JP4863985B2

JP4863985B2 - 基板処理装置

Info

Publication number: JP4863985B2
Application number: JP2007328928A
Authority: JP
Inventors: 幸輝宮本
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2007-12-20
Filing date: 2007-12-20
Publication date: 2012-01-25
Anticipated expiration: 2027-12-20
Also published as: KR20090067069A; JP2009152396A; TWI425590B; TW200935550A; US8215891B2; US20090162172A1; KR101009855B1

Description

本発明は、半導体ウエハ（以下、単に基板と称する）等の基板を周囲雰囲気から遮断して収容可能なFOUP（Front Opening Unified Pod）と基板に対して洗浄、乾燥等の処理を行う処理部との間で、搬送手段により複数枚の基板を搬送する基板処理装置に関する。

従来、この種の装置として、FOUP（Front Opening Unified Pod）の搬入出口に取り付けられた蓋を着脱する着脱機構と、蓋が開放された状態で基板の積層方向に昇降して、FOUPに収納された基板の枚数及び位置を検出するマッピングアームとを備えた基板処理装置がある（例えば、特許文献１参照）。

さらに、この基板処理装置は、搬入出口付近に移動可能で、FOUP内の複数枚の基板を一括して搬送可能なように複数の支持アームを有する搬送機構を備えている（例えば、特許文献２参照）。FOUPの蓋が開放された後、マッピングアームにより基板の収納場所及び枚数が特定されるとともにに、受渡位置にある搬送機構がFOUP内に複数の支持アームを進出させることにより、複数枚の基板が一括して支持アームに受け取られて搬出される。
特表２００２−５２７８９７号公報特開平１１−３５４６０４号公報

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、マッピングアームによりFOUP内における基板の収納場所及び枚数が特定されるものの、FOUPの搬入出口付近の受渡位置に移動した搬送機構の支持アームが基板を収納することができる位置にあるとは限らない。

換言すると、FOUP内における各基板の収納間隔は狭いので、たとえ搬送機構が受渡位置にあったとしても、支持アームが基板と干渉せずに受渡できる状態にあるか否かを知ることができず、そのまま搬送機構による搬出処理を行うと基板を破損する恐れがある。なお、設計上、支持アームが基板と干渉しない高さ位置とされている場合には、搬送機構が受渡位置に移動した状態であれば基板と干渉しないように思われるが、実際には支持アームの撓みや、移動時の位置決め精度の低下などに起因して基板を破損する恐れがある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、搬送手段の支持部材が搬送処理可能であるか否かを確認することにより、支持部材と基板との干渉を回避して基板の破損を確実に防止できる基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を行う処理部と、複数枚の基板を収納するためのFOUP（Front Opening Unified Pod）を載置する載置部と、前記処理部と前記載置部との間に配置され、前記載置部に載置されたFOUPの搬入出口に取り付けられる蓋をFOUPに対して着脱する着脱手段と、前記着脱手段を挟んで、FOUPの搬入出口に対向する受渡位置に移動可能であって、複数枚の基板を支持する複数の支持部材を備え、前記支持部材に複数枚の基板を保持しつつ、前記処理部とFOUPとの間で複数枚の基板を搬送する搬送手段と、前記着脱手段により蓋が取り外された状態で、FOUP内に収納されている複数枚の基板を検出する基板検出手段と、前記搬送手段が備える複数の支持部材を検出する支持部材検出手段と、前記着脱手段により蓋を取り外させ、前記搬送手段を受渡位置に移動させた状態で、前記基板検出手段による基板の検出結果及び前記支持部材検出手段により前記支持部材の検出結果に基づいて、基板の搬送処理の可否を判断する制御手段と、を備え、前記着脱手段と前記搬送手段との間に配置され、上下方向に移動する検出部をさらに有し、前記基板検出手段は、FOUP側に向けて前記検出部に取り付けられており、前記支持部材検出手段は、前記搬送手段側に向けて前記検出部に取り付けられていることを特徴とするものである。

