21與高度H22的偏差是否在容許範圍內。關於計算基板W2的傾斜角度θ的方法在下文敘述。
在高度的偏差超過容許範圍的情況下(步驟S10為否)，控制部C將示出收納在特定的收納區域R的基板W中有傾斜的資訊設定為基板資訊(步驟S11)。此外，在高度的偏差在容許範圍內的情況下(步驟S10為是)，控制部C將示出收納在特定的收納區域R的基板W中沒有傾斜的資訊設定為基板資訊(步驟S12)。控制部C將示出基板W中有傾斜的資訊或者示出基板W中沒有傾斜的資訊存儲至記憶部E。控制部C在步驟S11中設定為在基板W中有傾斜之後，或者在步驟S12中設定為在基板W中沒有傾斜之後，透過步驟S3判斷感測器Se1、Se2是否到達最上部，到達最上部時結束一系列的處理，未到達最上部時返回步驟S1執行各處理。
圖13是示出根據基板W的檢測結果生成的基板資訊的資料的另一例的圖。圖13包含了透過上述步驟S11或步驟S12設定的資訊(與基板W的傾斜相關的資訊)。此外，圖13所示的基板資訊的資料是對圖6所示的基板資訊的資料追加有與基板W的傾斜相關的資訊的資料。如圖13所示，控制部C分別對收納區域R1、R2、R3、R4、…除了追加基板W的有無之外還追加與該基板W是否傾斜相關的資訊。另外，如圖12所示，由於基板W2跨越收納區域R2、R3而被傾斜地收納，因此在圖13所示的基板資訊的資料中，示出了表示在收納區域R2、R3各自有基板W的資訊。
在圖13所示的基板資訊的資料中，追加了示出收納在收納區域R1的基板W1中沒有傾斜的資訊。此外，追加了示出收納在收納區域R2的基板W2中有傾斜的資訊。此外，追加了示出收納在收納區域R3的基板W2中有傾斜的資訊。此外，追加了示出收納在收納區域R4的基板W3中沒有傾斜的資訊。另外，由於在收納區域R2、R3中為相同的基板W2，因此也可以設定示出在收納區域R2、R3的任一方中基板W2傾斜的資訊作為基板資訊。
如此，透過追加與基板W的傾斜相關的資訊作為基板資訊，能夠管理收納在各收納區域R的基板W的詳情。因此，例如透過由控制部C將該基板資訊提供給基板W的輸送裝置，輸送裝置能夠識別出成為輸送對象的基板W發生傾斜，其結果為，能夠執行輸送中止或者不同的輸送方法的選擇等。
另外，作為基板資訊不限定於設定為示出基板W有無傾斜的資訊。例如，也可以除了設定示出基板W有無傾斜的資訊還設定示出基板W的傾斜的角度θ的資訊，或者設定示出基板W的傾斜的角度θ的資訊來代替示出基板W有無的傾斜的資訊。如圖12所示，感測器Se1、Se2的X方向的間隔為距離d3。由於感測器Se1、Se2如上所述地被維持構件42固定，因此距離d3不會變動。此外，感測器Se1檢測到基板W2時的高度為高度H21，感測器Se2檢測到基板W2時的高度為高度H22。該高度H21與高度H22的差為距離d2。控制部C利用該距離d2與距離d3,根據下式計算角度θ。
Figure 02_image001
控制部C也可以如上所述地除了設定示出基板W有無傾斜的資訊之外還設定計算出的角度θ作為基板資訊，或者設定計算出的角度θ來代替基板W有無傾斜的資訊作為基板資訊。 ＜基板處理單元＞
圖14是示出實施方式的基板處理單元U的一例的圖。如圖14所示，本實施方式的基板處理單元U包含處理基板W的多個基板處理裝置。基板處理單元U作為基板處理裝置具有，載盒台(Cassette station)CS1、CS2、翻轉裝置FP1、FP2、乾燥清潔裝置DU、剝離裝置ST、鐳射照射裝置LA、鹼清洗裝置LC、清洗裝置CC、輸送裝置TR1、TR2。由基板處理單元U處理的基板W例如將電子構件等經由黏接層及分離層黏貼在玻璃板等支承體上而形成。