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、制御手段は、着脱手段により蓋を取り外させ、搬送手段を受渡位置に移動させた状態で、基板検出手段による基板の検出結果及び支持部材検出手段による支持部材の検出結果とに基づいて、基板の搬送処理が可否を判断しているので、基板と支持手段との干渉による基板の破損を防止できる。また、基板検出手段の検出動作と支持部材検出手段の検出動作は、上下方向に移動する検出部で共通して行われるので、検出する基準が同じになり信頼性が向上する。

また、本発明において、前記基板検出手段は、FOUP内に複数枚の基板を収納した状態で、複数枚の基板の整列方向に移動しつつ基板の検出を行い、前記支持部材検出手段は、前記複数の支持部材の整列方向に移動しつつ前記支持部材の検出を行い、前記制御手段は、FOUP内の複数枚の基板に対して前記複数の支持部材が受渡位置にあると判断した場合、前記搬送手段によりFOUP内から複数枚の基板を搬出させることが好ましい（請求項２）。制御手段は、基板検出手段及び支持部材検出手段の検出結果に基づいて、FOUP内の複数枚の基板に対して複数の支持部材が受渡位置にあると判断した場合、搬送手段によりFOUP内から複数枚の基板を搬出させているので、複数枚の基板のFOUPからの搬出時において、基板と支持部材との干渉による基板の破損を確実に防止できる。

また、本発明において、前記支持部材検出手段は、複数枚の基板を支持している前記複数の支持部材の整列方向に移動しつつ前記支持部材の検出を行い、前記制御手段は、FOUP内の複数枚の基板の収納位置に対して前記複数の支持部材が受渡位置にあると判断した場合、前記搬送手段によりFOUPへ複数枚の基板を搬入させることが好ましい（請求項３）。制御手段は、FOUP内の複数枚の基板の収納位置に対して複数の支持部材が受渡位置にあると判断した場合、搬送手段によりFOUPへ複数枚の基板を搬入させているので、複数枚の基板のFOUP内への搬入時において、基板と支持部材との干渉による基板の破損を確実に防止できる。

（削除）

また、本発明において、前記基板検出手段は、FOUPの搬入出口側において基板の端縁を挟む位置に配置させられた一対のマッピングアームと、前記一対のマッピングアームの先端側にそれぞれ設けられ、基板の端縁を検出する方向に光軸を向けて配設された投受光器と、を備えていることが好ましい（請求項４）。一対のマッピングアームに設けられた投受光器により複数枚の基板を検出しているので、構成を簡素化できる。アームに設けられた投受光器により支持部材の有無を判断することができ、構成を簡単化することができる。

また、本発明において、前記支持部材検出手段は、前記搬送手段側において基板の端縁を挟む位置に配置させられた一対の検出アームと、前記一対の検出アームの先端側にそれぞれ設けられ、基板の端縁を検出する方向に光軸を向けて配設された投受光器と、を備えていることが好ましい（請求項５）。一対の検出アームに設けられた投受光器により複数枚の基板を検出しているので、構成を簡素化できる。

なお、本明細書は、次のような「基板処理装置における基板搬送方法」に係る発明も開示している。

（１）基板を処理部で処理する基板処理装置に配備され、複数枚の基板を収納するためのFOUP（Front Opening Unified Pod）に対して基板を搬送する基板搬送方法において、
FOUPの搬入出口に取り付けられている蓋を取り外すとともに、複数の支持部材を備えた搬送手段を受渡位置に移動させる過程と、
FOUPに収納されている基板を検出する基板検出手段と、搬送手段が備えた複数の支持部材を検出する支持部材検出手段とを基板の整列方向に移動させて検出動作を行わせる過程と、
前記検出動作に基づいて搬送手段の複数の支持部材とFOUP内の基板の相対位置を確認する過程と、
前記相対位置が、複数枚の基板と複数の支持部材とが干渉する関係にある場合には、異常発生を報知する過程と、
前記相対位置が、複数枚の基板と複数の支持部材とが非干渉の関係にある場合には、搬送処理を行う過程と、
を備えていることを特徴とする基板搬送方法。

前記（１）に記載の発明によれば、FOUPの搬入出口に取り付けられている蓋を取り外すとともに、複数の支持部材を備えた搬送手段を受渡位置に移動させ、基板検出手段と支持部材検出手段とを基板の整列方向に移動させて検出動作を行わせ、その検出動作に基づいて搬送手段の複数の支持部材とFOUP内の基板の相対位置を確認する。そして、相対位置が、複数枚の基板と複数の支持部材とが干渉する関係にある場合には、異常発生を報知する。一方、相対位置が、複数枚の基板と複数の支持部材とが非干渉の関係にある場合には、搬送処理を行う。搬送手段の複数の支持部材と基板の収納位置との相対位置が干渉しない場合にのみ搬送処理を行うので、基板の搬送時において、基板と支持部材とが干渉することを回避して基板の破損を確実に防止できる。

本発明に係る基板処理装置によれば、制御手段は、搬送手段を受渡位置に移動させた状態で、基板検出手段による基板の検出結果及び支持部材検出手段により支持部材の検出結果に基づいて、基板の搬送処理の可否を判断しているので、基板と支持部材との干渉による基板の破損を防止できるという効果がある。また、基板検出手段の検出動作と支持部材検出手段の検出動作は、上下方向に移動する検出部で共通して行われるので、検出する基準が同じになり信頼性が向上する。

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す一部破断縦断面図であり、図２は、実施例に係る基板処理装置の用部を示す一部破断横平面図である。

実施例に係る基板処理装置は、複数枚の基板Ｗを上下方向に積層収納したFOUP１を載置するための載置部３を備えている。FOUP１は、その一側面に基板Ｗが搬入出される搬入出口５を備えている。搬入出口５には、FOUP１内を外部雰囲気から遮断するため蓋７が取り付けられている。

基板Ｗに対して種々の処理、例えば、基板Ｗに所定パターンを形成したり、基板Ｗに対して薬液処理などを行ったりする、基板処理装置が備えている処理部９は、載置部３に対向して配置され、受渡位置に移動可能な搬送機構１０を挟んで配置されている。載置部３の搬送機構１０側には、遮蔽部材１１が立設されている。遮蔽部材１１の一部位には、開口部１３が形成されている。この開口部１３は、FOUP１が載置部３に載置された場合にのみ開閉され、それ以外の時は閉止される構造となっている。

開口部１３は、本発明における「着脱手段」に相当する蓋着脱部１５によって開閉される。具体的には、蓋着脱部１５は開口部１３を閉止した状態（図１に二点鎖線で示す）である「閉止位置」と、FOUP１の蓋７を取り外して、搬送機構１０側で開口部１３よりも下方にあたる「開放位置」とにわたって昇降可能である。

なお、上記の搬送機構１０が本発明における「搬送手段」に相当する。

蓋着脱部１５の処理部９側と搬送機構１０との間には、検出部１７が配置されている。この検出部１７は、蓋着脱部１５とは別体で動作するものであり、蓋着脱部１５の搬送機構１０側に昇降部材１９を備えている。昇降部材１９は、後述する支持部材が進退する際に干渉しないように、例えば、FOUP１の開口部１３側から見てアルファベットの逆Ｌの字状を呈し、昇降駆動部２０によって昇降される（片持ち式）。昇降駆動部２０は、図示しないステッピングモータまたは電動モータ及び位置検出手段とを備え、昇降した際の位置情報を後述する制御部に出力する。

この昇降部材１９の上面には、FOUP１側に向けて一対のマッピングアーム２１が取り付けられている。マッピングアーム２１は、基端部側が昇降部材１９の上面において鉛直軸周りに揺動自在であり、先端部側にマッピングセンサ２３が設けられている。マッピングアーム２１は、待機時に二点鎖線で示すように開放された状態（昇降部材１９側に収納された状態）であり、後述するように基板Ｗ等を検出する際には、図２に示すように基板Ｗの端縁を検出可能なように半閉止状態とされる。マッピングセンサ２３は、投光器２５と受光器２７とを備えている。この光軸ＬＡ１は、FOUP１内に正常に基板Ｗが収容された状態（正規位置）にあることを検出可能な位置になるように投光器２５と受光器２７とが対向して一対のマッピングアーム２１にそれぞれ取り付けられている。マッピングアーム２１は、基板Ｗを検出する際に、昇降駆動部２０によって昇降部材１９とともに、基板Ｗの整列方向（図１の上下方向、図２の紙面方向）にわたって移動される。