在基板處理單元U中，在+Y側朝向-X方向依次配置有載盒台CS1、CS2、翻轉裝置FP1、FP2、乾燥清潔裝置DU。在基板處理單元U中，在-Y側朝向-X方向依次配置有剝離裝置ST、鐳射照射裝置LA、輸送裝置TR2、鹼清洗裝置LC、清洗裝置CC。+Y側的載盒台CS1等與-Y側的剝離裝置ST等在Y方向上隔開間隔，在該間隔中配置有輸送裝置TR1。
載盒台CS1具備本實施方式的基板檢測裝置1。載盒台CS1用於將基板W從收納容器2驅趕至基板處理單元U內。載盒台CS2具備可載置收納容器2的載置台，用於將由基板處理單元U處理後的基板W收納至收納容器2。另外，載盒台CS2也可以與載盒台CS1同樣地具備基板檢測裝置1。
翻轉裝置FP1、FP2分別進行基板W的翻轉。翻轉裝置FP1、FP2為了透過鐳射照射裝置LA對基板W照射鐳射而將基板W翻轉。另外，透過使用2台翻轉裝置FP1、FP2，能夠高效地進行基板W的翻轉處理。此外，翻轉裝置FP1、FP2也可以是其中任意1台。翻轉裝置FP1、FP2也可以包含將基板W定位的對齊(alignment)裝置。鐳射照射裝置LA對基板W照射鐳射。鐳射照射裝置LA例如從基板W的支承體側照射鐳射來使基板W的分離層變質。分離層變質的基板W成為支承體與電子構件等可分離的狀態。即，基板W變得可將電子構件等從支承體剝離。
剝離裝置ST將支承體從基板W剝離。剝離裝置ST例如透過將分離層變質狀態下的基板W固定於固定台，並由吸附裝置將支承體吸附提起，從而將支承體從基板W剝離。鹼清洗裝置LC透過鹼清洗劑清洗基板W。鹼清洗劑能夠使用公知的鹼清洗劑。鹼清洗劑例如可例舉氫氧化鉀、氫氧化鈉、碳酸鉀、碳酸鈉、碳酸氫鈉、矽酸鈉、直鏈狀烷基胺、支鏈狀烷基胺、環式胺和氫氧化季銨化合物等。此外，作為鹼清洗劑中包含的添加劑，可例舉非離子表面活性劑、螯合劑及陰離子性表面活性劑等。鹼清洗裝置LC將剝離了支承體的基板W上所附著的黏接層溶解並去除。另外，剝離裝置ST也可以具備將從基板W剝離的支承體回收的支承體輸送裝置。
清洗裝置CC使用清洗杯清洗基板W。清洗裝置CC例如，對基板W供給液體從而將附著在剝離了支承體的基板W的黏接層、分離層去除。用於清洗的液體例如可例舉烴類有機溶劑、含氮類有機溶劑、醚類溶劑、酯類溶劑、水(純水)等。乾燥清潔裝置DU對基板W乾燥清潔。另外，也可以使用可去除附著在基板W的黏接層、分離層的等離子清洗裝置來代替清洗裝置CC、鹼清洗裝置LC。乾燥清潔裝置DU例如對基板W供給乾燥空氣、氮氣等氣體來去除附著在基板W的液體。乾燥清潔裝置DU例如使基板W乾燥。
輸送裝置TR1、TR2在各裝置間輸送基板W。輸送裝置TR1、TR2例如是具備可保持基板W的臂的輸送機器人。如圖14所示，輸送裝置TR1可在X方向上移動。輸送裝置TR2可以與輸送裝置TR1同樣地可在X方向上移動，也可以固定配置在鐳射照射裝置LA與鹼清洗裝置LC之間。可以使輸送裝置TR1、TR2雙方同時運轉，也可以使任意一方運轉。
接著，對在基板處理單元U中透過輸送裝置TR1輸送基板W的一例進行說明。輸送裝置TR1將基板W從載盒台CS1(基板檢測裝置1)的收納容器2中驅趕出。然後，輸送裝置TR1將驅趕出的基板W輸送至翻轉裝置FP1或翻轉裝置FP2。然後，輸送裝置TR1將被翻轉裝置FP1等翻轉的基板W輸送至鐳射照射裝置LA。然後，輸送裝置TR1將由鐳射照射裝置LA照射了鐳射的基板W輸送至剝離裝置ST。然後，輸送裝置TR1將被剝離裝置ST剝離了支承體後的基板W輸送至鹼清洗裝置LC。然後，輸送裝置TR1將鹼清洗結束後的基板W輸送至清洗裝置CC。然後，輸送裝置TR1將清洗後的基板W輸送至乾燥清潔裝置DU。輸送裝置TR1將乾燥後的基板W收納至載荷台CS2的收納容器2。