なお、上記の一対のマッピングアーム２１及びマッピングセンサ２３が本発明における「基板検出手段」に相当する。

載置部３の開口部１３には、飛び出し検出部２９が配設されている。飛び出し検出部２９は、例えば、投光器３１と受光器３３を備え、開口部１３の上部に投光器３１が、下部に受光器３３が埋設されている。飛び出し検出器２９の光軸ＬＡ２は、基板ＷがFOUP１の搬入出口５から大きく飛び出した際に検出可能な位置（ずれ位置：図２中に二点鎖線で示す）に合わせてある。このずれ位置は、正規位置から２３ｍｍ程度のである。

また、検出部１７は、その上面に搬送機構１０側に向けて一対の検出アーム３５を備えている。検出アーム３５は、マッピングアーム２１と干渉しない位置である昇降部材１９の両端側に基端部側が取り付けられている。基端部側は、昇降部材１９の上面において鉛直軸周りに揺動自在である。検出アーム３５は、待機時に二点鎖線（図２）で示すように閉止された状態（昇降部材１９側に収納された状態）であり、検出動作時には図２に示すように先端部側が開放されて突出された状態とされる。先端部側には、支持部材センサ３７が取り付けられている。支持部材センサ３７は、投光器３９と受光器４１とを備えている。この光軸ＬＡ３は、FOUP１との間で基板Ｗを受け渡すために進出してきた搬送機構１０が受渡位置にあることを検出可能なように投光器３９と受光器４１とが対向して一対の検出アーム３５にそれぞれ取り付けられている。詳細には、搬送機構１０が受渡位置に移動した状態で、複数枚の基板Ｗを支持するための支持部材４３がFOUP１に進出する前の状態における待機状態にて、その端縁を検出可能な位置である。支持部材４３は、FOUP１が備える基板Ｗの収納棚に応じた間隔で複数段にわたって設けられている。各支持部材４３は、平面視でアルファベットのＵの字状を呈し、平面視で正三角形の各頂点の位置に、基板Ｗの裏面を点接触で支持するための突起４５が設けられている（図２では図示の関係上、二箇所のみ）。

なお、上記の一対の検出アーム３５及び支持部材センサ３７が本発明における「支持部材検出手段」に相当する。

ここで図３を参照する。なお、図３は、制御系を示すブロック図である。

上述した蓋着脱部１５の昇降及び蓋７の着脱動作、昇降駆動部２０の駆動制御、一対のマッピングアーム２１の開閉動作、一対の検出アーム３５の開閉動作、検出部１７の昇降動作、マッピングセンサ２３及び支持部材センサ３７の出力信号処理などは、ＣＰＵやタイマ・カウンタなどを備えた制御部４５によって統括的に制御される。異常状態となった場合には、制御部４５が報知部４７を動作させて異常発生を報知する。報知部４７としては、例えば、ランプやブザーなどが挙げられる。制御部４５は、マッピングセンサ２３からの検出信号及び昇降駆動部２０からの位置情報に基づき、基板Ｗが収納されているFOUP１内の位置を記憶するとともに、支持部材センサ３７及び昇降駆動部２０からの位置情報に基づき、FOUP１内に収納されている基板Ｗに対応する位置に支持部材４３が位置していない場合、つまり基板Ｗと支持部材４３とが干渉の位置関係である場合には異常状態と判断する。一方、FOUP１内に収納されている基板Ｗに対応する位置に支持部材４３が位置している場合、つまり基板Ｗと支持部材４３とが非干渉の位置関係である場合には正常状態と判断する。

ここでいう干渉の位置関係とは、例えば、基板Ｗと同じ高さ位置や、基板Ｗが載置されている収納棚と同じ高さ位置、あるいは異なる基板Ｗの高さ位置や異なる基板Ｗが載置されている載置棚の高さ位置に支持部材４３が位置している場合などである。また、非干渉の位置関係は、基板Ｗを搬出する場合、対応する基板Ｗが収納されている収納棚の若干下方の高さ位置に支持部材４３が位置し、基板Ｗを搬入する場合、載置すべき収納棚の若干上方の高さ位置に支持部材４３が位置する場合である。

なお、上記の制御部４５が本発明における「制御手段」に相当する。

次に、図４及び図５を参照して、上述した構成の載置台について動作を説明する。なお、図４は、基板を搬出する場合における動作を示すフローチャートであり、図５は、基板を搬入する場合における動作を示すフローチャートである。

＜搬出動作＞
搬送機構１０は各支持部材４３に基板Ｗを支持しておらず、FOUP１は複数枚の基板Ｗを収納した状態を前提として、蓋７で密閉されたFOUP１から基板Ｗを搬出する動作について説明する。また、昇降部材１９は、図１に示すように上方に位置されている。

ステップＳ１
制御部４５は、蓋着脱部１５を操作してFOUP１の蓋７を開放させる。蓋着脱部１５は、蓋７のFOUP１に対するロックを解除するとともに、蓋７を手前側へ引き出して、蓋７とともに下方へ向かって移動する。

ステップＳ２
制御部４５は、搬送機構１０を受渡位置へ移動させる。搬送機構１０は、支持部材４３をFOUP１内へ進出させていない待機状態とされる。このときの状態を横から見ると、図１のようになる。

ステップＳ３
制御部４５は、昇降駆動部２０を操作して、昇降部材１９を上方位置から下方位置へと下降させる。その際、FOUP１の各収納棚に収納されている基板Ｗがマッピングセンサ２３によって検出され、各収納棚の下方に進出される待機状態の各支持部材４３が支持部材検出センサ３７によって検出される。検出された各高さ位置は、制御部４５によって記憶される。

ステップＳ４
制御部４５は、ステップＳ３における検出結果に応じて処理を分岐する。
つまり、基板Ｗが収納されている収納棚の高さ位置に対応する位置（収納棚の若干下方）に支持部材４３がある場合（非干渉の位置関係にある場合）には正常状態と判断し（ＯＫ）、ない場合（干渉の位置関係にある場合）には、異常状態と判断する（ＮＧ）。

ステップＳ５
ステップＳ４において正常状態と判断した場合、制御部４５は、搬送機構１０を操作して、各支持部材４３をFOUP１内に進出させ、各基板Ｗを各支持部材４３ですくい上げて支持させた後に、各支持部材４３を退出させる。これにより、各基板Ｗが各支持部材４３によって支持された状態でFOUP１から搬出される。

ステップＳ６
ステップＳ４において異常状態と判断された場合には、制御部４５は、報知部４７を動作させてアラームを発生させ、オペレータに対して注意を喚起する。したがって、搬出動作は行われることがない。

＜搬入動作＞
搬送機構１０は各支持部材４３に基板Ｗを支持しており、FOUP１は基板Ｗを収納していない状態を前提として、蓋７で密閉されたFOUP１に対して基板Ｗを搬入する動作について説明する。また、昇降部材１９は、図１に示すように上方に位置されている。

ステップＴ１
ステップＳ１と同様にして蓋７を蓋着脱部１５で取り外す。

ステップＴ２
制御部４５は、複数枚の基板Ｗをそれぞれ支持部材４３に支持させた状態の搬送機構１０を受渡位置へ移動させる。搬送機構１０は、各支持部材４３を進出させないまま待機状態とされる。

ステップＴ３
制御部４５は、昇降駆動部２０を操作して、昇降部材１９を上方位置から下方位置へと下降させる。その際、マッピングセンサ２３は基板Ｗを検出することはないので、マッピングセンサ２３等からの信号は制御部４５によって無視されるが、FOUP１の各収納棚の下方に進出される待機状態の各支持部材４３が支持部材検出センサ３７によって検出される。その際、各支持部材４３の高さ位置が制御部４５に記憶される。