另外，不限定於透過1台輸送裝置TR1來輸送基板W。也可以透過2台輸送裝置TR1、TR2來輸送基板W。例如，也可以在特定的裝置間透過輸送裝置TR2輸送基板W，在特定的裝置間以外透過輸送裝置TR1輸送基板W。此外，也可以將輸送裝置TR1作為主裝置使用，將輸送裝置TR2作為副(或者輔助)裝置使用。此外，基板處理單元U可以是具備1台輸送裝置TR1的構成，也可以是具備3台輸送裝置TR1(TR2)的構成。
以上對實施方式進行了說明，但本發明不限定於上述說明，在不脫離本發明的主旨的範圍內可進行各種變更。例如，雖然對基板W的反翹的檢測方法與基板W的傾斜的檢測方法分別進行了說明，但也可以是檢測基板W的反翹與傾斜雙方的方式。該情況下，也可以對每個收納區域R設定基板W的有無、基板W的反翹、以及基板W的傾斜作為基板資訊。此外，也可以追加基板W的Y方向的位置、以及基板W的厚度的一方或雙方作為基板資訊。
此外，在上述實施方式中，例舉出感測器保持部4由框體41、維持構件42、被引導構件43及軸44構成的方式進行了說明，但不限定於該方案。例如，也可以是感測器保持部4由維持構件42及軸44構成的方式。
1:基板檢測裝置 2:收納容器 3:載置部 4:感測器保持部 5:引導部 42:維持構件 C:控制部 M:升降驅動部 R,R1,R2,R3,R4:收納區域 Se1,Se2:感測器 W,W1,W2,W3:基板 U:基板處理單元
[圖1]是示出實施方式的基板檢測裝置的一例的主視圖。 [圖2]是圖1所示的基板檢測裝置的側視圖。 [圖3]是圖1所示的基板檢測裝置的主要部分的立體圖。 [圖4]是示出基板檢測裝置的主要部分的一部分上升的情況的立體圖。 [圖5]是示出檢測基板的端部的情況的一例的圖。 [圖6]是示出根據基板的檢測結果生成的基板資訊的資料的一例的圖。 [圖7]是示出實施方式的基板檢測方法的一例的圖。 [圖8]是示出實施方式的基板檢測方法的一例的流程圖。 [圖9]是示出檢測基板的反翹的情況的一例的圖。 [圖10]是示出根據基板的檢測結果生成的基板資訊的資料的另一例的圖。 [圖11]是示出實施方式的基板檢測方法的另一例的流程圖。 [圖12]是示出檢測基板的傾斜的情況的一例的圖。 [圖13]是示出根據基板的檢測結果生成的基板資訊的資料的另一例的圖。 [圖14]是示出實施方式的基板處理單元的一例的圖。
1:基板檢測裝置
2:收納容器
3:載置部
4:感測器保持部
5:引導部
21:四邊形狀的板狀的底部
22:支承體
23:四邊形狀的板狀的上部
24:基板支承部
25:基板收納口
31:頂板
32:支柱
33:板狀構件
34:引導件
41A:板狀的框體上部
41B:板狀的框體下部
41C,41D:棒狀構件
42:維持構件
43:被引導構件
44:軸
C:控制部
E:記憶部
G:設置面
M:升降驅動部
R,R1,R2,R3,R4:收納區域
Se1,Se2:感測器
W,W1,W2,W3:基板

Claims (9)

  1. 一種基板檢測裝置，具備： 載置部，其係載置供多個基板沿上下方向排列收納的收納容器； 感測器保持部，其係與前述載置部相對地升降； 升降驅動部，其係使前述載置部與前述感測器保持部相對地升降； 多個感測器，其係在與上下方向相交的方向上分離配置於前述感測器保持部，分別檢測容納於前述收納容器的前述基板的端部的不同的部分；以及 控制部，其係驅動前述升降驅動部，使前述載置部與前述感測器保持部相對地升降，並根據前述多個感測器對前述基板的端部的檢測結果獲取前述收納容器內的基板資訊。