ステップＴ４
制御部４５は、ステップＴ３における検出結果に応じて処理を分岐する。
つまり、待機位置に支持部材４３が位置し、かつFOUP１の収納棚に非干渉の位置関係にある場合には、正常状態と判断し（ＯＫ）、待機位置に支持部材４３が位置していない場合には、異常状態と判断する（ＮＧ）。

ステップＴ５，Ｔ６
ステップＴ４において正常状態と判断した場合、制御部４５は、搬送機構１０を操作して、各支持部材４３をFOUP１内に進出させるとともに各支持部材４３を僅かに下降させることにより、各基板ＷをFOUP１の各収納棚に載置させる。その後、各支持部材４３を退出させる。これにより、各基板Ｗが各支持部材４３からFOUP１に移載されて搬入される。一方、ステップＴ４において異常状態と判断した場合、制御部４５は、搬送機構１０を操作することなく、報知部４７を動作させてアラームを発生させる。

上述したように、制御部４５は、蓋着脱部１５により蓋７を取り外させ、搬送機構１０を受渡位置に移動させた後、マッピングセンサ２３による基板Ｗの検出結果と、支持部材センサ３７による支持部材４３の検出結果とに基づいて、基板Ｗの搬送処理が可能か否かを判断する。

つまり、制御部４５は、FOUP１内に複数枚の基板Ｗが収納されている状態では、マッピングセンサ２３による検出動作を行わせるとともに支持部材センサ３７による検出動作を行わせ、各基板Ｗに対して各支持部材４３が受渡可能な位置にあることを判断した場合にのみ搬送機構１０により基板Ｗを搬出させる。したがって、基板Ｗの搬出時において、基板Ｗと支持部材４３との干渉による基板の破損を確実に防止することができる。一方、FOUP１内が空であって、搬送機構１０に複数枚の基板Ｗが支持されている状態では、支持部材センサ３７を基板Ｗの整列方向に移動させて検出動作を行わせ、FOUP１内における各基板Ｗの収納位置に対して各支持部材４３が基板Ｗを受渡可能な高さ位置にあることを判断した場合にのみ、搬送機構１０によりFOUP１内に基板Ｗを搬入させる。したがって、基板Ｗの搬入時において、基板Ｗと支持部材４３との干渉による基板Ｗの破損を確実に防止できる。

また、基板Ｗの検出は、一対のマッピングアーム２１に設けられた投受光器２５，２７により行われ、支持部材３２の検出は、一対の検出アーム３５に設けられた投受光器３９，４１により行われるので、構成を簡素化することができる。また、支持部材センサ３７が非検出状態である場合には、報知部４７を介して異常発生を報知するので、オペレータに異常が発生したことを報知することができる。

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した実施例では、飛び出し検出部２９及びマッピングセンサ２３並びに支持部材センサ３７が光による検出方式を採用しているが、音波式などの他の検出方式を採用してもよい。また、透過型の検出方式でなく、反射型の検出方式のものとしてもよい。

（２）上述した実施例では、マッピングセンサ２３と支持部材センサ３７とが同じ高さ位置に設けられているが、これに代えて図６に示すように構成してもよい。なお、図６は、変形例を示す載置台の一部拡大図である。

基板Ｗを搬出処理する場合、基板Ｗの下方から支持部材４３を上昇させる関係上、基板Ｗと支持部材４３との高さ位置には差分Ｄが存在する。この差分Ｄだけマッピングセンサ２３と支持部材センサ３７とが高さ位置でずれるように、センサ取付部材４９を介してマッピングアーム２１と検出アーム３５に取り付ける。これにより、基板Ｗと支持部材４３の高さ位置に係る信号を、検出部１７が同じ高さの時に同時に取り込むことができるので、昇降駆動部２０による検出部１７の昇降速度を高くすることができ、基板Ｗの転送処理の可否を迅速に行うことができる。

（３）上述した実施例では、検出部１７を下降させる際に基板Ｗ等を検出しているが、検出部１７を上昇させる際に検出するようにしてもよい。

（４）上述した実施例では、マッピングセンサ２３及び支持部材検出センサ３７をそれぞれアームに取り付けているが、昇降部材１９の側面に取り付ける構成としてもよい。これによりアームの開閉機構を省略することができるので、構成を簡素化できる。

実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す一部破断縦断面図である。実施例に係る基板処理装置の用部を示す一部破断横平面図である。制御系を示すブロック図である。基板を搬出する場合における動作を示すフローチャートである。基板を搬入する場合における動作を示すフローチャートである。変形例を示す基板処理装置の一部拡大図である。

符号の説明

Ｗ … 基板
１ … FOUP
３ … 載置部
５ … 搬入出口
７ … 蓋
９ … 処理部
１０ … 搬送機構
１５ … 蓋着脱部
１７ … 検出部
１９ … 昇降部材
２１ … マッピングアーム
２３ … マッピングセンサ
３５ … 検出アーム
３７ … 支持部材センサ
４５ … 制御部

Claims

基板に処理を行う処理部と、
複数枚の基板を収納するためのFOUP（Front Opening Unified Pod）を載置する載置部と、
前記処理部と前記載置部との間に配置され、前記載置部に載置されたFOUPの搬入出口に取り付けられる蓋をFOUPに対して着脱する着脱手段と、
前記着脱手段を挟んで、FOUPの搬入出口に対向する受渡位置に移動可能であって、複数枚の基板を支持する複数の支持部材を備え、前記支持部材に複数枚の基板を保持しつつ、前記処理部とFOUPとの間で複数枚の基板を搬送する搬送手段と、
前記着脱手段により蓋が取り外された状態で、FOUP内に収納されている複数枚の基板を検出する基板検出手段と、
前記搬送手段が備える複数の支持部材を検出する支持部材検出手段と、
前記着脱手段により蓋を取り外させ、前記搬送手段を受渡位置に移動させた状態で、前記基板検出手段による基板の検出結果及び前記支持部材検出手段により前記支持部材の検出結果に基づいて、基板の搬送処理の可否を判断する制御手段と、
を備え、
前記着脱手段と前記搬送手段との間に配置され、上下方向に移動する検出部をさらに有し、
前記基板検出手段は、FOUP側に向けて前記検出部に取り付けられており、前記支持部材検出手段は、前記搬送手段側に向けて前記検出部に取り付けられている
ことを特徴とする基板処理装置。
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記基板検出手段は、FOUP内に複数枚の基板を収納した状態で、複数枚の基板の整列方向に移動しつつ基板の検出を行い、
前記支持部材検出手段は、前記複数の支持部材の整列方向に移動しつつ前記支持部材の検出を行い、
前記制御手段は、FOUP内の複数枚の基板に対して前記複数の支持部材が受渡位置にあると判断した場合、前記搬送手段によりFOUP内から複数枚の基板を搬出させることを特徴とする基板処理装置。
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記支持部材検出手段は、複数枚の基板を支持している前記複数の支持部材の整列方向に移動しつつ前記支持部材の検出を行い、
前記制御手段は、FOUP内の複数枚の基板の収納位置に対して前記複数の支持部材が受渡位置にあると判断した場合、前記搬送手段によりFOUPへ複数枚の基板を搬入させることを特徴とする基板処理装置。
請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記基板検出手段は、FOUPの搬入出口側において基板の端縁を挟む位置に配置させられた一対のマッピングアームと、前記一対のマッピングアームの先端側にそれぞれ設けられ、基板の端縁を検出する方向に光軸を向けて配設された投受光器と、を備えていることを特徴とする基板処理装置。
請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記支持部材検出手段は、前記搬送手段側において基板の端縁を挟む位置に配置させられた一対の検出アームと、前記一対の検出アームの先端側にそれぞれ設けられ、基板の端縁を検出する方向に光軸を向けて配設された投受光器と、を備えていることを特徴とする基板処理装置。