  2. 如請求項1的基板檢測裝置，其中， 前述多個感測器沿水平方向或大致水平方向分離配置於前述感測器保持部。
  3. 如請求項2的基板檢測裝置，其中， 前述感測器保持部具備維持構件，用於維持前述多個感測器的水平方向或大致水平方向的位置。
  4. 如請求項1~3中任一項的基板檢測裝置，其中， 前述感測器為光學式反射型感測器。
  5. 如請求項1~4中任一項的基板檢測裝置，其中， 前述控制部基於前述載置部與前述感測器保持部的相對位置、以及前述感測器的檢測結果，獲取前述收納容器內的前述基板的位置。
  6. 如請求項5的基板檢測裝置，其中， 前述控制部根據前述收納容器內的前述基板的位置與預先獲取的前述基板的標準位置的偏差，獲取前述基板的反翹及前述基板的傾斜中的一方或雙方。
  7. 如請求項1~6中任一項的基板檢測裝置，其中， 前述基板為方形基板。
  8. 一種基板檢測方法，對在載置於載置部的收納容器中沿上下方向排列收納的多個基板進行檢測，其特徵在於，該基板檢測方法包括： 使前述載置部和與多個感測器在與上下方向相交的方向上分離配置的感測器保持部相對地升降之工序； 透過前述多個感測器分別檢測容納於前述收納容器的前述基板的端部的不同的部分之工序；以及 根據前述多個感測器對前述基板的端部的檢測結果，獲取前述收納容器內的基板資訊之工序。
  9. 一種基板處理單元，具備: 如請求項1~7中任一項前述的基板檢測裝置； 對前述基板進行處理的基板處理裝置；以及 在前述基板檢測裝置與前述基板處理裝置之間輸送前述基板的輸送裝置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6013920A (en) * 1997-11-28 2000-01-11 Fortrend Engineering Coirporation Wafer-mapping load post interface having an effector position sensing device
JP2000294617A (ja) 1999-04-07 2000-10-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd カセット内基板検出装置
TW444260B (en) * 2000-07-13 2001-07-01 Ind Tech Res Inst Wafer mapping method of wafer load port equipment
JP4246420B2 (ja) 2000-09-14 2009-04-02 平田機工株式会社 Ｆｏｕｐオープナ及びｆｏｕｐオープナのマッピング方法
JP2003282675A (ja) * 2002-03-20 2003-10-03 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウエハマッピング装置
JP2004119835A (ja) * 2002-09-27 2004-04-15 Yaskawa Electric Corp 薄型基板検出装置
JP4501755B2 (ja) 2005-04-05 2010-07-14 株式会社安川電機 ロードポートおよびロードポートの制御方法
JP5160603B2 (ja) * 2010-09-13 2013-03-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体

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